JPH06224284A - 処理チャンバ内の基板を自動的に位置決めするためのシステム及び方法 - Google Patents
処理チャンバ内の基板を自動的に位置決めするためのシステム及び方法Info
- Publication number
- JPH06224284A JPH06224284A JP28350793A JP28350793A JPH06224284A JP H06224284 A JPH06224284 A JP H06224284A JP 28350793 A JP28350793 A JP 28350793A JP 28350793 A JP28350793 A JP 28350793A JP H06224284 A JPH06224284 A JP H06224284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- support
- movable
- signal
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36405—Adjust path by detecting path, line with a photosensor
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37283—Photoelectric sensor
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37608—Center and diameter of hole, wafer, object
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49299—Identify workpiece and align, center workpiece at the same time
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
- G05B2219/50151—Orient, translate, align workpiece to fit position assumed in program
Abstract
制御手段を提供することを目的とする。 【構成】 ウエハ5のような移動する物体の中心点を決
定し、支持ブレード4aを較正するためのシステム及び
方法である。ウエハ5及び支持ブレード4aの運動の円
弧軌道に対してほぼ横方向に配置され、ウエハ5を選択
された目的位置65bに対して正確に位置決めするため
に、ウエハ5及び支持ブレード4aの選択された目的位
置65bに対する相対的な位置を検出するセンサアレイ
6が用いられている。
Description
よるハンドリングシステムに適用される改良された位置
制御手段に関するものであり、特に、処理チャンバ内の
所定の位置に基板を移送するための改良されたシステム
及び手段に関する。
処理のための自動化された装置を用いて種々の反応その
他のチャンバに入れられる。装置は、シリコンウエハの
ような半導体基板を移送することのできるロボットを含
むように設計されている。半導体基板は、カセットから
中央の移送チャンバを経て、1またはそれ以上の処理チ
ャンバに移送される。処理チャンバは、移送チャンバの
周辺にあってそれに接続されており、その中にロボット
が配置される。半導体基板が装置内の最適な位置に正確
に配置され得るためには、処理チャンバに対する基板の
正確な位置を知ることが好ましい。このとき、処理を受
ける半導体基板上の望ましい領域に正確にかつ最も効率
的に処理が施される。同様に、参照点として用いられそ
の上に基板が移送される基板位置決め装置は、位置決め
誤差が除去できない場合にこれを最小にするには、ルー
チンによって較正されることも好ましい。
ための、既知の異なる方法及びシステムは、小数しかな
い。それは、1989年5月30日に発行され、「円形
の工作物を置き位置決めするための方法及びシステム」
と名付けられたSpencer らによる米国特許4,833,790
号、及び1989年4月4日に発行され、「円形の集積
回路ウエハの中心を検出するためのシステム及び方法」
と名付けられたCheng らによる米国特許4,819,167 号で
ある。この特許は、ともに、この発明の譲り受け人であ
るカルフォルニア、サンタクララのApplied Materials,
Inc.に譲渡されている。
れた方法及びシステムは、ウエハがシャトル(shauttl
e)からスピンドルに移送される“スピンドル”型であ
り、スピンドルは少しづつ(incrementally )回転させ
られ、回転中心とウエハの周囲との間の直線的な距離が
センサ手段によって計測され、ウエハの中心点の片寄り
は計測の幾何学的な解析によって計算され、ウエハはシ
ャトルによってスピンドルに中心合わせされる。
ムにはいくつかの欠点がある。第1に、それは処理シス
テムから完全に分離した別個の装置である。製造プロセ
スに付加的なステップを要する分離した中心見出し装置
を有しており、コストと複雑さが付加され、貴重なスル
ープット時間が減少する。すなわち、ウエハはウエハ格
納カセットからロボットによって直接取り出されず、分
離した中心見出し装置によって最初に取り扱われること
なく処理チャンバに移送される。この結果、ウエハがウ
エハ格納カセットから処理チャンバまで移送されるの
で、Spencer らのスピンドル型のシステム及び方法はウ
エハを直接動かすことの利点を受けることができない。
これに加えて、Spencer らのシステムのシャトルは、中
心見出し方法が精度を維持するために、分離した較正器
具による定期的な較正を必要とすることもある。さら
に、位置決め方法が1度達成された後、ウエハは分離し
たウエハ移送アームに移送されるが、このアームも、ウ
エハの位置決めの精度を維持するには定期的な較正を必
要とすることがある。
ステム及び方法は、“光学センサのアレイ”型のもので
あり、半導体ウエハは、ウエハ支持ブレードの直線軌道
に対しほぼ横方向に配置されたセンサのアレイを横切る
直線軌道に沿って動かされる。この中心見出し方法は、
ウエハが格納カセットから処理システムロボットによっ
て直接取り出され、処理チャンバに行くまでの途中に適
用される。ロボットブレードに対するウエハ中心位置の
座標を計算するために、ロボットブレード及びウエハ周
辺のエッジは光学センサによって分離して検出される。
xy座標系は、ロボットアーム/ブレードの運動の軌道
(x)、及び光学センサの中心線(y)によって決めら
れる。y座標軸の原点(O)は中央のセンサの位置によ
って決められる。ロボットブレードの検出により、参照
点及びxy座標系の原点が得られる。この原点からウエ
ハがその目標点まで動かされる。ウエハの先行及び後行
エッジに沿った点の検出により、ウエハの運動経路にほ
ぼ平行なx軸上の点が得られ、ウエハの中心点が幾何学
的に決定され得る。ウエハの中心点が幾何学的に決定さ
れると、ウエハは目的位置まで動かされ位置決めされる
ことができる。
の中心点を決定するために分離した別個の装置を必要と
せず、Spencer らのシステムの欠点を克服している。ウ
エハの中心点は、目的位置までのウエハの運動中に直接
決定される。これは、Chengらの特許に示されたように
1個のロードロック(load lock )チャンバを有する複
数のチャンバ処理装置内にR−θタイプのロボットが存
在するウエハ処理システムの構成において特に有利であ
る。
見出しシステムには欠点がある。いの1番の欠点は、ウ
エハが、ロードロックチャンバに隣接して配置されたセ
ンサの位置に対して横方向の直線軌道内のセンサを横切
らなければならないということである。これは、中心見
出し動作は、ウエハがセンサ位置に隣接するロードロッ
クチャンバから出し入れされるときのみ行われ得る、と
いうことを意味する。これは、処理システムが、複数の
処理チャンバとともに複数のロードロックを有している
ときに明白な欠点となる。実行されるべきCheng らの中
心見出し方法に示されたように、直線状に配置されたセ
ンサをウエハが横切ることができるように、ウエハがあ
るチャンバから他のチャンバに移送される毎に、ウエハ
はまずセンサに隣接するロードロックチャンバに戻され
なければならない。この結果として、Cheng らの中心見
出しシステムは、貴重なスループット時間の減少を招く
複数チャンバのウエハ処理システムの構成には適さな
い。もし複数のセンサのアレイが使用されるとすると、
例えば、もし各ロードロック及び処理チャンバに隣接し
てセンサアレイを配置するとすると、複雑さ及びコスト
の上昇により構成は実際的でないものになるであろう。
さらに、ウエハの中心点を幾何学的に決定するために使
用されるアルゴリズムは、3を超える数のセンサを含む
場合には容易に拡張できない。
点は、一たびウエハ中心が決定されると、ウエハの位置
決めはロボットブレードから取られた参照点に相対的な
ものになることである。これは、ブレード上で人手によ
って中心合わせされた“優秀な(golden)”ウエハの位
置に対して、参照点が以前に較正されている場合の欠点
となる。ロボットブレードの較正への、この人手の介入
は、較正エラーの機会を増加させる。これに加えて、優
秀なウエハは検出されない欠点を有しているかもしれな
いし、完全な円ではないかもしれないので、較正エラー
が増加する。最後に、優秀なウエハのような分離され遠
方にある較正器具を用いる人手の介入は、厄介で非効率
的である。
は、センサ電子回路がシステムの移送チャンバ内に置か
れるということである。センサ電子回路は、ウエハ検出
のセンサ誤差を少なくするためには、移送チャンバ内に
置かれなければならない。このように配置されているた
め、電子回路の部品からガスが放出され、ウエハが汚染
される。これは、複数のセンサアレイがこのタイプの中
心見出しシステムにおいて実際的でないことのもう一つ
の理由である。センサアレイの数が増加するに従い、汚
染の可能性が増加する。
は、ウエハがセンサによって検出されるためには、ロボ
ットアームが伸びた状態でなければならない、というこ
とである。ロボットの伸びたストロークはあらゆる較正
誤差を増加させ、中心見出し動作の精度を減少させる。
導体基板の位置を決定するための改良されたシステム及
び方法に対する要求がある。これは、複数のロードロッ
ク及び処理チャンバのシステムのスループット時間を増
加させ、汚染を減らすために移送チャンバの外に配置さ
れたセンサ電子回路を含み、複数のセンサアレイに適合
するよう容易に拡張することができ、もし較正誤差があ
るならそれを最小にするためにロボットアームが引っ込
んだ状態のときに載置動作が起こる。これに加えて、人
手の介入なしに較正することができ、分離された別個の
較正器具を用いる必要のない、改良された位置決めシス
テムに対する要求がある。
ず、半導体基板のような物体を、中央基板移送チャンバ
を含む処理システムの選択された位置(“目的位置”)
に対して正確に位置決めするための改良された位置制御
システムが提供される。このシステムにおいては、移送
チャンバの周辺には複数の処理その他のチャンバが配置
されており、移送チャンバ内には周辺チャンバに対して
基板のロード、移動及びアンロードを行う移送手段が配
置されている。物体移送手段は、移送チャンバ内で周辺
チャンバ間の円弧軌道にほぼ沿って動かされる物体支持
部を含む。位置制御手段は、物体の支持部に対する位置
を検出し、移送手段に対し周辺チャンバの1つの中で物
体を正確に位置決めさせるために設けられている。
たは較正の際の物体支持部の検出され得る属性)の先行
及び後行エッジがセンサを横切るときにセンサにトリガ
がかかり物体検出信号(及び較正の際の支持部検出信
号)が発生されるように、ロボット支持部によってチャ
ンバ間を運ばれる物体の運動の円弧軌道に対して実質的
に横方向の直線にほぼ沿って配置された光学センサのア
レイを含む。較正の際、支持部検出信号に応答する手段
は、選択された目的位置に対して既知の関係を有するシ
ステム参照部に対する支持部の位置を決定する。物体を
移送する際、物体検出信号に応答する手段は、支持部に
対する物体の位置を決定し、対応する計算されたオフセ
ット位置まで支持部を移動させ、ロボットに対し物体を
予め選択された目的位置に正確に位置決めさせる。
持部に対する位置を決定するための改良された方法も提
供される。物体は先行及び後行エッジを有しており、処
理チャンバの中などで、取り出し点から円弧部分を有す
る軌道に沿って選択された目的位置まで物体を動かすた
めの可動支持部(典型的にはウエハ支持ブレード)上に
位置決めされる。支持部の動的位置決めは知られてい
る。この方法は、円弧軌道に対してほぼ横方向の直線に
沿った既知の点に配置された複数の光電センサを提供す
るステップ、物体支持部を円弧軌道に沿って動かしてセ
ンサ配列を通過させ、物体の先行及び後行エッジによっ
てセンサにトリガをかけ、相対出力信号を発生させるス
テップ、発生された出力信号から物体の中心点を計算す
るステップ、及び、物体支持部を望ましい位置まで動か
し、物体を例えば処理チャンバの中心のような予め選択
された位置に置くステップを含む。
較正する方法も提供される。その可動物体支持部は、周
辺に複数の処理チャンバを有する移送チャンバの中央に
配置されたロボットの基板支持ブレードのようなもので
ある。支持ブレードは、処理チャンバ間のほぼ円弧状の
軌道に沿って動かされ得る。この方法は、移送チャンバ
内の予め選択された位置にセンサアレイを提供するステ
ップであって、このセンサは支持ブレードの通過を検出
し対応するセンサ信号を提供するためのものであり、少
なくとも1個のセンサは円弧軌道に対してほぼ横方向の
軸に沿って配置されているものであるステップ、及び、
支持部を後に位置決めする際に関係を用い得るように、
決定されたセンサ位置に対して可動物体支持部の座標位
置を決定するステップを含む。
れているが、当業者にはよく知られているように、これ
は実例をあげる目的だけのためにこうしているのであ
り、予め選択された位置に移送されるべき他の基板や物
体に代えてもよい。
の発明による、ロボットによりウエハの中心を見出し
(centerfinding )、較正(calibration )するシステ
ム及び方法を含む半導体ウエハ処理システムとを線図に
よって表したものである。一括して1で示されているシ
ステムは、少なくとも2つの結合して取り付けられたウ
エハ受け取りチャンバ3a(例えば、ロードロック(la
oadlock )チャンバ)及び3b(例えば、ウエハ処理チ
ャンバ)を有する移送チャンバ2を含む。これらのウエ
ハ受け取りチャンバ3a、3bは、中心に配置された光
学的な位置点65a及び65bをそれぞれ有している。
処理の間は、ウエハはこれらの位置65a及び65bの
上にその中心が置かれなければならない。ウエハ支持ブ
レード(blade )4aを有するR−θロボット4のよう
なウエハ移送手段が、その上の移送位置に置かれた半導
体ウエハ5とともに示されている。好ましくは4個のセ
ンサを含む光電センサアレイ6は、センサ電子アセンブ
リ8(部品図示の便宜のため、一例としてセンサアレイ
6から離されて示されている)に接続され、電源9を有
している。アセンブリ8は、処理手段12内に受入れら
れるように係合されたセンサインターフェースカード1
1に接続されている。処理手段は、ロボットモータイン
ターフェース(ターミナル)ボード15に接続されたロ
ボットモータ制御インターフェースカード13をも含ん
でいる。ボード15は、それに接続されたモータドライ
バ16a及び第2のモータドライバ16bを有してお
り、ドライバ16aは第1のロボットモータ17a(図
2)に接続され、ドライバ16bは第2のロボットモー
タ17b(図2)に接続されている。ターミナルボード
15は、ロボットモータのエンコーダ18a及び18b
にも接続されている。処理手段12は、ロボット“ホー
ム(home)”センサ19a(図示せず)に接続されたデ
ィジタル入力/出力カード19をも含んでいる。
の発明の中心見出し方法が通常のウエハ移送動作の間に
行われ得るよう、センサアレイ6は好ましくは1組のチ
ャンバ3a及び3bの間に配置されている。4個のセン
サから成るアレイは、増加された冗長性(redundancy)
及び精度のために好ましい。4個のセンサから成るアレ
イを用いるのは、基板として複数の平面を有するシリコ
ンウエハを処理するときに特に有利である。しかし、中
心見出し方法は2個という少ないセンサの場合でも行わ
れ得る。
されているが、複数のアレイがそれぞれチャンバの他の
組の間に配置された他の構成も可能である。ここで開示
されているような、ウエハの中心点を決定するのに使わ
れている数学的アルゴリズムは、望ましい数のセンサ及
びアレイに適応されるように当業者によって容易に拡張
され得る。
d Materials,Inc.の5500または5200R−θロボ
ットであればよく、アレイ6の光電センサはBanner Eng
ineering,Inc. のモデルno.SM31RL及びSM3
1−EL(1組)であればよく、センサインターフェー
スカード11はIBM(登録商標)/PC互換のセンサ
インターフェースカードであればよく、処理手段12は
IBM(登録商標)互換のパーソナルコンピュータであ
ればよく、モータ制御インターフェースカード13はMe
trabyte のモデルno.5312のカウンタ/エンコー
ダボードであればよく、そしてディジタル入力/出力カ
ード19はOregon Micro Systemsのモデルno.PCX
−4Eのステッパ制御ボードであればよい。システムア
ッセンブリを制御するコンピュータプログラムは、C言
語で書かれており、この発明の中心見出し及び較正動作
を制御するために用いられており、そのロジックは図7
及び11に示され、また以下により詳細に記載されてい
る。
1の移送チャンバ2の部分的な断面図である。図示され
ているように、チャンバ2は、組み付けられたモータエ
ンコーダ18a及び18b、ウエハ支持ブレード4a及
びロボットアーム4bを備えた2個のステッピングモー
タ(stepper motor )17a(上のもの)、17b(下
のもの)を有するR−θロボット4を含んでいる。図2
には、4個の受光器(receiver )6a、6b、6c及び
6d、及び、4個の発光器(emitter)20a、20b、
20c及び20d、及び、それらに接続され、8a及び
8bで一括して示された電子回路を含む光電センサアレ
イ6も示されている。図1に示されているように、セン
サの発光器と受光器のペアから成るアレイは、ウエハ5
がチャンバ間を動かされる際にたどる弧状の行路66を
横切る線に沿って延びるように配置されている。発光器
20a〜d及び受光器6a〜dは、センサの電子回路に
関係する何らかのガス放出(outgasing )の結果として
の汚染を除去するために、移送チャンバ2の外側に配置
されている。検出光線30〜33は、上方及び下方の壁
2aに配置された石英の窓7を通って、移送チャンバ2
内に入り、移送チャンバ2から出る。
を実行するために、システムロボット4及びウエハ5
が、センサアレイ6を横切りながら第1のチャンバ3a
から第2のチャンバ3bまで連続的に動作する状態を示
している。
ハ5を回収するために十分に伸びた状態にあるロボット
4が示されている。ウエハ5が支持ブレード4aの上に
載せられるとすぐに、ロボット4は支持ブレード4aを
引っ込め、第1のチャンバ3aから矢印21の方向に半
径方向に移動させ、図3bに示すような支持ブレード4
aが十分に引っ込んだ位置までウエハ5を運ぶ。引っ込
められるとすぐに、ロボット4はその軸4dの回りを矢
印22の方向に回転し、この結果、支持ブレード4a及
びウエハ5は途中でセンサアレイ6を横切って第2のチ
ャンバ3bまで弧状の行路を移動する。図3cはロボッ
ト4の位置を示しており、支持ブレード4a及びウエハ
5は、センサアレイ6を横切った後で、第2のチャンバ
3bに向かって半径方向に伸びる前の状態にある。
ード4aの中心4cに対して幾何学的に決定され得るた
めに、ウエハ5がセンサアレイ6を横切る動作により、
ウエハ5の先行及び後行エッジに沿った座標点が検出さ
れる。中心点を決定する方法は、図5及び6を参照しな
がら以下により詳細に記載される。
なわち、点4cは、支持ブレード4a上に正確にセンタ
リングされたウエハ5の中心点と一致する支持ブレード
4a上の点である)の中心参照点4cに対して決定され
るとすぐに、位置誤差が知られる。このように、第2の
チャンバ3b内でウエハ5の中心を正確に置くために、
支持ブレード4aは必要なだけ回転され矢印23の方向
に伸ばされることができ、ウエハ5の中心点は選択され
た目的位置65bに一致する。ウエハ5を第2のチャン
バ3b内に正確に置くことは(図3d)、支持ブレード
4aの中心点4cを位置65bに対して、支持ブレード
4a上のウエハ5について見出された位置誤差と同じ大
きさで反対向きにオフセットさせるように、支持ブレー
ド4aの中心を動かすことによって達成される。これに
より、ウエハの中心は第2のチャンバ3b内の予め選択
された位置65bに正確に置かれる。一例として、ウエ
ハの中心が支持ブレードの中心点Bに対して座標B+
X,B+Yに位置することが決定されたら、支持ブレー
ド4aの中心Pは第2のチャンバ3b内において選択さ
れたチャンバ点Cに対して座標C−X,C−Yに置か
れ、この結果、ウエハ5の中心は予め選択された位置6
5aに一致するであろう。
のアレイの対応する出力信号によって決定された6個の
トリガ(trigger )点P11、P12、P21、P2
2、P31及びP32が示されている。(前述のよう
に、ここでの記載と図示を簡単にするためには4ペアの
アレイが好ましいが、3個の発光器と受光器のペアから
成る典型的なアレイについて検討する。)ロボット4が
回転している間にトリガ点の相対座標を決定する方法
は、メインシステム制御マイクロプロセッサ12への1
個の割り込みを使用するものである。
点の相対座標は、センサ6a〜d及び20a〜dの状態
の変化としてまず決定される。ウエハ5が各光線30、
31、32及び33を通過するのに従い、まずウエハ5
の先行エッジにおいて、次に後行エッジにおいて、発光
器と受光器の各ペア6a−20a、6b−20b、6c
−20c及び6d−20dに状態変化が生じる。
状態変化の発生をグラフに表示したものである。示され
ているように、最初の3列はセンサ信号S1、S2及び
S3の状態変化を描写しており、第1はウエハの先行エ
ッジでのものであり、第2は後行エッジでのものであ
る。信号形S1、S2及びS3は、一例として、図2の
受光器6a、6c及び6dに対応する出力信号を描写し
ている。第2番目の3列は、信号S1〜S3の先行及び
後行のエッジで発生した対応する割り込みパルスI1、
I2及びI3を描写している。最後の列は、ウエハ5上
の6個全てのトリガ点に対する割り込みパルスを示して
いる1個のパルスチェーン(chain )または割り込み線
I1〜3を描写している。
インターフェースカード11(図1)の回路30(図6
b)によって検出される。各状態変化において、回路3
0は、“or”ゲート31に向かうパルス(I1、I2
またはI3)を発生し、“or”ゲート31は処理手段
(マイクロプロセッサ)12(図1)上の割り込みフリ
ップフロップ32を順番にセットする。フリップフロッ
プ32がパルスチェーンI1〜3の第1のパルスを受け
取ったとき、Qがハイにセットされ(0から1に)、標
準的なマイクロプロセッサ割り込みサービスルーチンが
実行され、関連するトリガ点のデータ及びモータ17
a、bのステップ数(step counts )(検出されるステ
ッピングモータの現在のθ及びRの位置)が取り込まれ
る。データが取り込まれて記録されるとすぐ、マイクロ
プロセッサ12はフリップフロップをリセットし(1か
ら0に)、チェーンI1〜3の別のパルスを受け取れる
ようにする。センサ信号S1、S2及びS3の状態変
化、及びロボットのステッピングモータ17a及び17
b(図2)のステップに関する各々のθ角測定値のディ
ジタル表現値に対応して、入力表が作成されメモリに格
納される。一例として、割り込み入力表は実質的に次の
ようになる。
り込みを生じさせたかを示している必要はなく、センサ
からの信号データをセーブする必要があるだけである。
入力テーブルのデータから、6個のトリガ点P11、P
12、P21、P22、P31及びP32の極座標が、
ロボット4の既知の回転中心4dに対して決定され得
る。
aの中心は極座標(r0 ,θc )にあり、ここに、r0
は較正されたロボットの回転中心点4bからの半径方向
の距離であり、θc はロボットの回転中心4bに関する
支持ブレード4aの角度位置である。各トリガ点P1
1、P12、P21、P22、P31及びP32の半径
r1、r2及びr3は、以下に述べられるロボット較正
方法の機能として決定されるセンサの位置と同じ半径で
あるから知られ得る。既知のロボット4のホーム位置
(定位置、home position )からトリガ点位置(表1)
までのモータステップの関数として角度差Δθが何度か
を決定することにより、極座標(r,θ)は決定され得
る。
P22、P31及びP32の極座標が決定されると、そ
れらはロボットの既知の回転中心に関するデカルト座標
(X,Y)に変換される。この回転中心はその座標系の
原点(0,0)として選択されている。図5に図示され
ているように、ウエハ5の周上の少なくとも3点を知る
ことにより、中心点は幾何学的に計算され得る。円上の
任意の2点から1本の直線を引くことができる。この直
線の中点を直角に通る直線は、その円の中心を通る。そ
れゆえ、ウエハ5の周上の2個のトリガ点を通る2本の
線をその中点で直角に2等分する2本の線の交点の座標
点が、中心である。
P21及びP31はウエハ5の周上にあり、対応するデ
カルト座標(X1,Y1)、(X2,Y2)及び(X
3,Y3)を有している。もし直線25が点(X1,Y
1)を(X2,Y2)に接続するように引かれ、直線2
6が点(X2,Y2)を(X3,Y3)に接続するよう
に引かれたものであるなら、直線25及び26の中点に
直角に引かれた直線27及び28は、ウエハ5の座標中
心点29で交わる。中心点29は、直線27及び28の
傾き及び直線25及び26の中点から得られる。
出されたトリガ点がウエハ平面上にあるということが考
慮されなければならない。それゆえ、この発明の中心見
出しアルゴリズムは、2点が平面上にあると仮定して、
見出された6個のトリガ点から少なくとも1個の正確な
中心点が決定されるのが保証されるように、表2に示さ
れるような方策を組み入れている。
よって見出された6個のトリガ点から同時に2点を取っ
たとき、6点の可能な組み合わせ(繰り返しはない)は
15あることを示す指数(index )であり、少なくとも
2点が“不良(bad )”すなわちウエハ平面上にあると
の仮定の下でウエハの中心点を決定するのに用いること
ができる。第2列は、不良と仮定される、6個のトリガ
点のうちの2点の各組み合わせを示す。第3列は、ウエ
ハの中心点を決定するために残された4個のトリガ点の
残りの組み合わせを挙げている。第4の、すなわち最後
の列は、図5に示すように、ウエハの中心点を決定する
ために用いられる2点の2組の組み合わせを示してい
る。誤差を最小にするためには、最も大きな角度で離れ
た2点の組み合わせが好ましい。
についてウエハの中心点の“候補”を計算するために、
表2の最後の列にある情報が回収検索される。各列につ
いて、6個のトリガ点のそれぞれへの半径が、図4に示
すように計算される。半径は、その後、順位(rank ord
er)に配列される。最も大きな4個の半径は、比較さ
れ、指定された(designated)計測誤差内に収まってい
るはずである(must fall )。残りの2個の半径は、最
も大きな4個に較べて等しいか(円上)、小さい(平面
上)はずである。この比較テストに通れば、“候補”で
ある中心点は“良い”とマークされ、その中心点は記録
される。もし比較テストに通らなければ、その中心点候
補は“不良”とマークされ、廃棄される。全ての中心の
候補がテストされた後で、“良い”とマークされたもの
が平均され、ウエハの実際の中心点の最も優れた評価が
選ばれる。もし6個のトリガ点のいずれもが平面上に載
っていなければ、15個の中心点候補が平均される。も
し6個のトリガ点のうちただ1個が平面上にあれば、5
以上の中心点候補が平均されるであろう。6個のトリガ
点のうち2個が平面上にあれば、1以上の中心点候補が
平均されるであろう。“不良”点が2未満であるなら、
ウエハ中心点はより粗く(robust)決定されるであろ
う。
ードのエッジの方に大きく外れているためロボットの中
心点に最も近いセンサがロボットブレードの先行エッジ
及び後行エッジのみを検出してしまう、あるいは、ノイ
ズのために入力データ獲得エラーが生じるという、まれ
な場合もありうる。これらの場合においては、計算され
た半径がウエハの既知の半径と実質的に異なっていると
決定されたら、そのトリガ点は除かれる。代りに、自動
復帰ルーチンが実行され、それにより、第2のアレイ、
別のバックアップ中心見出しシステム、及び/または操
作者の介入による中心見出し方法が達成される。
4が図7に示されている。中心見出しルーチンは、シス
テムの移送ロボットにウエハチャンバからウエハを持ち
上げるように命令する標準的な指令(35)から始まっ
ている。ロボットは、以下に述べるこの発明の較正方法
によって既に較正されているウエハチャンバの中心の位
置を知っている。
ットブレード及びウエハを第1のウエハチャンバから引
っ込めさせ、センサアレイを途中で横切りながら第2の
目的のウエハチャンバまでロボットブレード及びウエハ
を回転させる。センサはウエハのトリガ点を検出し、対
応するステップ数を格納することにより割り込み入力表
1が作られる(37)。表1の対応するステップ数が決
定され格納された後、次にトリガ点は、以下の式を用い
てデカルト座標(X,Y)に変換される(38)。
点のペアを直角に2等分する直線の傾き“m”が標準的
な以下の式を用いて計算される(39)。
後、トリガ点のペアを通る直線の中点の座標が、以下の
式を用いて決定される(40)。
5)の傾き、及びデータ点Pを通る直線の中点n1及び
n2が決定された後、ウエハの中心点の候補(xc,y
c)が、以下の式を用いて、2等分する直線27及び2
8の交点を計算する(41)ことにより決定される。
われ、他の点の組み合わせ及び中心点候補の全てが計算
されるまでステップ(39)、(40)及び(41)が
繰り返される。
候補及びトリガ点の間の距離(半径)が計算され、最も
大きな4個の半径が、計測誤差の所定のしきい値
(“Δ”例えば、0.004)と比較される(43)。
(6個の半径のうち最も小さな2個は、ウエハ平面上に
あると自動的にみなされるから、比較の際に用いられな
い。) 各中心点候補から各トリガ点までの半径は以下
の式を用いて計算される。
り、(xi ,yi )は見出されたトリガ点のデカルト座
標である。計算された半径(例えば、r1 からr6 )
は、その後、最大から最小への順位(例えば、ra 、r
b 、rc 、rd 、re 、rf 、ここにra は最大であ
り、rf は最小である)に配列される。最大の4個の間
の差は、以下の式を用いて計測誤差のしきい値Δと比較
される。
しきい値よりも小さいと決定されたら、中心点候補は
“良い”とマークされ、保持される(45)。もし差が
計測誤差Δのしきい値よりも大きいと決定されたら、中
心点候補は“不良”とマークされ、廃棄される。
の“良い”中心点が平均され(47)、ウエハの“真
の”中心点の最も良い評価が得られる。平均された最良
の中心点が得られたら、それは、処理のためにウエハを
位置決めする際の参照に備えて、格納される(48)。
中心見出しプログラムルーチンは、これで完了する(4
9)。
記のように処理されるウエハを正確に位置決めすること
は、システムロボットの正確な較正にかかっている。こ
の発明の支持ブレード4aの参照点は、各処理チャンバ
の中心点、及びロボットブレード伸び曲線(図10)に
沿って決定された点に関して較正される。
より繰り返し参照される点をもとめる。
めには、従来のロボットホームシーケンスルーチンがま
ず実行され、ブレード4aの中心に対して、繰り返し用
いられるホーム参照点が決定される。ロボットホームシ
ーケンスルーチンは容易に作られ特定のシステムに合わ
せられることは理解されるであろうから、ホームシーケ
ンスルーチンの詳細はここでは詳しく述べない。ホーム
参照点が決定されると、その点は、ここで述べるこの発
明の較正及び中心見出し方法の間のさらなる使用に備え
て格納される。ホームシーケンスは、自動的に、システ
ムに電源を入れる際に1度だけ実行される。
点の教示 各ウエハ受け取りチャンバの中心点は、その点に対して
位置修正が行われるのに適切な点であるから、ロボット
ブレードは各チャンバの中心点を教示されなければなら
ない。
の開口部4cをチャンバ3aまたは3bの対応する中心
点開口部65aまたは65b(図3a〜3d)に位置さ
せることにより、各処理チャンバの中心点を教示され
る。ブレードの開口部4cの位置決めは、キーボードま
たは遠隔制御命令により手動で達成される。ブレード中
心の開口部4cが対応するチャンバ中心位置65aまた
は65b上に位置決めされると、8分の1インチ(3.
2mm)の合いくぎ(peg )がロボットブレードの開口
部4cから対応するチャンバ開口部65aまたは65b
に人出によって通され、ロボットブレード4aが処理チ
ャンバ3aまたは3bの中心点に正確に位置決めされて
いることが確かめられる。正確な位置決めが確かめられ
ると、ステッピングモータ17a及び17b(図2)の
ホームシーケンス参照点に対するステップ値は、不揮発
性のメモリに格納される。この処理チャンバ較正シーケ
ンスは各チャンバについて繰り返され、関係するステッ
プ値は、ウエハ移送の間に支持ブレード4aを位置決め
する際のさらなる使用に備えて記録される。処理チャン
バの中心点の教示は、後の使用(システムの運転停止
(電源オフ)の後であってもよい)に備えて位置が不揮
発性のメモリに格納されているため、処理システムを構
成する際に1度だけ実行されればよい、ということに注
目すべきである。
回転軸4d、及びシステムロボット4の非線形な伸び曲
線(図10)上の既知の半径の決定された点に対して決
定される。このためには少なくとも1個のセンサ6a、
6b、6cまたは6d(図2)の位置が決定される必要
があり、そしてその位置が既知のセンサはロボットブレ
ード4aの伸びを較正するために用いられる。システム
1(図1)を組み立てる際には、センサビーム6a、6
b、6cまたは6d(図2)の絶対位置は、ロボットブ
レード4aの較正、またはこの発明の中心見出し方法の
達成には重大な影響を及ぼさない。なぜなら、較正方法
がセンサ位置にかかわらずに各センサの位置を決定し得
るからである。
光電センサ6d、6c及び6bの位置が極座標“r”及
び“θ”に関して見出されている。“R”はロボットの
回転中心4dからのセンサまでのインチでの距離であ
る。θc は既知のホームシーケンス参照直線θ0 からの
支持ブレード4aの回転角である。一例として、センサ
6dのθc 位置は、支持ブレード4aのエッジ50a及
び50bがビーム33を切ったときの角度θa及びθb
を参考にすることにより決定される。支持ブレード4a
を横切るセンサ6dの相対的な軌道52は、図示されて
いるようになる。2本の切片(intercept )50a及び
50bの間の中間点51は、センサ6dが位置する角度
θc に対応する。ロボット支持ブレードの中心線53
が、ロボット4の回転中心4dからの半径方向の線と一
致するように示されている。このように、センサ6dの
位置θc (ロボットホーム位置θ0 からの角度)は、ロ
ボットのホーム位置から各エッジ50a及び50bの検
出切片(detector intercept)までの回転ステップ数を
加えた後、2で割ることにより決定される。この手順に
より、各センサの角度位置は決定され得る。
テム定数であり、決定された角度を有している場合に、
ロボットの回転中心4dからのセンサの半径方向の距離
“r”を決定するためには、次の計算がなされる。
る。
る角度θc と組み合わされると、各センサの正確な位置
が知られる。センサ位置の較正値は、その後不揮発性の
メモリに格納される。実際には、両方向からセンサを近
づけてその中間の点をセンサの実位置とすることによ
り、センサのヒステリシスが除かれることがわかった。
び曲線への関係付け ここで、図9及び図10に示すように、ロボットブレー
ド4aはロボットの既知の回転中心4dに関してRにつ
いて較正される。これは、図9のAで示される引っ込ん
だ状態の支持ブレード4aを、図10に示すようなロボ
ット4の非線形な伸び曲線上の既知の半径の1点に関係
付けることにより達成される。
合わせされたときにウエハ5の中心点と一致するように
意図された“中心”位置に配置された、8分の1インチ
の直径の開口部4cが、支持ブレード4a上に配置され
ていることが好ましい。支持ブレード4aの位置は、ブ
レードの中心線(縦軸)が選択されたセンサ(図9参
照)の角度座標上に来るように、まずロボット4を回転
させることにより、決定される。支持ブレード4aは、
中心点の穴4cの先行及び後行エッジ54及び55(ト
リガ点)が検出されるように、その後、引っ込んだ状態
Aから半径方向に位置B1 及びB2 まで伸ばされる。こ
のとき、明快にするために、半径方向の伸びは図9に誇
張されたtとして示されている。ロボットのホーム位置
Aからトリガ点54及び55までの相対的なステップ数
が記録される。これら2点までのステップ数の平均は、
開口部4cの中心(従ってブレード4aの“中心”)に
位置し、不揮発性のメモリに格納される。
択されたセンサの半径方向の距離に置くために必要なス
テップ数を決定することにより、ロボットの伸び曲線
(図10)上に1個の系の点(one corollary point )
が決定され得る。例えば、非線形なロボットの伸び式
(図10)に選択されたセンサの半径方向のインチでの
距離を代入(plug)することにより、支持ブレード4a
を引っ込んだ位置からその中心点がセンサの半径線(ra
dial line )に一致する位置まで動かすのに必要なステ
ッピングモータ17a(図2)の回転角度を決定するこ
とができる。ロボット4を1回転(2πラジアン)させ
るには200,000ステップあることが知られている
ため、選択されたセンサの半径線から任意の選択された
点までの伸び量または引っ込み量は、ロボットの伸び式
を用いて計算され得る。この情報が上記のウエハ中心見
出しシステム及び方法と組み合わされたとき、ウエハ5
は任意の選択された点に正確に位置決めされ得る。
に示されている。較正ルーチンは、ロボット4のモータ
17a及び17b(図2)をブレードが引っ込んだホー
ム位置から動かし、ブレードの平行な各辺のエッジ(図
8に示されるような点50a及び50b)を検出するた
めに選択されたセンサ57のビームをウエハ支持ブレー
ド4aが横切るような位置まで装置を回転させよ、との
標準的な指令(57)で始まっている。
レード4aの先行及び後行エッジの点50a及び50b
を検出するときのモータのステップ数を記録する(5
8)。記録されたステップ数は、その後、θc (図8)
を決定するために平均される(59)。θc は、ブレー
ド軸65(図9)をセンサに中心合わせするためにロボ
ットが回転すべき角度である。次に、このθc の値は格
納される。
たθc (ロボットのホーム位置からの角度)及び既知の
ブレードの幅wを用いて、以下の式を用いて計算される
(60)。
テップ数)−(後行エッジのステップ数))/200,
000;及びw=インチで表した既知のブレード幅(定
数)である。
トの伸び曲線(図10)上の位置に対する座標系位置を
決定するために、次に、指令(61)が出され、ロボッ
トブレード4aの中心線65が選択されたセンサの角度
位置に一致するまでロボット4を回転させる。次に、支
持ブレード4aが、ブレード開口部4cが選択されたセ
ンサのビームを通過するまで伸ばされる。センサは、中
心点開口部の先行及び後行エッジ54及び55(図9)
を検出し、次に、相対的なステップ数が平均され、平均
された値は不揮発性のメモリに格納される(63)。
ステップ値に対応するロボット伸び曲線上の関連するθ
は、次に、以下のロボット式を用いて計算される。
トの脚(leg )の寸法に関する定数;H及びI=図9に
示されたロボットブレードの寸法に関する定数;及び
選択されたセンサまでのインチで表した半径方向の距離
である。
スは完了する。すなわち、較正の際の参照点が非線形な
ロボット伸び曲線(図10)上において決定される。こ
の曲線により、ロボットブレードの全ての運動がロボッ
ト伸び式を用いて計算され得る。構成の際の参照点は不
揮発性のメモリに格納されるため、較正ルーチンはシス
テムを構成し最初に電源を入れた後、ただ1度だけ実行
されればよい、ということは、注目されるべきだろう。
がら図示され述べられてきたが、この発明の精神及び範
囲から逸脱することなく、形態と詳細に渡る種々の変更
と改良が可能であることは、当業者には理解されるであ
ろう。従って、以下の請求項は、この発明の真の精神及
び範囲に含まれるような全ての変更及び改良をカバーす
るように意図されている。
体基板支持部に対する半導体基板の位置を決定するため
の改良されたシステム及び方法を得ることができる。ま
た、複数のロードロック及び処理チャンバを有するシス
テムのスループット時間を増加させることができ、セン
サ電子回路は移送チャンバの外に配置されているため汚
染を減らすことができ、複数のセンサアレイに適合する
よう容易に拡張することができる。さらに、人手の介入
なしに較正することができ、しかも分離された別個の較
正器具を用いる必要がない。
る。
送チャンバの断面図である。
ロボット及び基板の第1のチャンバから第2のチャンバ
への連続的な動き、及びこの発明の基板中心見出し方法
を実現するためのセンサアレイの交差を示すものであ
る。
にありる参照点との幾何学的関係の概略図であり、この
関係は基板のトリガ点の座標位置を決定するために用い
られる。
係の概略図であり、この関係は基板中心点を決定するた
めに用いられる。
応する別々の及び組み合わされた割り込み信号を表す線
図であり、(b)はセンサ信号に所定の処理を施すため
の簡単化された回路図である。
ンピュータプログラムによる中心見出しルーチンのフロ
ーチャートである。
ムロボット及び支持ブレードの部分的な平面図であり、
センサビームの支持ブレードに対する関係を示すもので
ある。
な平面図であり、引っ込んだ状態から伸びた状態(分割
されて示されている)までの、この発明のロボットブレ
ードの較正に必要な選択されたセンサ上でのブレードの
運動を示すものである。
ータ入力と距離との関係を示す非線形曲線を示すもので
ある。
プログラムのフローチャートである。
受け取りチャンバ、4…R−θロボット、4a…支持ブ
レード、4b…ロボットアーム、5…ウエハ、6…セン
サアレイ、65b…選択された目的位置。
Claims (17)
- 【請求項1】 物体を予め選択された位置に正確に位置
決めするためのシステムであって、 (a)第1の位置と予め選択された第2の位置の間の所
定の円弧軌道に沿って前記物体を運ぶための可動支持部
であって、前記可動支持部の位置が全ての時間において
既知であり、前記可動支持部に対する前記物体の位置が
最初は既知でない前記可動支持部を含む物体移送手段、 (b)少なくとも2個が前記円弧軌道に対してほぼ横方
向の軸に沿って配置されているセンサのアレイであっ
て、前記物体が前記可動支持部によって前記円弧軌道に
沿って運ばれ移動しているときに、前記センサは前記物
体の周囲の複数の位置を検出し、前記可動支持部の既知
の位置に対する前記物体の位置を決定するための信号を
発生するセンサアレイ、及び (c)前記信号に反応し、前記予め選択された位置にあ
る物体を位置決めする手段を含むシステム。 - 【請求項2】 中央移送チャンバと、前記中央移送チャ
ンバの周辺に配置された複数の周辺チャンバと、前記移
送チャンバ内に配置され、先行及び後行エッジを有する
物体を前記周辺チャンバに対してロードし、移動させ、
アンロードするための物体支持部を有し、前記物体支持
部は前記中央移送チャンバ内で前記周辺チャンバ間の円
弧軌道にほぼ沿って動かされる移動可能な物体移送手段
と、を備えた物体処理装置であって、 前記支持部に対して前記物体の位置を検出し、前記移送
手段を前記周辺チャンバのうちの1つの中で前記物体を
正確に位置決めするための位置制御手段を含み、 前記位置制御手段は、 (a)物体支持部参照点の位置を指示する物体支持部参
照信号を提供する手段、 (b)前記円弧軌道に対してほぼ横方向の軸に沿って取
り付けられた少なくとも2個のセンサを含み、前記セン
サは前記物体が前記センサを横切る際に前記物体の先行
及び後行エッジによってトリガがかけられ、前記センサ
は対応する物体位置信号を発生し、前記物体位置信号か
ら物体位置参照点が決定され得るセンサアレイ、及び (c)前記物体支持部参照信号及び前記物体位置信号に
反応し、前記物体支持部に対する前記物体の位置を計算
し、前記周辺チャンバのうちの1つの中の前記予め選択
された位置に前記物体を位置決めするために、前記物体
支持部を前記予め選択された位置に対して対応する片寄
り位置だけ動かす手段を含むものである物体処理装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載された位置制御手段であ
って、前記物体はほぼ円形の半導体ウエハであり、前記
ウエハが前記物体支持部上で完全に位置決めされたとき
に前記ウエハの中心点が前記物体支持部の中心点に一致
する位置制御手段。 - 【請求項4】 請求項2に記載された位置制御手段であ
って、前記物体位置信号及び前記物体支持部信号に反応
する前記手段が、チャンバからチャンバへの前記ウエハ
の移送を制御するようにプログラムされたコンピュータ
システムを含む位置制御手段。 - 【請求項5】 前記物体支持部参照信号を提供する前記
手段が、前記物体支持部参照信号を格納するように予め
記録されたメモリを含む請求項4の位置制御手段。 - 【請求項6】 前記物体支持部をホーム位置から前記セ
ンサの1つと一致する位置まで動かし、前記物体支持部
参照信号を計算するために対応するドライブ情報を用い
ることにより、前記予め記録された物体支持部参照信号
が得られる請求項5の位置制御手段。 - 【請求項7】 請求項2に記載された位置制御手段であ
って、前記物体支持部が前記センサによって検出され得
る属性を有する延長されたブレードを含む位置制御手
段。 - 【請求項8】 前記物体支持部の検出され得る前記属性
は、前記ブレードの中央に配置され、前記センサによっ
て検出され得るエッジを有する開口部を含む請求項7の
位置制御手段。 - 【請求項9】 前記予め選択された位置が、前記周辺チ
ャンバのうちの1つの中のウエハ位置と同一である請求
項7の位置制御手段。 - 【請求項10】 請求項2に記載された位置制御手段で
あって、前記センサが前記中央移送チャンバの外に配置
されている位置制御手段。 - 【請求項11】 前記コンピュータシステムが、 前記ウエハ及び物体支持部参照点を決定し、前記物体支
持部に対する前記ウエハの位置を計算する制御ロジック
手段、 前記物体支持部の運動を制御する手段、及び前記制御ロ
ジック手段と前記センサアレイとをインターフェースす
る手段を含む請求項4の位置制御手段。 - 【請求項12】 可動物体支持部に対する物体の相対位
置を検出することによる、第1の位置から既知で予め選
択された第2の位置までの、中心点を有する前記物体の
正確な位置決め方法であり、前記可動物体支持部は、前
記物体を支持し、前記第1の位置と前記第2の位置の間
の円弧軌道に沿って可動であり、前記可動物体支持部の
位置は全ての時間において既知であり、前記可動物体支
持部に対する前記物体の最初の位置は既知でない位置決
め方法であって、 前記円弧軌道に対してほぼ横方向の軸に沿って取り付け
られた少なくとも2個のセンサを含むセンサのアレイを
提供するステップ、 前記可動物体支持部を前記円弧軌道に沿って動かし、前
記センサにトリガをかけて物体信号を発生させることに
より、前記物体の周囲に沿った周囲点を検出し、前記信
号から前記可動物体支持部の既知の点に対する前記物体
の位置が決定され得るステップ、 前記物体信号から前記可動物体支持部の既知の位置に対
する前記物体の位置を計算するステップ、及び前記物体
の前記中心点が前記第2の選択された位置に一致するよ
うに、前記可動物体支持部及びその上に支持された前記
物体を前記第2の予め選択された位置まで動かすステッ
プを含む位置決め方法。 - 【請求項13】 前記物体の位置を計算するステップ
が、 (a)前記物体の少なくとも3個の極座標点を、前記可
動物体支持部の既知の位置及び前記物体位置信号から決
定するステップ、 (b)前記極座標点をデカルト座標点に変換するステッ
プ、 (c)前記デカルト座標点の少なくとも2つのペアを結
ぶ仮想的な直線を直角に2等分する仮想的な直線の傾き
を計算するステップ、 (d)前記デカルト座標点の前記ペアを結ぶ仮想的な直
線の中点を計算するステップ、 (e)計算された前記傾き及び前記中点から直角に2等
分する直線の交点を計算するステップ、 (f)前記(c)、(d)及び(e)を前記デカルト座
標点の全てのペアについて繰り返すステップ、 (g)計算された前記交点を特定の数値範囲と比較する
ステップ、及び (h)前記特定の数値範囲内の交点の平均を計算するス
テップを含む請求項12の位置決め方法。 - 【請求項14】 既知の幅と、検出され得る属性と、処
理システム内の既知の位置に対するホーム参照点とを有
する可動物体支持部の位置決定方法であり、前記可動物
体支持部は、周辺に配置された複数のチャンバを有する
移送チャンバ内に配置され、半径方向の軸に交わるほぼ
円弧状の軌道に沿って前記処理チャンバ間を移動するこ
とができる位置決定方法であって、 前記中央移送チャンバ内の前記半径方向の軸に沿った点
に配置され、センサ信号を提供する少なくとも1つのセ
ンサを提供するステップであり、前記センサは前記円弧
軌道に沿って取り付けられているステップ、 センサ位置信号を発生させるために、前記センサのうち
の少なくとも1つの位置を検出するステップ、 物体支持部位置信号を発生させるために、前記可動物体
支持部の位置を検出するステップ、及び前記センサ位置
信号及び物体支持部位置信号から、既知の位置に対する
前記物体支持部の位置を計算するステップを含む位置決
定方法。 - 【請求項15】 前記センサの少なくとも1つの位置を
検出する前記ステップが、 前記可動物体支持部を前記円弧軌道に沿って動かして、
前記センサにトリガをかけ前記先行及び後行エッジの位
置を表す検出信号を発生させることにより、前記可動物
体支持部の先行及び後行エッジを検出するステップ、 前記位置の値を記録するステップ、 前記センサ位置の回転角度を与える前記値の平均を計算
するステップ、及び計算された回転角度及び前記可動物
体支持部の既知の幅から、前記センサ位置の半径を計算
するステップを含む請求項14の位置決定方法。 - 【請求項16】 前記可動物体支持部の位置を検出する
前記ステップが、 前記可動物体支持部の位置が前記センサ位置の半径方向
軸と一致するように、前記可動物体支持部を回転させる
ステップ、 前記可動物体支持部を前記センサの半径方向軸に沿って
伸ばすことにより、前記センサに前記可動物体支持部の
前記検出し得る属性の先行及び後行エッジを検出させ、
関係する位置信号を発生させるステップ、 前記位置信号の値を記録するステップ、及び前記選択さ
れた位置に対して前記物体支持部を動かすための相対的
位置の値である前記値に等しい、前記支持部の前記円弧
軌道に沿った点を計算するステップを含む請求項15の
位置決定方法。 - 【請求項17】 予め選択された位置への物体の正確な
位置決め方法であって、 (a)物体が上に載置される可動物体支持部に対する前
記物体の相対的位置を検出するステップであり、前記物
体支持部は第1の位置と前記予め選択された位置との間
の円弧軌道に沿って移動することができ、前記可動物体
支持部の最初の位置は既知ではなく、前記可動物体支持
部に対する前記物体の最初の位置は既知でないステップ
であり、 (b)前記円弧軌道に対してほぼ横方向の軸に沿って取
り付けられた少なくとも2個のセンサのアレイを提供す
るステップ、 (c)センサ信号を発生させるためにセンサ位置を検出
するステップ、 (d)前記可動物体支持部の位置を検出するステップ、 (e)前記センサ信号及び物体支持部信号から前記予め
選択された位置に対する前記可動物体支持部の相対的位
置を計算するステップ、 (f)前記可動物体支持部を前記円弧軌道に沿って動か
して、前記センサにトリガをかけて物体信号を発生さ
せ、この信号から前記物体の位置が前記可動物体支持部
に対して決定し得るよう、前記物体の周囲に沿った周囲
点を検出するステップ、及び (g)前記物体信号及び前記物体支持部信号から前記可
動物体支持部の位置に対する前記物体の位置を計算する
ステップを含むステップ、及び (h)前記可動物体支持部及びその上に載置された前記
物体を前記予め選択された位置まで動かし、前記物体の
物体位置を前記予め選択された位置に一致させる方法を
備えた位置決め方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US97519792A | 1992-11-12 | 1992-11-12 | |
US07/975197 | 1992-11-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224284A true JPH06224284A (ja) | 1994-08-12 |
JP3335444B2 JP3335444B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=25522782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28350793A Expired - Lifetime JP3335444B2 (ja) | 1992-11-12 | 1993-11-12 | 処理チャンバ内の基板を自動的に位置決めするためのシステム及び方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5483138A (ja) |
EP (1) | EP0597637B1 (ja) |
JP (1) | JP3335444B2 (ja) |
KR (1) | KR100281029B1 (ja) |
DE (1) | DE69329269T2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917601A (en) * | 1996-12-02 | 1999-06-29 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Position difference detecting device and method thereof |
KR100751998B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2007-08-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 웨이퍼 취급 로봇들을 위한 온더플라이 중심 발견 및 노치정렬을 위한 장치 |
JP2007242680A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP2009099998A (ja) * | 2008-11-25 | 2009-05-07 | Rorze Corp | 円盤状物の位置決め方法並びに、その方法を使用する円盤状物の位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 |
JP2009253197A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Yamatake Corp | 中心位置検出方法および装置、並びに中心位置合わせ方法および装置 |
JP2013008827A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Ulvac Japan Ltd | 基板位置検出方法 |
US8395136B2 (en) | 2007-06-12 | 2013-03-12 | Tokyo Electron Limited | Positional deviation detection apparatus and process system employing the same |
JP2013093396A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Sinfonia Technology Co Ltd | アーム型搬送装置 |
US8571704B2 (en) | 2007-02-28 | 2013-10-29 | Ulvac, Inc. | Substrate transfer apparatus |
KR20170072853A (ko) * | 2013-04-29 | 2017-06-27 | 글로벌파운드리즈 인크. | 웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템 및 방법과 웨이퍼 핸들링 기계 |
Families Citing this family (115)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5563798A (en) * | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
TW319751B (ja) | 1995-05-18 | 1997-11-11 | Toshiba Co Ltd | |
US5742393A (en) * | 1995-06-07 | 1998-04-21 | Varian Associates, Inc. | Optical position calibration system |
JP3973112B2 (ja) * | 1995-06-07 | 2007-09-12 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | ウェーハの向き整合システム |
JPH09102530A (ja) * | 1995-06-07 | 1997-04-15 | Varian Assoc Inc | ウェーハの向き検査システム |
US5768125A (en) * | 1995-12-08 | 1998-06-16 | Asm International N.V. | Apparatus for transferring a substantially circular article |
US5644400A (en) * | 1996-03-29 | 1997-07-01 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object |
US5844683A (en) * | 1996-05-22 | 1998-12-01 | Applied Materials, Inc. | Position sensor system for substrate holders |
US5980194A (en) * | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
US6024393A (en) * | 1996-11-04 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Robot blade for handling of semiconductor substrate |
JPH10329069A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Daihen Corp | 搬送システムの制御方法 |
DE19725527A1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-24 | Philips Patentverwaltung | Reaktor zur Verarbeitung von Wafern mit einer Schutzvorrichtung |
JP2001509643A (ja) * | 1997-07-11 | 2001-07-24 | ジェンマーク・オートメーション | 複数ポイント位置走査システム |
US6002840A (en) * | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
US6205870B1 (en) | 1997-10-10 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing systems and methods |
US5948986A (en) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Applied Materials, Inc. | Monitoring of wafer presence and position in semiconductor processing operations |
US6198976B1 (en) | 1998-03-04 | 2001-03-06 | Applied Materials, Inc. | On the fly center-finding during substrate handling in a processing system |
US6244121B1 (en) * | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
US6405101B1 (en) | 1998-11-17 | 2002-06-11 | Novellus Systems, Inc. | Wafer centering system and method |
US6190037B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-02-20 | Applied Materials, Inc. | Non-intrusive, on-the-fly (OTF) temperature measurement and monitoring system |
US6332751B1 (en) * | 1999-04-02 | 2001-12-25 | Tokyo Electron Limited | Transfer device centering method and substrate processing apparatus |
US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6592673B2 (en) | 1999-05-27 | 2003-07-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for detecting a presence or position of a substrate |
US6248642B1 (en) | 1999-06-24 | 2001-06-19 | Ibis Technology Corporation | SIMOX using controlled water vapor for oxygen implants |
US6166509A (en) | 1999-07-07 | 2000-12-26 | Applied Materials, Inc. | Detection system for substrate clamp |
US6423975B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-07-23 | Ibis Technology, Inc. | Wafer holder for simox processing |
US6155436A (en) * | 1999-08-18 | 2000-12-05 | Ibis Technology Corporation | Arc inhibiting wafer holder assembly |
US6452195B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-09-17 | Ibis Technology Corporation | Wafer holding pin |
US6433342B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-08-13 | Ibis Technology Corporation | Coated wafer holding pin |
US7012684B1 (en) | 1999-09-07 | 2006-03-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to provide for automated process verification and hierarchical substrate examination |
US6693708B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-02-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate surface inspection using spectral profiling techniques |
US6707544B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-03-16 | Applied Materials, Inc. | Particle detection and embedded vision system to enhance substrate yield and throughput |
US6721045B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to provide embedded substrate process monitoring through consolidation of multiple process inspection techniques |
US6813032B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-11-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhanced embedded substrate inspection through process data collection and substrate imaging techniques |
US6707545B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-03-16 | Applied Materials, Inc. | Optical signal routing method and apparatus providing multiple inspection collection points on semiconductor manufacturing systems |
US6630995B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-10-07 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for embedded substrate and system status monitoring |
JP4389305B2 (ja) | 1999-10-06 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US6647303B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-11-11 | Data I/O Corporation | Feeder/programming/buffer control system and control method |
US6502054B1 (en) * | 1999-11-22 | 2002-12-31 | Lam Research Corporation | Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates |
US6629053B1 (en) * | 1999-11-22 | 2003-09-30 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques |
US6577923B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for robotic alignment of substrates |
SE0001312D0 (sv) * | 2000-04-10 | 2000-04-10 | Abb Ab | Industrirobot |
US6381021B1 (en) | 2000-06-22 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring reflectivity of deposited films |
US6648730B1 (en) | 2000-10-30 | 2003-11-18 | Applied Materials, Inc. | Calibration tool |
JP4696373B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び被処理体の搬送方法 |
US7008802B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
US20020196336A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate imaging |
US20030012631A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-16 | Pencis Christopher H. | High temperature substrate transfer robot |
US6556887B2 (en) * | 2001-07-12 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method for determining a position of a robot |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
US6831287B2 (en) | 2001-10-15 | 2004-12-14 | Multimetrixs, Llc | Method and apparatus for preventing transfer of an object having wrong dimensions or orientation |
US7054713B2 (en) * | 2002-01-07 | 2006-05-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Calibration cassette pod for robot teaching and method of using |
US6941192B2 (en) * | 2002-01-31 | 2005-09-06 | Abb Research Ltd. | Robot machining tool position and orientation calibration |
US7008517B2 (en) * | 2002-02-20 | 2006-03-07 | Applied Materials, Inc. | Shutter disk and blade for physical vapor deposition chamber |
US6669829B2 (en) * | 2002-02-20 | 2003-12-30 | Applied Materials, Inc. | Shutter disk and blade alignment sensor |
US7085622B2 (en) * | 2002-04-19 | 2006-08-01 | Applied Material, Inc. | Vision system |
US7233841B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
US20080010845A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-01-17 | Accretech Usa, Inc. | Apparatus for cleaning a wafer substrate |
JP4260423B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2009-04-30 | ローツェ株式会社 | 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 |
US6900877B2 (en) | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
US6856858B2 (en) * | 2002-06-21 | 2005-02-15 | Applied Materials, Inc. | Shared sensors for detecting substrate position/presence |
US6760976B1 (en) | 2003-01-15 | 2004-07-13 | Novellus Systems, Inc. | Method for active wafer centering using a single sensor |
JP2004282002A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US7107125B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US8313277B2 (en) | 2003-11-10 | 2012-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US8634633B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding with kalman filter |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
WO2005048313A2 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Methods and systems for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system |
US7792350B2 (en) * | 2003-11-10 | 2010-09-07 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding |
US8267632B2 (en) | 2003-11-10 | 2012-09-18 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US8696298B2 (en) | 2003-11-10 | 2014-04-15 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US20050137751A1 (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Cox Damon K. | Auto-diagnostic method and apparatus |
US6934661B2 (en) * | 2003-12-16 | 2005-08-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer edge detector |
KR100553710B1 (ko) * | 2004-03-23 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼를 검사하는 검사 시스템 및 검사 방법 |
US7433759B2 (en) * | 2004-07-22 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for positioning wafers |
US7440091B2 (en) * | 2004-10-26 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate |
US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
US7255747B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
CN100416791C (zh) * | 2005-12-09 | 2008-09-03 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 一种将硅片的中心放置在静电卡盘中心的方法 |
US7387484B2 (en) * | 2005-12-21 | 2008-06-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer positioning systems and methods thereof |
US8145358B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-03-27 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Method and system for detecting abnormal operation of a level regulatory control loop |
JP4961895B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
US20080101912A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-01 | Martin Todd W | Deposition analysis for robot motion correction |
US8032340B2 (en) * | 2007-01-04 | 2011-10-04 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Method and system for modeling a process variable in a process plant |
US7717481B2 (en) * | 2007-01-11 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | High temperature robot end effector |
US8041450B2 (en) | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
US9002514B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-04-07 | Novellus Systems, Inc. | Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot |
US8060252B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-11-15 | Novellus Systems, Inc. | High throughput method of in transit wafer position correction in system using multiple robots |
KR101489963B1 (ko) | 2007-12-13 | 2015-02-04 | 한국에이에스엠지니텍 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
US8273178B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-09-25 | Asm Genitech Korea Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same |
US7963736B2 (en) | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
US7750819B2 (en) * | 2008-04-07 | 2010-07-06 | Tech Semiconductor Singapore Pte Ltd | Real-time detection of wafer shift/slide in a chamber |
US8185242B2 (en) * | 2008-05-07 | 2012-05-22 | Lam Research Corporation | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
US8276959B2 (en) | 2008-08-08 | 2012-10-02 | Applied Materials, Inc. | Magnetic pad for end-effectors |
JP5548430B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2014-07-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
US8666551B2 (en) * | 2008-12-22 | 2014-03-04 | Asm Japan K.K. | Semiconductor-processing apparatus equipped with robot diagnostic module |
US8459922B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-06-11 | Brooks Automation, Inc. | Manipulator auto-teach and position correction system |
JP5614326B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2014-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
US9196518B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-24 | Persimmon Technologies, Corp. | Adaptive placement system and method |
US9548231B2 (en) | 2013-06-05 | 2017-01-17 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot and adaptive placement system and method |
CN104626151B (zh) * | 2013-11-13 | 2016-06-29 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种机械手晶圆定心装置及方法 |
US9666465B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-05-30 | Seagate Technology Llc | Positioning apparatus |
US10522380B2 (en) * | 2014-06-20 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining substrate placement in a process chamber |
TWI710440B (zh) | 2014-11-10 | 2020-11-21 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 工具自動教導方法及設備 |
KR102469258B1 (ko) | 2014-11-18 | 2022-11-22 | 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 | 엔드 이펙터 위치 추정을 위한 로봇의 적응형 배치 시스템 |
WO2017011581A1 (en) | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Brooks Automation, Inc. | On the fly automatic wafer centering method and apparatus |
US10099377B2 (en) | 2016-06-29 | 2018-10-16 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems providing misalignment correction in robots |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
JP6939581B2 (ja) * | 2018-01-10 | 2021-09-22 | Agc株式会社 | 曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法 |
US10804124B2 (en) * | 2018-09-27 | 2020-10-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer processing tool capable of detecting wafer warpage and method for detecting wafer warpage |
US10796940B2 (en) | 2018-11-05 | 2020-10-06 | Lam Research Corporation | Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same |
CN111736582A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-10-02 | 北京奇虎科技有限公司 | 路径处理方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4507078A (en) * | 1983-03-28 | 1985-03-26 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer handling apparatus and method |
US4819167A (en) * | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
US4833790A (en) * | 1987-05-11 | 1989-05-30 | Lam Research | Method and system for locating and positioning circular workpieces |
FR2620244B1 (fr) * | 1987-09-08 | 1990-01-12 | Micro Controle | Systeme pour le positionnement rigoureux d'un objet le long d'un axe |
JPH0620097B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1994-03-16 | 富士通株式会社 | ウエハ位置決め装置 |
US4980626A (en) * | 1989-08-10 | 1990-12-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method and apparatus for positioning a robotic end effector |
US5198740A (en) * | 1989-10-04 | 1993-03-30 | University Of Utah Research Foundation | Sliding contact mechanical/electrical displacement transducer |
TW201364B (ja) * | 1991-04-09 | 1993-03-01 | Ito Co Ltd |
-
1993
- 1993-11-05 DE DE69329269T patent/DE69329269T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-05 EP EP93308849A patent/EP0597637B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-12 KR KR1019930023996A patent/KR100281029B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-11-12 JP JP28350793A patent/JP3335444B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-04-21 US US08/249,095 patent/US5483138A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917601A (en) * | 1996-12-02 | 1999-06-29 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Position difference detecting device and method thereof |
KR100751998B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2007-08-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 웨이퍼 취급 로봇들을 위한 온더플라이 중심 발견 및 노치정렬을 위한 장치 |
JP2007242680A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
US8571704B2 (en) | 2007-02-28 | 2013-10-29 | Ulvac, Inc. | Substrate transfer apparatus |
US8395136B2 (en) | 2007-06-12 | 2013-03-12 | Tokyo Electron Limited | Positional deviation detection apparatus and process system employing the same |
JP2009253197A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Yamatake Corp | 中心位置検出方法および装置、並びに中心位置合わせ方法および装置 |
JP2009099998A (ja) * | 2008-11-25 | 2009-05-07 | Rorze Corp | 円盤状物の位置決め方法並びに、その方法を使用する円盤状物の位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 |
JP4607994B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2011-01-05 | ローツェ株式会社 | 円盤状物の位置決め方法並びに、その方法を使用する円盤状物の位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 |
JP2013008827A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Ulvac Japan Ltd | 基板位置検出方法 |
JP2013093396A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Sinfonia Technology Co Ltd | アーム型搬送装置 |
KR20170072853A (ko) * | 2013-04-29 | 2017-06-27 | 글로벌파운드리즈 인크. | 웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템 및 방법과 웨이퍼 핸들링 기계 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100281029B1 (ko) | 2001-03-02 |
EP0597637B1 (en) | 2000-08-23 |
JP3335444B2 (ja) | 2002-10-15 |
KR940012563A (ko) | 1994-06-23 |
US5483138A (en) | 1996-01-09 |
DE69329269T2 (de) | 2000-12-28 |
DE69329269D1 (de) | 2000-09-28 |
EP0597637A1 (en) | 1994-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3335444B2 (ja) | 処理チャンバ内の基板を自動的に位置決めするためのシステム及び方法 | |
US5783834A (en) | Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot | |
JP4163950B2 (ja) | セルフティーチングロボット | |
EP1137052B1 (en) | Automatic calibration system for wafer transfer robot | |
KR100751998B1 (ko) | 웨이퍼 취급 로봇들을 위한 온더플라이 중심 발견 및 노치정렬을 위한 장치 | |
EP1062687B1 (en) | On the fly center-finding during substrate handling in a processing system | |
US6242879B1 (en) | Touch calibration system for wafer transfer robot | |
US6941192B2 (en) | Robot machining tool position and orientation calibration | |
US6618645B2 (en) | Method of using a specimen sensing end effector to determine angular orientation of a specimen | |
US6164894A (en) | Method and apparatus for integrated wafer handling and testing | |
JP5417343B2 (ja) | 少なくとも1つの光源を使用してエンドエフェクタ・アラインメントを校正するためのシステムおよび方法 | |
US6321137B1 (en) | Method for calibration of a robot inspection system | |
US4724322A (en) | Method for non-contact xyz position sensing | |
US20050021177A1 (en) | Robot end effector position error correction using auto-teach methodology | |
US7551979B2 (en) | Robot calibration system and method | |
JPH07101703B2 (ja) | 保持装置及び非反復誤差の補償システム | |
US6342705B1 (en) | System for locating and measuring an index mark on an edge of a wafer | |
CN110788852B (zh) | 机械手的校准方法、校准装置和半导体处理设备 | |
US6051845A (en) | Method and apparatus for selectively marking a semiconductor wafer | |
US20030154002A1 (en) | Method and apparatus for aligning a cassette handler | |
US7142314B2 (en) | Wafer stage position calibration method and system | |
KR102452730B1 (ko) | 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 방법 및 시스템 | |
JP3369990B2 (ja) | ロボットのキャリブレーション方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020703 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070802 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100802 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120802 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130802 Year of fee payment: 11 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |