JP2008182246A - 取扱い損傷を減少させた集積回路モジュールの構造 - Google Patents
取扱い損傷を減少させた集積回路モジュールの構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008182246A JP2008182246A JP2008015165A JP2008015165A JP2008182246A JP 2008182246 A JP2008182246 A JP 2008182246A JP 2008015165 A JP2008015165 A JP 2008015165A JP 2008015165 A JP2008015165 A JP 2008015165A JP 2008182246 A JP2008182246 A JP 2008182246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- memory
- module
- wiring board
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0246—Termination of transmission lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10159—Memory
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
Abstract
【解決手段】集積回路モジュールの構造において、少なくとも一方の表面に第1方向に設定された搭載長さ及び第2方向に設定された搭載幅を有する搭載領域の形成されたワイヤリングボードと、前記ワイヤリングボードの前記搭載領域内に搭載され、前記第1方向に互いに離隔された複数の集積回路パッケージと、前記集積回路パッケージの間に離隔された領域のうちのいずれか一つに配置され、前記集積回路パッケージのうち設定された最後番目の集積回路パッケージの出力と連結された終端抵抗部と、を備える。
【選択図】図2
Description
本発明の他の目的は、手動素子に対する取扱い損傷を減らすと共に最小化し得る集積回路モジュールの構造を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、集積回路モジュールに搭載される終端抵抗の損傷を最小化または減らし得る集積回路モジュールの終端抵抗配置方法及び集積回路モジュール構造を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、メモリモジュールの構成に必要な終端抵抗を取扱い損傷から自由になるようにすることができる改善された終端抵抗配置構造及びその終端抵抗配置方法を提供することにある。
図1ないし図3は本発明による集積回路モジュールの構造を説明するために提示した図であり、図4及び図5は本発明の多様な実施例に従い具現された終端抵抗の配置を示す図である。
また、モジュールのピンアウト(pinout)が変更されたか或いは配線方向(例:左>右、右>左)が変更された場合にも、本発明の基本的技術思想を同様に適用することができる。
20−28 集積回路パッケージ
33 終端抵抗部
Claims (19)
- 集積回路モジュールの構造において、
少なくとも一方の表面に第1方向に設定された搭載長さ及び第2方向に設定された搭載幅を有する搭載領域の形成されたワイヤリングボードと、
前記ワイヤリングボードの前記搭載領域内に搭載され、前記第1方向に互いに離隔された複数の集積回路パッケージと、
前記集積回路パッケージの間に離隔された領域のうちのいずれか一つに配置され、前記集積回路パッケージのうちに設定された最後番目の集積回路パッケージの出力と連結された終端抵抗部と、を備えることを特徴とする集積回路モジュールの構造。 - 前記集積回路パッケージはそれぞれ揮発性メモリ素子であることを特徴とする請求項1に記載の集積回路モジュールの構造。
- 前記揮発性メモリ素子はDDR DRAMであることを特徴とする請求項2に記載の集積回路モジュールの構造。
- 前記集積回路パッケージは前記第1,2方向で互いに同一なディメンジョンを有することを特徴とする請求項1に記載の集積回路モジュールの構造。
- 前記ワイヤリングボードは多層印刷回路基板であることを特徴とする請求項1に記載の集積回路モジュールの構造。
- 前記集積回路モジュールはフライバイ形態の電気的連結構造を有することを特徴とする請求項3に記載の集積回路モジュールの構造。
- メモリモジュールの構造において、
少なくとも一方の表面に第1方向に設定された搭載長さ及び第2方向に設定された搭載幅を有する搭載領域の形成されたワイヤリングボードと、
前記ワイヤリングボードの前記搭載領域内に搭載され、前記第1方向に互いに離隔されパッケージングされた複数のメモリ素子と、
前記メモリ素子の間に離隔された領域のうちいずれか一つに配置され、前記メモリ素子のうちに設定された最後番目素子の出力と電気的に連結された終端抵抗部と、を備えることを特徴とするメモリモジュールの構造。 - 前記メモリ素子のうち設定された最後番目素子は前記第1方向から最左側或いは最右側に搭載された素子であることを特徴とする請求項7に記載のメモリモジュールの構造。
- 前記メモリ素子はDDRメモリであることを特徴とする請求項8に記載のメモリモジュールの構造。
- 前記メモリ素子は前記第1、2方向で互いに同一なディメンジョンを有することを特徴とする請求項8に記載のメモリモジュールの構造。
- 前記ワイヤリングボードは多層印刷回路基板であることを特徴とする請求項8に記載のメモリモジュールの構造。
- 前記メモリモジュールはデイジーチェーン形態の電気的連結構造を有することを特徴とする請求項8に記載のメモリモジュールの構造。
- ワイヤリングボード上に複数のメモリ素子を搭載してメモリモジュールを構成する場合に前記メモリモジュールに必要な終端抵抗を配置する方法において、
前記ワイヤリングボードのエッジ領域を除き前記メモリ素子間の領域中の任意の領域に前記終端抵抗を配置する段階と、
前記メモリ素子のうち設定された最後番目素子の出力に前記終端抵抗を電気的に連結する段階と、を備えることを特徴とするメモリモジュールの終端抵抗配置方法。 - 前記メモリ素子のうち設定された最後番目素子は前記ワイヤリングボードの長さ方向で最左側或いは最右側に搭載された素子であることを特徴とする請求項13に記載のメモリモジュールの終端抵抗配置方法。
- 前記メモリ素子はDDRメモリであることを特徴とする請求項13に記載のメモリモジュールの終端抵抗配置方法。
- 前記メモリ素子は互いに同一なメモリ容量とパッケージサイズとを有することを特徴とする請求項13に記載のメモリモジュールの終端抵抗配置方法。
- 前記ワイヤリングボードは多層印刷回路基板であることを特徴とする請求項13に記載のメモリモジュールの終端抵抗配置方法。
- 前記多層印刷回路基板の内層はラウンドトリップ方式のビア対ビアで連結され、外層はビア対メモリ素子のピンで連結されることを特徴とする請求項13に記載のメモリモジュールの終端抵抗配置方法。
- 前記メモリモジュールはUDIMM, RDIMM, FBDIMM, またはSoDIMM のうちの一つであることを特徴とする請求項18に記載のメモリモジュールの終端抵抗配置方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070007720A KR100834826B1 (ko) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | 취급손상을 줄인 집적회로 모듈의 구조 및 모듈의 종단저항 배치방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008182246A true JP2008182246A (ja) | 2008-08-07 |
Family
ID=39666969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008015165A Pending JP2008182246A (ja) | 2007-01-25 | 2008-01-25 | 取扱い損傷を減少させた集積回路モジュールの構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7919841B2 (ja) |
JP (1) | JP2008182246A (ja) |
KR (1) | KR100834826B1 (ja) |
CN (1) | CN101232009B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100834826B1 (ko) * | 2007-01-25 | 2008-06-03 | 삼성전자주식회사 | 취급손상을 줄인 집적회로 모듈의 구조 및 모듈의 종단저항 배치방법 |
US20130335909A1 (en) * | 2012-06-18 | 2013-12-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory apparatus and electronic apparatus |
JP2014054718A (ja) | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Seiko Epson Corp | 電子装置 |
KR101984734B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2019-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 베이스 플레이트와 그것을 사용한 신축성 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR20150031963A (ko) | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈 및 그것의 제조 방법 |
USD733145S1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-06-30 | Kingston Digital, Inc. | Memory module |
USD735201S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-07-28 | Kingston Digital, Inc. | Memory module |
JP2016051784A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | マイクロン テクノロジー, インク. | 半導体モジュール |
KR102433013B1 (ko) | 2015-08-11 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈 및 이를 갖는 솔리드 스테이트 디스크 |
CA169446S (en) * | 2016-01-22 | 2017-02-21 | Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd | Ssd storage module |
USD868069S1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-11-26 | V-Color Technology Inc. | Memory device |
USD897345S1 (en) * | 2018-12-07 | 2020-09-29 | Sung-Yu Chen | Double-data-rate SDRAM card |
USD954061S1 (en) * | 2018-12-07 | 2022-06-07 | Sung-Yu Chen | Double-data-rate SDRAM card |
TWI795644B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-03-11 | 大陸商上海兆芯集成電路有限公司 | 電子總成 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283836A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-10-27 | Hitachi Ltd | 信号伝送装置及び信号受信モジュール |
JP2007129185A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Infineon Technologies Ag | 半導体メモリモジュール |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5164916A (en) * | 1992-03-31 | 1992-11-17 | Digital Equipment Corporation | High-density double-sided multi-string memory module with resistor for insertion detection |
US5270964A (en) * | 1992-05-19 | 1993-12-14 | Sun Microsystems, Inc. | Single in-line memory module |
US5657456A (en) * | 1993-06-18 | 1997-08-12 | Digital Equipment Corporation | Semiconductor process power supply voltage and temperature compensated integrated system bus driver rise and fall time |
US5687330A (en) * | 1993-06-18 | 1997-11-11 | Digital Equipment Corporation | Semiconductor process, power supply and temperature compensated system bus integrated interface architecture with precision receiver |
US5654653A (en) * | 1993-06-18 | 1997-08-05 | Digital Equipment Corporation | Reduced system bus receiver setup time by latching unamplified bus voltage |
US6130475A (en) | 1993-12-07 | 2000-10-10 | International Business Machines Corporation | Clock distribution system for synchronous circuit assemblies |
US5513135A (en) * | 1994-12-02 | 1996-04-30 | International Business Machines Corporation | Synchronous memory packaged in single/dual in-line memory module and method of fabrication |
IN188196B (ja) * | 1995-05-15 | 2002-08-31 | Silicon Graphics Inc | |
US5768173A (en) * | 1995-11-11 | 1998-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory modules, circuit substrates and methods of fabrication therefor using partially defective memory devices |
JP3718008B2 (ja) * | 1996-02-26 | 2005-11-16 | 株式会社日立製作所 | メモリモジュールおよびその製造方法 |
US5896346A (en) * | 1997-08-21 | 1999-04-20 | International Business Machines Corporation | High speed and low cost SDRAM memory subsystem |
US6067594A (en) * | 1997-09-26 | 2000-05-23 | Rambus, Inc. | High frequency bus system |
US6144576A (en) * | 1998-08-19 | 2000-11-07 | Intel Corporation | Method and apparatus for implementing a serial memory architecture |
JP2000122761A (ja) | 1998-10-14 | 2000-04-28 | Hitachi Ltd | バスシステム及びそれを用いたメモリシステム |
JP2000208905A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Corp | プリント基板 |
JP3456442B2 (ja) * | 1999-04-21 | 2003-10-14 | 日本電気株式会社 | プリント配線基板 |
US6556413B1 (en) * | 1999-12-30 | 2003-04-29 | Square D Company | Method of providing electrical current to a contactor circuit |
US7269765B1 (en) * | 2000-04-13 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for storing failing part locations in a module |
KR100351053B1 (ko) * | 2000-05-19 | 2002-09-05 | 삼성전자 주식회사 | 종단저항을 내장하는 메모리 모듈 및 이를 포함하여 다중채널구조를 갖는 메모리 모듈 |
US6715014B1 (en) | 2000-05-25 | 2004-03-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Module array |
US6522011B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-02-18 | Micron Technology, Inc. | Low capacitance wiring layout and method for making same |
JP2002132402A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 負荷調整ボード及び情報処理装置 |
KR100391990B1 (ko) | 2001-06-14 | 2003-07-22 | 삼성전자주식회사 | 직렬 버스 구조의 메모리 모듈들을 구비한 정보 처리 시스템 |
JP2003044189A (ja) | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置及び回路基板並びにモジュール接続方法 |
US6751113B2 (en) * | 2002-03-07 | 2004-06-15 | Netlist, Inc. | Arrangement of integrated circuits in a memory module |
JP2005150154A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sharp Corp | 半導体モジュールとその実装方法 |
KR100513422B1 (ko) * | 2003-11-13 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 모듈의 구조 |
US20050166330A1 (en) * | 2004-01-31 | 2005-08-04 | Williams Carla M. | Particulate filler mattress |
JP4454388B2 (ja) | 2004-05-20 | 2010-04-21 | 日本電気株式会社 | 半導体モジュール |
US7579687B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-08-25 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module turbulence enhancement systems and methods |
KR100834826B1 (ko) * | 2007-01-25 | 2008-06-03 | 삼성전자주식회사 | 취급손상을 줄인 집적회로 모듈의 구조 및 모듈의 종단저항 배치방법 |
KR20090045773A (ko) * | 2007-11-02 | 2009-05-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 고속으로 동작하는 반도체 장치의 지연 고정 회로 |
KR100948079B1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-03-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
-
2007
- 2007-01-25 KR KR1020070007720A patent/KR100834826B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-01-22 US US12/010,138 patent/US7919841B2/en active Active
- 2008-01-25 JP JP2008015165A patent/JP2008182246A/ja active Pending
- 2008-01-25 CN CN2008100045878A patent/CN101232009B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-04 US US13/064,082 patent/US20110163418A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-04 US US13/064,081 patent/US8399301B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283836A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-10-27 | Hitachi Ltd | 信号伝送装置及び信号受信モジュール |
JP2007129185A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Infineon Technologies Ag | 半導体メモリモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8399301B2 (en) | 2013-03-19 |
KR100834826B1 (ko) | 2008-06-03 |
CN101232009A (zh) | 2008-07-30 |
US7919841B2 (en) | 2011-04-05 |
US20110165736A1 (en) | 2011-07-07 |
CN101232009B (zh) | 2012-01-18 |
US20110163418A1 (en) | 2011-07-07 |
US20080179649A1 (en) | 2008-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100834826B1 (ko) | 취급손상을 줄인 집적회로 모듈의 구조 및 모듈의 종단저항 배치방법 | |
US7616452B2 (en) | Flex circuit constructions for high capacity circuit module systems and methods | |
US7423885B2 (en) | Die module system | |
US7511968B2 (en) | Buffered thin module system and method | |
US7324352B2 (en) | High capacity thin module system and method | |
US7468893B2 (en) | Thin module system and method | |
JP4707446B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20080006016A (ko) | 메모리 모듈 시스템 및 방법 | |
US7566959B2 (en) | Planar array contact memory cards | |
US7269025B2 (en) | Ballout for buffer | |
US20110051351A1 (en) | Circuit board, semiconductor device including the same, memory module, memory system, and manufacturing method of circuit board | |
KR102659671B1 (ko) | 크로스토크 노이즈의 감소를 위한 신호 전송 채널, 이를 포함하는 모듈 기판 및 메모리 모듈 | |
US20040201968A1 (en) | Multi-bank memory module | |
US20090180260A1 (en) | Memory module, method for manufacturing a memory module and computer system | |
US7339794B1 (en) | Stacked memory module in mirror image arrangement and method for the same | |
KR100810613B1 (ko) | 개별소자들의 개선된 배치 구조를 갖는 메모리 모듈 | |
US7196923B1 (en) | Bitcell layout | |
US20080112142A1 (en) | Memory module comprising memory devices | |
US20230282246A1 (en) | Semiconductor devices having staggered conductive contacts, and associated systems and methods |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130108 |