JP2008156592A - 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 - Google Patents
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 167
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 165
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 164
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims abstract description 99
- -1 vinylsilyl Chemical group 0.000 claims abstract description 95
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 40
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 14
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 224
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 77
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 49
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 43
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 32
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 27
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 13
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 5
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 claims 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 5
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 29
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 15
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 15
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 6
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- NVYQDQZEMGUESH-UHFFFAOYSA-N dimethylsilyloxy(dimethyl)silane Chemical compound C[SiH](C)O[SiH](C)C NVYQDQZEMGUESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 3
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUEPVAKVGRXGNH-UHFFFAOYSA-K 1-butylsulfanylbutane;rhodium(3+);trichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Rh+3].CCCCSCCCC.CCCCSCCCC.CCCCSCCCC PUEPVAKVGRXGNH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N methanol;hydrate Chemical compound O.OC GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 2,2-dibutyl-5-hydroxy-1,3,2-dioxastannepane-4,7-dione Chemical compound CCCC[Sn]1(CCCC)OC(=O)CC(O)C(=O)O1 GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONIKNECPXCLUHT-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1Cl ONIKNECPXCLUHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- SROUPOMLWHGKPN-UHFFFAOYSA-L bis(7,7-dimethyloctanoyloxy)tin Chemical compound [Sn+2].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O.CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O SROUPOMLWHGKPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005557 bromobutyl Polymers 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005556 chlorobutyl Polymers 0.000 description 1
- VZWXIQHBIQLMPN-UHFFFAOYSA-N chromane Chemical compound C1=CC=C2CCCOC2=C1 VZWXIQHBIQLMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- FGYQFULHGZPHDF-UHFFFAOYSA-N di(octan-3-yl)tin Chemical compound CCCCCC(CC)[Sn]C(CC)CCCCC FGYQFULHGZPHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- WVUGXXXHKLJVKF-UHFFFAOYSA-N dimethylsilyloxy-dimethyl-(3-triethoxysilylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CCC[Si](C)(C)O[SiH](C)C)(OCC)OCC WVUGXXXHKLJVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IFYYERYAOQBKQI-UHFFFAOYSA-N octanal;platinum Chemical compound [Pt].CCCCCCCC=O IFYYERYAOQBKQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- UPIXZLGONUBZLK-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical class [Pt].[Pt] UPIXZLGONUBZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002721 polycyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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Abstract
【課題】金属、高分子樹脂又はセラミックスで形成された基材と、シリコーンゴムとを、厚い接着剤層を介することなく、確りと接着させて、引張られたり曲げられたりしても剥がれたり裂けたりしないシリコーンゴム接着体を得るための簡易なシリコーンゴム接着用基材を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム接着用基材は、ヒドロシリル含有シリル基；ビニルシリル含有シリル基；アルコキシシリル末端含有シリル基；加水分解性基含有シリル基の少なくともいずれかのシリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基材の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されているいる。
【選択図】なし
【解決手段】シリコーンゴム接着用基材は、ヒドロシリル含有シリル基；ビニルシリル含有シリル基；アルコキシシリル末端含有シリル基；加水分解性基含有シリル基の少なくともいずれかのシリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基材の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されているいる。
【選択図】なし
Description
本発明は、表面にシリコーンゴムが接着できるように改質した金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の基材、及びこの基材とシリコーンゴムとの接着体に関するものである。
金属やセラミックスのように硬い素材で形成された被接着部材と、シリコーンゴムのような柔らかい素材で形成された接着部材とを接着するには、接着界面での分子間相互作用による物理的な接着や、接着界面での化学結合形成による化学的な接着が行われる。
このような物理的な接着の方法として、被接着部材の表面の肌理を粗くして接触面積を増加させ接着させる機械的接着法が知られており、また化学的な接着の方法として、被接着部材に加熱硬化性接着剤を塗布した後に接着部材を押付ける接着剤法、被接着部材を表面処理して反応性基を導入した後に接着部材の表面分子と化学的に結合させて接着させる表面処理法が知られている。また特許文献１のように金属表面にビニル化合物を付着させる処理によりそのビニル基とシリコーンゴムとの反応性を向上させる方法も、知られている。また脱脂洗浄処理した金属板の表面に、ビニル基含有ポリシロキサンとヒドロシリル基含有ポリシロキサンと白金触媒のようなシランカップリング剤との液状シリコーンゴム用組成物を塗布して硬化させて接着する方法も知られている。
機械的接着法による接着体は、剥がれ易い。接着剤法による接着体は、被接着部材と接着部材との界面で両者を直接化学結合させていないため、過酷なヒートサイクルに晒されたとき、または長期間経過したときに、接着剤の劣化によって接着強度が低下してしまう。また表面処理法による接着体は、一般に、非接着基材表面に、１００００原子当たり僅か２〜４の化学結合が生成しただけで、比較的強い接着強度が得られ、接着時の外界温度又は溶剤の存在のような環境で接着強度が支配されない反面、被接着部材と接着部材との界面で確実に化学結合を生成させることが困難で、極めて限定された素材でできた基材しか用いることができず、汎用性に欠ける。
特に接着部材がシリコーンゴムであると、それの強度が弱いうえ、界面での被接着部材表面との相互作用や反応性が乏しいため、接着し難く、接着しても強度が弱い。そのため、シリコーンゴムと被接着部材表面とを、シリコーンゴムに相互作用し易い接着剤で接着する方法しかなく、さほど強い接着強度が得られない。
しかもその接着層は、通常数μｍ〜数１００μｍであるから、引張られたり曲げられたりしたときの応力を分散させることができるが接着剤量が少なすぎて接着強度をさほど高くさせることができない。接着剤量を増やして接着層を厚くすると、応力による歪の集中を生じ、剥離し易くなって、かえって接着強度を低下させてしまう。そのバランスをとるのが、困難である。
さらに、接着剤法では、微小な部材同士を接着させるのは困難である。
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基材と、シリコーンゴムとを、厚い接着剤層を介することなく、従来よりも遥かに強く確りと接着させて、引張られたり曲げられたりしても剥がれたり裂けたりしないシリコーンゴム接着体を得るための簡易な接着用基材を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するためになされた特許請求の範囲の請求項１に記載の接着用基材は、接着される固体の表面の反応基へ反応して結合するヒドロシリル含有シリル基、ビニル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる少なくとも１種類の活性シリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基質の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されていることを特徴とする。
請求項２に記載の接着用基材は、請求項１に記載されたもので、前記水酸基が、前記基質の表面の水酸基であり、または前記基質へのコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射の何れかにより生成した水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする。
請求項３に記載の接着用基材は、請求項２に記載されたもので、前記固体の表面が、酸化されて前記水酸基を有しており、アルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする。
請求項４に記載の接着用基材は、請求項３に記載されたもので、前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜が形成されていることを特徴とする。
請求項５に記載の接着用基材は、請求項１に記載されたもので、前記活性シリル基が、モノヒドロシリル含有シリル基及びジヒドロシリル含有シリル基から選ばれる前記ヒドロシリル含有シリル基；ビニルシリル含有シリル基である前記ビニル含有シリル基；トリアルコキシシリル末端含有シリル基及びジアルコキシシリル末端含有シリル基から選ばれる前記アルコキシシリル含有シリル基；アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする。
請求項６に記載の接着用基材は、請求項５に記載されたもので、前記活性シリル基が、該基の末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有し、又は該基の主鎖の途中に-SiH-基を有している前記ヒドロシリル含有シリル基であることを特徴とする。
請求項７に記載の接着用基材は、請求項５に記載されたもので、前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si-R3基(R3はビニル基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル基)を有している前記ビニルシリル含有シリル基であることを特徴とする。
請求項８に記載の接着用基材は、請求項５に記載されたもので、前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si(OR5)2R6基(R5及びR6はメチル又はエチル基)、又は-Si(OR7)3基(R7はメチル又はエチル基)を有している前記アルコキシシリル末端含有シリル基であることを特徴とする。
請求項９に記載の接着用基材は、請求項５に記載されたもので、前記活性シリル基が、-Si(R8)a(R9)3-a基(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする。
請求項１０に記載の接着用基材は、請求項１に記載されたもので、前記反応基が、ヒドロシリル、ビニルシリル、ヒドロキシシリル、アルキルオキシシリル、アルケニルオキシシリル、アシルオキシシリル、イミノオキシシリル、アルキルアミノシリルから選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする。
請求項１１に記載の接着用基材は、請求項１に記載されたもので、前記活性シリル基が前記ビニル含有シリル基であり、それを露出させた前記接着表面に白金含有触媒又はロジウム含有触媒が付されており、前記反応基をヒドロシリルとすることを特徴とする。
請求項１２に記載の接着用基材は、請求項１１に記載されたもので、前記白金含有触媒が白金錯体であり、前記ロジウム含有触媒がロジウム錯体であることを特徴とする。
請求項１３に記載の接着用基材は、請求項１１に記載されたもので、前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒が、それを含む溶液又は懸濁液で塗布又は浸漬によって付されていることを特徴とする。
請求項１４に記載の接着用基材は、請求項１１に記載されたもので、前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒の白金原子又はロジウム原子が、複数の前記ビニル含有シリル基に配位していることを特徴とする。
請求項１５に記載の接着用基材は、請求項１１に記載されたもので、前記ビニル含有シリル基が、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) （ｂ1は０〜１００の数）、
(CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) （ｂ２は０〜１００の数）、
(CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) （ｂ３は０〜１００の数）、
から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする。
(CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) （ｂ２は０〜１００の数）、
(CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) （ｂ３は０〜１００の数）、
から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする。
請求項１６に記載の接着用基材は、請求項１に記載されたもので、前記固体が、シリコーンゴム又はシリコーンレジンであることを特徴とする。
請求項１７に記載のシリコーンゴム接着体は、請求項１〜１６のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び／又はシラノールシリコーン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されていることを特徴とする。
請求項１８に記載のシリコーンゴム接着体は、請求項１７に記載されたもので、複数の前記接着用基材が、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状の前記シリコーンゴムを介して、前記接着されていることを特徴とする。
請求項１９に記載のシリコーンゴム接着体は、請求項１７に記載されたもので、前記ポリシロキサン類が、H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H（R11及びR12は、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基；HSi(CH3)2O-であり、ｃは１〜８０の数、dは０〜８０の数）で表わされ、前記ビニルシリコーン類が、CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2（R13及びR14は、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、eは１〜８０の数、fは０〜８０の数）で表わされ、前記シラノールシリコーン類が、A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A（R15及びR16は、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、Aは、水酸基、炭素数１〜４のアルキルオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、イミノオキシ基、アミノ基であり、gは１〜８０の数、hは０〜８０の数）で表わされることを特徴とする。
請求項２０に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法は、請求項１〜１６のいずれかにに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び／又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含む組成物を付し、常温下又は加熱下で硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着することを特徴とする。
請求項２１に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法は、請求項２０に記載されたもので、前記組成物が、架橋剤及び／又は架橋触媒を含んでいることを特徴とする。
本発明の接着用基材は、金属、高分子樹脂又はセラミックスで形成された基材の表面に、水酸基を導入し、その水酸基と、アルコキシシラン化合物由来のような活性シリル基とを化学的にシリルエーテル結合させることにより、シリコーンゴムと架橋接着し易くなったものである。
このシリル基の結合により、極めて薄いシリルエーテルの単分子膜が形成されている。この膜は、化学的に安定であり、薄くても基材表面をシリコーンゴムへ充分に接着するよう改質している。さらにこの膜は、長期間安定で、シリコーンゴムと架橋したり相互作用したりして接着し、強固で剥がれ難いシリコーンゴム接着体を形成させる。
特に接着用基材が、活性シリル基であるビニル含有シリル基でシリルエーテル結合し接着表面を形成してそこに白金含有触媒やロジウム含有触媒を付したものであると、ヒドロシリル含有シリコーンゴムと、極めて強く接着したシリコーンゴム接着体を形成させる。
このシリコーンゴム接着体の製造方法によれば、大小問わずシリコーンゴム接着体を簡便かつ大量に得ることができる。
以下、本発明の実施の好ましい形態について詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態に限定されるものではない。
本発明を適用する接着用基材例えばシリコーンゴム接着用基材は、以下のように製造される。
金属製の被接着基材の基質表面にコロナ放電処理を施し、その基質表面の金属の酸化物分子に由来する水酸基を生成させ、シリコーンゴム架橋反応性の基材表面とする。基質表面に不純異物例えば有機物のような汚れが付着していると、コロナ放電処理により酸化されて基質表面に有機物由来のカルボキシル基が生じ、それに起因する水酸基を生成させたシリコーンゴム架橋反応性の基材表面となる。
一方、その水酸基に反応してシリルエーテルを形成させるHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のような機能性アルコキシシリル化合物と溶媒との溶液を、水酸基が生成している被接着基材表面に付し、乾燥させた後、加熱する。この機能性アルコキシシリル化合物のトリエトキシシリル基が、基材表面上の水酸基に反応し、前記活性シリル基となり、水酸基の脱水素残基とともに、化学的に強固なシリルエーテル結合を形成する。このアルコキシシリル化合物により、ヒドロシリル含有シリル基のようなシリル基がエーテル結合したシリルエーテルの単分子膜で被覆されたシリコーンゴム接着用基材が得られる。
このような単分子膜は、最初に使用したシリル化合物の基本単位を超えない分子鎖からなる。
このシリコーンゴム接着用基材に、シリコーンゴム成分を含む組成物を塗布し、硬化させると、表面にシリコーンゴムが基材上のシリルエーテルの単分子膜に架橋して接着されたシリコーンゴム接着体が得られる。基材表面上のシリルエーテル分子とシリコーンゴムとは、シリルエーテル分子とシリコーンゴム成分とが化学反応し共有結合を形成して化学的に架橋したり、シリル基同士で引き付け合って相互作用して電気化学的に架橋したりして、強固に結合している。そのため、シリコーンゴム接着体は、強い接着強度を有し、剥がれ難くなっているものと推察される。
ヒドロシリル含有シリル基のようなシリル基でシリルエーテル結合したシリコーンゴム接着用基材の例を示したが、ビニルシリル含有シリル基で例示されるビニル含有シリル基、アルコキシシリル末端含有シリル基、加水分解性基含有シリル基のような活性シリル基でシリルエーテル結合したものであってもよい。
このような活性シリル基は何れも、被接着基材の表面の水酸基に機能性アルコキシシリル化合物のアルコキシシリル基が反応することにより、形成されるものである。
このようなヒドロシリル含有シリル基で被接着基材（Sub.：Substrate）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[１]
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ20 ・・・[１]
で表わされる。ヒドロシリル含有シリル基−ＳｉＲ20は、Ｒ20が末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有し、又はその主鎖の途中に-SiH-基を有しているというもので、ポリシロキシ基となっていてもよいというものである。
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ20 ・・・[１]
で表わされる。ヒドロシリル含有シリル基−ＳｉＲ20は、Ｒ20が末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有し、又はその主鎖の途中に-SiH-基を有しているというもので、ポリシロキシ基となっていてもよいというものである。
−ＳｉＲ20は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)H2、
-(n-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(n-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C3H7)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C4H9)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k1
-[(-O)(-)SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k2、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k3、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k4、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k5、
-(CH3O)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H]k6、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H]k7、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H]k8、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m1Si(CH3)2H、
-(C2H5)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m2Si(C2H5)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiO[-Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m8Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m9[Si(CH3)2O]n1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m10[Si(CH3)2O]n2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m11[Si(CH3)2O]n3Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m12[Si(CH3)2O]n4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m13[Si(CH3)2O]n5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[-Si(C2H5)O][SiH(C2H5)O]m14Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m15Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m16Si(CH3)3、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m17Si(CH3)2H、
-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m18Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m36Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m37Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m38Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m39Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m40Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m41Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m42Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m43Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m44Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m45Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m46Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m47Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m48Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m49Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m50Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m51[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n6Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m52[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n7Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m53[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n8Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m54[SiCH3(C6H5)O]n9Si(CH3)2H、
-Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m55[SiCH3(C6H5)O]n10Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m56[SiCH3(C6H5)O]n11Si(CH3)2H、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m57[SiCH3(C6H5)O]n12Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(-)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m58[SiCH3(C6H5)O]n13Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OC2H5)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m59[SiCH3(C6H5)O]n14Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m60[SiCH3(C6H5)O]n15Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m61[SiCH3(C6H5)O]n16Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、k1〜k8、m1〜m61及びn1〜n16は1〜100までの数である。一つの基に、ヒドロシリル基（SiH基）を、１〜９９個有していることが好ましい。
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)H2、
-(n-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(n-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C3H7)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C4H9)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k1
-[(-O)(-)SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k2、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k3、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k4、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k5、
-(CH3O)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H]k6、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H]k7、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H]k8、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m1Si(CH3)2H、
-(C2H5)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m2Si(C2H5)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiO[-Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m8Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m9[Si(CH3)2O]n1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m10[Si(CH3)2O]n2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m11[Si(CH3)2O]n3Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m12[Si(CH3)2O]n4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m13[Si(CH3)2O]n5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[-Si(C2H5)O][SiH(C2H5)O]m14Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m15Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m16Si(CH3)3、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m17Si(CH3)2H、
-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m18Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m36Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m37Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m38Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m39Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m40Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m41Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m42Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m43Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m44Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m45Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m46Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m47Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m48Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m49Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m50Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m51[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n6Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m52[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n7Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m53[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n8Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m54[SiCH3(C6H5)O]n9Si(CH3)2H、
-Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m55[SiCH3(C6H5)O]n10Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m56[SiCH3(C6H5)O]n11Si(CH3)2H、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m57[SiCH3(C6H5)O]n12Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(-)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m58[SiCH3(C6H5)O]n13Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OC2H5)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m59[SiCH3(C6H5)O]n14Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m60[SiCH3(C6H5)O]n15Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m61[SiCH3(C6H5)O]n16Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、k1〜k8、m1〜m61及びn1〜n16は1〜100までの数である。一つの基に、ヒドロシリル基（SiH基）を、１〜９９個有していることが好ましい。
このようなヒドロシリル含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)H２、
(n-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
(n-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C3H7)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C4H9)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p1Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p2Si(C2H5)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiOSiH(CH3)O[SiH(CH3)O]p4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSiOCH3CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p8Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(CH3)O]p9[Si(CH3)2O]q1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5Osi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p10[Si(CH3)2O]q2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p11[Si(CH3)2O]q3Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(C2H5)O]p12Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p13Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p14Si(CH3)3、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p15Si(CH3)2H、
Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p16Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p17Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p18Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(CH3O)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p36[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q4Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p37[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q5Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p38[SiCH3(C6H5)O]q6Si(CH3)2H、
Si(OC2H5)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p39[SiCH3(C6H5)O]q7Si(CH3)2H、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p40[SiCH3(C6H5)O]q8Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(C2H5O)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]p41[SiCH3(C6H5)O]q9Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OC2H5)3CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]p42[SiCH3(C6H5)O]q10Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、p1〜p42及びq1〜q10は1〜100までの数である。一つの分子に、ヒドロシリル基を、１〜９９個有していることが好ましい。
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)H２、
(n-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
(n-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C3H7)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C4H9)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p1Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p2Si(C2H5)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiOSiH(CH3)O[SiH(CH3)O]p4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSiOCH3CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p8Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(CH3)O]p9[Si(CH3)2O]q1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5Osi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p10[Si(CH3)2O]q2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p11[Si(CH3)2O]q3Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(C2H5)O]p12Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p13Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p14Si(CH3)3、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p15Si(CH3)2H、
Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p16Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p17Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p18Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(CH3O)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p36[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q4Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p37[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q5Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p38[SiCH3(C6H5)O]q6Si(CH3)2H、
Si(OC2H5)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p39[SiCH3(C6H5)O]q7Si(CH3)2H、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p40[SiCH3(C6H5)O]q8Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(C2H5O)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]p41[SiCH3(C6H5)O]q9Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OC2H5)3CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]p42[SiCH3(C6H5)O]q10Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、p1〜p42及びq1〜q10は1〜100までの数である。一つの分子に、ヒドロシリル基を、１〜９９個有していることが好ましい。
またビニルシリル含有シリル基で被接着基材（Sub.）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[２]
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ21 ・・・[２]
で表わされる。ビニルシリル含有シリル基−ＳｉＲ21は、Ｒ21が-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有しているというものである。
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ21 ・・・[２]
で表わされる。ビニルシリル含有シリル基−ＳｉＲ21は、Ｒ21が-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有しているというものである。
−ＳｉＲ21は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)OSi(OC2H5)-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4-CH=CH2、
-(CH3O)Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]r1Si(OCH3)2-CH=CH2、
-(C2H5O)Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]r2Si(OC2H5)2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r3-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r4-CH=CH2、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r5-CH=CH2、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r6-CH=CH2、
-(-O)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r7-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s1Si(CH3)3、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s2[Si(CH3)2O]r8Si(CH3)3、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s3Si(OC2H5)2CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s4Si(CH=CH2)OC2H5-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s5Si(OC2H5)2CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s6Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)(O-)]s7Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)OC2H5]s8[Si(O-)CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(O-)]r9[Si(-)OC2H5]s9[Si(OC2H5)2CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)(O-)]s10[Si(O-)CH=CH2]2
が挙げられる。これらの基中、r1〜r9及びs1〜s10は、1〜30の数である。一つの基に、ビニル基（CH=CH2基）を、１〜３０個有していることが好ましい。
-(C2H5O)2SiCH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)OSi(OC2H5)-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4-CH=CH2、
-(CH3O)Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]r1Si(OCH3)2-CH=CH2、
-(C2H5O)Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]r2Si(OC2H5)2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r3-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r4-CH=CH2、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r5-CH=CH2、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r6-CH=CH2、
-(-O)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r7-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s1Si(CH3)3、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s2[Si(CH3)2O]r8Si(CH3)3、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s3Si(OC2H5)2CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s4Si(CH=CH2)OC2H5-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s5Si(OC2H5)2CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s6Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)(O-)]s7Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)OC2H5]s8[Si(O-)CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(O-)]r9[Si(-)OC2H5]s9[Si(OC2H5)2CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)(O-)]s10[Si(O-)CH=CH2]2
が挙げられる。これらの基中、r1〜r9及びs1〜s10は、1〜30の数である。一つの基に、ビニル基（CH=CH2基）を、１〜３０個有していることが好ましい。
ビニルシリル含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2(CH2)7CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)OSi(OC2H5)CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH=CH2、
(CH3O)2Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]t1Si(OCH3)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]t2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t3CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t4CH=CH2、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t5CH=CH2、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t6CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t7CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u1Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u2[Si(CH3)2O]t8Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiCH3(OC2H5)O]u3Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u4Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u5Si(OC2H5)2CH=CH2
が挙げられる。これらの基中、t1〜t8及びu1〜u5は1〜30までの数である。一つの分子に、ビニル基を、１〜３０個有していることが好ましい。
(C2H5O)3SiCH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2(CH2)7CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)OSi(OC2H5)CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH=CH2、
(CH3O)2Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]t1Si(OCH3)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]t2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t3CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t4CH=CH2、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t5CH=CH2、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t6CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t7CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u1Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u2[Si(CH3)2O]t8Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiCH3(OC2H5)O]u3Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u4Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u5Si(OC2H5)2CH=CH2
が挙げられる。これらの基中、t1〜t8及びu1〜u5は1〜30までの数である。一つの分子に、ビニル基を、１〜３０個有していることが好ましい。
また、アルコキシシリル末端含有シリル基で被接着基材（Sub.）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[３]
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ22 ・・・[３]
で表わされる。アルコキシシリル末端含有シリル基−ＳｉＲ22は、Ｒ22が-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数１〜４のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数１〜４のアルキル基)を有しているものである。−ＳｉＲ22は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)2SiCH=CHSi(OC2H5)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
-(C2H5O)CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
-(C2H5O)Si(OC2H5)2
が挙げられる。
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ22 ・・・[３]
で表わされる。アルコキシシリル末端含有シリル基−ＳｉＲ22は、Ｒ22が-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数１〜４のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数１〜４のアルキル基)を有しているものである。−ＳｉＲ22は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)2SiCH=CHSi(OC2H5)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
-(C2H5O)CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
-(C2H5O)Si(OC2H5)2
が挙げられる。
アルコキシシリル末端含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH=CHSi(OC2H5)3、
(CH3O)3SiCH2CH2Si(OCH3)3(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
(CH3O)3Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
(C2H5O)2Si(OC2H5)2、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
(C2H5O)2CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
(CH3O)3SiO[Si(OCH3)2O]v1Si(OCH3)3、
(C2H5O)3SiO[Si(OC2H5)2O]v2Si(OC2H5)3、
(C3H7O)3SiO[Si(OC3H7)2O]v3Si(OC3H7)3
が挙げられる。これらの基中、v1〜v3は0〜30までの数である。
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH=CHSi(OC2H5)3、
(CH3O)3SiCH2CH2Si(OCH3)3(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
(CH3O)3Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
(C2H5O)2Si(OC2H5)2、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
(C2H5O)2CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
(CH3O)3SiO[Si(OCH3)2O]v1Si(OCH3)3、
(C2H5O)3SiO[Si(OC2H5)2O]v2Si(OC2H5)3、
(C3H7O)3SiO[Si(OC3H7)2O]v3Si(OC3H7)3
が挙げられる。これらの基中、v1〜v3は0〜30までの数である。
また、加水分解性基含有シリル基で被接着基材（Sub.）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[４]
Sub.−Ｏ−Ｓｉ(R8)a(R9)3-a ・・・[４]
(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる。より具体的には、加水分解性基含有シリル基−Ｓｉ(R8)a(R9)3-a中、R8は、H-、F-、CH3-、C2H5-、CH2=CH-、n-C3H7-、i-C3H7-、CH2=CHCH2-、C4H9-、C6H13-、C8H17-、C6H5-、CH3C6H4-、C6H5CH2-、CF3CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2-、CH3O-、C2H5O-が挙げられ、R9は、CH3COO-、CH2=C(CH3)O-、C2H5(CH3)C=NO-、CH3O-、(CH3)2N-、(C2H5)2N-、(i-C3H7)2N-、O(CH2CH2)2N-、(CH3)3CNH-、C6H10NH-、C6H5NH-が挙げられる。
Sub.−Ｏ−Ｓｉ(R8)a(R9)3-a ・・・[４]
(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる。より具体的には、加水分解性基含有シリル基−Ｓｉ(R8)a(R9)3-a中、R8は、H-、F-、CH3-、C2H5-、CH2=CH-、n-C3H7-、i-C3H7-、CH2=CHCH2-、C4H9-、C6H13-、C8H17-、C6H5-、CH3C6H4-、C6H5CH2-、CF3CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2-、CH3O-、C2H5O-が挙げられ、R9は、CH3COO-、CH2=C(CH3)O-、C2H5(CH3)C=NO-、CH3O-、(CH3)2N-、(C2H5)2N-、(i-C3H7)2N-、O(CH2CH2)2N-、(CH3)3CNH-、C6H10NH-、C6H5NH-が挙げられる。
加水分解性基含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
CH3Si(OCOCH3)3、(CH3)2Si(OCOCH3)2、n-C3H7Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、C6H5Si(OCOCH3)3、CF3CF2CH2CH2Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、CH3OSi(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si(OCOC3H7)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、(CH3)2Si[OC(CH3)=CH2]3、n-C3H7Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、C6H5Si[OC(CH3)=CH2]3、CF3CF2CH2CH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3OSi[OC(CH3)=CH2]3、C2H5OSi[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、（CH3）2Si[ON=C(CH3)C2H5]2、n-C3H7Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、C6H5Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CF3CF2CH2CH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]3、C2H5OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3Si[N(CH3)]3、(CH3)2Si[N(CH3)]2、n-C3H7Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、C6H5Si[N(CH3)]3、CF3CF2CH2CH2Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、CH3OSi[N(CH3)]3、C2H5OSi[N(CH3)]3、CH3Si[N(CH3)]3などの昜加水分解性オルガノシランが挙げられる。
CH3Si(OCOCH3)3、(CH3)2Si(OCOCH3)2、n-C3H7Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、C6H5Si(OCOCH3)3、CF3CF2CH2CH2Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、CH3OSi(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si(OCOC3H7)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、(CH3)2Si[OC(CH3)=CH2]3、n-C3H7Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、C6H5Si[OC(CH3)=CH2]3、CF3CF2CH2CH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3OSi[OC(CH3)=CH2]3、C2H5OSi[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、（CH3）2Si[ON=C(CH3)C2H5]2、n-C3H7Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、C6H5Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CF3CF2CH2CH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]3、C2H5OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3Si[N(CH3)]3、(CH3)2Si[N(CH3)]2、n-C3H7Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、C6H5Si[N(CH3)]3、CF3CF2CH2CH2Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、CH3OSi[N(CH3)]3、C2H5OSi[N(CH3)]3、CH3Si[N(CH3)]3などの昜加水分解性オルガノシランが挙げられる。
これらの機能性アルコキシシリル化合物は、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；酢酸エチルなどのエステル類；塩化メチレンなどのハロゲン化物、ブタン、ヘキサンなどのオレフィン類；テトラヒドロフラン、ブチルエーテルなどのエーテル類、ベンゼン、トルエンなどの芳香族類；ジメチルホルムアミド、メチルピロリドンなどのアミド類；及びこれらの混合溶媒などに溶解して使用される。
機能性アルコキシシリル化合物の添加量は、概ね上記の溶剤100gに対して、0.001〜5gの範囲が適当である。0.001ｇ以下では接着効果が十分ではなく、5ｇ以上では条件を制御しても多層薄膜が生成するので好ましくない。
金属製の被接着基材の例を示したが、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の被接着基材を用いてもよい。
それの水酸基は、一般的な金属の酸化物に由来する水酸基、水酸基を有するポリマー、セラミックスが有する水酸基であってもよい。
このような金属として、例えばMg,Ti,Be,Ca,Li,Al,Mn,Zn,Cr,Ga,Fe,Cd,In,Ta,Co,Ni,Sn,Sb,Bi,Pb,Cu,Ag,Pt,Pd,及びAuのような金属材料；これら金属材料の二元合金、三元合金、多元合金が挙げられる。このような合金として、例えばMg合金、Al合金、Fe‐Cr‐Ni合金、Ni合金、Co合金、Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Cu-Ni合金、Ag合金が挙げられる。いずれの金属製や合金製の被接着基材も、表面に水酸基を導入できるように酸化被膜を生成しているものである。
高分子樹脂として、例えばセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、デンプン、二酢酸セルロースのようなセルロース誘導体、表面ケン化酢酸ビニル樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、i-ポリプロピレン、石油樹脂、ポリスチレン、s‐ポリスチレン、クロマン・インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・エチレン共重合体、フッ化ビニリデン・プロピレン共重合体、1,4‐トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・フォルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブテレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート、6−ナイロン（ナイロンは登録商標）、6'6−ナイロン、6'10-ナイロン、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド（PPS）、ポリスルホン（PSF）、ポリエーテルスルホン（PES）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリイミド（PPI、カプトン）、液晶樹脂、ケブラー繊維、炭素繊維とこれら複数材料のブレンド物、ポリテトラフロロエチレン(PTFE)のような高分子材料、又は天然ゴム、1,4‐シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、ポリクロロプレン、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、ポリブテン、ポリイソブチレン、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ターポリマー、塩素化ポリエチレン、クロルスルフォン化ポリエチレン、アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレン、クロロプレンゴム、塩素化アクリルゴム、臭素化アクリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンとその共重合ゴム、塩素化エチレンプロピレンゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴムなどのゴム材料が挙げられる。これらの混合物又はこれらの架橋物であってもよい。
セラミックスとして、Mg,Ti,Be,Ca,Li,Al,Mn,Zn,Cr,Ga,Fe,Cd,In,Ta,Co,Ni,Sn,Sb,Bi,Pb,Cu,及びAgなど金属材料の焼結体、これらの金属材料の二元合金の酸化物の焼結体、三元合金の酸化物の焼結体、多元合金の酸化物の焼結体が挙げられる。
被接着基材は、これら金属や高分子樹脂やガラスやセラミックスで形成されたものであればよく、粒子であってもよく、長方形、正方形、多角形のような形状のフィルム、板、布であってもよく、筒、空中糸、ホース、網のような製品形状であってもよく球、楕円球のような形状であってもよい。
被接着基材にコロナ放電を施して水酸基を導入する例を示したが、大気圧プラズマ処理又は紫外線照射を施してもよい。
コロナ放電は、「コロナ処理」、日本接着学会誌、Vol.36,No.3,126（2000）に記載の方法に準じて、大気圧プラズマ処理は、「プラズマ処理」、日本接着学会誌、Vol.41,No.1,4（2005）に準じて、紫外線照射は、紫外線に暴露させて、夫々処理するというものである。これらの処理によって、L.J.Gerenser：J.Adhesion Sci.Technol.7,1019(1997)に記載のように、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の被接着基材の基材表面に、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基などが生成したり、表面に出現したりする。
前記の高分子樹脂は、元々水酸基を有するものと有しないものとがあるが、高分子樹脂製の被接着基材表面に水酸基を有しなくともコロナ放電、大気圧プラズマ処理又は紫外線照射の処理を施すことにより、そこに水酸基が効率よく生成される。
それらの最適処理条件は、被接着基材表面の材質の種類や履歴によって異なるが、その表面に５５ｋＪ/ｍ以上の表面張力が得られるまで処理し続けることが重要である。これにより、十分な接着強度が得られる。
具体的には、樹脂及び樹脂配合物等の表面のコロナ放電処理は、コロナ表面改質装置（例えば、信光電気計測（株）製コロナマスター）を用いて、電源：AC100V、出力電圧：0〜20ｋV,発振周波数：0〜40kHzで0.1秒〜60秒、温度0〜60℃の条件で行われる。
また、樹脂及び樹脂配合物の表面の大気圧プラズマ処理は、大気圧プラズマ発生装置（例えば、松下電工（株）製：商品名Aiplasuma）を用いて、プラズマ処理速度10〜100ｍｍ/s,電源：200 or 220V AC（30A）、圧縮エア：0.5MPa(1NL/min),10kHz/300W〜5GHz、電力：100W〜400W,照射時間：0.1秒〜60秒の条件で行われる。
また、樹脂及び樹脂配合物等の表面の紫外線照射は、紫外線−発光ダイオード（UV-LED）照射装置（例えば、（株）オムロン製のUV-LED照射装置：商品名ZUV-C30H）を用いて、波長：200〜400nm、電源：100V AC,光源ピーク照度：400〜3000mＷ／ｃｍ2, 照射時間：1〜60秒の条件で行われる。
コロナ放電などの前処理により表面に水酸基を生成している被接着基材の表面を、分子接着剤である機能性アルコキシシリル化合物の溶液に浸漬又は噴霧によって接触させてもよい。浸漬及び噴霧の時間に制限はなく、被接着基材表面が一様に湿潤していることが重要である。
機能性アルコキシシリル化合物を付した被接着基材を、オーブンに入れたり、ドライヤーで温風を送風したり、高周波を照射したりすることにより、加熱しながら乾燥する。加熱・乾燥は、50℃〜250℃の温度範囲で、1〜60分間行われる。50℃以下では、被接着基材表面に生成した水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との反応時間が長くかかりすぎて、生産性が低下し、コストの高騰を招く。また、250℃以上では、加熱乾燥時間が短くても被接着基材表面が変形したり、分解したりしてしまう。1分間以下の加熱乾燥では熱の伝達が不十分であるため、被接着基材表面の水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との結合が不十分となる。また、60分以上では生産性が低下する。
被接着基材表面の水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との反応が不十分な場合には、上記の浸漬と乾燥とを１〜５回程度繰り返してもよい。それにより１回当たりの浸漬及び乾燥時間を短縮し、反応回数を増やす方が反応を十分に進行させることができる。
さらに、前記の機能性アルコキシシリル化合物とシラン化合物とを組み合わせて用いることにより、シリコーンゴム架橋反応性を有するシリルエーテルを、被接着基材表面に形成させることができる。
たとえば、上記の機能性アルコキシシリル化合物で被接着基材表面の水酸基とを反応させた後、シラン化合物、例えば
HSi(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
CH3Si(H)2C2H4Si(H)2CH3、
HSi(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、
HSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]x1Si(CH3)2H(但しx1=1〜840)、
(CH3)3SiO[SiH(R17)O]x2[Si(CH3)2O]y1Si(CH3)3(但しR17=CH3-、C2H5-、C6H5-；y1=1〜50；x2=0〜50)、
HSi(CH3)2O[SiC6H5(OSi(CH3)2H)]x3Si(CH3)2H(x3=1〜5)、
HSi(CH3)2O[SiCH3(H)O]x4[SiCH3(C6H5)O]y2Si(CH3)2H(x4=1〜10、y2=1〜10)
が挙げられる。これらのシラン化合物の0.01〜5%アルコール溶液に浸漬して、0〜200℃に1〜60分間加熱することによって、シリコーンゴム接着用基材が得られる。0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。0℃以下では反応性が低く、200℃以上では生産性が劣る。1分間以下では反応が完結せず、60分間以上では生産性が劣る。
HSi(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
CH3Si(H)2C2H4Si(H)2CH3、
HSi(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、
HSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]x1Si(CH3)2H(但しx1=1〜840)、
(CH3)3SiO[SiH(R17)O]x2[Si(CH3)2O]y1Si(CH3)3(但しR17=CH3-、C2H5-、C6H5-；y1=1〜50；x2=0〜50)、
HSi(CH3)2O[SiC6H5(OSi(CH3)2H)]x3Si(CH3)2H(x3=1〜5)、
HSi(CH3)2O[SiCH3(H)O]x4[SiCH3(C6H5)O]y2Si(CH3)2H(x4=1〜10、y2=1〜10)
が挙げられる。これらのシラン化合物の0.01〜5%アルコール溶液に浸漬して、0〜200℃に1〜60分間加熱することによって、シリコーンゴム接着用基材が得られる。0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。0℃以下では反応性が低く、200℃以上では生産性が劣る。1分間以下では反応が完結せず、60分間以上では生産性が劣る。
同様に、以下の不飽和アルコキシシラン化合物、例えば
CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OC2H5)2OSi(OC2H5)2CH=CH2、
CH2=CHC6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]x5Si(OCH3)2CH=CH2 (但し、x5=1〜30)、
CH2=CHSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]y3[Si(R18)2O]x6Si(CH3)2CH=CH2（但し、R18=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x6=0〜2100、y3=0〜2100）、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y4[SiCH3(CH=CH2)O]x7Si(CH3)3(但し、x7=0〜2100、y4=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y5[SiCH3(CH=CH2)O]x8[SiCH3(R19)O]z1Si(CH3)3(R19=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x8=0〜2100、y5=0〜2100、z1=0〜2100)
が挙げられる。これらの不飽和アルコキシシラン化合物で被接着基材表面の水酸基と反応させた後、前記のシラン化合物の0.01〜5%と、白金触媒の10〜1000ppmとの混合物の懸濁液に、0〜200℃、1〜60分間浸漬してもシリコーンゴム接着用基材が得られる。
CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OC2H5)2OSi(OC2H5)2CH=CH2、
CH2=CHC6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]x5Si(OCH3)2CH=CH2 (但し、x5=1〜30)、
CH2=CHSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]y3[Si(R18)2O]x6Si(CH3)2CH=CH2（但し、R18=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x6=0〜2100、y3=0〜2100）、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y4[SiCH3(CH=CH2)O]x7Si(CH3)3(但し、x7=0〜2100、y4=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y5[SiCH3(CH=CH2)O]x8[SiCH3(R19)O]z1Si(CH3)3(R19=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x8=0〜2100、y5=0〜2100、z1=0〜2100)
が挙げられる。これらの不飽和アルコキシシラン化合物で被接着基材表面の水酸基と反応させた後、前記のシラン化合物の0.01〜5%と、白金触媒の10〜1000ppmとの混合物の懸濁液に、0〜200℃、1〜60分間浸漬してもシリコーンゴム接着用基材が得られる。
このときシラン化合物濃度が0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。白金触媒濃度が10ppmでは反応速度が遅すぎ、1000ppm以上ではコストが問題となってしまう。0℃以下では反応性が低いので生産性が低く、また200℃以上ではSiH基が酸化されて性能が低下する。1分間以下では反応が完結しない場合もあり、60分間以上では生産性が劣る。
また、機能性ポリアルコキシシランで被接着基材の水酸基と反応させた後、HOSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]2Si(CH3)2OHのようなシラノール末端シロキサンの0.01〜5%のメタノール溶液に0〜200℃、1〜60分間浸漬すると、シラノール基を表面に含有したシリコーンゴム接着用基材が得られる。
このシラノール末端シロキサン濃度が0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。0℃以下では反応性が低いので生産性が劣り、また200℃以上では多分子膜になる場合もあるので好ましくない。1分間以下では反応が完結しない場合もあり、60分間以上では生産性が劣る。
前記のようにして得られたヒドロシリル(SiH)基、不飽和基、及びシラノール(SiOH)基などの架橋反応性基が導入されたシリコーンゴム接着用基材は、以下に説明するようなシリコーンゴム成分組成物と接触させて、放置又は加熱することにより架橋接着を起こす。
シリコーンゴム接着用基材を、シリコーンゴム成分組成物と接触させて、0〜200℃で1〜240分間、大気圧から100kg/cm2の圧力下で処理するとシリコーンゴム接着体が得られる。
このとき0℃以下では架橋速度が遅くて生産性に劣るが、200℃以上では使用する高分子樹脂に熱安定性の限界があり好ましくない。1分以下では架橋反応が十分でなく接着しない場合が多く、240分以上では生産性が劣り好ましくない。通常発泡体を製造する以外は大気圧以下ではシリコーンゴム接着体の強度が低くなり、100kg/cm2以上にしても特段益がないので好ましくない。
シリコーンゴム成分は、下記化学式[５]
H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H ・・・[５]
(式中、R11及びR12は、より具体的にはCH3−,C2H5−,CH2CH=CH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,C6H5CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、ｃは1〜80の数、またｄは0〜80の数)から選ばれたポリHシロキサン、
下記化学式[６]
CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2 ・・・[６]
(式中、R13及びR14は、より具体的には、CH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、ｅは1〜80の数、ｆは0〜80の数)
から選ばれたビニルシリコーン類、
又は下記化学式[７]
A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A ・・・[７]
(式中、R15及びR16はCH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−で例示される基、AはHO−、CH3O−,C2H5O−,n-C3H7O−,i-C3H7O−,C6H5O−,CH3COO−、CH2=C(CH3)O−、C2H5(CH3)C=NO−、(CH3)2N−,(C2H5)2N−で例示される基、ｇは1〜80の数、ｈは0〜80の数)から選ばれたシラノールシリコーン類誘導体が挙げられる。
H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H ・・・[５]
(式中、R11及びR12は、より具体的にはCH3−,C2H5−,CH2CH=CH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,C6H5CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、ｃは1〜80の数、またｄは0〜80の数)から選ばれたポリHシロキサン、
下記化学式[６]
CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2 ・・・[６]
(式中、R13及びR14は、より具体的には、CH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、ｅは1〜80の数、ｆは0〜80の数)
から選ばれたビニルシリコーン類、
又は下記化学式[７]
A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A ・・・[７]
(式中、R15及びR16はCH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−で例示される基、AはHO−、CH3O−,C2H5O−,n-C3H7O−,i-C3H7O−,C6H5O−,CH3COO−、CH2=C(CH3)O−、C2H5(CH3)C=NO−、(CH3)2N−,(C2H5)2N−で例示される基、ｇは1〜80の数、ｈは0〜80の数)から選ばれたシラノールシリコーン類誘導体が挙げられる。
シリコーンゴム成分組成物は、これらのシリコーンゴム成分の少なくとも一種類を含んでいる。化学式[５]と化学式[６]の混合物からなる付加型シリコーンゴム組成、化学式[６]のみからなるパーオキサイド型シリコーンゴム組成、及び化学式[７]又は化学式[５]と化学式[７]の混合物からなる縮合型シリコーンゴム組成であってもよい。
シリコーンゴム成分組成物は上記シリコーンゴム成分の他に、充填剤、架橋剤、触媒が加えられていてもよい。
充填剤は、湿式シリカ、乾式シリカ、タルク、ニプシル、カーボンブラック、金属酸化物が挙げられ、10〜100部の範囲内で添加される。10部以下では補強効果が十分でなく、また100以上では充填が困難になってしまう。
シリコーンゴムは、パーオキサイド架橋系、付加型架橋系及び縮合型架橋系などの架橋系で形成される。これにより、シリコーンゴム接着用基材とシリコーンゴムとの架橋接着物が得られる。
パーオキサイド型シリコーンゴム組成には、ベンゾイルぺルオキシド、t-ブチルパーベンゾエイト、ジクミルペルオキシド、ジt-ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキシン-3、ジ(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどパーオキサイドが0.5〜5部添加される。0.5部以下では架橋が不十分であり、また5部以上では成型加工中に架橋が起こる恐れがある。
シリコーンゴム接着用基材表面とパーオキサイド型シリコーンゴム組成物とで架橋させた接着体は80〜200℃の温度範囲で1〜60分間加熱すると得られる。80℃以下では接着物が得られがたく、また200℃以上ではシリコーンゴムが黄変する場合がある。1分以下では架橋が不十分であり、また60分以上では生産性が低くコスト高となる。
付加型シリコーンゴム組成には、付加型架橋に使用される触媒として、塩化白金酸、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金オクタナル/オクタノール錯体、トリス（ジブチルスルフィド）ロジュウムトリクロリドなどを1〜100ppmの範囲内で添加して使用される。これが1ppm以下では架橋が不十分であり、また100ppm以上ではコスト高となるので好ましくない。
上記の触媒は、付加型シリコーンゴム組成の化学式[５]のシリコーンゴム、化学式[６]のシリコーンゴム及びこれら混合物のいずれかのシリコーンゴム成分組成物に添加して使用される。
ゴムの成形品の厚さが１０ｍｍ以下である通常の工業製品の場合、シリコーンゴム成分組成物を0〜150℃の温度範囲で、1〜240分の架橋時間で架橋できる。0℃以下では接着物が得られがたく、また150℃以上でも特段問題はない。1分以下では架橋が不十分であり、また240分以上では生産性が低くコスト高となる。ゴムの成形品の厚さが１０ｍｍを超えると、熱伝導率が悪くなり、内部の架橋が遅くなるために、金型温度を低温にして、長時間架橋することもある。その場合、段階的に架橋温度を変えることも可能である。比較的薄いゴムの成形品の場合、常温で例えば一昼夜かけて架橋させてもよい。その場合は、架橋温度での熱膨張と常温で使用した時の収縮が起こらず、非常に寸法精度の良い成型品が可能となる。
化学式[５]のシリコーンゴム、化学式[６]のシリコーンゴムの混合比は両者のSiH基/CH=CH2比が1を目途（化学量論）とするが、一般的には1.3/1〜4.5/1である。1.3/1以下では目的より硬度が低く、また4.5/1以上でも同様の結果となる場合が多い。最適なSiH基/CH=CH2比は充填剤などの添加剤の影響を受けるので、適宜選択する。
特に、基材表面の架橋反応性基SiH基濃度が高い場合には、SiH基/CH=CH2比が高くても接着強度は高くなる。しかし、SiH基濃度が低い場合には、SiH基/CH=CH2比が高いと接着強度は低くなる。また、基材表面の架橋反応性基CH=CH2基濃度が高い場合には、SiH基/CH=CH2比が高くしないと接着強度が高くならない。
縮合型シリコーンゴム組成物には、縮合型架橋剤として、CH3Si(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[N(CH3)]3などが0.5〜10部、及び触媒としてビス（エチルヘキシル）スズ、ビス（ネオデカネート）スズ、ジブチルラアウリルスズなどの有機スズ化合物、オクチル酸亜鉛、オクチル酸鉄などの金属塩や、チタン酸エステル、チタンキレート化合物、アミン類などが0.5〜10部添加される。
縮合型シリコーンゴム組成物中、縮合型架橋剤は化学式[７]のシラノールシリコーン類ゴムに添加され、また触媒は化学式[５]のHシリコーンポリマー又は化学式[７]のシラノールシリコーン類ゴムのどちらか、又はこれらの混合物に添加して使用される。
接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体は、以下のような別な態様であってもよい。
基質として例えばアルミニウムのような金属製で洗浄した基板に、コロナ放電処理のような表面処理を施し、基板上に水酸基を生成させ、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)のようなビニル含有シリル化合物の溶液に浸漬させて熱処理すると、基板上の水酸基にビニル含有シリル化合物が反応する。それを、白金含有触媒、例えば白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のような白金錯体のヘキサン液に浸漬させ、乾燥させると、基板上に白金含有触媒が付されている接着用基材が得られる。その化学的構造は必ずしも明らかではないが、接着用基材の表面で生成した複数のビニル含有シリル基に、白金錯体の白金原子が配位しているものと推察される。
この接着用基材に、ヒドロシリル基含有ポリシロキサン、又はさらにビニル基含有ポリシロキサンや必要に応じて白金含有触媒を含む組成物を塗布し、硬化させる。すると、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が、接着用基材のビニル含有シリル基同士の架橋重合よりも優先的に、そのビニル含有シリル基の二重結合へヒドロシリル化反応して、高分子量化し、接着用基材の基質の表面の上に、ポリシロキサン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されたシリコーンゴム接着体が、得られる。
白金含有触媒として、例えば白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液、1.85〜2.1%の白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体のビニルメチル環状シロキサン溶液であるSIP6829.2（Gelest社製の商品名）、3〜3.5%の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の両末端ビニルポリジメチルシロキサン溶液であるSIP6830.3（Gelest社製の商品名）、2.1〜2.4%の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液であるSIP6831.2（Gelest社製の商品名）、2.1〜2.4%の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液の低着色タイプであるSIP6831.2LC（Gelest社製の商品名）、2〜2.5%の白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体の環状メチルビニルシロキサン溶液であるSIP6832.2（Gelest社製の商品名）、2〜2.5%の白金−オクタナル／オクタノール錯体のオクタノール溶液であるSIP6833.2（Gelest社製の商品名）のような白金錯体が挙げられる。白金含有触媒にかえて、ロジウム含有触媒、例えば、3〜3.5%のトリス(ジブチルスルフィド)ロジウムトリクロライドのトルエン溶液であるINRH078（Gelest社製の商品名）のようなロジウム錯体であってもよい。
単数の接着用基材にシリコーンゴムを接着させる例を示したが、複数、例えば２枚の接着用基材を夫々、活性シリル基によりシリルエーテル結合した面同士で向かい合わせ、その間に、シリコーンゴム組成物を塗布したり、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状のシリコーンゴムを介在させたりした後、必要に応じて加熱することにより、複数の接着用基材を接着してもよい。複数の接着用基材の基質は、同質であっても異質であってもよい。
以下、本発明のシリコーンゴム接着用基材及びシリコーンゴム接着体を試作した実施例を詳細に説明する。
（実施例1）H末端ジメチルシロキサン（HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、bp:70℃）と不飽和シラン（CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、bp：176℃）の反応：
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H 0.5モル（67ｇ）、CH2=CHCH2Si(OC2H5)３ 0.1モル（20.4ｇ）、常温反応型白金触媒溶液（Gelest社製SIP6830.3）0.2mlを200ｍｌの三角フラスコに入れて、窒素気流下で50℃、24時間攪拌した。反応終了後、反応混合物を蒸留すると未反応のHSi(CH3)2OSi(CH3)2Hが留去され、粗製のHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3 33.8ｇが得られた。これを82−3℃/10ｍｍHgの減圧下蒸留して生成した。
元素分析 Found（Calcud）：C；46.0％（46.10％）、H；8.9％（8.93％）
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H 0.5モル（67ｇ）、CH2=CHCH2Si(OC2H5)３ 0.1モル（20.4ｇ）、常温反応型白金触媒溶液（Gelest社製SIP6830.3）0.2mlを200ｍｌの三角フラスコに入れて、窒素気流下で50℃、24時間攪拌した。反応終了後、反応混合物を蒸留すると未反応のHSi(CH3)2OSi(CH3)2Hが留去され、粗製のHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3 33.8ｇが得られた。これを82−3℃/10ｍｍHgの減圧下蒸留して生成した。
元素分析 Found（Calcud）：C；46.0％（46.10％）、H；8.9％（8.93％）
（実施例2） SiH基材表面の作製法A：
ポリエチレンテレフタレート（PET）樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、HSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のメタノール−水混合溶液（95/5,0.5wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとHSi基含有基材表面が得られる。
ポリエチレンテレフタレート（PET）樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、HSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のメタノール−水混合溶液（95/5,0.5wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとHSi基含有基材表面が得られる。
得られたHSi基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s：184eV、Si1s for HSi;ev,Si1s for SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
（実施例3） SiH基材表面の作製法B：
PET樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3のメタノール溶液（0.2wt％）に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。これをHSi(CH3)2OSi(CH3)2H10ｇと白金触媒溶液（Gelest社製SIP6830.3）0.2mlのイソプロパノール溶液100mlに70℃で10分間浸漬すると、HSi基含有基材表面が得られた。得られたHSi基含有基材表面をＸ線誘起光電子分光（XPS）分析器（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s：184eV、Si1s for HSi;ev,Si1s for SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
PET樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3のメタノール溶液（0.2wt％）に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。これをHSi(CH3)2OSi(CH3)2H10ｇと白金触媒溶液（Gelest社製SIP6830.3）0.2mlのイソプロパノール溶液100mlに70℃で10分間浸漬すると、HSi基含有基材表面が得られた。得られたHSi基含有基材表面をＸ線誘起光電子分光（XPS）分析器（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s：184eV、Si1s for HSi;ev,Si1s for SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
（実施例4） CH2=CH基含有基材表面の作製法C：
PET樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]2 Si(OCH3)2CH=CH2のメタノール−水混合溶液（95/5,0.1wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、170℃で5分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。
得られたCH2=CH基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s for CH2=CH：184eV;が認められたことからCH2=CH基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
PET樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]2 Si(OCH3)2CH=CH2のメタノール−水混合溶液（95/5,0.1wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、170℃で5分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。
得られたCH2=CH基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s for CH2=CH：184eV;が認められたことからCH2=CH基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
（実施例5） アルコキシシリル基含有基材表面の作製法D：
PET樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、（C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3のエタノール−水混合溶液（95/5,0.1wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、120℃で60分間するとC2H5OSi基含有基材表面が得られる。
PET樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、（C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3のエタノール−水混合溶液（95/5,0.1wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、120℃で60分間するとC2H5OSi基含有基材表面が得られる。
得られたC2H5OSi基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s for C2H5OSi：184eV; O1s for C2H5OSi：184eV;Si1s for C2H5OSi：184eV;が認められたことからC2H5OSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
（実施例6）基材表面とシリコーンゴムの接着物:
末端ビニル型シリコーン100部（チッソ株式会社製、DMS-V31、分子量；28000）とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒2ｍl(200ppm含有、チッソ株式会社製SIP6830)の混合物をミキサーで混合してシリコーンゴム配合物とする。上記の基材表面作製法A,B及びCで作製したそれぞれの基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を2cmの厚さまで注ぎ、40℃で放置すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、本発明の基材表面を用いなかった比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも4kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果は不飽和基やSiH基が導入された基材表面は付加型シリコーンゴムと容易に接着することを示す。
末端ビニル型シリコーン100部（チッソ株式会社製、DMS-V31、分子量；28000）とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒2ｍl(200ppm含有、チッソ株式会社製SIP6830)の混合物をミキサーで混合してシリコーンゴム配合物とする。上記の基材表面作製法A,B及びCで作製したそれぞれの基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を2cmの厚さまで注ぎ、40℃で放置すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、本発明の基材表面を用いなかった比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも4kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果は不飽和基やSiH基が導入された基材表面は付加型シリコーンゴムと容易に接着することを示す。
（実施例7） 基材表面とシリコーンゴムの接着物:
シラノールシリコーン類（チッソ株式会社製、DMS-S33,分子量43500）100部、ヘキサメチルシラザン処理シリカ50部、CH3Si(OCOCH3)3の4g,及びジブチル錫マレート0.1ｇを混合してシリコーンゴム配合物を調製する。アルコキシシリル基含有基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を入れて、140℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも5kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はアルコキシシリル基が導入された基材表面は縮合系のシラノールシリコーン類ゴムと容易に接着することを示す。
シラノールシリコーン類（チッソ株式会社製、DMS-S33,分子量43500）100部、ヘキサメチルシラザン処理シリカ50部、CH3Si(OCOCH3)3の4g,及びジブチル錫マレート0.1ｇを混合してシリコーンゴム配合物を調製する。アルコキシシリル基含有基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を入れて、140℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも5kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はアルコキシシリル基が導入された基材表面は縮合系のシラノールシリコーン類ゴムと容易に接着することを示す。
（実施例8） 基材表面とシリコーンゴムの接着物:
末端ビニル型シリコーン100部（チッソ株式会社製、VDF-131）とヘキサメチルシラザン処理シリカ40部の混合物にジクミルペルオキシド4部で混合してシリコーンゴム配合物とする。CH2=CH基含有基材表面をそれぞれ金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物をのせて、150℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも6kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はCH2=CH基含有基材表面はパーオキサイド架橋系により容易に接着することを示す。
末端ビニル型シリコーン100部（チッソ株式会社製、VDF-131）とヘキサメチルシラザン処理シリカ40部の混合物にジクミルペルオキシド4部で混合してシリコーンゴム配合物とする。CH2=CH基含有基材表面をそれぞれ金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物をのせて、150℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも6kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はCH2=CH基含有基材表面はパーオキサイド架橋系により容易に接着することを示す。
（実施例9） 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
(接着用基材の調製) 基質としてAl板を、アセトン中で３０分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、１０分間ずつ２回超音波照射して洗浄処理した。その基質表面を大気雰囲気下でコロナ放電処理し、表面酸化して表面に水酸基を生じさせた。その基質の６枚を夫々、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) （但しｂ1は３．７８で、平均分子量が６３５．６）で示されるビニルメトキシシロキサン(VMS)の0.1g/L、0.5g/L、1.0g/L、2.0g/L、3.0g/L、5.0g/L及び10g/Lのエタノール水溶液（エタノール：水の体積比 ９５：５）に５分間浸漬させた。その基質を引き上げ、１５０℃で１０分間加熱処理し、未反応のビニルメトキシシロキサン(VMS)をエタノールで洗浄後、乾燥して、接着用基材（VMS-Al）を得た。洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、Ｘ線光電子分光測定（ＸＰＳ測定）による表面分析を行った。その結果を、図１に示す。また、洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、その表面の元素の割合を表１に示す。
(接着用基材の調製) 基質としてAl板を、アセトン中で３０分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、１０分間ずつ２回超音波照射して洗浄処理した。その基質表面を大気雰囲気下でコロナ放電処理し、表面酸化して表面に水酸基を生じさせた。その基質の６枚を夫々、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) （但しｂ1は３．７８で、平均分子量が６３５．６）で示されるビニルメトキシシロキサン(VMS)の0.1g/L、0.5g/L、1.0g/L、2.0g/L、3.0g/L、5.0g/L及び10g/Lのエタノール水溶液（エタノール：水の体積比 ９５：５）に５分間浸漬させた。その基質を引き上げ、１５０℃で１０分間加熱処理し、未反応のビニルメトキシシロキサン(VMS)をエタノールで洗浄後、乾燥して、接着用基材（VMS-Al）を得た。洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、Ｘ線光電子分光測定（ＸＰＳ測定）による表面分析を行った。その結果を、図１に示す。また、洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、その表面の元素の割合を表１に示す。
図１及び表１から明らかな通り、Al板表面には、ビニルメトキシシロキサン(VMS)が導入されていた。
(シリコーンゴム接着体の調製) 次いでポリ（メチルビニルシロキサン）及びポリ（メチルシロキサン）である信越化学工業株式会社製の商品名ＫＥ−１９３５−Ａ／Ｂと、白金含有触媒とを、用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（VMS-Al）に塗布し、５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度毎に６種類のシリコーンゴム接着体が得られた。なお、対照のため、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム接着体を得た。これらのシリコーンゴム接着体について、ＪＩＳ Ｋ６２５６−２：２００５の試験法に準じシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い剥離強度を測定した。ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度と剥離強度との相関を図２に示す。
図２から明らかな通り、シリコーンゴム接着体の剥離強度は、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度が0.1〜1.0g/Lの場合、濃いほど強かったが、1.0g/Lを超えると約1.0ｋN/mで略一定となった。何れの場合もビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液を用いずその濃度が0g/Lの場合である対照シリコーンゴム接着体の剥離強度の0.4ｋN/mに比べ、強くなっていた。
（実施例10） 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
(接着用基材の調製) 実施例9の（接着用基材の調製）と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材（VMS-Al）を得た。これの７枚を１００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、１分間、２分間、３分間、４分間、５分間、７分間及び１０分間、夫々浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Al）を得た。
(接着用基材の調製) 実施例9の（接着用基材の調製）と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材（VMS-Al）を得た。これの７枚を１００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、１分間、２分間、３分間、４分間、５分間、７分間及び１０分間、夫々浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Al）を得た。
(シリコーンゴム接着体の調製) 次いで実施例９と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Al）に塗布し、５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間毎に７種類のシリコーンゴム接着体が得られた。なお、対照のため、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム接着体を得た。これらのシリコーンゴム接着体について、実施例９と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定した。白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間と剥離強度との相関を図３に示す。
図３から明らかな通り、シリコーンゴム接着体の剥離強度は、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間が１〜２分間の場合、長く浸漬するほど強かったが、２分間を超えると約4.0ｋN/mで略一定となった。何れの場合も白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いずその浸漬時間が０分間の場合である対照シリコーンゴム接着体の剥離強度の約1.0ｋN/mに比べ、強くなっていた。
（実施例11） 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
(接着用基材の調製) 実施例9の（接着用基材の調製）と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材（VMS-Al）を得た。これの４枚を、２０ｐｐｍ、６０ｐｐｍ、１００ｐｐｍ及び２００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に３分間、夫々浸漬させ後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Al）を得た。
(接着用基材の調製) 実施例9の（接着用基材の調製）と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材（VMS-Al）を得た。これの４枚を、２０ｐｐｍ、６０ｐｐｍ、１００ｐｐｍ及び２００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に３分間、夫々浸漬させ後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Al）を得た。
(シリコーンゴム接着体の調製) 次いで実施例９と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Al）に塗布し、５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度毎に４種類のシリコーンゴム接着体が得られた。なお、対照のため、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム接着体を得た。これらのシリコーンゴム接着体について、実施例９と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定した。白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度と剥離強度との相関を図４に示す。
図４から明らかな通り、シリコーンゴム接着体の剥離強度は、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度が２００ｐｐｍ以上で約4.0ｋN/mで略一定となった。何れの場合も白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いずその濃度が0g/Lの場合である対照シリコーンゴム接着体の剥離強度の約1.0ｋN/mに比べ、強くなっていた。
（実施例12） 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
実施例9中のAl板に代えてガラス板を用い、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用いたこと以外は実施例9と同様にして、VMS-Alに代えて接着用基材（VMS-Glass）を得た。１００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、３分間浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Glass）を得た。次いで実施例9と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Glass）に塗布し、１５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、シリコーンゴム接着体が得られた。このシリコーンゴム接着体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、3.7ｋN/mであった。
実施例9中のAl板に代えてガラス板を用い、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用いたこと以外は実施例9と同様にして、VMS-Alに代えて接着用基材（VMS-Glass）を得た。１００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、３分間浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Glass）を得た。次いで実施例9と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Glass）に塗布し、１５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、シリコーンゴム接着体が得られた。このシリコーンゴム接着体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、3.7ｋN/mであった。
（実施例13〜15） 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
実施例12中のガラス板に代えてエポキシ樹脂(EpoxyResin)板、ポリプロピレン(PP)板、ポリエチレン(PE)板を用いたこと以外は、実施例12と同様にして、接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）、接着用基材（Pt-VMS-PP）、接着用基材（Pt-VMS-PE）及びそれらのシリコーンゴム接着体を得た。同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）から得たシリコーンゴム接着体が3.8ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PP）から得たシリコーンゴム接着体が3.2ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PE）から得たシリコーンゴム接着体が3.3ｋN/mであった。
実施例12中のガラス板に代えてエポキシ樹脂(EpoxyResin)板、ポリプロピレン(PP)板、ポリエチレン(PE)板を用いたこと以外は、実施例12と同様にして、接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）、接着用基材（Pt-VMS-PP）、接着用基材（Pt-VMS-PE）及びそれらのシリコーンゴム接着体を得た。同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）から得たシリコーンゴム接着体が3.8ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PP）から得たシリコーンゴム接着体が3.2ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PE）から得たシリコーンゴム接着体が3.3ｋN/mであった。
これらの実施例から明らかな通り、本発明を適用する接着用基材を用いて調製したシリコーンゴム接着体は、接着強度が高いものであった。とりわけ接着表面にビニル含有シリル基を有し白金含有触媒等が付された接着用基材に、ヒドロシリルを反応基として有するシリコーンゴムのような固体と接着させると、シリコーンゴムが破断するほどの強度のシリコーンゴム接着体が得られた。
本発明の接着用基材は、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の基材表面に、シリコーンゴムを被覆して接着させ、基材を保護したり弾性を付与したりするのに用いられる。
この基材にシリコーンゴムを接着させたシリコーンゴム接着体は、表面に弾性を必要とする家電製品・文房具等に用いられる。また、シリコーンゴムを介し複数のこの基材を接着させたシリコーンゴム接着体は、化学結合を介して接合されたものであるので、強い接合強度を必要とする製品に用いられる。
Claims (21)
- 接着される固体の表面の反応基へ反応して結合するヒドロシリル含有シリル基、ビニル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる少なくとも１種類の活性シリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基質の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されていることを特徴とする接着用基材。
- 前記水酸基が、前記基質の表面の水酸基であり、または前記基質へのコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射の何れかにより生成した水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項１に記載の接着用基材。
- 前記固体の表面が、酸化されて前記水酸基を有しており、アルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項２に記載の接着用基材。
- 前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の接着用基材。
- 前記活性シリル基が、
モノヒドロシリル含有シリル基及びジヒドロシリル含有シリル基から選ばれる前記ヒドロシリル含有シリル基；
ビニルシリル含有シリル基である前記ビニル含有シリル基；
トリアルコキシシリル末端含有シリル基及びジアルコキシシリル末端含有シリル基から選ばれる前記アルコキシシリル含有シリル基；
アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基
であることを特徴とする請求項１に記載の接着用基材。 - 前記活性シリル基が、該基の末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有し、又は該基の主鎖の途中に-SiH-基を有している前記ヒドロシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項５に記載の接着用基材。
- 前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有している前記ビニルシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項５に記載の接着用基材。
- 前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数１〜４のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数１〜４のアルキル基)を有している前記アルコキシシリル末端含有シリル基であることを特徴とする請求項５に記載の接着用基材。
- 前記活性シリル基が、-Si(R8)a(R9)3-a基(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有する前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする請求項５に記載の接着用基材。
- 前記反応基が、ヒドロシリル、ビニルシリル、ヒドロキシシリル、アルキルオキシシリル、アルケニルオキシシリル、アシルオキシシリル、イミノオキシシリル、アルキルアミノシリルから選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１に記載の接着用基材。
- 前記活性シリル基が前記ビニル含有シリル基であり、それを露出させた前記接着表面に白金含有触媒又はロジウム含有触媒が付されており、前記反応基をヒドロシリルとすることを特徴とする請求項１に記載の接着用基材。
- 前記白金含有触媒が白金錯体であり、前記ロジウム含有触媒がロジウム錯体であることを特徴とする請求項１１に記載の接着用基材。
- 前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒が、それを含む溶液又は懸濁液で塗布又は浸漬によって付されていることを特徴とする請求項１１に記載の接着用基材。
- 前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒の白金原子又はロジウム原子が、複数の前記ビニル含有シリル基に配位していることを特徴とする請求項１１に記載の接着用基材。
- 前記ビニル含有シリル基が、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) （ｂ1は０〜１００の数）、
(CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) （ｂ２は０〜１００の数）、
(CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) （ｂ３は０〜１００の数）、
から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする請求項１１に記載の接着用基材。 - 前記固体が、シリコーンゴム又はシリコーンレジンであることを特徴とする請求項１に記載の接着用基材。
- 請求項１〜１６のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び／又はシラノールシリコーン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されていることを特徴とするシリコーンゴム接着体。
- 複数の前記接着用基材が、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状の前記シリコーンゴムを介して、前記接着されていることを特徴とする請求項１７に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記ポリシロキサン類が、H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H（R11及びR12は、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基；HSi(CH3)2O-であり、ｃは１〜８０の数、dは０〜８０の数）で表わされ、
前記ビニルシリコーン類が、CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2（R13及びR14は、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、eは１〜８０の数、fは０〜８０の数）で表わされ、
前記シラノールシリコーン類が、A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A（R15及びR16は、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、Aは、水酸基、炭素数１〜４のアルキルオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、イミノオキシ基、アミノ基であり、gは１〜８０の数、hは０〜８０の数）で表わされることを特徴とする請求項１７に記載のシリコーンゴム接着体。 - 請求項１〜１６のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び／又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含む組成物を付し、常温下又は加熱下で硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着することを特徴とするシリコーンゴム接着体の製造方法。
- 前記組成物が、架橋剤及び／又は架橋触媒を含んでいることを特徴とする請求項２０に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007121869A JP5213351B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-05-02 | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006320724 | 2006-11-28 | ||
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| JP2007121869A JP5213351B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-05-02 | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008156592A true JP2008156592A (ja) | 2008-07-10 |
| JP5213351B2 JP5213351B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=39657872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007121869A Active JP5213351B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-05-02 | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5213351B2 (ja) |
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| JPH0341116B2 (ja) |
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