JP2008156592A - 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 - Google Patents

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Abstract

【課題】金属、高分子樹脂又はセラミックスで形成された基材と、シリコーンゴムとを、厚い接着剤層を介することなく、確りと接着させて、引張られたり曲げられたりしても剥がれたり裂けたりしないシリコーンゴム接着体を得るための簡易なシリコーンゴム接着用基材を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム接着用基材は、ヒドロシリル含有シリル基;ビニルシリル含有シリル基;アルコキシシリル末端含有シリル基;加水分解性基含有シリル基の少なくともいずれかのシリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基材の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されているいる。
【選択図】なし

Description

本発明は、表面にシリコーンゴムが接着できるように改質した金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の基材、及びこの基材とシリコーンゴムとの接着体に関するものである。
金属やセラミックスのように硬い素材で形成された被接着部材と、シリコーンゴムのような柔らかい素材で形成された接着部材とを接着するには、接着界面での分子間相互作用による物理的な接着や、接着界面での化学結合形成による化学的な接着が行われる。
このような物理的な接着の方法として、被接着部材の表面の肌理を粗くして接触面積を増加させ接着させる機械的接着法が知られており、また化学的な接着の方法として、被接着部材に加熱硬化性接着剤を塗布した後に接着部材を押付ける接着剤法、被接着部材を表面処理して反応性基を導入した後に接着部材の表面分子と化学的に結合させて接着させる表面処理法が知られている。また特許文献1のように金属表面にビニル化合物を付着させる処理によりそのビニル基とシリコーンゴムとの反応性を向上させる方法も、知られている。また脱脂洗浄処理した金属板の表面に、ビニル基含有ポリシロキサンとヒドロシリル基含有ポリシロキサンと白金触媒のようなシランカップリング剤との液状シリコーンゴム用組成物を塗布して硬化させて接着する方法も知られている。
機械的接着法による接着体は、剥がれ易い。接着剤法による接着体は、被接着部材と接着部材との界面で両者を直接化学結合させていないため、過酷なヒートサイクルに晒されたとき、または長期間経過したときに、接着剤の劣化によって接着強度が低下してしまう。また表面処理法による接着体は、一般に、非接着基材表面に、10000原子当たり僅か2〜4の化学結合が生成しただけで、比較的強い接着強度が得られ、接着時の外界温度又は溶剤の存在のような環境で接着強度が支配されない反面、被接着部材と接着部材との界面で確実に化学結合を生成させることが困難で、極めて限定された素材でできた基材しか用いることができず、汎用性に欠ける。
特に接着部材がシリコーンゴムであると、それの強度が弱いうえ、界面での被接着部材表面との相互作用や反応性が乏しいため、接着し難く、接着しても強度が弱い。そのため、シリコーンゴムと被接着部材表面とを、シリコーンゴムに相互作用し易い接着剤で接着する方法しかなく、さほど強い接着強度が得られない。
しかもその接着層は、通常数μm〜数100μmであるから、引張られたり曲げられたりしたときの応力を分散させることができるが接着剤量が少なすぎて接着強度をさほど高くさせることができない。接着剤量を増やして接着層を厚くすると、応力による歪の集中を生じ、剥離し易くなって、かえって接着強度を低下させてしまう。そのバランスをとるのが、困難である。
さらに、接着剤法では、微小な部材同士を接着させるのは困難である。
特開2006−198797号公報
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基材と、シリコーンゴムとを、厚い接着剤層を介することなく、従来よりも遥かに強く確りと接着させて、引張られたり曲げられたりしても剥がれたり裂けたりしないシリコーンゴム接着体を得るための簡易な接着用基材を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するためになされた特許請求の範囲の請求項1に記載の接着用基材は、接着される固体の表面の反応基へ反応して結合するヒドロシリル含有シリル基、ビニル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる少なくとも1種類の活性シリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基質の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されていることを特徴とする。
請求項2に記載の接着用基材は、請求項1に記載されたもので、前記水酸基が、前記基質の表面の水酸基であり、または前記基質へのコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射の何れかにより生成した水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする。
請求項3に記載の接着用基材は、請求項2に記載されたもので、前記固体の表面が、酸化されて前記水酸基を有しており、アルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする。
請求項4に記載の接着用基材は、請求項3に記載されたもので、前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜が形成されていることを特徴とする。
請求項5に記載の接着用基材は、請求項1に記載されたもので、前記活性シリル基が、モノヒドロシリル含有シリル基及びジヒドロシリル含有シリル基から選ばれる前記ヒドロシリル含有シリル基;ビニルシリル含有シリル基である前記ビニル含有シリル基;トリアルコキシシリル末端含有シリル基及びジアルコキシシリル末端含有シリル基から選ばれる前記アルコキシシリル含有シリル基;アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする。
請求項6に記載の接着用基材は、請求項5に記載されたもので、前記活性シリル基が、該基の末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)(R1及びR2は、炭素数1〜4のアルキル基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-SiH-基を有している前記ヒドロシリル含有シリル基であることを特徴とする。
請求項7に記載の接着用基材は、請求項5に記載されたもので、前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si-R3基(R3はビニル基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル基)を有している前記ビニルシリル含有シリル基であることを特徴とする。
請求項8に記載の接着用基材は、請求項5に記載されたもので、前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si(OR5)2R6基(R5及びR6はメチル又はエチル基)、又は-Si(OR7)3基(R7はメチル又はエチル基)を有している前記アルコキシシリル末端含有シリル基であることを特徴とする。
請求項9に記載の接着用基材は、請求項5に記載されたもので、前記活性シリル基が、-Si(R8)a(R9)3-a基(R8は、水素原子;ハロゲン原子;炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、R9は、炭素数1〜12のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基;含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、aは0〜3の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする。
請求項10に記載の接着用基材は、請求項1に記載されたもので、前記反応基が、ヒドロシリル、ビニルシリル、ヒドロキシシリル、アルキルオキシシリル、アルケニルオキシシリル、アシルオキシシリル、イミノオキシシリル、アルキルアミノシリルから選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする。
請求項11に記載の接着用基材は、請求項1に記載されたもので、前記活性シリル基が前記ビニル含有シリル基であり、それを露出させた前記接着表面に白金含有触媒又はロジウム含有触媒が付されており、前記反応基をヒドロシリルとすることを特徴とする。
請求項12に記載の接着用基材は、請求項11に記載されたもので、前記白金含有触媒が白金錯体であり、前記ロジウム含有触媒がロジウム錯体であることを特徴とする。
請求項13に記載の接着用基材は、請求項11に記載されたもので、前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒が、それを含む溶液又は懸濁液で塗布又は浸漬によって付されていることを特徴とする。
請求項14に記載の接着用基材は、請求項11に記載されたもので、前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒の白金原子又はロジウム原子が、複数の前記ビニル含有シリル基に配位していることを特徴とする。
請求項15に記載の接着用基材は、請求項11に記載されたもので、前記ビニル含有シリル基が、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) (b1は0〜100の数)、
(CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) (b2は0〜100の数)、
(CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) (b3は0〜100の数)、
から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする。
請求項16に記載の接着用基材は、請求項1に記載されたもので、前記固体が、シリコーンゴム又はシリコーンレジンであることを特徴とする。
請求項17に記載のシリコーンゴム接着体は、請求項1〜16のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されていることを特徴とする。
請求項18に記載のシリコーンゴム接着体は、請求項17に記載されたもので、複数の前記接着用基材が、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状の前記シリコーンゴムを介して、前記接着されていることを特徴とする。
請求項19に記載のシリコーンゴム接着体は、請求項17に記載されたもので、前記ポリシロキサン類が、H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H(R11及びR12は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基;HSi(CH3)2O-であり、cは1〜80の数、dは0〜80の数)で表わされ、前記ビニルシリコーン類が、CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2(R13及びR14は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、eは1〜80の数、fは0〜80の数)で表わされ、前記シラノールシリコーン類が、A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A(R15及びR16は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、Aは、水酸基、炭素数1〜4のアルキルオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、イミノオキシ基、アミノ基であり、gは1〜80の数、hは0〜80の数)で表わされることを特徴とする。
請求項20に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法は、請求項1〜16のいずれかにに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含む組成物を付し、常温下又は加熱下で硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着することを特徴とする。
請求項21に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法は、請求項20に記載されたもので、前記組成物が、架橋剤及び/又は架橋触媒を含んでいることを特徴とする。
本発明の接着用基材は、金属、高分子樹脂又はセラミックスで形成された基材の表面に、水酸基を導入し、その水酸基と、アルコキシシラン化合物由来のような活性シリル基とを化学的にシリルエーテル結合させることにより、シリコーンゴムと架橋接着し易くなったものである。
このシリル基の結合により、極めて薄いシリルエーテルの単分子膜が形成されている。この膜は、化学的に安定であり、薄くても基材表面をシリコーンゴムへ充分に接着するよう改質している。さらにこの膜は、長期間安定で、シリコーンゴムと架橋したり相互作用したりして接着し、強固で剥がれ難いシリコーンゴム接着体を形成させる。
特に接着用基材が、活性シリル基であるビニル含有シリル基でシリルエーテル結合し接着表面を形成してそこに白金含有触媒やロジウム含有触媒を付したものであると、ヒドロシリル含有シリコーンゴムと、極めて強く接着したシリコーンゴム接着体を形成させる。
このシリコーンゴム接着体の製造方法によれば、大小問わずシリコーンゴム接着体を簡便かつ大量に得ることができる。
発明を実施するための好ましい形態
以下、本発明の実施の好ましい形態について詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態に限定されるものではない。
本発明を適用する接着用基材例えばシリコーンゴム接着用基材は、以下のように製造される。
金属製の被接着基材の基質表面にコロナ放電処理を施し、その基質表面の金属の酸化物分子に由来する水酸基を生成させ、シリコーンゴム架橋反応性の基材表面とする。基質表面に不純異物例えば有機物のような汚れが付着していると、コロナ放電処理により酸化されて基質表面に有機物由来のカルボキシル基が生じ、それに起因する水酸基を生成させたシリコーンゴム架橋反応性の基材表面となる。
一方、その水酸基に反応してシリルエーテルを形成させるHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のような機能性アルコキシシリル化合物と溶媒との溶液を、水酸基が生成している被接着基材表面に付し、乾燥させた後、加熱する。この機能性アルコキシシリル化合物のトリエトキシシリル基が、基材表面上の水酸基に反応し、前記活性シリル基となり、水酸基の脱水素残基とともに、化学的に強固なシリルエーテル結合を形成する。このアルコキシシリル化合物により、ヒドロシリル含有シリル基のようなシリル基がエーテル結合したシリルエーテルの単分子膜で被覆されたシリコーンゴム接着用基材が得られる。
このような単分子膜は、最初に使用したシリル化合物の基本単位を超えない分子鎖からなる。
このシリコーンゴム接着用基材に、シリコーンゴム成分を含む組成物を塗布し、硬化させると、表面にシリコーンゴムが基材上のシリルエーテルの単分子膜に架橋して接着されたシリコーンゴム接着体が得られる。基材表面上のシリルエーテル分子とシリコーンゴムとは、シリルエーテル分子とシリコーンゴム成分とが化学反応し共有結合を形成して化学的に架橋したり、シリル基同士で引き付け合って相互作用して電気化学的に架橋したりして、強固に結合している。そのため、シリコーンゴム接着体は、強い接着強度を有し、剥がれ難くなっているものと推察される。
ヒドロシリル含有シリル基のようなシリル基でシリルエーテル結合したシリコーンゴム接着用基材の例を示したが、ビニルシリル含有シリル基で例示されるビニル含有シリル基、アルコキシシリル末端含有シリル基、加水分解性基含有シリル基のような活性シリル基でシリルエーテル結合したものであってもよい。
このような活性シリル基は何れも、被接着基材の表面の水酸基に機能性アルコキシシリル化合物のアルコキシシリル基が反応することにより、形成されるものである。
このようなヒドロシリル含有シリル基で被接着基材(Sub.:Substrate)に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[1]
Sub.−O−SiR20 ・・・[1]
で表わされる。ヒドロシリル含有シリル基−SiR20は、R20が末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)(R1及びR2は、炭素数1〜4のアルキル基)を有し、又はその主鎖の途中に-SiH-基を有しているというもので、ポリシロキシ基となっていてもよいというものである。
−SiR20は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)H2
-(n-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(n-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C3H7)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C4H9)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k1
-[(-O)(-)SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k2
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k3
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k4
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k5
-(CH3O)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H]k6
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H]k7
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H]k8
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m1Si(CH3)2H、
-(C2H5)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m2Si(C2H5)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiO[-Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m4Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m5Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m6Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m7Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m8Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m9[Si(CH3)2O]n1Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m10[Si(CH3)2O]n2Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m11[Si(CH3)2O]n3Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m12[Si(CH3)2O]n4Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m13[Si(CH3)2O]n5Si(CH3)3
(CH3)3SiO[-Si(C2H5)O][SiH(C2H5)O]m14Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m15Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m16Si(CH3)3
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m17Si(CH3)2H、
-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m18Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m36Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m37Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m38Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m39Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m40Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m41Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m42Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m43Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m44Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m45Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m46Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m47Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m48Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m49Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m50Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m51[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n6Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m52[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n7Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m53[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n8Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m54[SiCH3(C6H5)O]n9Si(CH3)2H、
-Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m55[SiCH3(C6H5)O]n10Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m56[SiCH3(C6H5)O]n11Si(CH3)2H、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m57[SiCH3(C6H5)O]n12Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(-)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m58[SiCH3(C6H5)O]n13Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OC2H5)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m59[SiCH3(C6H5)O]n14Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m60[SiCH3(C6H5)O]n15Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m61[SiCH3(C6H5)O]n16Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、k1〜k8、m1〜m61及びn1〜n16は1〜100までの数である。一つの基に、ヒドロシリル基(SiH基)を、1〜99個有していることが好ましい。
このようなヒドロシリル含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)H
(n-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
(n-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C3H7)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C4H9)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p1Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p2Si(C2H5)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiOSiH(CH3)O[SiH(CH3)O]p4Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p5Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(C2H5OSiOCH3CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p6Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p7Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p8Si(CH3)3
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(CH3)O]p9[Si(CH3)2O]q1Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(C2H5Osi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p10[Si(CH3)2O]q2Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p11[Si(CH3)2O]q3Si(CH3)3
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(C2H5)O]p12Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p13Si(CH3)3
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p14Si(CH3)3
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p15Si(CH3)2H、
Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p16Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p17Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p18Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(CH3O)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p36[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q4Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p37[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q5Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p38[SiCH3(C6H5)O]q6Si(CH3)2H、
Si(OC2H5)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p39[SiCH3(C6H5)O]q7Si(CH3)2H、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p40[SiCH3(C6H5)O]q8Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(C2H5O)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]p41[SiCH3(C6H5)O]q9Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OC2H5)3CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]p42[SiCH3(C6H5)O]q10Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、p1〜p42及びq1〜q10は1〜100までの数である。一つの分子に、ヒドロシリル基を、1〜99個有していることが好ましい。
またビニルシリル含有シリル基で被接着基材(Sub.)に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[2]
Sub.−O−SiR21 ・・・[2]
で表わされる。ビニルシリル含有シリル基−SiR21は、R21が-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有しているというものである。
−SiR21は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2-CH=CH2
-(C2H5O)2SiCH2CH2-CH=CH2
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2-CH=CH2
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2-CH=CH2
-C2H5OSi(CH=CH2)OSi(OC2H5)-CH=CH2
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4-CH=CH2
-(CH3O)Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]r1Si(OCH3)2-CH=CH2
-(C2H5O)Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]r2Si(OC2H5)2-CH=CH2
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r3-CH=CH2
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r4-CH=CH2
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r5-CH=CH2
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r6-CH=CH2
-(-O)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r7-CH=CH2
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s1Si(CH3)3
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s2[Si(CH3)2O]r8Si(CH3)3
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s3Si(OC2H5)2CH=CH2
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s4Si(CH=CH2)OC2H5-CH=CH2
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s5Si(OC2H5)2CH=CH2
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s6Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)(O-)]s7Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2
-Si(CH=CH2)O[Si(-)OC2H5]s8[Si(O-)CH=CH2]2
-Si(CH=CH2)O[Si(O-)]r9[Si(-)OC2H5]s9[Si(OC2H5)2CH=CH2]2
-Si(CH=CH2)O[Si(-)(O-)]s10[Si(O-)CH=CH2]2
が挙げられる。これらの基中、r1〜r9及びs1〜s10は、1〜30の数である。一つの基に、ビニル基(CH=CH2基)を、1〜30個有していることが好ましい。
ビニルシリル含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH=CH2
(CH3O)3SiCH2CH2CH=CH2
(C2H5O)3SiCH2CH2CH=CH2
(CH3O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH=CH2
(CH3O)3SiCH2(CH2)7CH=CH2
(C2H5O)2Si(CH=CH2)OSi(OC2H5)CH=CH2
(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH=CH2
(CH3O)2Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]t1Si(OCH3)2CH=CH2
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]t2Si(OC2H5)3
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t3CH=CH2
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t4CH=CH2
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t5CH=CH2
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t6CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t7CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u1Si(CH3)3CH=CH2
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u2[Si(CH3)2O]t8Si(CH3)3CH=CH2
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiCH3(OC2H5)O]u3Si(OC2H5)2CH=CH2
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u4Si(OC2H5)2CH=CH2
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u5Si(OC2H5)2CH=CH2
が挙げられる。これらの基中、t1〜t8及びu1〜u5は1〜30までの数である。一つの分子に、ビニル基を、1〜30個有していることが好ましい。
また、アルコキシシリル末端含有シリル基で被接着基材(Sub.)に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[3]
Sub.−O−SiR22 ・・・[3]
で表わされる。アルコキシシリル末端含有シリル基−SiR22は、R22が-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数1〜4のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数1〜4のアルキル基)を有しているものである。−SiR22は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2Si(OC2H5)3
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3
-(C2H5O)2SiCH=CHSi(OC2H5)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3
-(CH3O)2Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3
-(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3
-(C2H5O)CH3SiOSi(OC2H5)2CH3
-(C2H5O)Si(OC2H5)2
が挙げられる。
アルコキシシリル末端含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3
(C2H5O)3SiCH=CHSi(OC2H5)3
(CH3O)3SiCH2CH2Si(OCH3)3(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3
(CH3O)3Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3
(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3
(C2H5O)2Si(OC2H5)2
(CH3O)2CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3
(C2H5O)2CH3SiOSi(OC2H5)2CH3
(CH3O)3SiO[Si(OCH3)2O]v1Si(OCH3)3
(C2H5O)3SiO[Si(OC2H5)2O]v2Si(OC2H5)3
(C3H7O)3SiO[Si(OC3H7)2O]v3Si(OC3H7)3
が挙げられる。これらの基中、v1〜v3は0〜30までの数である。
また、加水分解性基含有シリル基で被接着基材(Sub.)に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[4]
Sub.−O−Si(R8)a(R9)3-a ・・・[4]
(R8は、水素原子;ハロゲン原子;炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、R9は、炭素数1〜12のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基;含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、aは0〜3の数)で表わされる。より具体的には、加水分解性基含有シリル基−Si(R8)a(R9)3-a中、R8は、H-、F-、CH3-、C2H5-、CH2=CH-、n-C3H7-、i-C3H7-、CH2=CHCH2-、C4H9-、C6H13-、C8H17-、C6H5-、CH3C6H4-、C6H5CH2-、CF3CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2-、CH3O-、C2H5O-が挙げられ、R9は、CH3COO-、CH2=C(CH3)O-、C2H5(CH3)C=NO-、CH3O-、(CH3)2N-、(C2H5)2N-、(i-C3H7)2N-、O(CH2CH2)2N-、(CH3)3CNH-、C6H10NH-、C6H5NH-が挙げられる。
加水分解性基含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
CH3Si(OCOCH3)3、(CH3)2Si(OCOCH3)2、n-C3H7Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、C6H5Si(OCOCH3)3、CF3CF2CH2CH2Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、CH3OSi(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si(OCOC3H7)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、(CH3)2Si[OC(CH3)=CH2]3、n-C3H7Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、C6H5Si[OC(CH3)=CH2]3、CF3CF2CH2CH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3OSi[OC(CH3)=CH2]3、C2H5OSi[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、(CH32Si[ON=C(CH3)C2H5]2、n-C3H7Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、C6H5Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CF3CF2CH2CH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]3、C2H5OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3Si[N(CH3)]3、(CH3)2Si[N(CH3)]2、n-C3H7Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、C6H5Si[N(CH3)]3、CF3CF2CH2CH2Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、CH3OSi[N(CH3)]3、C2H5OSi[N(CH3)]3、CH3Si[N(CH3)]3などの昜加水分解性オルガノシランが挙げられる。
これらの機能性アルコキシシリル化合物は、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコールなどのアルコール類;アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類;酢酸エチルなどのエステル類;塩化メチレンなどのハロゲン化物、ブタン、ヘキサンなどのオレフィン類;テトラヒドロフラン、ブチルエーテルなどのエーテル類、ベンゼン、トルエンなどの芳香族類;ジメチルホルムアミド、メチルピロリドンなどのアミド類;及びこれらの混合溶媒などに溶解して使用される。
機能性アルコキシシリル化合物の添加量は、概ね上記の溶剤100gに対して、0.001〜5gの範囲が適当である。0.001g以下では接着効果が十分ではなく、5g以上では条件を制御しても多層薄膜が生成するので好ましくない。
金属製の被接着基材の例を示したが、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の被接着基材を用いてもよい。
それの水酸基は、一般的な金属の酸化物に由来する水酸基、水酸基を有するポリマー、セラミックスが有する水酸基であってもよい。
このような金属として、例えばMg,Ti,Be,Ca,Li,Al,Mn,Zn,Cr,Ga,Fe,Cd,In,Ta,Co,Ni,Sn,Sb,Bi,Pb,Cu,Ag,Pt,Pd,及びAuのような金属材料;これら金属材料の二元合金、三元合金、多元合金が挙げられる。このような合金として、例えばMg合金、Al合金、Fe‐Cr‐Ni合金、Ni合金、Co合金、Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Cu-Ni合金、Ag合金が挙げられる。いずれの金属製や合金製の被接着基材も、表面に水酸基を導入できるように酸化被膜を生成しているものである。
高分子樹脂として、例えばセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、デンプン、二酢酸セルロースのようなセルロース誘導体、表面ケン化酢酸ビニル樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、i-ポリプロピレン、石油樹脂、ポリスチレン、s‐ポリスチレン、クロマン・インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂)、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・エチレン共重合体、フッ化ビニリデン・プロピレン共重合体、1,4‐トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・フォルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブテレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート、6−ナイロン(ナイロンは登録商標)、6'6−ナイロン、6'10-ナイロン、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリイミド(PPI、カプトン)、液晶樹脂、ケブラー繊維、炭素繊維とこれら複数材料のブレンド物、ポリテトラフロロエチレン(PTFE)のような高分子材料、又は天然ゴム、1,4‐シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、ポリクロロプレン、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、ポリブテン、ポリイソブチレン、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ターポリマー、塩素化ポリエチレン、クロルスルフォン化ポリエチレン、アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレン、クロロプレンゴム、塩素化アクリルゴム、臭素化アクリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンとその共重合ゴム、塩素化エチレンプロピレンゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴムなどのゴム材料が挙げられる。これらの混合物又はこれらの架橋物であってもよい。
セラミックスとして、Mg,Ti,Be,Ca,Li,Al,Mn,Zn,Cr,Ga,Fe,Cd,In,Ta,Co,Ni,Sn,Sb,Bi,Pb,Cu,及びAgなど金属材料の焼結体、これらの金属材料の二元合金の酸化物の焼結体、三元合金の酸化物の焼結体、多元合金の酸化物の焼結体が挙げられる。
被接着基材は、これら金属や高分子樹脂やガラスやセラミックスで形成されたものであればよく、粒子であってもよく、長方形、正方形、多角形のような形状のフィルム、板、布であってもよく、筒、空中糸、ホース、網のような製品形状であってもよく球、楕円球のような形状であってもよい。
被接着基材にコロナ放電を施して水酸基を導入する例を示したが、大気圧プラズマ処理又は紫外線照射を施してもよい。
コロナ放電は、「コロナ処理」、日本接着学会誌、Vol.36,No.3,126(2000)に記載の方法に準じて、大気圧プラズマ処理は、「プラズマ処理」、日本接着学会誌、Vol.41,No.1,4(2005)に準じて、紫外線照射は、紫外線に暴露させて、夫々処理するというものである。これらの処理によって、L.J.Gerenser:J.Adhesion Sci.Technol.7,1019(1997)に記載のように、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の被接着基材の基材表面に、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基などが生成したり、表面に出現したりする。
前記の高分子樹脂は、元々水酸基を有するものと有しないものとがあるが、高分子樹脂製の被接着基材表面に水酸基を有しなくともコロナ放電、大気圧プラズマ処理又は紫外線照射の処理を施すことにより、そこに水酸基が効率よく生成される。
それらの最適処理条件は、被接着基材表面の材質の種類や履歴によって異なるが、その表面に55kJ/m以上の表面張力が得られるまで処理し続けることが重要である。これにより、十分な接着強度が得られる。
具体的には、樹脂及び樹脂配合物等の表面のコロナ放電処理は、コロナ表面改質装置(例えば、信光電気計測(株)製コロナマスター)を用いて、電源:AC100V、出力電圧:0〜20kV,発振周波数:0〜40kHzで0.1秒〜60秒、温度0〜60℃の条件で行われる。
また、樹脂及び樹脂配合物の表面の大気圧プラズマ処理は、大気圧プラズマ発生装置(例えば、松下電工(株)製:商品名Aiplasuma)を用いて、プラズマ処理速度10〜100mm/s,電源:200 or 220V AC(30A)、圧縮エア:0.5MPa(1NL/min),10kHz/300W〜5GHz、電力:100W〜400W,照射時間:0.1秒〜60秒の条件で行われる。
また、樹脂及び樹脂配合物等の表面の紫外線照射は、紫外線−発光ダイオード(UV-LED)照射装置(例えば、(株)オムロン製のUV-LED照射装置:商品名ZUV-C30H)を用いて、波長:200〜400nm、電源:100V AC,光源ピーク照度:400〜3000mW/cm2, 照射時間:1〜60秒の条件で行われる。
コロナ放電などの前処理により表面に水酸基を生成している被接着基材の表面を、分子接着剤である機能性アルコキシシリル化合物の溶液に浸漬又は噴霧によって接触させてもよい。浸漬及び噴霧の時間に制限はなく、被接着基材表面が一様に湿潤していることが重要である。
機能性アルコキシシリル化合物を付した被接着基材を、オーブンに入れたり、ドライヤーで温風を送風したり、高周波を照射したりすることにより、加熱しながら乾燥する。加熱・乾燥は、50℃〜250℃の温度範囲で、1〜60分間行われる。50℃以下では、被接着基材表面に生成した水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との反応時間が長くかかりすぎて、生産性が低下し、コストの高騰を招く。また、250℃以上では、加熱乾燥時間が短くても被接着基材表面が変形したり、分解したりしてしまう。1分間以下の加熱乾燥では熱の伝達が不十分であるため、被接着基材表面の水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との結合が不十分となる。また、60分以上では生産性が低下する。
被接着基材表面の水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との反応が不十分な場合には、上記の浸漬と乾燥とを1〜5回程度繰り返してもよい。それにより1回当たりの浸漬及び乾燥時間を短縮し、反応回数を増やす方が反応を十分に進行させることができる。
さらに、前記の機能性アルコキシシリル化合物とシラン化合物とを組み合わせて用いることにより、シリコーンゴム架橋反応性を有するシリルエーテルを、被接着基材表面に形成させることができる。
たとえば、上記の機能性アルコキシシリル化合物で被接着基材表面の水酸基とを反応させた後、シラン化合物、例えば
HSi(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
CH3Si(H)2C2H4Si(H)2CH3
HSi(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、
HSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]x1Si(CH3)2H(但しx1=1〜840)、
(CH3)3SiO[SiH(R17)O]x2[Si(CH3)2O]y1Si(CH3)3(但しR17=CH3-、C2H5-、C6H5-;y1=1〜50;x2=0〜50)、
HSi(CH3)2O[SiC6H5(OSi(CH3)2H)]x3Si(CH3)2H(x3=1〜5)、
HSi(CH3)2O[SiCH3(H)O]x4[SiCH3(C6H5)O]y2Si(CH3)2H(x4=1〜10、y2=1〜10)
が挙げられる。これらのシラン化合物の0.01〜5%アルコール溶液に浸漬して、0〜200℃に1〜60分間加熱することによって、シリコーンゴム接着用基材が得られる。0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5%以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。0℃以下では反応性が低く、200℃以上では生産性が劣る。1分間以下では反応が完結せず、60分間以上では生産性が劣る。
同様に、以下の不飽和アルコキシシラン化合物、例えば
CH2=CHCH2Si(OC2H5)3
CH2=CHCH2CH2Si(OC2H5)3
CH2=CHCH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3
CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3
CH2=CHSi(OC2H5)2OSi(OC2H5)2CH=CH2
CH2=CHC6H4CH2CH2Si(OCH3)3
CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]x5Si(OCH3)2CH=CH2 (但し、x5=1〜30)、
CH2=CHSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]y3[Si(R18)2O]x6Si(CH3)2CH=CH2(但し、R18=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x6=0〜2100、y3=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y4[SiCH3(CH=CH2)O]x7Si(CH3)3(但し、x7=0〜2100、y4=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y5[SiCH3(CH=CH2)O]x8[SiCH3(R19)O]z1Si(CH3)3(R19=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x8=0〜2100、y5=0〜2100、z1=0〜2100)
が挙げられる。これらの不飽和アルコキシシラン化合物で被接着基材表面の水酸基と反応させた後、前記のシラン化合物の0.01〜5%と、白金触媒の10〜1000ppmとの混合物の懸濁液に、0〜200℃、1〜60分間浸漬してもシリコーンゴム接着用基材が得られる。
このときシラン化合物濃度が0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5%以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。白金触媒濃度が10ppmでは反応速度が遅すぎ、1000ppm以上ではコストが問題となってしまう。0℃以下では反応性が低いので生産性が低く、また200℃以上ではSiH基が酸化されて性能が低下する。1分間以下では反応が完結しない場合もあり、60分間以上では生産性が劣る。
また、機能性ポリアルコキシシランで被接着基材の水酸基と反応させた後、HOSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]2Si(CH3)2OHのようなシラノール末端シロキサンの0.01〜5%のメタノール溶液に0〜200℃、1〜60分間浸漬すると、シラノール基を表面に含有したシリコーンゴム接着用基材が得られる。
このシラノール末端シロキサン濃度が0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5%以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。0℃以下では反応性が低いので生産性が劣り、また200℃以上では多分子膜になる場合もあるので好ましくない。1分間以下では反応が完結しない場合もあり、60分間以上では生産性が劣る。
前記のようにして得られたヒドロシリル(SiH)基、不飽和基、及びシラノール(SiOH)基などの架橋反応性基が導入されたシリコーンゴム接着用基材は、以下に説明するようなシリコーンゴム成分組成物と接触させて、放置又は加熱することにより架橋接着を起こす。
シリコーンゴム接着用基材を、シリコーンゴム成分組成物と接触させて、0〜200℃で1〜240分間、大気圧から100kg/cm2の圧力下で処理するとシリコーンゴム接着体が得られる。
このとき0℃以下では架橋速度が遅くて生産性に劣るが、200℃以上では使用する高分子樹脂に熱安定性の限界があり好ましくない。1分以下では架橋反応が十分でなく接着しない場合が多く、240分以上では生産性が劣り好ましくない。通常発泡体を製造する以外は大気圧以下ではシリコーンゴム接着体の強度が低くなり、100kg/cm2以上にしても特段益がないので好ましくない。
シリコーンゴム成分は、下記化学式[5]
H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H ・・・[5]
(式中、R11及びR12は、より具体的にはCH3−,C2H5−,CH2CH=CH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,C6H5CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、cは1〜80の数、またdは0〜80の数)から選ばれたポリHシロキサン、
下記化学式[6]
CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2 ・・・[6]
(式中、R13及びR14は、より具体的には、CH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、eは1〜80の数、fは0〜80の数)
から選ばれたビニルシリコーン類、
又は下記化学式[7]
A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A ・・・[7]
(式中、R15及びR16はCH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−で例示される基、AはHO−、CH3O−,C2H5O−,n-C3H7O−,i-C3H7O−,C6H5O−,CH3COO−、CH2=C(CH3)O−、C2H5(CH3)C=NO−、(CH3)2N−,(C2H5)2N−で例示される基、gは1〜80の数、hは0〜80の数)から選ばれたシラノールシリコーン類誘導体が挙げられる。
シリコーンゴム成分組成物は、これらのシリコーンゴム成分の少なくとも一種類を含んでいる。化学式[5]と化学式[6]の混合物からなる付加型シリコーンゴム組成、化学式[6]のみからなるパーオキサイド型シリコーンゴム組成、及び化学式[7]又は化学式[5]と化学式[7]の混合物からなる縮合型シリコーンゴム組成であってもよい。
シリコーンゴム成分組成物は上記シリコーンゴム成分の他に、充填剤、架橋剤、触媒が加えられていてもよい。
充填剤は、湿式シリカ、乾式シリカ、タルク、ニプシル、カーボンブラック、金属酸化物が挙げられ、10〜100部の範囲内で添加される。10部以下では補強効果が十分でなく、また100以上では充填が困難になってしまう。
シリコーンゴムは、パーオキサイド架橋系、付加型架橋系及び縮合型架橋系などの架橋系で形成される。これにより、シリコーンゴム接着用基材とシリコーンゴムとの架橋接着物が得られる。
パーオキサイド型シリコーンゴム組成には、ベンゾイルぺルオキシド、t-ブチルパーベンゾエイト、ジクミルペルオキシド、ジt-ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキシン-3、ジ(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどパーオキサイドが0.5〜5部添加される。0.5部以下では架橋が不十分であり、また5部以上では成型加工中に架橋が起こる恐れがある。
シリコーンゴム接着用基材表面とパーオキサイド型シリコーンゴム組成物とで架橋させた接着体は80〜200℃の温度範囲で1〜60分間加熱すると得られる。80℃以下では接着物が得られがたく、また200℃以上ではシリコーンゴムが黄変する場合がある。1分以下では架橋が不十分であり、また60分以上では生産性が低くコスト高となる。
付加型シリコーンゴム組成には、付加型架橋に使用される触媒として、塩化白金酸、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金オクタナル/オクタノール錯体、トリス(ジブチルスルフィド)ロジュウムトリクロリドなどを1〜100ppmの範囲内で添加して使用される。これが1ppm以下では架橋が不十分であり、また100ppm以上ではコスト高となるので好ましくない。
上記の触媒は、付加型シリコーンゴム組成の化学式[5]のシリコーンゴム、化学式[6]のシリコーンゴム及びこれら混合物のいずれかのシリコーンゴム成分組成物に添加して使用される。
ゴムの成形品の厚さが10mm以下である通常の工業製品の場合、シリコーンゴム成分組成物を0〜150℃の温度範囲で、1〜240分の架橋時間で架橋できる。0℃以下では接着物が得られがたく、また150℃以上でも特段問題はない。1分以下では架橋が不十分であり、また240分以上では生産性が低くコスト高となる。ゴムの成形品の厚さが10mmを超えると、熱伝導率が悪くなり、内部の架橋が遅くなるために、金型温度を低温にして、長時間架橋することもある。その場合、段階的に架橋温度を変えることも可能である。比較的薄いゴムの成形品の場合、常温で例えば一昼夜かけて架橋させてもよい。その場合は、架橋温度での熱膨張と常温で使用した時の収縮が起こらず、非常に寸法精度の良い成型品が可能となる。
化学式[5]のシリコーンゴム、化学式[6]のシリコーンゴムの混合比は両者のSiH基/CH=CH2比が1を目途(化学量論)とするが、一般的には1.3/1〜4.5/1である。1.3/1以下では目的より硬度が低く、また4.5/1以上でも同様の結果となる場合が多い。最適なSiH基/CH=CH2比は充填剤などの添加剤の影響を受けるので、適宜選択する。
特に、基材表面の架橋反応性基SiH基濃度が高い場合には、SiH基/CH=CH2比が高くても接着強度は高くなる。しかし、SiH基濃度が低い場合には、SiH基/CH=CH2比が高いと接着強度は低くなる。また、基材表面の架橋反応性基CH=CH2基濃度が高い場合には、SiH基/CH=CH2比が高くしないと接着強度が高くならない。
縮合型シリコーンゴム組成物には、縮合型架橋剤として、CH3Si(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[N(CH3)]3などが0.5〜10部、及び触媒としてビス(エチルヘキシル)スズ、ビス(ネオデカネート)スズ、ジブチルラアウリルスズなどの有機スズ化合物、オクチル酸亜鉛、オクチル酸鉄などの金属塩や、チタン酸エステル、チタンキレート化合物、アミン類などが0.5〜10部添加される。
縮合型シリコーンゴム組成物中、縮合型架橋剤は化学式[7]のシラノールシリコーン類ゴムに添加され、また触媒は化学式[5]のHシリコーンポリマー又は化学式[7]のシラノールシリコーン類ゴムのどちらか、又はこれらの混合物に添加して使用される。
接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体は、以下のような別な態様であってもよい。
基質として例えばアルミニウムのような金属製で洗浄した基板に、コロナ放電処理のような表面処理を施し、基板上に水酸基を生成させ、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)のようなビニル含有シリル化合物の溶液に浸漬させて熱処理すると、基板上の水酸基にビニル含有シリル化合物が反応する。それを、白金含有触媒、例えば白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のような白金錯体のヘキサン液に浸漬させ、乾燥させると、基板上に白金含有触媒が付されている接着用基材が得られる。その化学的構造は必ずしも明らかではないが、接着用基材の表面で生成した複数のビニル含有シリル基に、白金錯体の白金原子が配位しているものと推察される。
この接着用基材に、ヒドロシリル基含有ポリシロキサン、又はさらにビニル基含有ポリシロキサンや必要に応じて白金含有触媒を含む組成物を塗布し、硬化させる。すると、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が、接着用基材のビニル含有シリル基同士の架橋重合よりも優先的に、そのビニル含有シリル基の二重結合へヒドロシリル化反応して、高分子量化し、接着用基材の基質の表面の上に、ポリシロキサン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されたシリコーンゴム接着体が、得られる。
白金含有触媒として、例えば白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液、1.85〜2.1%の白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体のビニルメチル環状シロキサン溶液であるSIP6829.2(Gelest社製の商品名)、3〜3.5%の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の両末端ビニルポリジメチルシロキサン溶液であるSIP6830.3(Gelest社製の商品名)、2.1〜2.4%の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液であるSIP6831.2(Gelest社製の商品名)、2.1〜2.4%の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液の低着色タイプであるSIP6831.2LC(Gelest社製の商品名)、2〜2.5%の白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体の環状メチルビニルシロキサン溶液であるSIP6832.2(Gelest社製の商品名)、2〜2.5%の白金−オクタナル/オクタノール錯体のオクタノール溶液であるSIP6833.2(Gelest社製の商品名)のような白金錯体が挙げられる。白金含有触媒にかえて、ロジウム含有触媒、例えば、3〜3.5%のトリス(ジブチルスルフィド)ロジウムトリクロライドのトルエン溶液であるINRH078(Gelest社製の商品名)のようなロジウム錯体であってもよい。
単数の接着用基材にシリコーンゴムを接着させる例を示したが、複数、例えば2枚の接着用基材を夫々、活性シリル基によりシリルエーテル結合した面同士で向かい合わせ、その間に、シリコーンゴム組成物を塗布したり、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状のシリコーンゴムを介在させたりした後、必要に応じて加熱することにより、複数の接着用基材を接着してもよい。複数の接着用基材の基質は、同質であっても異質であってもよい。
以下、本発明のシリコーンゴム接着用基材及びシリコーンゴム接着体を試作した実施例を詳細に説明する。
(実施例1)H末端ジメチルシロキサン(HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、bp:70℃)と不飽和シラン(CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、bp:176℃)の反応:
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H 0.5モル(67g)、CH2=CHCH2Si(OC2H5) 0.1モル(20.4g)、常温反応型白金触媒溶液(Gelest社製SIP6830.3)0.2mlを200mlの三角フラスコに入れて、窒素気流下で50℃、24時間攪拌した。反応終了後、反応混合物を蒸留すると未反応のHSi(CH3)2OSi(CH3)2Hが留去され、粗製のHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3 33.8gが得られた。これを82−3℃/10mmHgの減圧下蒸留して生成した。
元素分析 Found(Calcud):C;46.0%(46.10%)、H;8.9%(8.93%)
(実施例2) SiH基材表面の作製法A:
ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、HSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のメタノール−水混合溶液(95/5,0.5wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとHSi基含有基材表面が得られる。
得られたHSi基含有基材表面をXPS(PHI社製ESCA-5600、Al出力:350W,取込角;45度)により測定した結果、いずれもC1s:184eV、Si1s for HSi;ev,Si1s for SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
(実施例3) SiH基材表面の作製法B:
PET樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3のメタノール溶液(0.2wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。これをHSi(CH3)2OSi(CH3)2H10gと白金触媒溶液(Gelest社製SIP6830.3)0.2mlのイソプロパノール溶液100mlに70℃で10分間浸漬すると、HSi基含有基材表面が得られた。得られたHSi基含有基材表面をX線誘起光電子分光(XPS)分析器(PHI社製ESCA-5600、Al出力:350W,取込角;45度)により測定した結果、いずれもC1s:184eV、Si1s for HSi;ev,Si1s for SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
(実施例4) CH2=CH基含有基材表面の作製法C:
PET樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]2 Si(OCH3)2CH=CH2のメタノール−水混合溶液(95/5,0.1wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、170℃で5分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。
得られたCH2=CH基含有基材表面をXPS(PHI社製ESCA-5600、Al出力:350W,取込角;45度)により測定した結果、いずれもC1s for CH2=CH:184eV;が認められたことからCH2=CH基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
(実施例5) アルコキシシリル基含有基材表面の作製法D:
PET樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3のエタノール−水混合溶液(95/5,0.1wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、120℃で60分間するとC2H5OSi基含有基材表面が得られる。
得られたC2H5OSi基含有基材表面をXPS(PHI社製ESCA-5600、Al出力:350W,取込角;45度)により測定した結果、いずれもC1s for C2H5OSi:184eV; O1s for C2H5OSi:184eV;Si1s for C2H5OSi:184eV;が認められたことからC2H5OSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
(実施例6)基材表面とシリコーンゴムの接着物:
末端ビニル型シリコーン100部(チッソ株式会社製、DMS-V31、分子量;28000)とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒2ml(200ppm含有、チッソ株式会社製SIP6830)の混合物をミキサーで混合してシリコーンゴム配合物とする。上記の基材表面作製法A,B及びCで作製したそれぞれの基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を2cmの厚さまで注ぎ、40℃で放置すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5mm/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、本発明の基材表面を用いなかった比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kN/mであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも4kN/m以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果は不飽和基やSiH基が導入された基材表面は付加型シリコーンゴムと容易に接着することを示す。
(実施例7) 基材表面とシリコーンゴムの接着物:
シラノールシリコーン類(チッソ株式会社製、DMS-S33,分子量43500)100部、ヘキサメチルシラザン処理シリカ50部、CH3Si(OCOCH3)3の4g,及びジブチル錫マレート0.1gを混合してシリコーンゴム配合物を調製する。アルコキシシリル基含有基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を入れて、140℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5mm/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kN/mであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも5kN/m以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はアルコキシシリル基が導入された基材表面は縮合系のシラノールシリコーン類ゴムと容易に接着することを示す。
(実施例8) 基材表面とシリコーンゴムの接着物:
末端ビニル型シリコーン100部(チッソ株式会社製、VDF-131)とヘキサメチルシラザン処理シリカ40部の混合物にジクミルペルオキシド4部で混合してシリコーンゴム配合物とする。CH2=CH基含有基材表面をそれぞれ金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物をのせて、150℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5mm/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kN/mであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも6kN/m以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はCH2=CH基含有基材表面はパーオキサイド架橋系により容易に接着することを示す。
(実施例9) 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
(接着用基材の調製) 基質としてAl板を、アセトン中で30分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、10分間ずつ2回超音波照射して洗浄処理した。その基質表面を大気雰囲気下でコロナ放電処理し、表面酸化して表面に水酸基を生じさせた。その基質の6枚を夫々、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) (但しb1は3.78で、平均分子量が635.6)で示されるビニルメトキシシロキサン(VMS)の0.1g/L、0.5g/L、1.0g/L、2.0g/L、3.0g/L、5.0g/L及び10g/Lのエタノール水溶液(エタノール:水の体積比 95:5)に5分間浸漬させた。その基質を引き上げ、150℃で10分間加熱処理し、未反応のビニルメトキシシロキサン(VMS)をエタノールで洗浄後、乾燥して、接着用基材(VMS-Al)を得た。洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、X線光電子分光測定(XPS測定)による表面分析を行った。その結果を、図1に示す。また、洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、その表面の元素の割合を表1に示す。
Figure 2008156592
図1及び表1から明らかな通り、Al板表面には、ビニルメトキシシロキサン(VMS)が導入されていた。
(シリコーンゴム接着体の調製) 次いでポリ(メチルビニルシロキサン)及びポリ(メチルシロキサン)である信越化学工業株式会社製の商品名KE−1935−A/Bと、白金含有触媒とを、用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材(VMS-Al)に塗布し、50℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度毎に6種類のシリコーンゴム接着体が得られた。なお、対照のため、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム接着体を得た。これらのシリコーンゴム接着体について、JIS K6256−2:2005の試験法に準じシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い剥離強度を測定した。ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度と剥離強度との相関を図2に示す。
図2から明らかな通り、シリコーンゴム接着体の剥離強度は、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度が0.1〜1.0g/Lの場合、濃いほど強かったが、1.0g/Lを超えると約1.0kN/mで略一定となった。何れの場合もビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液を用いずその濃度が0g/Lの場合である対照シリコーンゴム接着体の剥離強度の0.4kN/mに比べ、強くなっていた。
(実施例10) 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
(接着用基材の調製) 実施例9の(接着用基材の調製)と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材(VMS-Al)を得た。これの7枚を100ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、1分間、2分間、3分間、4分間、5分間、7分間及び10分間、夫々浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材(Pt-VMS-Al)を得た。
(シリコーンゴム接着体の調製) 次いで実施例9と同様にポリ(メチルビニルシロキサン)とポリ(メチルシロキサン)と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材(Pt-VMS-Al)に塗布し、50℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間毎に7種類のシリコーンゴム接着体が得られた。なお、対照のため、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム接着体を得た。これらのシリコーンゴム接着体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い、剥離強度を測定した。白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間と剥離強度との相関を図3に示す。
図3から明らかな通り、シリコーンゴム接着体の剥離強度は、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間が1〜2分間の場合、長く浸漬するほど強かったが、2分間を超えると約4.0kN/mで略一定となった。何れの場合も白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いずその浸漬時間が0分間の場合である対照シリコーンゴム接着体の剥離強度の約1.0kN/mに比べ、強くなっていた。
(実施例11) 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
(接着用基材の調製) 実施例9の(接着用基材の調製)と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材(VMS-Al)を得た。これの4枚を、20ppm、60ppm、100ppm及び200ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に3分間、夫々浸漬させ後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材(Pt-VMS-Al)を得た。
(シリコーンゴム接着体の調製) 次いで実施例9と同様にポリ(メチルビニルシロキサン)とポリ(メチルシロキサン)と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材(Pt-VMS-Al)に塗布し、50℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度毎に4種類のシリコーンゴム接着体が得られた。なお、対照のため、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム接着体を得た。これらのシリコーンゴム接着体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い、剥離強度を測定した。白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度と剥離強度との相関を図4に示す。
図4から明らかな通り、シリコーンゴム接着体の剥離強度は、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度が200ppm以上で約4.0kN/mで略一定となった。何れの場合も白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いずその濃度が0g/Lの場合である対照シリコーンゴム接着体の剥離強度の約1.0kN/mに比べ、強くなっていた。
(実施例12) 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
実施例9中のAl板に代えてガラス板を用い、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用いたこと以外は実施例9と同様にして、VMS-Alに代えて接着用基材(VMS-Glass)を得た。100ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、3分間浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材(Pt-VMS-Glass)を得た。次いで実施例9と同様にポリ(メチルビニルシロキサン)とポリ(メチルシロキサン)と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材(Pt-VMS-Glass)に塗布し、150℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、シリコーンゴム接着体が得られた。このシリコーンゴム接着体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、3.7kN/mであった。
(実施例13〜15) 別な接着用基材及びシリコーンゴム接着体
実施例12中のガラス板に代えてエポキシ樹脂(EpoxyResin)板、ポリプロピレン(PP)板、ポリエチレン(PE)板を用いたこと以外は、実施例12と同様にして、接着用基材(Pt-VMS-EpoxyResin)、接着用基材(Pt-VMS-PP)、接着用基材(Pt-VMS-PE)及びそれらのシリコーンゴム接着体を得た。同様にしてシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、接着用基材(Pt-VMS-EpoxyResin)から得たシリコーンゴム接着体が3.8kN/m、接着用基材(Pt-VMS-PP)から得たシリコーンゴム接着体が3.2kN/m、接着用基材(Pt-VMS-PE)から得たシリコーンゴム接着体が3.3kN/mであった。
これらの実施例から明らかな通り、本発明を適用する接着用基材を用いて調製したシリコーンゴム接着体は、接着強度が高いものであった。とりわけ接着表面にビニル含有シリル基を有し白金含有触媒等が付された接着用基材に、ヒドロシリルを反応基として有するシリコーンゴムのような固体と接着させると、シリコーンゴムが破断するほどの強度のシリコーンゴム接着体が得られた。
本発明の接着用基材は、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の基材表面に、シリコーンゴムを被覆して接着させ、基材を保護したり弾性を付与したりするのに用いられる。
この基材にシリコーンゴムを接着させたシリコーンゴム接着体は、表面に弾性を必要とする家電製品・文房具等に用いられる。また、シリコーンゴムを介し複数のこの基材を接着させたシリコーンゴム接着体は、化学結合を介して接合されたものであるので、強い接合強度を必要とする製品に用いられる。
本発明を適用する接着用基材のX線光電子分光測定による表面分析の結果を示す図である。 本発明を適用するシリコーンゴム接着体を作製する際に接着用基材を浸漬するビニルメトキシシロキサンの濃度と、得られたシリコーンゴム接着体の剥離強度との相関を示す図である。 本発明を適用するシリコーンゴム接着体を作製する際に接着用基材を浸漬する白金含有触媒の浸漬時間と、得られたシリコーンゴム接着体の剥離強度との相関を示す図である。 本発明を適用するシリコーンゴム接着体を作製する際に接着用基材を浸漬する白金含有触媒の濃度と、得られたシリコーンゴム接着体の剥離強度との相関を示す図である。

Claims (21)

  1. 接着される固体の表面の反応基へ反応して結合するヒドロシリル含有シリル基、ビニル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる少なくとも1種類の活性シリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基質の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されていることを特徴とする接着用基材。
  2. 前記水酸基が、前記基質の表面の水酸基であり、または前記基質へのコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射の何れかにより生成した水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
  3. 前記固体の表面が、酸化されて前記水酸基を有しており、アルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項2に記載の接着用基材。
  4. 前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の接着用基材。
  5. 前記活性シリル基が、
    モノヒドロシリル含有シリル基及びジヒドロシリル含有シリル基から選ばれる前記ヒドロシリル含有シリル基;
    ビニルシリル含有シリル基である前記ビニル含有シリル基;
    トリアルコキシシリル末端含有シリル基及びジアルコキシシリル末端含有シリル基から選ばれる前記アルコキシシリル含有シリル基;
    アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基
    であることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
  6. 前記活性シリル基が、該基の末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)(R1及びR2は、炭素数1〜4のアルキル基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-SiH-基を有している前記ヒドロシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項5に記載の接着用基材。
  7. 前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有している前記ビニルシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項5に記載の接着用基材。
  8. 前記活性シリル基が、該基の末端に、-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数1〜4のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数1〜4のアルキル基)を有している前記アルコキシシリル末端含有シリル基であることを特徴とする請求項5に記載の接着用基材。
  9. 前記活性シリル基が、-Si(R8)a(R9)3-a基(R8は、水素原子;ハロゲン原子;炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、R9は、炭素数1〜12のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基;含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、aは0〜3の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有する前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする請求項5に記載の接着用基材。
  10. 前記反応基が、ヒドロシリル、ビニルシリル、ヒドロキシシリル、アルキルオキシシリル、アルケニルオキシシリル、アシルオキシシリル、イミノオキシシリル、アルキルアミノシリルから選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
  11. 前記活性シリル基が前記ビニル含有シリル基であり、それを露出させた前記接着表面に白金含有触媒又はロジウム含有触媒が付されており、前記反応基をヒドロシリルとすることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
  12. 前記白金含有触媒が白金錯体であり、前記ロジウム含有触媒がロジウム錯体であることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
  13. 前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒が、それを含む溶液又は懸濁液で塗布又は浸漬によって付されていることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
  14. 前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒の白金原子又はロジウム原子が、複数の前記ビニル含有シリル基に配位していることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
  15. 前記ビニル含有シリル基が、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) (b1は0〜100の数)、
    (CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) (b2は0〜100の数)、
    (CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) (b3は0〜100の数)、
    から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
  16. 前記固体が、シリコーンゴム又はシリコーンレジンであることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
  17. 請求項1〜16のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されていることを特徴とするシリコーンゴム接着体。
  18. 複数の前記接着用基材が、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状の前記シリコーンゴムを介して、前記接着されていることを特徴とする請求項17に記載のシリコーンゴム接着体。
  19. 前記ポリシロキサン類が、H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H(R11及びR12は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基;HSi(CH3)2O-であり、cは1〜80の数、dは0〜80の数)で表わされ、
    前記ビニルシリコーン類が、CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2(R13及びR14は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、eは1〜80の数、fは0〜80の数)で表わされ、
    前記シラノールシリコーン類が、A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A(R15及びR16は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、Aは、水酸基、炭素数1〜4のアルキルオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、イミノオキシ基、アミノ基であり、gは1〜80の数、hは0〜80の数)で表わされることを特徴とする請求項17に記載のシリコーンゴム接着体。
  20. 請求項1〜16のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含む組成物を付し、常温下又は加熱下で硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着することを特徴とするシリコーンゴム接着体の製造方法。
  21. 前記組成物が、架橋剤及び/又は架橋触媒を含んでいることを特徴とする請求項20に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法。
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