JP2008159693A - 形成方法及び記録方法 - Google Patents

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【課題】記録すべき所定の記録領域の範囲を変更することなく、波動の影響による「はきよせ」現象を抑制可能な形成方法及び記録方法を提供することにある。
【解決手段】絶縁性微粒子31を含有する第1液体30を基材に吐出し、第1液体31が吐出された領域の一部に導電性微粒子41を含有する第2液体40を吐出し、その後、領域の第2液体が吐出されていない部分の一部に第2液体40を吐出する。
【選択図】図1

Description

本発明は、反応性を有する2種類の液体を基材に向けて吐出しパターンを形成する形成方法、及び前記液体を記録媒体に吐出させて記録を行う記録方法に関する。
従来、紙や布などの記録媒体に対してインク滴を吐出することによりモノクロ、カラーなど様々な記録を行うインクジェット記録装置が開発されている。インクジェット記録装置では、高精細記録を可能とするためのノズル配設密度の高密度化や、高速な記録を行うためのマルチノズル化などの改良が盛んに進められている。さらに、互いに反応性を有する2種類の液体を用い、一方の液体を先に記録媒体に着弾させた後に、続けて同じ位置にもう一方の液体を重ねて記録を行うインクジェット記録方法についても多数提案がなされている。この方法では、記録媒体上で2種類の液体中の成分を不溶化または凝集させている。これら記録方法の中では、例えば、導電性溶液と絶縁性溶液とを記録媒体である基板に記録し、電子回路の回路パターンを形成するインクジェット記録方法が知られている。
特許文献1では、ドットを形成すべき位置においてプリント用インクと処理インクとを重ねてプリントするインクジェット記録方法が開示されている。ここでは、プリント用インク滴に先立って処理インク滴を吐出したり、逆に先に記録されたプリント用インク上に処理インクを重ねたりすることにより、プリント物の耐水性等の向上を図っている。
ところで、異なる種類の液滴を記録媒体の同じ位置に連続して記録する場合、先に着弾した液体層の定着が不十分なうちに後続の液体が着弾すると、着弾時の衝撃によって液体層に波動が生じ、理想の記録領域から液体がはみ出してしまう場合がある。以下、本明細書においてこのような現象を「はきよせ」と称する。
図4(a)〜(e)は、上記「はきよせ」現象を説明するための模式図である。ここでは、染料を含有したインク滴4を吐出するノズル2と、当該インク滴4と反応して画像の耐水性を向上させる処理液滴5を吐出するノズル3とを備えた記録ヘッド1を用いて、記録媒体6に画像を記録する様子を示している。
図4(a)において、記録ヘッド1は図のX方向に移動(走査)しながらZ方向にインク滴4および処理液滴5を吐出して、記録を行う。従って、インク滴4および処理液滴5は、Z方向の速度成分とX方向の速度成分を有した方向(矢印で示した方向)に飛翔し、記録媒体6に着弾する。7は、インク滴4に先立って処理液滴5が連続して着弾することにより形成された処理液層であり、記録媒体6に十分に定着していない状態を示している。
図4(b)は、同図(a)より記録走査が進行し、インク滴4が処理液層7上に着弾して混合物8が徐々に形成されていく様子を示している。なお、記録ヘッド1の記録走査が進行している分、処理液層7もX方向に拡大されているが、ここでは画像形成領域Rに対する処理液層7に注目し、画像形成領域R以外の領域に対する処理液滴5の吐出動作については省略する。
図4(c)は、同図(b)の状態を上面から観察した際の様子を示した図である。処理液層7に着弾するインク滴4は、X方向の速度成分を有しているため、インク滴4が着弾した際、処理液層7の中にはX方向に処理液を押し進めるような波動9が発生する。
図4(d)は、このようなインク滴4の着弾を更に進めた状態を示している。連続して着弾されるインク滴4は、同様にX方向の速度成分を有しているため、処理液層7を形成する処理液は徐々にX方向に押し進められていく。結果、同図(e)のように、処理液とインクの混合物8は、当初処理液層7が形成されていた画像形成領域Rをはみ出した領域R´まで広がってしまう。このような「はきよせ」は、当初の画像領域を拡大させ、画像の先鋭性を損なわせ画像品位を劣化させる。
これに対し、特許文献2には、上記「はきよせ」現象の影響を低減させるインクジェット記録方法が開示されている。
図5(a)および(b)は、特許文献2に開示されている記録方法を説明するための模式図である。同図(a)において、インク滴4は画像形成領域Rに記録される一方、処理液滴5は画像形成領域Rと画像形成領域Rから3ドット分はみ出した領域10に記録される。このように、領域10に処理液のみの層を形成することにより、インクと処理液の混合物が画像形成領域RよりもX方向にはみ出して流出するのを阻止することが出来る。これに対し、同図(b)のように、処理液滴5は画像形成領域Rよりも3ドット分狭い領域に記録される。この場合、画像形成領域RのX方向終端部(同図中の右端部)において、X方向への波動が発生しない或いは伝導されないため、終端部に記録されたインク滴4がX方向にはみ出すことを抑制できる。特許文献2によれば、以上説明した図5(a)および(b)のように、処理液の記録領域をインクの記録領域よりも広げたり狭めたりすることによって、インクと処理液との混合物の流動を抑制することが可能となる。
なお、特許文献2の記録方法は、上述した例のように有色インクと無色透明の処理液を用いて画像を形成するような場合に有用な方法である。つまり、処理液が、図5(a)のように画像形成領域Rよりはみ出して記録されても、また図5(b)のように画像形成領域Rより狭い範囲に記録されていても、処理液自体が無色透明であるので画像上問題にならないからである。
特開昭58−128862号公報 特開平10−278242号公報
しかしながら、電子基板上に電子回路の回路パターンをインクジェット記録方式によって形成するような場合には、上記特許文献2の記録方法を用いることは適切とは言えない。電子回路の回路パターンを形成するためのインクジェット記録装置では、導電性溶液と絶縁性溶液を電子基板上に記録する。しかし、いずれの溶液も所定の記録領域よりはみ出して記録されたり、所定の記録領域より狭い範囲に記録されたりすると、形成された回路の動作に不具合が生じる恐れがあるからである。すなわち、電子回路の回路パターンを形成するためのインクジェット記録装置においては、記録すべき所定の記録領域の範囲を変更することなく、波動の影響による混合液の流出が起こらないように2種類の液体を吐出することが求められる。そして、そのように2種類の液体を吐出してパターンを形成する形成方法、及び前記液体を記録する記録方法が求められている。
本発明は、上述の課題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、記録すべき所定の記録領域の範囲を変更することなく、波動の影響による「はきよせ」現象を抑制可能な形成方法及び記録方法を提供することにある。
そのために本発明においては、絶縁性微粒子を含有する第1液体及び導電性微粒子を含有し前記第1液体と反応する第2液体を吐出する液体吐出ヘッドを基材に対して相対的に走査させて、前記基材上に前記第1液体及び前記第2液体による回路パターンを形成する形成方法であって、前記第1液体を前記基材に吐出する第1吐出工程と、前記第1液体が吐出された基材上の領域の一部に前記第2液体を吐出する第2吐出工程と、前記領域の前記第2液体が吐出されていない部分の少なくとも一部に前記第2液体を吐出する第3吐出工程と、を有することを特徴とする。
また、第1液体及び該第1液体と反応する第2液体を吐出する液体吐出ヘッドを記録媒体に対して相対的に走査させて、前記記録媒体上に前記第1液体及び前記第2液体を記録する記録方法であって、前記第1液体を前記記録媒体に記録する第1記録工程と、前記第1液体が記録された記録媒体上の領域の一部に前記第2液体を記録する第2記録工程と、前記領域の前記第2液体が記録されていない部分の少なくとも一部に前記第2液体を記録する第3記録工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、記録領域の一部領域に反応性を有する2溶液による反応物を先に形成することにより、その後の残りの記録領域に対する記録によって発生する波動の伝達が抑制され、「はきよせ」現象の影響を低減することが可能になる。
以下、本発明を適用可能な回路パターン形成装置について説明する。
図3は、本実施形態の回路パターン形成装置の要部構成を説明するための模式図である。20は、フィルム状、シート状、板状などの平面形状を有する基材(記録媒体)であり、パターン形成時には図のように搬送ステージ21上に固定されている。搬送ステージ21は、Y方向に移動可能であり、記録ヘッド(液体吐出ヘッド)22に対する基材20上のY方向の位置を制御することが出来る。
記録ヘッド22には、絶縁パターンを形成するための絶縁性溶液(第1液体)を吐出するノズル23と、導電パターンを形成するための導電性溶液(第2液体)を吐出するノズル24が、それぞれY方向に複数配列する形態で備えられている。図では示していないが、記録ヘッド22には、それぞれの溶液を供給するための2つのタンクも取り付けられている。記録ヘッド22は、シャフト25に案内支持され、不図示の駆動手段によってX方向に相対走査し、基材20に対するX方向の記録位置を制御することが出来る。すなわち、記録ヘッド22のX方向の相対走査と当該相対走査方向と垂直な方向への搬送ステージ21のY方向の走査によって、記録ヘッド22は基材20の所望の位置に絶縁性溶液30および導電性溶液40をそれぞれ記録することが出来る。
なお、本実施形態に適用可能な基材20の材質としては、ポリエステルフィルム、芳香族ポリアミドフイルム、ポリイミドフイルムのような熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。また、ガラス繊維、ポリエステル繊維あるいは芳香族ポリアミド繊維による織物であってもよいし、不織布に熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂を含浸硬化させてシート状にしたものであってもよい。更に、通常の回路基板に用いられるガラスエポキシ積層板のような板状の基材も適用することが出来る。
本実施形態で使用する第1液体としての導電性溶液には導電性微粒子が、第2液体としての絶縁性溶液には絶縁性微粒子がそれぞれ含有されている。そして、両溶液が混合した際には凝集反応を起こして導電性微粒子が絶縁性微粒子の表面に吸着され、反応物が生成されるように設計されている。このような作用を有する材料の例としては、導電性微粒子にはAgやSnO2の金属コロイドが挙げられ、絶縁性微粒子にはアルミナや酸化亜鉛が挙げられる。形成される回路パターンの均一性や安定性の観点から、導電性微粒子径は数10〜数100nmの範囲のもの、絶縁性微粒子径は導電性微粒子径の5倍以上で15倍以下、好ましくは10倍程度すなわち数100nm〜数μmのものが好適に用いられる。但し、本発明は、このような材料に限定されるものではなく、上記作用を実現することが可能であれば、上記以外の材料や粒子径であっても広く採用することが出来る。
図1(a)〜(d)は、回路パターンを形成するプロセスを模式的に説明するための断面図である。同図において、記録ヘッド22は、X方向へ走査しながら絶縁性溶液滴30および導電性溶液滴40をZ方向に吐出する。よって、絶縁性溶液滴30および導電性溶液滴40は、X成分とZ成分を併せ持った斜め方向の速度で基材20に着弾する。図1(a)は、まず絶縁性溶液滴30が記録ヘッド22から基材20上に向けて吐出される様子を示している。
基材上(記録媒体上)に着弾した絶縁性溶液滴30は、同図(b)に示すように互いに接触、吸着し、絶縁性溶液層33を形成する。この時、絶縁性溶液に含まれている絶縁性微粒子31は、絶縁性溶液層33の内部において分散状態が不安定となるため、基材20の極表面に絶縁性微粒子同士の凝集物32を形成する。なお、ここでLは絶縁性溶液層33上に重ねて形成する導電パターンの形成領域を示している。
本実施形態では、形成された絶縁性溶液層33の中で導電パターンの形成領域Lにおいて、記録ヘッド22走査方向の最下流側の端部領域(図中の最右端領域に相当)である終端部50に、まず1ドット分の導電性溶液滴40を吐出する。
絶縁性溶液層33の中に1ドット分の導電性溶液滴40が基材上に着弾すると、導電性溶液に含まれる導電性微粒子41と絶縁性溶液層33に含まれる絶縁性微粒子31とが化学的に凝集する。具体的には、導電性微粒子41の粒子径が絶縁性微粒子31径の1/10程度であるため、図1(c)に示すように、導電性微粒子41が絶縁性微粒子31の表面に均一に吸着した状態となる。従って、絶縁性微粒子31の表面近傍では、導電性微粒子41同士の凝集は殆ど起こらない。一方、着弾後直ぐに絶縁性微粒子31と凝集できなかった導電性微粒子41は、絶縁性溶液層33の内部である程度拡散する可能性があるが、終端部50は絶縁性溶液層33において僅かな範囲であるので、直ぐに未反応の絶縁性微粒子31と凝集することができる。このような絶縁性微粒子31と導電性微粒子41の凝集反応は、着弾後の数μs以下の僅かな時間で完結してしまうため、導電性溶液滴40がX方向の速度成分を有していても、絶縁性溶液層33に含まれた導電性微粒子41はほとんどX方向に進行しない。すなわち、絶縁性溶液層33においてX方向の波動もほとんど起こらないので、上記の拡散領域が広がることはない。
導電性微粒子41を吸着した絶縁性微粒子31aは、分散状態が不安定になり、導電性微粒子41を吸着した絶縁性微粒子31a同士で凝集する。このようにして、絶縁性微粒子31同士が凝集して形成される下層部と、導電性微粒子41が表面に凝集した絶縁性微粒子31a同士が凝集して形成される上層部とに分離された立体構造物51が、絶縁性溶液層33の終端部50に形成される(図1(d))。
以上のように、本実施形態の回路パターン形成装置では、まず、終端部50に絶縁性溶液と導電性溶液との反応物(立体構造物51)を形成する。そして、その後、導電パターンの形成領域L内の残りの領域、すなわち記録ヘッド22の走査方向上流側の領域の少なくとも一部に、再度記録ヘッド22を走査させて導電性溶液を記録する。
この段階で導電性溶液滴40が着弾すると、絶縁性溶液層33内にX方向への波動がある程度発生する。しかし、終端部50には既に立体構造物51が形成されているため、終端部50より先のX方向への波動の伝達を抑制することが可能となる。すなわち、導電性微粒子41は、導電パターン形成領域Lを越えることなく、記録すべき所定の記録領域L内に滞留する。更に、この状態で乾燥機を用いて基材を乾燥させることにより、各溶液の溶剤が揮発し、絶縁パターンと導電パターンが精度良く基材20上に形成される。
図2(a)〜(c)は、基材20上に形成する絶縁パターンおよび導電パターンの形成領域および位置関係を説明するための上面図である。同図(a)において、35は絶縁パターン形成領域、45は導電パターン形成領域、50は導電パターン形成領域45の終端部をそれぞれ示している。図2(b)は、絶縁パターン形成領域35内に絶縁性溶液滴30を記録した後、まず導電パターン形成領域45中の終端部50に導電性溶液滴40を記録し、Y方向に沿って連続する終端部50に立体構造物51を形成する様子を示している。更に、図2(c)は、導電パターン形成領域45の残りの領域に対して導電性溶液滴40を記録し、最終的に絶縁パターン34と導電パターン44とが形成された状態を示している。このように、導電性パターン形成領域45の終端部50において、Y方向のどの位置に対しても、先行して立体構造物51が形成されるように絶縁性溶液と導電性溶液の記録を制御する。これにより、先に形成した立体構造物51がX方向への波動の伝達を遮断する効果を有するため、「はきよせ」現象を低減することが可能になる。
なお、上記実施形態では、導電性パターン形成領域45の終端部50において、Y方向のどの位置に対しても、先行して導電性溶液を記録し、立体構造物51を形成する内容で説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
図6(a)および(b)は、先行して形成される立体構造物51の位置の別例を、図2(b)と比較しながら説明するための上面図である。図6(a)は、Y方向に沿って連続する終端部50のうち、先行して導電性溶液を記録する箇所を1ドットおきに間欠的(不連続)に存在させた場合を示している。図6のように、1ドットおきに記録した場合であっても、「はきよせ」を阻止できる程度の立体構造51を形成するには充分な場合もあるため、このような立体構造物51の配置であってもよい。また、図6(b)は、先行して導電性溶液を記録する箇所を終端部50に限定せず、導電性パターン領域45の所々に分散させた例を示している。「はきよせ」の原因となる波動の大きさは、波動を引き起こす流体の量、すなわち立体構造物51よりも上流に吐出される導電性液滴40の数にも影響を受ける。よって、図6(b)のように導電性パターン領域45の所々に、波動を阻止する立体構造物51を予め形成しておけば、導電性パターン領域45内の波動全体を抑制することが出来るのである。
また、上記実施形態では、絶縁性溶液を記録する工程と、先行して部分的に導電性溶液を記録する工程と、残りの領域に導電性溶液を記録する工程とを、全て記録ヘッドのX方向の異なる走査で実行する内容で説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、X方向と−X方向の双方向で記録が可能な装置であれば、先行して導電性溶液を記録する工程のみを−X方向の走査で実行させてもよい。この場合、終端部50への記録を行った際に発生する僅かな波動は、「はきよせ」が懸念されるX方向とは逆の−X方向に起こるので、より一層「はきよせ」の程度を軽減することが期待できる。
更に、上記実施形態では、絶縁性溶液を吐出するノズル列と、導電性溶液を吐出するノズル列の2列を備えた記録ヘッドを用いて説明を行ったが、本発明はこのような構成に限定されるものでもない。例えば絶縁性溶液を吐出する1列のノズル列と導電性溶液を吐出する2列のノズル列を配備し、3段階の記録工程を同一の1回の記録走査で実行する構成であっても構わない。逆に、全ての工程を異なる記録走査で行う構成であっても無論構わない。
更に、上記実施形態では絶縁性溶液と導電性溶液とを基材20に記録することにより、回路パターンを形成する例で説明したが、無論本発明はこのような用途に限定されるものではない。例えば、背景技術の項で説明したように、インク液と無色透明な処理液を用いて耐水性の高い画像を形成するような場合であっても、本発明は効果的に用いることが出来る。
また更に、上記実施形態における回路パターン形成装置では、基材20が固定される搬送ステージ21はY方向のみに移動可能で、搬送ステージ21が固定された状態で記録ヘッド22をX方向に走査させた。そして、これにより絶縁性溶液30および導電性溶液40を記録する構成を示した。しかし、本発明は、以上の構成に限定されるものではなく、搬送ステージ21をX方向にも移動可能とし、記録ヘッド22が固定されたまま搬送ステージが走査することで、前記溶液を記録する構成としても良い。すなわち、記録ヘッド22と基材20とが相対的に走査することにより、基材20上にパターンを形成する回路パターン形成装置の構成であれば良い。
(a)〜(d)は、回路パターンを形成するプロセスを模式的に説明するための断面図である。 (a)〜(c)は、基材上に形成する絶縁パターンおよび導電パターンの形成領域および位置関係を説明するための上面図である。 本発明に適用する実施形態の回路パターン形成装置の要部構成を説明するための模式図である。 (a)〜(e)は、「はきよせ現象」を説明するための模式図である。 (a)および(b)は、特許文献2に開示されている記録方法を説明するための模式図である。 (a)および(b)は、先行して立体構造物を形成する位置の別例を説明するための上面図である。
符号の説明
1 記録ヘッド
2、3 ノズル
4 インク滴
5 処理液滴
6 記録媒体
7 処理液層
8 混合物
9 波動
10 領域
20 基材
21 搬送ステージ
22 記録ヘッド
23 絶縁性溶液用ノズル
24 導電性溶液用ノズル
25 シャフト
30 絶縁性溶液滴
31 絶縁性微粒子
32 凝集物
33 絶縁性溶液層
40 導電性溶液滴
41 導電性微粒子
50 終端部領域
51 立体構造物

Claims (10)

  1. 絶縁性微粒子を含有する第1液体及び導電性微粒子を含有し前記第1液体と反応する第2液体を吐出する液体吐出ヘッドを基材に対して相対的に走査させて、前記基材上に前記第1液体及び前記第2液体による回路パターンを形成する形成方法であって、
    前記第1液体を前記基材に吐出する第1吐出工程と、
    前記第1液体が吐出された基材上の領域の一部に前記第2液体を吐出する第2吐出工程と、
    前記領域の前記第2液体が吐出されていない部分の少なくとも一部に前記第2液体を吐出する第3吐出工程と、
    を有することを特徴とする形成方法。
  2. 前記第2吐出工程で前記第2液体が吐出される部分は、前記領域の相対走査方向の最も下流側に位置することを特徴とする請求項1に記載の形成方法。
  3. 前記第2吐出工程で前記第2液体が吐出される部分は、前記相対走査方向と垂直な方向に連続することを特徴とする請求項2に記載の形成方法。
  4. 前記第2吐出工程で前記第2液体が吐出される部分は、前記相対走査方向と垂直な方向に間欠的に存在することを特徴とする請求項2に記載の形成方法。
  5. 前記第2吐出工程で前記第2液体が吐出される部分は、前記領域に分散して存在することを特徴とする請求項2に記載の形成方法。
  6. 前記第1吐出工程と前記第2吐出工程とは、前記相対走査の同一の走査において実行されることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の形成方法。
  7. 前記第2吐出工程と前記第3吐出工程とは、前記相対走査の異なる走査において実行されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の形成方法。
  8. 前記絶縁性微粒子と前記導電性微粒子が凝集することにより反応物を生成することを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の形成方法。
  9. 前記絶縁性微粒子の粒子径は、前記導電性微粒子の粒子径の5倍以上かつ15倍以下であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の形成方法。
  10. 第1液体及び該第1液体と反応する第2液体を吐出する液体吐出ヘッドを記録媒体に対して相対的に走査させて、前記記録媒体上に前記第1液体及び前記第2液体を記録する記録方法であって、
    前記第1液体を前記記録媒体に記録する第1記録工程と、
    前記第1液体が記録された記録媒体上の領域の一部に前記第2液体を記録する第2記録工程と、
    前記領域の前記第2液体が記録されていない部分の少なくとも一部に前記第2液体を記録する第3記録工程と、
    を有することを特徴とする記録方法。
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