200914174 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於印刷電路板鑽孔用的鑽孔裝置。 【先前技術】 在對印刷電路板進行鑽孔時，已知有爲了防止鑽孔毛 刺而將抵接板抵接壓在印刷電路板，利用電鑽加工進行鑽 孔的方法。於此，在鑽孔加工時，會產多量的切屑（切屑 粉）。該切屑有時會附著在鑽頭導致印刷電路板損傷。此 外，旋轉的鑽頭離心力會造成飛散在鑽頭周邊的切屑堵塞 機械的活動部份成爲鑽孔裝置故障的原因。 於是，在對鑽孔時產生的切屑進行集塵時，需要防止 切屑附著在鑽頭及防止切屑飛散。例如專利文獻1中揭示 的鑽孔裝置，具備有：加工部覆蓋用的集塵罩；在鑽孔時 抵接印刷電路板用的抵接板；設置在該抵接板的鑽頭通過 用孔；通過該孔進行鑽孔的鑽頭；及從鑽頭通過用孔吸入 切屑的集塵機構，構成爲利用該集麈機構防止切屑飛散。 此外，專利文獻2、3中揭示的鑽孔裝置，具備有：加工 部覆蓋用的加壓罩；於該加壓罩側面朝鑽頭鑽孔方向的垂 直方向延伸的通道；及從該通道吸引切屑的集塵機構’構 成爲利用該集塵機構防止切屑飛散。 但是，專利文獻1所揭示的鑽孔裝置’由於是將抵接 板抵接於印刷電路板，因此於抵接板只能設置1個和鑽頭 直徑大致同徑的鑽頭通過用小孔’無法獲得足夠流量。若 -4- 200914174 因如此而加大鑽頭通過用孔時則又無法獲得防止鑽孔毛刺 用的抵接板效果’因此鑽頭通過用孔是不能加大。 接著’專利文獻2、3所揭示的鑽孔裝置，其旋轉的 鑽頭離心力會造成切屑從設置在加壓罩的通道飛出。爲了 防止切屑飛出需要強大的吸引力，因此效率差。 因此’專利文獻1〜3的裝置會有難以有效率對切屑 進行集塵的問題。 [專利文獻Π 日本特開平10-15717號公報 [專利文獻2]日本特開平7-204913號公報 [專利文獻3]曰本特開2006-281416號公報 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 本發明是有鑑於上述問題點而硏創的發明，目的在於 實現一種能夠有效率對切削屑進行集塵的鑽孔裝置。 [用以解決課題之手段] 爲了達成上述目的，本發明的第1觀點相關的鑽孔裝 置， 其特徵爲，具備： 鑽孔對象被加工物支撐用的支撐手段； 對上述支撐手段所支撐的被加工物進行穿孔的鑽頭； 具備上述鑽頭插通用的貫通孔，於鑽孔時抵接被加工 物的抵接板； -5- 200914174 一面突出設有上述抵接板，於該一面具備吸氣口的支 撐體；及 可將上述鑽頭鑽孔時產生的切屑吸引至支撐體內的吸 引手段。 上述吸氣口，也可於上述支撐體的一面複數配置成包 圍著上述抵接板。 上述吸引手段，也可從上述吸氣口及形成在上述抵接 板的鑽頭貫通用貫通孔吸引上述切屑。 上述支撐體，也可具備有： 框體；及 於上述一面配置有上述抵接板，形成有可連通上述抵 接板貫通孔的開口和上述吸氣口的柱狀部。 上述鑽孔裝置，又可具備有： 夾著上述被加工物成相向於上述抵接板，具備有和上 述抵接板貫通孔成相向的吸引孔，和上述抵接板一起夾著 上述被處理物形成抵接的第2抵接板；及 可從上述第2抵接板的吸引孔吸入切屑的第2吸入手 段。 上述吸氣口也可於上述支撐體的一面設置成和上述鑽 頭的旋轉軸平行。 [發明效果] 根據本發明時，可實現一種能夠有效率對切削屑進行 集塵的鑽孔裝置。 -6- 200914174 【實施方式】 [發明之最佳實施形態] 以下，針對本發明實施形態相關的鑽孔裝置進行詳細 說明。第1 ( a )圖爲本實施形態相關的鑽孔裝置透視圖 。該鑽孔裝置是印刷電路板鑽孔用的鑽孔裝置，除了具備 有該印刷電路1 1 1板載置用的未圖示工作台U 2以外，是 由集塵部1 0 '箝位器2 0、集塵部用導件3 0、集塵部移動 機構40、心軸用導件50、心軸移動機構60、心軸70、集 麈部•心軸移動用軌道80、切屑粉處理部90及控制部 1〇〇構成。 以下，將對鑽孔裝置工作台1 1 2的印刷電路板1 1 1載 置用面（以下是將該面稱爲主面）成垂直的軸爲Z軸，對 主面成平行的軸稱爲Y軸，對Z軸和Y軸成垂直的軸稱 爲X軸。接著，將從工作台1 1 2的主面朝向鑽孔裝置底 部的方向稱爲下方，其相反的方向稱爲上方。 集塵部1 0是印刷電路板1 1 1鑽孔時產生的切屑粉吸 入用的裝置。如第2圖所示，集塵部1〇，具備：於其一 面突出設置成圓筒狀的圓筒部U;設置在和圓筒部11設 置面成垂直面的切屑粉排出口 13;及設置在圓筒部丨丨設 置面相反側平面的開口部，構成內部爲中空長方體的框體 。集麈部10是由集麈部用導件30固定在可使其圓筒部 11朝向Z軸上方及可使其切屑粉排出口 13朝向γ軸的位 置。於圓筒部1 1的上面1 1 a中心部設有圓形的鑽頭孔 200914174 1 7a，鑽頭73是構成爲插通該鑽頭孔沿著Z軸移動。接著 ，形成中空圓筒形狀的鑽頭側抵接板1 7是以包圍著鑽頭 孔1 7 A安裝在圓筒部1 1的上面1 1 a。鑽頭側抵接板1 7的 Z軸方向長度是形成爲當鑽頭73沿著Z軸方向移動時可 使鑽頭73的前端部附近從鑽頭抵接板17的上面突出的長 度。此外，在平行於X軸及Y軸的圓筒部11的上面11a 配設有複數吸氣口 1 5排列成包圍著鑽頭側抵接板1 7。另 ，爲了方便說明是將鑽頭孔圖示成比鑽頭還若干大的口徑 ，但實際上是和鑽頭大致相同直徑。 本實施例中，吸氣口 1 5是和鑽頭的旋轉軸成平行開 孔。即於本實施例中，吸氣口 1 5是垂直開口在圓筒部1 1 的上面1 1 a。如此一來，即使切屑粉因旋轉的鑽頭離心力 造成朝圓周方向飛散，還是能夠透過吸氣口 15防止切屑 粉飛出外部。 第3圖爲箝位器20及集塵部10從X軸方向看時的 剖面圖。如第3圖所示，於工作台1 1 2載置有印刷電路板 1 1 1。接著，朝Z軸方向延伸的圓筒形狀心軸70是於一端 具備有旋轉部7 1。心軸70是於朝Z軸下方形成設置的集 塵部1 〇開口部，固定成插通在該開口部。接著，鑽頭7 3 是固定在旋轉部7 1。心軸70是和旋轉部7 1、鑽頭73 — 起利用心軸移動機構60朝Z軸方向移動。當心軸70朝Z 軸上方移動時，鑽頭73會插通圓筒部1 1中心部設置的鑽 頭孔和鑽頭抵接板1 7。此外，旋轉部7 1是由內藏在心軸 70的馬達等驅動機構驅動成和鑽頭73 —起朝垂直於Z軸 -8- 200914174 的方向旋轉。不過，即使旋轉部71旋轉但心軸70的本體 是不旋轉。接著’集塵部1 〇是利用集塵部移動機構4 0使 其和心軸7 0形成獨立朝Z軸方向移動。 另外，於集塵部1 〇的開口部，在集塵部和心軸70之 間裝設有塡縫材1 9。該塡縫材1 9是構成即使心軸70和 集塵部1 0沿著Z軸分別獨立移動，還是能夠堵塞著間隙 使集塵過來的切屑粉不會飛散至集麈部1〇的外部。 鑽頭7 3是一種從Z軸下方對印刷電路板1 1 1進行鑽 孔用的零件。鑽頭抵接板1 7，如第3圖所示當鑽頭73對 印刷電路板進行鑽孔時，抵接在印刷電路板1 1 1鑽孔位置 的周圍或推壓周圍，防止印刷電路板1 1 1變形或產生切削 毛刺。此外，鑽頭抵接板1 7，又具有可防止圓筒部1 1和 印刷電路板1 1 1抵接的空間功能。如此一來，在圓筒部 1 1和印刷電路板1 1 1之間形成著一定空間，就能夠容易 地從吸氣口 1 5對切屑粉進行集塵。 吸氣口 1 5是可使印刷電路板1 1 1鑽孔時產生的切屑 粉吸入至集塵部1 0內的吸入用孔。另外，切屑粉排出口 13是可使從吸氣口 15吸入的切屑粉送出至第1圖所示的 切屑粉處理部90的送出用孔。從吸氣口 1 5的切屑粉吸入 和從切屑粉排出口 13的切屑粉送出是由未圖示送風機的 吸氣執行。 如第1圖所示，箝位器20是於2處具備有圓形開口 部的長方體，具備有一個開口部的平面是和具備有另一個 開口部的面成正交。接著，於一方的開口部安裝著和開口 -9- 200914174 部形成面成平行的中央部設有吸氣口 1 5的箝位器側抵接 板2 1。箝位器20是固定成裝設有箝位器側抵接板2 1的 開口部朝向Z軸下方，另一開口部朝向沿著X軸的方向 〇 第4圖是箝位器20及集塵部10從Y軸方向看時的 剖面圖。如第4圖所示，於箝位器20內設有從一開口部 通至另一開口部的通道。箝位器20是由未圖示的馬達驅 動成沿著Z軸方向移動，當鑽頭73鑽孔時，從Z軸上方 的初期位置移動至可使箝位器側抵接板2 1抵接（推壓） 在工作台1 1 2主面上所配置的印刷電路板1 1 1上面的位置 ，和鑽頭側抵接板1 7 —起夾著印刷電路板1 1 1進行箝位 ，防止印刷電路板1 1 1變形等。於箝位器側抵接板2 1成 爲抵接在（推壓）印刷電路板1 1 1的狀態，箝位器20是 從設置在箝位器側抵接板21中央部的吸氣口 1 5對鑽頭 73進行鑽孔時產生的切屑粉進行吸引。接著，所吸引的 切屑粉被送出至第1圖所示的切屑粉處理部90。 此外，集塵部1 〇和箝位器20和心軸70是由未圖示 的馬達等移動機構驅動成沿著X軸或γ軸移動。 如第1 ( a )圖所示，集塵部•心軸移動用軌道80 是朝Z軸方向延伸的軌道’於該軌道上’集塵部用導件 3 〇及心軸用導件5 0是固定成能夠朝Z軸移動。接著，於 集塵部用導件3 0固定著集塵部1 〇 ’心軸用導件5 0是由 心軸保持構件5 1固定著心軸7 0。由於心軸7 0爲圓筒形 ，在原狀下是難以穩定安裝在心軸用導件50，因此需要 -10- 200914174 以複數構件（心軸保持構件5 1 )加以支撐。 集塵部移動機構4 0是可使集塵部用導件3 0朝Z軸方 向移動的機構，例如是由紅筒或凸輪等零件構成。另外， 心軸移動機構60是可使心軸用導件50朝z軸方向移動的 機構’例如使用脈衝馬達。利用該等機構使集麈部1 〇及 心軸7 0可分別獨立沿著Z軸方向移動。 切屑粉處理部9 0是可對集塵部丨〇和箝位器2 0所集 塵的切屑粉進行處理的裝置，例如可將含有切屑粉的空氣 透過濾器加以集塵’對所集塵的切屑粉進行壓縮處理。從 集塵部10及箝位器20朝切屑粉處理部90形成有未圖示 的風管’透過該風管由送風機將含有切屑粉的空氣從集麈 部10及箝位器2〇送出至切屑粉處理部90。 第1 ( a )圖的控制部1 〇 〇是鑽孔裝置控制用的控制 裝置’如第 1(b)圖所示，是由 CPU (Central Processing Unit) 101 和 R〇M (Read Only Memory) 103 和 RAM (Random Access Memory) 105 構成。該控制部 1 〇〇是設置在鑽孔裝置的內部，可對集塵部1 0、箝位器 2〇、集塵部移動機構40、心軸移動機構60、心軸70及其 他的馬達或送風機等機器進行控制。 CPU 101是可讀取並重覆執行ROM 1 03所容納的程式 〇 ROM 1 03是容納有包括下述印刷電路板載置處理及鑽 孔處理的鑽孔裝置控制執行用程式及鑽頭初期位置Pa、 集塵部初期位置Pb '箝位器初期位置Pc。鑽頭初期位置 -11 - 200914174
Pa、集塵部初期位置Pb、箝位器初期位置Pc ’分別是鑽 頭73、集塵部10、箝位器20於事先設定的X-Y-Z座標 系的初期座標。 RAM (Random Access Memory) 105 是發揮 CPU101 的工作區域功能。 根據上述的構成，本實施形態相關的鑽孔裝置，首先 是由機器人等將印刷電路板載置在工作台1 1 2上。接著， 對印刷電路板Η 1決定應鑽孔的位置後，由未圖示的X-Y 移動機構將集塵部1 0、箝位器20、集塵部用導件3 0、集 塵部移動機構40、心軸用導件50、心軸移動機構60、心 軸70、集塵部•心軸移動用軌道80及該等的附隨物移動 至鑽孔位置，利用心軸移動機構60使鑽頭73從Z軸方向 下方對印刷電路板1 1 1進行鑽孔。此時產生的切屑粉是由 集塵部1〇及箝位器20進行集塵，使含有該切屑粉的空氣 送出至切屑粉處理部90。 其次，針對本實施形態相關鑽孔裝置的動作進行說明 。當鑽孔裝置的電源ON時，控制部100是從ROM 103讀 取鑽孔裝置控制程式後加以執行。 首先，控制部100是從ROM 103讀取印刷電路板載置 程式執行印刷電路板載置處理。該印刷電路板載置處理的 流程圖如第5圖所示。印刷電路板載置處理是將印刷電路 板1 Π於工作台上配置初期位置用的處理。 控制部1 0 0是將切屑粉處理部9 0的電源控制成ON， 將可使空氣從集塵部1 〇及箝位器20吸氣至切屑粉處理部 -12- 200914174 9 0的送風機的電源控制成〇 n (步驟s 1 0 )。 接著控制部1 00是透過可使心軸70的旋轉部7丨旋轉 的旋轉指令送訊使配備在旋轉軸71的鑽頭73旋轉（步驟 S 1 5 )。鑽頭7 3是於鑽孔裝置電源on期間持續旋轉。 控制部1 0 0是從R Ο Μ 1 0 3讀取鑽頭初期位置p a、集 塵部初期位置Pb、箝位器初期位置pc，使鑽頭73、集塵 部10、箝位器20移動至該等座標（步驟S20)。初期位 置是指各Z座標爲鑽頭73和集麈部1 〇和箝位器20離開 印刷電路板1 1 1的距離値，並且，鑽頭7 3和集麈部1 〇和 箝位器20其中心的X-Y座標是設定成同値的座標。 控制部1 〇 0是對未圖示的機器人進行控制，使印刷電 路板1 1 1載置在工作台1 12主面的指定位置（步驟S25 ) 。其次，控制部1 〇 〇，例如是利用真空泵浦的真空吸引將 印刷電路板111假固定在工作台112的主面。步驟S25之 後，控制部1 〇〇是轉變成控制其他的處理。 第6圖是圖示著印刷電路板載置處理執行後立即從X 軸方向看鑽孔裝置時的鑽孔裝置剖面圖。圖中省略工作台 1 1 2的圖示。如第6圖所示，鑽頭7 3和集塵部1 0和箝位 器20，於初期位置都不接觸印刷電路板Π 1。此外，鑽頭 7 3和集塵部1 〇和箝位器2 0的各中心X - Y座標是相同’ 於此狀態下完成印刷電路板1 1 1鑽孔前的準備。 透過印刷電路板載置處理的執行’使印刷電路板ill 載置在工作台112上後’由使用者按下按鈕等輸出鑽孔處 理開始的指示。於該狀況’控制部100是從鑽孔裝置的控 -13- 200914174 制程式當中讀取鑽孔程式開始鑽孔處理。 第7圖爲表示鑽孔處理的流程圖。該鑽孔處理是構成 在對印刷電路板111決定應鑽孔的位置之後’由未圖示的 X-Y移動機構將集塵部10、箝位器20、集塵部用導件30 、集塵部移動機構40、心軸用導件50、心軸移動機構60 、心軸70、集塵部•心軸移動用軌道80及該等的附隨物 移動至鑽孔位置，一邊進行集塵使切屑粉不飛散在周圍的 同時，對印刷電路板進行鑽孔。 另，印刷電路板11 1爲了因應高密度化的需求，大多 數通常是由做爲內層板形成不露出的複數兩面印刷基板和 露出在外部的導體層所構成。於兩面印刷基板設有定位記 號，例如是以該定位記號爲基準進行鑽孔，由另外的作業 進行外形壓製加工等。不過，該定位記號是設置在內層板 所以無法以目視直接看到記號。於是，例如：用X光對 定位記號進行攝影，對其影像進行計測，以習知手段決定 鑽孔位置（步驟S95 )。 因此’於本實施例中，除了鑽孔執行用機構以外，另 外還具備有可對定位記號進行X光攝影的未圖示X光攝 影部。接著’鑽孔機構在X光攝影部對定位記號進行攝 影的期間’是以不妨礙攝影爲前提迴避在X _ γ座標上的 任一位置’在鑽孔位置決定後，由控制部〗〇 〇控制未圖示 的XY移動機構移動集麈部10、箝位器20、心軸70及該 等的附隨物使所取得的中心位置（Χ_γ座標）及鑽頭73 、集塵部1 0的圓筒部1 1和箝位器側抵接板2 1的中心位 -14- 200914174 置（Χ-Υ座標）成爲一致（步驟S100)。 其次，控制部1 〇〇是透過對馬達等的控制，使箝位器 20沿著Z軸方向往下方移動。接著，當回應到箝位器側 抵接板2 1已抵接到印刷電路板1 1 1時就停止箝位器20的 移動（步驟S 1 0 5 )。 控制部1 〇〇是透過對集塵部移動機構40的控制使集 塵部1 0沿著Z軸方向往上方移動。.接著，當回應到鑽頭 側抵接板1 7已抵接到印刷電路板1π時就停止集塵部的 移動（步驟S 1 1 0 )。於該狀態下，印刷電路板1 1 1的鑽 孔位置是由鑽頭側抵接板1 7和箝位器側抵接板2 1從上下 將其夾入著。 第8圖是圖示著控制部1 〇 〇執行步驟S 1 1 0後立即從 X軸方向看鑽孔裝置時的鑽孔裝置剖面圖。圖中省略工作 台1 1 2的圖示。如第8圖所示，透過步驟S 1 0 0的執行， 箝位器20是沿著Z軸下降直到箝位器側抵接板2 1抵接印 刷電路板1 1 1爲止。此外’透過步驟s 1 0 5的執行’集塵 部1 〇是沿著z軸下降直到鑽頭側抵接板7 1抵接印刷電路 板1 1 1爲止。但是，鑽頭7 3的前端並未到達印刷電路板 111» 如第7圖所示，控制部1 〇 〇是透過對心軸移動機構 6 〇的控制，使鑽頭7 3沿著z軸方向只上昇指定量（步驟 115)。於此，所上昇的量是足夠讓鑽頭73貫通印刷電路 板111，上昇指定量的値是根據印刷電路板111的厚度加 以設定。該量的値，可由使用者透過鍵盤操作等加以輸出 -15- 200914174 。事先設定的値也可先納入ROM 1 03，然後讀取該値加以 使用。 控制部100是從ROM 103讀取鑽頭初期位置Pa、集 塵部初期位置Pb、箝位器初期位置Pc，使鑽頭73、集塵 部1 0、箝位器20移動至該等座標（步驟S 120 )。步驟 s 1 20之後，控制部1 0就轉變成控制其他的處理。 上述處理結束後，控制部1 〇 〇是解除印刷電路板1 1 1 的假固定，由機器人等搬出印刷電路板1 1 1。 透過上述的印刷電路板載置處理的執行，控制部1 00 是將印刷電路板1 1 1載置在工作台1 1 2 (步驟S25 )。然 後，根據使用者的鑽孔開始指示，控制部1 00就開始鑽孔 處理。鑽孔處理是控制箝位器20下降，控制集塵部1 0上 昇，直到箝位器側抵接板2 1、鑽頭側抵接板1 7和印刷電 路板1 1 1抵接爲止（步驟s 1 05、S 1 1 0 )。接著’控制鑽 頭73上昇開始進行印刷電路板1 1 1的鑽孔（步驟S 1 1 5 ) 〇 步驟S115執行中，如第3圖或第4圖所示’形成爲 箝位器側抵接板2 1和鑽頭側抵接板1 7抵接於印刷電路板 1 1 1，鑽頭7 3貫通印刷電路板η 1的狀態。此時’鑽頭 73對印刷電路板1 1 1的鑽孔切削會產生多量的切屑粉。 該切屑粉的飛散，如以上所述是會成爲鑽孔裝置故障的原 因。但是，於本實施形態相關的鑽孔裝置’如第3圖或第 4圖所示，是由箝位器20從上方對印刷電路板1 1 1進行 切屑粉集塵，由集塵部1 〇從下方對印刷電路板1 1 1進行 -16- 200914174 切屑粉集塵，因此切屑粉就難以飛散。 特別是，本實施例中’吸氣口 1 5是於圓筒部1 1上的 上面11a成垂直鑿設，即是鏊設成平行於Z軸方向。如此 一來，即使切屑粉因旋轉的鑽頭離心力而朝圓周方向飛散 ，但透過吸氣口 1 5還是能夠防止切屑粉飛出外部。此外 ，這和在印刷電路板抵接用的抵接板鑿設孔進行吸引的方 式（專利文獻1 )相比是能夠確保較大的流量，其結果， 能夠有效率吸引切屑粉。 另，本發明並不限於上述實施形態是可加以各種變形 及應用。例如：圓筒部11，只要能夠突出設有鑽頭抵接 板1 7，並且於其周圍形成有吸氣口 1 5，則其形狀也可以 是任意形狀，例如四角形、六角形等。此外，第2圖是圖 示著吸氣口 1 5以圓周狀1列配置在鑽頭抵接板1 7周圍的 例子，但列數也可以是2列以上。另外，吸氣口 15並非 要配置成圓周狀，也可縱橫隔著指定間隔配置成格子狀等 。此外，吸氣口 1 5的形狀也並非要圓形，可以是矩形等 〇 鑽頭抵接板1 7，並非要圓筒狀，也可以是平板狀或 矩形。不過，只要鑽頭7 3能夠插通在其內部，於印刷電 路板1 1 1和形成在圓筒部1 1上面1 1 a的吸氣口 1 5之間能 夠確保有容易吸引切屑粉的空間即可。 另，吸氣口 15，並非要設置在集塵部10不可。只要 能夠從鑽頭73鑽孔方向的平行方向進行吸引，設置在不 和印刷電路板1 1 1抵接的構件，則吸氣口 1 5的位置是不 -17- 200914174 加以限制。此外，吸氣口 1 5的數量或口徑大小是不限定 ，可加以適當變更。 此外，本實施形態中，鑽孔的對象是以印刷電路板爲 例示’但本發明是可應用在對任何被處理物進行鑽孔的鑽 孔裝置。 【圖式簡單說明】 第1 ( a )圖爲本實施形態相關鑽孔裝置的外觀透視 圖。 第1 ( b )圖爲本實施形態相關鑽孔裝置的控制部構 成圖。 第2圖爲本實施形態相關鑽孔裝置的集塵部外觀透視 圖。 第3圖爲本實施形態相關鑽孔裝置的集塵部及箝位器 從X軸方向看時的剖面圖。 第4圖爲本實施形態相關鑽孔裝置的集塵部及箝位器 從Y軸方向看時的剖面圖。 第5圖爲本實施形態相關的印刷電路板載置處理流程 圖。 第ό圖爲本實施形態相關鑽孔裝置從X軸方向看時 的剖面圖。 第7圖爲本實施形態相關的鑽孔處理流程圖。 第8圖爲本實施形態相關鑽孔裝置從χ軸方向看時 的剖面圖。 -18- 200914174 【主要元 10 ： 20 ： 30 ： 40 ： 50 ： 60 ： 70 ： 80 ： 90 ： 100 : 11: 112： 件符號說明】 集塵部 箝位器 集塵部用導件 集塵部移動機構 心軸用導件 心軸移動機構 心軸 集塵部•心軸移動用軌道 切屑粉處理部 控制部 印刷電路板 工作台 -19-