JP2008105046A - ビーム照射方法、及び、ビーム照射装置 - Google Patents
ビーム照射方法、及び、ビーム照射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008105046A JP2008105046A JP2006289470A JP2006289470A JP2008105046A JP 2008105046 A JP2008105046 A JP 2008105046A JP 2006289470 A JP2006289470 A JP 2006289470A JP 2006289470 A JP2006289470 A JP 2006289470A JP 2008105046 A JP2008105046 A JP 2008105046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- region
- incident
- mask
- pulse laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】 (a)加工領域中に、第1の形状の入射領域を形成して入射するパルスレーザビームを、入射領域が部分的に重複するように入射位置をずらしながら、かつ、加工領域の全域が隈なく照射され、パルスレーザビームの入射領域が加工領域の外側にははみ出さないように、複数ショット照射する。(b)加工領域内のうち、工程(a)でパルスレーザビームのショット数が不足する不足領域に、不足領域の形状に対応した第2の形状の入射領域を形成して入射するパルスレーザビームを照射する。
【選択図】 図1
Description
11 光学機構
12 可動ミラー
13 マスク
13a マスク移動機構
13b 開口部
14 結像レンズ
15 XYステージ
16 制御装置
30 レーザビーム
35 矩形状領域
50 半導体ウエハ
51 部分照射領域
Claims (6)
- (a)加工領域中に、第1の形状の入射領域を形成して入射するパルスレーザビームを、入射領域が部分的に重複するように入射位置をずらしながら、かつ、該加工領域の全域が隈なく照射され、パルスレーザビームの入射領域が該加工領域の外側にははみ出さないように、複数ショット照射する工程と、
(b)前記加工領域内のうち、前記工程(a)でパルスレーザビームのショット数が不足する不足領域に、該不足領域の形状に対応した第2の形状の入射領域を形成して入射するパルスレーザビームを照射する工程と
を有するビーム照射方法。 - 前記第1及び第2の形状は、透過領域を備えるマスクに、パルスレーザビームを入射させ、その一部を遮ることにより形成する請求項1に記載のビーム照射方法。
- 前記第1の形状は、前記マスクの透過領域の全域にパルスレーザビームを入射させて形成し、前記第2の形状は、前記マスクの透過領域の一部にパルスレーザビームを入射させて形成する請求項2に記載のビーム照射方法。
- 前記工程(a)において、前記加工領域を一定速度で移動させることにより、前記加工領域中にパルスレーザビームを、入射領域が部分的に重複するように照射する請求項1〜3のいずれか1項に記載のビーム照射方法。
- パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源を出射したパルスレーザビームを偏向する、偏向角可変のビーム偏向器と、
前記ビーム偏向器で偏向されたパルスレーザビームが入射する位置に配置された、透過領域を備えるマスクと、
前記マスクの透過領域を透過したパルスレーザビームが入射する位置に配置され、加工対象物を保持し、保持した加工対象物を、パルスレーザビームの進行方向と交差する方向に移動させることのできる可動ステージと、
前記マスクの透過領域がパルスレーザビーム断面に内包される状態と、前記マスクの透過領域の一部分のみがパルスレーザビーム断面と重なる状態とが切り替えられるように、前記ビーム偏向器の偏向角を変化させる制御装置と
を有するビーム照射装置。 - 更に、前記マスクを、パルスレーザビームの進行方向と交差する方向に移動させるマスク移動装置を含む請求項5に記載のビーム照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006289470A JP4925101B2 (ja) | 2006-10-25 | 2006-10-25 | ビーム照射方法、及び、ビーム照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006289470A JP4925101B2 (ja) | 2006-10-25 | 2006-10-25 | ビーム照射方法、及び、ビーム照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008105046A true JP2008105046A (ja) | 2008-05-08 |
JP4925101B2 JP4925101B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=39438845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006289470A Expired - Fee Related JP4925101B2 (ja) | 2006-10-25 | 2006-10-25 | ビーム照射方法、及び、ビーム照射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4925101B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011520616A (ja) * | 2008-05-19 | 2011-07-21 | フラウンホーファー・ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ | ファイバまたは他の光学部品を結合および先細にするための装置 |
CN102656421A (zh) * | 2009-12-23 | 2012-09-05 | Imra美国公司 | 利用结构化光学元件和聚焦光束的激光刻图 |
JP2018176167A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | タカノ株式会社 | レーザー照射装置、及び、素子の生産方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11104876A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Komatsu Ltd | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 |
JP2001150158A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザによるセラミック材料の加工方法 |
JP2002283084A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
JP2004188483A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
-
2006
- 2006-10-25 JP JP2006289470A patent/JP4925101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11104876A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Komatsu Ltd | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 |
JP2001150158A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザによるセラミック材料の加工方法 |
JP2002283084A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
JP2004188483A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011520616A (ja) * | 2008-05-19 | 2011-07-21 | フラウンホーファー・ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ | ファイバまたは他の光学部品を結合および先細にするための装置 |
CN102656421A (zh) * | 2009-12-23 | 2012-09-05 | Imra美国公司 | 利用结构化光学元件和聚焦光束的激光刻图 |
JP2013515612A (ja) * | 2009-12-23 | 2013-05-09 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 光学素子構造体と集束ビームとを用いたレーザ利用パターン形成 |
JP2018176167A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | タカノ株式会社 | レーザー照射装置、及び、素子の生産方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4925101B2 (ja) | 2012-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102665999B (zh) | 激光加工方法 | |
JP4459530B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
US7795154B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device that uses laser ablation, to selectively remove one or more material layers | |
JP2015521108A (ja) | レーザビームによるワークピースの処理方法および処理装置 | |
JP2005136218A (ja) | 不純物活性化方法及びレーザ照射装置 | |
CN108292093A (zh) | 用于使用针对膜或表面改性的扫描光束的装置和方法 | |
JP2007165624A (ja) | 照射装置 | |
JP4925101B2 (ja) | ビーム照射方法、及び、ビーム照射装置 | |
JP4837170B2 (ja) | レーザアニール方法及び装置 | |
JP2008180983A (ja) | レーザー微細加工方法 | |
WO2016204019A1 (ja) | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 | |
JP4589788B2 (ja) | レーザ照射方法 | |
JP2008244361A (ja) | プリント基板のレーザ加工方法 | |
JP4801634B2 (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
JP2018093154A (ja) | レーザ照射装置および薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP6761479B2 (ja) | レーザ照射装置、薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2007288219A (ja) | レーザ照射装置 | |
JP2008060314A (ja) | レーザアニール装置、レーザアニール方法、及び半導体装置の製造方法 | |
TW202140821A (zh) | 執行雷射消熔的方法及設備與沉積有機發光分子的方法 | |
WO2020110809A1 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
KR20100138312A (ko) | 레이저 가공장치 및 이를 이용한 다층기판 가공방법 | |
JP2008080371A (ja) | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 | |
JP2008238261A (ja) | ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法 | |
JP2005136365A (ja) | レーザ照射装置及びレーザ照射方法 | |
JP2007260694A (ja) | レーザ加工装置、レーザ光学系、レーザ加工方法及びアクティブマトリクス基板の欠陥修正方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4925101 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |