JP2008198920A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008198920A5 JP2008198920A5 JP2007034794A JP2007034794A JP2008198920A5 JP 2008198920 A5 JP2008198920 A5 JP 2008198920A5 JP 2007034794 A JP2007034794 A JP 2007034794A JP 2007034794 A JP2007034794 A JP 2007034794A JP 2008198920 A5 JP2008198920 A5 JP 2008198920A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- circuit
- electrode
- conductive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 14
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034794A JP5040345B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 回路接合方法、回路基板積層体およびメモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034794A JP5040345B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 回路接合方法、回路基板積層体およびメモリカード |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008198920A JP2008198920A (ja) | 2008-08-28 |
JP2008198920A5 true JP2008198920A5 (pt) | 2009-11-12 |
JP5040345B2 JP5040345B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=39757575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007034794A Expired - Fee Related JP5040345B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 回路接合方法、回路基板積層体およびメモリカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5040345B2 (pt) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8680684B2 (en) * | 2012-01-09 | 2014-03-25 | Invensas Corporation | Stackable microelectronic package structures |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3776637B2 (ja) * | 1999-09-13 | 2006-05-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2001257309A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Casio Micronics Co Ltd | 半導体素子およびそれを備えた半導体パッケージ |
JP4436582B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2010-03-24 | パナソニック株式会社 | カード型記録媒体及びその製造方法 |
JP4694007B2 (ja) * | 2001-02-14 | 2011-06-01 | イビデン株式会社 | 三次元実装パッケージの製造方法 |
-
2007
- 2007-02-15 JP JP2007034794A patent/JP5040345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5587844B2 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JP2002353408A (ja) | 圧力接触によるパワー半導体モジュール | |
US8279612B2 (en) | Electronic circuit device | |
JP2007533518A (ja) | 電子装置ユニット、並びに電子装置ユニットを製造するための方法 | |
JP5690652B2 (ja) | 2個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体 | |
JP2012099794A5 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JP4992310B2 (ja) | 積層基板の製造方法 | |
JP2001024034A5 (pt) | ||
WO2009141413A1 (en) | Printed circuit board with co-planar plate and method of manufacturing therefor | |
WO2009011077A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
EP1701380A3 (en) | Semiconductor power module | |
JP7314261B2 (ja) | 電子的な制御装置および電子的な制御装置を製造するための方法 | |
JP2018515918A5 (pt) | ||
JP2005200521A5 (pt) | ||
JP2010537397A (ja) | 電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法 | |
CN106797112A (zh) | 电路结构体及电路结构体的制造方法 | |
JP5020629B2 (ja) | 電子部品の接続方法 | |
JP2004083905A5 (pt) | ||
JP2008198920A5 (pt) | ||
JP2015211196A5 (pt) | ||
JP2014220363A (ja) | フレキシブル基板の実装方法 | |
WO2011113414A3 (de) | Verfahren zum ntv-sintern eines halbleiterbausteins | |
JP5104687B2 (ja) | 接合シート及び電子回路装置並びに製造方法 | |
JP6737634B2 (ja) | 放熱チップ及び放熱構造 | |
TW200806132A (en) | Thermal contact bonding head and mounting device using the same |