JP2008129720A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高速化に有利な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、クロックに応じてデータをインプットまたはアウトプットするメモリセルアレイ21と、前記メモリセルアレイの書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部60−1、60−2を備え、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングより少なくとも2クロック以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成された制御部52とを具備する。
【選択図】 図6
【解決手段】半導体記憶装置は、クロックに応じてデータをインプットまたはアウトプットするメモリセルアレイ21と、前記メモリセルアレイの書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部60−1、60−2を備え、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングより少なくとも2クロック以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成された制御部52とを具備する。
【選択図】 図6
Description
この発明は、半導体記憶装置に関し、例えば、マルチ・チップ・パッケージ(MCP: Multi Chip Package)等に適用されるものである。
半導体記憶装置の一例として、例えば、複数のチップを積層し、1チップ化したマルチ・チップ・パッケージ(MCP: Multi Chip Package)等がある(例えば、特許文献1参照)。
例えば、上記MCPのうち、RAMとROMを併用するチップセットの場合、アドレス(Address)取り込み後、ロウ/カラム(Row/Column)回路によってデコード選択されたメモリセルへの書き込みが可能となるサイクルにより、書き込みデータを取り込み、書き込みを行っていた。
その際、書き込みデータは、書き込みタイミングの直前に合わせてデータを取り込み、随時書き込み動作を行っており、あらかじめ書き込みデータを前倒しで保持しておくことはなかった。
そのため、書き込みデータをすべて書き終わるまで、外部I/O線は占有されているため、ROMへのアクセス開始は、RAMへの書き込み修了を待たなければならず、高速化に不利であった。
上記のように、従来の半導体記憶装置は、高速化に不利であるという問題があった。
特開2006−113791号公報
この発明は、高速化に有利な半導体記憶装置を提供する。
この発明の一態様によれば、クロックに応じてデータをインプットまたはアウトプットするメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部を備え、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングより少なくとも2クロック以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成された制御部とを具備する半導体記憶装置を提供できる。
この発明の一態様によれば、クロックに応じてデータをインプットまたはアウトプットするメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部を備え、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングより少なくとも2クロック以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成された制御部とを備えるRAMと、ROMと、前記RAMおよび前記ROMの全体を制御するように構成されたメモリコントローラとを具備する半導体記憶装置を提供できる。
この発明によれば、高速化に有利な半導体記憶装置が得られる。
以下、この発明の実施形態について図面を参照して説明する。尚、この説明においては、全図にわたり共通の部分には共通の参照符号を付す。
[第1の実施形態]
まず、図1を用いてこの発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置を説明する。この実施形態では、マルチ・チップ・パッケージ(Multi Chip Package:以下、MCPと称する)を一例に挙げて説明する。MCPは、プリント基板等に半田実装され、図示しない携帯電話等のホスト機器とデータ転送等を行う。
まず、図1を用いてこの発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置を説明する。この実施形態では、マルチ・チップ・パッケージ(Multi Chip Package:以下、MCPと称する)を一例に挙げて説明する。MCPは、プリント基板等に半田実装され、図示しない携帯電話等のホスト機器とデータ転送等を行う。
<1−1.マルチ・チップ・パッケージの構成例>
まず、本例に係るMCPの構成例について、図1乃至図4を用いて説明する。図1は、本例に係るMCPを示すブロック図である。図示するように、本例に係るMCPは、PSRAM11、NOR型フラッシュメモリ12、メモリコントローラ13を同一パッケージ内に搭載している。
まず、本例に係るMCPの構成例について、図1乃至図4を用いて説明する。図1は、本例に係るMCPを示すブロック図である。図示するように、本例に係るMCPは、PSRAM11、NOR型フラッシュメモリ12、メモリコントローラ13を同一パッケージ内に搭載している。
PSRAM11は、NOR型フラッシュメモリ12から読み出したファームウェア等のプログラムコードを外部機器(例えば、携帯電話等のホスト機器)が使用する際に、このPSRAM11上に一時的に展開(保持)する(shadowing)ように構成されている。
NOR型フラッシュメモリ13は、ワード線とビット線との交差位置にマトリクス状に配置された複数のメモリセルトランジスタ(図示せず)を備え、このメモリセルトランジスタにランダムアクセスが可能であるように構成されている。
メモリコントローラ13は、NOR型フラッシュメモリ12内部の物理状態(例えば、何処の物理ブロックアドレスに、何番目の論理セクタアドレスデータが含まれているか、あるいは、何処のブロックが消去状態であるか)やチップイネーブル信号/CE等の信号の送受信等を管理するように構成されている。
ここで、メモリコントローラ13とPSRAM11およびNOR型フラッシュメモリ12との間でやりとりされる信号は以下の通りである。
チップイネーブル信号/CE_P、/CE_Nは、PSRAM11、NOR型フラッシュメモリ12のモード選択信号であり、メモリコントローラ13または外部のホスト装置(図示せず)から送信される。例えば、/CE_Pが“Hレベル(↑)”とされると、PSRAM11がリード/ライト不可能であるスタンバイモードとなる。/CE_Pが“Lレベル(↓)”とされると、PSRAM11がリード/ライト可能であるオペレーションモードとなる。
/ADV信号は、アドレス(Address)入力を可能/不可能とする信号である。例えば、/ADV信号が“Lレベル”の場合、アドレス入力可能(Enable)である。
ADDR信号は、アドレス(Address)信号である。
ライトイネーブルWE信号は、I/Oピンから各データをデバイス内部に取り込むための信号である。
/UB,/LB信号は、I/O信号の下位または上位を制御するバイト(Byte)信号である。
I/O信号は、コマンド、書き込みデータ等の信号であり、I/Oバス77により送受信される。
また、図2乃至図4に示すように、MCP10は、基板19上に、スペーサ17−1、NOR型フラッシュメモリ12、スペーサ17−2、SDRAM11、およびメモリコントローラ13が順次積層されている。
PSRAM11は、ワイヤ15により基板19にボンディングされ、基板19の裏面のインターフェイスに導通され、半田ボール18によって実装されている。
NOR型フラッシュメモリ12は、ワイヤ15により基板19にボンディングされ、半田ボール18によって実装されている。
メモリコントローラ13は、ワイヤ15により基板19にボンディングされ、基板19の裏面のインターフェイスに導通され、半田ボール18によって実装されている。
尚、本例では、メモリコントローラ13を同一パッケージ内に搭載するMCPを一例に挙げて説明をした。しかし、メモリコントローラ13を同一パッケージ内に搭載する場合に限らず、メモリコントローラ13を搭載しない場合(MCPの外にある場合)であっても本例と同様に適用することが可能である。
<1−2.PSRAMの構成例>
次に、本例に係るPSRAM11の構成例について、図5および図6を用いて説明する。図5は、本例に係るPSRAM11を示すブロック図である。
次に、本例に係るPSRAM11の構成例について、図5および図6を用いて説明する。図5は、本例に係るPSRAM11を示すブロック図である。
図示するように、PSRAM11は、メモリセルアレイ21、ロウデコーダ22、カラムデコーダ/センスアンプ23、I/O回路24、内部電源発生回路25、モードセット回路26、および制御回路30を備えている。
メモリセルアレイ21は、ロウデコーダ22およびカラムデコーダ23により選択される複数のメモリセルを備えている。
ロウデコーダ22は、ロウ(row)方向の書き込み用配線を選択するように構成されている。
カラムデコーダ23は、カラム(column)方向の書き込み用配線を選択し、センスアンプ23は、メモリセルの読み出しデータをセンスするように構成されている。
I/O回路24は、I/O系シフトレジスタ回路29を備え、後述する書き込み動作の際に、ショートライトレイテンシ(SWL:short write latency)モードにより書き込み動作を行えるように構成されている。
内部電源発生回路25は、メモリセルアレイ21の書き込み/読み出し/消去電圧等の所定の電圧を発生するように構成されている。
モードセット回路26は、ライトイネーブル信号/WEを受けて、ショートライトレイテンシ(SWL)またはノーマルライトレイテンシ(NWL:normal write latency)のいずれかを決定するモードセット信号WLMを制御回路30に送信するように構成されている。また、モードセット回路26は、後述するショートライトレイテンシ(SWL)の際に、レイテンシ(RL)に応じてデータシフト量を決定するシフト制御信号skipを送信する。
制御回路30は、制御系シフトレジスタ回路28を備え、後述する書き込み動作の際に、シフト制御信号skipのデータシフト量に応じて、I/O系シフトレジスタ回路29を制御するように構成されている。例えば、制御回路30は、スキップ信号skip0を受信するとデータシフト量はなく書き込み動作を行うようにI/O系シフトレジスタ回路29を制御する。制御回路30は、スキップ信号skip1,2を受信するとデータシフト量を1、2分シフトさせて書き込み動作を行うようにI/O系シフトレジスタ回路29を制御する。
<1−3.制御系、I/O系シフトレジスタ回路の構成例>
次に、制御系、I/O系シフトレジスタ回路28、29の構成例について、図6を用いて説明する。
次に、制御系、I/O系シフトレジスタ回路28、29の構成例について、図6を用いて説明する。
制御系シフトレジスタ回路28は、/ADVインプットバッファ31、レジスタ初期化コントロール回路32、/CEインプットバッファ34、46、/WEインプットバッファ35、47、/BYTEインプットバッファ36、無効データ取り込み防止回路45を備えている。
/ADVインプットバッファ31は、/ADV信号を一時的に保持し、/ADV信号をレジスタ初期化コンロトール回路32に送信する。
レジスタ初期化コントロール回路32は、/ADV信号を受けて、シフトレジスタ内部の初期化のため、書き込み状態に入った時から、バースト状態になるまでの期間において、レジスタ回路33−1〜33−5の初期化を行う。
/CEインプットバッファ34、46は、制御信号用シフトレジスタ回路33−1、33−4を備え、チップイネーブル信号/CEを一時的に保持する。
/WEインプットバッファ35、47は、制御信号用シフトレジスタ回路33−2、33−5を備え、ライトイネーブル信号/WEを一時的に保持する。
/BYTEインプットバッファ36は、制御信号用シフトレジスタ回路33−3を備え、信号/BYTE信号を一時的に保持する。
無効データ取り込み防止回路45は、チップイネーブル信号/CE入力後、ターミネーション(Termination)状態、サスペンド(Suspend)状態に入った後、本来書かないデータ(Invalid Data)を取り込まないように制御するように構成されている。
I/O系シフトレジスタ回路29は、書き込み動作(Write)系としてデータインプットバッファ51、インプットデータ用シフトレジスタ回路52、RWDドライバ55、MDQバッファ56を備え、読み出し動作(Read)系としてデータアウトプットバッファ53、データアウトプットコントロール回路54を備えている。
データインプットバッファ51は、入力データを一時的に保持する。
インプットデータ用シフトレジスタ回路52は、レジスタコントロール回路41からシフト制御信号skipに従い、書き込みデータを入力されるクロックCLKをシフトからいくつシフトするかを制御するように構成されている。
RWDドライバ55、インプットデータ用シフトレジスタ回路52の書き込みデータをドライブする。
MDQバッファ56は、RWDドライバ55かの書き込みデータを一時的に保持し、センスアンプ23に出力する。
データアウトプットバッファ53は、データを一時的に保持する。
データアウトプットコントロール回路54は、データをI/O線77に出力する。
<1−4.シフトレジスタ回路33−1〜33−5、52の構成例>
次に、制御信号用シフトレジスタ回路33−1〜33−5、インプットデータ用シフトレジスタ回路52の構成例について、図7および図8を用いて説明する。
次に、制御信号用シフトレジスタ回路33−1〜33−5、インプットデータ用シフトレジスタ回路52の構成例について、図7および図8を用いて説明する。
図示するように、制御信号用シフトレジスタ回路33−1〜33−5は、レジスタ部60−1、60−2、クロックドインバータ63−1〜63−4、65、66により構成されている。
レジスタ部60−1は、インバータの出力がクロックドインバータの入力に接続され、クロックドインバータの出力がインバータの入力に接続されたラッチ回路61−1、61−2を備えている。レジスタ部60−2は、インバータの出力がクロックドインバータの入力に接続され、クロックドインバータの出力がインバータの入力に接続されたラッチ回路61−3、61−4を備えている。
ラッチ回路61−1〜61−4の信号経路の間には、クロックインバータ63−2〜63−4が設けられている。
制御信号用シフトレジスタ回路33−1〜33−5に入力された信号は、クロックインバータ63−1、65、66の制御端子に入力される制御信号CSにより、リードレイテンシRLのシフト量が決定される。
例えば、リードレイテンシRLを1だけシフトする場合((ノーマル状態に対して)RL−1)には、制御信号SCにより、クロックインバータ63−1がオフとされ、クロックドインバータ66に入力され、インバータ67により反転されて出力する。例えば、リードレイテンシRLを2だけシフトする場合(RL−2)には、クロックインバータ63−1がオンとされ、レジスタ部60−1によりラッチし、レジスタ部60−1を通過(Through)し、同様に出力する。例えば、リードレイテンシRLを3だけシフトする場合(RL−3)には、クロックインバータ63−1がオンとされ、レジスタ部60−1、60−2によりそれぞれラッチし、同様に出力する。
インプットデータ用シフトレジスタ回路52は、同様に、レジスタ部60−1、60−2、クロックドインバータ63−1〜63−4、65、66、およびトランスファゲート69−1〜69−3により構成されている。
レジスタ部60−1、60−2の構成は、上記制御信号用シフトレジスタ回路33−1〜33−5と同様である。
インプットデータ用シフトレジスタ回路52に入力された信号は、トランスファゲート69−1〜69−3の制御ゲートに入力される制御信号CSにより、リードレイテンシRLのシフト量が決定される。
例えば、リードレイテンシRLを1だけシフトする場合((ノーマル状態に対して)RL−1)には、トランスファゲート69−3のみがオンとされ、レジスタ部60−1、60−2を通過(Through)して、出力する。例えば、リードレイテンシRLを2だけシフトする場合(RL−2)には、トランスファゲート69−2のみがオンとされ、レジスタ部60−1にラッチし、60−2を通過(Through)し、同様に出力する。例えば、リードレイテンシRLを3だけシフトする場合(RL−3)には、トランスファゲート69−2のみがオンとされ、レジスタ部60−1、60−2にそれぞれラッチし、同様に出力する。
<3−1.ショートライトレイテンシ書き込み動作(セルフリフレッシュモード)>
次に、本例に係るPSRAM11のショートライトレイテンシ(short write latency:以下、SWLと称する)の書き込み動作について説明する。
次に、本例に係るPSRAM11のショートライトレイテンシ(short write latency:以下、SWLと称する)の書き込み動作について説明する。
(ステップST1)
図6に示すように、まず、モードセット回路26より送信されたレイテンシ信号WLM(WLM=“L”レベル)またはライトネーブル信号/WE=“Lレベル”(WE=H)(書き込み状態)状態が、レジスタイネーブル回路37を介して、レジスタコントロール回路41にセットされる。
図6に示すように、まず、モードセット回路26より送信されたレイテンシ信号WLM(WLM=“L”レベル)またはライトネーブル信号/WE=“Lレベル”(WE=H)(書き込み状態)状態が、レジスタイネーブル回路37を介して、レジスタコントロール回路41にセットされる。
(ステップST2)
続いて、レジスタコントロール回路41は、セットされたレイテンシ(Read Latency)に対し、ショートライトレイテンシ判定を行う(RLM3LAT=H)。続いて、レジスタコントロール回路41は、判定によって書き込みデータシフト数を選択し、シフト制御信号SKIPを選択し、シフト制御信号SKIPをインプットデータ用シフトレジスタ回路52に送信する。
続いて、レジスタコントロール回路41は、セットされたレイテンシ(Read Latency)に対し、ショートライトレイテンシ判定を行う(RLM3LAT=H)。続いて、レジスタコントロール回路41は、判定によって書き込みデータシフト数を選択し、シフト制御信号SKIPを選択し、シフト制御信号SKIPをインプットデータ用シフトレジスタ回路52に送信する。
(ステップST3)
続いて、インプットデータ用シフトレジスタ回路52は、入力されたシフト選択信号SKIPに従い、入力された書き込みデータ(Write Date)を、メモリセルアレイ21(コア:Core)の書き込みできるクロックCLKのタイミングに合わせ、データをI/Oバス77転送する。
続いて、インプットデータ用シフトレジスタ回路52は、入力されたシフト選択信号SKIPに従い、入力された書き込みデータ(Write Date)を、メモリセルアレイ21(コア:Core)の書き込みできるクロックCLKのタイミングに合わせ、データをI/Oバス77転送する。
3−2.ショートライトレイテンシ書き込み動作シーケンス例(セルフリフレッシュモード)
ここで、上記ステップST3の際のSWLモード書き込み動作シーケンスについて、図9を用いて説明する。ステップST3の際のSWLモード書き込み動作シーケンスは、例えば、図9のように示される。この説明では、セルフリフレッシュモード(self refresh mode :以下SRモード)であって、リードレイテンシRL=7の場合を一例にして説明する。
ここで、上記ステップST3の際のSWLモード書き込み動作シーケンスについて、図9を用いて説明する。ステップST3の際のSWLモード書き込み動作シーケンスは、例えば、図9のように示される。この説明では、セルフリフレッシュモード(self refresh mode :以下SRモード)であって、リードレイテンシRL=7の場合を一例にして説明する。
図示するように、信号/ADVが“L”とされる次のクロックCLKを、クロックCLK1とすると、クロックCLK4の際より、データ(Din)D(1)〜D(5)…が入力される。
続いて、I/Oバス77に転送する時刻であるクロックCLK7の際まで、インプットデータ用シフトレジスタ回路52は上記データDを保持する。
続いて、クロックCLK6の際より、インプットデータ用シフトレジスタ回路52は、アドレスAddressがA0〜A4…が入力されるタイミングに同期して、保持していたデータを順次I/Oバス77に転送する。
上記のように、SWLモード書き込み動作においては、I/Oバス77に転送する時刻(クロックCLK6)の際より前、少なくとも1クロック以上のレイテンシタイミングをシフトすることができる。
そのため、書き込みデータD(1)…の入力タイミングを早めることができ、外見上の書き込みサイクルタイムを削減できる。結果、I/Oバス77の開放をより早く行なうことができる書き込みシステム(Write System)によって、NOR型フラッシュメモリ12(ROM)12へのアクセス開始を早めることができ、MCPチップセットとして高速化することができる。
<3−3.ショートライトレイテンシデータ保障動作(セルフリフレッシュモード)>
次に、本例に係るPSRAM11のSWLデータ保障(Write Recovery)動作について説明する。
次に、本例に係るPSRAM11のSWLデータ保障(Write Recovery)動作について説明する。
このデータ保障動作は、上記SWRデータ書き込み動作により、タイミングをシフトしたため、インプットデータ用シフトレジスタ回路52に保持している書き込みデータの書き込み完結タイミングを保障するための動作である。
即ち、チップイネーブル信号/CE、ターミネーション(Termination)、書き込みサスペンド(Write Suspend)、データマスク(DataMask)等の外部制御に対し、インプットデータ用シフトレジスタ回路52に保持している書き込みデータの書き込み保障のため、シフトレジスタ回路52が、制御信号(Disable系の信号:本例の場合、内部チップイネーブル信号bCEIN)をシフトする。これにより、書き込み動作の完結タイミングを保障することができる。
ここで、ターミネーション(Termination)とは、動作を終了(/CE_Termination:“Hレベル(↑)”のチップイネーブル信号/CEを送信し動作を終了)することである。
サスペンド(Suspend)とは、動作を一時的に停止することである。
データマスク(Data Mask)とは、データに対し、読み書きしない(Write Mask)データに対し、マスク(Mask)をすることでデータの書き込みを行わないことである。
また、SWLモードにセットされ、書き込み動作継続中に、上記サスペンド(Suspend)動作によって、レジスタ60−1、60−2内に取り込まれたデータをはき出した(書き込み動作完了)後は、自動的にNWLモードに切り替わることができる。
そのため、書き込みサスペンド終了後の継続書き込み動作(Write)の際において、書き込み保障動作(Write Recovery)のためのクロックCLKを削減することができる。
3−4.ショートライトレイテンシデータ保障動作シーケンス例(セルフリフレッシュモード)
上記データ保障動作の動作シーケンスについて、図10を用いて説明する。この説明では、レイテンシRL=7の場合を一例にして説明する。
上記データ保障動作の動作シーケンスについて、図10を用いて説明する。この説明では、レイテンシRL=7の場合を一例にして説明する。
図示するように、クロックCLK5の際に、シフトレジスタ回路52は、チップイネーブル信号/CEの“H”レベル(↑)をトリガとして、入力データD(2)以後の入力データを取り込まないように制御する。
そのため、クロックCLK6の際に、シフトレジスタ回路52は、上記書き込み動作の際のシフト数に合わせて、2クロック分シフトさせた内部チップイネーブル信号bCEINを送信する。そのため、内部チップイネーブル信号bCEINにより内部クロックパルスの停止を防止でき、データ保障できる。
一方、例えば、クロックCLK5の際に、上記書き込み動作の際のシフト数に合わせないで、2クロック分シフトせずに内部チップイネーブル信号bCEINを送信する場合を考える。この場合では、内部チップイネーブル信号bCEINが内部クロックパルスが停止し、データ保障することができない。
続いて、以後のクロックCLK7以降において、上記内部クロックパルスは、内部チップイネーブル信号bCEINによって、書き込み(Write動作:データシフト動作および書き込み動作)に必要なクロックClock(数)を出力した後は、内部クロックパルスは生成(出力)されない。これは、余分な内部クロックパルスによる消費電力を削減するためである。
尚、本例で説明した内部クロックパルスは、外部クロックCLKに対応するクロックパルスである。
3−5.その他のシフトレジスタにおけるデータ保障動作
次に、本例に係るPSRAM11のその他のシフトレジスタ回路33−1〜33−5、およびデータレジスタにおけるSWLデータ保障(Write Recovery)動作について、図11を用いて説明する。
次に、本例に係るPSRAM11のその他のシフトレジスタ回路33−1〜33−5、およびデータレジスタにおけるSWLデータ保障(Write Recovery)動作について、図11を用いて説明する。
図示するように、リードレイテンシ判定回路39、およびレジスタコントロール回路41は、上記図10に示した同様のシーケンスにより、その他の制御信号用シフトレジスタ回路33−1〜33−5、およびインプットデータ用シフトレジスタ回路52中のデータレジスタのそれぞれにつきデータ保障動作(Write Recovery)を行う。
このように、上記SWLの書き込み動作の際では、データをメモリセルアレイ21に書き込むタイミングよりも早いタイミングで取り込む事が可能である。加えて、上記サスペンド(Suspend)動作、ターミネーション(Termination)動作、データマスク(Data_Mask)動作等の特殊動作においても、シフトレジスタ回路33−1〜33−5を備えているため、同様のデータ保障動作をすることができる。
<3−6.リードレイテンシ判定回路の判定動作>
次に、リードレイテンシ判定回路39の判定動作について、図12を用いて説明する。リードレイテンシ判定回路39の判定動作は、図12のように表される。
次に、リードレイテンシ判定回路39の判定動作について、図12を用いて説明する。リードレイテンシ判定回路39の判定動作は、図12のように表される。
図示するように、リードレイテンシ判定回路39は、モードセット回路26から送信されるリードレイテンシRLに対し、同じくモードセット回路26から送信される信号Extref(Ext/Slf)により、セルフリフレッシュモードであるか、エクスターナルリフレッシュモードであるかに対応して決定されたリードレイテンシRLをSWLモード判定回路40に送信する。
<セルフリフレッシュモードの場合>
ここで、図12中の70−1に示すセルフリフレッシュモードの場合について説明する。例えば、ノーマルライトレイテンシ(NWL)の場合、リードレイテンシRL=4〜9の際、リードレイテンシに対するシフト数は、それぞれ“−1”となる(NWL=3、4、…、8)。
ここで、図12中の70−1に示すセルフリフレッシュモードの場合について説明する。例えば、ノーマルライトレイテンシ(NWL)の場合、リードレイテンシRL=4〜9の際、リードレイテンシに対するシフト数は、それぞれ“−1”となる(NWL=3、4、…、8)。
一方、上記ショートライトレイテンシ(SWL)の場合、リードレイテンシRL=4の際のシフト数は、“−2”となる(SWL=2)。以後、リードレイテンシRL=5〜9の際のシフト数は、“−3”となる(SWL=2、3、…、6)。
<エクスターナルリフレッシュモードの場合>
続いて、図中の70−2に示すエクスターナルリフレッシュモードについて説明する。
続いて、図中の70−2に示すエクスターナルリフレッシュモードについて説明する。
ノーマルライトレイテンシ(NWL)の場合、リードレイテンシRL=3〜6の際、リードレイテンシ対するシフト数は、それぞれ“−1”となる(NWL=2、2、3、3、4、5)。
一方、上記ショートライトレイテンシ(SWL)の場合、リードレイテンシRL=3の際のシフト数は、“−1”となる(SWL=2)。リードレイテンシRL=4の際のシフト数は、“−2”となる(SWL=2)。リードレイテンシRL=5、6の際のシフト数は、“−3”となる(SWL=2、3)。
<4.第1の実施形態に係る半導体記憶装置の効果>
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、少なくとも下記(1)および(2)の効果が得られる。
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、少なくとも下記(1)および(2)の効果が得られる。
(1)高速化に有利である。
この実施形態に係るPSRAM11は、メモリセルアレイ21の書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部60−1、60−2を備え、メモリセルアレイ21に書き込みを始めるタイミング(データ受信タイミングCLK4の際)より少なくとも2クロックCLK以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成されたインプットデータ用シフトレジスタ回路(制御部)52を備えている。
そのため、本例のように、基準クロックに同期してアクセス制御を行うメモリ11において、メモリセルアレイ21(メモリコア(Cell))への書き込み準備を待つことなく、データの入力ができ、見かけ上(PSRAM(Chip)11外部から見た)アクセスのレイテンシを削減でき、かつサイクルタイムの短縮することができる。これは、インプットデータ用シフトレジスタ回路52が、書き込みタイミング(CLK4の際)より少なくとも2クロックCLK以上前倒しでデータを受信しているため、少なくとも2クロックCLK以上書き込み動作を早く終了することができるからである。
その結果、メモリセルアレイ21への書き込みデータの入力タイミングを早めることができ、見かけ上の書き込みサイクルタイムを削減でき、I/Oバス77の開放を早く行なうことができ、高速化に有利である。
また、このように、I/Oバス77の開放を早く行うことができる書き込みシステム(Write System)によって、NOR型フラッシュメモリ(ROM)12へのアクセス開始を早めることができ、MCPチップセットとしての書き込みパフォーマンスを高めることができる。
(2)メモリセルアレイ(コアメモリ)21の書き込み実力に合わせて、書き込み動作を行うことができる。
本例に係るPSRAM11は、図9に示すように、少なくとも2クロックCLK以上前倒しで書き込みデータを受信できる一方、転送するタイミング(クロックCLK6の際)は、メモリセルアレイ21に合わせることができる。
そのため、メモリセルアレイ21の書き込み実力に合わせて、書き込み動作を行うことができる点で有利である。
但し、本例の説明のように、ノーマル動作に対し、リードレイテンシを基準とした場合では2クロックCLK以上となる。しかし、ライトレイテンシ(WL)を基準とした場合では、1クロックCLK以上となる。
[第2の実施形態(パルス発生回路を備えた一例)]
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図13を用いて説明する。この実施形態は、パルス発生回路を更に備えた一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図13を用いて説明する。この実施形態は、パルス発生回路を更に備えた一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
<構成例>
図示するように、この実施形態に係る半導体記憶装置は、I/O系シフトレジスタ回路29が、パルス発生回路81を更に備えている点で上記第1の実施形態と相違している。
図示するように、この実施形態に係る半導体記憶装置は、I/O系シフトレジスタ回路29が、パルス発生回路81を更に備えている点で上記第1の実施形態と相違している。
パルス発生回路81は、後述するように、チップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)をトリガとして、外部クロックCLKに相当(外部クロックCLKを模擬)する内部発生パルスを生成するように構成されている。
そのため、以後において、インプットデータ用シフトレジスタ回路52に入力される外部クロックCLKを無視(Don't Care:Clocking or H or L)するように、PSRAM11を使用することができる。
<データ保障動作シーケンス例(セルフリフレッシュモード)>
次に、この実施形態に係るショートライトレイテンシデータ保障動作の動作シーケンスについて、図14を用いて説明する。この説明では、レイテンシRL=7の場合を一例にして説明する。
次に、この実施形態に係るショートライトレイテンシデータ保障動作の動作シーケンスについて、図14を用いて説明する。この説明では、レイテンシRL=7の場合を一例にして説明する。
図示するように、外部クロックCLK5の際に、パルス発生回路52は、チップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)となったことをトリガとして、外部クロックCLKに相当(外部クロックCLKを模擬)する内部発生パルスをインプットデータ用シフトレジスタ回路52に送信する。以後、パルス発生回路81は、外部クロックCLKに相当(外部クロックCLKを模擬)する内部発生パルスを発生する。
そのため、図中の破線で示すように、以後の外部クロックCLK6に相当する時刻において、インプットデータ用シフトレジスタ回路52に入力される外部クロックCLKを無視(Don't Care:Clocking or H or L)するように、PSRAM11を使用することができる。
加えて、外部クロックCLK6に相当する時刻において、上記内部クロックパルスは、内部チップイネーブル信号bCEINによって、書き込み(Write動作:データシフト動作および書き込み動作)に必要なクロックClock(数)を出力した後は、内部クロックパルスは生成(出力)されない。これは、余分な内部クロックパルスによる消費電力を削減するためである。
さらに、外部クロックCLK6に相当する時刻において、上記のように、パルス発生回路81が内部チップイネーブル信号bCEINによりリセットされ、重複する不要なパルスは必要ないからである。
上記のように、この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、下記(1)および(2)と同様の効果が得られる。さらに、少なくとも下記(3)の効果が得られる。
(3)外部クロックCLKを無視(Don't Care:Clocking or H or L)するように、PSRAM11を使用することができる。
上記のように、この実施形態に係る半導体記憶装置は、チップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)をトリガとして、外部クロックCLKに相当(外部クロックCLKを模擬)する内部発生パルスを生成するように構成されたパルス発生回路81を備えている。
そのため、チップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)となった以後の時刻において、インプットデータ用シフトレジスタ回路52に入力される外部クロックCLKを無視(Don't Care)するように、PSRAM11を使用することができる。よって、外部クロックCLKを無視(Don't Care)するように、PSRAM11を使用するユーザ(User)に対しても対応することができる点で利便性を向上できる。
例えば、上記第1の実施形態において、チップイネーブル信号/CE_Termination(図11)におけるデータ保障動作において、前の外部クロックCLKで入力されたデータをチップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)後であっても、書き込み動作を行う必要がある。そのため、ディスエーブル系の信号(内部チップイネーブル信号bCEIN)をシフトCLK分遅らせる必要がある。よって、外部から見てチップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)状態であっても、内部ではまだチップイネーブル信号/CEが“L”レベル(/CE=↓)状態として取り扱わなければならず、データシフト及び書き込み動作のために外部クロックCLKを動作させておく必要がある。
しかし、この実施形態の場合には、上記パルス発生回路81を備えているため、上記必要がなく、チップイネーブル信号/CEが“H”レベル(/CE=↑)をトリガとして、外部クロックCLKを無視(Don't Care)するように、PSRAM11を使用することができる。
尚、上記第1、第2の実施形態においては、データを保持する例として、シフトレジスタを一例として説明した。しかし、これに限らず、例えば、ラッチ回路やその他のレジスタ回路等であっても同様に適用することが可能である。
以上、第1、第2の実施形態を用いて本発明の説明を行ったが、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも1つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも1つが得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
11…PSRAM、12…NOR型フラッシュメモリ、13…メモリコントローラ。
Claims (5)
- クロックに応じてデータをインプットまたはアウトプットするメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイの書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部を備え、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングより少なくとも2クロック以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成された制御部とを具備すること
を特徴とする半導体記憶装置。 - 前記データ保持部は、少なくとも1つ以上のレジスタを備えること
を特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記データ保持部は、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングまで書き込みデータを保持し、制御信号によりデータ保持数を変化するように構成されること
を特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶装置。 - クロックに応じてデータをインプットまたはアウトプットするメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの書き込みデータを一時的に保持するデータ保持部を備え、前記メモリセルアレイに書き込みを始めるタイミングより少なくとも2クロック以上前に前記データ保持部に書き込みデータを受付可能であるように構成された制御部とを備えるRAMと、
ROMと、
前記RAMおよび前記ROMの全体を制御するように構成されたメモリコントローラとを具備すること
を特徴とする半導体記憶装置。 - 前記データ保持部は、少なくとも1つ以上のレジスタを備えること
を特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311948A JP2008129720A (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006311948A JP2008129720A (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008129720A true JP2008129720A (ja) | 2008-06-05 |
Family
ID=39555488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006311948A Withdrawn JP2008129720A (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008129720A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012106880A1 (zh) * | 2011-07-11 | 2012-08-16 | 华为技术有限公司 | 获取芯片内部状态数据的方法和装置 |
CN110232946A (zh) * | 2018-03-05 | 2019-09-13 | 三星电子株式会社 | 半导体存储器装置 |
-
2006
- 2006-11-17 JP JP2006311948A patent/JP2008129720A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
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CN110232946B (zh) * | 2018-03-05 | 2023-06-16 | 三星电子株式会社 | 半导体存储器装置 |
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