JP2008218858A - 回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材210と、基材210の両面側に導体回路130、150が形成され、一方の面側には導体回路130と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部110を備え、導体部110表面には金属被覆層112が施され、基材210には、導体部110に達する穴が他方の面側から形成され、また、穴はブラインドビア115を形成し、導体部110と、他方の面側の導体回路150とが、ブラインドビア115を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路板100である。
【選択図】図1
Description
(1)基材と、前記基材の両面側に導体回路が形成され、一方の面側には前記導体回路と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部を備え、前記導体部表面には金属被覆層が施されていることを特徴とする回路板、
(2)前記基材には、前記導体部に達する孔が他方の面側から形成されている上記(1)に記載の回路板、
(3)前記孔はブラインドビアを形成し、前記導体部と、他方の面側の導体回路とが、ブラインドビアを介して電気的に接続されている上記(1)または(2)に記載の回路板、
(4)前記金属被覆層は、電気めっき法により形成されている上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の回路板、である。
回路板100を構成する基材210としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
110 導体部
112 金属被覆層
115 ブラインドビア
120 めっきリード
130 一方の面側の導体回路
150 他方の面側の導体回路
210 基材
Claims (4)
- 基材と、前記基材の両面側に導体回路が形成され、一方の面側には前記導体回路と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部を備え、前記導体部表面には金属被覆層が施されていることを特徴とする回路板。
- 前記基材には、前記導体部に達する穴が他方の面側から形成されている請求項1に記載の回路板。
- 前記穴はブラインドビアを形成し、前記導体部と、他方の面側の導体回路とが、ブラインドビアを介して電気的に接続されている請求項1または2に記載の回路板。
- 前記金属被覆層は、電気めっき法により形成されている請求項1ないし3のいずれかに記載の回路板。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10294541A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-11-04 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 表面自動実装用プリント基板のフェデューシャルマーク構造 |
JP2002076542A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Canon Inc | プリント回路基板 |
JP2003209330A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Ube Ind Ltd | 両面回路基板及びその製造方法 |
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2007
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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