JP2000147749A - レチクル外観検査装置の画像アライメント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アライメントにかかる時間を短縮し、全体の
検査時間を飛躍的に短縮する。 【解決手段】 レチクル１から取得した光学画像と、レ
チクルを描画するための参照画像とをアライメントする
際、レチクル１の検査面を複数のフレームに分割し、各
フレーム毎に前記光学画像と参照画像との比較を行な
い、前記比較の際に行なうアライメントは、前段のフレ
ームで行ったアライメントのオフセット量を参照して行
なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レチクル外観検査
装置における参照画像と取得した光学画像とのアライメ
ントを行なう画像アライメント方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】レチクルは、ＬＳＩの製造工程（パター
ニング）において、シリコン等からなる半導体ウエハ上
に所定のパターンを形成するのに用いられる。

【０００３】レチクル自体にパターン欠陥があると、こ
のレチクルの欠陥パターンがウエハ上に転写され、大量
の不良ＬＳＩが製造されてしまうため、レチクルの欠陥
パターンを検査することは非常に重要なことである。

【０００４】ＬＳＩ製造用レチクルの外観検査方法は、
同一レチクル上の異なる場所の同一パターンを比較する
「ｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ検査」（特開平４−２９５７４８
号公報等参照）と、レチクルパターンを描画する時に使
用したＣＡＤデータと比較する「ｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａ
ｂａｓｅ検査」（特許第２７２０９３５号公報等参照）
との二つの方法がある。

【０００５】ここで、「ｄｉｅ」とは、画像パターンの
比較検査を行なう単位となるパターンエリア或いは、そ
の検出画像を意味しており、「ｄａｔａｂａｓｅ」と
は、光学系で検出される実際のパターン画像に対して、
作画ＣＡＤデータより合成される参照画像のことを意味
している。

【０００６】この種の検査装置における検査方法は、例
えば図２のように、レチクル１の検査領域をＹ方向に重
なり部分をもつ複数の検査領域に分割し（図２では、第
１検査領域〜第８検査領域）、各検査領域ごとに順次検
査を行い、最後に全ての検査領域の欠陥を統合してレチ
クル全体の欠陥を検出している。

【０００７】各検査領域における検査は、まず、レチク
ルを載せたＸＹステージを検査開始位置まで移動させ
る。

【０００８】次に、ＸＹステージをＸ方向に定速度で送
りながら、レーザ干渉計で一定ピッチの移動を検出した
毎にＹ方向にレーザスキャン光学装置でレーザビームを
走査し、透過光を検出して１フレーム毎の二次元画像を
取得し、その光学画像は、画像比較部で合成された参照
画像と比較され、欠陥検出が行われる。ここでいうフレ
ームとは、画像比較部で一度に処理可能な画像の単位で
ある。

【０００９】レチクル外観検査装置を用いて光学画像を
取得する場合、図３に示すようにＸＹステージをＸ方向
に移動させて、レチクル１の左端から右端に向けてフレ
ーム単位で光学画像Ｇを順次取得することとなるが、Ｘ
Ｙステージの移動軌跡が直交誤差や移動直線誤差により
湾曲していると、フレーム単位で取得した光学画像を合
成した場合、その合成画像は、湾曲した移動軌跡に沿っ
て湾曲されたものとして取得されてしまうこととなる。

【００１０】したがって、取得した光学画像Ｇは、参照
画像Ｓに対し位置ずれを起こすため、画像比較を実行す
る前にアライメントを行う必要がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例で
は、起こり得る最大のＸＹステージ誤差の範囲を考慮し
て、図３に示すように、取得した光学画像Ｇより十分広
い範囲にアライメントの基準を設定し、設定したアライ
メント領域Ｔ1の範囲内で取得した光学画像Ｇをサブピ
クセル単位で動かし、取得した光学参照画像Ｇと参照画
像Ｓとの一致度を求め、最も一致した位置で取得した光
学参照画像Ｇと参照画像Ｓとを画像比較する方法が一般
的である。

【００１２】この方法の問題点は、ＸＹステージの誤差
が大きいほど光学画像を動かす範囲が広くなるため、ア
ライメン処理時間が長くなり、レチクル全体を検査する
時間も長くなるという問題がある。

【００１３】したがって、このアライメントにかかる時
間を短くすることが可能であれば、全体の検査時間を飛
躍的に短縮することが可能となり、装置の生産性を向上
させることが実現する。

【００１４】本発明の目的は、アライメントに要する時
間を短縮し、全体の検査時間を飛躍的に短縮することを
可能とするレチクル外観検査装置の画像アライメント方
法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るレチクル外観検査装置の画像アライメ
ント方法は、レチクルから取得した光学画像と、レチク
ルを描画するための参照画像とをアライメントするレチ
クル外観検査装置の画像アライメント方法であって、レ
チクルの検査面を複数のフレームに分割し、各フレーム
毎に前記光学画像と参照画像との比較を行ない、前記比
較の際に行なうアライメントは、前段のフレームで行っ
たアライメントのオフセット量を参照して行なうもので
ある。

【００１６】また前記レチクルを描画するための参照画
像は、ＣＡＤデータから合成したものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。

【００１８】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るレチクル外観検査装置の画像アライメント方法
を実施する装置の構成を示す構成図である。

【００１９】図１において、本発明の実施形態１に係る
レチクル外観検査装置の画像アライメント方法を実施す
る装置は、ＸＹステージ２と、対物レンズ３と、レーザ
干渉計４と、レーザスキャン光学装置５と、コレクタレ
ンズ６と、透過光検出部７と、光学画像入力部８と、デ
ータ変換部９と、画像比較部１０と、全体制御部１１と
を有している。

【００２０】ＸＹステージ２は、レチクル１を搭載し、
直交する２軸方向に移動可能になっている。

【００２１】対物レンズ３は、レーザスキャン光学装置
５から出射されたレーザビームを集光してレチクル１に
照射するようになっている。

【００２２】レーザ干渉計４は、対物レンズ３に対する
ＸＹステージ２のＸ方向への相対位置を高精度で検出す
るようになっている。

【００２３】レーザスキャン光学装置５は、ＸＹステー
ジ２に搭載されたレチクル１にレーザビームをＹ方向に
走査するようになっている。

【００２４】コレクタレンズ６は、レチクル１を透過す
る透過光を集光するようになっている。

【００２５】透過光検出部７は、コレクタレンズ６に集
光された透過光を検出するようになっている。

【００２６】光学画像入力部８は、透過光検出部７が検
出した透過光から光学画像Ｇを取得するようになってい
る。

【００２７】データ変換部９は、レチクル描画時に使用
したＣＡＤデータを参照画像Ｓに変換するようになって
いる。

【００２８】画像比較部１０は、レチクルの検査面をＹ
方向に複数の検査領域に分割し、かつＸ方向に複数のフ
レームに分割し、検査領域の各フレーム毎に光学画像入
力部８から出力される光学画像Ｇと、データ変換部９か
ら出力される参照画像Ｓとを比較してパターンの欠陥検
出を行なうものであって、フレーム単位で光学画像Ｇと
参照画像Ｓとの比較を行なう際には、前段のフレームで
行なったアライメントのオフセット量を参照して次段の
フレームでのアライメントを行なうようになっている。

【００２９】また、全体制御部１１は、上述した各構成
要素を統合して制御するようになっている。

【００３０】次に、図１に示す装置を用いて本発明の実
施形態１に係るレチクル外観検査装置の画像アライメン
ト方法を実施する場合を図１〜図４に基づいて説明す
る。

【００３１】図２は、「ｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａｂａｓｅ
検査」の概念を示す図である。図２では、レチクル１の
検査領域をＹ方向に重なり部分Ｋ2をもつ複数の検査領
域に分割している。図２では、第１検査領域〜第８検査
領域の８つの領域に分割している。

【００３２】さらに、レチクル１の各検査領域をＸ方向
に重なり部分Ｋ1をもつ複数のフレームに分割してい
る。図２では、第１フレームＦＲ１〜第８フレームＦＲ
８の８つのフレームに分割している。

【００３３】検査を開始する前段階において、データ変
換部９は、検査対象となるレチクル１を製作するときに
使用したＣＡＤデータを取得し、そのデータに基づいて
検査領域ごとに、参照画像Ｓを合成するための中間デー
タを作成する。

【００３４】データ変換部９による処理は、検査中に参
照画像Ｓを短時間で合成するために必要な処理である。

【００３５】実際の検査を始める前に、最初のオフセッ
ト量（最も一致した位置における参照画像原点に対する
取得光学画像原点の相対的位置情報）を計測するため、
第１検査領域に位置する第１フレームＦＲ１の光学画像
Ｇを取得する。

【００３６】具体的に説明すると、レチクル１が搭載さ
れたＸＹステージ２を第１フレームＦＲ１側のスキャン
開始位置（レチクル１の左端）まで移動させ（図４のス
テップＳ１）、ＸＹステージ２を第１フレームＦＲ１の
Ｘ方向に定速度で移動させる（図４のステップＳ２）。

【００３７】レーザ干渉計４は、対物レンズ３とＸＹス
テージ２のＸ方向の相対位置が第１フレームＦＲ１内を
一定ピッチ（例えば０．１μｍ）移動した毎にレーザス
キャン光学装置５に一定ピッチ移動パルスを送出する。

【００３８】そして、第１フレームＦＲ１内での対物レ
ンズ３とＸＹステージ２のＸ方向への相対位置が一定ピ
ッチ移動する毎に、レーザスキャン光学装置５は、レー
ザ干渉計４からの一定ピッチ移動パルスを受け、その立
上がり毎に図２の矢印で示すＹ方向にレ―ザビームを走
査する（レーザスキャン）。

【００３９】レーザスキャン光学装置５から出力された
走査用レーザビームは、対物レンズ３を介してレチクル
１に照射され、その透過光は、コレクタレンズ６に集光
されて透過光検出部７で検出される。

【００４０】このレーザスキャン光学装置５によるレー
ザスキャンを一定ピッチ毎に繰り返し行ない、これらを
光学画像入力部８に順次転送し、１フレームの二次元画
像としての光学画像Ｇを取得する（図４のステップＳ
３）。光学画像入力部８で取得した光学画像Ｇは、画像
比較部１０に出力される。

【００４１】一方、データ変換部９では、展開された中
間データより対象となる１フレームの参照画像Ｓを合成
し（図４のステップＳ４）、そのデータを画像比較部１
０に出力する。

【００４２】画像比較部１０は、取得した１フレームの
光学画像Ｇとデータ変換部９で合成された参照画像Ｓと
のアライメントを広範囲で行ない、最初のオフセット量
を算出し（図４のステップＳ５）、この最初のオフセッ
ト量を記憶する。

【００４３】このとき、光学画像Ｇを動かす範囲は、Ｘ
Ｙステージ２の起こり得る最大誤差を考慮した広い範囲
である。

【００４４】上述したように最初のオフセット量の計測
が終了すると、実際の検査を開始する。

【００４５】まず、レチクル１が搭載されたＸＹステー
ジ２を最初の検査領域のスキャン開始位置、実施形態１
の場合は第１検査領域の第１フレームＦＲ１側のスキャ
ン開始位置（レチクル１の左端）まで移動させ（図４の
ステップＳ６）、引き続いてＸＹステージ２を第１フレ
ームＦＲ１のＸ方向に定速度で移動させる（図４のステ
ップＳ７）。

【００４６】ＸＹステージ２を定速移動させる際、レー
ザ干渉計４は、対物レンズ３とＸＹステージ２のＸ方向
の相対位置が各フレームＦＲ１〜ＦＲ８内を一定ピッチ
（例えば０．１μｍ）移動した毎にレーザスキャン光学
装置５に一定ピッチ移動パルスを送出する。

【００４７】レーザスキャン光学装置５は、レーザ干渉
計４からの一定ピッチ移動パルスの立上がり毎に各フレ
ームＦＲ１〜ＦＲ８内を図２の矢印で示すＹ方向にレー
ザビームを走査する。

【００４８】そして、光学画像入力部８は、透過光検出
部７が検出した透過光から光学画像Ｇを取得する。この
場合、第１検査領域のＸ方向に分割された第１フレーム
ＦＲ１〜第８フレームＦＲ８の各フレーム単位での光学
画像Ｇを取得する（図４のステップＳ８）。

【００４９】そして、光学画像入力部８で取得した光学
画像Ｇは、画像比較部１０に順次出力される。

【００５０】一方、データ変換部９は、展開された中間
データより第１フレームＦＲ１〜第８フレームＦＲ８の
各フレーム毎の参照画像Ｓをリアルタイムで合成し（図
４のステップＳ９）、これを画像比較部１０に順次送出
し、図３に示すように画像比較部１０は、光学画像入力
部８で取得した光学画像Ｇと、データ変換部９で合成し
た参照画像Ｓとをリアルタイムで比較する。

【００５１】画像比較部１０は、光学画像入力部８で取
得した光学画像Ｇと、データ変換部９で合成した参照画
像Ｓとを１フレームごとに比較するため、まず、アライ
メントを行う（図４のステップＳ１０）。

【００５２】図３に示すように、まず第１フレームＦＲ
１における参照画像Ｓと取得光学画像Ｇとのアライメン
トを行なう。この場合、検査に先立って最初のオフセッ
ト量（最も一致した位置における参照画像原点に対する
取得光学画像原点の相対的位置情報）を計測した後、そ
のオフセット量を参照して、第１フレームＦＲ１におけ
る参照画像Ｓと取得光学画像Ｇとのアライメントを行な
うため、本発明の実施形態では、光学画像Ｇは、図３に
示すように参照画像Ｓのうち一点鎖線による狭いアライ
メント領域Ｔ2内に動かすこととなり、点線で示す従来
例のアライメント領域（参照画像Ｓと一致する大きさ）
Ｔ1よりも狭くなり、アライメント時間の短縮が可能と
なる。

【００５３】画像比較部１０は、第１フレームＦＲ１に
対するアライメントが終了すると、光学画像入力部８で
取得した光学画像Ｇと、データ変換部９で合成した参照
画像Ｓとの一致度合いを比較して、欠陥を検出する（図
４のステップＳ１１）。さらに、画像比較部１０は、第
１フレームＦＲ１における参照画像Ｓと取得光学画像Ｇ
とのアライメントが終了した時点で第１フレームＦＲ１
のオフセット量（２．２）を算出し、第２フレームＦＲ
２に対するアライメントを行なうためにオフセット量も
更新しておく。

【００５４】次の第２フレームＦＲ２では、更新された
第１フレームＦＲ１のオフセット量（例えば（２．
２））を参照して、第２フレームＦＲ２における参照画
像Ｓと取得光学画像Ｇとのアライメントを行なう。

【００５５】第２フレームＦＲ２では、第１フレームＦ
Ｒ１のオフセット量（２．２）を参照して、第２フレー
ムＦＲ２における参照画像Ｓと取得光学画像Ｇとのアラ
イメントを行なうため、光学画像Ｇは、図３で示すよう
に参照画像Ｓのうち一点鎖線による狭いアライメント領
域Ｔ2内に動かすこととなる。

【００５６】この場合、ひとつ前のフレームのオフセッ
ト量を参照することになるが、ステージの狭い範囲（例
えば、隣合ったフレーム間）では、ＸＹステージ２の誤
差（主に直交誤差と移動直線誤差）は極めて小さいた
め、ひとつ前のフレームのオフセット量と当該フレーム
のオフセット量の差も極めて小さくなる。

【００５７】したがって、ひとつ前のフレームのオフセ
ット量の近傍に当該フレームにおけるをオフセット量
（最も一致する位置）が存在することは確実であるた
め、ひとつ前のフレームのオフセット量を参照して狭い
アライメント領域でアライメントを行なうことが可能と
なる。

【００５８】第２フレームＦＲ２における参照画像Ｓと
取得光学画像Ｇとのアライメントが終了した時点で第２
フレームＦＲ２における取得光学画像Ｇのオフセット量
を算出するが、上記の理由により第２フレームＦＲ２の
オフセット量は、第１フレームＦＲ１のオフセット量
（２．２）に近似した差の小さい、例えばオフセット量
（２．３）を算出することとなる。さらに、画像比較部
１０は、第２フレームＦＲ２における参照画像Ｓと取得
光学画像Ｇとのアライメントが終了した時点で第２フレ
ームＦＲ２のオフセット量（２．３）を算出し、同様に
第３フレームＦＲ３に対するアライメントを行なうため
にオフセット量も更新しておく。

【００５９】したがって、第２フレームＦＲ２における
参照画像Ｓと取得光学画像Ｇとのアライメントを行なう
場合も、光学画像Ｇを動かす範囲（アライメント範囲Ｔ
2）を狭くすることができ、アライメント時間を短縮す
ることが可能となる。

【００６０】図２に示すようにスキャンが進行し、ＸＹ
ステージ２がスキャン終了位置（ステージ１の右端）に
来ると、ＸＹステージ２を次の第２検査領域に向けたＹ
方向に一定距離移動させる（図４のステップＳ１２）。

【００６１】この場合、ＸＹステージ２をＸ軸の逆方向
（図の右側から左側に向けて）に定速移動させ、前述し
たようにアライメントを行ないながら、第２検査領域に
おける光学画像の取得を開始する。

【００６２】この動作を最終検査領域（実施形態１で
は、第８検査領域）まで繰り返し、レチクル全面の検査
を行う（図４のステップＳ１３）。

【００６３】レチクル１における全ての検査領域での検
査が終了した時点において、画像比較部１０は、各検査
領域の欠陥検査結果に基づいてレチクル全面の欠陥を合
成して出力する（図４のステップＳ１４）。

【００６４】なお、図３にはオフセット量を例示した
が、これは一例であって、これに限られるものではな
い。

【００６５】また、図１に示す本発明の実施形態では、
レーザスキャン光学装置５と透過光検出部７との組合わ
せを用いたが、レーザスキャン光学装置５に代えて水銀
ランプを用い、透過光検出部７に代えてＣＣＤラインセ
ンサを用い、これらの組み合わせにより光学画像Ｇを取
得するようにしてもよい。

【００６６】以上のように本発明の実施形態１によれ
ば、前のフレームのオフセットを参照して狭い領域でア
ライメントを行なえるため、ステージの絶対誤差が大き
くても、アライメントに要する時間は長くならず、画像
アライメント処理時間を短縮することができ、１枚のレ
チクルに対する欠陥検査する時間を大幅に短縮すること
ができる。

【００６７】さらに、ステージの絶対誤差が大きくても
アライメント時間は長くならないため、従来超高精度が
要求されていたＸＹステージの規格を緩和することがで
き、装置全体の価格を廉価にすることができる。

【００６８】（実施形態２）図５は、本発明の実施形態
２に係るレチクル外観検査装置の画像アライメント方法
を説明する図、図６は、本発明の実施形態２に係るレチ
クル外観検査装置の画像アライメント方法を説明するフ
ローチャートである。

【００６９】図５及び図６に示す本発明の実施形態２に
係るレチクル外観検査装置は、図１に示す実施形態１と
同様に、レチクル１をセットするＸＹステージ２と、レ
ーザビームを集光してレチクル１に照射する対物レンズ
３と、対物レンズ３とＸＹステージ２のＸ方向の相対位
置を高精度で検出するレーザ干渉計４と、レーザビーム
をＹ方向に走査するレーザスキャン光学装置５と、その
透過光を集光するコレクタレンズ６と、コレクタレンズ
６で集光された透過光を検出する透過光検出部７と、透
過光検出部７から光学画像を取得する光学画像入力部８
と、レチクル描画時に使用したＣＡＤデータを参照画像
に変換するデータ変換部９と、光学画像と参照画像とを
比較してパターンの欠陥検出を行う画像比較部１０と、
装置全体の制御を行う全体制御部１１を有している。

【００７０】まず図５に示すように、装置組立完了時に
ステージのオフセット量テーブルＯを作成しておく。

【００７１】通常、ＸＹステージ２は、機構部の製作精
度や取付精度により直交誤差・移動直線誤差等を生じる
が、その再現性は極めて高い。

【００７２】このため、レチクル１がセットされるステ
ージを適当な領域に分割して、各領域単位にステージの
位置ずれを測定しておけば、取得フレームがどの領域に
属するかにより位置ずれ（オフセット量）を事前に知る
ことができる。

【００７３】領域の大きさはステージの製作精度による
が、領域内の位置決め誤差が一定値（例えば１画素）以
内となるよう設定する。

【００７４】本発明の実施形態２に係るレチクル外観検
査装置を用いる検査方法は、例えば図２のように、検査
領域全体をＸを長方向とする重なり部分Ｋ1をもつ複数
の検査領域に分割し（図２では第１の検査領域〜第８の
検査領域）、各検査領域ごとに順次検査を行い、最後に
各検査領域の欠陥を統合して、レチクル全体の欠陥を検
出する。

【００７５】図１、図２、図５、図６を参照して本発明
の実施形態２に係る検査方法の詳細を説明する。

【００７６】検査を始める前に、データ変換部９は、検
査対象となるレチクル１を製作するときに使用したＣＡ
Ｄデータを取得し、そのデータに基づきを検査領域ごと
に、参照画像を合成するための中間データを作成してお
く（図６のステップＳ9）。

【００７７】この処理は、検査中に参照画像Ｓを短時間
で合成するために必要な処理である。引き続いて、実際
の検査を開始する。

【００７８】レチクル１を載せたＸＹステージ２を検査
開始位置まで移動させ（図６のステップＳ6）、ＸＹス
テージ２をＸ方向に一定速度で移動を開始させる（図６
のステップＳ7）。

【００７９】レーザ干渉計４は、対物レンズ３とステー
ジ２のＸ方向の相対位置が一定ピッチ（例えば０．１μ
ｍ）移動したごとにレーザスキャン光学装置５に一定ピ
ッチ移動パルスを送出する。

【００８０】レーザスキャン光学装置５は、このパルス
の立ち上がりごとに、Ｙ方向にレーザビームを走査す
る。

【００８１】走査されたレーザビームは、対物レンズ３
を介してレチクル１に照射され、透過光は、コレクタレ
ンズ６で集光されて透過光検出部７で検出される。この
スキャンを一定ピッチごとに繰り返し行い、１フレーム
の二次元の光学画像Ｇを取得し（図６のステップＳ
8）、光学画像入力部８に転送する。

【００８２】光学画像入力部８に転送された光学画像
は、画像比較部１０により順次引き取られる。

【００８３】一方、データ変換部９では、展開された中
間データより１フレームごとの参照画像をリアルタイム
で合成し、画像比較部１０へ順次送出する。

【００８４】画像比較部１０は、光学画像と参照画像を
１フレームごとに比較するため、まず、アライメントを
行う（図６のステップＳ10）。このとき、そのフレーム
が位置する領域のオフセット量テーブルを参照して行う
ため、光学画像を動かす範囲を狭くすることができ、ア
ライメント時間を短縮できる。

【００８５】アライメントが終了すると光学画像と参照
画像を比較し、欠陥を検出する（図６のステップＳ1
1）。

【００８６】次のフレームでも同様に、そのフレームが
位置する領域のオフセット量テーブルを参照してアライ
メントを行うため、アライメント時間を短縮できること
は言うまでもない。

【００８７】スキャンが進行し、ＸＹステージ２がスキ
ャン終了位置に来ると（図６のステップＳ12）、ＸＹス
テージを次の検査領域へＹ方向に一定距離移動させる
（図６のステップＳ13）。

【００８８】今度はＸ軸を逆方向に定速移動させて、次
の検査領域の光学画像取得を開始する。

【００８９】この動作を最終検査領域まで繰り返し、レ
チクル全面の検査を行う。全面の検査が終了した時点で
各フレームの欠陥検査結果をまとめ、画像比較部１０よ
り全面検査結果を出力する（図６のステップＳ14）。

【００９０】以上のように本発明の実施形態２によれ
ば、実施形態１と同様の効果を得ることができるばかり
でなく、装置組立完了時にステージのオフセット量テー
ブルＯを作成しておくため（図５参照）、実施形態１の
ステップＳ1〜Ｓ5を削除することができ、画像アライメ
ント処理時間をより短縮することができ、１枚のレチク
ルを検査する時間を大幅に短縮することが可能となる。

【００９１】尚、前記レチクルを描画するための参照画
像は、ＣＡＤデータから合成したものを用いたが、ＣＡ
Ｄデータから合成したもの以外のものを用いてもよいも
のである。

【００９２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、画
像アライメント処理時間を短縮することができ、１枚の
レチクルに対する欠陥検査する時間を大幅に短縮するこ
とができる。

【００９３】さらに、前のフレームのオフセットを参照
して狭い領域でアライメントを行なえるので、ステージ
の絶対誤差が大きくてもアライメント時間は長くならな
い。したがって、従来超高精度が要求されていたＸＹス
テージの規格を緩和することができ、装置全体の価格を
廉価にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るレチクル外観検査装置
の画像アライメント方法を実施する装置の構成を示す構
成図である。

【図２】「ｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａｂａｓｅ検査」の概念
を示す図である。

【図３】本発明の実施形態１に係るレチクル外観検査装
置の画像アライメント方法を説明する図である。

【図４】本発明の実施形態１に係るレチクル外観検査装
置の画像アライメント方法を説明するフローチャートで
ある。

【図５】本発明の実施形態２に係るレチクル外観検査装
置の画像アライメント方法を説明する図である。

【図６】本発明の実施形態２に係るレチクル外観検査装
置の画像アライメント方法を説明するフローチャートで
ある。

【符号の説明】

１ レチクル ２ ＸＹステージ ３ 対物レンズ ４ レーザ干渉計 ５ レーザスキャン光学装置 ６ コレクタレンズ ７ 透過光検出部 ８ 光学画像入力部 ９ データ変換部 １０ 画像比較部 １１ 全体制御部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レチクルから取得した光学画像と、レチ
   クルを描画するための参照画像とをアライメントするレ
   チクル外観検査装置の画像アライメント方法であって、 レチクルの検査面を複数のフレームに分割し、各フレー
   ム毎に前記光学画像と参照画像との比較を行ない、 前記比較の際に行なうアライメントは、前段のフレーム
   で行ったアライメントのオフセット量を参照して行なう
   ことを特徴とするレチクル外観検査装置の画像アライメ
   ント方法。
2. 【請求項２】 前記レチクルを描画するための参照画像
   は、ＣＡＤデータから合成したものであることを特徴と
   する請求項１に記載のレチクル外観検査装置の画像アラ
   イメント方法。