JP2008177209A - プラズマエッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シリコン基板に異方性プラズマエッチングを施して、深堀エッチングを行う際に、地球温暖化係数が小さいエッチングガスを用いるようにし、かつエッチング処理に際して地球温暖化係数が小さい副次生成物が生成するようにし、しかも高いエッチング速度が得られるようにする。
【解決手段】エッチングガスとして、IF3、IF5、IF7などのフッ化ヨウ素を含むガスを用いる。シリコン基板側の電極にのみ高周波電力を印加する。シリコン基板側の基板に対向する電極又はコイルにも印加してもよい。誘導結合型反応性イオンエッチング装置のチャンバーをなす材料として高誘電率材料を用いることもできる。
【選択図】なし
【解決手段】エッチングガスとして、IF3、IF5、IF7などのフッ化ヨウ素を含むガスを用いる。シリコン基板側の電極にのみ高周波電力を印加する。シリコン基板側の基板に対向する電極又はコイルにも印加してもよい。誘導結合型反応性イオンエッチング装置のチャンバーをなす材料として高誘電率材料を用いることもできる。
【選択図】なし
Description
この発明は、シリコン基板に異方性プラズマエッチングを施し、シリコン基板に深いトレンチ、ホールなどを形成する方法に関する。
シリコン基板に異方性エッチングを施し、深さの深いトレンチ、ホールなどを形成する方法(深堀エッチングと呼ばれることがある。)が、MEMS(Micro Electro Machining System)や、多層配線に用いられるSi貫通電極の形成に使用される。
この深堀エッチングには、従来よりボッシュプロセスが用いられている。
このボッシュプロセスとは、プラズマ雰囲気中にSF6とC4F8とを交互に数秒〜数十秒の間隔で切り替えて供給して、異方性プラズマエッチングを行うものである。
この深堀エッチングには、従来よりボッシュプロセスが用いられている。
このボッシュプロセスとは、プラズマ雰囲気中にSF6とC4F8とを交互に数秒〜数十秒の間隔で切り替えて供給して、異方性プラズマエッチングを行うものである。
SF6はプラズマ雰囲気中でシリコンを等方的にエッチングし、C4F8はプラズマ雰囲気中でフロロカーボンポリマーを生成し、このポリマーがエッチングされたトレンチ等の内壁面に付着して内壁面を保護する。この繰り返しにより深堀エッチングが行われる。
ところが、このボッシュプロセスに用いられるSF6、C4F8は、ともに地球温暖化係数が大きく、その使用が制限されている。SF6の地球温暖化係数(GWP100)は22200、C4F8は10000であり、CO2(GWP100=1)の数万倍の温室効果となることから、問題となっている。
深堀エッチングにおいてSF6の大部分は、使用されることなく排気されている。近年のエッチング速度の高速度化によりプラズマパワーは増加する傾向にあるが、SF6の利用効率は低いのが現状であり、大きなプラズマ源、さらには複雑なエッチングプロセスを必要とせず、また温室効果の低いエッチング方法およびガスの開発が望まれている。
C4F8は温室効果が高いことに加え、ガスコストが高いことが課題であり、ボッシュプロセスを用いたエッチング装置メーカーでは、プロセスの最適化またはO2添加等によりC4F8の使用量を低減する方策に取り組んでいる。
さらに、C4F8のプラズマ分解により生成するCF4は地球温暖化係数(GWP100)が5700であることに加え、大気寿命が50000年と温室効果を有するガスの中で、著しく長寿命である。したがって、CF4が一度大気に放出されると温室効果は半永久的に継続する。
さらに、C4F8のプラズマ分解により生成するCF4は地球温暖化係数(GWP100)が5700であることに加え、大気寿命が50000年と温室効果を有するガスの中で、著しく長寿命である。したがって、CF4が一度大気に放出されると温室効果は半永久的に継続する。
また、シリコン基板に電極形成のために貫通穴を空けることがありエッチング速度の向上が求められている。
特開平8−134651号公報
欧州特許出願公開第0200951号明細書
よって、本発明における課題は、シリコン基板に異方性プラズマエッチングを施して、深堀エッチングを行う際に、地球温暖化係数が小さいエッチングガスを用いるようにし、かつエッチング処理に際して地球温暖化係数が小さい副次生成物が生成するようにし、しかも高いエッチング速度が得られるようにすることにある。
かかる課題を解決するため、
請求項1にかかる発明は、シリコン基板に異方性プラズマエッチングを施す方法であって、フッ化ヨウ素を含むエッチングガスを用い、シリコン基板側の電極に高周波電力を印加することを特徴とするプラズマエッチング方法である。
請求項1にかかる発明は、シリコン基板に異方性プラズマエッチングを施す方法であって、フッ化ヨウ素を含むエッチングガスを用い、シリコン基板側の電極に高周波電力を印加することを特徴とするプラズマエッチング方法である。
請求項2にかかる発明は、前記シリコン基板側の電極に対向する電極またはコイルにも高周波電力を印加することを特徴とする請求項1記載のプラズマエッチング方法である。
請求項3にかかる発明は、誘導結合型プラズマエッチング装置を用い、誘導コイルが巻回されるベルジャーを構成する材料に、比誘電率が10以上の高誘電率材料を用いることを特徴とする請求項2記載のプラズマエッチング方法である。
請求項4にかかる発明は、フッ化ヨウ素が、IF3、IF5、IF7のいずれか1種以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のプラズマエッチング方法である。
請求項4にかかる発明は、フッ化ヨウ素が、IF3、IF5、IF7のいずれか1種以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のプラズマエッチング方法である。
請求項5にかかる発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載のプラズマエッチングを行った後、引き続いて還元性ガスまたは酸化性ガスの存在下でプラズマ処理して残留ヨウ素を除去することを特徴とするプラズマエッチング方法である。
請求項6にかかる発明は、請求項5の残留フッ化ヨウ素の除去を行う際にレジストの灰化も同時行われることを特徴とするプラズマエッチング方法である。
請求項6にかかる発明は、請求項5の残留フッ化ヨウ素の除去を行う際にレジストの灰化も同時行われることを特徴とするプラズマエッチング方法である。
本発明によれば、エッチングガスとして用いるフッ化ヨウ素は、地球温暖化係数が小さく、大気中で分解されやすいので、地球環境を悪化させることがない。また、エッチングの際に生成する副次生成物も地球温暖化係数が小さい。
さらに、シリコン基板側の電極のみにプラズマ発生用高周波電力を印加すればよいので、エッチング装置が簡単になり、安価に提供できる。
さらに、シリコン基板側の電極のみにプラズマ発生用高周波電力を印加すればよいので、エッチング装置が簡単になり、安価に提供できる。
従来のボッシュプロセスに比べて1種類のエッチングガスで処理ができるため、処理操作が簡単になり、処理コストも安価となる。さらに、誘導結合型プラズマエッチング装置のベルジャーに、比誘電率が10以上の高誘電率材料を用いることで印加高周波電力を低減でき、エッチング速度が高くなるなどの効果が得られる。
図1は、本発明のエッチング方法に好適に用いられるプラズマエッチング装置の例を示すもので、この例の装置は、誘導結合型反応性イオンエッチング装置である。
図1において、符号1は、チャンバーを示す。このチャンバー1は、石英などからなる中空筒状のものである。
図1において、符号1は、チャンバーを示す。このチャンバー1は、石英などからなる中空筒状のものである。
このチャンバー1の底部には、サセプタ2が配されており、このサセプタ2上にシリコン基板3が置かれるようになっている。サセプタ2は、第1の高周波電源4に図示しない整合回路を介して接続されており、周波数1MHz〜10GHz、出力50〜1000Wの高周波電力が印加できるように構成されている。
チャンバー1の上部には、チャンバー1と一体的にベルジャー5が設けられている。このベルジャー5は、中空筒状の形状であって、石英などからなるものの他に比誘電率が10以上、好ましくは100以上のチタニア(TiO2)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸カルシウム(CaTiO2)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、チタン酸マグネシウム(MgTiO3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、アルミナ(Al2O3)などの高誘電率材料からなるものが特に好適である。
これは、ベルジャー5をこのような高誘電率材料で構成することで、エッチング速度を高めることができるからである。
また、ベルジャー5の全体を上述の高誘電率材料で構成するもの以外に、構成材料の一部を高誘電率材料で形成し、全体の比誘電率を10以上、好ましくは100以上とすることもできる。
また、ベルジャー5の全体を上述の高誘電率材料で構成するもの以外に、構成材料の一部を高誘電率材料で形成し、全体の比誘電率を10以上、好ましくは100以上とすることもできる。
ベルジャー5の外周壁には誘導コイル6が巻回されている。この誘導コイル6は、第2の高周波電源7に接続されており、周波数1MHz〜10GHz、出力0〜1000Wの高周波電力が印加できるように構成されている。
また、ベルジャー5の頂部には、エッチングガスをチャンバー1内に導入するための導入口8が形成され、チャンバー1の底部側の側壁にはチャンバー1内のガスを排気するための排気口9が形成されている。
また、ベルジャー5の頂部には、エッチングガスをチャンバー1内に導入するための導入口8が形成され、チャンバー1の底部側の側壁にはチャンバー1内のガスを排気するための排気口9が形成されている。
次に、このプラズマエッチング装置を用いてシリコン基板に異方性エッチングを施して深堀エッチングを行う方法について説明する。
サセプタ2上にシリコン基板3を置き、チャンバー1内に導入口8からエッチングガスを内部に導入する。チャンバー1内の圧力を0.01〜10トールとし、温度を−20〜100℃とする。
サセプタ2上にシリコン基板3を置き、チャンバー1内に導入口8からエッチングガスを内部に導入する。チャンバー1内の圧力を0.01〜10トールとし、温度を−20〜100℃とする。
第1の高周波電源4からサセプタ2を介してシリコン基板3に周波数1MHz〜10GHz、出力50〜1000Wの高周波電力をバイアス電力として印加する。同時に、第2の高周波電源7から誘導コイル6に周波数1MHz〜10GHz、出力0〜1000Wの高周波電力を励起電力として印加する。
エッチングガスとしては、IF3、IF5、IF7のいずれか1種以上のフッ化ヨウ素を含み、必要に応じてこれにアルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスを添加したガスが用いられ、エッチングガス中に占めるフッ化ヨウ素の体積比は、1〜100%とされる。
このエッチングガスの導入流量は、5〜1000sccm程度とされるが、この範囲に限定されることはない。
このエッチングガスの導入流量は、5〜1000sccm程度とされるが、この範囲に限定されることはない。
エッチング時間は、シリコン基板3に形成されるトレンチ、ホール等の深さ、エッチング条件によって左右されるが、エッチング速度が0.4〜5μm/分程度であるので、これを加味して適切な処理時間を決めることができる。
以上により、チャンバー1内では、IF3 +などのフッ化ヨウ素イオンが生成し、これによってシリコン基板3に異方性エッチングが行われ、深堀エッチングが形成される。
以上により、チャンバー1内では、IF3 +などのフッ化ヨウ素イオンが生成し、これによってシリコン基板3に異方性エッチングが行われ、深堀エッチングが形成される。
すなわち、エッチングガスとしてフッ化ヨウ素が含まれるガスを用いることで、ヨウ素がトレンチ、ホールなどの側壁保護機能を有するため、フッ化ヨウ素のみで異方性エッチングが行われる。
フッ化ヨウ素によるシリコンのエッチング反応では、反応生成物は、SiF4とSiI4となる。SiF4の沸点は−86℃であり、SiI4の沸点は288℃であることから、常温においてフッ素によるシリコンエッチングとヨウ素による側壁保護が同時進行することとなり、異方性プラズマエッチングが行われる。
フッ化ヨウ素によるシリコンのエッチング反応では、反応生成物は、SiF4とSiI4となる。SiF4の沸点は−86℃であり、SiI4の沸点は288℃であることから、常温においてフッ素によるシリコンエッチングとヨウ素による側壁保護が同時進行することとなり、異方性プラズマエッチングが行われる。
本発明では、この異方性プラズマエッチング処理に際して、第2の高周波電源7からの誘導コイル6への励起電力の印加を行わなくとも、シリコン基板3に印加されるバイアス電力がある程度大きいと、異方性プラズマエッチングが可能である。
これは、フッ化ヨウ素がプラズマ雰囲気において容易にイオン化する傾向が高いため、シリコン基板3に印加されたバイアス電力により発生したプラズマによってフッ化ヨウ素がイオン化し、このイオンがシリコン基板3に引き込まれるためである。
これは、フッ化ヨウ素がプラズマ雰囲気において容易にイオン化する傾向が高いため、シリコン基板3に印加されたバイアス電力により発生したプラズマによってフッ化ヨウ素がイオン化し、このイオンがシリコン基板3に引き込まれるためである。
図2は、サセプタ2へのバイアス電力と誘導コイル6への励起電力を変化させて、シリコンエッチング速度に対する影響を観察した結果を示すグラフである。
このグラフから、バイアス電力が80W以上では励起電力が0Wでも900Wでもエッチング速度はほぼ同じであることがわかる。
したがって、バイアス電力がある値以上では励起電力を印加しなくてもプラズマ異方性エッチングが行われる。このことから、ベルジャー5および誘導コイル6を備えないプラズマエッチング装置でも異方性プラズマエッチングが可能となり、設備コストが低減できる。
このグラフから、バイアス電力が80W以上では励起電力が0Wでも900Wでもエッチング速度はほぼ同じであることがわかる。
したがって、バイアス電力がある値以上では励起電力を印加しなくてもプラズマ異方性エッチングが行われる。このことから、ベルジャー5および誘導コイル6を備えないプラズマエッチング装置でも異方性プラズマエッチングが可能となり、設備コストが低減できる。
このような異方性プラズマエッチング方法では、エッチングガスとして用いるフッ化ヨウ素が、地球温暖化係数が小さく、大気中で分解されやすいので、地球環境を悪化させることがない。また、エッチング反応によって有害なCF4が生成しないので、この点からも好ましいものとなる。
さらに、シリコン基板2側の電極のみにバイアス電力を印加すればよいので、エッチング装置が簡単になり、安価に提供できる。
さらに、シリコン基板2側の電極のみにバイアス電力を印加すればよいので、エッチング装置が簡単になり、安価に提供できる。
従来のボッシュプロセスのように2種のガスを交互に切り替えて供給する必要がなく、1種類のエッチングガスで処理ができるため、処理操作が簡単になり、処理コストも安価となる。さらに、プラズマエッチング装置のベルジャー5に、比誘電率が10以上の高誘電率材料を用いることで励起電力を低減でき、エッチング速度が向上する。
図3は、ベルジャー5を高誘電率材料で構成した場合のエッチング速度を石英製のものと比較した実験結果を示すものである。ここでの高誘電率材料には、チタン酸カルシウムを含む比誘電率100以上であるものを用いた。励起電力が300W以上では、高誘電率材料を用いた場合には石英製のものに比べて2倍以上の速度向上が認められる。
また、ボッシュプロセスにおいて、SF6またはC4F8の代替ガスとしてフッ化ヨウ素を用いることも可能である。
フッ化ヨウ素とNF3、SF6、COF2、F2、ClF3またはフルオロカーボンから選択される少なくとも1種のガスとの混合ガスを使用して、側壁保護とエッチングを繰り返し行う深堀エッチングを行うことにより、従来の方法と異なり、エッチング側壁を保護する工程においてもエッチングが進行するため、エッチング速度が向上する。
フッ化ヨウ素とNF3、SF6、COF2、F2、ClF3またはフルオロカーボンから選択される少なくとも1種のガスとの混合ガスを使用して、側壁保護とエッチングを繰り返し行う深堀エッチングを行うことにより、従来の方法と異なり、エッチング側壁を保護する工程においてもエッチングが進行するため、エッチング速度が向上する。
上述のフッ化ヨウ素を用いた異方性プラズマエッチングでは、エッチング処理後のプラズマエッチング装置のチャンバー1やベルジャー5の内壁面やエッチングされたトレンチ、ホールの内壁面に、フッ化ヨウ素が残留する。
この残留フッ化ヨウ素は、チャンバー1内に還元性ガスまたは酸化性ガスを導入してプラズマ処理をすることで除去できる。
この残留フッ化ヨウ素は、チャンバー1内に還元性ガスまたは酸化性ガスを導入してプラズマ処理をすることで除去できる。
還元性ガスには、水素またはアンモニアが用いられ、残留フッ化ヨウ素は、ヨウ化水素、フッ化水素などの蒸気圧の高い化合物として系外に排出される。
酸化性ガスには、酸素またはF2、ClF3などのハロゲン化合物が用いられ、除去処理後の排気ガスに含まれる化合物は、温室効果がなく、吸着剤または湿式スクラバーにより容易に処理できる。
酸化性ガスには、酸素またはF2、ClF3などのハロゲン化合物が用いられ、除去処理後の排気ガスに含まれる化合物は、温室効果がなく、吸着剤または湿式スクラバーにより容易に処理できる。
この残留フッ化ヨウ素の除去処理の際に、残留フッ化ヨウ素の除去と同時にレジストの灰化(アッシング)が自動的に行われる。
このため、後工程でのレジストアッシング工程を行う必要がない。
このため、後工程でのレジストアッシング工程を行う必要がない。
本発明では、図1に示した誘導結合型反応性イオンプラズマエッチング装置以外のプラズマエッチング装置を用いることができる。以下、そのような装置を図示して簡単に説明する。
図4は、TCP型プラズマエッチング装置の例を示すもので、チャンバー11の頂部には渦巻き状の誘導コイル12が設けられており、この誘導コイル12には、第2の高周波電源13からの励起電力が印加されるようになっている。チャンバー11の底部近くには、サセプタ14が配置され、このサセプタ14上にはシリコン基板15が載置されている。サセプタ14には、第1の高周波電源16からのバイアス電力が印加されるようになっている。
符号17は、エッチングガスの導入口であり、符号18は、チャンバー11内のガスを排気するための排気口である。
この例の装置でも、励起電力とバイアス電力とを同時に印加してもよいし、バイアス電力のみを印加してもよく、ともに良好な異方性プラズマエッチングが可能である。
この例の装置でも、励起電力とバイアス電力とを同時に印加してもよいし、バイアス電力のみを印加してもよく、ともに良好な異方性プラズマエッチングが可能である。
図5に示したプラズマエッチング装置は、陰極結合平行平板型反応性イオンエッチング装置の例である。
この装置では、チャンバー21内に一対の平板形状の電極22a、22bが平行に配されており、一方の電極22aには、高周波電源23からの高周波電力が印加され、かつシリコン基板24が載置されている。他方の電極22bは接地されている。
この装置では、チャンバー21内に一対の平板形状の電極22a、22bが平行に配されており、一方の電極22aには、高周波電源23からの高周波電力が印加され、かつシリコン基板24が載置されている。他方の電極22bは接地されている。
符号25は、エッチングガスの導入口であり、符号26は、チャンバー21内のガスを排気するための排気口である。
この例の装置では、高周波電源23から印加される高周波電力のみで、フッ化ヨウ素イオンのシリコン基板24への引き込みが行われ、良好な異方性プラズマエッチングが可能である。
この例の装置では、高周波電源23から印加される高周波電力のみで、フッ化ヨウ素イオンのシリコン基板24への引き込みが行われ、良好な異方性プラズマエッチングが可能である。
図6に示したプラズマエッチング装置は、磁場励起型反応性イオンエッチング装置の例である。
この装置では、チャンバー31の外周壁に磁場形成用磁気コイル32、32が巻回されており、この磁気コイル32、32には、図示しない励磁電源からの電力が供給されるようになっている。
この装置では、チャンバー31の外周壁に磁場形成用磁気コイル32、32が巻回されており、この磁気コイル32、32には、図示しない励磁電源からの電力が供給されるようになっている。
チャンバー31の底部近くには、サセプタ33が置かれ、このサセプタ33には高周波電源34からの高周波電力が印加されるようになっている。サセプタ33上にはシリコン基板35が載置されている。
符号36は、エッチングガスの導入口であり、符号37は、チャンバー31内のガスを排気するための排気口である。
符号36は、エッチングガスの導入口であり、符号37は、チャンバー31内のガスを排気するための排気口である。
この装置では、磁場形成用磁気コイル32、32を励磁し、同時にサセプタ33に高周波電力を印加することで、シリコン基板35に深堀エッチングを施すことができ、また磁気コイル32、32を励磁せずにサセプタ33に高周波電力を印加するだけでも、同様に深堀エッチングを行うことができる。
図7に示したプラズマエッチング装置は、ヘリコン波プラズマエッチング装置の例である。
この装置では、チャンバー41の外周壁に磁石42が置かれ、さらにはソレノイドコイル43、43が配置されている。チャンバー41の上部にはベルジャー44が設けられ、このベルジャー44の周壁内にはアンテナ45が埋め込まれている。このアンテナ45には、図示しない高周波電源からの高周波電力を印加され、ベルジャー44内に高周波電磁場を形成することができるようになっている。
この装置では、チャンバー41の外周壁に磁石42が置かれ、さらにはソレノイドコイル43、43が配置されている。チャンバー41の上部にはベルジャー44が設けられ、このベルジャー44の周壁内にはアンテナ45が埋め込まれている。このアンテナ45には、図示しない高周波電源からの高周波電力を印加され、ベルジャー44内に高周波電磁場を形成することができるようになっている。
また、ベルジャー44の外周壁には別のソレノイドコイル46、46が配置されている。チャンバー41の底部近くにはサセプタ47が配され、このサセプタ47上には、シリコン基板48が置かれている。
符号49は、エッチングガスの導入口であり、符号50は、チャンバー41内のガスを排気するための排気口である。
符号49は、エッチングガスの導入口であり、符号50は、チャンバー41内のガスを排気するための排気口である。
この装置では、ベルジャー44、チャンバー41内にヘリコン波が発生し、これによってフッ化ヨウ素イオンがシリコン基板48に引き込まれ、異方性エッチングが行われる。
なお、以上に図示した以外の形式のプラズマエッチング装置、例えばECR型プラズマエッチング装置などを使用することもできる。
なお、以上に図示した以外の形式のプラズマエッチング装置、例えばECR型プラズマエッチング装置などを使用することもできる。
以下、具体例を示す。
以下の例では、プラズマエッチング装置として、図1に示した誘導結合型反応性イオンプラズマエッチング装置を用い、フッ化ヨウ素としてIF5を用いた。励起電力およびバイアス電力には13.56MHzの高周波電力を使用した。
ラインアンドスペース(幅2〜500μm)のレジストパターンを形成した4インチシリコンウェーハのエッチングを行い、エッチング断面を光学顕微鏡で観察することで深堀エッチングの可否を判断した。
以下の例では、プラズマエッチング装置として、図1に示した誘導結合型反応性イオンプラズマエッチング装置を用い、フッ化ヨウ素としてIF5を用いた。励起電力およびバイアス電力には13.56MHzの高周波電力を使用した。
ラインアンドスペース(幅2〜500μm)のレジストパターンを形成した4インチシリコンウェーハのエッチングを行い、エッチング断面を光学顕微鏡で観察することで深堀エッチングの可否を判断した。
(実施例1)
IF5を50sccmでチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、励起電力として900Wを、バイアス電力として100Wを1分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
光学顕微鏡によりエッチング断面を観察した結果を図8に示す。
エッチング断面は異方性エッチングであることが確認され、Si深堀エッチングが良好に行われている結果となった。
IF5を50sccmでチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、励起電力として900Wを、バイアス電力として100Wを1分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
光学顕微鏡によりエッチング断面を観察した結果を図8に示す。
エッチング断面は異方性エッチングであることが確認され、Si深堀エッチングが良好に行われている結果となった。
(実施例2)
IF5を50sccmでチャンバーに流通しチャンバー圧力を35mTorrとし、励起電力を0Wとし、バイアス電力に150Wを2分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
光学顕微鏡によりエッチング断面を観察した結果を図9に示す。
エッチング断面は異方性エッチングであることが確認され、Si深堀エッチングが良好に行われている結果となった。
IF5を50sccmでチャンバーに流通しチャンバー圧力を35mTorrとし、励起電力を0Wとし、バイアス電力に150Wを2分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
光学顕微鏡によりエッチング断面を観察した結果を図9に示す。
エッチング断面は異方性エッチングであることが確認され、Si深堀エッチングが良好に行われている結果となった。
(実施例3)
チタン酸カルシウムを含む材料(比誘電率100以上である)からなるベルジャーを使用した。IF5を50sccmにてチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、励起電力として400w、バイアス電力として20Wを5分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
エッチング速度は、0.3μm/分となり、石英製のベルジャーを使用した場合の約2倍のエッチング速度となった。
チタン酸カルシウムを含む材料(比誘電率100以上である)からなるベルジャーを使用した。IF5を50sccmにてチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、励起電力として400w、バイアス電力として20Wを5分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
エッチング速度は、0.3μm/分となり、石英製のベルジャーを使用した場合の約2倍のエッチング速度となった。
(実施例4)
IF5を用いたエッチングプロセスを1週間行ったのちに、水素を用いチャンバークリーニングを行った。クリーニング条件は、水素を50sccmでチャンバーに流通し、チャンバー圧力を20mTorrにて13.56MHzの高周波電力を誘導コイルに500Wを印加した。
クリーニングの効果を確認するために、ドライポンプ後段より、ガス検知器でHIを測定したところ、クリーニング開始から210秒で検出下限値以下となり、チャンバー内にヨウ素の残留がなくなることを確認した。
IF5を用いたエッチングプロセスを1週間行ったのちに、水素を用いチャンバークリーニングを行った。クリーニング条件は、水素を50sccmでチャンバーに流通し、チャンバー圧力を20mTorrにて13.56MHzの高周波電力を誘導コイルに500Wを印加した。
クリーニングの効果を確認するために、ドライポンプ後段より、ガス検知器でHIを測定したところ、クリーニング開始から210秒で検出下限値以下となり、チャンバー内にヨウ素の残留がなくなることを確認した。
(比較例1)
SF6によりSiエッチングを行った。エッチング条件はSF6を50 sccmにてチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、13.56MHzの高周波電力を誘導コイルに900W、サセプタに20Wを2分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
光学顕微鏡によりエッチング断面を観察した結果を図10に示す。
エッチング断面は等方性エッチングであることが確認され、SF6のみでSi深堀エッチングができない結果となった。
SF6によりSiエッチングを行った。エッチング条件はSF6を50 sccmにてチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、13.56MHzの高周波電力を誘導コイルに900W、サセプタに20Wを2分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
光学顕微鏡によりエッチング断面を観察した結果を図10に示す。
エッチング断面は等方性エッチングであることが確認され、SF6のみでSi深堀エッチングができない結果となった。
(比較例2)
通常使用される石英製ベルジャーを用いSiエッチングを行った。エッチング条件はIF5を50sccmにてチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、13.56MHzの高周波電源を誘導コイルに400W、サセプタに20Wを5分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
エッチング速度は、1.6μm/分となった。
通常使用される石英製ベルジャーを用いSiエッチングを行った。エッチング条件はIF5を50sccmにてチャンバーに流通しチャンバー圧力を20mTorrとし、13.56MHzの高周波電源を誘導コイルに400W、サセプタに20Wを5分間印加した。また、エッチングは室温で行った。
エッチング速度は、1.6μm/分となった。
1・・・チャンバー、2・・・サセプタ、3・・・シリコン基板、4・・・第1の高周波電源、5・・・ベルジャー、6・・・誘導コイル、7・・・第2の高周波電源
Claims (6)
- シリコン基板に異方性プラズマエッチングを施す方法であって、フッ化ヨウ素を含むエッチングガスを用い、シリコン基板側の電極に高周波電力を印加することを特徴とするプラズマエッチング方法。
- 前記シリコン基板側の電極に対向する電極またはコイルにも高周波電力を印加することを特徴とする請求項1記載のプラズマエッチング方法。
- 誘導結合型プラズマエッチング装置を用い、誘導コイルが巻回されるベルジャーを構成する材料に、比誘電率が10以上の高誘電率材料を用いることを特徴とする請求項2記載のプラズマエッチング方法。
- フッ化ヨウ素が、IF3、IF5、IF7のいずれか1種以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のプラズマエッチング方法。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載のプラズマエッチングを行った後、引き続いて還元性ガスまたは酸化性ガスの存在下でプラズマ処理して残留ヨウ素を除去することを特徴とするプラズマエッチング方法。
- 請求項5の残留ヨウ素の除去を行う際にレジストの灰化も同時に行われることを特徴とするプラズマエッチング方法。
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