JP2013008827A - 基板位置検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレを確実に検出可能な基板位置検出方法を提供する。
【解決手段】１つの検出手段５１に対して、基板１５に設定された３つの検出位置Ｅ１〜Ｅ３が順次重なるように基板１５を移動させる（検出工程）。次に、得られた第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、および第三検出位置Ｅ３における基板１５の検出タイミング（基板検出信号）と、ロボットハンドの移動量とから、ロボットハンドに対する基板１５の実際の中心位置（検出値）を算出する。
【選択図】図９

Description

本発明は、ロボットハンドで基板を支持して搬送する際の基板位置検出方法に関する。

例えば、マルチチャンバ型の真空装置の一例として、中央に配置した搬送装置を取り囲むように、仕込・取出室や処理室などのチャンバを配したＣＶＤ装置が知られている。こうしたＣＶＤ装置を構成する搬送装置は、一端に基板（被搬送物）を支持するロボットハンドが形成された伸縮可能なロボットアームを備えている。

そして、このロボットアームを回動可能に形成することによって、例えば、チャンバ内にロボットアームを伸ばしてロボットハンドで基板を受け取り、ロボットアームを縮めてチャンバから基板を取り出した後、ロボットアームを回転させて他のチャンバに基板を導入するなど、複数のチャンバ間で基板を搬送することができる。

従来、こうした搬送装置において、基板がロボットハンドの所定位置にズレ無く載置されているかどうかを判断するために、基板が搬送される経路上、例えば、搬送装置において互いに隣接するチャンバどうしの間に対応する検出位置に、複数個のセンサ（基板検出手段）を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載された、処理チャンバ内の基板を自動的に位置決めするためのシステムでは、円弧軌道に対してほぼ横方向の軸に沿って取り付けられた複数のセンサが記載されている。こうしたシステムでは、検出位置において複数のセンサで基板を検出する。これによって、複数の検出位置に基づき、ロボットアームに対する基板の位置を知ることができる。

特開平６−２２４２８４号公報

しかしながら、上述したような従来の方法では、基板を検出する検出位置ごとに、複数のセンサ（検出手段）を形成する必要があり、チャンバの数が多い真空装置などでは検出位置も多く設定する必要があるため、必然的に多数のセンサを設けることになる。
このため、多数のセンサを設置するためのスペースが必要となり、真空装置全体の小型化の障害となっていた。

また、センサの数が多いと、センサ自体の設置コストも大幅に増大し、真空装置の低コスト化の障害となる。
さらに、センサの増加に伴ってセンサを制御する配線や信号処理も複雑化するという課題もある。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレを確実に検出可能な基板位置検出方法を提供する。

上記課題を解決するために、本発明は次のような基板位置検出方法を提供する。
即ち、本発明の基板位置検出方法は、複数のチャンバに隣接して配された搬送室の内部に移動可能に形成されたロボットハンドを用いて、前記チャンバどうしの間で前記基板を移動させる際の基板位置検出方法であって、前記搬送室には、前記基板を検出する少なくとも１つ以上の検出手段が形成され、前記基板には、少なくとも複数個所の検出位置が設定され、１つの前記検出手段に対して複数の前記検出位置が順次重なるように前記基板を移動させ、それぞれの検出位置において前記基板を検出していく検出工程と、前記検出工程での検出結果から、前記ロボットハンドの中心位置と前記基板の実際の中心位置とを比較して、前記基板の所定の中心位置に対する位置ズレ量を算出する算出工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。

前記検出工程は、前記ロボットハンドの旋回運動、または前記ロボットハンドが前記チャンバに対して出退する出退運動において、往復動作を伴い、該往復動作は、１つの制御コマンドによって実行されることを特徴とする。

前記ロボットハンドに支持された前記基板が前記チャンバに出し入れされる際に、前記算出工程で得られた前記位置ズレ量に基づいて、前記ロボットハンドの移動量を補正する補正工程を更に備えたことを特徴とする。

複数の前記検出位置のうち、少なくとも１箇所の検出位置は、前記旋回運動中に検出が行われ、他の少なくとも１箇所の検出位置は、前記出退運動中に検出が行われることを特徴とする。

前記検出位置は、前記基板の周縁部に沿って３箇所設定され、
前記算出工程では、これら３箇所の前記検出位置における検出結果に基づいて、前記ロボットハンドに対する前記基板の実際の中心位置を算出することを特徴とする。

前記検出手段は、前記旋回運動による前記基板の旋回移動領域と、
前記出退運動による前記基板の出退移動領域とが重なる領域に、それぞれ１つずつ形成されていることを特徴とする。

なお、それぞれの検出手段の中心位置は、特願２００９−２６３８２２号公報に記載された方法によって、ロボットハンドの座標上の位置を事前に測定しておくことで実現できる。

本発明の基板位置検出方法によれば、１つの検出手段に対して、基板に設定された複数の検出位置が順次重なるように基板を移動させることによって、１つの検出手段だけで基板の中心位置を正確に知ることができる。即ち、基板の移動時に基板が所定の支持位置からどれだけズレているかを１つの検出手段だけで検知できる。

これによって、１箇所の検出位置に複数の検出手段を配する場合と比較して、検出手段の有効径の個体差の影響を排除して、正確に基板を検出することが可能になる。
また、検出手段の数が少なくても基板の位置ズレを正確に検出できるので、検出手段の設置コストを低減させることが可能になり、真空装置の低コスト化を実現することができる。更に、検出手段の数を少なくできるため、検出手段を制御するための配線や信号処理も簡略化することが可能になる。

搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。 搬送装置の側面図、平面図である。 基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。 基板に設定される検出位置の一例を示す説明図である。 搬送室の近傍を示す拡大平面図である。 検出手段の一例を示す断面図である。 検出手段の一例を示す断面図である。 検出手段の設置領域の一例を示す説明図である。 本発明の基板位置検出方法を示す説明図である。 本発明の基板位置検出方法を示すフローチャートである。

以下、本発明に係る基板位置検出方法について、図面に基づき説明する。なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

図１は、本発明の基板位置検出方法を適用可能な搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。
マルチチャンバ型の真空装置１０は、搬送室１１を有し、この搬送室１１の内部に搬送装置（搬送ロボット）２０が配置されている。この搬送装置２０は、例えば、真空装置１０で処理を行う円板状の基板１５を搬送する。

搬送室１１の周囲には、複数のチャンバが取り囲むように形成されている。こうしたチャンバは、例えば、互いに隣接して形成された２つの仕込・取出室（チャンバ）１２，１３と、複数の処理室（チャンバ）１４ａ〜１４ｄとから構成されていればよい。仕込・取出室（チャンバ）１２，１３のうち、例えば、一方の仕込・取出室１２は、外部から真空装置１０に向けて基板１５を搬入する仕込室、他方の仕込・取出室１３は、真空装置１０から外部に基板１５を搬出する取出室であればよい。

こうしたそれぞれのチャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄと、搬送室１１との間、および仕込・取出室（チャンバ）１２，１３と外部との間には、それぞれ仕切りバルブ１６が形成されていれば良い。

搬送装置２０は、被搬送物である基板１５を、チャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄ間で移動させることができる。

図２(ａ)は、搬送装置（搬送ロボット）２０の側面図、同図(ｂ)、(ｃ)は搬送室１１の天井側から俯瞰した平面図である。搬送装置２０は、回転軸３０と、この回転軸に取り付けられたロボットアーム２２と、ロボットアーム２２の一端に形成されたロボットハンド２３と、上下動装置２４とを有している。ロボットアーム２２は、互いに屈曲可能な第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂと、第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂとから構成されている。

回転軸３０は、外筒３０ａと、この外筒３０ａの内部に配置された内筒３０ｂで構成されており、外筒３０ａと内筒３０ｂとは、同心２軸モータ２５に接続され、同一の回転軸線Ｐを中心として独立に回転できるように構成されている。
上下動装置２４は、能動アーム２１ａ，２１ｂ、従動アーム２２ａ，２２ｂ、ハンド２３などの可動部を高さ方向ｈに沿って上下動させる。

第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂの根本部分は、一方が外筒３０ａに固定され、他方が内筒３０ｂに固定されている。ここでは、第一の能動アーム２１ａ，２１ｂが外筒３０ａに固定され、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂが内筒３０ｂに固定されている。第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂの根本部分は第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂの先端部分に、それぞれ回動可能に取り付けられている。

回転軸線Ｐは鉛直に配置されており、第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂと第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂは水平に配置されており、従って、第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂと第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂは水平面内で移動するように構成されている。

符号Ｑａ，Ｑｂは、第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂの第一、第二の能動アーム
２１ａ，２１ｂに対する回動の中心である第一、第二の回動軸線を示している。第一の回動軸線Ｑａと回転軸線Ｐの間の距離と、第二の回動軸線Ｑｂと回転軸線Ｐの間の距離は等しくなっている。

以上のような構成によって、基板１５を支持するロボットハンド２３は、回転軸線Ｐを中心に回転可能にされると共に、回転軸線Ｐから遠ざかる方向に向けて水平移動が可能にされる。また、ロボットハンド２３は、上下動装置２４によって、高さ方向ｈに沿って上下動可能にされる。即ち、ロボットハンド２３は、所定の範囲内でのＸＹＺの３次元方向に自在に移動可能とされる。これによって、被搬送物である基板１５を各チャンバ１１〜１３、１４ａ〜１４ｄ間（図１参照）で自在に移動させることができる。

図３は、基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。
ロボットハンド２３は、基板１５を載置するフォーク２７と、基板１５の周面と同様の曲率で形成され、基板１５を支持した際に基板１５の周縁と当接して位置決めする支持端２８が形成されている。

図４に示すように、ロボットハンド２３（図３参照）に支持される基板１５は、例えばシリコンウェーハであればよく、基板１５の周縁（エッジ）の一部には、この基板１５の結晶方位の目印となるノッチＮが形成されている。

また、基板１５の周縁部（エッジ領域）には、複数の検出位置、例えば、第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、および第三検出位置Ｅ３の３箇所の検出位置が設定される。これら検出位置の設定例として、第三検出位置Ｅ３を基板１５に形成されたノッチＮとは反対側（対向側）のエッジ領域に設定し、第一検出位置Ｅ１および第二検出位置Ｅ２は、それぞれ第三検出位置Ｅ３から角度θで互いに対向する方向に傾いたエッジ領域に設定されれば良い。例えば、角度θを４５°として、第一検出位置Ｅ１および第二検出位置Ｅ２は基板１５の中心Ｃを通る線上で互いに対向するエッジ領域に設定されれば良い。

こうした基板１５の周縁部に設定される検出位置は、任意の領域であればよく、特に３箇所以上設定することによって、基板１５の中心位置Ｃを容易に算出できる。

図５は、搬送室の近傍を示す拡大平面図である。
回転軸３０を中心に旋回する搬送装置２０が形成された搬送室１１には、基板１５を検出するための検出手段５１が形成されている。例えば、この検出手段５１は、搬送室１１を取り巻くように形成された複数チャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄのそれぞれと対面する位置に１箇所ずつ、合計６つの検出手段５１，５１・・が形成されていれば良い。即ち、１つのチャンバに対して１つの検出手段５１が形成されていれば良い。

図６は、検出手段の構成例を示す断面図である。
検出手段５１は、例えば、基板１５に向けて発光する発光手段５３と、この発光手段５３からの光を受光する受光手段５４とから構成されていればよい。そして、この検出手段５１と重なる位置に基板１５がある場合、発光手段５３から出射された光（検出光）Ｌは、基板１５の周縁部に設定された第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、第三検出位置Ｅ３（図４参照）などで反射され、受光手段５４に入射する。これによって、基板１５の周縁部が検出される。

一方、基板１５が無い、あるいは発光手段５３の光路上からズレているなどの場合は、光（検出光）Ｌは基板１５で反射されないので、受光手段５４で光が検出されない。こうした発光手段５３や受光手段５４は、例えば、ＬＥＤなどの光源と、受光センサとの組み合わせから構成されればよい。あるいは、超音波送受信素子などから構成されていてもよい。
また、第一検出手段５１、第二検出手段５２は、ラインセンサーなど、所定の幅の範囲で基板１５の存在やその位置を検出できるものから構成されていてもよい。

図７は、検出手段の別な構成例を示す断面図である。
検出手段５１は、基板１５に向けて発光する発光手段５５と、この発光手段５５に対向して配された受光手段５６とから構成されている。そして、この検出手段５１と重なる位置に基板１５がある場合、発光手段５３から出射された光（検出光）Ｌは、基板１５の第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、第三検出位置Ｅ３（図４参照）などで反射されるため、受光手段５６には光は入射しない。これによって、基板１５の周縁部が検出される。一方、基板１５が無い、あるいは発光手段５５の光路上からズレているなどの場合は、光（検出光）Ｌは受光手段５６に入射される。

図８は、図１に示すような真空装置における、検出手段の好ましい設置位置を示す説明図である。検出手段５１の設置位置は、搬送装置（搬送ロボット）２０が配置された搬送室１１の内部において、ロボットハンド２３が旋回運動をする際の基板１５のリング状の旋回移動領域Ｍ１と、ロボットハンド２３の各チャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄのそれぞれに対する出退運動（ロボットアーム２２の伸縮運動）による基板１５の出退移動領域Ｍ２とが互いに重なる領域Ｍｓ内に、それぞれ１つずつ形成されていればよい。

こうしたそれぞれの検出手段５１を配置させる領域Ｍｓは、別な定義では、ロボットハンド２３の極座標上のストローク軸において、基板１５の旋回運動中の基板中心Ｃから±（基板の半径ｗ×ｓｉｎ４５°）以下の範囲で、かつロボットハンド２３の旋回方向の回転軸３０において、回転軸３０の中心点から各チャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄのそれぞれの中心に向けて延びる線Ｑから±（基板の半径ｗ×ｓｉｎ４５°）以下の範囲とすることもできる。こうした範囲に検出手段５１をそれぞれ１つずつ形成すればよい。

以上のような構成の真空装置に適用可能な、本発明の基板位置検出方法を説明する。
図９は、一実施形態の基板位置検出方法による基板の動きと検出手段との位置関係を示した説明図である。なお、図９では基板の動きを明瞭に示すため、ロボットハンドは図示していないが、基板はロボットハンドに載置されて移動しているものとする。また、図１０は、一実施形態の基板位置検出方法の流れを段階的に示したフローチャートである。

なお、以下に説明する基板位置検出方法では、仕込・取出室（第一チャンバ）１２から取り出した基板１５を処理室（第二チャンバ）１４ａに移動させる際に、処理室１４ａの前面側に配された１つの検出手段（センサ）５１を用いて、基板１５の中心位置を検出する場合を想定する。

まず、仕込・取出室（第一チャンバ）１２（図１参照）にある基板１５がロボットハンドで保持され（ＳＰ１）、チャンバ１２から取り出される。そして、基板１５は処理室１４ａの前面側に向けて旋回運動を行う（ＳＰ２）。そして、基板１５の周縁部の例えば第一検出位置Ｅ１と、処理室１４ａの前面側に１つだけ形成された検出手段５１とが重なる位置に達すると、検出手段５１によって第一検出位置Ｅ１における基板１５の周縁部が検出される（ＳＰ３）。

更に、基板１５は処理室１４ａの前面側中心を通り過ぎるまで旋回運動を行う（ＳＰ４）。そして、基板１５の周縁部の例えば第二検出位置Ｅ２と、処理室１４ａの前面側の検出手段５１とが重なる位置に達すると、検出手段５１によって第二検出位置Ｅ２における基板１５の周縁部が検出される（ＳＰ５）。

次に、基板１５は処理室１４ａの前面側中心と、例えばノッチＮとが一致する位置まで、逆方向に旋回運動を行う。そして、今度は処理室１４ａに向けて近づくように直線的に出退運動を行う（ＳＰ６）。すると今度は基板１５の周縁部の例えば第三検出位置Ｅ３と、処理室１４ａの前面側の検出手段５１とが重なる位置に達し、検出手段５１によって第三検出位置Ｅ３における基板１５の周縁部が検出される（ＳＰ７）。

上述した第一検出位置Ｅ１で基板１５の周縁部を検出後、基板１５を処理室１４ａの前面側中心を通り過ぎるまで旋回運動を行って、第二検出位置Ｅ２で基板１５の周縁部を検出し、再び基板１５を逆方向に旋回運動させるまでの一連の工程（ＳＰ４〜ＳＰ６）は、例えば、真空装置全体を制御する制御部から出力される１つの制御信号（制御コマンド）によって実行される。これによって、基板の位置補正に必要な検知情報は、制御部から発せられる１つの制御信号（制御コマンド）、例えば往復動作を行う１つのコマンドによって実行されることになり、複数コマンドの組み合わせによって基板位置の検出を行う必要がない。

こうして、１つの検出手段５１に対して、基板１５に設定された３つの検出位置Ｅ１〜Ｅ３が順次重なるように基板１５を移動させる（検出工程）。
このような１つの制御信号（制御コマンド）、例えば基板１５の往復動作コマンドによって、１つの検出手段５１だけで用いて複数の検出位置Ｅ１〜Ｅ３で基板１５の位置検出を行うと、高い検出精度が得られる。即ち、センサ（検出手段）の検出光が丸いレーザスポットである場合、どの角度からレーザスポットが遮られても、同じだけのレーザスポットが遮蔽された場合にセンサが検知信号を出力するが、センサが異なれば、センサが検知信号を出力するスポット光遮蔽量もその都度異なる。

従って、丸いレーザスポット光を検出光として出力するセンサの場合、１つのセンサだけを用いて基板の複数の検出位置で検出、センサの個体差の影響を無くして、高精度に検出を行うことが可能になる。

また、１つセンサで例えば上述したような３箇所の検出位置で基板の位置検出を行う場合には、必然的に往復動作が必要になる。こうした往復動作をさせるコマンドが無ければ、センサを通り過ぎるコマンドと、戻ってくるコマンドの２つのコマンドが必要になり、コマンドの通信時間が増大する。

また、複数のコマンドで基板を検出する場合に、どのセンサのデータを使用するかを別途指定する必要もある。このため、本発明のように、往復動作を行う１つのコマンドによって基板を往復動作させることにより、ロボットハンドの動作コマンドの通信にかかる時間を短縮し、かつ制御プログラム自体を簡潔にすることができる。

また、１つの制御信号（制御コマンド）、例えば基板１５の往復動作コマンドによって、１つの検出手段５１だけで用いて複数の検出位置Ｅ１〜Ｅ３で基板１５の位置検出を行うことによって、仮に動作中に搬送エラーが発生した場合にも、対処が容易になる。即ち、搬送中に何らかの搬送エラーが検出された場合、搬送装置はサーボモータをＯＦＦにしたり、現在位置を見失ったりして、原点復帰が必要となる場合がある。従来の基板搬送では、複数のコマンドで基板の検知が行われている場合、直前に実行されたコマンドに対して、検知した過去のデータを保存して、現在実行中のコマンドで検知された基板検出データと合わせて、基板の位置を演算して補正するのが一般的である。

また、搬送装置のエラー停止後に復旧するためには、過去の搬送データと実行中にエラーが発生したコマンドで得られたデータは信頼性が無いため、再度必要なデータを検出する必要がある。しかし、過去のコマンドで得たデータのために、過去のコマンドを再度実行できない場合があるため、過去のコマンドに関わらず、基板位置の補正に必要なデータが得られるコマンドが必要となる。

例えば、ロボットハンドを２つ備えたダブルハンドロボットにおいて、一方のロボットハンドには処理前の基板が載置され、他方のロボットハンドには基板が載置されていない状態から、チャンバ内にある処理済の基板を入れ替えるコマンドを実行した場合を想定すると、チャンバ内の基板の入れ替え終了後に即座にチャンバ室のバルブを閉じて基板の処理が開始される。しかし、こうした基板の処理時に搬送エラーなどが発生した場合に、エラーの発生したコマンドを実行する前の状態に基板の配置を戻して、再度エラーが発生したコマンドと同一のコマンドから再実行することは、基板の処理が不可逆である場合には実行不可能である。

一例として、これを続行するためには、旋回にて基板の旋回時に検出される２点と伸び時に検出される１点の３点のデータを、搬送先のセンサのみで得ようとすると、従来は、
コマンド１：原点復帰
コマンド２：搬送先チャンバ（Ａ）に向けてロボットハンドを回転
コマンド３：搬送先チャンバ（Ａ）の隣接チャンバ（Ｂ）に向けてロボットハンドを更に回転
コマンド４：搬送先チャンバの逆位置の隣接チャンバ（Ｃ）に向けてロボットハンドを逆回転
コマンド５：搬送先チャンバ（Ａ）に向けてロボットハンドを回転
コマンド６：搬送先チャンバ（Ａ）に基板を載置
といった多数のコマンドを実行する必要があった。
しかし、本発明を適用すれば、
コマンド１：原点復帰
コマンド２：ロボットハンドの往復動作後に搬送先チャンバ（Ａ）に基板を載置
といった少ないコマンドで搬送装置のエラー停止後の復旧を実現することが可能になる。

このように、本願発明においては、搬送装置が何らかのエラーによって停止した場合でも、原点位置に復帰させた後、該当するコマンドを実施すれば、基板の位置検出が必ず実行されるため、上述した実施形態の１つの検出手段（センサ）と、該当するコマンドとを組み合わせることによって、搬送エラー状態から復帰を容易にすることが可能になる。

次に、得られた第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、および第三検出位置Ｅ３における基板１５の検出タイミング（基板検出信号）と、ロボットハンドの移動量とから、ロボットハンドに対する基板１５の実際の中心位置（検出値）を算出する（ＳＰ８：第一算出工程（算出工程））。ロボットハンドに対する基板の所定の中心位置は、例えば、ロボットハンドの駆動モータのエンコーダ値と、ロボットハンドの形状（リンク機構のアーム長さとリンク位置）から演算される。なお、こうした、基板１５の実際の中心位置を算出は、真空装置を制御するＰＣなどで行えばよい。

次に、予め記憶されているロボットハンドに対する基板１５の所定の中心位置データ、即ち、基板１５の中心がロボットハンドの所定位置に一致している場合の、３つの検出位置における検出タイミングのデータ（規定値）を参照する（ＳＰ９）。

そして、参照した規定値のデータと、実際に検出した検出値のデータとを比較し、双方の値に差がある場合には、その差分を位置ズレ量として算出する（ＳＰ１０：第二算出工程（算出工程））。なお、これら第一と第二の算出工程は、一連の（１つの）算出工程として実行されればよい。

このようにして得られた位置ズレ量のデータは、基板１５がロボットハンドに支持される際に、正しい支持位置から実際の支持位置がどれだけズレているかを示している。
そして、基板１５がさらに出退運動よって処理室（第二チャンバ）１４ａ内に挿入されると、ロボットハンドが基板１５を処理室（第二チャンバ）１４ａのステージに載置する際に、第二算出工程で算出された位置ズレ量を補完する、即ち位置ズレ量の分だけロボットハンドをずらして動かす（ＳＰ１１：補正工程）これにより、基板１５の中心が、処理室（第二チャンバ）１４ａのステージの所定載置位置にズレ無く載置される（ＳＰ１２）。

以上、詳細に説明したように、本発明の基板位置検出方法によれば、１つの検出手段５１に対して、基板１５に設定された複数の検出位置Ｅ１〜Ｅ３が順次重なるように基板１５を移動させることによって、１つの検出手段５１だけで基板１５の中心位置を正確に知ることができる。即ち、基板１５の移動時に基板１５が所定の支持位置からどれだけズレているかを１つの検出手段５１だけで検知できる。

これによって、チャンバの数が多い真空装置であっても、従来は１つのチャンバに対して複数の検出手段を備えていたものが、例えばチャンバ１つに対して１つの検出手段を設けるだけでよいので、センサを設置するためのスペースを大幅に減少させることができ、真空装置全体の小型化に寄与する。

また、検出手段の数が少なくても基板の位置ズレを正確に検出できるので、検出手段の設置コストも大幅に増大し、真空装置の低コスト化を実現することができる。更に、検出手段の数を少なくできるため、検出手段を制御するための配線や信号処理も簡略化することが可能になる。

なお、上述した実施形態では基板の検出位置を３箇所設定しているが、検出位置は任意の位置に２つ以上任意の数だけ設定されれば良く、限定されるものではない。
また、上述した実施形態ではチャンバ１つに対して１つの検出手段を形成しているが、それ以外にも、例えば、２つのチャンバの間に１つの検出手段を設置するなど、限定されるものではない。

更に、上述した実施形態では、基板の一方向への旋回運動の過程で２箇所の検出位置において基板を検出し、更に逆方向に旋回しつつ出退運動を行う過程で残り１箇所の検出位置において基板を検出しているが、１つの検出手段に対して基板に設定された複数の検出位置を順次重ねる順番は限定されるものではなく、基板の任意の運動（移動）の過程で、複数の検出位置が順次、検出手段に重なるように制御すればよい。

１０ 真空装置、２０ 搬送装置、１５ 基板（被搬送物）、２３ ロボットハンド、５１ 検出手段。

Claims (6)

1. 複数のチャンバに隣接して配された搬送室の内部に移動可能に形成されたロボットハンドを用いて、前記チャンバどうしの間で前記基板を移動させる際の基板位置検出方法であって、
   前記搬送室には、前記基板を検出する少なくとも１つ以上の検出手段が形成され、
   前記基板には、少なくとも複数個所の検出位置が設定され、
   １つの前記検出手段に対して複数の前記検出位置が順次重なるように前記基板を移動させ、それぞれの検出位置において前記基板を検出していく検出工程と、
   前記検出工程での検出結果から、前記ロボットハンドの中心位置と前記基板の実際の中心位置とを比較して、前記基板の所定の中心位置に対する位置ズレ量を算出する算出工程と、
   を少なくとも備えたことを特徴とする基板位置検出方法。
2. 前記検出工程は、前記ロボットハンドの旋回運動、または前記ロボットハンドが前記チャンバに対して出退する出退運動において、往復動作を伴い、該往復動作は、１つの制御コマンドによって実行されることを特徴とする請求項１記載の基板位置検出方法。
3. 前記ロボットハンドに支持された前記基板が前記チャンバに出し入れされる際に、前記算出工程で得られた前記位置ズレ量に基づいて、前記ロボットハンドの移動量を補正する補正工程を更に備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板位置検出方法。
4. 複数の前記検出位置のうち、少なくとも１箇所の検出位置は、前記旋回運動中に検出が行われ、他の少なくとも１箇所の検出位置は、前記出退運動中に検出が行われることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の基板位置検出方法。
5. 前記検出位置は、前記基板の周縁部に沿って３箇所設定され、
   前記算出工程では、これら３箇所の前記検出位置における検出結果に基づいて、前記ロボットハンドに対する前記基板の実際の中心位置を算出することを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項記載の基板位置検出方法。
6. 前記検出手段は、前記旋回運動による前記基板の旋回移動領域と、
   前記出退運動による前記基板の出退移動領域とが重なる領域に、それぞれ１つずつ形成されていることを特徴とする請求項１ないし５いずれか１項記載の基板位置検出方法。
   

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