JP2008124378A - 処理システムと処理方法および記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理体を収納する処理容器30と、処理容器30を温度調節する温度調節部材91と、処理流体を発生させる処理流体発生部40,41とを備えた処理システムであって、処理容器30に熱的に接触する温度調節流路95,96,97を設け、処理流体発生部40,41で発生させた処理流体を、温度調節流路95,96,97に通して、処理容器30内に供給する構成とした。処理流体発生部40,41で発生させた処理流体を、処理容器30に熱的に接触する温度調節流路95,96,97に通すことにより、処理容器30の熱を利用して温度調整する。
【選択図】図3
Description
W ウェハ
1 処理システム
2 処理部
3 搬入出部
4 イン・アウトポート
5 ウェハ搬送部
6 載置台
7 ウェハ搬送装置
11 取出収納アーム
12、13、14、15 洗浄ユニット
16、17 ウェハ受け渡しユニット
18 主ウェハ搬送装置
19 制御コンピュータ
23a〜23f 処理ユニット
24 処理ガス発生ユニット
25 薬液貯蔵ユニット
30 処理容器
40 オゾンガス発生部
41 水蒸気発生部
45 オゾン元流路
46 オゾン主流路
47 ニードル弁
48 流量計
50 切替弁
51 処理側オゾンガス流路
52 バイパス側オゾンガス流路
55 水蒸気元流路
56 水蒸気主流路
57 圧力スイッチ
58 リリーフ弁
59 逃がし流路
60 配管保温ヒーター
65 オリフィス
66 ニードル弁
70 切替弁
71 処理側水蒸気流路
72 バイパス側水蒸気流路
80 容器本体
81 蓋体
83 処理空間
85 載置台
86 給気口
87 排気口
90.91 ヒーター
95、96、97 温度調節流路
100、101、102 溝部
105 主排出流路
106 切替弁
107 圧力スイッチ
109 エアオペ弁
110 リリーフ弁
115 N2ガス供給流路
116 N2ガス元流路
117 エアオペ弁
118 N2ガス排出流路
Claims (14)
- 被処理体を収納する処理容器と、前記処理容器を温度調節する温度調節部材と、処理流体を発生させる処理流体発生部とを備えた処理システムであって、
前記処理容器に熱的に接触する温度調節流路を設け、
前記処理流体発生部で発生させた前記処理流体を、前記温度調節流路に通して、前記処理容器内に供給する構成としたことを特徴とする、処理システム。 - 前記処理容器を、容器本体と、前記容器本体を密閉可能な蓋体とで構成し、
前記温度調節流路を、前記容器本体または前記蓋体の少なくとも一方に熱的に接触させたことを特徴とする、請求項1に記載の処理システム。 - 前記温度調節部材を、前記処理容器の外面に熱的に接触させて配置し、
前記温度調節部材と、前記処理容器との間に、前記温度調節流路を配置したことを特徴とする、請求項1または2に記載の処理システム。 - 前記処理容器の外面に溝部を設け、前記溝部内に前記温度調節流路を配置したことを特徴とする、請求項3に記載の処理システム。
- 前記処理流体とは異なる第2の処理流体を発生させる第2の処理流体発生部を備え、
前記温度調節流路に通した前記処理流体を、前記第2の処理流体と混合して、前記処理容器内に供給する構成としたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の処理システム。 - 前記処理容器に熱的に接触する第2の温度調節流路を設け、
前記温度調節流路に通した前記処理流体を、前記第2の処理流体と混合し、更に、第2の温度調節流路を通して前記処理容器内に供給する構成としたことを特徴とする、請求項5に記載の処理システム。 - 前記処理流体がオゾンガスであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の処理システム。
- 前記処理流体がオゾンガスであり、前記第2の処理流体が水蒸気であることを特徴とする、請求項5または6に記載の処理システム。
- 所定の温度に調節された処理容器内に処理流体を供給して被処理体を処理する処理方法であって、
前記処理流体を予め前記処理容器に熱的に接触させ、所定の温度に調節された処理流体を前記処理容器内に供給することを特徴とする、処理方法。 - 所定の温度に調節された処理流体と、前記処理流体とは異なる第2の処理流体と混合して、前記処理容器内に供給することを特徴とする、請求項9に記載の処理方法。
- 所定の温度に調節された処理流体と、前記処理流体とは異なる第2の処理流体と混合し、更に、前記処理容器に熱的に接触させてから、前記処理容器内に供給することを特徴とする、請求項10に記載の処理方法。
- 前記処理流体がオゾンガスであることを特徴とする、請求項9に記載の処理方法。
- 前記処理流体がオゾンガスであり、前記第2の処理流体が水蒸気であることを特徴とする、請求項10または11に記載の処理方法。
- 処理システムの制御コンピュータによって実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムは、前記制御コンピュータによって実行されることにより、前記処理システムに、請求項9〜13のいずれかに記載の処理方法を行わせるものであることを特徴とする、記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008124378A true JP2008124378A (ja) | 2008-05-29 |
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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