JP2008222902A - 制電性熱可塑性樹脂組成物および成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエステルアミド（ポリアミドエラストマーとも言う。）および有機イオン導電剤とを含有してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、および、その制電性熱可塑性樹脂組成物からなる成形品に関するものである。

近年、熱可塑性樹脂成形品は、家庭電気機器、ＯＡ機器および自動車などの各部品を始めとする広範な分野において使用されている。しかしながら、熱可塑性樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂の多くは電気絶縁性であり、精密な電気・電子制御製品を備えた各種機器において、発生する静電気の帯電により制御装置の誤作動が起こるという問題があった。これらの帯電による問題を解決する方法として、熱可塑性樹脂にアミン系帯電防止剤を配合する方法が知られている。また、熱可塑性樹脂に持続的に制電性を付与する方法として、熱可塑性樹脂にポリエーテルエステルアミドをはじめとするポリアミドエラストマーを配合する方法が知られている。しかしながら、これらの方法で制電性能が付与された熱可塑性樹脂は、製品の用途によっては制電性が必ずしも十分ではなく、要求される性能を満足することができない場合があった。

また、熱可塑性樹脂に制電性を付与する別の方法として、導電性充填材としてカーボンブラックを熱可塑性樹脂に配合する方法が知られている。しかしながら、カーボンブラックを配合した熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂成形品が黒色に限定されるという問題があり、また安定した帯電領域の抵抗値を得るには比較的多くのカーボンブラックを配合する必要があるため、熱可塑性樹脂成形品の機械的物性が低下するという問題があった。

更に、熱可塑性樹脂に制電性を付与する別の方法として、導電性充填材として炭素繊維、金属繊維または金属粉末を熱可塑性樹脂に配合する方法が提案されている。しかしながら、これらの方法で得られた熱可塑性樹脂成形品は、製品の外観が悪く、かつ機械的物性が低下するという問題があった。

これらの従来の方法で制電性を付与した熱可塑性樹脂の問題を解決する方法として、最近、熱可塑性樹脂に非ポリマーの窒素オニウムカチオンと弱配位性含フッ素有機アニオンからなるイオン塩を配合する方法（特許文献１参照。）、熱可塑性樹脂にパーフルオロアルキルスルホン酸塩を配合する方法（特許文献２参照。）、および熱可塑性樹脂に環状アミジンまたはピリジンのオニウム塩を高分子化合物に複合する方法（特許文献３参照。）などが提案されている。しかしながら、これらの提案は、特に、電子・電気機器部品等の分野において要求される高度な制電性を満足するものではなかった。また、スチレン系熱可塑性樹脂への適用については具体的な開示がなく、その適用可能性は不明であった。
特表２００３−５１１５０５号公報 特表２００３−５０７５１０号公報 特開平１０−２６５６７３号公報

本発明の目的は、上記のような従来の技術的課題を解決するものであり、従来より優れた制電性、すなわち表面固有抵抗値が低く、安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、スチレン系樹脂と、アルキレンオキシド単位を構成成分として含有する共重合体とからなる熱可塑性樹脂組成物に、特定量の有機イオン導電剤を配合することにより、上記目的が効率的に達成されることを見出し本発明に到達した。

すなわち、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、スチレン系樹脂（Ａ）３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド（Ｃ）３〜４５重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｄ）を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物である。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記の有機イオン導電剤（Ｄ）は、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩またはホスホニウム塩である。

また、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記の有機イオン導電剤（Ｄ）は、次の一般式（１）または（２）

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜５のアルキル基を表し、アニオン成分[Ｘ]⁻を構成するＸは（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_２）_２Ｎ、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３ＣまたはＣＦ_３ＳＯ_３を表す。）で示されるいずれかの化合物である。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記のポリエーテルエステルアミド（Ｃ）は、数平均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび数平均分子量が１，０００〜３，０００である次の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）

（式中、Ｒ^７、Ｒ^８はそれぞれ独立にエチレン基またはプロピレン基を示し、Ｙは共有結合、炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数２〜６のアルキリデン基、炭素数７〜１７のシクロアルキリデン基、炭素数７〜１７のアリールアルキリデン基、Ｏ、ＳＯ、ＳＯ_２、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２またはＮＨを示し、Ｘ^１〜Ｘ^１２はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン、ＳＯ_３Ｈまたはその金属塩を示す。）で示されるジオール化合物からなる群から選ばれた１種または２種以上の化合物を構成成分として含有するものである。

また、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記のポリエーテルエステルアミド（Ｃ）は、数平均分子量２００〜６０００のポリエチレンオキシドグリコールを構成成分として含有するものである。

また、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記のポリエーテルエステルアミド（Ｃ）は、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸もしくは炭素原子数６以上のラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸との反応物を構成成分として含有するものである。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記のスチレン系樹脂（Ａ）は、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とが共重合したビニル系共重合体を含有するものである。また、前記のスチレン系樹脂（Ａ）は、ゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体を含有しているものである。さらに、前記のスチレン系樹脂（Ａ）は、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とが共重合したビニル系共重合体、並びにゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をゴム質重合体にグラフト重合して得られたグラフト共重合体を含有しているものである。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記のポリカーボネート樹脂（Ｂ）は、ビスフェノールＡ骨格を含有してなるものである。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、それを成形し、任意形状の成形品に成形することができる。

本発明によれば、表面固有抵抗値が低く安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、製品外観および機械的物性に優れた成形品を与える制電性熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、これらの優れた特性の成形品が得られる。本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、従来達し得なかった優れた表面固有抵抗値を有することから、本発明によって、特に、金属塩類を嫌うＩＣ搬送ケースやＩＣトレイ、また静電気を嫌う電子・電気機器部品として好適な優れた制電性を有する熱可塑性樹脂成形品が得られる。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、スチレン系樹脂（Ａ）３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド（Ｃ）３〜４５重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｄ）を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物である。

本発明で使用されるスチレン系樹脂（Ａ）とは、芳香族ビニル系単量体がその成分として含まれる重合体からなるものである。この芳香族ビニル系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレンおよびｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどが挙げられるが、中でもスチレンとα−メチルスチレンが好ましく用いられる。芳香族ビニル系単量体は、１種の使用でもよくまたは２種以上を併用しても良い。

また、スチレン系樹脂（Ａ）は、耐薬品性や耐熱性などの特性を付与する目的で、芳香族ビニル系単量体およびその芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体を共重合したビニル系共重合体を含有していても良い。これらの他のビニル系単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−Ｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレン（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、（メタ）メタクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、イタコン酸、無水イタコン酸、フタル酸、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミニプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、ｐ−アミノスチレン、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、および２−スチリル−オキサゾリンなどが挙げられる。これらの中でも、特にアクリロニトリルとメタクリル酸メチルが好ましく用いられる。

スチレン系樹脂（Ａ）に含有される芳香族ビニル系単量体の割合は、成形加工性の観点から１０〜１００重量部が好ましく、より好ましくは２０〜９０重量部である。

スチレン系樹脂（Ａ）のポリスチレン換算の重量平均分子量は、物性バランスを維持する上で、５万〜３０万であることが好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミレーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による一般的に公知な手法で測定することができる。

スチレン系樹脂（Ａ）の製造方法には特に制限はなく、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法および塊状−懸濁重合法など通常の製造方法を用いることができる。また、これらのいずれかの方法で得られた１種または２種以上のスチレン系樹脂を溶融混練して製造しても良い。

スチレン系樹脂（Ａ）の耐衝撃性などの特性を飛躍的に向上させることを目的とする場合には、スチレン系樹脂として、芳香族ビニル系（共）重合体からなるマトリックス中に、ゴム質重合体が分散したゴム変性スチレン系樹脂を用いることが好ましい。すなわち、スチレン系樹脂として、ゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体を含有しているゴム変性スチレン系樹脂を好ましく用いることができる。また、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とが共重合したビニル系共重合体、並びにゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体を含有しているゴム変性スチレン系樹脂も好ましく用いることができる。

本発明において、上記のように（共）重合体と表示するときは、重合体および／または共重合体を意味している。

ゴム質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブロック共重合体およびアクリル酸ブチル−ブタジエン共重合体などのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴム、ポリイソプレン、およびエチレン−プロピレン−ジエン系三元共重合体などが挙げられるが、中でもポリブタジエンとブタジエン共重合体が好ましく用いられる。

ゴム質重合体は、耐衝撃性に優れるという観点から、平均粒子径が０．１５〜０．６０μｍの範囲のゴム粒子が好ましく、平均粒子径が０．２〜０．５５μｍの範囲のゴム粒子がより好ましい。中でも、耐衝撃性および薄肉成形品の落錘衝撃が著しく優れていることから、平均粒子径が０．２０〜０．２５μｍの範囲のゴム粒子と、０．５０〜０．６５μｍの範囲のゴム粒子との重量比が、９０：１０〜６０：４０であるゴム質重合体が特に好ましい。

ここで、ゴム粒子の平均重量粒子径は、「Ｒｕｂｂｅｒ Ａｇｅ、Ｖｏｌ．８８、ｐ．４８４〜４９０、（１９６０）、ｂｙ Ｅ．Ｓｃｈｍｉｄｔ，Ｐ．Ｈ．Ｂｉｄｄｉｓｏｎ」に記載の、アルギン酸ナトリウム濃度の累積重量分率から累積重量分率５０％の粒子径を求める方法により測定することができる。

スチレン系樹脂（Ａ）として、上記のゴム変性スチレン系樹脂を用いる場合には、ゴム質重合体とマトリックスであるスチレン系樹脂とは非相溶であるため、ゴム質重合体にマトリックスと相溶する成分をグラフト重合させると、耐衝撃性をより一層向上させることができる。すなわち、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体または単量体混合物をグラフト重合したグラフト共重合体を用いることが好ましい。グラフト重合に用いられる単量体としては、上記のマトリックスである芳香族ビニル系（共）重合体中の単量体成分と同様の単量体成分を同様の割合で使用することが好ましい。

組成とグラフト量については、ゴム質重合体の分散性を損なわないような組成とグラフト量に調整することが好ましい。グラフト率は５〜２００重量％が好ましく、より好ましくは２０〜１００重量％である。ここでいうグラフト率とは、次の（式１）により算出される値である。

グラフト重合していない（共）重合体の特性については、優れた耐衝撃性を有する樹脂組成物が得られるという観点から、メチルエチルケトン可溶分の極限粘度［η］（３０℃で測定）が、好ましくは０．２５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲であり、さらに好ましくは０．２５〜０．５０ｄｌ／ｇの範囲である。

ゴム変性スチレン系樹脂の製造方法としては、具体的には、ゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体を含有する単量体または単量体混合物をグラフト重合して得られるグラフト共重合体と、芳香族ビニル系単量体を含有する単量体または単量体混合物を重合して得られるスチレン系（共）重合体とを溶融混練してゴム変性スチレン系樹脂を製造する方法が、工業的および経済的に好適である。

上記のゴム変性スチレン系樹脂に含まれるグラフト共重合体は、乳化重合や塊状重合などの公知の重合法により得ることができる。中でも、ゴム質重合体ラテックスの存在下に、単量体または単量体混合物、ラジカル発生剤および連鎖移動剤の混合物を、連続的に重合容器に供給して乳化重合する方法が、操業上好適である。

本発明で用いられるスチレン系樹脂（Ａ）の具体例としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、ＭＳ樹脂、ＭＡＢＳ樹脂およびＭＢＳ樹脂等があり、またこれらの樹脂と他の樹脂とのアロイなど挙げられる。

本発明で用いられるスチレン系樹脂（Ａ）の配合割合は、スチレン系樹脂（Ａ）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）およびポリエーテルエステルアミド（Ｃ）を含有する熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、３〜９４重量部である。スチレン系樹脂（Ａ）が３重量部未満では、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の割合が多くなり流動性に劣る傾向がある。また、電気的特性が発現しにくくなる傾向がある。スチレン系樹脂（Ａ）が９４重量部を越えると、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の割合が少なくなり耐衝撃性が劣る傾向がある。

本発明で使用されるポリカーボネート樹脂（Ｂ）としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂および脂肪族−芳香族ポリカーボネート樹脂などを好適に使用することでき、これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。機械的特性などのバランスに優れた芳香族ポリカーボネート樹脂が特に好ましく用いられる。

芳香族ポリカーボネート樹脂としては、下記のビスフェノールＡ骨格のものの他、ビスフェノールＳ骨格のものなどが挙げられる。

ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の市販品としては、帝人化成（株）製ポリカーボネート樹脂“パンライト”（登録商標）１２５０ＷＰや、出光興産（株）製ポリカーボネート樹脂“タフロン”（登録商標）Ａ２２００などが挙げられる。

ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の製造方法については、特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称、ビスフェノールＡ）のポリカーボネートの製造には、ジオキシ化合物として２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを用いて、苛性アルカリ水溶液および溶剤存在下にホスゲンを吹き込んで製造するホスゲン法などを利用することができる。

ポリカーボネート樹脂（Ｂ）は、その粘度平均分子量が１００００〜４００００の範囲のもの、特に１５０００〜３００００の範囲のものが好ましく用いられる。粘度平均分子量が１００００未満では機械的特性が低下する傾向にあり、また粘度平均分子量が４００００を超えると成形性が悪くなる傾向にある。

本発明で使用されるポリエーテルエステルアミド（Ｃ）は、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールやアルキレンオキシドが付加されたジオール化合物および炭素原子数６以上のラクタム等により構成され、これらがブロック結合またはグラフト結合等した共重合体である。

ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）は、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび次の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）

（ここで、一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）中、Ｒ^７、Ｒ^８はそれぞれ独立にエチレン基またはプロピレン基を表し、Ｙは共有結合、炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数２〜６のアルキリデン基、炭素数７〜１７のシクロアルキリデン基、炭素数７〜１７のアリールアルキリデン基、Ｏ、ＳＯ、ＳＯ_２、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２またはＮＨを表し、Ｘ^１〜Ｘ^１２はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン、ＳＯ_３Ｈまたはその金属塩（ＳＯ_３Ｎａ、ＳＯ_３Ｋ等）を表す。）で示されるジオール化合物からなる群から選ばれた１種または２種以上の化合物を構成成分として含有する共重合体であることが好ましい。

上記の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）中のｍ、ｎは、それぞれ「−（Ｒ^７Ｏ）−」と「−（Ｒ^８Ｏ）−」の重合度を表す。その和である（ｍ＋ｎ）は、使用される一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のジオール化合物に依存するが、８〜６５の範囲となることが好ましい。（ｍ＋ｎ）の平均値は、一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のジオール化合物の構造（単量体の分子量）と数平均分子量から計算により求めることができるものである。

本発明において、数平均分子量は、試料１ｇを過剰なアセチル化剤、例えば、無水酢酸と加熱してアセチル化を行い、生成したアセチル化物を中和するのに必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ数）をＧ、アセチル化前の試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ数）をＨとしたときに、次の（式２）によって計算することができる。

本発明で用いられるポリ（アルキレンオキシド）グリコールとしては、ポリエチレンオキシドグリコール、ポリ（１、２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１、３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合体、およびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体などが挙げられ、中でも、ポリエチレンオキシドグリコールが好ましく用いられる。

ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は、好ましくは２００〜６０００の範囲であり、より好ましくは３００〜４０００の範囲である。また、必要に応じてポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分の両末端は、アミノ化またはカルボキシル化されていてもよい。

上記の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれるジオール化合物としては、Ｒ^７、Ｒ^８がそれぞれ独立にエチレン基またはプロピレン基であって、Ｙが炭素数１〜６のアルキレン、Ｘ^１〜Ｘ^１２がそれぞれ独立に水素または炭素数１〜６のアルキル基であるジオール化合物が好ましく、これらの中でも特にＸ^１〜Ｘ^１２が水素であるジオール化合物が好ましい。

具体的なジオール化合物としては、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、２，２−ビス（４，４’−ヒドロキシフェニル−３，３’−スルホン酸ナトリウム）プロパン、ビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＳ、４，４’−（ヒドロキシ）ビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフルオロメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アミン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキノン、１，４−ジヒドロキシベンゼンスルホン酸ナトリウム等のエチレンオキシドおよび／またはプロピレンオキシド付加物、およびジヒドロキシナフタレンまたはそれらのブロック共重合体等が挙げられる。

これらの中でさらに好ましいジオール化合物は、ヒドロキノンのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールＳのエチレンオキシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキシド付加物、およびそれらブロック共重合体である。特に、重合性と経済性の点で、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物またはそのブロック共重合体が好ましく用いられる。

上記の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれるこれらジオール化合物の数平均分子量は、１，０００〜３，０００であることが好ましい。数平均分子量がこの範囲にある場合には、得られるポリエーテルエステルアミドの帯電防止性のいっそうの向上および重合時間の短縮を図ることができる。

ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）としては、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸、炭素原子数６以上のラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンと炭素原子数６以上のジカルボン酸との反応物と、上記のポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび上記の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれるジオール化合物を構成成分として含むグラフト共重合体またはブロック共重合体が好ましい。

ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）を構成する炭素数が６以上のアミノカルボン酸としては、炭素数が６以上２０以下のアミノカルボン酸が好ましく、具体的には、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、および１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸が挙げられる。また、炭素数が６以上のラクタムとしては、炭素数が６以上２０以下のラクタムが好ましく、具体的には、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、およびラウロラクタムなどが挙げられる。

また、炭素原子数６以上のジアミンと炭素原子数６以上のジカルボン酸との反応物としては、炭素原子数６以上２０以下のジアミンと炭素原子数６以上２０以下のジカルボン酸との反応物が好ましく、具体的には、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩、およびヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などのジアミンとジカルボン酸との塩（ナイロン塩）の反応物が挙げられる。

ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）において、炭素数が６以上のアミノカルボン酸、炭素数が６以上のラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンと炭素原子数６以上のジカルボン酸との反応物と、上記ジオール化合物との結合は、エステル結合またはアミド結合であることが好ましい。

また、ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）は、ジカルボン酸やジアミンなどの第三成分を反応成分としてさらに含有していてもよい。この場合のジカルボン酸成分としては、重合性、色調および物性の点から、炭素数４〜２０のカルボン酸が好ましく、その例として、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウムなどの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、１，１０−デカンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。一方、ジアミン成分としては、芳香族、脂環族または脂肪族のジアミンが用いられ、中でも脂肪族ジアミンであるヘキサメチレンジアミンが好ましく用いられる。

ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）の含有量は、熱可塑性樹脂中の３〜４５重量部であり、好ましくは５〜４０重量部である。ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）の含有量が３重量部未満、すなわちスチレン系樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）の配合量の合計が９７重量部を超える場合は、熱可塑性樹脂の制電特性が低くなる。また、ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）の配合量が４５重量部を超える、すなわちスチレン系樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）の配合量の合計が５５重量部未満の場合は、熱可塑性樹脂の曲げ弾性率が低下する。

本発明で使用されるポリエーテルエステルアミド（Ｃ）の製造方法については、特に限定されず、公知の製造方法を利用することができる。例えば、ポリエーテルエステルアミドの場合、アミノカルボン酸、ラクタムまたは炭素数６以上のジアミンと炭素原子数６以上のジカルボン酸との塩と、上記の第三成分として含有可能なジカルボン酸とを反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作り、このプレポリマーにポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび上記の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれるジオール化合物を、真空下に反応させる方法を適用することができる。

また、アミノカルボン酸、ラクタムまたは炭素数６以上のジアミンと炭素原子数６以上のジカルボン酸との塩、上記の第三成分として含有可能なジカルボン酸、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび上記の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれるジオール化合物の３つの化合物を反応槽に仕込み、水の存在下または不存在下に、高温で加熱反応させることによりカルボン酸末端のポリアミドエラストマーを生成させ、その後、常圧または減圧下で重合を進める方法も適用することができる。さらに、これら３つの化合物を同時に反応槽に仕込み、溶融重合した後、高真空下で一挙に重合を進める方法も適用できる。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基およびオキサゾリン基から選ばれる少なくとも一種の官能基を含有する変性ビニル系（共）重合体（以下、変性ビニル系重合体と略称することがある。）を含有することもできる。この変性ビニル系重合体としては、一種または二種以上のビニル系単量体と、上記の官能基（カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基およびオキサゾリン基から選ばれる少なくとも一種の官能基）を導入するためのビニル系単量体とを重合または共重合して得られる重合体を用いることができる。変性ビニル系重合体中におけるこれらの官能基を有する化合物の含有量は、変性ビニル系重合体１００重量部当たり０．０１〜２０重量％の範囲であることが好ましい。

変性ビニル系重合体の製造で用いられる上記のビニル系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレン、およびｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどの芳香族ビニル系単量体が挙げられる。また、芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体を併用することも可能である。上記の他のビニル系単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−Ｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレン、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、（メタ）メタクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、イタコン酸、無水イタコン酸、フタル酸、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミニプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、ｐ−アミノスチレン、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、および２−スチリル−オキサゾリンなどを用いることもできる。

変性ビニル系重合体に、上記官能基としてカルボキシル基を導入するためのビニル系単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、無水マレイン酸、フタル酸、およびイタコン酸などの不飽和結合を有するカルボン酸またはカルボン酸無水物を用いることができる。

また、γ，γ´−アゾビス（γ−シアノバレイン酸）、α，α´−アゾビス（α−シアノエチル）−ｐ−安息香酸、および過酸化サクシン酸などのカルボキシル基を有する重合発生剤および／またはチオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸、β−メルカプトプロピオン酸、α−メルカプト−イソ酪酸、および２，３または４−メルカプト安息香酸などのカルボキシル基を有する重合度調節剤を用いて、これらに上記のビニル系単量体を（共）重合する方法も用いることができる。さらに、メタクリル酸メチルやアクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸エステル系単量体と芳香族ビニル系単量体の共重合体、または（メタ）アクリル酸エステル系単量体、芳香族ビニル系単量体およびシアン化ビニル系単量体の共重合体を、アルカリによってケン化する方法も用いることができる。

変性ビニル系重合体に、上記官能基としてヒドロキシル基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、メタクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、メタクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、および４−ジヒドロキシ−２−ブテンなどのヒドロキシル基を有するビニル系単量体を用いることができる。

変性ビニル系重合体に、上記官能基としてエポキシ基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、およびｐ−グリシジルスチレンなどのエポキシ基を有するビニル系単量体を用いることができる。

変性ビニル系重合体に、上記官能基としてアミノ基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、およびｐ−アミノスチレンなどのアミノ基またはアミド基を有するビニル系単量体を用いることができる。

また、変性ビニル系重合体に、上記官能基としてオキサゾリン基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、および２−スチリル−オキサゾリンなどのオキサゾリン基を有するビニル系単量体を用いることができる。

変性ビニル系重合体としては、メチルエチルケトン溶媒中、３０℃の温度で測定した極限粘度［η］が０．２０〜０．６５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、０．３５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲のものがより好ましい。また、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒中、３０℃の温度で測定した場合には、極限粘度［η］が０．３０〜０．９０ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、０．４０〜０．７５ｄｌ／ｇの範囲のものがより好ましい。これら範囲の極限粘度を有する変性ビニル系重合体を用いることにより、より優れた耐衝撃性および成形加工性を有する本発明の熱可塑性樹脂組成物が得られる。

本発明で使用される有機イオン導電剤（Ｄ）とは、有機物でありながらイオン的な特性を有する有機化合物塩であり、融点が低くて常温で液体であるイオン性液体またはイオン液体とも呼ばれている有機化合物塩を含む。このような有機化合物塩としては、イミダゾリウム、ピリジニウム、アンモニウム、ホスホニウムなどの陽イオンと、フッ化物イオンやトリフラートなどのフッ素を含む陰イオンからなるものなどが挙げられる。

本発明で使用される有機イオン導電剤（Ｄ）としては、常温で液体のイミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩またはホスホニウム塩等のイオン性液体といわれている有機化合物塩が好ましい。

具体的には、有機イオン導電剤としては、次の一般式（３）〜（６）

（ここで、一般式（３）〜（６）中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^２は炭素数１〜８のアルキル基またはトリデカフルオロオクチル基を表し、Ｒ^３は水素または炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^４は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^５、Ｒ^６はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^９、Ｒ^１０はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^１１、Ｒ^１２はそれぞれ独立に炭素数１〜１５のアルキル基を表す。また、これらのアニオン成分[Ｘ]⁻を構成するＸは、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_２）_２Ｎ、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ、ＣＦ_３ＳＯ_３、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、ＰＦ_６、ＢＦ_４、ＮＯ_３、ＣＨ_３ＳＯ_４、ｐ−ＣＨ_３Ｃ_６Ｈ_４ＳＯ_３（トシル）、ＣＨ_３Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_２ＳＯ_３、Ｃ_８Ｈ_１７ＳＯ_３、ＳＣＮ、ＣＨ_３ＳＯ_３、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_８ＣＯ_２、Ｎ（ＣＮ）_２、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７ＳＯ_３、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_３ＳＯ_３、[（ＣＨ_３）_３ＣＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２]_２ＰＯ_２またはＡｌＣｌ_４を表す。）で示される有機化合物塩が好ましい。

より具体的には、イミダゾリウム塩である有機イオン導電剤としては、例えば、１，３−ジメチルイミダゾリウム・メチルスルファート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・ビス（トリフルオロエチルスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・ブロミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・クロリド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・ニトラート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・ヘキサフルオロホスファート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボラート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・トシラート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・トリフルオロメタンスルホナート、１−ｎ−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・トリフルオロメタンスルホナート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・ブロミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・クロリド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・ヘキサフルオロホスファート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・２−（２−メトキシエトキシ）エチルスルファート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・メチルスルファート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボラート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム・クロリド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム・ヘキサフルオロホスファート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボラート、１−メチル−３−オクチルイミダゾリウム・クロリド、１−メチル−３−オクチルイミダゾリウム・テトラフルオロボラート、１，２−ジメチル−３−プロピルオクチルイミダゾリウム・トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メチド、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム・クロリド、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム・ヘキサフルオロホスファート、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム・テトラフルオロボラート、１−メチル−３−（３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチル）イミダゾリウム・ヘキサフルオロホスファート、および１−ブチル−３−（３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチル）イミダゾリウム・ヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

ピリジニウム塩である有機イオン導電剤としては、例えば、３−メチル−１−プロピルピリジニウム・ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウム・ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−プロピル−３−メチルピリジニウム・トリフルオロメタンスルホナート、１−ブチル−３−メチルピリジニウム・トリフルオロメタンスルホナート、１−ブチル−４−メチルピリジニウム・ブロミド、１−ブチル−４−メチルピリジニウム・クロリド、１−ブチル−４−メチルピリジニウム・ヘキサフルオロホスファート、および１−ブチル−４−メチルピリジニウム・テトラフルオロボラート等が挙げられる。

アンモニウム塩である有機イオン導電剤としては、例えば、テトラブチルアンモニウム・ヘプタデカフルオロオクタンスルホナート、テトラブチルアンモニウム・ノナフルオロブタンスルホナート、テトラペンチルアンモニウム・メタンスルホナート、テトラペンチルアンモニウム・チオシアナート、およびメチル−トリ−ｎ−ブチルアンモニウム・メチルスルファート等が挙げられる。

ホスホニウム塩である有機イオン導電剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウム・メタンスルホナート、テトラブチルホスホニウム・ｐ−トルエンスルホナート、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・ビス（トリフルオロエチルスルホニル）イミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・ビス（２，４，４−トリメチルペンチル）ホスフィナート、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・ブロミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・クロリド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・デカノアート、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・ヘキサフルオロホスフィナート、トリエチルテトラデシルホスホニウム・テトラフルオロボラート、およびトリブチルメチルホスホニウム・トシラートが挙げられる。

このような有機イオン導電剤の中でも、イミダゾリウム塩とピリジニウム塩が好適であり、中でも、下記の一般式（１）または（２）

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｘは（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_２）_２Ｎ、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３ＣまたはＣＦ_３ＳＯ_３を表す。）のいずれかで示されるイミダゾリウム塩またはピリジニウム塩が好ましく用いられる。

上記の一般式（１）または（２）において、アニオン成分を構成するＸとしては、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の熱安定性の面から、フルオロ基を有するものが好ましく、ＸがＣＦ_３ＳＯ_３（トリフルオロメタンスルホナート）または（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ［ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド］のものが好ましく用いられる。

上記の有機イオン導電剤（Ｄ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）およびポリエーテルエステルアミド（Ｃ）を含有する熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜２０重量部である。有機イオン導電剤（Ｄ）の好ましい配合量は０．０５〜１０重量部であり、より好ましくは０．１〜５重量部である。有機イオン導電剤（Ｄ）の添加量が０．０１重量部未満の場合には、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の制電特性が低くなり、含有量が２０重量部を超える場合は、耐熱性が低下する。コストの面からも、上記の配合量の範囲が好ましい。

本発明では、有機イオン導電剤（Ｄ）は、商業的に入手可能なものをそのまま使用することができる。市販品として、１−ブチル−３−メチルピリジニウム・ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（日本カーリット社製）や１−ブチル−３−メチルピリジニウム・トリフルオロメタンスルホナート（日本カーリット社製）等が挙げられる。
また、公知の方法、例えば、第三級アミンをハロゲン化アルキルで四級化した後、目的のアニオン成分を有する塩を用いてアニオン交換反応を行う方法等を利用することにより製造した有機イオン導電剤を用いることができる。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関しては特に制限はなく、例えば、バンバリミキサー、ロール、エクストルーダーおよびニーダー等で溶融混練することによって製造することができるが、配合成分の分散性の観点から二軸押出機を用いることが好ましい。また、溶融混練時の温度は、配合成分にもよるが通常１８０〜２６０℃程度である。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、表面固有抵抗値、帯電圧および帯電圧減衰半減期が低く制電性を有する。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、各種の熱可塑性樹脂を配合してもよい。例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、その他のポリエステル樹脂、ナイロン６やナイロン６，６等のポリアミド樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、またはこれらの変性物やエラストマー類を配合することにより、成形用樹脂組成物として性能をさらに改良することができる。

また、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系または含リン有機化合物系などの酸化防止剤、フェノール系、アクリレート系などの熱安定剤、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系またはサクシレート系などの紫外線吸収剤、有機ニッケル系やヒンダードアミン系などの光安定剤、高級脂肪酸の金属塩類、高級脂肪酸アミド類などの滑剤、フタル酸エステル類やリン酸エステル類などの可塑剤、臭素化化合物、リン酸エステルまたは赤燐等の各種難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモンなどの難燃助剤、アルキルカルボン酸やアルキルスルホン酸の金属塩、カーボンブラック、顔料、および染料などを添加することができる。また、各種強化材、充填材、各成分が酸・塩基性であった場合の中和剤などを添加することができる。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、圧縮成形およびガスアシスト成形などの現在熱可塑性樹脂の成形に用いられる公知の成形方法によって成形体とすることができる。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物からなる成形品は、表面固有抵抗値が低く、安定した持続型制電性を有するとともに、成形加工性、表面外観および機械的物性に優れている。かかる特性を活かして、本発明の成形品は、電気・電子部品、電気・電子部品の搬送用部品およびディスプレイ関連部品の搬送用部品として好適に使用することができる。

電気・電子機器部品としては、例えば、精密な電気・電子制御装置を備えた各種機器の部品を指し、例えば、カーナビゲーションシステムやカーオーディオシステム、また電気自動車に搭載される燃料電池周辺機器などの自動車用電装部品、ＩＣが搭載された業務用または家庭用電子玩具などのＩＣ周辺部品または筐体、業務用または家庭用デジタル電子機器部品、スロットマシン、およびパチンコまたは電子ゲーム装置などの業務用遊技・娯楽機器部品などが挙げられる。電気・電子部品の搬送用部品としては、例えば、ＩＣチップトレイ、ＩＣ搬送トレイ、シリコーンウェハー搬送ボックスなどが挙げられる。ディスプレイ関連部品の搬送用部品としては、例えば、キャリアリール、ＴＡＢテープリール、ＣＯＦテープリールや液晶ディスプレイ搬送トレイ、およびプラズマディスプレイ搬送トレイなどが挙げられる。

本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物をさらに具体的に説明するために、以下、実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。下記の実施例および比較例中、特にことわりのない限り「部」および「％」で表示したものは、それぞれ重量部および重量％を表す。まず、制電性熱可塑性樹脂組成物の各種物性の評価方法を下記する。

（１）シャルピー衝撃強さ（ＫＪ／ｍ^２）
ＩＳＯ １７９の規定（１９９３年）に準拠し、８０×１０×４ｍｍ、タイプＡノッチ、２３℃の温度の条件でシャルピー衝撃強さを測定した。試験片数は５個とした。

（２）曲げ弾性率（ＭＰａ）
ＩＳＯ １７８の規定（１９９３年）に準拠し、曲げ弾性率を評価した。試験片数は５個とした。

（３）荷重たわみ温度（℃）
ＩＳＯ ７５の規定（１９９３年）に準拠し、Ａ法にて荷重たわみ温度を評価した。試験片数は３個とした。

（４）表面固有抵抗値（Ω）
シリンダー設定温度２５０℃、金型温度６０℃に設定した日精樹脂工業（株）製ＰＳ６０Ｅ成形機で、射出成形により得た４０×５０×３ｍｍ厚みの角板成形品について、温度２３℃、湿度５０％Ｒｈ環境下で２４時間放置した後、ＡＳＴＭ Ｄ２５７（１９９０年）に準拠して表面固有抵抗値を測定した。印加電圧５００Ｖ、１分後の表面固有抵抗値を読みとった。ここで、表面固有抵抗値が５×１０^８Ω以下の場合には、上記条件では測定が困難なため、日置電機株式会社製３４５２ＭΩＨｉＴＥＳＴＥＲにて測定した。試験片数は３個とした。

（５）帯電圧（Ｖ）および帯電圧減衰半減期（静電気消散性能）（秒）
上記（４）で得られた角板成形品について、スタティックオネストメーター（宍戸製）で帯電圧および帯電圧減衰半減期を測定した。成形品と印加電極との距離を１５ｍｍ、検出電極との距離を１０ｍｍとし、８ｋＶの電圧を１分間印加し、そのときの帯電圧を読みとった。帯電圧減衰半減期は、印加を止め、帯電圧が半減するまでの時間を読みとった。試験片数は３個とした。帯電圧が低く、かつ帯電圧減衰半減期が短いほど静電気消散性能に優れるといえる。なお、上記機器で測定可能な帯電圧の最大値は２９００Ｖである。

［参考例１］スチレン系樹脂（Ａ）の調製
各グラフト共重合体のグラフト率は、次の方法で求めた。グラフト共重合体の所定量（ｍ）に、アセトンを加え４時間還流した。この溶液を８０００ｒｐｍ（遠心力１０，０００Ｇ（約１００×１０^３ｍ／ｓ^２））の回転で３０分遠心分離した後、不溶分を濾過した。この不溶分を、７０℃の温度で５時間減圧乾燥し、重量（ｎ）を測定した。グラフト率は、次式で求めた。
・グラフト率＝［（ｎ）−（ｍ）×Ｌ］／［（ｍ）×Ｌ］×１００
（式中、Ｌはグラフト共重合体のゴム含有率である。）。

グラフト共重合体（Ａ−１）の調製
ポリブタジエンラテックス（平均ゴム粒子径０．３μｍ、ゲル含率８５％）６０部（固形分換算）に、スチレン７０％とアクリロニトリル３０％からなる単量体混合物４０部を加えて乳化重合した。得られたグラフト共重合体を硫酸で凝固した後、水酸化ナトリウムで中和し、洗浄、濾過、乾燥することにより、パウダー状のグラフト共重合体（Ａ−１）を得た。

得られたグラフト共重合体（Ａ−１）のグラフト率は３６％であった。このグラフト共重合体（Ａ−１）は、スチレン構造単位７０％およびアクリロニトリル構造単位３０％からなる非グラフト性の共重合体を１８．１％含有するものであった。また、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド可溶分の極限粘度は、０．４８ｄｌ／ｇであった。

ビニル系共重合体（Ａ−２）の調製
スチレン７５％とアクリロニトリル２５％からなる単量体混合物を懸濁重合して、ビニル系共重合体（Ａ−２）を得た。得られたビニル系共重合体（Ａ−２）のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド可溶分の極限粘度は、０．７３であった。

変性ビニル系共重合体（Ａ−３）
スチレン７０部、アクリロニトリル２５部、メタクリル酸５部を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ａ−３）を得た。

［参考例２］ポリカーボネート樹脂（Ｂ−１）
帝人化成（株）製ポリカーボネート樹脂“パンライト”（登録商標）１２５０ＷＰを使用した。

［参考例３］ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）の調製
ε−カプロラクタム４５部、数平均分子量１，８００のビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物４５部、数平均分子量が１，８００のポリエチレングリコール５部、テレフタル酸５．２部、および“イルガノックス”（登録商標）１０９８（酸化防止剤）０．２部を反応容器に仕込み、窒素パージして２６０℃の温度で６０分間加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、０．０７ｋＰａ以下まで減圧した。テトラブチルチタネート０．１部を加えて、圧力は０．０７ｋＰａ以下、温度は２６０℃の条件で、２時間反応させた。得られたポリマーをストランド状に吐出させ、カットしてペレット状のポリエーテルエステルアミド（Ｃ−１）を得た。

［参考例４］有機イオン導電剤（Ｄ）
有機イオン導電剤（Ｄ−１）
１−ブチル−３−メチルピリジニウム・ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（日本カーリット社製）を使用した。

有機イオン導電剤（Ｄ−２）
１−ブチル−３−メチルピリジニウム・トリフルオロメタンスルホナート（日本カーリット社製）を使用した。

［実施例１〜６、比較例１〜４］
上記の参考例１〜５に示したスチレン系樹脂（Ａ−１）〜（Ａ−３）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−１）、ポリエーテルエステルアミド（Ｃ−１）、および有機イオン導電剤（Ｄ−１）と（Ｄ−２）を、それぞれ表１に示した配合比で配合し、ベント付３０ｍｍφ２軸押出機（（株）池貝製ＰＣＭ−３０）を使用して溶融混練（バレル設定温度２４０℃）し、押出しを行うことによって、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物を製造した。次いで、射出成形機を用い、シリンダー温度２５０℃、金型温度６０℃で射出成形し、上記の熱可塑性樹脂組成物からなる試験片を成形した。試験片について、上記の条件で物性を測定し、結果を表１に併せて示した。

表１に示すように、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物（実施例１〜６）は、いずれも表面固有抵抗値、帯電圧および帯電圧減衰半減期が優れているとともに、機械的物性および成形加工性に優れていた。

一方、表１に示すように、有機イオン導電剤が０．０１重量部未満（含まない）熱可塑性樹脂組成物（比較例１）は、表面固有抵抗値や帯電圧が高かった。また、有機イオン導電剤が２０重量部を超える熱可塑性樹脂組成物（比較例４）は、押出性に問題があり造粒することができなかった。また、ポリエーテルエステルアミドが３重量部以下（含まない）の熱可塑性樹脂組成物（比較例２と３）は、表面固有抵抗値が高く帯電圧や帯電圧減衰半減期を測定することができなかった（表１において＊印で示した）。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、表面固有抵抗値が低く安定した持続型制電性を有するとともに、成形加工性、表面外観および機械的物性に優れている。従って、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来は得られなかった優れた表面固有抵抗値を有するという特性を活かして、電気・電子部品、電気・電子部品の搬送用部品、ディスプレイ関連部品の搬送用部品等の成形品として、特に金属塩類を嫌うＩＣ搬送ケースやＩＣトレイ、静電気を嫌う電子・電気機器部品等の成形品として、好適に使用することができる。

Claims (13)

1. スチレン系樹脂（Ａ）３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂（Ｂ）３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド（Ｃ）３〜４５重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｄ）を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物。
2. 有機イオン導電剤（Ｄ）が、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩またはホスホニウム塩である請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
3. 有機イオン導電剤（Ｄ）が、次の一般式（１）または（２）
   

   

   （式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｘは（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_２）_２Ｎ、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３ＣまたはＣＦ_３ＳＯ_３を表す。）で示される化合物である請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
4. 有機イオン導電剤（Ｄ）が、一般式（１）または（２）において、ＸがＣＦ_３ＳＯ_３または（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎである請求項３記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
5. 有機イオン導電剤（Ｄ）が、１−ブチル−３−メチルピリジニウム・トリフルオロメタンスルホナートまたは１−ブチル−３−メチルピリジニウム・ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドである請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
6. ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）が、数平均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび数平均分子量が１，０００〜３，０００である次の一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）
   

   

   （式中、Ｒ^７、Ｒ^８はそれぞれ独立にエチレン基またはプロピレン基を表し、Ｙは共有結合、炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数２〜６のアルキリデン基、炭素数７〜１７のシクロアルキリデン基、炭素数７〜１７のアリールアルキリデン基、Ｏ、ＳＯ、ＳＯ_２、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２またはＮＨを表し、Ｘ^１〜Ｘ^１２はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン、ＳＯ_３Ｈまたはその金属塩を表し、ｍおよびｎは重合度を表す。）で示されるジオール化合物からなる群から選ばれた１種または２種以上の化合物を構成成分として含有する請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
7. ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）が、数平均分子量２００〜６０００のポリエチレンオキシドグリコールを構成成分として含有する請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
8. ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）が、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸、炭素原子数６以上のラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンと炭素原子数６以上のジカルボン酸との反応物を構成成分として含有する請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
9. スチレン系樹脂（Ａ）が、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とが共重合したビニル系共重合体を含有してなる請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
10. スチレン系樹脂（Ａ）が、ゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体を含有してなる請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
11. スチレン系樹脂（Ａ）が、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とが共重合したビニル系共重合体、並びにゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体とを含有してなる請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
12. ポリカーボネート樹脂（Ｂ）が、ビスフェノールＡ骨格を含有してなる請求項１記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の制電性熱可塑性樹脂組成物からなる成形品。