JP2008103548A5 - - Google Patents
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- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006285140A JP2008103548A (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
KR1020097006805A KR20090068227A (ko) | 2006-10-19 | 2007-10-12 | 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
CNA2007800389997A CN101530014A (zh) | 2006-10-19 | 2007-10-12 | 多层印刷线路板及其制造方法 |
PCT/JP2007/069976 WO2008047718A1 (fr) | 2006-10-19 | 2007-10-12 | Tableau de connexions imprimées multicouche et procédé de fabrication de celui-ci |
TW096138824A TWI406619B (zh) | 2006-10-19 | 2007-10-17 | 多層印刷配線板及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006285140A JP2008103548A (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011031759A Division JP5429646B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008103548A JP2008103548A (ja) | 2008-05-01 |
JP2008103548A5 true JP2008103548A5 (fr) | 2010-09-02 |
Family
ID=39313949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006285140A Pending JP2008103548A (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008103548A (fr) |
KR (1) | KR20090068227A (fr) |
CN (1) | CN101530014A (fr) |
TW (1) | TWI406619B (fr) |
WO (1) | WO2008047718A1 (fr) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4763813B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2011-08-31 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
WO2012011165A1 (fr) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | 住友電気工業株式会社 | Carte de circuit imprimé multicouche et son procédé de fabrication |
KR101895416B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2018-09-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5793113B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-10-14 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
CN103002673B (zh) * | 2012-12-21 | 2015-11-04 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种铝基和线路层导通板的制作方法 |
CN105307405A (zh) * | 2014-05-29 | 2016-02-03 | 景硕科技股份有限公司 | 利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法 |
WO2016106428A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | Sanmina Corporation | Bouchon de trou pour stratifié mince |
US10237983B2 (en) * | 2014-12-23 | 2019-03-19 | Sanmina Corporation | Method for forming hole plug |
WO2016132424A1 (fr) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 日本メクトロン株式会社 | Procédé de production de carte de câblage imprimé flexible |
JP7004921B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
CN114980521A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-30 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199782A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sharp Corp | フレキシブル基板のスルーホール作成方法 |
JP2001024323A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Ibiden Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 |
JP3892209B2 (ja) * | 2000-06-22 | 2007-03-14 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
DE60235301D1 (de) * | 2001-07-18 | 2010-03-25 | Panasonic Corp | Herstellungsverfahren einer leiterplatte |
JP2003031917A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Fujikura Ltd | 回路基板の有底穴への導電性ペースト埋込構造 |
JP4468081B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-05-26 | 三菱樹脂株式会社 | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 |
JP2006287019A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hitachi Metals Ltd | 貫通電極付基板およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-10-19 JP JP2006285140A patent/JP2008103548A/ja active Pending
-
2007
- 2007-10-12 WO PCT/JP2007/069976 patent/WO2008047718A1/fr active Application Filing
- 2007-10-12 KR KR1020097006805A patent/KR20090068227A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-10-12 CN CNA2007800389997A patent/CN101530014A/zh active Pending
- 2007-10-17 TW TW096138824A patent/TWI406619B/zh active
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