JP2008135638A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】BT結晶粒子とBCT結晶粒子とから構成される積層セラミックコンデンサについて、高温負荷試験における性能低下を抑制できる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】チタン酸バリウム結晶粒子9bの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウム結晶粒子9aの中央部に含まれるマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比がチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子9aの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子9aの中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比よりも大きい。
【選択図】図1
【解決手段】チタン酸バリウム結晶粒子9bの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウム結晶粒子9aの中央部に含まれるマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比がチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子9aの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子9aの中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比よりも大きい。
【選択図】図1
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサに関し、特に、誘電体層がCa濃度の異なるチタン酸バリウム結晶粒子により構成される、小型高容量の積層セラミックコンデンサに関する。
近年、携帯電話などのモバイル機器の普及やパソコンなどの主要部品である半導体素子の高速化および高周波化に伴い、このような電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサは、バイパスコンデンサとしての特性を満足するために、小型、高容量化の要求がますます高まっている。そのため積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層は薄層化と積層数の増加が図られている。
そこで、誘電体層を薄層化し、積層数を増加させて、小型、高容量の積層セラミックコンデンサとして、誘電体層をチタン酸バリウム結晶粒子(以下、BT結晶粒子という。)とチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子(以下、BCT結晶粒子という。)との複合粒子とし、誘電体層の厚みを2μmまで薄層化が可能な積層セラミックコンデンサが開発されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−156450号公報
しかしながら、特許文献1に開示された複合粒子から構成される誘電体層を用いた積層セラミックコンデンサは、高温負荷寿命の評価において高温放置の時間と共に絶縁抵抗が次第に低下するという問題を有していた。
さらには、上記の積層セラミックコンデンサを製造する場合、約1200℃の温度で強還元雰囲気中にて本焼成した直後の外部電極を形成する前のコンデンサ本体は、誘電体層が還元され実用的な絶縁抵抗を有しないものであり、比誘電率が低いものであった。
そのため、本焼成後のコンデンサ本体は、通常、本焼成の条件よりも低温かつ高い酸素濃度の雰囲気中にて再酸化処理を施す必要があった。
この再酸化処理は焼成工程と同じ程度の手間と時間および経費がかかることから製造コスト高の原因になっていた。
従って本発明は、BT結晶粒子とBCT結晶粒子とから構成される誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサについて、本焼成後も高い絶縁抵抗を有し、高温負荷試験における時間変化に伴う絶縁抵抗の低下を抑制でき積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
本発明の積層セラミックコンデンサは、カルシウム濃度が0.2原子%以下のチタン酸バリウム結晶粒子およびカルシウム濃度が0.4原子%以上のチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子により構成される誘電体層と、内部電極層とが交互に積層されている積層セラミックコンデンサにおいて、前記チタン酸バリウム結晶粒子および前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子がマグネシウムと、イットリウム、ホルミウムのうちの1種とテルビウム、ジスプロシウムのうちの1種とを組み合わせた2種の希土類元素と、バナジウムとを含有するとともに、前記チタン酸バリウム結晶粒子の表面側のマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウム結晶粒子の中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比が前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の表面側のマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比よりも多いことを特徴とする。
また上記積層セラミックコンデンサでは、前記2種の希土類元素がイットリウムおよびテルビウムであること、前記チタン酸バリウム結晶粒子の平均粒径が前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の平均粒径よりも大きいこと、前記チタン酸バリウム結晶粒子および前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子に含まれる、バリウムの酸化物、カルシウムの酸化物およびチタンの酸化物の合計量100モル部に対して、バナジウムを酸化物換算で0.1〜0.4モル部の割合で含有することが望ましい。ここで、結晶粒子の中央部とは、結晶粒子の表面から深さ方向に向けて、直径の1/3以上深い領域のことである。
本発明によれば、積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層をチタン酸バリウム結晶粒子およびチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子とからなるものとし、それらの結晶粒子にマグネシウムとともに2種の希土類元素、ならびにバナジウムを含有させて、チタン酸バリウム結晶粒子の表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のうちの1種の希土類元素の含有量に対するチタン酸バリウム結晶粒子の中央部に含まれるマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比がチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比よりも大きくしたことにより、チタン酸バリウム結晶粒子はコアシェル構造において立方晶性の高いものとなる。このように立方晶性の高いチタン酸バリウム結晶粒子をチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子間に共存させたことにより、チタン酸バリウム結晶粒子とチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子とから構成される誘電体磁器に関し、本焼成後も高い絶縁抵抗を有し、高温負荷試験における時間変化に伴う絶縁抵抗の低下の少ない積層セラミックコンデンサを得ることができる。
本発明の積層セラミックコンデンサについて、図1の概略断面図をもとに詳細に説明する。図1は、本発明の積層セラミックコンデンサを示す概略断面図である。引出しの拡大図は誘電体層を構成する主結晶粒子と粒界層を示す模式図である。本発明の積層セラミックコンデンサは、コンデンサ本体1の両端部に外部電極3が形成されている。この外部電極3は、例えば、CuもしくはCuとNiの合金ペーストを焼き付けて形成されている。
コンデンサ本体1は誘電体層5と内部電極層7とが交互に積層され構成されている。誘電体層5は、結晶粒子9と粒界層11により構成されている。誘電体層5の厚みは3μm以下、特に、2.5μm以下であることが積層セラミックコンデンサを小型高容量化する上で好ましく、さらに本発明で、静電容量のばらつきおよび容量温度特性の安定化のために、誘電体層5の厚みは1μm以上であることがより望ましい。
本発明の積層セラミックコンデンサにおける誘電体層5を構成する結晶粒子9は、Ca濃度の異なるペロブスカイト型結晶構造を有する結晶粒子である。即ち、Aサイトの一部がCaで置換されたチタン酸バリウム結晶粒子(以下、BCT結晶粒子という。)9aとCaを含有していないチタン酸バリウム結晶粒子(以下、BT結晶粒子という。)9bとから構成されることを特徴とする。
つまり、本発明の積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層5における結晶粒子9は、BCT結晶粒子9aとBT結晶粒子9bとを含有するものであり、上述のように、このような2種の結晶粒子が共存することにより優れた誘電特性を示す。
本発明において、BT結晶粒子9bはカルシウム(以下、Caとする。)濃度が0.2原子%以下のチタン酸バリウム結晶粒子であり、一方、BCT結晶粒子9aはカルシウム(以下、Caとする。)濃度が0.4原子%以上、特に、BCT結晶粒子9aの高い比誘電率をもつ強誘電体としての機能を維持するという点で、Ca濃度は0.5〜2.5原子%のチタン酸バリウム結晶粒子であることが望ましい。
また、本発明における結晶粒子9(BCT結晶粒子9aおよびBT結晶粒子9b)の平均粒径は、誘電体層5の薄層化による高容量化と高絶縁性を達成するという点で0.45μm以下が好ましい。
一方、BCT結晶粒子9aおよびBT結晶粒子9bの粒径の下限値としては誘電体層5の比誘電率を高め、かつ比誘電率の温度依存性を抑制するという理由から、0.15μm以上が好ましい。
ここで、結晶粒子9を構成するひとつの結晶粒子であるBCT結晶粒子9aは、上記のようにAサイトの一部がCaで置換されたチタン酸バリウム系化合物であり、理想的には、(Ba1−xCax)TiO3で表される。本発明において、上記BCT結晶粒子9aにおけるAサイト中のCa置換量は、X=0.01〜0.2、特にX=0.02〜0.07であることが好ましい。Ca置換量がこの範囲内であれば、室温付近の相転移点が十分低温側にシフトし、BT結晶粒子9bとの共存構造により、コンデンサとして使用する温度範囲において優れた温度特性およびDCバイアス特性を確保できるからである。
一方、BT結晶粒子9bはCaを含有していないペロブスカイト型構造を有するチタン酸バリウムであり、理想的にはBaTiO3で表される。なお、本発明においてBT結晶粒子9bとは分析値としてのCa濃度が0.2原子%以下であるものとする。
また、本発明の積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層5における前記BCT結晶粒子9aおよびBT結晶粒子9bは、いずれもマグネシウム(以下、Mgとする。)および2種以上の希土類元素を含有することを特徴とする。それらの結晶粒子9に含まれるMgおよび2種以上の希土類元素の含有量は、結晶粒子(BCT結晶粒子9aおよびBT結晶粒子9b)9に含まれるチタン酸バリウム100モル部に対して、MgがMgOとして0.5〜1モル部、2種以上の希土類元素がRE2O3として合計量で0.5〜1モル部であることが望ましい。また、結晶粒子9にはMnがMnOとして0.1〜0.3モル部含まれることが望ましい。MnがMnOとして0.1〜0.3モル部含まれるものであれば、さらに静電容量が高く、かつ絶縁抵抗が高まり、さらには高温負荷試験での絶縁抵抗の低下を抑制できるという利点がある。
本発明では、特に、BT結晶粒子をコアシェル構造において立方晶性の高いものとするという理由から、結晶粒子9中にバナジウムを含有させて、BT結晶粒子9bの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対するBT結晶粒子9bの中央部に含まれるマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比がBCT結晶粒子9aの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対するBCT結晶粒子9aの中央部に含まれるマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比よりも大きいことが重要である。
また、本発明によれば、BT結晶粒子および前記BCT結晶粒子が、ホルミウム(Ho)およびイットリウム(Y)から選ばれる1種の第1希土類元素と、テルビウム(Tb)およびジスプロシウム(Dy)から選ばれる1種の第2希土類元素とを、第1希土類元素量が第2希土類元素量よりも多くなるように含有することにより、誘電体層を構成するチタン酸バリウムを主成分とする結晶粒子(BT結晶粒子)を平均粒径0.2μm以下のサイズで形成した場合においても誘電体層の比誘電率の低下が抑えられ高い静電容量を得ることができる。また静電容量の温度特性を安定化させることができ、誘電体層の絶縁性が高まり高温負荷寿命を高めることができる。
即ち、本発明では、上述の希土類元素のうち、HoおよびYから選ばれる1種の第1希土類元素はイオン半径が0.901Å以下であるためチタン酸バリウムを主成分とする結晶粒子に固溶し難いことから、その結晶粒子の内部に存在しにくく粒界に存在しやすい。このため上記理由に基づき第1希土類元素の粒内への濃度勾配を大きくすることから、粒界近傍の絶縁性を高めることができ、かつ粒内への固溶が少ないことから比誘電率を向上させることや静電容量の温度特性を安定化できる。
一方、TbおよびDyから選ばれる1種の第2希土類元素はイオン半径が0.912Å以上であるため結晶粒子内まで固溶しやすく、比較的低い濃度で粒内へ平均的に行き渡らせることで、比誘電率を下げることなく、粒内の絶縁性を高めることができる。
これに対して、誘電体層5中にバナジウムを含有せず、BT結晶粒子9bの中央部に含まれるMgおよび2種以上の希土類元素のうちのいずれか1種の希土類元素の含有量がBCT結晶粒子の中央部に含まれるMgおよび2種以上の希土類元素のうちの1種の希土類元素の含有量と同等である場合、もしくはBT結晶粒子9bの中央部に含まれるMgおよび2種以上の希土類元素のうちのいずれか1種の希土類元素の含有量がBCT結晶粒子の中央部に含まれるMgおよび2種以上の希土類元素のうちの1種の希土類元素の含有量よりも少ない場合には、BT結晶粒子9bはコアシェル構造が維持されるため正方晶性が高くなり、BT結晶粒子9bおよびBCT結晶粒子9aがともにコアシェル構造を維持したものとなりやすい。このため積層セラミックコンデンサは本焼成後の絶縁抵抗が低いものとなり、また、高温負荷試験における時間変化に伴う絶縁抵抗の低下が大きくなる。
なお、BT結晶粒子9bおよびBCT結晶粒子9aの中央部とは、結晶粒子の表面から深さ方向に向けて、直径の1/3以上深い領域のことであり、後述の実施例に基づくと、これらの結晶粒子の表面から60nm以上深い領域である。
図2(a)は、本発明の積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層におけるBT結晶粒子についてのMgおよびYの濃度分布を示すグラフ、(b)は本発明の積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層におけるBCT結晶粒子についてのMgおよびYの濃度分布を示すグラフである。この例は後述する実施例における試料No.5について評価したものである。結晶粒子9中のMgおよび希土類元素の含有量は透過電子顕微鏡およびそれに付設の分析装置(EPMA)により分析できる。この場合、選択した結晶粒子の表面から内部にかけて5nm間隔でEDXによる元素分析を行い含有量の分布を求めることで各結晶粒子中におけるMgおよび希土類元素の含有量を求めることができる。図2のグラフでは粒界からの距離として0nmが結晶粒子の表面であり、グラフの一方の端のプロット点が結晶粒子の中心部である。
図2から明らかなように、本発明の積層セラミックコンデンサにおける誘電体層5を構成するBT結晶粒子9bはBCT結晶粒子9aに比較して、結晶粒子の表面から中心部にかけてMgおよびYの濃度変化が緩やかである。一方、BCT結晶粒子9aは結晶粒子の表面から中心部におけるMgおよびYの含有量の変化が大きい。このことからBT結晶粒子9bではBCT結晶粒子9bに比較してMgおよびYがBT結晶粒子9bの内部まで固溶しているためBT結晶粒子におけるコアシェル構造において立方晶の割合が大きい状態となっている。
一方、BCT結晶粒子9aは上述のように結晶粒子の表面から中心部におけるMgおよびYの濃度変化が大きく、結晶粒子内部におけるMgおよびYの濃度が低いことからコアシェル構造の状態が保たれている。
また、本発明の積層セラミックコンデンサでは、前記BT結晶粒子および前記BCT結晶粒子が、HoおよびYから選ばれる1種の第1希土類元素と、TbおよびDyから選ばれる1種の第2希土類元素とを、第1希土類元素量が第2希土類元素量よりも多くなるように含有することが望ましい。第1希土類元素量が第2希土類元素量よりも多くなるように含有させることにより、さらに高温負荷試験100時間後の絶縁抵抗の低下を低減できる。
本発明では、積層セラミックコンデンサにおける誘電体層を構成する結晶粒子9が、イオン半径0.901Å以下のHoおよびYから選ばれる1種の第1希土類元素と、イオン半径が0.912Å以上のTbおよびDyから選ばれる1種の第2希土類元素とを、第1希土類元素量が第2希土類元素量よりも多くなるように含有することが望ましい。
これに対して、第1希土類元素のみまたは第2希土類元素のみの場合には、高温負荷試験100時間後の絶縁抵抗に大きな低下が見られる恐れがある。この場合、特に、希土類元素としては、TbおよびYが高温負荷試験100時間後の絶縁抵抗の変化を小さくするという理由からより望ましい。
ここで、本発明における第1希土類元素および第2希土類元素の合計の含有量は結晶粒子9を構成するチタン酸バリウムの主成分100モル部に対して合計で0.6〜1モル部であることが好ましく、この中で、第1希土類元素はチタン酸バリウムの主成分100モル部に対して0.5〜0.8モル部であり、第2希土類元素はチタン酸バリウムの主成分100モル部に対して0.1〜0.2モル部であることが好ましい。第1希土類元素および第2希土類元素が上記の範囲であると比誘電率を高く維持でき、かつ高温負荷寿命を向上できるという利点がある。
加えて本発明では、BT結晶粒子9bの平均粒径がBCT結晶粒子9aの平均粒径よりも大きいことが望ましい。これにより高絶縁性のBT結晶粒子9bが大きいことにより誘電体層5の絶縁性を高めることができる。
また本発明では、誘電体層5を構成するチタン酸バリウム結晶粒子およびチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子に含まれる、バリウムの酸化物、カルシウムの酸化物およびチタンの酸化物の合計量100モル部に対して、バナジウムを酸化物換算で0.1〜0.4モル部の割合で含有することが望ましい。バナジウムを酸化物として含有することにより、還元焼成後におけるコンデンサ本体1の絶縁性がさらに高まるという利点がある。
内部電極層7は、高積層化しても製造コストを抑制できるという点で、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの卑金属が望ましく、特に、本発明にかかる誘電体層5との同時焼成が図れるという点でニッケル(Ni)がより望ましい。
次に、本発明に係る積層セラミックコンデンサの製法について詳細に説明する。図3は、本発明の積層セラミックコンデンサの製法を示す工程図である。
まず、以下に示す原料粉末をポリビニルブチラール樹脂などの有機樹脂や、トルエンおよびアルコールなどの溶媒とともにボールミルなどを用いて混合してセラミックスラリを調製し、次いで、上記セラミックスラリをドクターブレード法やダイコータ法などのシート成形法を用いて基材22上にセラミックグリーンシート21を形成する。セラミックグリーンシート21の厚みは、誘電体層の高容量化のための薄層化、高絶縁性を維持するという点で1〜4μmが好ましい。
ここではAサイトの一部がCaで置換されたチタン酸バリウム粉末(以下、BCT粉末という。)とCaを含有していないチタン酸バリウム粉末(以下、BT粉末という。)を用いる。これらの誘電体粉末はそれぞれ(Ba1−xCax)TiO3およびBaTiO3で表される原料粉末である。ここで、上記BCT粉末におけるAサイト中のCa置換量は、X=0.01〜0.2、特にX=0.03〜0.1であることが好ましい。
また、BCT粉末は、その構成成分であるAサイト(バリウム、カルシウム)とBサイト(チタン)との原子比A/Bが1.003以上であることが望ましく、BT粉末はA/Bが1.002以下であることが望ましい。BT粉末はA/Bが1.002以下であると、Mgや希土類元素などの添加剤の固溶を高められるという利点がある。
これらBT粉末およびBCT粉末は、Ba成分、Ca成分およびTi成分を含む化合物を所定の組成になるように混合して合成される。これらの誘電体粉末は、固相法、液相法(蓚酸塩を介して生成する方法を含む)、水熱合成法などから選ばれる合成法により得られたものである。このうち得られる誘電体粉末の粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法により得られた誘電体粉末が望ましい。
誘電体粉末であるBT粉末およびBCT粉末の平均粒径は、誘電体層5の薄層化を容易にし、かつ誘電体粉末の比誘電率を高めるという点で0.15〜0.4μmであることが望ましい。
上記誘電体粉末に添加するMgは、BCT粉末とBT粉末の混合物である誘電体粉末100モル部に対して、酸化物換算で0.4〜1モル部、希土類元素はBCT粉末とBT粉末の混合物である誘電体粉末100モル部に対して酸化物換算で0.6〜1モル部であることが望ましく、この中で、第1希土類元素はチタン酸バリウムの主成分100モル部に対して0.5〜0.8モル部であり、第2希土類元素はチタン酸バリウムの主成分100モル部に対して0.1〜0.2モル部であることが好ましい。また、MnはBCT粉末とBT粉末の混合物である誘電体粉末100モル部に対して酸化物換算で0.1〜0.3モル部であることが好ましい。
ここで、希土類元素の酸化物としては、BT粉末またはBCT粉末あるいはこれらの混合粉末の表面にイオン半径が0.901Å以下のHoおよびYから選ばれる1種の第1希土類元素の酸化物を被覆した後に、上記第2希土類粉末を混合して用いる。BT粉末の表面にHoおよびYから選ばれる1種の第1希土類元素の酸化物を被覆することにより、この後に添加する固溶しやすい第2希土類粉末のチタン酸バリウム粉末への固溶を制限することが可能となる。
この場合、被複する第1希土類元素の酸化物あるいは第2希土類元素の酸化物を粉末として被覆あるいは添加する場合、被複する第1希土類元素の酸化物あるいは第2希土類元素の酸化物を高い分散性で被覆あるいは添加できるという理由から用いるBT粉末またはBCT粉末は平均粒径が0.03〜0.15μmであることが好ましい。
上記誘電体粉末に添加する焼結助剤は、構成成分として、Li2O、SiO2、BaOおよびCaOにより構成される。焼結助剤の添加量はBCT粉末とBT粉末の混合物である誘電体粉末100質量部に対して、0.5〜2質量部であることが磁器の焼結性を高めるという点で好ましい。その組成は、Li2O=1〜15モル%、SiO2=40〜60モル%、BaO=15〜35モル%、およびCaO=5〜25モル%が望ましい。
次に、得られたセラミックグリーンシート21の主面上に矩形状の内部電極パターン23を印刷して形成する。内部電極パターン23となる導体ペーストは、Ni、Cuもしくはこれらの合金粉末を主成分金属とし、これに共材としてのセラミック粉末を混合し、有機バインダ、溶剤および分散剤を添加して調製する。金属粉末としては、上記誘電体粉末との同時焼成を可能にし、低コストという点でNiが好ましい。セラミック粉末としてはBT粉末またはBCT粉末、あるいはこれらの混合粉末を好適に用いることができる。
また、内部電極パターン23の厚みは積層セラミックコンデンサの小型化および内部電極パターン23による段差を低減するという理由から1μm以下が好ましい。
なお、本発明によれば、セラミックグリーンシート21上の内部電極パターン23による段差解消のために、内部電極パターン23の周囲にセラミックパターン25を内部電極パターン23と実質的に同一厚みで形成することが好ましい。セラミックパターン25を構成するセラミック成分は、同時焼成での焼成収縮を同じにするという点で前記誘電体粉末を用いることが好ましい。
次に、内部電極パターン23が形成されたセラミックグリーンシート21を所望枚数重ねて、その上下に内部電極パターン23を形成していないセラミックグリーンシート21を複数枚、上下層が同じ枚数になるように重ねて、仮積層体を形成する。仮積層体中における内部電極パターン23は、長寸方向に半パターンずつずらしてある。このような積層工法により、切断後の積層体の端面に内部電極パターン23が交互に露出されるように形成できる。
本発明においては、上記したように、セラミックグリーンシート21の主面に内部電極パターン23を予め形成しておいて積層する工法のほかに、セラミックグリーンシート21を一旦下層側の機材に密着させたあとに、内部電極パターン23を印刷し、乾燥させた後に、その印刷乾燥された内部電極パターン23上に、内部電極パターン23を印刷していないセラミックグリーンシート21を重ねて、仮密着させ、このようなセラミックグリーンシート21の密着と内部電極パターン23の印刷を逐次行う工法によっても形成できる。
次に、仮積層体を上記仮積層時の温度圧力よりも高温、高圧の条件にてプレスを行い、セラミックグリーンシート21と内部電極パターン23とが強固に密着された積層体29を形成できる。
次に、積層体29を、切断線hに沿って、即ち、積層体中に形成されたセラミックパターン29の略中央を、内部電極パターン25の長寸方向に対して垂直方向(図3の(c1)、および図3の(c2))に、内部電極パターン23の長寸方向に平行に切断して、内部電極パターン23の端部が露出するようにコンデンサ本体成形体が形成される。一方、内部電極パターン23の最も幅の広い部分においては、サイドマージン部側にはこの内部電極パターンは露出されていない状態で形成される。
次に、このコンデンサ本体成形体を、所定の雰囲気下、温度条件で焼成してコンデンサ本体が形成され、場合によっては、このコンデンサ本体の稜線部分の面取りを行うとともに、コンデンサ本体の対向する端面から露出する内部電極層を露出させるためにバレル研磨を施しても良い。本発明の製法において、脱脂は500℃までの温度範囲で、昇温速度が5〜20℃/h、焼成温度は最高温度が1100〜1250℃の範囲、脱脂から最高温度までの昇温速度が200〜500℃/h、最高温度での保持時間が0.5〜4時間、最高温度から1000℃までの降温速度が200〜500℃/h、雰囲気が水素―窒素、焼成後の熱処理(再酸化処理)最高温度が900〜1100℃、雰囲気が窒素であることが好ましい。
次に、このコンデンサ本体1の対向する端部に、外部電極ペーストを塗布して焼付けを行い外部電極1が形成される。また、この外部電極3の表面には実装性を高めるためにメッキ膜が形成される。
まず、原料粉末として、BT粉末、BCT粉末(Ba0.95Ca0.05TiO3)、MgO、Y2O3、Dy2O3、Ho2O3、Tb2O3、MnCO3およびV2O5を準備し、これらの各種粉末を表1に示す割合で混合した。これらの原料粉末は純度が99.9%のものを用いた。なお、BT粉末およびBCT粉末の平均粒径は試料1〜27についてはいずれも100nmとした。試料No.28については、BCT粉末は平均粒径が0.24μm、BT粉末は平均粒径が0.2μmのものを用いた。MgO、Y2O3、Dy2O3、Ho2O3、Tb2O3、MnCO3およびV2O5の添加量はBT粉末およびBCT粉末の合計量100モル部に対する量である。なお、BT粉末のBa/Ti比は1.001、BCT粉末のBa/Ti比は1.003とした。
BT粉末およびBCT粉末への希土類元素の被覆は第1希土類元素を含む水溶液を液相法により混合した後加熱することにより行った。第2希土類元素は平均粒径0.05μmの酸化物粉末を用いた。第1希土類元素の酸化物および第2希土類元素の酸化物の添加量を表1に示した。
焼結助剤はSiO2=55、BaO=20、CaO=15、Li2O=10(モル%)組成のガラス粉末を用いた。ガラス粉末の添加量はBT粉末およびBCT粉末100質量部に対して1質量部とした。
次に、これらの原料粉末を直径5mmのジルコニアボールを用いて、溶媒としてトルエンとアルコールとの混合溶媒を添加し湿式混合した。
次に、湿式混合した粉末にポリビニルブチラール樹脂およびトルエンとアルコールの混合溶媒を添加し、同じく直径5mmのジルコニアボールを用いて湿式混合しセラミックスラリを調製し、ドクターブレード法により厚み3μmのセラミックグリーンシートを作製した。
次に、このセラミックグリーンシートの上面にNiを主成分とする矩形状の内部電極パターンを複数形成した。内部電極パターンに用いた導体ペーストは、Ni粉末は平均粒径0.3μmのものを、共材としてグリーンシートに用いたBT粉末をNi粉末100質量部に対して30質量部添加した。
次に、内部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを360枚積層し、その上下面に内部電極パターンを印刷していないセラミックグリーンシートをそれぞれ20枚積層し、プレス機を用いて温度60℃、圧力107Pa、時間10分の条件で一括積層し、所定の寸法に切断した。
次に、積層成形体を10℃/hの昇温速度で大気中で300℃/hにて脱バインダ処理を行い、500℃からの昇温速度が300℃/hの昇温速度で、水素−窒素中、1170℃で2時間焼成してコンデンサ本体を作製した。この場合、試料No.28については1140℃とした。
また、試料は、続いて300℃/hの降温速度で1000℃まで冷却し、窒素雰囲気中1000℃で4時間再酸化処理をし、300℃/hの降温速度で冷却し、コンデンサ本体を作製した。このコンデンサ本体の大きさは0.95×0.48×0.48mm3、誘電体層の厚みは2μmであった。
次に、焼成したコンデンサ本体をバレル研磨した後、このコンデンサ本体の両端部にCu粉末とガラスを含んだ外部電極ペーストを塗布し、850℃で焼き付けを行い外部電極を形成した。その後、電解バレル機を用いて、この外部電極の表面に、順にNiメッキ及びSnメッキを行い、積層セラミックコンデンサを作製した。
次に、これらの積層セラミックコンデンサについて以下の評価を行った。静電容量は周波数1.0kHz、測定電圧1Vrmsの測定条件で行った。絶縁抵抗は焼成後のコンデンサ本体に外部電極を形成したもの、再酸化処理後に外部電極を形成したものについて評価した。
高温負荷試験は温度140℃、電圧30V、100時間放置後の絶縁抵抗を測定して評価してた。これらはすべて試料数は30個とした。
また、誘電体層を構成するBT型結晶粒子とBCT型結晶粒子の平均粒径は走査型電子顕微鏡(SEM)により求めた。研磨面をエッチングし、電子顕微鏡写真内の結晶粒子を任意に20個選択し、インターセプト法により各結晶粒子の最大径を求め、それらの平均値とD90(小径から大径にかけての90%累積値)を求めた。
Ca濃度については透過電子顕微鏡およびそれに付設の分析装置を用いて中心部近傍の任意の場所を分析した。その際、Ca濃度が0.4原子%よりも高いもの(小数点2位四捨五入)に関してCa濃度の高い誘電体粒子とした。この分析は主結晶粒子100〜150個について行った。実施例に用いた試料では用いた原料粉末の状態が維持されていた。
結晶粒子9中のMgおよび希土類元素の濃度は透過電子顕微鏡およびそれに付設の分析装置により分析した。この場合、選択した結晶粒子の表面から内部にかけて5nm間隔でEDXによる元素分析を行い濃度分布を求めることで各結晶粒子中におけるMgおよび希土類元素の含有量を求めた。この場合、表面と結晶粒子中心部の含有量の比を求めた。結晶粒子の中心部はアスペクト比が1.3以下の結晶粒子を選択し、そのような各結晶粒子について最長径と最短径の2方向からの交点付近とした。結果を表1に示す。
表1の結果から明らかなように、誘電体層がBT結晶粒子とBCT結晶粒子とから構成され、BT結晶粒子がBCT結晶粒子よりもMgおよび希土類元素を多く含み、希土類元素を2種含有する試料では、本焼成後においても絶縁抵抗が108Ω以上となり、また、高温負荷試験100時間後の絶縁抵抗も7×105Ω以上となり高絶縁性を示した。
結晶粒子がBT結晶粒子およびBCT結晶粒子とから構成され、2種の希土類元素を含み、これらの結晶粒子に含まれるチタン酸バリウムの含有量を100モル部としたときにバナジウムを酸化物換算で0.1〜0.4モル部含有する試料では、高温負荷試験100時間後の絶縁抵抗が3×107Ω以上であった(試料No.3〜7、11〜22、24〜28)。
特に、バナジウムを酸化物換算で0.1〜0.4モル部含有し、希土類元素を2種含み、チタン酸バリウム結晶粒子の平均粒径をチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の平均粒径よりも大きくした試料はいずれも高温負荷試験100時間後の絶縁抵抗が8×106Ω以上であった。
これに対して、誘電体層がBT結晶粒子とBCT結晶粒子とから構成されていない試料(試料No.9、10)およびV2O5を添加していない試料No.1、ならびにTb2O3を1種しか含有していない試料No.23では本焼成後の絶縁抵抗が測定不能であった。
1 コンデンサ本体
3 外部電極
5 誘電体層
7 内部電極層
9 結晶粒子
9a BCT結晶粒子
9b BT結晶粒子
21 セラミックグリーンシート
23 内部電極パターン
25 セラミックパターン
29 積層体
3 外部電極
5 誘電体層
7 内部電極層
9 結晶粒子
9a BCT結晶粒子
9b BT結晶粒子
21 セラミックグリーンシート
23 内部電極パターン
25 セラミックパターン
29 積層体
Claims (4)
- カルシウム濃度が0.2原子%以下のチタン酸バリウム結晶粒子およびカルシウム濃度が0.4原子%以上のチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子により構成される誘電体層と、内部電極層とが交互に積層されている積層セラミックコンデンサにおいて、前記チタン酸バリウム結晶粒子および前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子がマグネシウムと、イットリウム、ホルミウムのうちの1種とテルビウム、ジスプロシウムのうちの1種とを組み合わせた2種の希土類元素と、バナジウムとを含有するとともに、前記チタン酸バリウム結晶粒子の表面側のマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウム結晶粒子の中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のそれぞれの含有量の比が前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の表面側のマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの1種の希土類元素のぞれぞれの含有量の比よりも大きいことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
- 前記2種の希土類元素がイットリウムおよびテルビウムである請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記チタン酸バリウム結晶粒子の平均粒径が前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子の平均粒径よりも大きい請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記チタン酸バリウム結晶粒子および前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子に含まれる、バリウムの酸化物、カルシウムの酸化物およびチタンの酸化物の合計量100モル部に対して、バナジウムを酸化物換算で0.1〜0.4モル部の割合で含有する請求項1乃至3のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
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- 2006-11-29 JP JP2006321799A patent/JP2008135638A/ja active Pending
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