JP2008153944A - 圧電振動子およびその製造方法、並びに、memsデバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る圧電振動子100は,基体と、基体の一部からなる枠状の支持部40と、複数の振動子部200a,200b,200cと、を含み、各振動子部は、基体の一部からなり、一端を支持部の内側に固定し他端を自由にした振動部10a,10b,10cと、振動部の屈曲振動を生成する駆動部20a,20b,20cと、を有し、各振動部の長さは異なり、各駆動部は、基体の上方に形成された第1電極と、第1電極の上方に形成された圧電体層と、圧電体層の上方に形成された第2電極と,を有する。
【選択図】図1
Description
基体と、
前記基体の一部からなる枠状の支持部と、
複数の振動子部と、を含み、
各前記振動子部は、
前記基体の一部からなり、一端を前記支持部の内側に固定し他端を自由にした振動部と、
前記振動部の屈曲振動を生成する駆動部と、を有し、
各前記振動部の長さは異なり、
各前記駆動部は、
前記基体の上方に形成された第1電極と、
前記第1電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された第2電極と、を有する。
各前記振動部は、1本のビーム部から構成され、
各前記駆動部は、前記1本のビーム部に対して1つ設けられていることができる。
各前記振動部は、基部および該基部を基端とする2本のビーム部から構成される音叉形状を有し、
各前記駆動部は、各前記ビーム部に対して1対ずつ設けられていることができる。
複数の前記振動部のうちの少なくとも一部は、自由端を対向させて配置されていることができる。
対向する前記自由端の間の領域のうちの少なくとも2つの平面視における面積は、同じであることができる。
上述の圧電振動子と、
前記圧電振動子の出力をフィードバックして、該出力の周波数を制御する制御回路と、を含む。
上述の圧電振動子、および、該圧電振動子の出力をフィードバックして、該出力の周波数を制御する制御回路を有するMEMSウェハを形成する工程と、
前記MEMSウェハにおける前記圧電振動子および前記制御回路を動作させて、前記圧電振動子の出力の周波数を測定する工程と、を含む。
基板、該基板の上方に形成された第1層、および該第1層の上方に形成された第2層を有する基体を用意する工程と、
前記基体の上方に、複数の振動子部のそれぞれが有する振動部の屈曲振動を生成する駆動部を形成する工程と、
前記第2層をパターニングして、枠状の支持部、該支持部の内側を基端とし他端を該支持部に接しないように設けられた各前記振動部、前記振動部同士を連続させる接続部、および前記第1層を露出させる開口部を形成する工程と、
前記開口部により露出した部分から前記第1層の一部をウェットエッチングにより除去して、少なくとも前記振動部の下方に空隙部を形成する工程と、
前記空隙部を形成した後に、前記接続部をドライエッチングにより除去する工程と、を含み、
前記駆動部を形成する工程は、
前記基体の上方に第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、を有し、
各前記振動部は、長さが異なるように形成され、
複数の前記振動部のうちの少なくとも一部は、自由端を対向させて配置され、
前記接続部は、対向する前記自由端の間の領域に設けられ、
少なくとも2つの前記接続部は、平面視における面積が同じとなるように形成される。
(5)次に、接続部30をドライエッチングにより除去する。まず、基体1上の全面にレジストを塗布した後、フォトリソグラフィ法により該レジストをパターニングすることにより、図7に示すように、接続部30以外の領域を覆うレジスト層90を形成する。接続部30上には、レジストに開けられたレジスト開口部92が形成される。レジスト層90は、例えば空隙部80および第1開口部44を埋め込むことができる。次に、レジスト層90をマスクとして、ドライエッチングにより接続部30を除去する。その後、レジスト層90をアッシングにより除去する。
Claims (8)
- 基体と、
前記基体の一部からなる枠状の支持部と、
複数の振動子部と、を含み、
各前記振動子部は、
前記基体の一部からなり、一端を前記支持部の内側に固定し他端を自由にした振動部と、
前記振動部の屈曲振動を生成する駆動部と、を有し、
各前記振動部の長さは異なり、
各前記駆動部は、
前記基体の上方に形成された第1電極と、
前記第1電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された第2電極と、を有する、圧電振動子。 - 請求項1において、
各前記振動部は、1本のビーム部から構成され、
各前記駆動部は、前記1本のビーム部に対して1つ設けられている、圧電振動子。 - 請求項1において、
各前記振動部は、基部および該基部を基端とする2本のビーム部から構成される音叉形状を有し、
各前記駆動部は、各前記ビーム部に対して1対ずつ設けられている、圧電振動子。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
複数の前記振動部のうちの少なくとも一部は、自由端を対向させて配置されている、圧電振動子。 - 請求項4において、
対向する前記自由端の間の領域のうちの少なくとも2つの平面視における面積は、同じである、圧電振動子。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電振動子と、
前記圧電振動子の出力をフィードバックして、該出力の周波数を制御する制御回路と、を含む、MEMS(Micro Electro Mechanical System)デバイス。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電振動子、および、該圧電振動子の出力をフィードバックして、該出力の周波数を制御する制御回路を有するMEMSウェハを形成する工程と、
前記MEMSウェハにおける前記圧電振動子および前記制御回路を動作させて、前記圧電振動子の出力の周波数を測定する工程と、を含む、MEMSデバイスの製造方法。 - 基板、該基板の上方に形成された第1層、および該第1層の上方に形成された第2層を有する基体を用意する工程と、
前記基体の上方に、複数の振動子部のそれぞれが有する振動部の屈曲振動を生成する駆動部を形成する工程と、
前記第2層をパターニングして、枠状の支持部、該支持部の内側を基端とし他端を該支持部に接しないように設けられた各前記振動部、前記振動部同士を連続させる接続部、および前記第1層を露出させる開口部を形成する工程と、
前記開口部により露出した部分から前記第1層の一部をウェットエッチングにより除去して、少なくとも前記振動部の下方に空隙部を形成する工程と、
前記空隙部を形成した後に、前記接続部をドライエッチングにより除去する工程と、を含み、
前記駆動部を形成する工程は、
前記基体の上方に第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、を有し、
各前記振動部は、長さが異なるように形成され、
複数の前記振動部のうちの少なくとも一部は、自由端を対向させて配置され、
前記接続部は、対向する前記自由端の間の領域に設けられ、
少なくとも2つの前記接続部は、平面視における面積が同じとなるように形成される、圧電振動子の製造方法。
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