JP2008157699A - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008157699A JP2008157699A JP2006345249A JP2006345249A JP2008157699A JP 2008157699 A JP2008157699 A JP 2008157699A JP 2006345249 A JP2006345249 A JP 2006345249A JP 2006345249 A JP2006345249 A JP 2006345249A JP 2008157699 A JP2008157699 A JP 2008157699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- contact
- temperature sensor
- shielding part
- incident
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【課題】 高熱流束が与えられる物体の表面温度を正確に計測することができる温度センサを提供する。
【解決手段】 外部から熱流束Rが入射される被計測体3における入射面3Sの温度を計測する感温素子5,5Mと、断熱性および耐熱性を有する材料から形成され、感温素子5の周囲を覆うように配置された遮蔽部107と、遮蔽部107に形成された感温素子5Mを入射面3Sに接触させる接触部11と、が設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 外部から熱流束Rが入射される被計測体3における入射面3Sの温度を計測する感温素子5,5Mと、断熱性および耐熱性を有する材料から形成され、感温素子5の周囲を覆うように配置された遮蔽部107と、遮蔽部107に形成された感温素子5Mを入射面3Sに接触させる接触部11と、が設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、温度センサ、特に高熱流束が与えられる物体表面の温度を計測する温度センサに関する。
従来、工業用の温度センサとしては熱電対や測温抵抗体やサーミスタなどの感温素子を用いた温度センサが広く用いられており、さまざまな種類の接触式の温度センサが提案されている(例えば、特許文献1から3参照。)。
上述の感温素子の一つである熱電対は、他の感温素子と比較して、安価であるとともに、測定温度範囲が広いため工業用の用途に最も広く用いられている。例えば、熱電対の種類を選択することにより、1つの熱電対で0℃から1000℃を超える温度範囲を計測することができる。
特開2004−233236号公報
特開2004−317499号公報
特許第375867号公報
上述のような接触式の温度センサを用いて、レーザ光や火炎などにより加熱される物体の表面温度を計測する場合には、物体表面の上に温度センサを配置することとなる。このような配置では、温度センサ自身の温度が、測定対象である物体表面の温度よりも先行して上昇するため、物体表面の正確な温度計測ができないという問題があった。
例えば、レーザ光などにより高熱流束が加えられ、物体の表面が短時間で高温に加熱され、高い温度勾配(例えば、1mmで約300℃の温度差が生じる勾配)が生じる場合、0.5mm程度の厚さの熱電対を用いて物体表面の温度を計測しても、熱電対自体の内部で約100℃の温度差が生じる。そのため、熱電対は物体表面の実際の温度より高い温度を検出することとなり、正確な物体表面の温度を計測できないという問題があった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、高熱流束が与えられる物体の表面温度を正確に計測することができる温度センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の温度センサは、外部から熱流束が入射される被計測体における入射面の温度を計測する感温素子と、断熱性および耐熱性を有する材料から形成され、前記感温素子の周囲を覆うように配置された遮蔽部と、前記遮蔽部に形成された前記感温素子を前記入射面に接触させる接触部と、が設けられていることを特徴とする。
本発明の温度センサは、外部から熱流束が入射される被計測体における入射面の温度を計測する感温素子と、断熱性および耐熱性を有する材料から形成され、前記感温素子の周囲を覆うように配置された遮蔽部と、前記遮蔽部に形成された前記感温素子を前記入射面に接触させる接触部と、が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、感温素子は断熱性および耐熱性を有する材料から形成された遮蔽部に覆われているため、熱流束が感温素子に直接入射することを防止でき、熱流束による感温素子の温度上昇を防止できる。一方、感温素子は、遮蔽部に形成された接触部から被計測体の入射面に接触することができる。そのため、感温素子は、熱流束が入射する被測定体の入射面温度を正確に計測することができる。
上記発明においては、前記遮蔽部は、内部に前記感温素子が挿通される円筒形状に形成され、前記接触部は、前記遮蔽部の一方の端面であって、前記円筒形状における中心軸線と直交する面に対して傾斜した面である傾斜端面であり、該傾斜端面の突出した端部が前記熱流束の入射側に配置されていることが望ましい。
本発明によれば、傾斜端面の突出した端部は熱流束を遮り、感温素子が配置された入射面に影を形成することができる。感温素子は傾斜端面から入射面に向かって延び、形成された影の範囲内で入射面と接触するため、感温素子は、熱流束が入射する被測定体の入射面温度を正確に計測することができる
遮蔽部は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く入射面への設置や取り外しが容易となる。
遮蔽部は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く入射面への設置や取り外しが容易となる。
上記発明においては、前記遮蔽部は内部に前記感温素子が挿通される円筒形状に形成され、前記接触部は前記遮蔽部における一方の端面を段差状に形成する切欠き部であり、該切欠き部が前記入射面に対向して配置されていることが望ましい。
本発明によれば、感温素子は切欠き部から入射面に接触することができる一方、熱流束は遮蔽部により遮られ、熱流束による感温素子の温度上昇を防止できる。
遮蔽部は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く入射面への設置や取り外しが容易となる。
遮蔽部は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く入射面への設置や取り外しが容易となる。
上記発明においては、前記遮蔽部は、内部に前記感温素子が挿通される断面が切欠き円環状の柱形状に形成され、前記接触部は、前記遮蔽部における内部と外部とを繋ぐ開口部であり、該開口部が前記入射面に対向して配置されていることが望ましい。
本発明によれば、感温素子は開口部から入射面に接触することができる一方、熱流束は遮蔽部により遮られ、熱流束による感温素子の温度上昇を防止できる。
遮蔽部が円筒状に形成されている場合と比較して、開口部が遮蔽部の長手軸線方向にわたって形成されているため、感温素子を入射面に密着させやすく、入射面の正確な温度計測を行いやすい。
遮蔽部が円筒状に形成されている場合と比較して、開口部が遮蔽部の長手軸線方向にわたって形成されているため、感温素子を入射面に密着させやすく、入射面の正確な温度計測を行いやすい。
本発明の温度センサによれば、感温素子は断熱性および耐熱性を有する材料から形成された遮蔽部に覆われるとともに、遮蔽部に形成された接触部から被計測体の入射面に接触することができるため、高熱流束が与えられる物体の表面温度を正確に計測することができるという効果を奏する。
〔第1の実施形態〕
以下、本発明の第1の実施形態に係る温度センサついて図1を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係る温度センサの構成を説明する模式図である。
温度センサ1には、図1に示すように、レーザ光(熱流束)Rが照射される物体(被計測体)3の表面(入射面)3Sの温度を計測する熱電対(感温素子)5と、レーザ光Rを遮る遮蔽部7とが設けられ、熱電対5は計測器9と接続されている。
以下、本発明の第1の実施形態に係る温度センサついて図1を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係る温度センサの構成を説明する模式図である。
温度センサ1には、図1に示すように、レーザ光(熱流束)Rが照射される物体(被計測体)3の表面(入射面)3Sの温度を計測する熱電対(感温素子)5と、レーザ光Rを遮る遮蔽部7とが設けられ、熱電対5は計測器9と接続されている。
熱電対5は熱電対素線を結線したものであり、計測する表面3Sの温度に応じて、日本工業規格(JIS)や国際規格(IEC)に規定された種類、および、規格化されていない種類のものから選択される。
遮蔽部7は断熱性および耐熱性を有する材料、例えば碍子から形成された円筒状の部材である。遮蔽部7の一方の端部は中心軸線と直交する面に対して約45°の傾きを有する傾斜端面(接触部)11に形成されている。傾斜端面11における突出端部(突出した端部)11Aは、レーザ光Rの入射方向(図1における上方)に配置されている。
遮蔽部7の内部には熱電対5が挿通され、熱電対5の測温接点(感温素子)5Mが傾斜端面11から表面3Sに向かって延びている。
遮蔽部7の内部には熱電対5が挿通され、熱電対5の測温接点(感温素子)5Mが傾斜端面11から表面3Sに向かって延びている。
なお、遮蔽部7を形成する材料としては、上述のように碍子であってもよいし、その他の耐熱性および断熱性を有する材料であってもよく、特に限定するものではない。
また、傾斜端面11の傾斜角は、上述のように約45°であってもよいし、その他の角度であってもよく、特に限定するものではない。
また、傾斜端面11の傾斜角は、上述のように約45°であってもよいし、その他の角度であってもよく、特に限定するものではない。
計測器9は、熱電対5に発生した熱起電力に基づいて測温接点5Mにおける温度を表示するものであり、熱電対5の種類に応じて選択されたものである。計測器9としては、温度補償回路が内蔵されたものであってもよいし、内蔵されていないものであってもよく、特に限定するものではない。温度補償回路が内蔵されていない計測器9を用いる場合には、熱電対5の基準接点を0℃に保つ必要がある。
次に、上記の構成からなる温度センサ1における温度計測について説明する。
温度センサ1は、図1に示すように、物体3の表面3Sに配置され、熱電対5の測温接点5Mが表面3Sに接触される。遮蔽部7は、突出端部11Aがレーザ光Rの入射方向に位置するように表面3Sに固定される。より具体的には、突出端部11Aにより形成される影が測温接点5Mを覆うように遮蔽部7が固定される。
遮蔽部7の固定方法としては、ステンレス箔を遮蔽部7に被せてステンレス箔を表面3Sにスポット溶接することにより、固定する方法などが挙げられる。
温度センサ1は、図1に示すように、物体3の表面3Sに配置され、熱電対5の測温接点5Mが表面3Sに接触される。遮蔽部7は、突出端部11Aがレーザ光Rの入射方向に位置するように表面3Sに固定される。より具体的には、突出端部11Aにより形成される影が測温接点5Mを覆うように遮蔽部7が固定される。
遮蔽部7の固定方法としては、ステンレス箔を遮蔽部7に被せてステンレス箔を表面3Sにスポット溶接することにより、固定する方法などが挙げられる。
計測器9に熱電対5を接続した状態で、表面3Sにレーザ光Rを照射すると、遮蔽部7の突出端部11Aは、照射されたレーザ光Rを遮り、測温接点5Mの配置位置に影を形成する。一方、レーザ光Rが照射された表面3Sの温度は上昇し、表面3Sと接触する測温接点5Mの表面3Sの温度上昇に伴い温度も上昇する。計測器9は、測温接点5Mの温度上昇により熱電対5に生じた熱起電力に基づき測温接点5Mの温度、つまり表面3Sの温度を表示する。
上記の構成によれば、傾斜端面11の突出端部11Aはレーザ光Rを遮り、測温接点5Mが配置された表面3Sに影を形成することができる。熱電対5は傾斜端面11から表面3Sに向かって延び、形成された影の範囲内で表面3Sと接触するため、測温接点5Mは、レーザ光Rが入射する表面3Sの温度を正確に計測することができる。
熱電対5は断熱性および耐熱性を有する碍子から形成された遮蔽部7に覆われているため、レーザ光Rが熱電対5に直接入射して、熱電対5自身の温度の上昇を防止することができる。そのため、熱電対5は、レーザ光Rが入射する表面3Sの温度を正確に計測することができる。
熱電対5は熱電対素線を結線して形成され、測温接点5Mが表面3Sと直接接触しているため、応答性の高い温度計測を行うことができる。
遮蔽部7は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く表面3Sへの設置や取り外しが容易となる。
遮蔽部7は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く表面3Sへの設置や取り外しが容易となる。
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態について図2および図3を参照して説明する。
本実施形態の温度センサの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、遮蔽部の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図2および図3を用いて遮蔽部の構成を説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
次に、本発明の第2の実施形態について図2および図3を参照して説明する。
本実施形態の温度センサの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、遮蔽部の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図2および図3を用いて遮蔽部の構成を説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
図2は、本実施形態に係る温度センサの構成を説明する模式図である。
なお、第1の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
温度センサ101には、図2に示すように、レーザ光Rが照射される表面3Sの温度を計測する熱電対5と、レーザ光Rを遮る遮蔽部107とが設けられ、熱電対5は計測器9と接続されている。
なお、第1の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
温度センサ101には、図2に示すように、レーザ光Rが照射される表面3Sの温度を計測する熱電対5と、レーザ光Rを遮る遮蔽部107とが設けられ、熱電対5は計測器9と接続されている。
図3は、図2の遮蔽部の構造を説明する模式図である。
遮蔽部107は断熱性および耐熱性を有する材料、例えば碍子から形成された円筒状の部材である。遮蔽部107の一方の端部には、図2および3に示すように、端面の一部を遮蔽部107の中央側(図2における右側)に移動させ、端部を段差状に形成する切欠き部(接触部)111が形成されている。切欠き部111は、表面3Sと対向して配置されている。
遮蔽部107の内部には熱電対5が挿通され、熱電対5の測温接点5Mが切欠き部111から表面3Sに向かって延びている。
遮蔽部107は断熱性および耐熱性を有する材料、例えば碍子から形成された円筒状の部材である。遮蔽部107の一方の端部には、図2および3に示すように、端面の一部を遮蔽部107の中央側(図2における右側)に移動させ、端部を段差状に形成する切欠き部(接触部)111が形成されている。切欠き部111は、表面3Sと対向して配置されている。
遮蔽部107の内部には熱電対5が挿通され、熱電対5の測温接点5Mが切欠き部111から表面3Sに向かって延びている。
次に、上記の構成からなる温度センサ101における温度計測について説明する。
温度センサ101は、図2に示すように表面3Sに配置され、熱電対5の測温接点5Mが表面3Sに接触される。遮蔽部107は、切欠き部111が表面3Sと対向し、測温接点5Mを覆うように表面3Sに固定される。
温度センサ101は、図2に示すように表面3Sに配置され、熱電対5の測温接点5Mが表面3Sに接触される。遮蔽部107は、切欠き部111が表面3Sと対向し、測温接点5Mを覆うように表面3Sに固定される。
計測器9に熱電対5を接続した状態で、表面3Sにレーザ光Rを照射すると、遮蔽部107は照射されたレーザ光Rを遮り、測温接点5Mの配置位置に影を形成する。一方、レーザ光Rが照射された表面3Sの温度は上昇し、表面3Sと接触する測温接点5Mの表面3Sの温度上昇に伴い温度も上昇する。計測器9は、測温接点5Mの温度上昇により熱電対5に生じた熱起電力に基づき測温接点5Mの温度、つまり表面3Sの温度を表示する。
上記の構成によれば、測温接点5Mは切欠き部111から表面3Sに接触することができる一方、レーザ光Rは遮蔽部107により遮られる。そのため、レーザ光Rによる測温接点5Mの温度上昇を防止でき、レーザ光Rが入射する表面3Sの温度を正確に計測することができる。
遮蔽部107は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く表面3Sへの設置や取り外しが容易となる。
遮蔽部107は円筒形状に形成されているため、断面が切欠き円環状の柱形状のものと比較して、強度が高く表面3Sへの設置や取り外しが容易となる。
〔第3の実施形態〕
次に、本発明の第3の実施形態について図4および図5を参照して説明する。
本実施形態の温度センサの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、遮蔽部の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図4および図5を用いて遮蔽部の構成を説明し、その他の構成要等の説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態について図4および図5を参照して説明する。
本実施形態の温度センサの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、遮蔽部の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図4および図5を用いて遮蔽部の構成を説明し、その他の構成要等の説明を省略する。
図4は、本実施形態に係る温度センサの構成を説明する模式図である。
なお、第1の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
温度センサ201には、図4に示すように、レーザ光Rが照射される表面3Sの温度を計測する熱電対5と、レーザ光Rを遮る遮蔽部207とが設けられ、熱電対5は計測器9と接続されている。
なお、第1の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
温度センサ201には、図4に示すように、レーザ光Rが照射される表面3Sの温度を計測する熱電対5と、レーザ光Rを遮る遮蔽部207とが設けられ、熱電対5は計測器9と接続されている。
図5は、図4の遮蔽部の構造を説明する模式図である。
遮蔽部207は断熱性および耐熱性を有する材料、例えば碍子から形成され、図5に示すように断面が半円形の柱状の部材である。遮蔽部207には、断面における半円形の切欠きに相当する開口部(接触部)211が、長手軸線方向にわたって形成されている。開口部211は、表面3Sと対向して配置されている。
遮蔽部207は断熱性および耐熱性を有する材料、例えば碍子から形成され、図5に示すように断面が半円形の柱状の部材である。遮蔽部207には、断面における半円形の切欠きに相当する開口部(接触部)211が、長手軸線方向にわたって形成されている。開口部211は、表面3Sと対向して配置されている。
次に、上記の構成からなる温度センサ201における温度計測について説明する。
温度センサ201は、図4に示すように表面3Sに配置され、熱電対5の測温接点5Mが表面3Sに接触される。遮蔽部207は、開口部211が表面3Sと対向し、測温接点5Mを覆うように表面3Sに固定される。
温度センサ201は、図4に示すように表面3Sに配置され、熱電対5の測温接点5Mが表面3Sに接触される。遮蔽部207は、開口部211が表面3Sと対向し、測温接点5Mを覆うように表面3Sに固定される。
計測器9に熱電対5を接続した状態で、表面3Sにレーザ光Rを照射すると、遮蔽部207は照射されたレーザ光Rを遮り、測温接点5Mの配置位置に影を形成する。一方、レーザ光Rが照射された表面3Sの温度は上昇し、表面3Sと接触する測温接点5Mの表面3Sの温度上昇に伴い温度も上昇する。計測器9は、測温接点5Mの温度上昇により熱電対5に生じた熱起電力に基づき測温接点5Mの温度、つまり表面3Sの温度を表示する。
上記の構成によれば、測温接点5Mは開口部211から表面3Sに接触することができる一方、レーザ光Rは遮蔽部207により遮られ、レーザ光Rによる測温接点5Mの温度上昇を防止でき、レーザ光Rが入射する表面3Sの温度を正確に計測することができる。
遮蔽部207が円筒状に形成されている場合と比較して、開口部211が遮蔽部207の長手軸線方向にわたって形成されているため、測温接点5Mを表面3Sに密着させやすく、表面3Sの正確な温度計測を行いやすい。
遮蔽部207が円筒状に形成されている場合と比較して、開口部211が遮蔽部207の長手軸線方向にわたって形成されているため、測温接点5Mを表面3Sに密着させやすく、表面3Sの正確な温度計測を行いやすい。
1,101,201 温度センサ
3 物体(被計測体)
3S 表面(入射面)
5 熱電対(感温素子)
5M 測温接点(感温素子)
7,107,207 遮蔽部
11 傾斜端面(接触部)
111 切欠き部(接触部)
211 開口部(接触部)
R レーザ光(熱流束)
3 物体(被計測体)
3S 表面(入射面)
5 熱電対(感温素子)
5M 測温接点(感温素子)
7,107,207 遮蔽部
11 傾斜端面(接触部)
111 切欠き部(接触部)
211 開口部(接触部)
R レーザ光(熱流束)
Claims (4)
- 外部から熱流束が入射される被計測体における入射面の温度を計測する感温素子と、
断熱性および耐熱性を有する材料から形成され、前記感温素子の周囲を覆うように配置された遮蔽部と、
前記遮蔽部に形成された前記感温素子を前記入射面に接触させる接触部と、
が設けられていることを特徴とする温度センサ。 - 前記遮蔽部は、内部に前記感温素子が挿通される円筒形状に形成され、
前記接触部は、前記遮蔽部の一方の端面であって、前記円筒形状における中心軸線と直交する面に対して傾斜した面である傾斜端面であり、
該傾斜端面の突出した端部が前記熱流束の入射側に配置されていることを特徴とする請求項1記載の温度センサ。 - 前記遮蔽部は内部に前記感温素子が挿通される円筒形状に形成され、
前記接触部は前記遮蔽部における一方の端面を段差状に形成する切欠き部であり、
該切欠き部が前記入射面に対向して配置されていることを特徴とする請求項1記載の温度センサ。 - 前記遮蔽部は、内部に前記感温素子が挿通される断面が切欠き円環状の柱形状に形成され、
前記接触部は、前記遮蔽部における内部と外部とを繋ぐ開口部であり、
該開口部が前記入射面に対向して配置されていることを特徴とする請求項1記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006345249A JP2008157699A (ja) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006345249A JP2008157699A (ja) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008157699A true JP2008157699A (ja) | 2008-07-10 |
Family
ID=39658771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006345249A Pending JP2008157699A (ja) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008157699A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3901080A (en) * | 1972-06-02 | 1975-08-26 | William Dwight Hilborn | Temperature measuring device |
JPS5533533B2 (ja) * | 1974-03-04 | 1980-09-01 | ||
JPS6174849A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-17 | Fujitsu Ltd | インクジエツトヘツドの揆水処理方法 |
JPH01267427A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-10-25 | Philip F Finney | 表面温度監視用温度検知装置 |
JPH03108015U (ja) * | 1990-02-16 | 1991-11-07 | ||
JPH0933358A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Elf Antar Fr | 高温の壁の温度を測定する装置 |
US5711608A (en) * | 1993-10-12 | 1998-01-27 | Finney; Philip F. | Thermocouple assemblies |
JP2000205967A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱電対及び同熱電対の取付構造 |
US6158886A (en) * | 1997-10-15 | 2000-12-12 | Gay Engineering & Sales Company, Inc. | Heat shield with moldable insulation |
-
2006
- 2006-12-22 JP JP2006345249A patent/JP2008157699A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3901080A (en) * | 1972-06-02 | 1975-08-26 | William Dwight Hilborn | Temperature measuring device |
JPS5533533B2 (ja) * | 1974-03-04 | 1980-09-01 | ||
JPS6174849A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-17 | Fujitsu Ltd | インクジエツトヘツドの揆水処理方法 |
JPH01267427A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-10-25 | Philip F Finney | 表面温度監視用温度検知装置 |
JPH03108015U (ja) * | 1990-02-16 | 1991-11-07 | ||
US5711608A (en) * | 1993-10-12 | 1998-01-27 | Finney; Philip F. | Thermocouple assemblies |
JPH0933358A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Elf Antar Fr | 高温の壁の温度を測定する装置 |
US6158886A (en) * | 1997-10-15 | 2000-12-12 | Gay Engineering & Sales Company, Inc. | Heat shield with moldable insulation |
JP2000205967A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱電対及び同熱電対の取付構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9752937B2 (en) | Temperature sensing assembly for measuring temperature of a surface of a structure | |
TWI478784B (zh) | 雷射加工裝置 | |
KR20070049188A (ko) | 유량 센서 | |
EP2139295A1 (en) | Flexible heater comprising a temperature sensor at least partially embedded within | |
RU2567095C2 (ru) | Инфракрасное измерение температуры и его стабилизация | |
JP2008157754A (ja) | 熱式質量流量計 | |
JP2008145133A (ja) | 放射温度計 | |
WO2009081748A1 (ja) | 放射測温方法及び放射測温システム | |
CA2733429C (en) | Thermoelement | |
JP2006215012A (ja) | 放射温度計 | |
JP5366772B2 (ja) | 温度検出装置 | |
JP2008157699A (ja) | 温度センサ | |
WO2017145670A1 (ja) | 赤外線センサ装置 | |
JP2011128065A (ja) | 赤外線アレイセンサ装置 | |
JP4399498B2 (ja) | 回路遮断器および熱動式引き外し装置 | |
ITTO20070321A1 (it) | Sonda di temperatura a termocoppia in ossido minerale e suo procedimento di produzione | |
JP2008128694A (ja) | 測温センサ及びその設置方法 | |
WO2008015750A1 (fr) | Tube isolant, ensemble de capteur de température et thermomètre | |
JP3177887U (ja) | シース型測温装置 | |
CN104254770A (zh) | 用于进行无接触的温度测量以探测热桥或者说冷桥的方法以及温度测量仪 | |
JP2006242574A (ja) | パッド型熱電対 | |
JPH05223648A (ja) | 温度測定センサー | |
JP2011075365A (ja) | 赤外線温度センサ | |
KR101934839B1 (ko) | 쿼츠 물질을 활용한 반응기 온도 측정 시스템 | |
JP6282526B2 (ja) | 非接触型温度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110927 |