JP2008110391A - はんだペースト組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のはんだペースト組成物は、はんだ合金粉末とフラックスとを含有してなるはんだペースト組成物であって、前記フラックスは、滑剤として、特定の構造を有するフッ素含有化合物にエチレンオキサイドを付加させて得られる非イオン性フッ素系界面活性剤を含有する。前記フッ素系界面活性剤は、分子量が1500〜6000であること、1分子あたり前記特定の構造を有する化合物を3〜5モル用いてなるものであること、が好ましく、前記フッ素系界面活性剤の含有量はフラックス総量に対して0.01〜20重量%であることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
ところで、はんだペーストの塗布方法は、はんだ付部に孔が設けられたメタルマスクやシルクスクリーン等をプリント基板の上に置いて、その上からはんだペーストを塗布する印刷法と、ディスペンサー等を用いてはんだ付部に1箇所ずつはんだペーストを塗布する吐出法とに大別できる。吐出法は、凹凸や狭い場所への塗布が可能であるという利点があるが、はんだ付部の数が多い場合には生産性が大きな問題となり、また、ファインピッチのパターンには塗布できない、という欠点がある。したがって、ファインピッチの回路基板に電子回路部品等をはんだ接続する場合には、印刷法が適している。
これまでに、印刷性やにじみ防止に関する性能向上を実現するため、(a)高級脂肪族モノカルボン酸、多塩基酸およびジアミンからの脱水反応によって得られるワックス状物を含有させる、(b)フッ素樹脂化合物あるいはフッ素系界面活性剤を添加する、等の手段が提案されてきた。前記(a)の具体例としては、ステアリン酸等の脂肪族モノカルボン酸とアジピン酸等の二塩基酸エチレンジアミン等のジアミンとを反応させた高融点ポリアミド化合物をチキソ剤として含有させたクリームはんだ(特許文献1参照)が、前記(b)の具体例としては、フッ素樹脂化合物である旭硝子社製の「アサヒガード」あるいはフッ素系界面活性剤である住友化学社製の「スミフルノン」を添加したソルダーペースト(特許文献2参照)がある。
また、上記特許文献2に記載のソルダーペーストについては、添加されるフッ素樹脂化合物あるいはフッ素系界面活性剤の構造や物性が特定されていないため、上述した「アサヒガード」や「スミフルノン」など当時一般に入手可能であったと思われる数種のフッ素化合物を用いて、印刷性向上とにじみ低減の効果を検証したところ、近年の高密度実装に対応しうるだけの充分な性能向上効果は得られなかった(後述する比較例2、3参照)。
(1)はんだ合金粉末とフラックスとを含有してなるはんだペースト組成物であって、前記フラックスは、滑剤として、下記式(1)に示す構造を有する化合物にエチレンオキサイドを付加させて得られる非イオン性フッ素系界面活性剤を含有する、ことを特徴とするはんだペースト組成物。
(3) 前記非イオン性フッ素系界面活性剤は、1分子あたり前記式(1)に示す構造を有する化合物を2〜5モル用いてなる前記(1)または(2)記載のはんだペースト組成物。
(4)前記非イオン性フッ素系界面活性剤は、エチレンオキサイドの平均付加モル数が5〜50である前記(1)〜(3)記載のはんだペースト組成物。
(5)前記非イオン性フッ素系界面活性剤の含有量は、フラックス総量に対して0.01〜20重量%である前記(1)〜(4)記載のはんだペースト組成物。
本発明のはんだペースト組成物は、はんだ合金粉末とフラックスとを含有するものであり、このフラックスが、滑剤として特定の非イオン性フッ素系界面活性剤を含有する。
すなわち、本発明において、滑剤として含有させる非イオン性フッ素系界面活性剤は、前記式(1)に示す構造を有する化合物にエチレンオキサイドを付加させて得られる化合物である。具体的には、例えば、市販品では、(株)ネオス製の「フタージエントMシリーズ、Sシリーズ、Fシリーズ、Gシリーズ、Dシリーズ等が挙げられる。このような特定の非イオン性フッ素系界面活性剤を含有させることにより、非常に優れた印刷性およびにじみ抑制効果を得ることができる。
表1に示す各成分を表1に示す配合組成で容器に仕込み、加熱溶解後、冷却し、フラックスをそれぞれ得た。なお、表1に示す各成分のうち、滑剤としては、本発明にかかる非イオン性フッ素系界面活性剤(前述した特定の非イオン性フッ素系界面活性剤)として、(株)ネオス製「フタージエントFTX−240D」(前記式(1)に示す構造を有する化合物4モル含有、エチレンオキサイド40モル付加、分子量3560)、「フタージエントFTX−240G」(前記式(1)に示す構造を有する化合物3モル含有、エチレンオキサイド40モル付加、分子量3110)、「フタージエントFTX−218D」(前記式(1)に示す構造を有する化合物4モル含有、エチレンオキサイド18モル付加、分子量2592)を用い、前述した特許文献1記載のポリアミド化合物として、ステアリン酸、アジピン酸およびエチレンジアミンの反応物を用い、前述した特許文献2記載のフッ素樹脂化合物として旭硝子社製「アサヒガード」を用い、前述した特許文献2記載のフッ素系界面活性剤として住友化学社製「スミフルノンFP−81」を用いた。
次いで、得られた各フラックスと、Sn−Ag−Cu合金(Sn:Ag:Cu=96.5:3.0:0.5(重量比))からなるはんだ合金粉末(粒径30〜20μm)とを、フラックス:はんだ合金粉末=11:89(重量比)の比率で混合して、はんだペースト組成物をそれぞれ得た。
得られた各はんだペースト組成物は以下の方法により評価した。結果を表1に示す。
0.25mmφ、厚み130μmの開口を有するCSP部品パターンを備えたメタルマスクを用いて基板にはんだペースト組成物を印刷した。印刷開始から5枚目の基板を抜き取り、基板上に転写されたはんだペースト組成物の体積をレーザースキャン方式印刷はんだ検査機により測定し、メタルマスクの開口寸法と厚みとの積で求められる理論体積に対する実測体積の割合を百分率で示した値を転写率(%)として算出した。そして、CSP部品パターン100個の平均転写率(%)を印刷転写率とした。
0.2×2.0mm、厚み130μmの開口を有する0.4mmピッチのQFP部品パターンを備えたメタルマスクを用いて基板にはんだペースト組成物を印刷した。印刷開始から連続印刷10枚後の基板を抜き取り、基板上に転写されたはんだペースト組成物のにじみの有無を20倍の実体顕微鏡で目視観察し、以下の基準で評価を行った。
○:印刷されたはんだには、パターン以外の部分へのにじみ出しが認められない。
△:印刷されたはんだに、にじみが認められるが、隣接するはんだとの短絡は認められない。
×:印刷されたはんだに、にじみが認められ、隣接するはんだとの短絡が認められる。
Claims (5)
- 前記非イオン性フッ素系界面活性剤は、分子量が1500〜6000である、請求項1記載のはんだペースト組成物。
- 前記非イオン性フッ素系界面活性剤は、1分子あたり前記式(1)に示す構造を有する化合物を2〜5モル用いてなる、請求項1または2記載のはんだペースト組成物。
- 前記非イオン性フッ素系界面活性剤は、エチレンオキサイドの平均付加モル数が5〜50である、請求項1〜3記載のはんだペースト組成物。
- 前記非イオン性フッ素系界面活性剤の含有量は、フラックス総量に対して0.01〜20重量%である、請求項1〜4記載のはんだペースト組成物。
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