JP2008193155A - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
圧電発振器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008193155A JP2008193155A JP2007022276A JP2007022276A JP2008193155A JP 2008193155 A JP2008193155 A JP 2008193155A JP 2007022276 A JP2007022276 A JP 2007022276A JP 2007022276 A JP2007022276 A JP 2007022276A JP 2008193155 A JP2008193155 A JP 2008193155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit element
- conductive bonding
- bonding material
- piezoelectric vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】第1のパッケージ部を形成し、孔が形成され且つ配置箇所により厚みが異なる形態のマスクを第1のパッケージ部の表面の所定箇所に配置し、導電性接合材を孔内に流入させて、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に付着させ、マスクを取り外し、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面のみに導電性接合材を形成し、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を配置し、第1のパッケージ部に圧電振動子部を配置し、すべての導電性接合材を同時に加熱固化する圧電発振器の製造方法。
【選択図】図2
Description
(集合基板の形成工程)
まず、図5(a)に示すように、第1の容器体形成領域部Bを複数マトリックス状に配列集合させた一体形状の集合基板80であって、集合基板80内の各第1の容器体形成領域部B内に形成されている第1の空間部62内の底面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド64が形成され、且つ各第1の空間部62を囲繞する側壁部の第1の容器形成領域部B内頂面の4つの角部に圧電振動子部接続用電極端子67が形成された集合基板80を形成する。
次に、図5(b)に示すように、第1の空間部62内に形成されている集積回路素子接続用電極パッド64の上に、シリンジ等のペースト状物質塗布手段81により、第1の導電性接合材66を塗布する。この第1の導電性接合材66と、図6(a)に後記する第2の導電性接合材71は熱可塑性が異なっており、第1の導電性接合材66は第2の導電性接合材71に比べ軟化温度が高いものが用いられる。
次に、図5(c)に示すように、集合基板80に形成された各々の第1の容器体形成領域部B内に形成された第1の空間部62内の底面に形成した集積回路素子接続用電極パッド64上に、集積回路素子63を真空チャック等の供給手段により配置し、第1の導電性接合材66を介して集積回路素子63を機械的且つ電気的に接続し、第1の導電性接合材66を加熱軟化させた後、冷却固化する。これにより第1の導電性接合材66を介して集積回路素子63と集積回路素子接続用電極パッド64とが接合固着する。
次に、図6(a)に示すように、集積回路素子63が各々の第1の空間部62内に搭載された集合基板80の、各々の第1の空間部62を囲繞する側壁部の第1の容器形成領域部B内頂面の4つの角部に形成されている圧電振動子部接続用電極端子67上に、シリンジ等のペースト状物質塗布手段82により、第1の導電性接合材66に比べ軟化温度が低い第2の導電性接合材71を塗布する。
次に、図6(b)に示すように、第2の導電性接合材71が塗布された各々圧電振動子部接続用電極端子67上に、内部に圧電振動素子を搭載した圧電振動子部50を真空チャック等の供給手段により配置し、第2の導電性接合材71を加熱軟化した後、冷却固化することにより、個々の圧電振動子部を集合基板80に機械的且つ電気的に接続する。
次に図6(c)に示すように、複数個の圧電振動子部50を搭載した集合基板80を、各々の第1の容器体形成領域部Bの外周に沿ってダイシングなどの切断手段により切断し、複数個の圧電発振器70を同時に得る。
図1は、本発明に係る圧電発振器の製造方法により製造された圧電発振器の構造を示した断面図である。図2、図3及び図4の各図は、本発明の圧電発振器の製造方法について、各工程中の製品の概略断面図を用いて示した工程説明図である。各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。尚、各図では、説明を明りょうにするため部品或いは構造体の一部を図示せず、更に図示した寸法も一部誇張している。特に各図の厚み寸法は著しく誇張して図示している。
(集合基板の形成工程)
まず図2(a)に示すように、まず第1の容器体形成領域部Aを複数マトリックス状に配列集合させた一体形態の集合基板10において、集合基板10内の各第1の容器体形成領域部A内に集合基板10の一方の主面に開口部を有する形態で形成されている凹形状の第1の空間部11内の底面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド12が形成され、且つ各々の第1の空間部11を囲繞する側壁部の第1の容器形成領域部内頂面の4つの角部に圧電振動子部接続用電極端子13が形成された集合基板10を用意する。尚、集合基板10の他方の主面上の各々の第1の容器体形成領域部A内には、第1の容器体形成領域部Aの輪郭の4つ角部に、後述する圧電発振器40における外部接続用電極端子14が形成されている。
次に、図1(b)に示すように、集合基板10に形成した各第1の空間部11内表面、及び各第1の空間部11を囲繞する側壁部の第1の空間部開口側頂面を被覆し、且つ集積回路素子接続用電極パッド12及び圧電振動子部接続用電極端子13上にあたる部分に孔15を各々形成し、更に第1の空間部11内底面を被覆する部分の厚みt1より、側壁部頂面を被覆する部分の厚みt2を厚くした形態のマスク16を、集合基板10の一方の主面側に形成した第1の空間部11表面及び側壁部頂面上に、集積回路素子接続用電極パッド12及び圧電振動子部接続用電極端子13が所定の各孔15内に填め込むように配置する。
次に、図1(c)に示すように、マスク16の上にペースト状の導電性接合材17を塗布充填し、この導電性接合材17表面を外部より加圧して、各孔15内に導電性接合材17を流入させ、導電性接合材17を集積回路素子接続用電極パッド12及び圧電振動子部接続用電極端子13表面に付着させる。尚、導電性接合材17としては、粒径が小さく且つ粘度の大きいクリーム半田を採用しており、例えば、粒径は5〜15μm、粘度は220〜240(Pa.s)、組成比率Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5のものを採用している。尚、本実施形態では、導電性接合材17として前記したようなクリーム半田を用いているが、本発明における製造方法を実施でき、且つ本発明と同様な作用効果を奏することができるのであれば、他の種類の半田や導電性接着材などの他の導電性接合材を使用しても構わない
次に、図3(a)に示すように、マスク16を、孔15内に流入し集積回路素子接続用電極パッド12及び圧電振動子部接続用電極端子13表面に付着した導電性接合材以外の導電性接合材ごと、集合基板10より取り外し、集積回路素子接続用電極パッド12及び圧電振動子部接続用電極端子13に同時に所定の厚みの導電性接合材17を形成する。尚図3の各図に記載してある集積回路素子接続用電極パッド12、圧電振動子部接続用電極端子13及び孔15の大きさは非常に誇張して記載してある。実際の集積回路素子接続用電極パッド12、圧電振動子部接続用電極端子13及び孔15の大きさは、第1の容器体形成領域部Aの主面面積に比べ著しく小さいので、マスク16を不要な導電性接合材ごと取り除くことにより、集積回路素子接続用電極パッド12及び圧電振動子部接続用電極端子13に同時に所定の厚みの導電性接合材17を形成することが可能となる。
次に、図3(b)に示すように、集合基板10に形成された各々の第1の容器体形成領域部A内に形成された第1の空間部11内の底面に形成した集積回路素子接続用電極パッド12上に、集積回路素子18を真空チャック等の供給手段19aにより配置し、導電性接合材17を介して集積回路素子18を集積回路素子接続用電極パッド12に機械的且つ電気的に接続する。尚、この工程においては、まだ導電性接合材17より集積回路素子18を完全に接合固着していない。
次に、図4(a)に示すように、導電性接合材17が塗布された各々圧電振動子部接続用電極端子13上に、内部に圧電振動素子22を搭載した第2の容器体21により構成された圧電振動子部20を、各々圧電振動子部接続用電極端子13上に形成された導電性接合材17に圧電振動子部20外底面に形成された第1のパッケージ部接続用電極端子24が接触するように、真空チャック等の供給手段19bにより配置する。その後、各々の第1の容器体形成領域部Aの第1の空間部11内に形成された集積回路素子接続用電極パッド12上に集積回路素子18を配置し、且つ圧電振動子部20を各々の第1の容器体形成領域部Aに形成された圧電振動子部接続用電極端子13上に配置した集合基板10を、炉内を所定の温度環境下にした加熱炉の中に入れ、各導電性接合材17を加熱溶融後冷却することにより、個々の圧電振動子部20及び集積回路素子18を集合基板10の所定の箇所に機械的且つ電気的に接合導通固着する。
次に図4(b)に示すように、複数個の圧電振動子部20を搭載した集合基板10を、各々の第1の容器体形成領域部Aの輪郭に沿ってダイシングなどの切断手段により切断し、複数個の圧電発振器40を同時に得る。
11・・・第1の空間部
12・・・集積回路素子接続用電極パッド
13・・・圧電振動子部接続用電極端子
14・・・外部接続用電極端子
15・・・孔
16・・・マスク
17・・・導電性接合材
18・・・集積回路素子
20・・・圧電振動子部
21・・・第2の容器体
22・・・圧電振動素子
23・・・第2の空間部
24・・・第1のパッケージ部接続用電極端子
25・・・蓋体
30・・・第1のパッケージ部
31・・・第1の容器体
32・・・容器体接続用電極パッド
40・・・圧電発振器
A・・・第1の容器体形成領域
Claims (3)
- 第1のパッケージ部を構成する第1の容器体に形成された凹形状の第1の空間部内に、集積回路素子を搭載し、前記第1の容器体の第1の空間部開口側上方に、圧電振動素子を内部に搭載した圧電振動子部を重ね合わせて配置し、前記圧電振動子部底面に形成されている第1のパッケージ部接続用電極端子と、前記第1の容器体に形成されている圧電振動子部接続用電極端子とを電気的且つ機械的に接続固着し、前記圧電振動素子、前記集積回路素子、前記圧電振動子部及び前記第1のパッケージ部内の導配線、及び前記各電極端子を電気的に接続する圧電発振器の製造方法であって、
前記第1の空間部内の底面に複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つ前記第1の空間部を囲繞する側壁部頂面の4つの角部に前記圧電振動子部接続用電極端子が形成された前記第1のパッケージ部を形成する工程と、
前記第1の空間部内表面及び前記側壁部頂面を被覆し、且つ前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子上にあたる部分に孔を有し、更に前記第1の空間部内底面を被覆する部分の厚みより、前記側壁部頂面を被覆する部分の厚みを厚く形成されたマスクを、前記孔内に前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子を填め込みつつ、前記第1の空間部内及び前記側壁部頂面上に配置する工程と、
前記マスク上にペースト状の導電性接合材を塗布充填し、前記導電性接合材を加圧して前記孔内に前記導電性接合材を流入させ、前記導電性接合材を前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子表面に各々付着させる工程と、
前記マスクを、前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子表面に付着した前記導電性接合材以外の前記導電性接合材ごと、前記第1の容器体より取り外し、前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子表面に、同時に、前記マスクの厚み分に比した厚さを有する前記導電性接合材を形成する工程と、
前記集積回路素子接続用電極パッド上に前記導電性接合材を介して前記集積回路素子を配置する工程と、
前記圧電振動子部を、前記第1のパッケージ部上に、前記導電性接合材介して配置する工程と、
前記導電性接合材を加熱固化することにより、前記圧電振動子部と前記第1のパッケージ部とを機械的且つ電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 前記第1のパッケージ部を構成する前記第1の容器体の形態が、前記第1の容器体となる第1の容器体形成領域部が複数マトリックス状に配列集合形成した一体形態の集合基板であり、且つ前記マスクの形態も、第1の容器体形成領域部の集合基板形態に対応した、前記マスクが複数マトリックス状に配列集合形成された一体形態の集合マスクであることを特徴とする請求項1記載の圧電発振器の製造方法。
- ペースト状の前記導電性接合材がクリーム半田であることを特徴とする請求項1記載の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007022276A JP5005371B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 圧電発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007022276A JP5005371B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 圧電発振器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193155A true JP2008193155A (ja) | 2008-08-21 |
JP5005371B2 JP5005371B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=39752866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007022276A Active JP5005371B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 圧電発振器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5005371B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448689A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Fujitsu Ltd | ハンダ供給方法 |
JP2001053546A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器の構造 |
JP2002329839A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-11-15 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用電子部品、その製造方法、及びシート状母材 |
JP2007208521A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007022276A patent/JP5005371B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448689A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Fujitsu Ltd | ハンダ供給方法 |
JP2001053546A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器の構造 |
JP2002329839A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-11-15 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用電子部品、その製造方法、及びシート状母材 |
JP2007208521A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5005371B2 (ja) | 2012-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008166837A (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置、並びに電子装置の製造方法 | |
JP4761713B2 (ja) | 電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法 | |
JP2005262382A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP4833678B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP7075810B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール | |
JP2005072419A (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法 | |
JP2005072420A (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法 | |
JP2008219348A (ja) | 圧電デバイスの製造方法および圧電デバイス | |
JP5005371B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
KR100989375B1 (ko) | 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치 | |
JP2008135594A (ja) | 微小電子機械部品封止用基板及び複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板、並びに微小電子機械装置及び微小電子機械装置の製造方法 | |
JP2007235284A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法。 | |
JP2005212016A (ja) | 電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法 | |
JP6771881B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2006311231A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP6449618B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP4116954B2 (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置 | |
JP2014086963A (ja) | パッケージおよびパッケージの製造方法 | |
JP6391235B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2018056303A (ja) | バンプ端子及びこれを内蔵した圧電デバイス並びにそれらの製造方法 | |
JP4404647B2 (ja) | 電子装置および電子部品封止用基板 | |
JP3878842B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2004047897A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
JP2008167123A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2010011385A (ja) | 圧電発振器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120523 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5005371 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |