JP2008208021A - 結晶質ＳｉＯ２を含む成形体を製造するための溶融シリカの焼結方法 - Google Patents

結晶質ＳｉＯ２を含む成形体を製造するための溶融シリカの焼結方法 Download PDF

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Abstract

【課題】溶融シリカを含む成形体、及び高温においても成形体と接触する溶融物の汚染を事実上引き起こさない成形体の簡単且つ迅速な製造方法および該方法により製造された成形体を提供する。
【解決手段】ａ）〜ｆ）の工程を含み、少なくとも９９．０モル％のＳｉＯ２を含む成形体とする。ａ）実質的に非晶質ＳｉＯ２粒の形態であり、その内の５％以下が１５ｍｍよりも大きい直径を有する溶融シリカを準備する、ｂ）溶融シリカ粒に水を添加してスリップを生成する、ｃ）スリップを、製造すべき成形体の形状と逆の形状を有する中空体から成るモールド内にキャスティングする、ｄ）スリップを乾燥させて中間体を与える、ｅ）溶融シリカの少なくとも一部が非晶質変態から結晶変態に転移する焼結温度において中間体を焼結する、ｆ）焼結成形体を、結晶質ＳｉＯ２を含有する微細構造が形成されるように、３００℃よりも低い温度まで冷却する。
【選択図】図１

Description

本発明は、焼結によって溶融シリカを含む成形体を製造するための方法、成形体及び当該成形体の使用に関する。
具体的には、本発明は、摂氏数百度の高温におけるガラス、金属、半金属及び同様の材料の溶融物の加工に関する。加工には、例えば、ガラス（特に、破砕ガラス）の場合には原材料及び／又は機械混合物の溶融物の製造、並びに精製、均質化及び成形に通じるようなさらなる工程が含まれ得る。このような全ての製造工程において、るつぼ、溶融タンク、精製タンク、パイプ、攪拌器及びその他の装置等、その部位が操作中に溶融物と接触する容器が使用される。
このような部材（component）のための材料は、材料粒子の導入による溶融物の汚染が十分に回避されるように、溶融物との接触の結果としての化学的な攻撃に対する高い耐性、すなわち高耐食性を有さなければならない。
ドイツ特許第１０２４４０４０号において、出願人らは、ガラスの製造のための２層構造を有する焼結シリカ材料を提案している。クリストバライトはＳｉＯ２の結晶変態であり、非晶質（アモルファス）溶融シリカよりも高い耐食性の利点を提供する。ドイツ特許第１０２４４０４０号によると、β−クリストバライトは約２７０℃で少なくとも２％の体積減少を伴ってα−クリストバライトに転移するので、クリストバライトが全く又はほんの少ししか形成されないように、溶融シリカ粒子のスリップキャスティングによる材料の製造には注意を払われなければならない。この体積変化は、部材に対する破壊性と考えられる。
部材の使用中に結晶質ＳｉＯ２の高耐食性を利用可能にするために、ＳｉＯ２粒の粒径は、少なくとも部材の外側領域において、操作中の腐食の結果として溶融シリカの表面から材料が除去されるよりも急速にクリストバライトの形成が生じるように選択される。ガラス溶融物と接触して使用するための材料の外側層は、４０ミクロン未満の直径を有する溶融シリカ粒を含む。これらの小さい溶融シリカ粒は、適切な高温での操作中に、クリストバライトへの転化と共に溶融シリカの非常に急速な失透が生じるように使用される。
しかしながら、２層成形体の製造は労働集約的であり、したがって費用がかかる。さらに、焼結プロセスは、結晶化がほぼ回避されるように十分に低い温度で実行されなければならない。そのため、焼結プロセスは時間がかかる。さらに、高温での操作中に成形体が溶融物と接触して使用される場合、非晶質溶融シリカから結晶変態への転移の結果として次に生じる収縮を考慮に入れなければならない。
したがって本発明の目的は、焼結によって溶融シリカを含む成形体を製造するための簡単且つ迅速な方法を提供することである。本発明のさらなる目的は、成形体と接触する溶融物の汚染を高温でも事実上引き起こさない成形体を提供することである。
本発明は、独立クレームに従う方法及び成形体によって、驚くほど簡単な方法でこれらの目的を達成する。有益な実施形態は、関連の従属クレームの主題である。
本発明は、成形体の製造方法であって、
ａ）実質的に非晶質ＳｉＯ２粒の形態であり、そのうちの５％、好ましくは３％以下、特に好ましくは２％以下が１５ｍｍよりも大きい、好ましくは１０ｍｍよりも大きい、特に好ましくは６ｍｍよりも大きい直径を有する溶融シリカを準備する工程と、
ｂ）溶融シリカ粒に水を添加して、スリップを生成する工程と、
ｃ）スリップを、製造すべき成形体の形状と反対の形状を有する中空体から成るモールド内にキャスティングする工程と、
ｄ）スリップを乾燥させて中間体を与える工程と、
ｅ）溶融シリカの少なくとも一部が非晶質変態から結晶変態、特にβ−クリストバライトに転移する焼結温度において中間体を焼結する工程と、
ｆ）焼結成形体を、結晶質ＳｉＯ２を含有する微細構造が形成されるように、３００℃よりも低い温度、好ましくは２７０℃よりも低い温度まで冷却する工程と
を含む、成形体の製造方法を提供する。
例えば、以下により詳細に説明される手順は、さらに個々の工程において使用することができる。
驚くべきことに、かつドイツ特許第１０２４４０４号により予想されることに反して、部材の製造中にクリストバライトが形成されても、成形体は焼成後の冷却プロセスによって破損されない。β−クリストバライトからα−クリストバライトへの転移は、２〜２．８％の体積減少に関連する。しかしながら、本発明によると、安定剤が添加されず、かつ材料の純度が有益に保持される場合でも、使用される溶融シリカ粒の本発明に従って規定されるサイズが結晶変態間の転移の間に生じる応力に耐える焼結成形品の微細構造をもたらすので、本発明に従う成形体は安定なままであり、問題なくさらに加工することができる。
したがって、製造中に結晶核が既に取り込まれているので、製造中の結晶形成によって、後で部材を使用する際に非晶質ＳｉＯ２から結晶質ＳｉＯ２への転移がより急速に開始するため、本発明は、特にガラス溶融物に対して改善された耐食性の利点を提供する。
工程ｃ）において、例えば、石膏モールドを使用することが可能である。成形品と接触するモールドの表面は、製造すべき部材の表面品質についての要件に従って機械加工することができる。工程ｅ）における焼結のための中間体の焼成は、中間体をモールドから取り出した後に実行することもできる。中間体の外側形状がどのように構成されるか、そして例えばそれ自体の重量の結果として、中間体が結果的に耐えなければならない応力によっては、モールド内での予備焼結を実行することができる。
本発明の好ましい実施形態では、工程ａ）において、少なくとも９９．０重量％、好ましくは少なくとも９９．５重量％、特に好ましくは少なくとも９９．９重量％のＳｉＯ２含量を有する非晶質形態の実質的に純粋な溶融シリカを使用する。工程ａ）において使用するＳｉＯ２は３％までの結晶質ＳｉＯ２を含有することができる。
工程ｂ）において、実質的にアルカリを含まない水を使用することが好ましい。
本発明によると、工程ｅ）における中間体の焼結は、溶融シリカ粒間の材料架橋が形成されるだけでなく結晶の形成も開始するように比較的高温で実行することができる。焼結は通常、少なくとも１０８０℃、好ましくは少なくとも１１２０℃、より好ましくは少なくとも１１４０℃、特に好ましくは少なくとも１１８０℃の温度で行う。
また、本発明に従う高い焼結温度のために加熱炉の調節を簡単にすることができ、かつ／又は１０００℃以下の焼結温度における焼成と比較して焼成時間を著しく短くすることができる。さらに、溶融シリカ粒のより優れた焼結が生じ、その結果、焼成後のより低い残留気孔率、より高い密度、より優れた機械的安定性、及び部材を後で使用する際の焼結後の効果に起因するより低い収縮がもたらされる。
本発明の好ましい実施形態では、焼結中の最高温度は、中間体の寸法に応じて、製造される成形体が溶融シリカの焼結のために均一な内部構造を達成し、そして同時に、結晶形成が成形体の外部領域において所望の程度まで有益に生じるように選択される。本発明者らの発見によると、焼結中の最高温度は、例えば約８５ｍｍ以下の中間体の最大壁厚では約１２８５℃が適切であることが分かった。約８５ｍｍよりも大きい中間体の最大壁厚では、この温度は例えば約１２５０℃まで低下させ得る。
本発明方法は、実質的に完全にＳｉＯ２からなり、埋め込まれた結晶を有する成形体を得ることを可能にする。後で成形体を非常に熱い材料、例えばガラス溶融物と接触させて使用する間、埋め込まれた結晶は、非晶質溶融シリカよりも高い耐食性を有するクリストバライトの形態におけるさらなる結晶成長のための核としての役割を果たすことができる。本発明の成形体の特に有益な特性は、結晶質ＳｉＯ２の含量に関連して、より高い密度及びより低い気孔率である。これらは、さらに、純粋なケイ素粉末等の添加剤を使用する必要なく部材の機械的安定性に寄与する。
したがって、本発明は、特に、上記の方法によって製造することができるか或いは製造され、少なくとも９９．０モル％、好ましくは少なくとも９９．５モル％、特に好ましくは少なくとも９９．９モル％のＳｉＯ２を含む成形体を提供する。
本発明の好ましい実施形態では、表面から測定して４０ｍｍまでの厚さを有する成形体の外側層が、その厚さに関して平均して２体積％〜５体積％、好ましくは２．５体積％〜４．５体積％、特に好ましくは２．９体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有する。
結晶質ＳｉＯ２の含量は、Ｘ線回折を用いてα−クリストバライトとして室温で測定することができる。
非常に熱い媒体と接触させて使用する際、例えば相転移の結果として温度変化の間に成形体のクラックを生じさせる体積変化を伴わずに成形体の特に高い耐食性を達成するために、本発明の成形体には、特に表面に近接する領域において結晶質ＳｉＯ２の含量の増大がもたらされる。
有益な実施形態では、表面から測定して２０ｍｍまでの厚さを有する成形体の外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜５．５体積％の範囲、好ましくは３．０体積％〜５．５体積％の範囲、特に好ましくは３．５体積％〜４．５体積％の範囲、特に好ましくは３．７５体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有する。
特に好ましくは、表面から測定して１０ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜６．５体積％の範囲、好ましくは３．５体積％〜６．５体積％の範囲、特に好ましくは４体積％〜５体積％の範囲、特に好ましくは４．６体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有する成形体が挙げられる。有益な実施形態は、成形体の表面から測定して５ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜７．５体積％の範囲、好ましくは４．０体積％〜７．５体積％の範囲、特に好ましくは４．５体積％〜６．５体積％の範囲、特に好ましくは５．１体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有するような成形体の外側層を提供する。
好ましい実施形態では、表面から測定して２ｍｍまでの厚さを有する成形体の外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜８．０体積％の範囲、好ましくは４．３体積％〜８．０体積％の範囲、特に好ましくは４．８体積％〜６．８体積％の範囲、特に好ましくは５．３体積％±０．１体積％の範囲である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有する。表面から測定して１ｍｍまでの厚さを有する成形体の外側層は有益には、厚さに関して平均して２．５体積％〜８．５体積％の範囲、好ましくは４．５体積％〜８．５体積％の範囲、特に好ましくは５体積％〜６．３体積％の範囲、特に好ましくは５．４体積％±０．１体積％の範囲である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有する。
好ましい実施形態は、成形体の表面から測定して０．３ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．７体積％〜９．５体積％の範囲、好ましくは４．７体積％〜９．５体積％の範囲、特に好ましくは５．１体積％〜６．８体積％の範囲、特に好ましくは５．５体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有するような成形体の外側層を提供する。特に好ましくは、成形体の表面から測定して２０ｍｍの深さ〜４０ｍｍまでの深さの間に位置し、したがって２０ｍｍまでの厚さを有する層において、厚さに関して平均して１体積％〜３体積％、好ましくは１．５体積％〜２．５体積％、特に好ましくは２体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有する成形体が挙げられる。
成形体の耐食性を増大させるための結晶相の含量は別として、本発明によると、成形体は改善された機械的安定性も有益に有する。したがって、スリップキャスティングによって製造される焼結シリカ材料の密度は、通常、１．８０〜２．０５ｇ／ｃｍ３の範囲内である。しかしながら、本発明によると、より高い焼成温度及び焼結中のクリストバライトの意図的な形成の結果として、より高い密度を得ることができる。少なくとも成形体の表面から測定して２０ｍｍまでの厚さを有する領域、特にその外側層の領域において、本発明の成形体は、厚さに関して平均して１．９２ｇ／ｃｍ３〜２．１２ｇ／ｃｍ３の範囲内である密度を有する。
スリップキャスティングによって製造される焼結シリカ材料の開放気孔率（open porosity）は、１０．５〜１５体積％の範囲内である。本発明の製造方法は、前記成形体が、少なくともその領域、特に該成形体の表面から測定して２０ｍｍまでの厚さを有するその外側層の領域内において、厚さに関して平均して１２％よりも低い、好ましくは９％よりも低い、特に好ましくは７．５％の範囲の開放気孔率を有する成形体を製造する。
本発明の成形体は、その特性によって、少なくとも１種の金属及び／又は半金属及び／又は半導体及び／又はガラスの溶融物と接触して使用するためのるつぼ又はるつぼの一部としての使用に特に適切とされる。るつぼと同様に、本発明は、溶融物の加工において使用される溶融タンク及び／又は精製タンク及び／又はパイプ及び／又は攪拌器及び／又は別の装置のための成形体の使用を提供する。
本発明を、実施例を用い、添付の図面を参照して以下に説明する。
結晶形態、特にクリストバライト形態のＳｉＯ２が埋め込まれた焼結非晶質溶融シリカ粒を含む微細構造を有する成形体を製造するために、溶融シリカ粒を水と混合することによってスリップを製造する（図１を参照）。
スリップのために純粋な溶融シリカが使用する。クリストバライトの形成を抑制するためのホスフェート等の安定剤は添加しない。様々なクラスの純度の溶融シリカ、すなわち少なくとも９９．０％のＳｉＯ２、より良いのは少なくとも９９．５％のＳｉＯ２が可能であり、少なくとも９９．９重量％のＳｉＯ２の純度を有する溶融シリカが特に適切である。残りの成分は、原材料（溶融シリカ）と共に導入されたか、或いはプラントの構造物の材料との接触によって加工中に製品に入った金属酸化物である。このような金属酸化物の例は、Ａｌ２Ｏ３、Ｎａ２Ｏ、Ｆｅ酸化物、ＴｉＯ等である。さらなる不純物は、使用される水によって導入されることがある（例えば、Ｎａ、Ｍｇ、Ｃａの塩）。
純粋な溶融シリカは粉砕され、次に様々な粒径画分み分離される。ここで言及される部材のために、８ｍｍよりも大きいサイズを有する粒又は断片がふるい分けられる。８ｍｍよりも大きい平均直径を有する粒は、約２％までの少ない割合で存在するのであれば材料の挙動に悪影響を及ぼさないが、２％よりも多い割合では、スリップの流動性が悪影響を受ける。次に、２５ｍｍよりも薄い壁厚を有する薄壁部材の製造は可能であるが極度の困難を伴なう。より大きい粒は利点を全くもたらさないので、これらはそのために完全にふるい分けられるのが好ましい。
スリップのためにアルカリを含まない水を使用する。スリップにおいて、溶融シリカ粒はその表面に水の層を有し、水に対する溶融シリカの比は、スリップが非ニュートン流体挙動、特にレオペクシー流体挙動を有するように設定する。
スリップは、石膏モールド内に注入する。石膏モールドはスリップから水を吸収するので、スリップ本体の乾燥は石膏モールド内でも起こる。乾燥は、十分に安定な中間体が製造されるまで石膏モールドによる継続的な水の吸収だけによって、大気圧下で室温において行ない得る。乾燥は、温度の上昇及び／又は圧力の低下によって加速され得る。
次に、中間体を、溶融シリカ粒が焼結して非晶質相から結晶相への部分転化が起こる温度まで加熱する。続いて本体を冷却する。製造方法の最終品は、結晶質ＳｉＯ２を含有する溶融シリカで構成される微細構造を有する成形体である。
焼結温度又は焼成温度は１０８０℃よりも高く、１１２０℃よりも高いほうがよい。１１４０℃よりも高い焼結温度又は焼成温度が選択され、１１８０℃よりも高いほうがさらによい。焼成中の最高温度は、部材の最大壁厚に応じて選択される。８５ｍｍよりも大きい最大壁厚では１２５０℃の最高焼成温度が適切であり、そして８５ｍｍ以下の最大壁厚では１２８５℃の最高焼成温度が適切であることが分かった。
図２には、加熱、焼結及び冷却の間の温度プロファイルに関連して成形体の体積変化がプロットされている。実行される個々の工程は以下の表に示される。
Figure 2008208021
加熱の間、熱膨張は約１０００℃の温度までは無視できる。加熱の間、体積は事実上一定のままである（グラフの領域Ａ）。
約１０００℃よりも高温において非晶質溶融シリカ粒の焼結が始まり、約１１００℃よりも高温において非晶質ガラス相から結晶質β−クリストバライトへの転移が生じる。これは、体積の減少に関係する（領域Ｂ）。焼結及び結晶形成のための加熱は１３００℃よりも高い温度まで継続される。
焼結及び結晶変態への転移が所望の程度まで起こったらすぐに、部材は冷却される（領域Ｃから）。この方法により製造される部材は、その融点までもの非常に高い温度においても変化することなく使用することができる。約２７０℃の温度への冷却は大きな体積変化を伴わずに起こる（領域Ｄ）。約２７０℃よりも低い温度では、β−クリストバライトはα−クリストバライトに転移し、すぐに約３％の体積の減少が起こる（領域Ｅ）。
図３は、得られた成形体の微細構造の拡大断面Ｘを概略的に示している。粒１０は焼結架橋によって互いに結合して、安定な固体を形成している。粒は非晶質溶融シリカ２０を含んでいる。ＳｉＯ２結晶３０は微細構造内に埋め込まれている。これらは粒の内部及び／又は粒が隣接する場所及び／又は微細構造の空隙内に移動する粒の表面領域に存在することができる。
図４は、クリストバライトの形成の開始を伴う温度範囲における焼結の後の微細構造の研磨断面を示す。材料の全体の密度は１．９５ｇ／ｃｍ３であり、その開放気孔率は１１．０％である。そのクリストバライト含量は、研磨断面から光学的に決定することはできない。比較のために、図５は、標準的な焼結によって製造された微細構造の研磨断面を示す。この材料の全体の密度は１．８４ｇ／ｃｍ３であり、その開放気孔率は１３．３％である。
図６は、成形体１を概略的に示す。成形体１は、厚さＤを有する外側領域２を有する。少なくとも外側領域２において、成形体１は、図３に示されるような微細構造を有する。
製造中の初期クリストバライト形成のために、後で使用する際の転移がより急速に開始するので、成形体はガラス溶融物に対して改善された耐食性を有する。クリストバライトはガラスによる腐食に対して溶融シリカよりも耐性である。
耐食性を決定するために、ＩＳＯ３５８５及びＥＮ１５９５に従って、ホウケイ酸塩ガラス３．３の存在下で以下の腐食試験を実行した。以下の組成を有するガラスを使用した：
８１％のシリカ（ＳｉＯ２）、
１３％のホウ酸（Ｂ２Ｏ３）、
４％のアルカリ（Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ）及び
２％の他の成分（例えば、Ａｌ２Ｏ３）。
静的腐食試験において、本発明に従う成形体の材料の試験片はガラス溶融物中に吊り下げられる。ガラス溶融物及び試験片はいずれも静止状態に保たれる。試験時間は、１４００℃の試験温度で１６８時間である。試験時間が経過したら、試験開始時の試験片の寸法と比較して、試験片の表面からの材料の除去が測定される。
或る割合の結晶質ＳｉＯ２を有する試験片からの材料の除去は、試験開始時に結晶質ＳｉＯ２の割合を有さない従来の材料の試験片の場合よりも著しく少ない。１４００℃の温度では、結晶質ＳｉＯ２はクリストバライトの形態で存在する。
クリストバライト含有試験片からの材料の除去は平均して０．７７ｍｍであり、０．７１ｍｍ〜０．８２ｍｍの範囲の個々の値が測定された。試験の開始時にクリストバライトの割合を有さない比較試験片からの材料の除去は平均して１．０５ｍｍであり、１．０ｍｍ〜１．１ｍｍの範囲の個々の値が測定された。
１４００℃の温度では、クリストバライトは比較試験片においても形成される。しかしながら、本発明に従う材料の試験片は、試験の開始時でも表面に一定の割合のクリストバライトを有する。試験の最後には、両方の試験片の材料とも事実上完全にクリストバライトに転化しており、残留ガラス含量は１０％未満である。
耐食性の増大は別として、より高い焼結温度を用いることができるので、製造方法は本発明によって簡易化もされる。この結果、加熱炉の調節がより簡単になり、より高い温度のために焼成時間も短くすることができる。部材の製造における焼成温度が上昇され、そのためにより優れた焼結が達成されるので、残留気孔率が低減され、そして部材の密度及び機械的な安定性が増大される。
さらに、焼結後の効果の結果として、後で使用する際の収縮がより少ない。使用温度が焼成温度よりも高ければ、材料は、継続的な焼結プロセスの結果として収縮し得る。本発明に従って製造方法だけによって材料のより高い全体の密度又はより低い残留気孔率が達成されるので、既知の材料と比較して本発明に従う材料の場合には収縮が大幅に低減される。
クリストバライト形成が開始せずに焼結した材料については、後で使用される際の収縮は２．０％〜４％の範囲である。収縮は、スリップ製造のための出発材料の粒径分布と、焼成温度とによって非常に強く影響を受ける。上記のようにクリストバライトの形成領域に到達するように焼成温度が非常に高くされると、収縮は１．０〜２．０％まで低減することができる。
出発材料の以下の粒径分布を有する材料の実施例
Figure 2008208021
クリストバライト形成ゾーンに達することのない通常の焼結の場合、収縮は平均して２．５％〜３％である。クリストバライトの形成の開始を伴う焼結によって、収縮を１．５％未満まで（例えば、１．０〜１．５％まで）低下させることが可能である。
またより緻密な予備焼結は、材料のより高い機械的強度及びより優れた熱伝導度をもたらす。出発原材料において上記の粒径分布を有する材料の場合、以下の値が得られる。
Figure 2008208021
Figure 2008208021
報告される値は、複数の測定から得られた平均値である。個々の値はこの値から逸脱し得る。試験片を切り取られた本体の壁厚は４０ｍｍであった。
当業者は、本発明が上記の実施例に限定されず、様々な方法で変更され得ることが分かるであろう。特に、個々の実施例の特徴は互いに組み合わせることもできる。
本方法の概略的な流れ図である。 成形体の製造中の焼結シリカ材料の加熱及び冷却に対する長さの変化のプロットである。 成形体の拡大断面Ｘを概略的に示す図である。 本発明に従うクリストバライト含量を有する成形体の研磨断面の顕微鏡写真である。 従来の温度プロファイルで焼結された成形体の研磨断面の顕微鏡写真である。 成形体を概略的に示す図である。

Claims (18)

  1. 成形体の製造方法であって、
    ａ）実質的に非晶質ＳｉＯ２粒の形態を有しており、そのうちの５％以下、好ましくは３％以下、特に好ましくは２％以下が１５ｍｍよりも大きい、好ましくは１０ｍｍよりも大きい、特に好ましくは６ｍｍよりも大きい直径を有する溶融シリカを準備する工程、
    ｂ）該溶融シリカ粒に水を添加してスリップを生成する工程、
    ｃ）該スリップを、製造すべき成形体の形状と逆の形状を有する中空体から成るモールド内にキャスティングする工程、
    ｄ）該スリップを乾燥させて中間体を得る工程、
    ｅ）該溶融シリカの少なくとも一部が非晶質変態から結晶変態、特にβ−クリストバライトに転移する焼結温度において該中間体を焼結する工程、
    ｆ）該焼結成形体を３００℃よりも低い温度、好ましくは２７０℃よりも低い温度まで冷却して結晶質ＳｉＯ２を含有する微細構造を形成する工程
    を含むことを特徴とする成形体の製造方法。
  2. 工程ａ）において少なくとも９９．０重量％、好ましくは少なくとも９９．５重量％、特に好ましくは少なくとも９９．９重量％のＳｉＯ２含量を有する非晶質形態の実質的に純粋な溶融シリカを使用することを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 工程ｂ）において実質的にアルカリを含まない水を使用することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
  4. 工程ｅ）における前記中間体の焼結を、少なくとも１０８０℃、好ましくは少なくとも１１２０℃、より好ましくは少なくとも１１４０℃、特に好ましくは少なくとも１１８０℃の温度で行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 工程ｅ）における焼結中の最高温度が、特に前記中間体の最大壁厚が８５ｍｍよりも大きい場合に１２８５℃であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
  6. 工程ｅ）における焼結中の最高温度が、特に前記中間体の最大壁厚が８５ｍｍよりも大きい場合に１２５０℃であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 成形体、特に請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法によって製造することができるか或いは製造された成形体であって、少なくとも９９．０モル％、好ましくは少なくとも９９．５モル％、特に好ましくは少なくとも９９．９モル％のＳｉＯ２を含むことを特徴とする成形体。
  8. 前記成形体の表面から測定して４０ｍｍまでの厚さを有する外側層が、その厚さに関して平均して２体積％〜５体積％、好ましくは２．５体積％〜４．５体積％、特に好ましくは２．９体積％±０．１体積％の範囲内の結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７に記載の成形体。
  9. 前記成形体の表面から測定して２０ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜５．５体積％の範囲、好ましくは３．０体積％〜５．５体積％の範囲、特に好ましくは３．５体積％〜４．５体積％の範囲内、特に好ましくは３．７５体積％±０．１体積％の範囲内の結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７又は８に記載の成形体。
  10. 前記成形体の表面から測定して１０ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜６．５体積％の範囲、好ましくは３．５体積％〜６．５体積％の範囲、特に好ましくは４体積％〜５．３体積％の範囲、特に好ましくは４．６体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の成形体。
  11. 前記成形体の表面から測定して５ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜７．５体積％の範囲、好ましくは４．０体積％〜７．５体積％の範囲、特に好ましくは４．５体積％〜６．５体積％の範囲、特に好ましくは５．１体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の成形体。
  12. 前記成形体の表面から測定して２ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．３体積％〜８．０体積％の範囲、好ましくは４．３体積％〜８．０体積％の範囲、特に好ましくは４．８体積％〜６．８体積％の範囲、特に好ましくは５．３体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の成形体。
  13. 前記成形体の表面から測定して１ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．５体積％〜８．５体積％の範囲、好ましくは４．５体積％〜８体積％の範囲、特に好ましくは５体積％〜６．３体積％の範囲、特に好ましくは５．４体積％±０．１体積％の範囲である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７〜１２のいずれか一項に記載の成形体。
  14. 前記成形体の表面から測定して０．３ｍｍまでの厚さを有する外側層が、厚さに関して平均して２．７体積％〜９．５体積％の範囲、好ましくは４．７体積％〜９．５体積％の範囲、特に好ましくは５．１体積％〜６．８体積％の範囲、特に好ましくは５．５体積％±０．１体積％の範囲である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７〜１３のいずれか一項に記載の成形体。
  15. 前記成形体の表面から測定して２０ｍｍの深さ〜４０ｍｍまでの深さの間に位置し、したがって２０ｍｍまでの厚さを有する層内において、前記成形体が、厚さに関して平均して１体積％〜３体積％、好ましくは１．５体積％〜２．５体積％、特に好ましくは２体積％±０．１体積％の範囲内である結晶質ＳｉＯ２、特にクリストバライトの含量を有することを特徴とする請求項７〜１４のいずれか一項に記載の成形体。
  16. 前記成形体が、少なくともその領域、特に該成形体の表面から測定して２０ｍｍまでの厚さを有するその外側層の領域内において、厚さに関して平均して１．９２ｇ／ｃｍ３〜２．１２ｇ／ｃｍ３の範囲内である密度を有することを特徴とする請求項７〜１５のいずれか一項に記載の成形体。
  17. 前記成形体が、少なくともその領域、特に該成形体の表面から測定して２０ｍｍまでの厚さを有するその外側層の領域内において、厚さに関して平均して１２％よりも低い、好ましくは８％よりも低い、特に好ましくは６％よりも低い、特に好ましくは５．５％の範囲内である開放気孔率を有することを特徴とする請求項７〜１７のいずれか一項に記載の成形体。
  18. 請求項７〜１７のいずれか一項に記載の成形体の、少なくとも１種の金属及び／又は半金属及び／又は半導体及び／又はガラスの溶融物と接触して使用するためのるつぼ及び／又は溶融タンク及び／又は精製タンク及び／又はパイプ及び／又は攪拌器及び／又は装置の少なくとも一部としての使用方法。
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