JP2008168404A - 穴開け装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】切削屑を効率的に集塵することのできる穴開け装置を実現する。
【解決手段】穴開け装置のドリル73を回転させる機構を内蔵したスピンドル70に直方体の集塵部10を被せる。この集塵部10は円筒部11を備え、この円筒部11の中心を挿通するドリル73が上方に向かって移動し、プリント配線板に穴を開ける。ドリル73の周囲にはドリル側当て板17が設けられ、集塵部10が所定距離以上プリント配線板に接近することを防ぐ。そして、ドリル73が穴を開ける際、集塵部10は、ドリル側当て板17の周囲に設けられた吸気口15から集塵部10の内部に切り粉を吸引する。
【選択図】図2

Description

本発明は、プリント配線板に穴を開ける穴開け装置に関する。
プリント配線板等に穴を開ける場合、穴バリを防ぐためにプリント配線板に当て板を当てて押さえつけ、ドリル加工により穴を開ける方法がある。ここで、穴開け加工時には、多量の切削屑(切り粉)が生じる。この切削屑は、ドリルに絡みついてプリント配線板を損傷させることがある。また、回転するドリルの遠心力によりドリル周辺に飛散した切削屑が、機械の可動部分に詰まり、穴開け装置の故障の原因となる。
そこで、穴開け時に生じる切削屑を集塵することで、ドリルへの絡みつきや飛散を防ぐことが必要となる。例えば、特許文献1に開示された穴開け装置は、加工部を覆う集塵カバーと、穴開け時にプリント配線板に当接される当て板と、この当て板に設けられたドリル通過用の穴と、この穴を通過して穴開けを行うドリルと、ドリル通過用の穴から切削屑を吸入する集塵機構と、を備え、この集塵機構により切削屑の飛散を防いでいる。また、特許文献2、3に開示された穴開け装置は、加工部を覆うプレッシャフットと、このプレッシャフットの側面にドリルの穴開け方向と垂直方向に延びる通路と、この通路から切削屑を吸引する集塵機構を備え、この集塵機構により切削屑の飛散を防いでいる。
しかし、特許文献1に開示された穴開け装置では、当て板をプリント配線板に当接させているので、当て板には、ドリルの直径とほぼ同径のドリル通過用の小さな穴を1つしか設けることができず、充分な流量が得られない。かといってドリル通過用の穴を大きくすることは穴バリの発生を防止するという当て板の効果が得られなくなるのでそれもできない。
そして、特許文献2,3に開示された穴開け装置では、回転するドリルの遠心力により、プレッシャフットの側面に設けられた通路から切削屑が飛び出してしまうことがあった。これを防ぐには強力な吸引力を要するため、効率が悪い。
従って、特許文献1〜3の装置では切削屑を効率的に集塵することが困難であるという問題があった。
特開平10−15717号公報 特開平7−204913号公報 特開2006−281416号公報
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、切削屑を効率的に集塵することのできる穴開け装置を実現することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点に係る穴開け装置は、
穴開対象の被加工物を支持する支持手段と、
前記支持手段により支持された被加工物に穿孔するドリルと、
前記ドリルが挿通する貫通孔を備え、穴開け時に被加工物に当接する当て板と、
前記当て板が一面に突設され、該一面に吸気口を備える支持体と、
前記ドリルによる穴開け時に生ずる切削屑を支持体内に吸引する吸引手段と、
を備えることを特徴とする。
前記吸気口は、前記支持体の一面に前記当て板を取り囲むように複数配置されていてもよい。
前記吸引手段は、前記吸気口及び前記当て板に形成されたドリル貫通用の貫通孔から前記切削屑を吸引してもよい。
前記支持体は、
筐体と、
前記一面に前記当て板が配置され、前記当て板の貫通孔に連通する開口と前記吸気口とが形成された柱状部とを備えることもできる。
前記被加工物を挟んで前記当て板に対向し、前記当て板の貫通孔と対向する吸引穴を備え、前記当て板と共に前記被処理体を挟むように当接する第2の当て板と、
前記第2の当て板の吸引穴から切削屑を吸入する第2の吸入手段と、を備えることもできる。
前記吸気口は前記ドリルの回転軸と平行になるように前記支持体の一面に設けられているようにしてもよい。
本発明によれば、切削屑を効率的に集塵することのできる穴開け装置を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態に係る穴開け装置について詳細に説明する。図1(a)は本実施形態に係る穴開け装置の斜視図である。この穴開け装置は、プリント配線板111に穴を開ける装置であり、このプリント配線板111を載置する図示しない作業用テーブル112の他、集塵部10と、クランパ20と、集塵部用ガイド30と、集塵部移動機構40と、スピンドル用ガイド50と、スピンドル移動機構60と、スピンドル70と、集塵部・スピンドル移動用レール80と、切り粉処理部90と、制御部100とから構成されている。
以下、穴開け装置の作業用テーブル112のプリント配線板111を載置する面(以下、この面を主面と呼ぶ)に対して垂直な軸をZ軸とし、主面に平行な軸をY軸とし、Z軸とY軸とに垂直な軸をX軸とする。そして、作業用テーブル112の主面から穴開け装置の底部へ向かう方向を下方、その逆の方向を上方とする。
集塵部10は、プリント配線板111に穴を開ける際に生じる切り粉を吸入する装置である。図2に示すように、集塵部10は、その一面(上面)に円筒状に突設された円筒部11と、円筒部11が設けられた面に垂直な面に設けられた切り粉排出口13と、円筒部11を有する平面と反対側の面に設けられた開口部と、を備え、内部が空洞な直方体の筐体である。集塵部10は、円筒部11がZ軸上方を向き、切り粉排出口13がY軸方向を向くような位置で、集塵部用ガイド30に固定される。円筒部11の上面11aの中心部には、円形のドリル穴17aが設けられ、このドリル穴を挿通してドリル73がZ軸に沿って移動する。そして、中空の円筒形状をしたドリル側当て板17がドリル穴17aを囲むように円筒部11の上面11aに取り付けられる。ドリル側当て板17のZ軸方向の長さは、ドリル73がZ軸方向に沿って移動した場合に、ドリル73の先端部近傍がドリル側あて板17の上面から突出するような長さとなっている。また、X軸及びY軸に平行な、円筒部11上の上面11aには、ドリル側当て板17を囲むように複数の吸気口15が配列して設けられている。なお、説明の都合上ドリル穴はドリルより若干大きめの径として示されているが、実際にはほぼドリルと同径である。
本実施例において吸気口15は、ドリルの回転軸と平行に開けられている。すなわち本実施例においては円筒部11上の上面11aに垂直に、開けられている。このことにより切り粉が回転するドリルの遠心力により円周方向に飛び散っても、吸気口15を通じて外に飛び出してしまうことを防止することができる。
図3はクランパ20及び集塵部10をX軸方向から見た断面図である。図3に示すように、作業用テーブル112にはプリント配線板111が載置される。そして、Z軸方向に延びる円筒形状のスピンドル70は、一端に回転部71を備える。スピンドル70は、Z軸下方に向けて設けられた集塵部10の開口部に、挿通するようにして固定されている。そして、ドリル73は、回転部71に固定されている。スピンドル70は、回転部71、ドリル73と共にスピンドル移動機構60によりZ軸方向に移動する。スピンドル70がZ軸上方へ移動する際、ドリル73は円筒部11の中心部に設けられたドリル穴とドリル側当て板17とを挿通する。また、スピンドル70に内蔵されたモータ等の駆動機構により、回転部71は、ドリル73と共にZ軸に垂直な方向に回転する。但し、回転部71が回転してもスピンドル70の本体は回転しない。そして、集塵部10は集塵部移動機構40により、スピンドル70と独立してZ軸方向に移動する。
また、集塵部10の開口部において、集塵部10とスピンドル70との間にパッキン19が装着されている。このパッキン19は、スピンドル70と集塵部10とがZ軸に沿ってそれぞれ独立して移動しても、集塵した切り粉が集塵部10の外部に飛散しないように、隙間を塞いでいる。
ドリル73は、プリント配線板111にZ軸下方から穴を開けるための部品である。ドリル側当て板17は、図3に示すように、ドリル73が、プリント配線板111に穴を開ける際、プリント配線板111の穴開け位置の周囲に当接或いは周囲を押圧して、プリント配線板111の変形や切削バリの発生を防止する。また、ドリル側当て板17は、円筒部11とプリント配線板111とが当接することを防ぐスペーサとしての機能を有する。これにより、円筒部11とプリント配線板111との間に一定の空間が形成され、吸気口15から切り粉を集塵しやすくなる。
吸気口15は、プリント配線板111に穴を開けることにより生じた切り粉を集塵部10内に吸引するための穴である。また、切り粉排出口13は、吸気口15から吸引した切り粉を、図1で示した切り粉処理部90に送出するための穴である。吸気口15からの吸引と切り粉排出口13からの送出は、図示しない送風機の吸気により行う。
図1に示す、クランパ20は、円形の開口部を2箇所備える直方体であり、一の開口部を備える平面は、他の開口部を備える面と直交する。そして、一の開口部には、中央部に吸気口15が設けられたクランパ側当て板21が開口部のなす面と平行に装着されている。クランパ20は、クランパ側当て板21の装着された開口部がZ軸下方へ向き、他の開口部がX軸に沿った方向に向くように固定される。
図4は、クランパ20及び集塵部10をY軸方向から見た断面図である。図4に示すように、クランパ20内には一の開口部から他の開口部に通じる通路が設けられている。クランパ20は、図示しないモータ等によりZ軸方向に沿って移動し、ドリル73が穴を開ける際、Z軸上方の初期位置から、クランパ側当て板21が作業用テーブル112の主面に配置されたプリント配線板111の上面に当接(押圧)する位置まで移動し、ドリル側当て板17と共にプリント配線板111を挟み込んでクランプし、プリント配線板111の変形等を防止する。クランパ側当て板21がプリント配線板111に当接(押圧)した状態で、クランパ20は、ドリル73が穴開けを行った際に生じる切り粉を、クランパ側当て板21の中央部に設けられた吸気口15から吸引する。そして、吸引した切り粉は、図1で示した切り粉処理部90に送出される。
また、集塵部10とクランパ20とスピンドル70とは図示しないモータ等の移動機構により、X軸又はY軸方向に沿って移動する。
図1(a)に示すように、集塵部・スピンドル移動用レール80は、Z軸方向に延びるレールであり、このレール上には集塵部用ガイド30及びスピンドル用ガイド50がZ軸に移動できるように固定される。そして、集塵部用ガイド30には集塵部10が固定され、スピンドル用ガイド50には、スピンドル保持部材51により、スピンドル70が固定される。スピンドル70は円筒形であるから、そのままでは、安定してスピンドル用ガイド50に取り付けることが困難なため、複数の部材(スピンドル保持部材51)で支えることを要する。
集塵部移動機構40は、集塵部用ガイド30をZ軸方向に移動させる機構であり、例えばエアシリンダやカム等の部品で構成される。また、スピンドル移動機構60は、スピンドル用ガイド50をZ軸方向に移動させる機構であり、例えばパルスモータが使用される。これらの機構により、集塵部10及びスピンドル70は、それぞれ独立してZ軸方向に沿って移動する。
切り粉処理部90は、集塵部10とクランパ20とが集塵した切り粉を処理するための装置であり、例えば切り粉を含む空気をエアフィルターに通じて集塵し、集塵した切り粉を圧縮処理する。集塵部10及びクランパ20から切り粉処理部90へ向けて、図示しないダクトが形成されており、このダクトを通じ、切り粉を含む空気が集塵部10及びクランパ20から切り粉処理部90へ送風機によって送出される。
図1(a)の制御部100は、穴開け装置を制御する制御装置であり、図1(b)に示すように、CPU(Central Processing Unit)101と、ROM(Read Only Memory)103と、RAM(Random Access Memory)105とから構成される。この制御部100は穴開け装置の内部に設置され、集塵部10と、クランパ20と、集塵部移動機構40と、スピンドル移動機構60とスピンドル70と、その他モータや送風機等の機器とを制御する。
CPU101は、ROM103に格納されたプログラムを読み出して繰り返し実行する。
ROM103は後述するプリント配線板載置処理及び穴開け処理を含む穴開け装置の制御を行うプログラムと、ドリル初期位置Paと、集塵部初期位置Pbと、クランパ初期位置Pcとを格納する。ドリル初期位置Pa、集塵部初期位置Pb、クランパ初期位置Pcはそれぞれ、ドリル73、集塵部10、クランパ20の予め設定されたX−Y−Z座標系における初期座標である。
RAM(Random Access Memory)105は、CPU101のワークエリアとして機能する。
上記の構成により、本実施形態に係る穴開け装置は、まず作業用テーブル112にロボット等によりプリント配線板111を載置する。そして、プリント配線板111に対して穴を開けるべき位置を決定した後に、図示しないX−Y移動機構によって集塵部10、クランパ20、集塵部用ガイド30、集塵部移動機構40、スピンドル用ガイド50、スピンドル移動機構60、スピンドル70、集塵部・スピンドル移動用レール80、およびこれらの付随物を穴開け位置に移動し、スピンドル移動機構60により、ドリル73がZ軸方向下方からプリント配線板111に穴を開ける。このとき生じる切り粉を集塵部10及びクランパ20が集塵し、この切り粉を含む空気を切り粉処理部90に送出する。
次に、本実施形態に係る穴開け装置の動作について説明する。穴開け装置の電源がONされると、制御部100は、穴開け装置制御プログラムをROM103から読み出して実行する。
まず、制御部100はROM103からプリント配線板載置プログラムを読み出してプリント配線板載置処理を実行する。このプリント配線板載置処理のフローチャートを図5に示す。プリント配線板載置処理はプリント配線板111を作業用テーブル上の初期位置に配置するための処理である。
制御部100は、切り粉処理部90の電源をONし、集塵部10及びクランパ20から切り粉処理部90へ空気を吸気する送風機の電源をONする(ステップS10)。
続いて制御部100は、スピンドル70の回転部71を回転させる回転指令を送信することにより回転部71に備えられたドリル73を回転させる(ステップS15)。ドリル73は、穴開け装置の電源がONされている間は回転を続ける。
制御部100は、ROM103からドリル初期位置Pa、集塵部初期位置Pb、クランパ初期位置Pcを読み出し、これらの座標にドリル73と集塵部10とクランパ20とを移動させる(ステップS20)。初期位置として、それぞれのZ座標がドリル73と集塵部10とクランパ20とがプリント配線板111から離れた値であり、且つ、ドリル73と集塵部10とクランパ20との中心のX−Y座標が同じ値となる座標が設定される。
制御部100は、図示しないロボット等を制御して、作業用テーブル112の主面の所定の位置にプリント配線板111を載置する(ステップS25)。次に、制御部100は、例えば真空ポンプによる真空引きにより、プリント配線板111を作業用テーブル112の主面に仮固定する。ステップS25の後、制御部100は他の処理へ移行する。
図6に、プリント配線板載置処理を実行した直後の、X軸方向から見た穴開け装置の断面図を示す。作業用テーブル112は省略している。図6に示すように、ドリル73と集塵部10とクランパ20とは、初期位置では、いずれもプリント配線板111に接しない。また、ドリル73と集塵部10とクランパ20との、それぞれの中心X−Y座標は同一であり、これでプリント配線板111に穴を開ける前の準備が整う。
プリント配線板載置処理の実行により、プリント配線板111が作業用テーブル112に載置された後、ユーザがボタンの押下等により穴開け処理を開始させる指示を出す。この場合、制御部100は穴開け装置の制御プログラムの中で穴開けプログラムを読み出して穴開け処理を開始する。
図7は穴開け処理のフローチャートを示す図である。この穴開け処理は、プリント配線板111に対して穴を開けるべき位置を決定した後に、図示しないX−Y移動機構によって集塵部10、クランパ20、集塵部用ガイド30、集塵部移動機構40、スピンドル用ガイド50、スピンドル移動機構60、スピンドル70、集塵部・スピンドル移動用レール80、およびこれらの付随物を穴開け位置に移動し、切り粉が周囲に飛散しないように集塵しながら、プリント配線板に穴を開ける処理である。
なお、プリント配線板111は高密度化の要求に答えるために通常内層板となる露出しない複数の両面プリント基板と外部に露出する導体層とによって構成されているものが多い。両面プリント基板には位置決めマークが設けられており、例えばこれを基準にして穴を開け、別工程によって外形のプレス加工等を行う。ただし、この位置決めマークは内層板に設けられているため直接目視することはできない。そこで、例えば、位置決めマークをX線撮像し、その画像を計測して公知の手段で穴開け位置を決定する(ステップS95)。
そのため、本実施例においては、穴開けを行う機構とは別に位置決めマークをX線撮像する図示しないX線撮像部を備える。そして穴開け機構はX線撮像部で位置決めマークを撮像している間は撮像の支障がないようにX−Y座標上のいずれかの位置に退避しており、穴開け位置が決定された後に制御部100によって、取得した中心位置(X−Y座標)と、ドリル73と、集塵部10の円筒部11と、クランパ側当て板21の中心位置(X−Y座標)とが一致するように図示しないXY移動機構で集塵部10、クランパ20、スピンドル70、およびそれらの付随物を移動させる(ステップS100)。
次に、制御部100は、モータ等を制御することで、クランパ20をZ軸方向に沿って下方へ移動させる。そして、クランパ側当て板21がプリント配線板111に当接したことに応答してクランパ20の移動を停止させる(ステップS105)。
制御部100は、集塵部移動機構40を制御することで集塵部10をZ軸方向に沿って上方へ移動させる。そして、ドリル側当て板17がプリント配線板111に当接したことに応答して集塵部10の移動を停止させる(ステップS110)。この状態で、プリント配線板111の穴開け位置は、ドリル側当て板17とクランパ側当て板21により上下から挟み込まれる。
図8に、制御部100がステップS110を実行した直後のX方向から見た穴開け装置の断面図を示す。作業用テーブル112は省略している。図8に示すように、ステップS100の実行により、クランパ20はクランパ側当て板21がプリント配線板111に当接するまでZ軸に沿って下降している。また、ステップS105の実行により、集塵部10はドリル側当て板17がプリント配線板111に当接するまでZ軸に沿って下降している。しかし、ドリル73の先端はプリント配線板111に達していない。
図7に示すように、制御部100は、スピンドル移動機構60を制御することで、ドリル73をZ軸方向に沿って所定量のみ上昇させる(ステップS115)。ここで、上昇させる量はドリル73がプリント配線板111を貫通するのに充分な量であり、プリント配線板111の厚さによって異なる値である。この量は、ユーザがキーボード操作等により入力することができる。予め設定された値をROM103に格納しておき、その値を読み出して使用してもよい。
制御部100は、ROM103からドリル初期位置Pa、集塵部初期位置Pb、クランパ初期位置Pcを読み出し、これらの座標にドリル73と集塵部10とクランパ20とを移動させる(ステップS120)。ステップS120の後、制御部100は他の処理へ移行する。
上記処理の終了後、制御部100は、プリント配線板111の仮固定を解除し、ロボット等によりプリント配線板111を搬出する。
上記のプリント配線板載置処理の実行により、制御部100は、プリント配線板111を作業用テーブル112に載置する(ステップS25)。その後、ユーザの穴開け開始の指示に従って、制御部100は穴開け処理を開始する。穴開け処理ではクランパ側当て板21、ドリル側当て板17がプリント配線板111と当接するまで、クランパ20を下降させ、集塵部10を上昇させる(ステップS105、S110)。そして、ドリル73を上昇させてプリント配線板111の穴開けを開始する(ステップS115)。
ステップS115の実行中は、図3又は図4に示したように、クランパ側当て板21と、ドリル側当て板17とがプリント配線板111に当接し、ドリル73がプリント配線板111を貫通した状態となる。この際、ドリル73によるプリント配線板111の切削によって切り粉が多量に発生する。この切り粉の飛散は、前述したように穴開け装置の故障の原因となる。しかし、本実施形態に係る穴開け装置では、図3又は図4に示すように、プリント配線板111から上方からクランパ20が切り粉を集塵し、プリント配線板111から下方から集塵部10が切り粉を集塵するので、切り粉が飛散しにくい。
特に、本実施例において吸気口15は、円筒部11上の上面11aに垂直に、すなわちZ軸方向に平行に開けられている。このことにより切り粉が回転するドリルの遠心力により円周方向に飛び散っても、吸気口15を通じて外に飛び出してしまうことを防止することができる。また、プリント配線板に当接する当て板に穴を開けて吸引する方式(特許文献1)と比べて大きな流量が確保でき、その結果効率的に切り粉を吸引することができる。
なお、この発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、円筒部11は、ドリル側当て板17が突設され、かつその周囲に吸気口15が形成できるならば、その形状は任意であり、四角形、六角形等の多角形などでもよい。また、図2では、吸気口15をドリル側当て板17の周囲に円周状に1列配置する例を示したが、列数は2列以上でも構わない。また、吸気口15を円周状に配置する必要はなく、縦横所定ピッチで升目状に配置する等してもよい。また、吸気口15の形状は円形である必要はなく、矩形状等でもよい。
ドリル側当て板17は、円筒状である必要はなく、平板状でも矩形状でも構わない。ただし、その内部をドリル73が挿通でき、プリント配線板111と円筒部11の上面11aに形成された吸気口15の間に切り粉の吸引を容易にするだけの空間を確保できればよい。
なお、吸気口15は、必ずしも集塵部10に設ける必要はない。ドリル73の穴開け方向と平行な方向から吸引を行い、プリント配線板111と当接しないものに設けるのであれば、その位置は問わない。また、吸気口15の数や穴の大きさは限定されず、適宜変更できる。
また、本実施形態では、穴開けの対象としてプリント配線板を例示したが、本発明は、任意の被処理体に穴開けをする穴開け装置に適用可能である。
(a)本実施形態に係る穴開け装置の外観斜視図である。(b)本実施形態に係る穴開け装置の制御部の構成図である。 本実施形態に係る穴開け装置の集塵部の外観斜視図である。 本実施形態に係る穴開け装置の集塵部及びクランパのX軸方向から見た断面図である。 本実施形態に係る穴開け装置の集塵部及びクランパのY軸方向から見た断面図である。 本実施形態に係るプリント配線板載置処理のフローチャートである。 本実施形態に係る穴開け装置のX軸方向から見た断面図である。 本実施形態に係る穴開け処理のフローチャートである。 本実施形態に係る穴開け装置のX軸方向から見た断面図である。
符号の説明
10 集塵部
20 クランパ
30 集塵部用ガイド
40 集塵部移動機構
50 スピンドル用ガイド
60 スピンドル移動機構
70 スピンドル
80 集塵部・スピンドル移動用レール
90 切り粉処理部
100 制御部
111 プリント配線板
112 作業用テーブル

Claims (6)

  1. 穴開対象の被加工物を支持する支持手段と、
    前記支持手段により支持された被加工物に穿孔するドリルと、
    前記ドリルが挿通する貫通孔を備え、穴開け時に被加工物に当接する当て板と、
    前記当て板が一面に突設され、該一面に吸気口を備える支持体と、
    前記ドリルによる穴開け時に生ずる切削屑を支持体内に吸引する吸引手段と、
    を備えることを特徴とする穴開け装置。
  2. 前記吸気口は、前記支持体の一面に前記当て板を取り囲むように複数配置されている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の穴開け装置。
  3. 前記吸引手段は、前記吸気口及び前記当て板に形成されたドリル貫通用の貫通孔から前記切削屑を吸引する、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の穴開け装置。
  4. 前記支持体は、
    筐体と、
    前記一面に前記当て板が配置され、前記当て板の貫通孔に連通する開口と前記吸気口とが形成された柱状部と、
    を備えることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の穴開け装置。
  5. 前記被加工物を挟んで前記当て板に対向し、前記当て板の貫通孔と対向する吸引穴を備え、前記当て板と共に前記被処理体を挟むように当接する第2の当て板と、
    前記第2の当て板の吸引穴から切削屑を吸入する第2の吸入手段と、
    を備えることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の穴開け装置。
  6. 前記吸気口は前記ドリルの回転軸と平行になるように前記支持体の一面に設けられている、
    ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の穴開け装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009022620A1 (ja) 2007-08-13 2009-02-19 Nissan Motor Co., Ltd. 酸化触媒及び酸化触媒の製造方法
CN106851984A (zh) * 2016-12-26 2017-06-13 重庆新派新智能科技有限公司 印制电路板打孔装置
CN111136729A (zh) * 2020-01-10 2020-05-12 王海山 一种用于家具制造业的散热型木材钻孔设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6406696B2 (ja) * 2014-09-12 2018-10-17 セイコータイムシステム株式会社 孔開け装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1015717A (ja) * 1996-07-03 1998-01-20 Hitachi Chem Co Ltd 穴あけ装置
JP2003011033A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Misawa Homes Co Ltd ドリルカバー

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05228781A (ja) * 1992-02-17 1993-09-07 Hitachi Chem Co Ltd 切削粉の集塵装置
JP2591914B2 (ja) * 1994-09-22 1997-03-19 ユーエイチティー株式会社 穿孔装置
JP2001353608A (ja) * 2000-06-13 2001-12-25 Precision Hasegawa:Kk 穴明機のプレッシャーフット装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1015717A (ja) * 1996-07-03 1998-01-20 Hitachi Chem Co Ltd 穴あけ装置
JP2003011033A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Misawa Homes Co Ltd ドリルカバー

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009022620A1 (ja) 2007-08-13 2009-02-19 Nissan Motor Co., Ltd. 酸化触媒及び酸化触媒の製造方法
CN106851984A (zh) * 2016-12-26 2017-06-13 重庆新派新智能科技有限公司 印制电路板打孔装置
CN106851984B (zh) * 2016-12-26 2018-12-25 重庆新派新智能科技有限公司 印制电路板打孔装置
CN111136729A (zh) * 2020-01-10 2020-05-12 王海山 一种用于家具制造业的散热型木材钻孔设备

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