JP2008124965A - 通信用半導体集積回路およびそれを用いた無線通信端末装置 - Google Patents
通信用半導体集積回路およびそれを用いた無線通信端末装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008124965A JP2008124965A JP2006308821A JP2006308821A JP2008124965A JP 2008124965 A JP2008124965 A JP 2008124965A JP 2006308821 A JP2006308821 A JP 2006308821A JP 2006308821 A JP2006308821 A JP 2006308821A JP 2008124965 A JP2008124965 A JP 2008124965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- transmission
- reception
- frequency
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/06—Receivers
- H04B1/16—Circuits
- H04B1/30—Circuits for homodyne or synchrodyne receivers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Digital Transmission Methods That Use Modulated Carrier Waves (AREA)
- Monitoring And Testing Of Transmission In General (AREA)
Abstract
【解決手段】受信誤差校正回路13による校正モードでRFテスト信号生成ユニット20は、送信用Tx−VCO22の発振出力信号と他の回路23、40、42、43とを利用してRFテスト信号を生成してスイッチ2を介して受信ミキサ3、4に供給する。RFテスト信号は、マルチバンド無線周波数通信の最高周波数バンドのRF送信信号の周波数よりも高い周波数のRF受信周波数バンド内の周波数を有する。受信モードでスイッチ2が切り換えられ、アンテナANTのRF受信信号を増幅する低雑音増幅器1の出力が受信ミキサ3、4に供給される。
【選択図】図4
Description
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
次に、実施の形態について更に詳述する。
図4は、本発明の1つの実施形態によるRF ICを示すブロック図である。このRF ICでは、受信誤差校正用RFテスト信号は送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)を利用して生成されるよう構成されている。
すなわち図4に示すRF ICの受信ユニットは、低雑音増幅器1、バンドパスフィルタ25、スイッチ2、受信ミキサ3、4、ローパスフィルタ5、6、可変利得増幅器7、8を含んでいる。更に、RF ICの受信ユニットは、A/D変換器9、10、ローパスフィルタ11、12、受信誤差校正回路13、ゲインコントロール回路16、90度位相シフタ17、分周器18、受信用電圧制御発振器(Rx−VCO)19、受信系ディジタルインターフェース14を含んでいる。
このRF ICの受信モードでは、携帯電話等の無線通信端末のアンテナANTで受信されたWCDMA方式のRF受信信号は低雑音増幅器1で増幅された後、バンドパスフィルタ25、スイッチ2を介して受信ミキサ3、4の一方の入力端子に供給される。受信用Rx−VCO19からの発振出力信号は分周器18に供給され、分周器18の出力信号は90度位相シフタ17に供給される。分周器18の出力と90度位相シフタ17の出力からの受信用ローカル信号がミキサ3、4の他方の入力端子に供給されることによって、ミキサ3、4の出力からI相アナログベースバンド信号とQ相アナログベースバンド信号とが生成される。I、Qアナログベースバンド信号がローパスフィルタ5、6と可変利得増幅器7、8とを介してA/D変換器9、10に供給される。A/D変換器9、10の出力より、I、Qディジタルベースバンド信号が生成される。尚、A/D変換器9、10の出力に接続されたディジタルフィルタで構成されたローパスフィルタ11、12は、妨害波とA/D変換の際の量子化雑音を低減するためのものである。受信誤差校正回路13にてI、Qディジタルベースバンド信号の受信誤差が校正された後、I、Qディジタルベースバンド受信信号RxDBI、RxDBQは受信系ディジタルインターフェース14を介して図示しないベースバンド信号処理用LSIに供給される。ベースバンド信号処理用LSIでは、I、Qディジタルベースバンド受信信号RxDBI、RxDBQの位相復調と振幅復調等の復調処理が行われる。また、受信系ディジタルインターフェース14は、EMI(電磁干渉)対策のため、例えばLVDS(Low Voltage Differential Signalling)等の回路により構成されている。尚、受信ミキサ3、4の出力からのI、Qアナログベースバンド信号の周波数帯域は、略2MHzと広帯域である。従って、ローパスフィルタ5、6のカットオフ周波数も、略2MHzに設定されている。受信誤差校正回路13は、前記特許文献3と前記非特許文献1と前記非特許文献2のいずれかに記載されている回路を使用することができる。
図4に示すRF ICの送信ユニットは、送信系ディジタルインターフェース37、ローパスフィルタ35、36、D/A変換器33、34、可変利得増幅器31、32、90度位相シフタ30、送信ミキサ28、29、加算器27、可変利得増幅器26、ゲインコントロール回路38を含んでいる。RF ICの受信ユニットは、更に送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)22と分周器21とを含んでいる。
送信時においては、ベースバンド信号処理用LSIからI、Qディジタルベースバンド送信信号TxDBI、TxDBQが、EMI対策のため例えばLVDS回路で構成された送信系ディジタルインターフェース37に供給される。ローパスフィルタ35、36により高周波雑音が除去されたディジタルベースバンド送信信号は、D/A変換器33、34によってアナログベースバンド送信信号に変換される。D/A変換器33、34の出力のアナログベースバンド送信信号は、可変利得増幅器31、32により増幅された後、送信ミキサ28、29の一方の入力端子に供給される。送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)22からの発振出力信号は分周器21に供給され、分周器21の出力信号は90度位相シフタ30に供給される。分周器21の出力と90度位相シフタ30の出力からの送信用ローカル信号が送信ミキサ28、29の他方の入力端子に供給されることによって、送信ミキサ28、29の出力からI相RF送信信号とQ相RF送信信号とが生成される。I相RF送信信号とQ相RF送信信号とは加算器27でベクトル合成されることにより、加算器27の出力のRF送信信号は、可変利得増幅器26とRF IC外部のRF電力増幅器で増幅された後、携帯電話等の無線通信端末のアンテナANTに供給される。
受信系ディジタルインターフェース14と送信系ディジタルインターフェース37とは、ディジタルインターフェース用電圧制御発振器(INT−VCO)23と分周器24により生成されるディジタルインターフェース基準信号により動作する。ディジタルインターフェース用電圧制御発振器(INT−VCO)23の発振出力周波数は1248MHzであり、分周器24の分周数は4であるので、分周器24の出力のディジタルインターフェース基準信号の周波数は312MHzとなる。従って、送受信ディジタルインターフェース14、37は、ディジタルインターフェース基準信号に応答してベースバンド信号処理用LSIとの間で156Mbpsの転送レートのディジタルベースバンド送受信信号を送受信する。
図4に示すRF ICのRFテスト信号生成ユニットは、テスト信号生成ミキサ20を含んでいる。テスト信号生成ミキサ20の一方の入力端子と他方の入力端子とには、送信用Tx−VCO22に接続された分周器21からの分周出力信号とディジタルインターフェース用INT−VCO23に接続された分周器24からの分周出力信号とが供給される。RF ICの校正モードで、テスト信号生成ミキサ20の出力のRFテスト信号はスイッチ2を介して受信ミキサ3、4の一方の入力端子に供給される。
次に「校正モード」について説明する。「校正モード」は、図4に示したRF ICが受信誤差の校正を行うための動作モードである。「校正モード」は、RF ICの電源投入直後もしくは、RF ICのアイドル状態からの立ち上がり直後で「送受信モード」の前に実行される。
また、図4に示したRF ICは、図3に示したUMTS規格のWCDMA方式のBand1、Band2、Band5の送受信帯域をカバーするように送受信動作を行う。すなわち、WCDMA方式のBand1、Band2の受信モードでは、受信用Rx−VCO19に接続された分周器18の分周数は2に設定される。またWCDMA方式のBand5の受信モードでは、受信用Rx−VCO19に接続された分周器18の分周数は4に設定される。また、WCDMA方式のBand1、Band2の送信モードでは、送信用Tx−VCO22に接続された分周器21の分周数は2に設定される。またWCDMA方式のBand5の送信モードでは、送信用Tx−VCO22に接続された分周器21の分周数は4に設定される。
尚、ディジタルインターフェース用分周器24の分周信号周波数fDigは312MHzで、受信ミキサ3、4の出力からアナログベースバンド受信信号の周波数帯域fBWは2MHzであるので、
312MHz≧4MHzとなって、
前記(数2)の関係が満足されている。
《送信用Tx−VCOとシステム基準電圧制御発振器DCX−VCOとの組合せによるRFテスト信号の生成》
図5は、本発明の他の1つの実施形態によるRF ICを示すブロック図である。このRF ICでも、受信誤差校正用RFテスト信号は送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)を利用して生成されるよう構成されている。
尚、周波数マルチプライヤ15の出力信号周波数fSYSは208MHzで、、受信ミキサ3、4の出力からアナログベースバンド受信信号の周波数帯域fBWは2MHzであるので、
208MHz≧4MHzとなって、
前記(数3)の関係が満足されている。
図6は、本発明の更に他の1つの実施形態によるRF ICを示すブロック図である。このRF ICでも、受信誤差校正用RFテスト信号は送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)を利用して生成されるよう構成されている。
図7は、本発明の更に他の1つの実施形態によるRF ICを示すブロック図である。このRF ICでも、受信誤差校正用RFテスト信号は送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)を利用して生成されるよう構成されている。
図8は、本発明の他の1つの実施形態によるRF ICを示すブロック図である。このRF ICは、上述したWCDMA方式のBand1、Band2、Band5の送受信を行うとともに、GSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900の方式の送受信を行うことが可能である。
図9は、上記で説明した本発明の種々の実施形態によるRF ICと、アンテナスイッチMMICとRF電力増幅器とを内蔵したRFモジュールと、ベースバンド信号処理LSIとを搭載した携帯電話の構成を示すブロック図である。
BB_LSIからの送信ベースバンド信号TxDBI、QがGSM850のバンドに周波数アップコンバージョンされるべき場合を想定する。この場合には、RF ICの送信信号処理ユニットTx_SPUは送信ベースバンド信号をGSM850のバンドへの周波数アップコンバージョンを行って、GSM850のRF送信信号Tx_GSM 850が生成される。BB_LSIからの送信ベースバンド信号がGSM900のバンドに周波数アップコンバージョンされるべき場合を想定する。この場合には、RF ICの送信信号処理ユニットTx_SPUは送信ベースバンド信号をGSM900のバンドへの周波数アップコンバージョンを行って、GSM900のRF送信信号Tx_GSM 900が生成される。GSM850のRF送信信号Tx_GSM 850とGSM900のRF送信信号Tx_GSM 900とは、高出力電力増幅器モジュール(HPA_ML)の高出力電力増幅器HPA2で電力増幅される。高出力電力増幅器HPA2のRF出力は、ローパスフィルタLPF2を経由してアンテナスイッチMMIC(ANT_SW)の送信端子Tx2に供給される。送信端子Tx2に供給されたGSM850のRF送信信号Tx_GSM 850とGSM900のRF送信信号Tx_GSM 900とは共通の入出力端子I/Oを介して送受信用アンテナANTから送信されることができる。
BB_LSIからの送信ベースバンド信号TxDBI、QがDCS1800のバンドに周波数アップコンバージョンされるべき場合を想定する。この場合には、RF ICの送信信号処理ユニットTx_SPUは送信ベースバンド信号SをDCS1800のバンドへの周波数アップコンバージョンを行って、DCS1800のRF送信信号Tx_DCS1800が生成される。BB_LSIからの送信ベースバンド信号がPCS1900のバンドに周波数アップコンバージョンされるべき場合を想定する。この場合には、RF ICの送信信号処理ユニットTx_SPUは送信ベースバンド信号をPCS1900のバンドへの周波数アップコンバージョンを行って、PCS1900のRF送信信号Tx_PCS1900が生成される。DCS1800のRF送信信号Tx_DCS1800とPCS1900のRF送信信号Tx_PCS1900とは、高出力電力増幅器モジュール(HPA_ML)の高出力電力増幅器HPA1で電力増幅される。高出力電力増幅器HPA1のRF出力は、ローパスフィルタLPF1を経由してアンテナスイッチMMIC(ANT_SW)の送信端子Tx1に供給される。送信端子Tx1に供給されたDCS1800のRF送信信号Tx_DCS1800とPCS1900のRF送信信号Tx_PCS1900とは共通の入出力端子I/Oを介して送受信用アンテナANTから送信されることができる。
ベースバンド信号処理LSI(BB_LSI)からの送信ベースバンド信号TxDBI、Qが、WCDMA方式のBand1またはBand2に周波数アップコンバージョンされるべき場合を想定する。この場合には、RF ICの送信信号処理ユニットTx_SPUは送信ベースバンド信号をWCDMA方式のBand1またはBand2への周波数アップコンバージョンを行う。WCDMA方式のBand1またはBand2のRF送信信号Tx_WCDMA Band1、2は、高出力電力増幅器W_PA1で電力増幅され、デュープレクサDUP1を経由してアンテナスイッチMMICの送受信端子TRx1に供給される。送受信端子TRx1に供給されたWCDMA方式のBand1またはBand2のRF送信信号Tx_WCDMA Band1、2は、共通の入出力端子I/Oを介して送受信用アンテナANTから送信されることができる。
1 低雑音増幅器
25 バンドパスフィルタ
2 スイッチ
3、4 受信ミキサ
5、6 ローパスフィルタ
7、8 可変利得増幅器
9、10 A/D変換器
11、12 ローパスフィルタ
13 受信誤差校正回路
14 受信系ディジタルインターフェース
16 ゲインコントロール回路
17 90度位相シフタ
18 分周器
19 受信用電圧制御発振器(Rx−VCO)
20 テスト信号生成ミキサ
21 分周器
22 送信用電圧制御発振器(Tx−VCO)
23 ディジタルインターフェース用電圧制御発振器(INT−VCO)
24 分周器
26 可変利得増幅器
27 加算器
28、29 送信ミキサ
30 90度位相シフタ
31、32 可変利得増幅器
33、34 D/A変換器
35、36 ローパスフィルタ
37 送信系ディジタルインターフェース
38 ゲインコントロール回路
15 周波数マルチプライヤ
40 システム基準電圧制御発振器(DCX−VCO)
42 フラクショナル分周器
41 バンドパスフィルタ
43 トリガ制御回路
Claims (18)
- 無線通信端末に搭載されて、基地局とマルチバンド無線周波数通信を行う機能を有する通信用半導体集積回路は、低雑音増幅器、受信ミキサ、受信用電圧制御発振器、復調信号処理回路、受信誤差校正回路を含み、
前記低雑音増幅器は、前記無線通信端末のアンテナにより受信されるRF受信信号を増幅して、
前記受信ミキサの一方の入力端子には前記低雑音増幅器のRF増幅信号が供給され、
前記受信ミキサの他方の入力端子には前記受信用電圧制御発振器の発振出力に応答した受信用ローカル信号が供給され、
前記復調信号処理回路は、前記受信ミキサの出力端子の直交復調受信信号を処理して、
前記集積回路の受信モードで、前記受信ミキサと前記復調信号処理回路とより、前記マルチバンド無線周波数通信の複数の周波数バンドで最高の周波数を有する最高周波数バンドのRF受信信号が処理可能となっており、
前記受信誤差校正回路は、前記集積回路の校正モードにおいて、前記復調信号処理回路の出力端子の直交復調受信信号の誤差を校正して、
前記集積回路は、更に変調信号処理回路、送信ミキサ、送信用電圧制御発振器を含み、
前記変調信号処理回路は、直交送信信号を処理して、
前記送信ミキサの一方の入力端子には前記変調信号処理回路の直交送信出力信号が供給され、前記送信ミキサの他方の入力端子には前記送信用電圧制御発振器の発振出力に応答した送信用ローカル信号が供給され、
前記集積回路の送信モードで、前記送信用電圧制御発振器の発振出力に応答して前記送信ミキサの出力より、前記マルチバンド無線周波数通信の前記最高周波数バンドのRF送信信号が生成可能となっており、
前記集積回路は、前記集積回路の前記校正モードにおいて前記受信誤差校正回路による誤差校正のためRFテスト信号を生成して前記RFテスト信号を前記受信ミキサの前記一方の入力端子に供給するRFテスト信号生成ユニットを更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の発振出力信号を利用して前記RFテスト信号を生成して、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットから生成される前記RFテスト信号は、前記マルチバンド無線周波数通信の前記複数の周波数バンドで前記最高周波数バンドの前記RF送信信号の周波数よりも高い周波数の前記RF受信信号のRF受信周波数バンド内の周波数を有することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項1において、
前記マルチバンド無線周波数通信の前記最高周波数バンドの前記R受信信号の周波数と前記RF送信信号の周波数とはそれぞれWCDMA方式の略2110MHz〜2170MHzと略1920MHz〜190MHzとに設定されている通信用半導体集積回路。 - 請求項2において、
前記集積回路は、他の低雑音増幅器、他の受信ミキサ、他の復調信号処理回路を更に含み、
前記他の低雑音増幅器は、前記無線通信端末の前記アンテナにより受信されるGSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式のRF受信信号を増幅することが可能に構成され、
前記他の受信ミキサの一方の入力端子には、前記他の低雑音増幅器のRF増幅信号が供給され、
前記他の受信ミキサの他方の入力端子には前記受信用電圧制御発振器の発振出力に応答した受信用ローカル信号が供給され、
前記他の復調信号処理回路は、前記他の受信ミキサの出力端子の他の直交復調受信信号を処理して、
前記集積回路の受信モードで、前記他の受信ミキサと前記他の復調信号処理回路とより、前記PCS1900の方式のRF受信信号が処理可能となっており、
前記受信誤差校正回路は、前記集積回路の校正モードにおいて、前記他の復調信号処理回路の出力端子の直交復調受信信号の誤差を校正して、
前記集積回路は、更に他の送信ミキサ、送信系オフセットPLL回路を含み、
前記変調信号処理回路は、GSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式の直交送信信号を処理することが可能に構成され、
前記他の送信ミキサの一方の入力端子には前記変調信号処理回路のGSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式の直交送信出力信号が供給され、前記他の送信ミキサの他方の入力端子には中間周波信号が供給され、前記他の送信ミキサの出力の中間周波送信信号は前記送信系オフセットPLL回路の入力に供給され、
前記集積回路の前記送信モードで、前記送信系オフセットPLL回路の出力よりGSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式のRF送信信号が生成可能となっており、
前記集積回路の前記校正モードにおいて前記RFテスト信号生成ユニットから生成されるPCS1900の方式のRF受信信号の周波数の略1930MHz〜1990MHzの周波数を有する前記RFテスト信号が受信ミキサの前記一方の入力端子に供給されることを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項3において、
前記変調信号処理回路は位相変調ともに振幅変調を使用するEDGE方式に対応するポーラループ方式とポーラモジュレータ方式のいずれかの方式で構成され、
前記送信系オフセットPLL回路は、前記いずれかの方式の位相変調のための位相ループと前記いずれかの方式の振幅変調のための振幅ループとを含むことを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項3において、
前記集積回路の前記復調信号処理回路は、前記受信ミキサの前記出力端子の前記直交復調受信信号をアナログ信号からディジタル信号に変換するA/D変換器を含み、
前記集積回路の前記変調信号処理回路は、前記変調信号処理回路の直交送信出力信号をディジタル信号からアナログ信号に変換するD/A変換器を含み、
前記集積回路は、ベースバンド信号処理を行うLSIへディジタル信号の前記直交復調受信信号を出力する一方、前記LSIからディジタル信号の直交送信出力信号が供給されるディジタルインターフェースを含み、
前記集積回路は、前記ディジタルインターフェースに供給するディジタルインターフェース基準信号を生成するディジタルインターフェース基準信号生成ユニットを更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号と前記ディジタルインターフェース信号生成ユニットの出力信号とを利用して前記RFテスト信号を生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項3において、
前記集積回路は、前記受信用ローカル信号と前記送信用ローカル信号とを生成する際のシステム基準信号を生成するシステム基準電圧制御発振器を更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号と前記システム基準電圧制御発振器の発振出力信号とを利用して前記RFテスト信号を生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項3において、
前記集積回路は、分周数が分数を含み前記送信用電圧制御発振器の出力に入力が接続されたフラクショナル分周器を更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号が前記入力に供給された前記フラクショナル分周器の出力から前記RFテスト信号を生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項3において、
前記集積回路は、前記校正モードで前記送信用電圧制御発振器を制御する制御回路を更に含み、
前記校正モードでは前記送信用電圧制御発振器の発振出力信号の周波数は、前記マルチバンド無線周波数通信の前記複数の周波数バンドのいずれの周波数バンドでの前記集積回路の送信モードでの前記送信用電圧制御発振器の発振出力信号の周波数よりも低く制御され、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記制御回路によって制御された前記送信用電圧制御発振器の前記校正モードでの前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号を前記RFテスト信号として生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 無線通信端末に搭載されて、基地局とマルチバンド無線周波数通信を行う機能を有し、ベースバンド信号処理を行うLSIからの直交送信信号からRF送信信号への周波数アップコンバージョンを送信ミキサで行い、アンテナで受信されるRF受信信号から直交復調受信信号への周波数ダウンコンバージョンを受信ミキサで行い、前記周波数アップコンバージョンでは送信用電圧制御発振器の出力に応答した送信用ローカル信号が前記送信ミキサに供給され、前記周波数ダウンコンバージョンでは受信用電圧制御発振器の出力に応答した受信用ローカル信号が前記受信ミキサに供給され、前記受信ミキサの出力から復調信号処理回路により直交復調受信出力信号が形成される通信用半導体集積回路であって、
前記集積回路の校正モードにおいてRFテスト信号を生成して前記受信ミキサに供給するRFテスト信号生成ユニットと、
前記集積回路の前記校正モードにおいて前記RFテスト信号が供給された前記受信ミキサの出力に応答する前記復調信号処理回路よりの前記直交復調受信出力信号の誤差を校正して、それにより前記集積回路の受信モードで前記RF受信信号に応答する前記受信ミキサの出力に応答する前記復調信号処理回路よりの前記直交復調受信出力信号の誤差を減少する受信誤差校正回路とを含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の発振出力信号を利用して前記RFテスト信号を生成して、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットから生成される前記RFテスト信号は、前記マルチバンド無線周波数通信の複数の周波数バンドで最高周波数バンドのRF送信信号の周波数よりも高い周波数の前記RF受信信号のRF受信周波数バンド内の周波数を有することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項9において、
前記集積回路は、低雑音増幅器を更に含み、
前記低雑音増幅器は、前記アンテナにより受信される前記RF受信信号を増幅して、
前記受信ミキサの一方の入力端子には前記低雑音増幅器のRF増幅信号が供給され、
前記受信ミキサの他方の入力端子には前記受信用電圧制御発振器の発振出力に応答した前記受信用ローカル信号が供給され、
前記復調信号処理回路は、前記受信ミキサの出力端子の直交復調受信信号を処理して、
前記集積回路の受信モードで、前記受信ミキサと前記復調信号処理回路とより、前記マルチバンド無線周波数通信の前記最高周波数バンドのRF受信信号が処理可能となっており、
前記集積回路は、更に変調信号処理回路を含み、
前記変調信号処理回路は、前記直交送信信号を処理して、
前記送信ミキサの一方の入力端子には前記変調信号処理回路の直交送信出力信号が供給され、前記送信ミキサの他方の入力端子には前記送信用電圧制御発振器の発振出力に応答した前記送信用ローカル信号が供給され、
前記集積回路の送信モードで、前記送信用電圧制御発振器の発振出力に応答して前記送信ミキサの出力より、前記マルチバンド無線周波数通信の前記最高周波数バンドのRF送信信号が生成可能となっていることを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項10において、
前記マルチバンド無線周波数通信の前記最高周波数バンドの前記R受信信号の周波数と前記RF送信信号の周波数とはそれぞれWCDMA方式の略2110MHz〜2170MHzと略1920MHz〜190MHzとに設定されている通信用半導体集積回路。 - 請求項10において、
前記集積回路は、他の低雑音増幅器、他の受信ミキサ、他の復調信号処理回路を更に含み、
前記他の低雑音増幅器は、前記無線通信端末の前記アンテナにより受信されるGSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式のRF受信信号を増幅することが可能に構成され、
前記他の受信ミキサの一方の入力端子には、前記他の低雑音増幅器のRF増幅信号が供給され、
前記他の受信ミキサの他方の入力端子には前記受信用電圧制御発振器の発振出力に応答した受信用ローカル信号が供給され、
前記他の復調信号処理回路は、前記他の受信ミキサの出力端子の他の直交復調受信信号を処理して、
前記集積回路の受信モードで、前記他の受信ミキサと前記他の復調信号処理回路とより、前記PCS1900の方式のRF受信信号が処理可能となっており、
前記受信誤差校正回路は、前記集積回路の校正モードにおいて、前記他の復調信号処理回路の出力端子の直交復調受信信号の誤差を校正して、
前記集積回路は、更に他の送信ミキサ、送信系オフセットPLL回路を含み、
前記変調信号処理回路は、GSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式の直交送信信号を処理することが可能に構成され、
前記他の送信ミキサの一方の入力端子には前記変調信号処理回路のGSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式の直交送信出力信号が供給され、前記他の送信ミキサの他方の入力端子には中間周波信号が供給され、前記他の送信ミキサの出力の中間周波送信信号は前記送信系オフセットPLL回路の入力に供給され、
前記集積回路の前記送信モードで、前記送信系オフセットPLL回路の出力よりGSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900のいずれの方式のRF送信信号が生成可能となっており、
前記集積回路の前記校正モードにおいて前記RFテスト信号生成ユニットから生成されるPCS1900の方式のRF受信信号の周波数の略1930MHz〜1990MHzの周波数を有する前記RFテスト信号が受信ミキサの前記一方の入力端子に供給されることを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項12において、
前記変調信号処理回路は位相変調ともに振幅変調を使用するEDGE方式に対応するポーラループ方式とポーラモジュレータ方式のいずれかの方式で構成され、
前記送信系オフセットPLL回路は、前記いずれかの方式の位相変調のための位相ループと前記いずれかの方式の振幅変調のための振幅ループとを含むことを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項12において、
前記集積回路の前記復調信号処理回路は、前記受信ミキサの前記出力端子の前記直交復調受信信号をアナログ信号からディジタル信号に変換するA/D変換器を含み、
前記集積回路の前記変調信号処理回路は、前記変調信号処理回路の直交送信出力信号をディジタル信号からアナログ信号に変換するD/A変換器を含み、
前記集積回路は、ベースバンド信号処理を行うLSIへディジタル信号の前記直交復調受信信号を出力する一方、前記LSIからディジタル信号の直交送信出力信号が供給されるディジタルインターフェースを含み、
前記集積回路は、前記ディジタルインターフェースに供給するディジタルインターフェース基準信号を生成するディジタルインターフェース基準信号生成ユニットを更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号と前記ディジタルインターフェース信号生成ユニットの出力信号とを利用して前記RFテスト信号を生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項12において、
前記集積回路は、前記受信用ローカル信号と前記送信用ローカル信号とを生成する際のシステム基準信号を生成するシステム基準電圧制御発振器を更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号と前記システム基準電圧制御発振器の発振出力信号とを利用して前記RFテスト信号を生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項12において、
前記集積回路は、分周数が分数を含み前記送信用電圧制御発振器の出力に入力が接続されたフラクショナル分周器を更に含み、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号が前記入力に供給された前記フラクショナル分周器の出力から前記RFテスト信号を生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - 請求項12において、
前記集積回路は、前記校正モードで前記送信用電圧制御発振器を制御する制御回路を更に含み、
前記校正モードでは前記送信用電圧制御発振器の発振出力信号の周波数は、前記マルチバンド無線周波数通信の前記複数の周波数バンドのいずれの周波数バンドでの前記集積回路の送信モードでの前記送信用電圧制御発振器の発振出力信号の周波数よりも低く制御され、
前記校正モードで前記RFテスト信号生成ユニットは、前記制御回路によって制御された前記送信用電圧制御発振器の前記校正モードでの前記送信用電圧制御発振器の前記発振出力信号を前記RFテスト信号として生成することを特徴とする通信用半導体集積回路。 - ベースバンド信号処理を行うLSIと、
前記LSIからの直交送信信号からRF送信信号への周波数アップコンバージョンを送信ミキサで行い、アンテナで受信されるRF受信信号から直交復調受信信号への周波数ダウンコンバージョンを受信ミキサで行う通信用半導体集積回路と、
前記通信用半導体集積回路から生成される前記RF送信信号を増幅して前記アンテナへ供給する電力増幅器と、
前記アンテナで受信される前記RF受信信号を前記通信用半導体集積回路に供給するとともに、前記電力増幅器の出力信号を前記アンテナへ供給するアンテナスイッチ半導体集積回路とを含み、基地局とマルチバンド無線周波数通信を行う機能を有する無線通信端末装置であって、
前記通信用半導体集積回路は、請求項3に記載の通信用半導体集積回路と請求項12に記載の通信用半導体集積回路とのいずれかであることを特徴とする無線通信端末装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308821A JP4730840B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 通信用半導体集積回路およびそれを用いた無線通信端末装置 |
US11/940,733 US7996003B2 (en) | 2006-11-15 | 2007-11-15 | Integrated circuit and device for mobile communications |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308821A JP4730840B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 通信用半導体集積回路およびそれを用いた無線通信端末装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124965A true JP2008124965A (ja) | 2008-05-29 |
JP4730840B2 JP4730840B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=39369762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006308821A Expired - Fee Related JP4730840B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 通信用半導体集積回路およびそれを用いた無線通信端末装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7996003B2 (ja) |
JP (1) | JP4730840B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011033571A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 株式会社 東芝 | 受信機 |
JP2011109669A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Samsung Electronics Co Ltd | Lcタンクフィルタを含む受信器及びその動作方法 |
JP2011114752A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Renesas Electronics Corp | 通信用半導体集積回路およびその動作方法 |
US7995982B2 (en) | 2007-08-20 | 2011-08-09 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit |
WO2012114683A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | パナソニック株式会社 | 無線通信装置 |
US8804362B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
JP2014163941A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Tektronix Inc | 局部発振器を校正信号源として利用するシステム |
JP2015233296A (ja) * | 2015-07-13 | 2015-12-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
CN105811904A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-07-27 | 深圳市华乾科技有限公司 | 一种波段可选的双路输出功率放大发射单元 |
KR20190051475A (ko) * | 2017-11-07 | 2019-05-15 | 국방과학연구소 | 주파수 분주기를 이용한 레이더의 최대 탐지거리 개선 방법 및 수신기 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006319393A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Renesas Technology Corp | 通信用半導体集積回路および無線通信装置 |
US7929917B1 (en) * | 2007-12-21 | 2011-04-19 | Nortel Networks Limited | Enhanced wideband transceiver |
JP4968146B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2012-07-04 | ソニー株式会社 | 放送信号受信機およびその受信制御方法、並びにic |
JP2009253558A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Sony Corp | 電子機器、電子機器の調整方法およびic |
US8260227B2 (en) * | 2008-06-10 | 2012-09-04 | Mediatek Inc. | Direct conversion receiver and DC offset concellation method |
US8044734B2 (en) * | 2008-08-01 | 2011-10-25 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for mitigating VCO pulling |
JP5330772B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-10-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路およびその動作方法 |
JP2011041109A (ja) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Hitachi Ltd | 伝送システムおよび伝送方法 |
US8583049B2 (en) * | 2009-09-08 | 2013-11-12 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Self-optimizing integrated RF converter |
JP5685908B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-03-18 | 富士通株式会社 | ループフィルタ |
US9220067B2 (en) | 2011-05-02 | 2015-12-22 | Rf Micro Devices, Inc. | Front end radio architecture (FERA) with power management |
JP5778047B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2015-09-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路およびその動作方法 |
US9219594B2 (en) * | 2012-06-18 | 2015-12-22 | Rf Micro Devices, Inc. | Dual antenna integrated carrier aggregation front end solution |
US10009058B2 (en) | 2012-06-18 | 2018-06-26 | Qorvo Us, Inc. | RF front-end circuitry for receive MIMO signals |
US20140015731A1 (en) | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Rf Micro Devices, Inc. | Contact mems architecture for improved cycle count and hot-switching and esd |
US9143208B2 (en) | 2012-07-18 | 2015-09-22 | Rf Micro Devices, Inc. | Radio front end having reduced diversity switch linearity requirement |
JP2014045409A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Sony Corp | 受信装置及び受信方法 |
US9203596B2 (en) | 2012-10-02 | 2015-12-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Tunable diplexer for carrier aggregation applications |
US9419775B2 (en) | 2012-10-02 | 2016-08-16 | Qorvo Us, Inc. | Tunable diplexer |
US9078211B2 (en) | 2012-10-11 | 2015-07-07 | Rf Micro Devices, Inc. | Power management configuration for TX MIMO and UL carrier aggregation |
US9172441B2 (en) | 2013-02-08 | 2015-10-27 | Rf Micro Devices, Inc. | Front end circuitry for carrier aggregation configurations |
DE112013007619T5 (de) * | 2013-11-22 | 2016-08-11 | Epcos Ag | HF-Antennenschalter und Verfahren zum Betreiben des Antennenschalters |
CN107579745A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 接收电路 |
JP2019114906A (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及び半導体システム |
JP7063004B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-05-09 | 株式会社デンソー | 自己診断装置 |
CN109618367B (zh) * | 2019-01-22 | 2023-09-29 | 上海创远仪器技术股份有限公司 | 矢量网络分析仪的宽带快速锁定和生成的装置及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211549A (ja) * | 1989-12-21 | 1992-08-03 | Telettra Lab Telefon Elettro E Radio Spa | 高容量ディジタルラジオ波伝送用のトランスミッタを初期化する方法及びその装置 |
JPH11251951A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | マルチバンド無線端末装置 |
JP2003309615A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 直交復調器 |
JP2006311056A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Anritsu Corp | 直交変調装置の校正方法、直交変調装置および無線端末試験装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5835850A (en) | 1996-08-12 | 1998-11-10 | At&T Corp | Self-testing transceiver |
US6137999A (en) | 1997-12-24 | 2000-10-24 | Motorola, Inc. | Image reject transceiver and method of rejecting an image |
JP2004040678A (ja) | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 復調装置 |
US7715836B2 (en) * | 2002-09-03 | 2010-05-11 | Broadcom Corporation | Direct-conversion transceiver enabling digital calibration |
US7187916B2 (en) * | 2003-02-07 | 2007-03-06 | Broadcom Corporation | Method and system for measuring receiver mixer IQ mismatch |
KR100539874B1 (ko) * | 2003-04-02 | 2005-12-28 | 한국과학기술원 | 무선 송수신장치에서 자가 보상장치 및 방법 |
JP4381945B2 (ja) | 2004-09-30 | 2009-12-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 受信機、受信方法及び携帯無線端末 |
JP4593430B2 (ja) | 2005-10-07 | 2010-12-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 受信機 |
US8218693B2 (en) * | 2006-03-09 | 2012-07-10 | Broadcom Corporation | Gain control for wireless receiver |
-
2006
- 2006-11-15 JP JP2006308821A patent/JP4730840B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-15 US US11/940,733 patent/US7996003B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211549A (ja) * | 1989-12-21 | 1992-08-03 | Telettra Lab Telefon Elettro E Radio Spa | 高容量ディジタルラジオ波伝送用のトランスミッタを初期化する方法及びその装置 |
JPH11251951A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | マルチバンド無線端末装置 |
JP2003309615A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 直交復調器 |
JP2006311056A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Anritsu Corp | 直交変調装置の校正方法、直交変調装置および無線端末試験装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7995982B2 (en) | 2007-08-20 | 2011-08-09 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit |
US8238864B2 (en) | 2007-08-20 | 2012-08-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit |
JPWO2011033571A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2013-02-07 | 株式会社東芝 | 受信機 |
WO2011033571A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 株式会社 東芝 | 受信機 |
JP2011109669A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Samsung Electronics Co Ltd | Lcタンクフィルタを含む受信器及びその動作方法 |
KR101578512B1 (ko) | 2009-11-19 | 2015-12-18 | 삼성전자주식회사 | Lc 탱크 필터를 포함하는 수신기 |
JP2011114752A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Renesas Electronics Corp | 通信用半導体集積回路およびその動作方法 |
US8411730B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-04-02 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated communication circuit and operation method thereof |
US8804362B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
WO2012114683A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | パナソニック株式会社 | 無線通信装置 |
JP2014163941A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Tektronix Inc | 局部発振器を校正信号源として利用するシステム |
JP2015233296A (ja) * | 2015-07-13 | 2015-12-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
CN105811904A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-07-27 | 深圳市华乾科技有限公司 | 一种波段可选的双路输出功率放大发射单元 |
KR20190051475A (ko) * | 2017-11-07 | 2019-05-15 | 국방과학연구소 | 주파수 분주기를 이용한 레이더의 최대 탐지거리 개선 방법 및 수신기 |
KR102065552B1 (ko) | 2017-11-07 | 2020-01-13 | 국방과학연구소 | 주파수 분주기를 이용한 레이더의 최대 탐지거리 개선 방법 및 수신기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7996003B2 (en) | 2011-08-09 |
JP4730840B2 (ja) | 2011-07-20 |
US20080113625A1 (en) | 2008-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4730840B2 (ja) | 通信用半導体集積回路およびそれを用いた無線通信端末装置 | |
JP4850786B2 (ja) | 送受信機 | |
US7257385B2 (en) | Wireless communication semiconductor integrated circuit device and wireless communication system | |
JP4982350B2 (ja) | 送受信機 | |
JP4499739B2 (ja) | マルチモードおよびマルチバンドrf送受信機ならびに関連する通信方法 | |
US8160178B2 (en) | Transmitter | |
JP2006261714A (ja) | 通信用半導体集積回路および携帯通信端末 | |
JP2000505608A (ja) | 二重モード無線アーキテクチャ | |
US20110053529A1 (en) | Semiconductor integrated circuit for communication | |
JP2011114752A (ja) | 通信用半導体集積回路およびその動作方法 | |
US10015749B2 (en) | Closed-loop power control in multi-transmission wireless systems | |
WO2007125793A1 (ja) | 受信装置とこれを用いた電子機器 | |
WO2003007493A1 (fr) | Appareil de reception de signaux radio et circuit de demodulation | |
JP2008228038A (ja) | 半導体集積回路およびそのテスト方法 | |
US20160056952A1 (en) | Semiconductor device, radio communication terminal, and method for controlling semiconductor device | |
US8131244B2 (en) | Method and system for dynamically adjusting intermediate frequency (IF) and filtering for microwave circuits | |
JPWO2004002098A1 (ja) | 無線通信装置 | |
WO2023244405A1 (en) | System and method for radio frequency (rf) sensing to determine device parameters |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090702 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110414 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |