JP2008218498A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の位置を検出するセンサの数量を低減させて簡素化と低コスト化を実現させた基板搬送装置を提供することができる。
【解決手段】始動センサ１９Ａが、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある第一始動選択点と、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある第二始動選択点とを検出する。そして、制御装置が、始動センサ１９Ａの検出結果に基づいて基板中心を演算し、基板Ｓの中心を補正された引出点ＲＢに搬送させる。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板搬送装置に関する。

半導体装置の製造装置においては、生産性の向上を図るため、複数のプロセスチャンバを一つのコアチャンバに連結させたシステム、いわゆるクラスター形式のシステムを広く採用している。

コアチャンバは、一般的に、各側面にプロセスチャンバを連結する正多角柱状に形成され、その内部にウェハを搬送するための搬送ロボットを搭載する。搬送ロボットは、全てのプロセスチャンバにウェハを搬送させるため、コアチャンバの中心軸上に配設される。搬送ロボットは、ウェハを支持するためのハンドを有し、そのハンドをコアチャンバの外接円の周方向（θ方向）と径方向（Ｒ方向）とに移動させる。ロードロックチャンバに収容されるウェハは、搬送ロボットのハンドに支持され、ハンドのＲ−θ平面運動によってプロセスチャンバに搬送される。

クラスターシステムにおいては、各プロセスチャンバの処理状態に高い再現性を与えるため、各プロセスチャンバに対し、正確なウェハ搬送を繰り返させることが重要である。そして、搬送ロボットとしては、ウェハの搬送過程においてウェハの位置を検出し、検出結果に基づいて、ウェハの搬送状態を補正する技術が必要とされている。半導体装置の製造装置においては、従来から、こうした搬送過程のウェハの中心を検出し、ウェハの搬送精度を向上させる提案がなされている。

特許文献１は、コアチャンバに複数のセンサ、例えば、３個のセンサからなるセンサアレイを設け、各センサが、それぞれＲ方向に移動するウェハの経路を横切る軸に沿って取り付けられる。そして、センサアレイの各センサがＲ方向に移動するウェハの端面によってトリガーされて、このセンサトリガー点に関係するウェハの位置を出力信号として出力する。搬送ロボットは、センサアレイが出力する３つの出力信号に応答して目標点に対するウェハ中心の相対位置を演算し、搬送ロボットを介してウェハの中心を目標点まで移動させる。これによれば、ウェハの出し入れ動作を利用してウェハの位置を検出させるため、搬送ロボットの動きを止めることなく、ウェハの位置情報を正確に得ることができる。

特許文献２においては、上記センサアレイの各センサが、それぞれθ方向に移動するウェハの経路を横切る軸に沿って取り付けられる。そして、センサアレイの各センサが、それぞれθ方向に移動するウェハの端面によってトリガーされて、このセンサトリガー点に関係するウェハの位置を出力信号として出力する。これによれば、ウェハの出し入れ動作を別途実行させることなく、センサアレイにウェハの端面を検出させることができ、ウェハの位置情報を、より簡便な方法で得ることができる。
特公平７−２７９５３号公報 特開平６−２２４２８４号公報

上記特許文献１及び２は、いずれもウェハの経路を横切る軸に沿って、複数のセンサを必要とする。これは、端面を検出する際に、検出対象となるウェハを一方向にのみ運動させるためであり、センサと、対応する検出点とが、略同一直線上に並ぶためである。

すなわち、特許文献１の場合、センサと、対応する２つの検出点とが、それぞれＲ方向に沿う直線上に並ぶため、検出精度を得るためには、少なくともＲ方向を横切る方向に異なる検出点が必要となる。一方、特許文献２の場合には、センサと、対応する２つの検出点とが、θ方向に沿って並ぶ。しかし、ハンドの旋回半径が基板半径よりも十分に大きいため、基板の全体から見ると、センサと、対応する２つの検出点とは、略直線上にある。

したがって、上記特許文献１及び２では、ウェハの位置をプロセスチャンバごとに補正させる場合に、複数のセンサがプロセスチャンバの数量だけ必要になる。例えば、１体のプロセスチャンバに対して３個のセンサを要する場合、８体のプロセスチャンバからなるクラスターシステムにおいては、２４個のセンサが必要となる。

この結果、上記特許文献１及び２では、製造装置の部材点数を著しく多くさせ、装置構成の複雑化と高コスト化を招く問題があった。
本願発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、基板の位置を検出するセンサの数量を低減させて簡素化と低コスト化を実現させた基板搬送装置を提供するものである。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の基板搬送装置では、円形の基板を支持するハンドを有し、旋回軸の径方向に前記ハンドを直進運動させるアームを前記旋回軸の回りに旋回させて前記基板を始点から終点に搬送する搬送ロボットと、前記始点に関連付けられる一つの第一の検出点を形成して前記基板の端面が前記第一の検出点にあるか否かを検出する第一のセンサと、前記第一のセンサの検出結果を受けて前記搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の中心から見て前記径方向の前記端面にある第一選択点と、前記基板の中心から見て前記旋回方向の前記端面にある第二選択点とがそれぞれ前記第一の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドを前記経路に沿って移動させ、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置に基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記基板の中心を前記終点に搬送させること、を要旨とする。

請求項１に記載の発明によれば、搬送過程にある基板の中心を、一つの第一の検出点、すなわち、一つの第一のセンサに基づいて演算させることができ、基板の中心を終点に搬送させることができる。したがって、基板の位置を検出するセンサの数量を最小限にさせて低コスト化を実現させることができる。

しかも、一つの第一の検出点が、基板の中心から見て径方向にある第一選択点と、基板の中心から見て旋回方向にある第二選択点とを検出する。そのため、一つの第一の検出点と２つの選択点とが同一方向に並ぶ場合に比べ、より高い精度の下で基板の中心を演算させることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板搬送装置であって、前記制御部は、前記第一選択点が前記第一の検出点を通過する前記径方向の経路と、前記第二選択点が前記第一の検出点を通過する前記旋回方向の経路とを生成すること、を要旨とする。

請求項２に記載の発明によれば、第一のセンサは、ハンドが径方向の経路を直進運動するときに第一選択点を検出し、ハンドが旋回方向の経路を旋回するときに第二選択点を検出することができる。したがって、基板の中心から見て径方向にある第一選択点と、基板の中心から見て旋回方向にある第二選択点とを、より短い経路で検出させることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の基板搬送装置であって、前記始点に関連付けられる一つの第二の検出点を形成し、前記基板の端面が前記第二の検出点にあるか否かを検出する第ニのセンサを有し、前記制御部は、前記基板の中心から見て前記径方向にある前記端面の第三選択点が前記第二の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置と、前記第三選択点が前記第二の検出点にあるときの前記ハンドの位置とに基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記搬送ロボットを駆動して前記基板の中心を前記終点に搬送させること、を要旨とする。

請求項３に記載の発明によれば、始点と終点に対応する２つのセンサが、端面上の異なる３点を検出するため、基板の中心を、より高い精度の下で検出させることができる。そして、基板の搬送位置（始点あるいは終点）ごとに設けるセンサの数量を、１つにすることができる。したがって、基板の位置を検出するためのセンサ数量を、搬送点ごとに最小限にさせて低コスト化を実現させることができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の基板搬送装置であって、前記終点に関連付けられる一つの第二の検出点を形成し、前記基板の端面が前記第二の検出点にあるか否かを検出する第ニのセンサを有し、前記制御部は、前記基板の中心から見て前記旋回方向にある前記端面の第三選択点と、前記基板の中心から見て前記径方向にある前記端面の第四選択点とがそれぞれ前記第二の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドを前記経路に沿って移動させ、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置と、前記第三選択点と前記第四選択点の各々が前記第二の検出点にあるときの前記ハンドの位置とに基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記基板の中心を前記終点に搬送させること、を要旨とする。

請求項４に記載の発明によれば、始点と終点に対応する２つのセンサが、端面上の異なる４点を検出するため、基板の中心を、より高い精度の下で検出させることができる。そして、基板の搬送位置（始点あるいは終点）ごとに設けるセンサの数量を、１つにすることができる。したがって、基板の位置を検出するためのセンサ数量を、搬送点ごとに最小限にさせて低コスト化を実現させることができる。

請求項５に記載の発明は、請求項４又は５に記載の基板搬送装置であって、前記制御部は、前記第一選択点と前記第二選択点と前記第三選択点の各々と前記端面に等配させた経路を生成すること、を要旨とする。

請求項５に記載の発明によれば、各選択点が端面に等配される分だけ、基板の中心を、より高い精度の下で検出させることができる。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板搬送装置であって、中心に貫通孔を有する較正用基板を備え、前記センサは、前記貫通孔が対応する検出点にあるか否かを検出し、前記搬送ロボットは、予め規定される前記ハンドの基準位置に前記貫通孔を対応させて前記較正用基板を支持し、前記制御部は、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドの直進運動と旋回とを交互に繰り返させて前記センサに前記貫通孔を検出させ、前記検出点と前記基準位置とを関連付けること、を要旨とする。

請求項６に記載の発明によれば、センサの検出結果に基づいて、センサの検出点をハンドの基準位置に関連付けることができる。したがって、センサの検出結果に基づいて演算する基板の中心をハンドの基準位置に関連付けることができ、ひいては、基板の中心を、より高い精度の下で目標位置に搬送させることができる。

上記したように、本発明によれば、基板の位置を検出するためのセンサの数量を低減させて簡素化と低コスト化を実現させた基板搬送装置を提供することができる。

（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態について以下に説明する。まず、基板搬送装置としての半導体装置の製造装置１０について説明する。図１は、鉛直方向から見た製造装置１０を模式的に示す平面図である。図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ搬送ロボットのハンドを示す平面図および側断面図である。図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれセンサ１９を示す平面図および側断面図である。

図１において、製造装置１０は、コアチャンバ１１と、コアチャンバ１１に連結された一対のロードロックチャンバ（以下単に、ＬＬチャンバ）１２と、コアチャンバ１１に連結された６つのプロセスチャンバ１３とを有する。

コアチャンバ１１は、正八角柱状に形成された有底筒状のチャンバ本体１１Ｂを有し、そのチャンバ本体１１Ｂの内部には、チャンバ本体１１Ｂの中心点Ｃを中心とする内接円Ｃ１を有した正八角柱状の内部空間（以下単に、搬送室１１Ｓという。）が形成されている。このチャンバ本体１１Ｂは、その上側が図示しないチャンバリッドに覆われて搬送室１１Ｓの真空状態を維持する。

各ＬＬチャンバ１２は、それぞれ真空状態を維持可能な内部空間（以下単に、収容室１２Ｓという。）を有する。各収容室１２Ｓは、それぞれ複数の基板Ｓを収容可能なカセット１２ａを有し、カセット１２ａの各スロットには、それぞれ基板Ｓが収容されている。基板Ｓとしては、例えばシリコンウェハやセラミック基板などの円形の基板であって、その直径が既知である基板を用いることができる。各ＬＬチャンバ１２は、それぞれ収容室１２Ｓと搬送室１１Ｓとの間を解除可能に連通させ、カセット１２ａに収容する基板Ｓの搬送室１１Ｓへの搬出を許容し、コアチャンバ１１が搬送する基板Ｓの搬入を許容する。

各プロセスチャンバ１３は、それぞれ真空状態を維持可能な内部空間（以下単に、処理室１３Ｓという。）を有する。各プロセスチャンバ１３は、それぞれ処理室１３Ｓに図示しない基板ステージを有し、基板ステージに載置された状態の基板Ｓに対し、熱処理や成膜処理などの各種の処理を施す。各プロセスチャンバ１３は、それぞれ処理室１３Ｓと搬送室１１Ｓとの間を解除可能に連通させ、コアチャンバ１１が搬送する基板Ｓの搬入を許容し、所定の処理を施した後に、搬送室１１Ｓへの搬出を許容する。

各収容室１２Ｓおよび各処理室１３Ｓには、それぞれ搬送点Ｐが規定されている。各搬送点Ｐは、それぞれ上記内接円Ｃ１を含む二次元平面（以下単に、「搬送面」という。）上にあって、中心点Ｃを原点にする極座標（円座標）系の点群である。各搬送点Ｐは、それぞれ基板Ｓの中心を配置させるための点であり、基板Ｓの中心が搬送点Ｐに配置されるとき、基板Ｓの処理動作に高い再現性を与えることができる。

搬送室１１Ｓの略中央には、基板Ｓを搬送するための搬送ロボット１５が搭載されている。搬送ロボット１５は、鉛直方向に延びる旋回軸Ａと、旋回軸Ａを中心にして旋回されて旋回軸Ａの径方向に直進運動するアーム１６と、アーム１６に連結されるハンド１７とを有したＲ−θロボットである。

アーム１６は、旋回軸Ａを介して一対のステッピングモータ（以下単に、モータＭ１およびモータＭ２という。）に駆動連結されている。アーム１６は、モータＭ１，Ｍ２が同
方向に回転するとき、中心点Ｃを原点とする極座標に従って、旋回軸Ａの径方向（以下単に、径方向Ｒという。）に沿ってハンド１７を直進運動させる。また、アーム１６は、モータＭ１およびＭ２が逆方向に回転するとき、中心点Ｃを原点とする極座標に従って、旋回軸Ａの旋回方向（以下単に、旋回方向θという。）にハンド１７を旋回させる。すなわち、アーム１６は、モータＭ１，Ｍ２が回転駆動するとき、ハンド１７のＲ−θ平面運動を行い、上記搬送面に沿ってハンド１７を移動させる。

なお、径方向Ｒとは、旋回軸Ａの径に沿う往復方向であり、旋回方向θとは、旋回軸Ａの周に沿う往復方向である。
図２において、ハンド１７は、径方向Ｒに延びるホーク状に形成されて、その上面１７ａには、４つのガイド部１７ｂが、それぞれ上方に突出する略円弧状に形成されている。各ガイド部１７ｂは、同一円上に形成されて、上面１７ａに支持される基板Ｓの端面を所定の領域に案内し、その基板Ｓの位置ずれを抑制する。

ここで、各ガイド部１７ｂによって描かれる同心円の中心を、ハンド点ＲＰという。また、ハンド１７の領域であって、各ガイド部１７ｂによって描かれる同心円の領域を、ポケットという。ハンド１７は、このポケット内に基板Ｓを収容し、基板Ｓの中心をハンド点ＲＰに配置するとき、ハンド１７に対する基板Ｓの相対位置を安定させ、搬送過程における基板Ｓの位置ずれを抑制させる。

ハンド１７の上面１７ａであって、ガイド部１７ｂの中心点Ｃ側には、ハンド１７を鉛直方向に貫通する円弧状の切欠部１８が形成されている。切欠部１８は、ハンド１７が基板Ｓを支持するとき、対応する基板Ｓの端面を鉛直方向から視認可能にする。すなわち、ハンド１７は、基板Ｓの端面のうち、径方向Ｒと旋回方向θに対応する各領域を全て鉛直方向から視認可能にする。

搬送ロボット１５は、公知の教示方法を用いて、上記中心点Ｃおよび各搬送点Ｐが教示されている。例えば、搬送ロボット１５は、図２に示す較正用基板ＣＳを用いて、上記中心点Ｃおよび各搬送点Ｐが教示されている。較正用基板ＣＳは、その中心に所定の内径（例えば、１ｍｍ）からなる貫通孔ＳＨを有し、ハンド１７に支持されるとき、その貫通孔ＳＨをハンド点ＲＰに対応させて、仮想的に規定されるハンド点ＲＰの位置を物理的に規定する。

搬送ロボット１５は、較正用基板ＣＳを支持する状態でハンド１７を移動させ、中心点Ｃを一義的に規定する教示部Ｔに向けて貫通孔ＳＨを移動させる。この教示部Ｔとしては、例えば、コアチャンバ１１に設けられる較正用の凸部や凹部を用いることができる。そして、搬送ロボット１５は、貫通孔ＳＨが教示部Ｔの直上にあるとき、すなわち、ハンド点ＲＰが中心点Ｃに対応付けられるとき、そのアーム１６の姿勢がモータＭ１，Ｍ２のステップ数として記憶されて、中心点Ｃ、すなわち極座標の原点が教示される。

また、搬送ロボット１５は、較正用基板ＣＳを支持する状態でハンド１７を移動させ、搬送点Ｐを一義的に規定する教示部Ｔに向けて貫通孔ＳＨを移動させる。この教示部Ｔとしては、例えば、基板ステージに設けられる較正用の凸部や凹部を用いることができる。そして、搬送ロボット１５は、貫通孔ＳＨが教示部Ｔの直上にあるとき、すなわち、ハンド点ＲＰが搬送点Ｐと一致するとき、そのアーム１６の姿勢がモータＭ１，Ｍ２のステップ数として記憶されて、搬送点Ｐの極座標が教示される。

これにより、搬送ロボット１５は、上記中心点Ｃおよび各搬送点Ｐが教示されて、ハンド１７によって基板Ｓを搬送するとき、そのハンド点ＲＰを、設定された極座標系の点、例えば、各搬送点Ｐに搬送させることができる。すなわち、搬送ロボット１５は、基板Ｓ
の位置に位置ずれが無いとき、あるいは、基板Ｓの位置が補正された位置であるとき、基板Ｓの中心を、設定された搬送点Ｐ上に配置させることができる。

なお、各ＬＬチャンバ１２において、カセット１２ａにセットされる基板Ｓは、それぞれの中心がＬＬチャンバ１２の搬送点Ｐに位置決めされておらず、基板中心がＬＬチャンバ１２の搬送点Ｐから位置ずれをした状態にある。この位置ずれを補正することなく基板Ｓがハンド１７に搬送される、すなわち、基板Ｓの中心とハンド点ＲＰとが位置ずれをした状態で搬送処理が行われると、基板Ｓの中心は、搬送先の搬送点Ｐに対して位置ずれを来たす。この結果、基板Ｓは、その中心が搬送点Ｐから変位する分だけ、特性の変動した処理を施されてしまう。

また、各プロセスチャンバ１３においては、処理後の基板Ｓが、基板ステージからハンド１７に移載されるときに位置ずれを来たす場合がある。すなわち、処理後の基板Ｓにおいても、その中心がハンド点ＲＰから位置ずれをして搬送される場合がある。この位置ずれを補正することなく基板ＳがＬＬチャンバ１２に搬入されると、基板Ｓがカセット１２ａの所定のスロットに円滑に収容されなくなる。

図１において、コアチャンバ１１は、上記位置ずれを補正するための複数のセンサ１９を搭載している。センサ１９は、それぞれ中心点Ｃを中心とする同心円（以下単に、検出円Ｃ２という。）上にあって、搬送点Ｐごとに一つだけ配置されている。

図３において、各センサ１９は、それぞれ対応する搬送点Ｐと中心点Ｃとを結ぶ直線上に配設されている。このセンサ１９は、ハンド１７が最も中心点Ｃに近いとき、ハンド１７のポケットの領域、すなわち、ハンド１７が支持する基板Ｓの領域（図３にて二点鎖線で示す右側の円）と相対向する位置に配置されている。

ここで、搬出元になる搬送点Ｐを始点ＰＡとし、搬入先になる搬送点Ｐを終点ＰＢという。また、始点ＰＡと中心点Ｃとの間の点であってハンド１７が最も中心点Ｃに近いときのハンド点ＲＰを、引込点ＲＡという。また、終点ＰＢと中心点Ｃとの間の点であってハンド１７が最も中心点Ｃに近いときのハンド点ＲＰを、引出点ＲＢという。さらに、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ直線上に配設されたセンサ１９を始動センサ１９Ａとし、終点ＰＢと引出点ＲＢとを結ぶ直線上に配設されたセンサ１９を終動センサ１９Ｂという。

各センサ１９は、それぞれ光学式のオン／オフセンサであって、搬送面を挟む一対の出射部１９ｓと受光部１９ｄとによって構成されている。出射部１９ｓは、搬送面の上方に配置されて、鉛直方向に向かってレーザ光を出射する。受光部１９ｄは、出射部１９ｓの鉛直方向に配設されて、出射部１９ｓからのレーザ光を受光する。センサ１９は、出射部１９ｓと受光部１９ｄとの間のレーザ光が基板Ｓによって遮られるときにオン状態となり、出射部１９ｓと受光部１９ｄとの間のレーザ光が基板Ｓによって遮られないときにオフ状態となる。そして、センサ１９は、オフ状態からオン状態に切り替わる、あるいは、オン状態からオブ状態に切り替わることによって、基板Ｓの端面がレーザ光の光軸上にあるか否かを検出する。

ここで、各センサ１９の光軸と搬送面の交点をセンサ点Ｍという。搬送ロボット１５は、上記搬送点Ｐと同じく、公知の教示方法を用いて、各センサ点Ｍが教示されている。例えば、搬送ロボット１５は、まず、上記較正用基板ＣＳを支持する状態でハンド１７をセンサ１９の近傍にまで搬送させる。続いて、搬送ロボット１５は、ハンド１７に所定の旋回角の旋回と所定の距離の直進運動とを交互に繰り返させる。そして、搬送ロボット１５は、センサ１９のレーザ光が貫通孔ＳＨを貫通するとき、すなわち、ハンド点ＲＰがセンサ点Ｍと一致するとき、そのアーム１６の姿勢がモータＭ１，Ｍ２のステップ数として記
憶されて、対応するセンサ点Ｍの極座標が教示される。

搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓ（図３にて二点鎖線で示す左側の円）を引込点ＲＡ上まで搬送するとき、ハンド点ＲＰを、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ直線上の経路に沿って直進運動させる。この際、ハンド１７は、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍを、相対的に、切欠部１８上の端面から基板Ｓに進入させ、始動センサ１９Ａをオフ状態からオン状態に切替える。そして、ハンド１７は、ハンド点ＲＰが引込点ＲＡに到達するまで、基板Ｓの領域をセンサ点Ｍに配置させて、始動センサ１９Ａのオン状態を維持させる。すなわち、搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓを引込点ＲＡ上まで搬送するとき、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒに位置する端面の１点（以下単に、第１始動選択点という。）を選択し、その極座標を始動センサ１９Ａに検出させる。

一方、搬送ロボット１５は、引出点ＲＢ上の基板Ｓ（図３にて二点鎖線で示す左側の円）を終点ＰＢ上まで搬送するとき、ハンド点ＲＰを、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ径方向Ｒの経路に沿って直進運動させる。この際、ハンド１７は、終動センサ１９Ｂのセンサ点Ｍを、相対的に、切欠部１８上の基板Ｓの端面から離脱させ、終動センサ１９Ｂをオン状態からオフ状態に切替える。そして、ハンド１７は、ハンド点ＲＰが終点ＰＢに到達するまで、基板Ｓの領域をセンサ点Ｍから離脱させて、終動センサ１９Ｂのオフ状態を維持させる。すなわち、搬送ロボット１５は、引出点ＲＢ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送させるとき、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある一点（以下単に、第１終動選択点という。）を選択し、その極座標を終動センサ１９Ｂに検出させる。

図４および図５は、それぞれ基板Ｓの搬送過程を示す平面図であり、図４は、始動センサ１９Ａに関連する搬送過程を示し、図５は、終動センサ１９Ｂに関連する搬送過程を示す。

図４において、搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送するとき、ハンド点ＲＰを、まず、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ直線上の経路に沿って直進運動させ、その後、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ旋回方向θの経路に沿って旋回させる。

この際、搬送ロボット１５は、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ経路において、始動センサ１９Ａに第１始動選択点を検出させる。次いで、搬送ロボット１５は、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ経路において、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍを基板Ｓの旋回方向θの端面から離脱させ、始動センサ１９Ａをオン状態からオフ状態に切替える。すなわち、搬送ロボット１５は、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ経路において、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある一点（以下単に、第２始動選択点という。）を選択し、その極座標を始動センサ１９Ａに検出させる。

これによって、搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓを引出点ＲＢ上まで搬送するとき、一つの始動センサ１９Ａによって、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒにある第１始動選択点と旋回方向θにある第２始動選択点の異なる２点を検出させることができる。

図５において、搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送するとき、ハンド点ＲＰを、引込点ＲＡと引出点ＲＢを結ぶ旋回方向θの経路に沿って旋回させ、その後、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ径方向Ｒの経路に沿って直進運動させる。

この際、搬送ロボット１５は、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ経路において、終動センサ１９Ｂのセンサ点Ｍを基板Ｓの旋回方向θの端面から基板Ｓの領域に進入させ、終動センサ１９Ｂをオフ状態からオン状態に切替える。すなわち、搬送ロボット１５は、引込
点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ旋回方向θの経路において、基板Ｓの中心から見て旋回方向θに位置する端面の一点（以下単に、第２終動選択点という。）を選択し、その極座標を終動センサ１９Ｂに検出させる。次いで、搬送ロボット１５は、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ経路において、終動センサ１９Ｂに第１始動選択点を検出させる。

これによって、搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送するとき、一つの終動センサ１９Ｂによって、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒにある第１終動選択点と旋回方向θにある第２終動選択点の２つの選択点を検出させることができる。

次に、製造装置１０の電気的構成について以下に説明する。図６は、製造装置１０の電気的構成を示す電気ブロック回路図である。
図６において、制御装置２０は、製造装置１０に各種の処理動作、例えば、基板Ｓの搬送処理や基板Ｓの成膜処理などを実行させるものである。制御装置２０は、各種の制御信号を受信するための内部Ｉ／Ｆ２１と、各種の演算処理を実行するための制御部２２を有する。また、制御装置２０は、各種のデータや各種の制御プログラムを格納するための記憶部２３と、各種の信号を出力するための外部Ｉ／Ｆ２４を有する。

記憶部２３は、搬送ロボット１５の教示によって得られる上記各搬送点Ｐの極座標や各センサ点Ｍの極座標に関するデータをポイントデータＤＰとして格納する。また、記憶部２３は、第１始動選択点と第２始動選択点の検出結果、あるいは第１終動選択点と第２終動選択点の検出結果に基づいて、基板Ｓの搬送位置を補正し、基板Ｓの搬送処理を実行するための搬送プログラムＴＰを格納する。

制御部２２は、搬送プログラムＴＰに従って基板Ｓの搬送処理を実行する。すなわち、制御部２２は、図４に示すように、始点ＰＡ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送させるとき、ハンド点ＲＰを、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ経路に沿って直進運動させる為の制御信号を出力する。また、制御部２２は、ハンド点ＲＰを、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ旋回方向θの経路に沿って旋回させるための制御信号を出力する。そして、制御部２２は、ハンド点ＲＰを、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ径方向Ｒの経路に沿って直進運動させる為の制御信号を出力する。

この際、制御部２２は、始動センサ１９Ａが第１始動選択点および第２始動選択点を検出すると、各モータＭ１，Ｍ２のステップ数からアーム１６の姿勢を演算し、その時々のハンド点ＲＰの極座標、すなわち、異なる２つのハンド点ＲＰの極座標を演算する。制御部２２は、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍの極座標を参照し、演算したハンド点ＲＰの極座標を、それぞれセンサ点Ｍを原点とする平面座標に変換する。制御部２２は、基板Ｓと同じ半径からなる円であって、かつ、異なる２のハンド点ＲＰを通る円の中心座標を基板中心として演算する。なお、２つのハンド点ＲＰを通る円が２つ存在する場合、制御部２２は、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍに近い方の中心座標を基板中心として選択する。

そして、制御部２２は、基板中心から見たセンサ点Ｍの変位を極座標に逆変換し、この変位を引出点ＲＢの極座標に合成して、補正された引出点ＲＢの極座標を得る。制御部２２は、終動センサ１９Ｂが第２終動選択点を検出する前に、補正された引出点ＲＢに対応するアーム１６の姿勢を演算し、アーム１６の姿勢に対応するモータＭ１，Ｍ２のステップ数を演算して出力する。これにより、制御部２２は、終動センサ１９Ｂが第２終動選択点を検出する前に、補正された引出点ＲＢに向けてハンド点ＲＰを移動させることができる。

また、制御部２２は、終動センサ１９Ｂが第１終動選択点および第２終動選択点を検出すると、各モータＭ１，Ｍ２のステップ数からアーム１６の姿勢を演算し、その時々のハ
ンド点ＲＰの極座標、すなわち、異なる２つのハンド点ＲＰの極座標を演算する。制御部２２は、終動センサ１９Ｂのセンサ点Ｍの極座標を参照し、演算したハンド点ＲＰの極座標を、それぞれセンサ点Ｍを原点とする平面座標に変換する。次いで、制御部２２は、基板Ｓと同じ半径からなる円であって、かつ、異なる２のハンド点ＲＰを通る円の中心座標を基板中心として演算する。なお、２つのハンド点ＲＰを通る円が２つ存在する場合、制御部２２は、終動センサ１９Ｂのセンサ点Ｍに近い方の中心座標を基板中心として選択する。

そして、制御部２２は、基板中心から見たセンサ点Ｍの変位を極座標に逆変換し、この変位を終点ＰＢの極座標に合成して、補正された終点ＰＢの極座標を得る。制御部２２は、基板Ｓが終点ＰＢ上に載置される前に、補正された終点ＰＢに対応するアーム１６の姿勢を演算し、アーム１６の姿勢に対応するモータＭ１，Ｍ２のステップ数を演算して出力する。これにより、制御部２２は、基板Ｓが終点ＰＢ上に載置される前に、補正された終点ＰＢに向けてハンド点ＲＰを移動させることができる。

制御装置２０には、内部Ｉ／Ｆ２１を介して、入出力部２５が接続されている。入出力部２５は、起動スイッチや停止スイッチなどの各種の操作スイッチを有し、製造装置１０が各種の処理動作に利用するためのデータを制御装置２０に入力する。例えば、入出力部２５は、基板Ｓのサイズ、基板Ｓの枚数、基板Ｓごとに規定される始点ＰＡおよび終点ＰＢなど、基板Ｓの搬送条件に関するデータを制御装置２０に入力する。また、入出力部２５は、液晶ディスプレイなどの表示部を有し、制御装置２０が実行する搬送処理の処理状態を表示する。制御装置２０は、入出力部２５から入力される各種のデータを受信し、入力されるデータに対応した搬送条件の下で基板Ｓの搬送処理を実行させる。

制御装置２０には、外部Ｉ／Ｆ２４を介して、センサ駆動回路２６と、一対のモータ駆動回路２７，２８が接続されている。
制御装置２０は、センサ駆動回路２６に対応する駆動制御信号をセンサ駆動回路２６に出力する。センサ駆動回路２６は、制御装置２０からの駆動制御信号に応答して各センサ１９を駆動し、各センサ１９のオン／オフ状態を検出して検出結果を制御装置２０に入力する。センサ駆動回路２６は、例えば、始動センサ１９Ａのオン／オフ状態を検出し、始動センサ１９Ａが第１始動選択点を検出したか否か、あるいは、始動センサ１９Ａが第２始動選択点を検出したか否かに関する信号を制御装置２０に入力する。また、センサ駆動回路２６は、例えば、終動センサ１９Ｂのオン／オフ状態を検出し、終動センサ１９Ｂが第１終動選択点を検出したか否か、あるいは、終動センサ１９Ｂが第２終動選択点を検出したか否かに関する信号を制御装置２０に入力する。

制御装置２０は、各モータ駆動回路２７，２８に対応する駆動制御信号をそれぞれ駆動モータ駆動回路２７，２８に出力する。各モータ駆動回路２７，２８には、それぞれ対応するモータＭ１，Ｍ２と、対応するエンコーダＥ１，Ｅ２が接続されている。各モータ駆動回路２７，２８は、それぞれ制御装置２０からの駆動制御信号に応答して対応するモータＭ１，Ｍ２を正転または逆転させ、対応するエンコーダＥ１，Ｅ２からの検出信号に基づいてハンド点ＲＰの移動量および移動方向を演算する。

次に、上記半導体装置の製造装置１０を用いた基板Ｓの搬送方法について以下に説明する。
半導体装置の製造装置１０には、まず、ＬＬチャンバ１２のカセット１２ａに基板Ｓがセットされる。このとき、基板Ｓは、基板中心がＬＬチャンバ１２の搬送点Ｐに位置決めされておらず、基板中心がＬＬチャンバ１２の搬送点Ｐから位置ずれをした状態にある。

次いで、制御装置２０には、入出力部２５を介して基板Ｓの搬送条件に関するデータが
入力され、基板処理を開始させるための信号が入力される。すると、制御装置２０は、記憶部２３から搬送プログラムを読み出し、搬送プログラムに従って基板Ｓの搬送処理を開始する。

制御装置２０は、基板Ｓの搬送処理に際し、ＬＬチャンバ１２の搬送点Ｐ（始点ＰＡ）上の基板Ｓをプロセスチャンバ１３の搬送点Ｐ（終点ＰＢ）上に搬送させる。すなわち、制御装置２０は、モータ駆動回路２７，２８を介し、ハンド点ＲＰを、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ径方向Ｒの経路に沿って直進運動させる。続いて、制御装置２０は、モータ駆動回路２７，２８を介し、ハンド点ＲＰを、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ旋回方向θの経路に沿って旋回させる。そして、制御装置２０は、モータ駆動回路２７，２８を介し、ハンド点ＲＰを、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ径方向Ｒの経路に沿って直進運動させる。

この間、制御装置２０は、センサ駆動回路２６を介し、始動センサ１９Ａが第１始動選択点および第２始動選択点を検出したか否かを判断する。そして、始動センサ１９Ａが第１始動選択点および第２始動選択点を検出するタイミングで、モータ駆動回路２７，２８が入力するハンド点ＲＰの移動量および移動方向を参照し、その時々のアーム１６の姿勢を演算してハンド点ＲＰの極座標を演算する。制御装置２０は、各ハンド点ＲＰの極座標を演算すると、各ハンド点ＲＰの極座標を利用して基板中心を演算し、ハンド点ＲＰを補正された引出点ＲＢまで移動させる。

また、制御装置２０は、センサ駆動回路２６を介し、終動センサ１９Ｂが第１終動選択点および第２終動選択点を検出したか否かを判断する。そして、終動センサ１９Ｂが第１終動選択点および第２終動選択点を検出するタイミングで、モータ駆動回路２７，２８が入力するハンド点ＲＰの移動量および移動方向を参照し、その時々のアーム１６の姿勢を演算してハンド点ＲＰの極座標を演算する。制御装置２０は、各ハンド点ＲＰの極座標を演算すると、各ハンド点ＲＰの極座標を利用して基板中心を演算し、ハンド点ＲＰを補正された終点ＰＢまで移動させる。

上記実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）上記実施形態において、始動センサ１９Ａは、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある第一始動選択点と、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある第二始動選択点とを検出する。そして、制御装置２０が、始動センサ１９Ａの検出結果に基づいて基板中心を演算し、基板Ｓの中心を補正された引出点ＲＢに搬送させる。

したがって、搬送過程にある基板Ｓの中心を、一つのセンサ点Ｍ、すなわち、一つの始動センサ１９Ａに基づいて演算させることができ、基板Ｓの中心を補正された引出点ＲＢに搬送させることができる。よって、基板Ｓの位置を検出するセンサの数量を最小限にさせて低コスト化を実現させることができる。

しかも、一つのセンサ点Ｍが、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒにある第一始動選択点と、基板Ｓの中心から見て旋回方向θにある第二始動選択点とを検出する。そのため、センサ点Ｍと選択点とが同一方向に並ぶ場合に比べ、より高い精度の下で基板Ｓの中心を演算させることができる。

（２）上記実施形態において、制御装置２０は、第一始動選択点がセンサ点Ｍを通過する径方向Ｒの経路と、第二始動選択点がセンサ点Ｍを通過する旋回方向θの経路とを生成する。したがって、始動センサ１９Ａは、ハンド１７が径方向Ｒの経路を直進運動するときに第一始動選択点を検出し、ハンド１７が旋回方向θの経路を旋回するときに第二始動選択点を検出することができる。よって、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒにある第一始動
選択点と、基板Ｓの中心から見て旋回方向θにある第二選択点とを、より短い経路で検出させることができる。

（３）上記実施形態において、終動センサ１９Ｂは、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある第一終動選択点と、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある第二終動選択点とを検出する。そして、制御装置２０が、終動センサ１９Ｂの検出結果に基づいて基板中心を演算し、基板Ｓの中心を補正された終点ＰＢに搬送させる。

したがって、始点ＰＡと終点ＰＢに対応する２つのセンサが端面の異なる３点を検出するため、基板Ｓの中心を、より高い精度の下で検出させることができる。そして、基板Ｓの搬送点Ｐ（始点ＰＡあるいは終点ＰＢ）ごとに設けるセンサの数量を、１つにすることができる。よって、基板Ｓの位置を検出するためのセンサ数量を、搬送点Ｐごとに最小限にさせて低コスト化を実現させることができる。

（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態について以下に説明する。第二実施形態は、第一実施形態に示す基板Ｓの経路を変更するものである。そのため、以下においては、この変更点についてのみ詳細に説明する。図７は、基板Ｓの搬送過程を示す平面図である。

図７において、搬送ロボット１５は、始点ＰＡ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送するとき、始点ＰＡと終点ＰＢとの間の経路を短縮させるため、ハンド点ＲＰを、中心点Ｃ側に凸曲する円弧状の経路（以下単に、短縮経路Ｃ３という。）に沿って曲線運動させる。短縮経路Ｃ３は、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ直線の途中から連続するものであって、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ直線の途中に接続するものである。

搬送ロボット１５は、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ経路において、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍを基板Ｓの径方向Ｒの端面から離脱させ、始動センサ１９Ａをオフ状態からオン状態に切替える。すなわち、搬送ロボット１５は、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ経路において、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある一点（第１始動選択点）を選択し、その極座標を始動センサ１９Ａに検出させる。次いで、搬送ロボットは、短縮経路Ｃ３において、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍを基板Ｓの旋回方向θの端面から離脱させ、始動センサ１９Ａをオン状態からオフ状態に切替える。すなわち、搬送ロボット１５は、短縮経路Ｃ３において、基板Ｓの中心から見て略旋回方向θの端面にある一点（第２始動選択点）を選択し、その極座標を始動センサ１９Ａに検出させる。

これによって、搬送ロボット１５は、短縮経路Ｃ３を介して始点ＰＡ上の基板Ｓを引出点ＲＢ上まで搬送するとき、一つの始動センサ１９Ａによって、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒにある第１始動選択点と略旋回方向θにある第２始動選択点の異なる２点を検出させることができる。

制御部２２は、始点ＰＡと終点ＰＢとの間の空間に、所定の補間周期で補間処理（例えば、直線補間や円弧補間等）を施し、経路を構成する複数の補間点の極座標を順次演算する。制御部２２は、始点ＰＡと終点ＰＢとの間を補間する複数の補間点の座標に基づいて、アーム１６の姿勢を順次演算し、アーム１６の姿勢に対応するモータＭ１，Ｍ２のステップ数を順次演算する。制御部２２は、生成したステップ数に対応する信号をモータ駆動回路２７，２８に出力し、ハンド点ＲＰを、経路および短縮経路Ｃ３に沿って移動させ、基板Ｓが終点ＰＢ上に載置される前に、補正された終点ＰＢに向けてハンド点ＲＰを移動させる。

これによれば、短縮経路Ｃ３を用いて経路を短縮させる場合であっても、一つの始動セ
ンサ１９Ａによって、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒにある第１始動選択点と略旋回方向θにある第２始動選択点の異なる２点を検出させることができ、基板Ｓの中心を終点ＰＢに対応させることができる。

（第三実施形態）
以下、本発明を具体化した第三実施形態について以下に説明する。第三実施形態は、第一実施形態に示す基板Ｓの経路を変更するものである。そのため、以下においては、この変更点についてのみ詳細に説明する。図８および図９は、基板Ｓの搬送過程および選択点を示す平面図である。

図８において、各センサ１９は、それぞれ対応する搬送点Ｐと中心点Ｃとを結ぶ直線上に配設されている。各センサ１９のセンサ点Ｍは、それぞれハンド点ＲＰが引込点ＲＡあるいは引出点ＲＢにあるとき、基板Ｓの内径を径方向Ｒに沿って所定の割合で分割する。

ここで、基板Ｓの内径の一部であってセンサ点Ｍよりも中心点Ｃ側の部分を、第一部分Ｒ１という。また、基板Ｓの内径の一部であってセンサ点Ｍよりも搬送点Ｐ側の部分を、第二部分Ｒ２とする。なお、引込点ＲＡあるいは引出点ＲＢと中心点Ｃとの間の距離は、基板Ｓの直径に対して十分に大きいサイズであるものとする。

制御部２２は、始点ＰＡ上の基板Ｓを終点ＰＢ上まで搬送させるとき、ハンド点ＲＰを、始点ＰＡと引込点ＲＡとを結ぶ経路に沿って移動させ、続いて、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ旋回方向θの経路に沿って移動させる。そして、制御部２２は、ハンド点ＲＰを、引出点ＲＢと終点ＰＢとを結ぶ径方向Ｒの経路に沿って移動させる。

この間、制御部２２は、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍ、あるいは、終動センサ１９Ｂのセンサ点Ｍの位置に応じて、第一部分Ｒ１と第二部分Ｒ２の比が３：１となるように、引込点ＲＡあるいは引出点ＲＢを設定する。すなわち、制御部２２は、始動センサ１９Ａのセンサ点Ｍあるいは終動センサ１９Ｂのセンサ点Ｍが第一部分Ｒ１と第二部分Ｒ２の比を３：１にするまでハンド点ＲＰを引込む。

制御部２２は、始点ＰＡ上の基板Ｓを引込点ＲＡ上まで搬送するとき、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある一点（第１始動選択点ＳＥ１）を選択し、その極座標を始動センサ１９Ａに検出させる。また、制御部２２は、引込点ＲＡ上の基板Ｓを引出点ＲＢ上まで搬送するとき、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある一点（第２始動選択点ＳＥ２）を選択し、その極座標を始動センサ１９Ａに検出させる。さらに、制御部２２は、引込点ＲＡと引出点ＲＢとを結ぶ経路において、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある一点（第１終動選択点ＳＥ３）を選択し、その極座標を終動センサ１９Ｂに検出させる。

このとき、図９に示すように、第１始動選択点ＳＥ１、第２始動選択点ＳＥ２、第１終動選択点ＳＥ３のなす中心角θｃは、それぞれ第一部分Ｒ１と第二部分Ｒ２の比が３：１であるため、いずれも略１２０°となる。すなわち、第１始動選択点ＳＥ１、第２始動選択点ＳＥ２、第１終動選択点ＳＥ３が、基板Ｓの端面に略等配される。

これによれば、選択点を等配させる分だけ、基板中心の演算結果に偏りを無くすことでき、基板Ｓの搬送精度を、さらに向上させることができる。
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。

・上記第一実施形態においては、検出円Ｃ２の上に８つのセンサ１９を配置させる構成にした。これに限らず、例えば、検出円Ｃ２の上に一つのセンサ１９を配置させる構成に
してもよい。すなわち、本発明は、センサ１９の数量が搬送点Ｐの数量によって限定されるものではなく、一つのセンサ点Ｍに対し、基板Ｓの端面の２つ以上の選択点を対応させる構成であればよい。

・上記実施形態においては、センサ１９が、搬送面を挟む一対の出射部１９ｓと受光部１９ｄとによって構成される。これに限らず、例えば、センサ１９が、搬送面上に配置される一対の出射部１９ｓおよび受光部１９ｄと、別途搬送面の下側に配置されて出射部１９ｓからのレーザ光を受光部１９ｄに向けて反射する反射部とによって構成されてもよい。

・上記実施形態においては、コアチャンバ１１に、２つＬＬチャンバ１２と、６つのプロセスチャンバ１３とを連結させる構成にした。これに限らず、ＬＬチャンバ１２の数量を一つ、あるいは３つ以上に構成してもよく、プロセスチャンバ１３の数量を５つ以下、あるいは７つ以上に構成してもよい。すなわち、本発明は、コアチャンバ１１に連結されるチャンバの数量に限定されるものではない。

半導体装置の製造装置を模式的に示す平面図。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれハンドを示す平面図および側断面図。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれセンサを示す平面図および側断面図。 基板の搬送課程を模式的に示す平面図。 基板の搬送課程を模式的に示す平面図。 半導体装置の製造装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 第二実施形態における基板の搬送過程を模式的に示す平面図。 第三実施形態における基板の搬送過程を示す平面図。 第三実施形態における選択点を示す平面図。

符号の説明

Ｃ３…経路を構成する短縮経路、ＣＳ…較正用基板、Ｍ…検出点としてのセンサ点、ＰＡ…始点、ＰＢ…終点、Ｒ…径方向、Ｓ…基板、ＳＥ１…第一選択点としての第一始動選択点、ＳＥ２…第二選択点としての第二始動選択点、ＳＥ３…第三選択点としての第一終動選択点、ＳＨ…貫通孔、θ…旋回方向、１０…基板搬送装置としての半導体装置の製造装置、１５…搬送ロボット、１６…アーム、１７…ハンド、１９…センサ、２２…制御部。

Claims (6)

1. 円形の基板を支持するハンドを有し、旋回軸の径方向に前記ハンドを直進運動させるアームを前記旋回軸の回りに旋回させて前記基板を始点から終点に搬送する搬送ロボットと、
   前記始点に関連付けられる一つの第一の検出点を形成して前記基板の端面が前記第一の検出点にあるか否かを検出する第一のセンサと、
   前記第一のセンサの検出結果を受けて前記搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記基板の中心から見て前記径方向の前記端面にある第一選択点と、前記基板の中心から見て前記旋回方向の前記端面にある第二選択点とがそれぞれ前記第一の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドを前記経路に沿って移動させ、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置に基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記基板の中心を前記終点に搬送させること、
   を特徴とする基板搬送装置。
2. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
   前記制御部は、
   前記第一選択点が前記第一の検出点を通過する前記径方向の経路と、前記第二選択点が前記第一の検出点を通過する前記旋回方向の経路とを生成すること、
   を特徴とする基板搬送装置。
3. 請求項１又は２に記載の基板搬送装置であって、
   前記終点に関連付けられる一つの第二の検出点を形成し、前記基板の端面が前記第二の検出点にあるか否かを検出する第ニのセンサを有し、
   前記制御部は、
   前記基板の中心から見て前記旋回方向にある前記端面の第三選択点が前記第二の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置と、前記第三選択点が前記第二の検出点にあるときの前記ハンドの位置とに基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記搬送ロボットを駆動して前記基板の中心を前記終点に搬送させること、
   を特徴とする基板搬送装置。
4. 請求項１又は２に記載の基板搬送装置であって、
   前記終点に関連付けられる一つの第二の検出点を形成し、前記基板の端面が前記第二の検出点にあるか否かを検出する第ニのセンサを有し、
   前記制御部は、
   前記基板の中心から見て前記旋回方向にある前記端面の第三選択点と、前記基板の中心から見て前記径方向にある前記端面の第四選択点とがそれぞれ前記第二の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドを前記経路に沿って移動させ、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置と、前記第三選択点と前記第四選択点の各々が前記第二の検出点にあるときの前記ハンドの位置とに基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記基板の中心を前記終点に搬送させること、
   を特徴とする基板搬送装置。
5. 請求項３又は４に記載の基板搬送装置であって、
   前記制御部は、
   前記第一選択点と前記第二選択点と前記第三選択点の各々を前記端面に等配させた経路
   を生成すること、
   を特徴とする基板搬送装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板搬送装置であって、
   中心に貫通孔を有する較正用基板を備え、
   前記センサは、前記貫通孔が対応する検出点にあるか否かを検出し、
   前記搬送ロボットは、予め規定される前記ハンドの基準位置に前記貫通孔を対応させて前記較正用基板を支持し、
   前記制御部は、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドの直進運動と旋回とを交互に繰り返させて前記センサに前記貫通孔を検出させ、前記検出点と前記基準位置とを関連付けること、
   を特徴とする基板搬送装置。

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