JP2008165198A - パターン検査装置、及び、パターン検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被検査試料のパターンの光学画像を取得する光学画像取得部と、光学画像を参照画像により補正処理を含むアライメント処理するアライメント処理部と、アライメント処理部で処理された異なった光学画像同士を比較処理する比較処理部と、を備える、パターン検査装置。
【選択図】 図1
Description
(2)また、本発明は、高精度なパターン検査用基準画像を生成し、これに対しアライメント処理を行うことで、結果として高精度なアライメント結果を得ることにある。
(2)また、本発明は、被検査試料のパターンの光学画像を取得し、前記光学画像に対し被検査試料のパターンの設計データから生成する参照画像を用いた補正処理を含むアライメント処理を行い、前記アライメント処理された光学画像と基準画像とを比較処理することで、被検査試料のパターンの差異を検出する、パターン検査方法にある。
(2)また、本発明は、高精度なパターン検査用基準画像を生成でき、これに対しアライメント処理を行うことで、結果として高精度なアライメント結果を得ることができる。
図1は、パターン検査装置10のブロック図を示している。パターン検査装置10は、レチクルなどの被検査試料のパターンの光学画像12を取得する光学画像取得部20と、被検査試料のパターンのデータベースから光学画像12に類似した参照画像14を作成する参照画像作成部58と、光学画像12に対して参照画像14を用いて補正処理を含むアライメント処理するアライメント処理部60と、補正処理を含むアライメント処理された光学画像同士を比較処理(DD検査620)する比較処理部62、又は、補正処理を含むアライメント処理された光学画像と参照画像とを比較処理(DB検査622)する比較処理部62などを備えている。なお、光学画像12と参照画像14は、画像の処理単位で比較処理され、その処理単位の大きさは、フレーム単位、ダイ単位など、パターン検査装置の処理機能に応じた、任意の処理単位を取ることができる。以下、光学画像12と参照画像14の処理は、ダイ単位によって説明する。
図6は、取得した光学画像の検査をするパターン検査方法の流れ図を示している。パターン検査方法は、レチクルなどの被検査試料に形成されたパターンを光学画像12として取得する光学画像取得ステップ(S1)と、被検査試料のパターンの設計データから光学画像に類似した参照画像14を作成する参照画像作成ステップ(S2)と、光学画像12に対して参照画像14を用いて補正処理を含むアライメント処理をするアライメント処理ステップ(S3)と、このアライメント処理された光学画像同士を比較処理してDD検査620を行う比較処理ステップ(S4)、又は、このアライメント処理された光学画像12と参照画像14とを比較処理してDB検査622を行う比較処理ステップ(S4)などの手順を有している。
図8は、パターン検査装置10の構成例を示している。パターン検査装置10は、被検査試料30からの反射光又は透過光を検出して光学画像を取得する光学画像取得部20、画像データなどのデータを記憶し、演算処理するデータ処理部50などを備えている。
光学画像取得部20は、レチクルなどの被検査試料30のパターンから光学画像12を取得する。被検査試料30は、XYθテーブル32上に載置される。XYθテーブル32は、X方向、Y方向に移動し、θ方向に回転する3軸(X−Y−θ)の位置決めステージである。XYθモータ34は、中央演算処理部52から指令を受けたテーブル制御部56により駆動制御され、XYθテーブル32をX方向、Y方向、θ方向に移動する。XYθモータ34は公知のサーボモータやステップモータ等を用いることができる。XYθテーブル32の位置座標は、レーザ測長システム28により測定され、その出力が位置測定部66に送られる。位置測定部66から出力されたXYθテーブル32の位置座標は、テーブル制御部56にフィードバックされる。
レチクルなど被検査試料30に描かれたパターンの光学画像の取得は、光学画像取得部20で被検査試料30を走査することによって行われる。レチクル300のパターンは、例えば、レチクル300の一辺の方向(例えばX方向)に細長く切った短冊の光学画像として取得される。その短冊は、ストリームとする。ストリームは、一辺の方向(X方向)に4分割した更に細長い短冊の光学画像とする。4分割されたストリームは、サブストリームとする。サブスリームは、上記辺(X方向)と直交する他辺の方向(Y方向)に複数に切断される。切断された光学画像は、フレームとする。フレームは、例えば一辺(X方向)が512画素、他辺(Y方向)が512画素の光学画像とする。なお、1画素は256階調のグレースケールとする。
データ処理部50は、主に、データの演算処理をする中央演算処理部52、オートローダ22を制御するオートローダ制御部54、XYθテーブル32を制御するテーブル制御部56、設計データから光学画像12に類似する参照画像14を作成する参照画像作成部58、光学画像12に対して参照画像14を用いて補正処理を含むアライメント処理を行うアライメント処理部60、アライメント処理部60で処理された光学画像を合成処理する合成処理部68、光学画像と基準画像とを比較して検査画像の欠陥を検査する比較処理部62、光学画像のデータを一時的に記憶するバッファメモリ64、レーザ側長システム28で測定したXYθテーブル32の位置データから被検査試料30の位置を求める位置測定部66、設計データのデータベースなどの多量のデータ、やプログラムを記憶する外部記憶装置70、演算処理に必要なデータやプログラムを記憶する主記憶装置72、プリンタ74、CRT76、バス78などを備えている。例えばレチクル300の設計データは、検査エリア全体を短冊状のエリアに分けて格納される。
参照画像作成部58は、データベース580の設計データを展開して、イメージデータを形成した上で、このイメージデータの図形の角を丸める処理、図形の輪郭をぼかす処理などを施すことで、光学画像12に似せる処理を行い、参照画像14を作成する。参照画像14は、設計データから作成されるので、光学画像取得部20で生じるような、歪、変形やレベル、諧調などの変動がない。
アライメント処理部60では、光学画像取得部20で得られた光学画像12に対して、参照画像作成部58で設計データから生成された参照画像14を用いて、補正処理を含むアライメント処理を行う。この補正処理を含むアライメント処理により、検査対象側画像を、基準側画像にサブ画素精度で摺り合わせを行うと同時に、サブ画素精度で位置合わせを行うことになり、歪み・変形のない画像を得ることができる。ここで言う補正処理とは、被検査試料の光学画像を設計データから作られた参照画像に基づいて画像修正を行うことである。即ち、光学画像には歪みがあるので、この歪みを「設計データからつくった参照画像」に基づく補正処理を含むアライメント処理を行うことで補正すると共に、サブピクセル単位のアライメント処理を実行している。
このアライメント処理の例の詳細は、先ず、参照画像を2次元入力データ、光学画像を2次元出力データと見なして2次元線形予測モデルを設定する。ここでは、5×5画素の領域を用いた5×5の2次元線形予測モデルを例に取る。このモデルで用いるサフィックス(5×5の画素の位置に対応)を表1に示す。なお、図9においては、左図を参照画像とし、右図を光学画像とする(特開2006−30518、特開2006−266860参照)。
式(1)をベクトルで表すと、式(2)となる。ここで、未知パラメータベクトルαは、α=[b00,
b01, ..., b44]Tであり、また、データベクトルxkはxk=[u(i-2,j-2), u(i-2,j-1),
..., u(i+2,j+2)]Tである。
同定されたモデルパラメータαと、同定に用いた入出力画像データを式(1)に代入し、画素の座標i, jを走査するシミュレーション演算を行うことによって、参照画像を用いた補正処理を含むアライメント処理が行われる。このアライメント処理が行われた光学画像は、最小2乗法に基づくフィッティングによって、1画素未満の画素位置ズレや伸縮・うねりノイズ、リサイズ処理、センシングノイズの低減が実現されている。
合成処理部68では、補正処理を含むアライメント処理された複数の光学画像合成処理を行い、新たな1枚の画像を生成する。合成処理は、例えば、補正処理を含むアライメント処理された複数の光学画像を平均化処理すること、あるいは中位値処理することが考えられ、これにより、ノイズの除去、S/Nの改善が得られる。この合成処理された画像を、DD検査の基準画像とすることで、基準画像の精度が改善される。その結果、例えばコンタクトホールパターンの体積変動を特徴量とする検査などに有効となる。
比較処理部62は、主に、DD検査比較620、DB検査比較622、欠陥分析など比較処理を行うものである。比較処理部62は、並列処理の機能を有してもよい。その場合、比較処理部62は、複数の同一の機能を備え、比較処理を並列して処理することができる。なお、パターン検査装置10は、電子回路、プログラム、コンピュータ、又は、これらの組み合わせにより構成できる。
12・・・光学画像
14・・・参照画像
20・・・光学画像取得部
22・・・オートローダ
24・・・光源
26・・・照射部
28・・・レーザ測長システム
30・・・被検査試料
300・・レチクル
302・・光学ダイ
304・・基準ダイ
306・・検査ダイ
32・・・XYθテーブル
34・・・XYθモータ
36・・・拡大光学系
38・・・フォトダイオード
40・・・センサ回路
50・・・データ処理部
52・・・中央演算処理部(CPU)
54・・・オートローダ制御部
56・・・テーブル制御部
58・・・参照画像作成部
580・・データベース
582・・参照ダイ
60・・・アライメント処理部
62・・・比較処理部
620・・DD検査
622・・DB検査
64・・・バッファメモリ
66・・・位置測定部
68・・・合成処理部
70・・・外部記憶装置
72・・・主記憶装置
74・・・プリンタ
76・・・CRT
78・・・バス
Claims (6)
- 被検査試料のパターンの光学画像を取得する光学画像取得部と、
前記光学画像取得部にて取得された光学画像に対して、被検査試料パターンの設計データから生成される参照画像を用いた補正処理を含むアライメント処理を行うアライメント処理部と、
アライメント処理部で補正処理された光学画像と基準画像とを比較処理する比較処理部と、を備えるパターン検査装置。 - 請求項1に記載のパターン検査装置において、
アライメント処理部は、前記光学画像取得部にて取得された光学画像に対して、被検査試料パターンの設計データから生成される参照画像を用いて、画像間の位置ずれ誤差の補正処理を含むアライメント処理を行う、パターン検査装置。 - 請求項1に記載のパターン検査装置において、
前記基準画像は、被検査試料パターンの設計データから生成される参照画像を用いた補正処理を行った光学画像として、
前記比較処理部は、前記基準画像の光学画像と同一の設計データに基づく被検査試料上の異なる箇所の光学画像に対して、被検査試料パターンの設計データから生成される参照画像を用いた補正処理を行った光学画像と、前記基準画像とを比較処理することを特徴とするパターン検査装置。 - 請求項1に記載のパターン検査装置において、
前記基準画像は、前記参照画像とすることを特徴とするパターン検査装置。 - 被検査試料パターンの光学画像を取得する光学画像取得部と、
前記光学画像取得部にて取得された光学画像に対して、被検査試料パターンの設計データから生成される参照画像を用いた補正処理を含むアライメント処理を行うアライメント処理部と、
前記アライメント処理部で処理された、前記被検査試料上の、同一設計データに基づく、異なった箇所の複数の光学画像を合成処理する合成処理部と、
アライメント処理部で処理された光学画像と、前記合成処理部で合成処理された光学画像とを比較処理する比較処理部と、を備える、パターン検査装置。 - 被検査試料のパターンの光学画像を取得し、
前記光学画像に対し被検査試料のパターンの設計データから生成する参照画像を用いた補正処理を含むアライメント処理を行い、
前記アライメント処理された光学画像と基準画像とを比較処理することで、被検査試料のパターンの差異を検出する、パターン検査方法。
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