JPH0791160B2 - 半導体製造用石英ガラス部材 - Google Patents

半導体製造用石英ガラス部材

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JPH0791160B2
JPH0791160B2 JP4696287A JP4696287A JPH0791160B2 JP H0791160 B2 JPH0791160 B2 JP H0791160B2 JP 4696287 A JP4696287 A JP 4696287A JP 4696287 A JP4696287 A JP 4696287A JP H0791160 B2 JPH0791160 B2 JP H0791160B2
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泰実 佐々木
浩幸 本間
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体を製造するのに用いられるルツボ、炉芯
管等の石英ガラス部材に関する。
[従来の技術] 従来、半導体デバイスを製造するにあたり、単結晶引上
げプロセスやウェハ熱処理プロセスでは、耐熱性及び純
度の観点から、主に石英ガラス製のルツボや炉芯管が使
用されている。しかし、従来の石英ガラス部材は高温で
粘性が低下して変形しやすく、長時間の使用が不可能で
あった。
このような石英ガラス部材の変形を防止するための技術
として以下のようなものが知られている。
石英ガラス部材の外側にクリストバライト層を被覆
する技術(特公昭47−1477号、特開昭49−59818号)。
なお、このような石英ガラス部材を得るためには、クリ
ストバライト層を生成させるための核形成原子として、
高温下でのSiO2中における拡散係数がNaよりも小さい元
素、例えばZn,Mg,Ca,Zr,Sn,,B,Al,P,Sbを添加してい
る。
石英ガラス管の内側を透明石英層、外側を結晶質石
英焼結層とする技術(特公昭60−11802号)。
これらの技術は、ではクリストバライト層、では結
晶質石英焼結体をそれぞれ設けることにより、石英ガラ
ス部材の熱的変形を防止しようとするものである。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、こうした従来の石英ガラス部材には以下
のような問題がある。
すなわち、の技術では、クリストバライト層を形成す
るために添加された不純物が半導体に取込まれてその物
性に影響を与えることが問題となる。特に、半導体単結
晶を引上げるルツボとして用いた場合には、単結晶に混
入する不純物が無視できないほど多くなるため、使用不
可能である。また、このような不純物は石英ガラス中に
混入すると、網目形成イオン又は網目修飾イオンとなっ
てSiO2の結合を弱めるので、添加量が多すぎると粘性が
低下して逆効果となる。更に、石英ガラス部材の外面側
表面層に、高濃度に不純物を含むクリストバライト層を
形成した場合、使用に際してヒートサイクルを受ける
と、石英ガラスとクリストバライト層との熱膨張の差に
より表面層が剥離しやすく、半導体物質の汚染の原因に
なるという問題もある。
一方、の技術では、軟化による変形は防止できるが、
外側が未溶融部分を残した結晶質石英焼結層(α−クォ
ーツ)であるため、ポーラスであり、熱サイクルを受け
るとα−クォーツと石英ガラスとの熱膨張差からクラッ
クが発生して剥離し、使用に耐えるものではない。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、使用による変形やクラックの発生を防止することが
でき、しかも半導体物性に悪影響を与えることがない半
導体製造用石英ガラス部材を提供することを目的とす
る。
[問題点を解決するための手段] 本発明の半導体製造用石英ガラス部材は、アルカリ金属
であるNa,K,Liの総含有量が2ppm以下、他の金属不純物
の総含有量が30ppm以下であり、少なくとも外側表面に
クリストバライト層を、単位体積当り0.5〜2重量%の
割合で形成したことを特徴とするものである。
このような石英ガラス部材は以下のようにして製造する
ことができる。すなわち、石英原料を粉砕して精製し、
金属不純物の総含有量を30ppm以下とした後、溶融状態
で12時間以上保持してアルカリ金属を飛散させる。次い
で、所定形状(例えばルツボや炉芯管)に成形した後、
高温で長時間加熱することにより、少なくとも外側表面
にクリストバライト層を生成させる。この場合、加熱温
度や加熱時間を変化させることにより、容易にクリスト
バライト層の生成量を制御することができる。なお、加
熱温度は、1000〜1500℃、加熱時間は0.5〜12時間であ
ることが望ましい。
本発明において、アルカリ金属Na,K,Liの総含有量を2pp
m以下としたのは、下記のような理由による。すなわ
ち、アルカリ金属は拡散しやすいので、2ppmを超えると
処理すべき半導体物質を汚染するおそれが大きい。ま
た、アルカリ金属が2ppmを超えるとSiO2の結合を弱め、
粘性を低下させる。更に、アルカリ金属は拡散しやす
く、かつクリストバライト層の生成を助長するので、ア
ルカリ金属が2ppmを超えるとクリストバライトの量を0.
5〜2%に制御することが困難になる。
また、他の金属不純物の総含有量を30ppm以下としたの
は、30ppmを超えると石英ガラス中のSiO2の結合を弱
め、粘性が高くならないためである。
また、クリストバライト層を単位体積当り0.5〜2重量
%の割合で形成するのは下記の理由による。すなわち、
0.5重量%未満では石英ガラス部材の粘性を高くするこ
とがほとんどできない。一方、2重量%を超えると石英
ガラスとクリストバライト層との熱膨張の差から表面層
が剥離しやすくなり、半導体物質の汚染の原因となる。
また、石英ガラスの歪が大きくなり、石英ガラス部材の
機械的強度が低下する。
[作用] 本発明の半導体製造用石英ガラス部材によれば、アルカ
リ金属及びその他の金属不純物の総含有量が低く、かつ
少なくとも外側表面に単位体積当り0.5〜2重量%の割
合でクリストバライト層が形成されているので、処理す
べき半導体物質の特性に悪影響を与えることなく、しか
も粘性の向上により使用時の変形を低減することができ
る。
[実施例] 以下、本発明の実施例を説明する。
実施例1、2及び比較例1、2 まず、天然水晶を微粉砕し、篩別した後、精製処理して
金属不純物の総含有量が30ppm以下の精製粉を得た。次
に、この精製粉を溶融した状態で12時間保持し、アルカ
リ金属を飛散させた。つづいて、成形を行ない、管状の
石英ガラス体を得た。次いで、石英ガラス体の表面層に
クリストバライト層を生成させるために、それぞれ1500
℃、1400℃、1350℃、1300℃で6時間熱処理した。
比較例3 インド産の珪石を微粉砕し、篩別した後、精製処理して
金属不純物の総含有量が約80ppm以下の精製粉を得た。
次に、この精製粉を真空中、1900℃で溶融した状態で6
時間保持した後、成形を行ない、管状の石英ガラス体を
得た。次いで、石英ガラス体の表面層にクリストバライ
ト層を生成させるために1300℃で6時間熱処理した。
以上のようにして得られた石英ガラス体(実施例1、2
及び比較例1〜3)のアルカリ金属の総含有量、アルカ
リ金属以外の金属不純物の総含有量、クリストバライト
層の含有量及び1200℃における粘性を調べた結果を下記
表に一括して示す。
上記表から明らかなように、実施例1、2のように、ク
リストバライト層の含有量が適当である場合には、機械
的強度の低下及び表面層の剥離を招くことなく、使用時
に高い粘性を有し、また不純物の含有量も低いので半導
体物質の製造プロセスにおいて半導体物質の特性に何ら
悪影響を与えることがない。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明の半導体製造用石英ガラス部
材によれば、処理すべき半導体物質の特性に悪影響を与
えることなく、しかも粘性の向上により使用時に変形を
低減することができる等顕著な効果を奏するものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/22 501 M 511 M

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルカリ金属であるNa,K,Liの総含有量が2
    ppm以下、他の金属不純物の総含有量が30ppm以下であ
    り、少なくとも外側表面にクリストバライト層を、単位
    体積当り0.5〜2重量%の割合で形成したことを特徴と
    する半導体製造用石英ガラス部材。
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