JP2015074670A - 熱可塑性樹脂組成物および成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】産業上の利用価値が高いイオン導電剤を用いて、表面固有抵抗値が低く、安定した持続型制電性を有し、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供すること。
【解決手段】スチレン系樹脂（Ａ）５５〜９７重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）３〜４５重量部の合計１００重量部に対して、下記化学式（１）で表される有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
【化１】

【選択図】なし

Description

本発明は、スチレン系樹脂（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）、および特定構造の有機イオン導電剤（Ｃ）を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、および、その熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品に関するものである。

近年、熱可塑性樹脂成形品は、家庭電気機器、ＯＡ機器および自動車などの各部品を始めとする広範な分野において使用されている。しかしながら、熱可塑性樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂の多くは電気絶縁性であり、精密な電気・電子制御製品を備えた各種機器において、発生する静電気の帯電により制御装置の誤作動が起こるという課題があった。帯電による課題を解決する方法としては、熱可塑性樹脂にポリアミドエラストマーを配合する方法が知られている。しかしながら、かかる方法で制電特性が付与された熱可塑性樹脂成形品は、用途によっては制電性が必ずしも十分ではなく、要求される性能を満足することができない場合があった。

また、熱可塑性樹脂成形品に制電性を付与する別の方法として、炭素繊維、金属繊維、金属粉末、カーボンブラックなどの導電性充填材を熱可塑性樹脂に配合する方法が知られている。しかしながら、これらの方法により得られる熱可塑性樹脂成形品は、表面外観が低下したり色が制限されるなどの課題があった。また、安定した帯電領域の抵抗値を得るために比較的多くの導電性充填材を配合すると、熱可塑性樹脂成形品の機械的物性が低下するという課題があった。

これらの従来の方法で制電性を付与した熱可塑性樹脂成形品の課題を解決する方法として、非ポリマーの窒素オニウムカチオンと、弱配位性含フッ素有機アニオンとからなり、前記アニオンの共役酸が過酸であるイオン塩と、少なくとも１種類の熱可塑性ポリマーとの溶融ブレンドを含む帯電防止組成物（例えば、特許文献１参照。）が提案されている。しかしながら、かかる帯電防止組成物は、特に、電気・電子機器部品等の分野において要求される高度な制電性を満足するものではなかった。また、スチレン系樹脂、ポリアミドエラストマーを含有する熱可塑性樹脂組成物に対して、有機イオン導電剤を配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物（例えば、特許文献２参照。）などが提案されている。しかしながら、特許文献２に開示された有機イオン導電剤は原材料が高価であり、さらに産業上の利用価値の高い制電性熱可塑性樹脂組成物が求められていた。

特表２００３−５０７５１０号公報 特許第５２５１１２３号明細書

上記のような従来技術の課題に鑑み、本発明の目的は、産業上の利用価値が高いイオン導電剤を用いて、表面固有抵抗値が低く、安定した持続型制電性を有し、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することにある。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、スチレン系樹脂（Ａ）５５〜９７重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）３〜４５重量部の合計１００重量部に対して、下記化学式（１）で表される有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物である。

本発明によれば、産業上の利用価値が高いイオン導電剤を用いて、表面固有抵抗値が低く安定した持続型制電性を有すると共に、表面外観および機械的物性に優れた成形品を与える熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、これらの優れた特性を有する成形品が得られる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、スチレン系樹脂（Ａ）５５〜９７重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）３〜４５重量部の合計１００重量部に対して、前記化学式（１）で表される有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる。

本発明におけるスチレン系樹脂（Ａ）とは、少なくとも芳香族ビニル系単量体を含む単量体を重合して得られる重合体を指す。スチレン系樹脂（Ａ）を配合することにより、射出成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。

芳香族ビニル系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレンおよびｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどが挙げられる。これらを２種以上併用してもよい。中でもスチレンまたはα−メチルスチレンが好ましく用いられる。

スチレン系樹脂（Ａ）は、前述の芳香族ビニル系単量体に加えて、その芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体を共重合して得られる共重合体であってもよく、共重合する他のビニル系単量体の種類を選択することにより、耐薬品性や耐熱性などの特性を付与することができる。芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレン（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、（メタ）メタクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、イタコン酸、無水イタコン酸、フタル酸、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミニプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、ｐ−アミノスチレン、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、２−スチリル−オキサゾリンなどが挙げられる。これらを２種以上併用してもよい。これらの中でも、特にアクリロニトリルまたはメタクリル酸メチルが好ましく用いられる。

スチレン系樹脂（Ａ）を構成する全単量体１００重量％中、芳香族ビニル系単量体の割合は、成形加工性の観点から１０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは２０〜９０重量％である。

スチレン系樹脂（Ａ）として、芳香族ビニル系（共）重合体からなるマトリックス中に、ゴム質重合体が分散したゴム変性スチレン系樹脂を用いることが好ましく、成形品の耐衝撃性などの特性をさらに向上させることができる。すなわち、スチレン系樹脂（Ａ）として、ゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られるグラフト共重合体を含有するゴム変性スチレン系樹脂を好ましく用いることができる。また、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とを共重合して得られるビニル系共重合体、並びに、ゴム質重合体に、芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られるグラフト共重合体を含有するゴム変性スチレン系樹脂も好ましく用いることができる。

ゴム質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合体などのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴム、ポリイソプレン、およびエチレン−プロピレン−ジエン系三元共重合体などが挙げられる。これらを２種以上併用してもよい。中でもポリブタジエンとブタジエン共重合体が好ましく用いられる。

ゴム質重合体の重量平均粒子径は、成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましい。一方、ゴム質重合体の重量平均粒子径は、成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、０．６０μｍ以下が好ましく、０．５５μｍ以下がより好ましい。

なお、ゴム質重合体の重量平均粒子径は、次の方法により求めることができる。まず、ゴム質重合体（またはゴム質重合体ラテックス）を水媒体で希釈し、ゴム質重合体を分散させ、レーザ散乱回折法粒度分布測定装置により粒子径分布を測定する。レーザ散乱回折法粒度分布測定装置としては、“ＬＳ １３ ３２０”（ベックマン・コールター株式会社）などを用いることができる。得られた粒子径分布から、下記（数式１）によりゴム質重合体の重量平均粒子径を算出する。

ここで、上記（数式１）中のｎ_ｉはｄ_ｉの粒子径を有する粒子の個数を表し、ｄ_ｉはｉ番目の粒子の粒子径を表す。

スチレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、ＰＳ（ポリスチレン）、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン）樹脂、ＡＳＡ（アクリロニトリル・スチレン・アクリレート）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ＭＡＳ（メチルメタクリレート・アクリロニトリル・スチレン）樹脂、ＭＳ（メチルメタクリレート・スチレン）樹脂、ＭＡＢＳ（メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ＭＢＳ（メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン）樹脂等が挙げられる。これらを２種以上配合してもよい。これらの中でも、ＡＢＳ樹脂やＭＡＢＳ樹脂が好ましい。さらに、例えば、ＩＣ搬送ケースやＩＣトレイなど、搬送物を視認するための透明性を必要とする用途においては、透明性により優れ、熱可塑性樹脂組成物から射出成形によって得られる４０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚みの成形品において全光線透過率が７０％以上の透明性が得られやすいＭＡＢＳ樹脂がより好ましい。

スチレン系樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、成形性と機械強度などの機械的物性をより高いレベルで両立させる観点から、５万〜３０万が好ましい。ここで、スチレン系樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の値を指す。

スチレン系樹脂（Ａ）の製造方法には特に制限はなく、例えば、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状−懸濁重合法などの製造方法を用いることができる。また、これらのいずれかの方法で得られた１種または２種以上のスチレン系樹脂を溶融混練して製造してもよい。

本発明におけるポリアミドエラストマー（Ｂ）とは、少なくともアミド結合を有する単位とアルキレンオキシド単位とを構成成分として有する共重合体を指す。ポリアミドエラストマー（Ｂ）は、後述するイオン導電剤（Ｃ）とともに帯電防止剤として作用し、成形品の表面固有抵抗を低減し、安定した持続型制電性を付与する効果を奏する。

ポリアミドエラストマー（Ｂ）としては、例えば、ポリアミドとポリアルキレンオキシドとのブロック共重合体またはグラフト共重合体が例示される。ポリアミドとポリアルキレンオキシドとのブロック共重合体の場合、ポリアミドとポリアルキレンオキシドとはアミド結合またはエステル結合で連結されることが一般的である。

ポリアミドを構成する成分としては、アミノカルボン酸、ラクタム、ジアミンとジカルボン酸との組み合わせが例示される。アミノカルボン酸の炭素数は６以上が好ましく、炭素数６以上のアミノカルボン酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などが挙げられる。ラクタムの炭素数は６以上が好ましく、炭素数６以上のラクタムとしては、例えば、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウロラクタムなどが挙げられる。ジアミンおよびジカルボン酸の炭素数はそれぞれ６以上が好ましい。ジアミンおよびジカルボン酸は前もって混合して塩を形成させておくことができる。炭素数６以上のジアミンと炭素数６以上のジカルボン酸の塩としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

ポリアルキレンオキシドを構成する成分としては、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールが例示され、例えば、ポリエチレンオキシドグリコール、ポリ（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロック共重合体またはランダム共重合体、エチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロック共重合体またはランダム共重合体などが挙げられる。さらに、ビスフェノールＡや脂肪酸のアルキレンオキシド付加物などが共重合されていてもよい。これらを２種以上用いてもよい。好ましくはポリエチレンオキシドグリコールである。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量［Ｍｎ］は２００〜６，０００が好ましく、３００〜４，０００がより好ましい。また、必要に応じてポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分の両末端がアミノ化またはカルボキシル化されていてもよい。

ポリアミドエラストマー（Ｂ）の製造方法は特に限定されず、任意の製造方法を利用することができる。例えば、アミノカルボン酸、ラクタムまたはジアミンおよびジカルボン酸の塩（Ｏ）とジカルボン酸（Ｐ）とを反応させて両末端がカルボン酸基であるポリアミドプレポリマーを作り、これにポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｑ）を真空下で反応させる方法、上記の（Ｏ）、（Ｐ）および（Ｑ）を反応槽に仕込み、水の存在下または不存在下に、高温で加熱反応させることによりカルボン酸末端のポリアミドエラストマー（Ｅ）を生成させ、その後、常圧または減圧下で重合する方法、上記の（Ｏ）、（Ｐ）および（Ｑ）の化合物を同時に反応槽に仕込み、溶融重合した後、さらに高真空下で重合する方法などが挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において、スチレン系樹脂（Ａ）およびポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量は、これらの合計１００重量部に対して、スチレン系樹脂（Ａ）５５〜９７重量部、ポリアミドエラストマー（Ｂ）３〜４５重量部である。スチレン系樹脂（Ａ）の配合量が５５重量部未満であり、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が４５重量部を超えると、成形品の弾性率などの機械的物性が低下する。スチレン系樹脂（Ａ）の配合量が６０重量部以上、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が４０重量部以下であることがより好ましく、スチレン系樹脂（Ａ）の配合量が６５重量部以上、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が３５重量部以下であることがさらに好ましい。一方、スチレン系樹脂（Ａ）の配合量が９７重量部を超え、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が３重量部未満であると、熱可塑性樹脂組成物の制電特性が低下し、成形品の表面固有抵抗値および帯電圧が上昇し、帯電圧減衰半減期も長期化する。スチレン系樹脂（Ａ）の配合量が９５重量部以下、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が５重量部以上であることがより好ましく、スチレン系樹脂（Ａ）の配合量が９０重量部以下、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が１０重量部以上であることがさらに好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、下記化学式（１）で表される有機イオン導電剤（Ｃ）（以下、有機イオン導電剤（Ｃ）と記載することがある。）を配合してなる。下記化学式（１）で表される有機イオン導電剤は、常温で液体であり、ポリアミドエラストマー（Ｂ）と共にイオン導電性帯電防止剤として機能し、成形品の表面固有抵抗を低減して安定した持続型制電性を付与する効果を奏する。

本発明において、有機イオン導電剤（Ｃ）は、商業的に入手可能なものをそのまま使用することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において、有機イオン導電剤（Ｃ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）およびポリアミドエラストマー（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部である。有機イオン導電剤（Ｃ）の配合量が０．０１重量部未満の場合には、熱可塑性樹脂組成物の制電特性が低下し、成形品の表面固有抵抗値および帯電圧が上昇し、帯電圧減衰半減期も長期化する。有機イオン導電剤の配合量は０．１重量部以上が好ましい。一方有機イオン導電剤（Ｃ）の配合量が２０重量部を超える場合は、成形品の弾性率や耐衝撃性などの機械的物性が著しく低下する。１０重量部以下が好ましく、５重量部以下がさらに好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基およびオキサゾリン基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有する変性ビニル系（共）重合体（以下、変性ビニル系重合体と記載することがある。）を配合することもできる。変性ビニル系重合体としては、一種または二種以上のビニル系単量体と、上記官能基（カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基またはオキサゾリン基）を導入するためのビニル系単量体とを重合または共重合して得られる重合体を用いることができる。これらの官能基を導入するためのビニル系単量体を、変性ビニル系を構成するビニル系単量体総量１００重量％中、０．０１〜２０重量％用いることが好ましい。

変性ビニル系重合体を構成するビニル系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどの芳香族ビニル系単量体が挙げられる。また、芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体を併用することも可能である。他のビニル系単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどを用いることもできる。

変性ビニル系重合体を構成するカルボキシル基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、無水マレイン酸、フタル酸、イタコン酸などの不飽和結合を有するカルボン酸またはカルボン酸無水物を用いることができる。

変性ビニル系重合体を構成するヒドロキシル基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、メタクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、メタクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、４−ジヒドロキシ−２−ブテンなどのヒドロキシル基を有するビニル系単量体を用いることができる。

変性ビニル系重合体を構成するエポキシ基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレンなどのエポキシ基を有するビニル系単量体を用いることができる。

変性ビニル系重合体を構成するアミノ基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、ｐ−アミノスチレンなどのアミノ基および／またはアミド基を有するビニル系単量体を用いることができる。

また、変性ビニル系重合体を構成するオキサゾリン基を導入するためのビニル系単量体としては、例えば、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、２−スチリル−オキサゾリンなどのオキサゾリン基を有するビニル系単量体を用いることができる。

変性ビニル系重合体としては、メチルエチルケトン溶媒中、３０℃の温度で測定した極限粘度［η］が０．２０〜０．６５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、０．３５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲のものがより好ましい。また、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒中、３０℃の温度で測定した場合には、極限粘度［η］が０．３０〜０．９０ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、０．４０〜０．７５ｄｌ／ｇの範囲のものがより好ましい。これら範囲の極限粘度を有する変性ビニル系重合体を用いることにより、成形加工性および成形品の耐衝撃性をより向上させることができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、前記スチレン系樹脂（Ａ）およびポリアミドエラストマー（Ｂ）、変性ビニル系重合体以外の、各種の熱可塑性樹脂を配合してもよい。例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ナイロン６やナイロン６，６等のポリアミド樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂またはこれらの変性物やエラストマー類などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂を配合することにより、成形用樹脂組成物としての性能をさらに改良することができる。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系または含リン有機化合物系などの酸化防止剤、フェノール系、アクリレート系などの熱安定剤、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系またはサリシレート系などの紫外線吸収剤、有機ニッケル系やヒンダードアミン系などの光安定剤、高級脂肪酸の金属塩類、高級脂肪酸アミド類などの滑剤、フタル酸エステル類やリン酸エステル類などの可塑剤、臭素化化合物、リン酸エステルまたは赤燐等の各種難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモンなどの難燃助剤、アルキルカルボン酸やアルキルスルホン酸の金属塩、カーボンブラック、顔料、染料などを配合することができる。また、各種強化材、充填材、各成分が酸性または塩基性である場合、中和剤などを配合することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関しては特に制限はなく、例えば、各成分を溶融混練する方法などが挙げられる。溶融混練装置としては、例えば、バンバリミキサー、ロール、単軸または二軸などの押出機およびニーダー等が挙げられる。配合成分の分散性の観点から二軸押出機を用いることが好ましい。また、溶融混練時の温度は、配合成分にもよるが通常１８０〜２６０℃程度である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、圧縮成形およびガスアシスト成形などの現在熱可塑性樹脂の成形に用いられる公知の成形方法によって成形品とすることができる。

上記本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品は、表面固有抵抗値および帯電圧が低く、さらに帯電圧減衰半減期が短く、安定した持続型制電性を有するとともに、表面外観および機械的物性に優れている。かかる特性を活かして、本発明の成形品は、電気・電子部品、電気・電子部品の搬送用部品およびディスプレイ関連部品の搬送用部品として好適に使用することができる。電気・電子機器部品としては、例えば、精密な電気・電子制御装置を備えた各種機器の部品が挙げられ、より具体的には、カーナビゲーションシステムやカーオーディオシステム、電気自動車に搭載される燃料電池周辺機器などの自動車用電装部品、ＩＣが搭載された業務用または家庭用電子玩具などのＩＣ周辺部品または筐体、業務用または家庭用デジタル電子機器部品、スロットマシン、パチンコまたは電子ゲーム装置などの業務用遊技・娯楽機器部品などが挙げられる。電気・電子部品の搬送用部品としては、例えば、ＩＣチップトレイ、ＩＣ搬送トレイ、シリコーンウェハー搬送ボックスなどが挙げられる。ディスプレイ関連部品の搬送用部品としては、例えば、キャリアリール、ＴＡＢテープリール、ＣＯＦテープリールや液晶ディスプレイ搬送トレイ、２プラズマディスプレイ搬送トレイなどが挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物をさらに具体的に説明するために、以下、実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。下記の実施例および比較例中、特にことわりのない限り「部」および「％」で表示したものは、それぞれ重量部および重量％を表す。

まず、熱可塑性樹脂組成物の各種物性の評価方法を下記する。

（１）シャルピー衝撃強さ
各実施例および比較例において作製した８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ厚みのタイプＡノッチ付試験片について、ＩＳＯ １７９の規定（１９９３年）に準拠し、２３℃の温度の条件でシャルピー衝撃強さを測定した。試験片数は５個とし、その数平均値を求めた。

（２）曲げ弾性率
各実施例および比較例において作製した８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ厚みのタイプＡノッチ付試験片について、ＩＳＯ １７８の規定（１９９３年）に準拠し、曲げ弾性率を評価した。試験片数は５個とし、その数平均値を求めた。

（３）表面固有抵抗値
各実施例および比較例において作製した４０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚みの角板試験片を、温度２３℃、湿度５０％Ｒｈ環境下で２４時間静置した後、ＡＳＴＭ Ｄ２５７（１９９０年）に準拠して表面固有抵抗値を測定した。印加電圧は５００Ｖとし、電圧を印加してから１分後の表面固有抵抗値を読みとった。試験片数は３個とし、その数平均値を求めた。

（４）帯電圧（Ｖ）および帯電圧減衰半減期（静電気消散性能）
各実施例および比較例において作製した４０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚みの角板試験片について、スタティックオネストメーター（宍戸製）で帯電圧および帯電圧減衰半減期を測定した。成形品と印加電極との距離を１５ｍｍ、検出電極との距離を１０ｍｍとし、８ｋＶの電圧を１分間印加し、そのときの帯電圧を読みとった。帯電圧減衰半減期は、印加を止め、帯電圧が半減するまでの時間を読みとった。試験片数は３個とし、その数平均値を求めた。帯電圧が低く、かつ帯電圧減衰半減期が短いほど静電気消散性能に優れるといえる。なお、上記機器で測定可能な帯電圧の最大値は２９００Ｖである。

（５）全光線透過率およびＨＡＺＥ（曇価）
各実施例および比較例において作製した４０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚みの角板試験片について、東洋精機製作所社製ＤＩＲＥＣＴ ＲＥＡＤＩＮＧ ＨＡＺＥ ＭＥＴＥＲを用いてＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準拠して全光線透過率（％）とＨＡＺＥ（曇価）（％）を測定した。試験片数は３個とし、その数平均値を求めた。全光線透過率が高く、ＨＡＺＥが低いほど透明性に優れるといえる。

［参考例１］スチレン系樹脂
ＡＢＳ樹脂：東レ株式会社製“トヨラック”（登録商標）７００−３１４ ＜Ａ−１＞
ＭＡＢＳ樹脂：東レ株式会社製“トヨラック”９００−３５２ ＜Ａ−２＞。

［参考例２］ポリアミドエラストマー＜Ｂ−１＞の調製
ε−カプロラクタム４５部、数平均分子量１，８００のビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物４５部、数平均分子量が１，８００のポリエチレングリコール５部、テレフタル酸５．２部、および“イルガノックス”（登録商標）１０９８（酸化防止剤）０．２部を反応容器に仕込み、窒素パージして２６０℃の温度で６０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、０．０７ｋＰａ以下まで減圧した。テトラブチルチタネート０．１部を加えて、圧力は０．０７ｋＰａ以下、温度は２６０℃の条件で、２時間反応させた。得られたポリマーをストランド状に吐出させ、カットしてペレット状のポリアミドエラストマー＜Ｂ−１＞を得た。

［参考例３］有機イオン導電剤（Ｃ）
イソプロピルベンゼンスルホン酸・Ｎ−エチル−Ｎ−エタノールアミン塩 ＜Ｃ−１＞。

［参考例４］変性ビニル系共重合体＜Ｄ−１＞の調製
スチレン７１部、アクリロニトリル２８部、グリシジルメタクリレート１部を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体＜Ｄ−１＞を得た。得られた変性ビニル系共重合体＜Ｄ−１＞は、メチルエチルケトン中３０℃、０．４％濃度で測定した極限粘度が０．５６であった。

［実施例１〜１３、比較例１〜６］
上記の参考例１〜４に示したスチレン系樹脂＜Ａ−１＞、＜Ａ−２＞、ポリアミドエラストマー＜Ｂ−１＞、有機イオン導電剤＜Ｃ−１＞および変性ビニル系共重合体＜Ｄ−１＞を、それぞれ表１〜３に示した配合比で配合し、ベント付３０ｍｍφ２軸押出機（（株）池貝製ＰＣＭ−３０）を使用して溶融混練（バレル設定温度２３０℃）し、押出しを行うことによって、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物を製造した。次いで、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ６０Ｅ）を用い、シリンダー温度２３０℃、金型温度６０℃で、上記の熱可塑性樹脂組成物を射出成形することにより、各種試験片を成形した。得られた試験片を用いて、上記の条件で物性を測定した結果を表１〜表３に示した。

表１〜２に示すように、本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物（実施例１〜１３）は、いずれも表面固有抵抗値と帯電圧が低く、帯電圧減衰半減期が短く、機械的物性および成形加工性に優れていた。

一方、表３に示すように、有機イオン導電剤が０．０１重量部未満（含まない）熱可塑性樹脂組成物（比較例１、比較例５）は、表面固有抵抗値や帯電圧が高かった。また、有機イオン導電剤が２０重量部を超える熱可塑性樹脂組成物（比較例４、比較例６）は、押出性に課題があり、造粒することができなかった。また、ポリアミドエラストマーを含まない熱可塑性樹脂組成物（比較例２）は表面固有抵抗値が高く、また帯電圧は測定上限値である２９００Ｖを越えるため測定不可であった。また、ポリアミドエラストマーが４５重量部を超える熱可塑性樹脂組成物（比較例３）は曲げ弾性率が低かった。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品は、表面固有抵抗値および帯電圧が低く、さらに帯電圧減衰半減期が短く、安定した持続型制電性を有するとともに、表面外観、機械的物性に優れている。本発明の熱可塑性樹脂組成物および成形品は、かかる特性を活かして、電気・電子部品、電気・電子部品の搬送用部品、ディスプレイ関連部品の搬送用部品等の成形品として、特に金属塩類を嫌うＩＣ搬送ケースやＩＣトレイ、静電気を嫌う電子・電気機器部品等に好適に使用することができる。

Claims (2)

1. スチレン系樹脂（Ａ）５５〜９７重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）３〜４５重量部の合計１００重量部に対して、下記化学式（１）で表される有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
   

   
2. 請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。