JP2009121902A - パターン検査装置、パターン検査方法及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【構成】本発明の一態様のパターン検査装置100は、パターン形成された被検査試料における光学画像データを取得する光学画像取得部150と、前記光学画像データと前記光学画像データに対応する参照画像データとを入力し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整回路140と、画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較する比較回路108と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
パターン形成された被検査試料における光学画像データを取得する光学画像取得部と、
前記光学画像データと前記光学画像データに対応する参照画像データとを入力し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整部と、
画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較する比較部と、
を備えたことを特徴とする。
パターン形成された被検査試料における第1の光学画像データと前記第1の光学画像データに対応する第2の光学画像データを取得する光学画像取得部と、
前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを入力し、前記第1の光学画像データの複数の画素値と前記第2の光学画像データの複数の画素値との関係を基に、前記第1の光学画像データの画素値レベルと前記第2の光学画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整部と、
画素値レベルが調整された前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを比較する比較部と、
を備えたことを特徴とする。
パターン形成された被検査試料における光学画像データを取得する工程と、
前記光学画像データと前記光学画像データに対応する参照画像データとを入力し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整する工程と、
画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較し、結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とする。
パターン形成された被検査試料における第1の光学画像データと前記第1の光学画像データに対応する第2の光学画像データを取得する工程と、
前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを入力し、前記第1の光学画像データの複数の画素値と前記第2の光学画像データの複数の画素値との関係を基に、前記第1の光学画像データの画素値レベルと前記第2の光学画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整する工程と、
画素値レベルが調整された前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを比較し、結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とする。
パターン形成された被検査試料における光学画像データを第1の記憶装置に記憶する第1の記憶処理と、
前記光学画像データに対応する参照画像データを第2の記憶装置に記憶する第2の記憶処理と、
前記光学画像データを第1の記憶装置から読み出し、前記参照画像データを第2の記憶装置から読み出し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整処理と、
画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較し、結果を出力する比較処理と、
を備えたことを特徴とする。
パターン形成された被検査試料における第1の光学画像データと前記第1の光学画像データに対応する第2の光学画像データとを記憶装置に記憶する第1の記憶処理と、
前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを記憶装置から読み出し、前記第1の光学画像データの複数の画素値と前記第2の光学画像データの複数の画素値との関係を基に、前記第1の光学画像データの画素値レベルと前記第2の光学画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整処理と、
画素値レベルが調整された前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを比較し、結果を出力する比較処理と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1におけるパターン検査装置の構成を示す概念図である。
図1において、マスクやウェハ等の基板を試料として、かかる試料の欠陥を検査するパターン検査装置100は、光学画像取得部150と制御系回路160を備えている。光学画像取得部150は、XYθテーブル102、光源103、拡大光学系104、フォトダイオードアレイ105、センサ回路106、レーザ測長システム122、オートローダ130、照明光学系170を備えている。制御系回路160では、コンピュータとなる制御計算機110が、データ伝送路となるバス120を介して、位置回路107、比較部の一例となる比較回路108、展開回路111、参照回路112、オートローダ制御回路113、テーブル制御回路114、レベル調整回路140、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置109、磁気テープ装置115、フレキシブルディスク装置(FD)116、CRT117、パターンモニタ118、プリンタ119に接続されている。また、XYθテーブル102は、X軸モータ、Y軸モータ、θ軸モータにより駆動される。図1では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分について記載している。パターン検査装置100にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
図2において、パターン検査方法は、測定データ取得工程(S102)、参照データ作成工程(S104)、レベル調整工程(S200)、及び比較工程(S300)という一連の工程を実施する。また、レベル調整工程(S200)内では、エリア切り出し工程(S202)、測定データの平均値演算工程(S205)、参照データの平均値演算工程(S207)、差分演算工程(S208)、及びオフセット工程(S220)という一連の工程を実施する。
被検査領域は、図3に示すように、例えばY方向に向かって、スキャン幅Wの短冊状の複数の検査ストライプ20に仮想的に分割される。そして、更にその分割された各検査ストライプ20が連続的に走査されるようにXYθテーブル102の動作が制御され、X方向に移動しながら光学画像が取得される。フォトダイオードアレイ105では、図3に示されるようなスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。そして、第1の検査ストライプ20における画像を取得した後、第2の検査ストライプ20における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。そして、第3の検査ストライプ20における画像を取得する場合には、第2の検査ストライプ20における画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第1の検査ストライプ20における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。ここでは、フォワード(FWD)−バックワード(BWD)手法を用いているが、これに限るものではなくフォワード(FWD)−フォワード(FWD)手法を用いても構わない。
センサ回路106から得られた光学画像としての測定データは、拡大光学系104の解像特性やフォトダイオードアレイ105のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態、言い換えれば連続変化するアナログ状態にある。そのため、画像強度(濃淡値)がデジタル値の設計側のイメージデータである設計画像データにもフィルタ処理を施すことにより、測定データに合わせることができる。このようにして光学画像と比較する参照画像(参照データ)を作成する。作成された参照データは、レベル調整回路140に送られる。参照データも測定データと同様、例えば8ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を0〜255で表現している。
図5において、レベル調整部の一例となるレベル調整回路140は、測定データメモリ52、参照データメモリ54、画像切出部56、演算部58,60,62、及びレベル変更部66を有している。レベル調整回路140は、取得された測定データを入力し、測定データメモリ52に格納(記憶)する。他方、レベル調整回路140は、作成された参照データを入力し、参照データメモリ54に格納(記憶)する。ここで、後述する比較検査処理は、検査ストライプ20単位のデータを例えば1024×1024画素単位程度のエリアに切り出した画像単位で行なうことが望ましい。一方、測定データメモリ52に格納された測定データは、検査ストライプ20毎に取得されている。そのため、1024×1024画素の領域(エリア)に切り出す必要がある。
図7は、実施の形態1におけるレベル変動が生じていない測定データの一例を示す図である。
図8は、実施の形態1におけるレベル変動が生じている測定データの一例を示す図である。
図6〜8では、内容の理解を容易にするために、5×5画素の領域で示している。例えば、領域内がすべて透過部である場合の画素値が200になるように設定した場合、参照データ30の各画素32の画素値は図6に示すように値が200となる。よって、画素値レベルが200となる。ここで、レベル変動が生じていない測定データ40では、各画素42の画素値について欠陥が無いとすれば図7に示すように画素値レベルが200付近となる。図7では、各画素42の画素値が197〜202の範囲の値で示されている。このように、参照データ30の画素値の差が3階調程度であれば誤差として無視することができ、擬似欠陥と検出せずに済ますことができる。
図9は、実施の形態1における他のパターン検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。図9において、平均値演算工程(S205)の代わりに総和演算工程(S204)を、平均値演算工程(S207)の代わりに総和演算工程(S206)を備えた点以外は、図2と同様である。よって、S102からS202までは上述した通りである。
図10は、実施の形態1における他のパターン検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。図10において、差分演算工程(S208)の代わりに比率演算工程(S209)を、オフセット工程(S220)の代わりに積算工程(S221)を備えた点以外は、図2と同様である。よって、S102からS207までは上述した通りである。
図11は、実施の形態1における他のパターン検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。図11において、平均値演算工程(S205)の代わりに総和演算工程(S204)を、平均値演算工程(S207)の代わりに総和演算工程(S206)を備えた点以外は、図10と同様である。よって、S102からS202までは上述した通りである。
実施の形態1では、常に画素値レベルに違いがあれば画素のレベルを調整しているが、エリア全体に欠陥が存在している場合にこの補正処理をしてしまうと実際の欠陥を見逃す可能性が生じる。そこで、実施の形態2では、レベル調整を行なう際に条件を設ける場合について説明する。
図12において、判定部64を追加した点以外は図5と同様である。その他の構成は実施の形態1と同様である。
図13は、実施の形態2におけるパターン検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。図13において、判定工程(S210)を追加した点以外は、図2と同様である。よって、S102からS208までは実施の形態1と同様である。
上述した実施の形態1,2では、画素レベルの調整を行なった後に欠陥検査を行っていたが、擬似欠陥が生じるほどに画素値レベルの変動が生じていなければ画素レベルの調整を行なくても構わない。そこで、実施の形態3では、まず、先に欠陥検査を行ない、その結果として欠陥候補が発生した場合にレベル調整を行なう構成について説明する。
図14において、データの流れ順序や向き以外は図1と同様である。すなわち、各構成は実施の形態1と同様である。
上述した各実施の形態では、検査対象となる領域の測定データの複数の画素値と参照データの複数の画素値とを基にレベル調整を行なったがこれに限るものではない。実施の形態4では、検査対象となる領域の近傍領域のデータを基にレベル調整を行なう構成について説明する。装置構成は上述した各実施の形態のいずれかと同様である。
ある検査ストライプ20の光学画像を取得する場合、検査対象となる領域22の近傍にその他の領域24が存在することになる。ここで、画素値レベルの変動が生じた場合に近傍領域同士は同程度の変動量になることが予想される。しかし、検査対象となる領域22が近傍領域24に比べて明るさが急激に変わるような場合にはそこに実際の欠陥が存在する可能性が高いと想定される。そのため、レベル調整によって欠陥が埋没しないようにするために、レベル調整回路140は、対象となる領域の測定データの近傍の領域24の測定データの複数の画素値の平均値と近傍領域24の測定データに対応する参照データの複数の画素値の平均値とを基に、画素値レベルを調整する。
画素値のレベル調整を行なう測定データと参照データのそれぞれの複数の画素値の総和や平均を計算した際に、対象となる測定データと参照データの位置がずれていると値が異なってしまう場合がある。特に、エリア境界のパターンの影響により値が異なってしまうことが想定される。そこで、実施の形態5では、レベル調整を行なうにあたってまず位置合わせを行なう構成について説明する。
図17において、位置合わせ部57を追加した点以外は図5と同様である。その他の構成は実施の形態1と同様である。
レベル調整を行なうにあたって、パターンの形状によってその効果が異なってくる。すなわち、パターン依存性がある。そこで、実施の形態6では、このパターン依存性を低減する手法について説明する。装置構成等は上述した実施の形態1〜5のいずれかと同様であればよい。
図19では、1:1のラインアンドスペースパターンの画像を示している。例えば、ライン部分となる透過部26とスペース部分となる遮光部28とが1:1で交互に配列されたパターンになっている。この領域の画像に対して、透過部26の画素値を200とし、遮光部28の画素値を0とすると、演算部60で参照データの複数の画素値の平均値を演算すると演算結果は100になる。測定データについて、透過部26の画素値に10%の変動が生じ、遮光部28の画素値に変動が無い場合、以下のようになる。すなわち、演算部58で測定データの複数の画素値の平均値を演算すると、演算結果は10%の変動により90となる。よって、演算部62で差分を演算すると、演算結果は10階調となる。そのため、レベル変更部66は、例えば測定データの全画素に対して10階調だけ加算することになる。
図20は、実施の形態7における疎パターンの一例を示す概念図である。
図19で示したように、対象エリア内に遮光部28のパターンが半分程度の領域を占有している場合には、総和や平均値を計算するとおよそ50%程度の明るさ(画素値)が求まることが期待される。しかしながら、図20に示すように遮光部29がわずかでほとんどの領域が透過部26で占められているようなエリアでは、光量が変動したような場合に総和や平均値への影響もより大きくでることになる。
図21において、疎パターン検出回路142を追加した点及びデータの流れ順序や向きを変更した点以外は、図1と同様である。
図22において、疎パターン検出回路142は、測定データメモリ72、参照データメモリ74、画像切出部76、演算部78,80、及び判定部82を有している。疎パターン検出回路142は、取得された測定データを入力し、測定データメモリ72に格納(記憶)する。他方、疎パターン検出回路142は、作成された参照データを入力し、参照データメモリ74に格納(記憶)する。そして、画像切出部76が測定データメモリ52から検査ストライプ20毎に取得されている測定データを読み出し、読み出された測定データを例えば1024×1024画素の領域(エリア)単位に切り出す。ここでは、一例として、1024×1024画素の領域としているがこれに限るものではない点は実施の形態1で説明した通りである。
実施の形態8では、光量検出の結果により補正された画像に対して、さらに、レベル調整する構成について説明する。
図23において、照明光学系170の代わりに照明光学系172が配置された点、照明光学系172内にハーフミラー174が配置された点、光量モニタ176が追加された点、光量補正回路144が追加された点及びデータの流れ順序や向きを変更した点以外は、図1と同様である。
上述した各実施の形態では、参照データとして、設計データを用いたダイ−データベース(die to database)検査を用いた手法について説明したが、これに限るものではない。実施の形態9では、同一フォトマスク101上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較するダイ−ダイ(die to die)検査を用いた手法について説明する。装置構成は、上述した実施の形態1〜8のいずれかと同様である。
図24において、フォトマスク101上には、同一の設計パターンで描画された複数のパターン領域10,12(被検査領域)が形成されている。そして、この2つのパターン領域10,12を合わせた全体が図3で示した複数の検査ストライプ20に仮想分割される。そして、光学画像取得部150によって、検査ストライプ20毎に光学画像データ(測定データ)が取得される。そのため、1つの検査ストライプ20の測定データには、パターン領域10,12の両方の画像が含まれている。そして、このような測定データがレベル調整回路140に入力されると、画像切出部56によって、所定のサイズの領域の画像に切り出される。この段階で、パターン領域10の測定データ(第1の光学画像データ)と、これに対応するパターン領域12の測定データ(第2の光学画像データ)が切り出される。そして、そのうちの一方を参照データとして用いることで、以降は実施の形態1と同様に検査することができる。すなわち、演算部58でパターン領域10の測定データの複数の画素値の平均値を演算し、演算部60でパターン領域12の測定データの複数の画素値の平均値を演算すればよい。そして、パターン領域10の測定データの複数の画素値とパターン領域12の測定データの複数の画素値との関係を基に、両者の少なくとも一方の画素値レベルを調整すればよい。
図1の構成では、スキャン幅Wの画素数を同時に入射するフォトダイオードアレイ105を用いているが、これに限るものではなく、図25に示すように、XYθテーブル102をX方向に定速度で送りながら、レーザ干渉計で一定ピッチの移動を検出した毎にY方向に図示していないレーザスキャン光学装置でレーザビームをY方向に走査し、透過光を検出して所定の大きさのエリア毎に二次元画像を取得する手法を用いても構わない。
26 透過部
28,29 遮光部
30 参照データ
32,42,53 画素
40,50 測定データ
52,72 測定データメモリ
54,74 参照データメモリ
56,76 画像切出部
57 位置合わせ部
58,60,62,78,80 演算部
64,82 判定部
66 レベル変更部
100 パターン検査装置
101 フォトマスク
102 XYθテーブル
103 光源
104 拡大光学系
105 フォトダイオードアレイ
106 センサ回路
107 位置回路
108 比較回路
109 磁気ディスク装置
110 制御計算機
111 展開回路
112 参照回路
115 磁気テープ装置
140 レベル調整回路
142 疎パターン検出回路
144 光量補正回路
150 光学画像取得部
160 制御回路
176 光量モニタ
Claims (19)
- パターン形成された被検査試料における光学画像データを取得する光学画像取得部と、
前記光学画像データと前記光学画像データに対応する参照画像データとを入力し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整部と、
画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較する比較部と、
を備えたことを特徴とするパターン検査装置。 - 前記レベル調整部は、前記光学画像データの複数の画素値の総和と前記参照画像データの複数の画素値の総和とを基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、前記光学画像データの複数の画素値の総和と前記参照画像データの複数の画素値の総和との差が、所定の閾値以下の場合に前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項2記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、前記光学画像データの複数の画素値の平均値と前記参照画像データの複数の画素値の平均値とを基に、前記光学画像データの複数の画素値の平均値と前記参照画像データの複数の画素値の平均値とが近づくように、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、前記光学画像データの複数の画素値の平均値と前記参照画像データの複数の画素値の平均値との差が、所定の閾値以下の場合に前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項4記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、対象となる領域の前記光学画像データの近傍の領域の光学画像データの複数の画素値の総和と前記近傍の領域の光学画像データに対応する参照画像データの複数の画素値の総和とを基に、対象となる領域の前記光学画像データの画素値レベルと対象となる領域の前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、対象となる領域の前記光学画像データの近傍の領域の光学画像データの複数の画素値の平均値と前記近傍の領域の光学画像データに対応する参照画像データの複数の画素値の平均値とを基に、対象となる領域の前記光学画像データの画素値レベルと対象となる領域の前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、前記光学画像データと前記参照画像データとの位置合わせを行ない、位置合わせされた前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1〜7いずれか記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、前記光学画像データの画素値全体と前記参照画像データの画素値全体との少なくとも一方をオフセット演算することを特徴とする請求項1〜8いずれか記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、前記光学画像データの画素値全体と前記参照画像データの画素値全体との少なくとも一方を一律に積算することを特徴とする請求項1〜8いずれか記載のパターン検査装置。
- 前記パターン検査装置は、さらに、前記光学画像データの複数の画素値の平均値と前記参照画像データの複数の画素値の平均値との少なくとも一方が、所定の閾値を越えているかどうかを判定する判定部を備え、
前記レベル調整部は、前記所定の閾値を越えている前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1〜10いずれか記載のパターン検査装置。 - 前記パターン検査装置は、さらに、前記光学画像データの複数の画素値の平均値と前記参照画像データの複数の画素値の平均値との少なくとも一方が、所定の閾値を下回っているかどうかを判定する判定部を備え、
前記レベル調整部は、前記所定の閾値を下回っている前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項1〜10いずれか記載のパターン検査装置。 - レベル調整が行なわれる前記光学画像データと前記参照画像データは、共に、1024×1024画素以下の領域データであることを特徴とする請求項1〜12いずれか記載のパターン検査装置。
- 前記レベル調整部は、レベル調整を行う値が所定の値を超えた際にエラー出力を行うことを特徴とする請求項1〜13いずれか記載のパターン検査装置。
- パターン形成された被検査試料における第1の光学画像データと前記第1の光学画像データに対応する第2の光学画像データを取得する光学画像取得部と、
前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを入力し、前記第1の光学画像データの複数の画素値と前記第2の光学画像データの複数の画素値との関係を基に、前記第1の光学画像データの画素値レベルと前記第2の光学画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整部と、
画素値レベルが調整された前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを比較する比較部と、
を備えたことを特徴とするパターン検査装置。 - パターン形成された被検査試料における光学画像データを取得する工程と、
前記光学画像データと前記光学画像データに対応する参照画像データとを入力し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整する工程と、
画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較し、結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とするパターン検査方法。 - パターン形成された被検査試料における第1の光学画像データと前記第1の光学画像データに対応する第2の光学画像データを取得する工程と、
前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを入力し、前記第1の光学画像データの複数の画素値と前記第2の光学画像データの複数の画素値との関係を基に、前記第1の光学画像データの画素値レベルと前記第2の光学画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整する工程と、
画素値レベルが調整された前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを比較し、結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とするパターン検査方法。 - パターン形成された被検査試料における光学画像データを第1の記憶装置に記憶する第1の記憶処理と、
前記光学画像データに対応する参照画像データを第2の記憶装置に記憶する第2の記憶処理と、
前記光学画像データを第1の記憶装置から読み出し、前記参照画像データを第2の記憶装置から読み出し、前記光学画像データの複数の画素値と前記参照画像データの複数の画素値との関係を基に、前記光学画像データの画素値レベルと前記参照画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整処理と、
画素値レベルが調整された前記光学画像データと前記参照画像データとを比較し、結果を出力する比較処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 - パターン形成された被検査試料における第1の光学画像データと前記第1の光学画像データに対応する第2の光学画像データとを記憶装置に記憶する第1の記憶処理と、
前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを記憶装置から読み出し、前記第1の光学画像データの複数の画素値と前記第2の光学画像データの複数の画素値との関係を基に、前記第1の光学画像データの画素値レベルと前記第2の光学画像データの画素値レベルとの少なくとも一方を調整するレベル調整処理と、
画素値レベルが調整された前記第1の光学画像データと前記第2の光学画像データとを比較し、結果を出力する比較処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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