JP2008083825A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】第１電圧Ｖref１、Ｖref２を、該第１電圧Ｖref１、Ｖref２よりも高い第２電圧ＶＰＰに昇圧する昇圧回路１２と、前記昇圧回路１２で発生された前記第２電圧ＶＰＰを電源電圧に用いて動作するバンドギャップリファレンス回路１４とを具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は半導体装置に関する。例えば、半導体記憶装置においてバンドギャップリファレンス回路を用いて電圧を発生する電源回路の構成に関する。

従来から、一定電圧を発生する電圧発生回路として、バンドギャップリファレンス（Bandgap Reference）回路が用いられている。バンドギャップリファレンス回路は、温度等に関わらず物理的に一定の電圧１．２５Ｖを発生する。

しかしながら従来のバンドギャップリファレンス回路であると、電源電圧が低下した際に正常な動作が困難になるという問題があった。電源電圧が１．２５Ｖより低い例えば１Ｖ等に低下すると、バンドギャップリファレンス回路は１．２５Ｖを発生できないか、または全くの動作不能となる。

そこで、出力電圧を可変としたバンドギャップリファレンス回路が知られている（例えば特許文献１参照、以下、レベル可変バンドギャップリファレンス回路と呼ぶ）。本構成であると、電源電圧が低下した際であっても、電源電圧に応じた電圧を安定して供給可能である。しかし、回路構成が複雑であり、出力電圧のバラつきが大きいという問題があった。
特開平１１−４５１２５号公報

この発明は、電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給可能な半導体装置を提供する。

この発明の一態様に係る半導体装置は、第１電圧を、該第１電圧よりも高い第２電圧に昇圧する昇圧回路と、前記昇圧回路で発生された前記第２電圧を電源電圧に用いて動作するバンドギャップリファレンス回路とを具備する。

本発明によれば、電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給可能な半導体装置を提供出来る。

以下、この発明の実施形態を図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
［第１の実施形態］
この発明の第１の実施形態に係る半導体装置について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る半導体装置のブロック図である。

図示するように半導体装置１は、外部電源検出回路１０、内部電源発生回路１１、昇圧電源回路１２、電圧発生判定回路１３、第１バンドギャップリファレンス回路１４、及び第２バンドギャップリファレンス回路１５を備えている。以下、第１、第２バンドギャップリファレンス回路１４，１５を第１、第２ＢＧＲ回路１４、１５と呼ぶ。

外部電源検出回路１０は、半導体装置１の外部から与えられる外部電源を検出し、検出した際に信号Ｔｒｉｇ１を出力する。
第１ＢＧＲ回路１４は、昇圧電源回路１２の発生する昇圧電圧ＶＰＰを電源電圧として用いて動作し、参照電圧Ｖref１を発生する。第１ＢＧＲ回路１４の詳細については後述する。
第２ＢＧＲ回路１５は外部電源を電源電圧として用いて動作し、該外部電源が投入されると、参照電圧Ｖref２を発生する。第２ＢＧＲ回路１５の詳細については後述する。
内部電源発生回路１１は、信号Ｔｒｉｇ１に応答して動作を開始する。そして、参照電圧Ｖref１またはＶref２を参照して内部電圧ＶＩＮＴを発生する。また発生する内部電圧ＶＩＮＴが所定の値に達すると、信号Ｔｒｉｇ２を発生する。なお、本明細書において、「参照して電圧を発生する」なる表現における「参照」とは、参照される電圧（例えば参照電圧Ｖref１、Ｖref２）を電源電圧に用いるという意味では無い。すなわち、参照される電圧を例えば何倍かすることによって所望の電圧を得る等の目的のために、所望の電圧の基準となる電圧として使用することを意味する。
昇圧電源回路１２は、信号Ｔｒｉｇ２に応答して動作を開始する。そして、参照電圧Ｖref１またはＶref２を参照して昇圧電圧ＶＰＰを発生する。また発生する昇圧電圧ＶＰＰが所定の値に達すると、信号Ｔｒｉｇ３を発生する。
信号Ｔｒｉｇ３は、内部電源発生回路１１、第１、第２ＢＧＲ回路１４、１５、及び昇圧電源回路１２自身の動作を制御する信号として機能する。すなわち、信号Ｔｒｉｇ３が出力されると、内部電源発生回路１１及び昇圧電源回路１２は、使用する参照電圧をＶref２からＶref１へと切り替える。更に信号Ｔｒｉｇ３が発生されることにより、第１ＢＧＲ回路１４が動作を開始し、第２ＢＧＲ回路１５が動作を停止する。
電圧発生判定回路１３は、信号Ｔｒｉｇ３と参照電圧Ｖref１とを検出して、信号Ｔｒｉｇ４を発生する。

次に、第１ＢＧＲ回路１４の構成について図２を用いて説明する。図２は第１ＢＧＲ回路１４の回路図である。図示するように第１ＢＧＲ回路１４は、オペアンプ２０、抵抗素子２１〜２３、ｐチャネルＭＯＳトランジスタ２４、ダイオード２５、及びＮ個のダイオード２６を備えている。ダイオード２６の数は、例えば１００個である（Ｎ＝１００）。

ＭＯＳトランジスタ２４は、ゲートがオペアンプ２０の出力端子に接続され、ソースには昇圧電源回路１２の出力する昇圧電圧ＶＰＰが与えられている。抵抗素子２１は、一端がＭＯＳトランジスタ２４のドレインに接続され、他端がダイオード２５のアノードに接続されている。ダイオード２５のカソードは接地されている。抵抗素子２２は、一端がＭＯＳトランジスタ２４のドレインに接続され、他端が抵抗素子２３の一端に接続されている。抵抗素子２３の他端は、Ｎ個のダイオード２６のアノードに接続されている。ダイオード２６のカソードは接地されている。抵抗素子２１の他端とダイオード２５のアノードとの接続ノードは、オペアンプ２０の反転入力端子（−）に接続されている。また抵抗素子２２の他端と抵抗素子２３の一端との接続ノードは、オペアンプ２０の正入力端子（＋）に接続されている。そして、ＭＯＳトランジスタ２４のドレインと抵抗素子２１、２２の一端との接続ノードにおける電圧が、第１ＢＧＲ回路１４の出力電圧Ｖref１として出力される。

上記構成において第１ＢＧＲ回路１４は、昇圧電圧ＶＰＰを電源電圧（ＭＯＳトランジスタ２４のソース電圧）に用いて動作し、参照電圧Ｖref１を出力する。また第１ＢＧＲ回路１４は、昇圧電源回路１２の出力する信号Ｔｒｉｇ３に応答して動作する。すなわち、信号Ｔｒｉｇ３が発生されるとこれを受けて動作を開始する。つまり、例えば信号Ｔｒｉｇ３がイネーブル（例えば“Ｈ”レベル）とされることで、昇圧電圧ＶＰＰが第１ＢＧＲ回路１４に与えられ、ディセーブル（“Ｌ”レベル）とされることで、昇圧電圧ＶＰＰの供給が停止される。

第１ＢＧＲ回路１４の出力する参照電圧Ｖref１は、抵抗素子２１〜２３の抵抗値をそれぞれＲ１〜Ｒ３、ダイオード２５における電圧降下をＶｆ１とすると、下記の（１）式で表される。
Ｖref１＝Ｖｆ１＋（Ｒ２／Ｒ３）・ＶＴ・ｌｎ（Ｎ・Ｒ２／Ｒ１）…（１）
但しＶＴはダイオードの熱起電力であり、ＶＴ＝ｋＴ／ｑである。ｋはボルツマン定数、Ｔは絶対温度、ｑは電子の電荷量である。上式により、抵抗素子２１〜２３の抵抗値Ｒ１〜Ｒ３を適切に選択することにより、Ｖref１の温度特性（温度に対するＶref１の変化の程度：ｄＶref１／ｄＴ）を変更することが出来る。但し、Ｖref１の値自体は、ほぼ１．２５Ｖで一定である。この１．２５Ｖという値は、温度に対するＶref１の変化がない状態(ｄＶref１／ｄＴ=0)では第１ＢＧＲ回路１４において物理的に決定されるものであり、変更することは出来ない。換言すれば第１ＢＧＲ回路１４は、抵抗値Ｒ１〜Ｒ３を選択することで、温度に対して安定した１．２５Ｖ固定の電源として機能させることが出来る。

次に、第２ＢＧＲ回路１５の構成について図３を用いて説明する。図３は第２ＢＧＲ回路１５の回路図である。図示するように第２ＢＧＲ回路１５は、オペアンプ３０、３１、抵抗素子３２〜３４、ｐチャネルＭＯＳトランジスタ３５〜３９、ダイオード４０、及びＮ個のダイオード４１を備えている。ダイオード４１の数は、例えば１００個である（Ｎ＝１００）。

ＭＯＳトランジスタ３５は、ゲートがオペアンプ３０の出力端子に接続され、ソースには外部電源が接続されている。ダイオード４０は、アノードがＭＯＳトランジスタ３５のドレインに接続され、カソードは接地されている。ＭＯＳトランジスタ３６は、ゲートがオペアンプ３０の出力端子に接続され、ソースには外部電源が接続され、ドレインには抵抗素子３２の一端が接続されている。抵抗素子３２の他端は、Ｎ個のダイオード４１のアノードに接続されている。ダイオード４１のカソードは接地されている。ＭＯＳトランジスタ３５のドレインとダイオード４０のアノードとの接続ノードは、オペアンプ３０、３１の反転入力端子に接続されている。またＭＯＳトランジスタ３６のドレインと抵抗素子３２の一端との接続ノードは、オペアンプ３０の正入力端子に接続されている。

ＭＯＳトランジスタ３７は、ゲートがオペアンプ３０の出力端子に接続され、ソースには外部電源が接続されている。ＭＯＳトランジスタ３８は、ゲートがオペアンプ３１の出力端子に接続され、ソースには外部電源が接続されている。ＭＯＳトランジスタ３７、３８のドレインは共通接続され、この共通接続ノードは抵抗素子３３の一端に接続されている。抵抗素子３３の他端は接地されている。ＭＯＳトランジスタ３９のゲートはオペアンプ３１の出力端子に接続され、ソースには外部電源が接続され、ドレインは抵抗素子３４の一端に接続されている。抵抗素子３４の他端は接地されている。ＭＯＳトランジスタ３９のドレインと抵抗素子３４の一端との接続ノードは、オペアンプ３１の正入力端子に接続されている。そして、ＭＯＳトランジスタ３７、３８のドレインと抵抗素子３３の一端との接続ノードにおける電圧が、第２ＢＧＲ回路１５の出力電圧Ｖref２として出力される。

上記構成において第２ＢＧＲ回路１５は、外部電源を電源電圧（ＭＯＳトランジスタ３５〜３９のソース電圧）に用いて動作し、参照電圧Ｖref２を出力する。また第２ＢＧＲ回路１５は、昇圧電源回路１２の出力する信号Ｔｒｉｇ３に応答して動作する。すなわち、信号Ｔｒｉｇ３が発生されるとこれを受けて動作を停止する。つまり、信号Ｔｒｉｇ３がディセーブルとされている期間に動作して参照電圧Ｖref２を出力し、信号Ｔｒｉｇ３がイネーブルとされている期間は動作を停止する。そのために、例えば信号Ｔｒｉｇ３がディセーブルとされることで、外部電源が第２ＢＧＲ回路１５に与えられ、イネーブルとされることで、外部電源の供給が停止される。

第２ＢＧＲ回路１５の出力する参照電圧Ｖref２は、抵抗素子３２〜３４の抵抗値をそれぞれＲ４〜Ｒ６、ダイオード４０における電圧降下をＶｆ２とすると、下記の（２）式で表される。
Ｖref２＝（Ｒ５／Ｒ６）・（Ｖｆ２＋（Ｒ６／Ｒ４）・ＶＴ・ｌｎ（Ｎ））…（２）
上式により、抵抗素子３２〜３４の抵抗値Ｒ４〜Ｒ６を変えることにより、Ｖref２の温度特性（ｄＶref２／ｄＴ）だけでなく、Ｖref２の値そのものを変更することが出来る。つまり第２ＢＧＲ回路１５は、外部電源が低下した際にはＶref２の値も低く設定することで、外部電源が低下した場合にも動作が可能となる、レベル可変バンドギャップリファレンス回路である。

次に、内部電源発生回路１１の構成について図４を用いて説明する。図４は内部電源発生回路１１の回路図である。図示するように内部電源発生回路１１は、オペアンプ５０、ｐチャネルＭＯＳトランジスタ５１、抵抗素子５２〜５４、スイッチ５５〜５７、及びインバータ５８を備えている。抵抗素子５４は、複数の抵抗素子の直列接続であっても良い。

ＭＯＳトランジスタ５１は、ゲートがオペアンプ５０の出力端子に接続され、ソースに外部電圧が印加され、ドレインが抵抗素子５２の一端に接続される。つまり内部電源発生回路は、外部電源を電源電圧として用いて動作し、参照電圧Ｖref１またはＶref２を参照して所望の値の電圧を発生する。抵抗素子５２の他端は抵抗素子５３の一端に接続され、抵抗素子５３の他端は抵抗素子５４の一端に接続される。抵抗素子５４の他端は接地される。インバータ５８は、昇圧電源回路１２の出力する信号Ｔｒｉｇ３を反転して、信号／Ｔｒｉｇ３を得る。

スイッチ５５は、ｐチャネルＭＯＳトランジスタ５９、６０、及びｎチャネルＭＯＳトランジスタ６１、６２を備えている。ＭＯＳトランジスタ５９、６１は、その電流経路の一端同士が共通接続され、該共通接続ノードは、抵抗素子５２の他端と抵抗素子５３の一端との接続ノードに接続されている。またＭＯＳトランジスタ５９、６１の電流経路の他端同士も共通接続され、該共通接続ノードはオペアンプ５０の正入力端子（＋）に接続されている。ＭＯＳトランジスタ５９のゲートには信号Ｔｒｉｇ３が入力され、ＭＯＳトランジスタ６１のゲートにはインバータ５８の出力する信号／Ｔｒｉｇ３が入力される。
ＭＯＳトランジスタ６０、６２は、その電流経路の一端同士が共通接続され、該共通接続ノードは、抵抗素子５３の他端と抵抗素子５４の一端との接続ノードに接続されている。またＭＯＳトランジスタ６０、６２の電流経路の他端同士も共通接続され、該共通接続ノードはオペアンプ５０の正入力端子に接続されている。ＭＯＳトランジスタ６２のゲートには信号Ｔｒｉｇ３が入力され、ＭＯＳトランジスタ６０のゲートにはインバータ５８の出力する信号／Ｔｒｉｇ３が入力される。

スイッチ５６は、信号Ｔｒｉｇ３がイネーブル（“Ｈ”レベル）の際に、参照電圧Ｖref１をオペアンプ５０の反転入力端子（−）に入力する。スイッチ５７は、信号／Ｔｒｉｇ３がイネーブル（“Ｈ”レベル）の際、すなわち信号Ｔｒｉｇ３がディセーブル（“Ｌ”レベル）の際に、参照電圧Ｖref２をオペアンプ５０の反転入力端子に入力する。

上記構成において、信号Ｔｒｉｇ３がイネーブルの際には、内部電圧ＶＩＮＴ＝Ｖref１×（（Ｒ５２＋Ｒ５３＋Ｒ５４）／Ｒ５４））となり、信号Ｔｒｉｇ３がディセーブルの際には、内部電圧ＶＩＮＴ＝Ｖref２×（（Ｒ５２＋Ｒ５３＋Ｒ５４）／（Ｒ５３＋Ｒ５４））となる。但し、Ｒ５２〜Ｒ５４は抵抗素子５２〜５４の抵抗値である。この際、Ｖref１／Ｖref２＝Ｒ５４／（Ｒ５３＋Ｒ５４）となるように、各抵抗値が設定される。なお内部電源発生回路１１は、信号Ｔｒｉｇ１がイネーブルとされた際に動作を開始し、信号Ｔｒｉｇ１がディセーブルとされると動作を停止する。そのために、例えば信号Ｔｒｉｇ１がイネーブルとされることで、電源電圧がＭＯＳトランジスタ５１のソースに与えられ、ディセーブルとされることで電源電圧の供給が停止される。

次に昇圧電源回路１２について説明する。昇圧電源回路１２はチャージポンプ回路を備え、参照電圧Ｖref１またはＶref２を参照して、昇圧電圧ＶＰＰを得る。昇圧電源回路１２は、信号Ｔｒｉｇ２がイネーブル（“Ｈ”レベル）とされることで動作を開始する。そして内部電源発生回路１１と同様に、信号Ｔｒｉｇ３がディセーブルの期間は参照電圧Ｖref２を使用し、イネーブルの期間は参照電圧Ｖref１を使用する。

次に、上記構成の半導体装置について図５及び図６を用いて説明する。図５は、上記半導体装置１の動作の流れを示すフローチャートであり、図６は外部電源、内部電圧ＶＩＮＴ、昇圧電圧ＶＰＰ、参照電圧Ｖref１、Ｖref２、及び信号Ｔｒｉｇ１〜Ｔｒｉｇ４のタイミングチャートである。

まず時刻ｔ０において、半導体装置１に外部電源が投入されたとする（ステップＳ１）。この時点においては、全ての信号Ｔｒｉｇ１〜Ｔｒｉｇ４はディセーブル（“Ｌ”レベル）とされている。外部電源の投入と共に、第２ＢＧＲ回路１５が動作を開始し、参照電圧Ｖref２を発生する（ステップＳ２）。他方、信号Ｔｒｉｇ３はディセーブルとされているので、第１ＢＧＲ回路１４は動作停止とされている。

外部電源が所定の電圧値に達すると（時刻ｔ１）、外部電源検出回路１０が電源投入を検知し、信号Ｔｒｉｇ１を出力する（“Ｈ”レベルとする）（ステップＳ３）。信号Ｔｒｉｇ１がイネーブルとされたことにより、内部電源発生回路１１が動作を開始し、参照電圧Ｖref２を用いて内部電圧ＶＩＮＴを発生する（ステップＳ４）。この際の内部電源発生回路１１の動作につき図４を用いて説明する。

図４において、まず信号Ｔｒｉｇ３が“Ｌ”レベルであるから、スイッチ５７が参照電圧Ｖref２をオペアンプ５０の反転入力端子に入力する。また、スイッチ５５においては、ＭＯＳトランジスタ５９、６１がオン状態となり、ＭＯＳトランジスタ６０、６２がオフ状態となる。従って、抵抗素子５３、５４におけるトータルの電圧降下は参照電圧Ｖref２と等しくされる。その結果、内部電圧ＶＩＮＴはＶref２×（（Ｒ５２＋Ｒ５３＋Ｒ５４）／（Ｒ５３＋Ｒ５４））となる。

内部電圧ＶＩＮＴが所定の値に達すると（時刻ｔ２、ステップＳ５、ＹＥＳ）、内部電源発生回路１１は信号Ｔｒｉｇ２を発生する（ステップＳ６）。信号Ｔｒｉｇ２がイネーブルとされたことにより、昇圧電源回路１２が動作を開始し、参照電圧Ｖref２を参照して昇圧電圧ＶＰＰを発生する（ステップＳ７）。

昇圧電圧ＶＰＰが所定の値に達すると（時刻ｔ３、ステップＳ８、ＹＥＳ）、昇圧電源回路１２は信号Ｔｒｉｇ３を発生する（ステップ９）。信号Ｔｒｉｇ３がイネーブルとされたことにより、第２ＢＧＲ回路１５は動作を停止し（ステップＳ１０）、その代わりに第１ＢＧＲ回路１４が動作を開始する（ステップＳ１１）。動作を開始した第１ＢＧＲ回路１４は、昇圧電源回路１２の出力する昇圧電圧ＶＰＰを電源電圧として用いて動作し、参照電圧Ｖref１を出力する。

更に時刻ｔ３において信号Ｔｒｉｇ３がイネーブルとされたことを受けて、内部電源発生回路１１及び昇圧電源回路１２は、参照電圧をＶref２からＶref１に切り替える（ステップＳ１２）。この際の内部電源発生回路１１の動作につき図４を用いて説明する。

図４において、信号Ｔｒｉｇ３が“Ｈ”レベルであるから、スイッチ５６が参照電圧Ｖref１をオペアンプ５０の反転入力端子に入力する。また、スイッチ５５においては、ＭＯＳトランジスタ５９、６１がオフ状態となり、ＭＯＳトランジスタ６０、６２がオン状態となる。従って、抵抗素子５４における電圧降下は参照電圧Ｖref１と等しくされる。その結果、内部電圧ＶＩＮＴはＶref１×（（Ｒ５２＋Ｒ５３＋Ｒ５４）／（Ｒ５４））となる。
また昇圧電源回路１２においては、参照電圧Ｖref１がチャージポンプ回路への入力として用いられ、参照電圧Ｖref１を参照することにより昇圧電圧ＶＰＰが発生される。

そして、昇圧電圧ＶＰＰが発生され、且つ参照電圧Ｖref１が発生されたことを受けて、電圧発生判定回路１３が信号Ｔｒｉｇ４を発生する。信号Ｔｒｉｇ４は、半導体装置１における全ての内部電源が、所定の設定レベルに達したことを意味する。これにより、半導体装置１はスタンバイ状態となり、外部から与えられる命令によって動作可能な状態となる。

以上のように、この発明の第１の実施形態に係る半導体装置であると、下記（１）の効果が得られる。
（１）電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給出来る（その１）。
本実施形態に係る構成であると、第１ＢＧＲ回路１４が正常に動作出来ない程度に外部電源が低下した場合であっても、内部電圧を高精度に発生することが出来る。本効果について、以下詳細に説明する。

従来、半導体装置には基準電圧発生回路としてバンドギャップリファレンス回路（ＢＧＲ回路）が用いられている。背景技術で述べたとおり、ＢＧＲ回路は一般的に、温度、プロセスバラツキ、電源電圧によらず一定の電圧（Ｖref＝１．２５Ｖ）を出力出来る。従って、ＢＧＲ回路で発生された電圧Ｖrefを参照電圧として内部電圧を生成することで、内部電圧を高精度に生成出来る。逆に、電圧Ｖrefがばらつくと、それを参照電圧としている他の内部電圧にも全てバラツキが生じてしまう。例えば電圧Ｖrefが１．２５Ｖで、これを参照電圧として生成された昇圧電圧ＶＰＰが３．２Ｖであるとすると、内部回路はＶrefを２．５６倍することによってＶＰＰを発生する。従って、Ｖrefのバラツキも２．５６倍される。その結果、ＶrefのバラツキによってＶＰＰのバラツキも大きくなると、半導体装置のトータルとしてのオフ電流Ｉoff（トランジスタがオフ状態の際に流れる電流）成分にもバラツキが生じる。そのためスタンバイ電流が増大し、半導体装置の低消費電力化を妨げる原因となる。またスピードマージンの観点からも、内部電位はばらつかずに設定電位で一定であることが望ましい。そのため、ＢＧＲ回路の発生する電圧Ｖrefのバラツキを小さくすることは、半導体装置の歩留まり（消費電力及び動作スピードの視点から）の向上に対して大きな意味を持つ。

この点、従来のレベルを可変出来ないタイプのＢＧＲ回路（以下、単にＢＧＲ回路と呼ぶ）と、レベル可変バンドギャップリファレンス回路（以下レベル可変ＢＧＲ回路と呼ぶ）とを比較すると、次のような長所と短所とがある。

ＢＧＲ回路であると、電圧Ｖrefは温度に対するＶrefの変化がない状態(ｄＶref／ｄＴ=0)では１．２５Ｖ一定であり、この値を調整することが出来ない。従って、ＢＧＲ回路の電源電圧を下げていくと、ＢＧＲ回路自身のＶccmin（外部電圧の最小電圧）動作マージン不足により、所望の電圧Ｖrefを出力出来なくなる。Ｖccmin動作マージンとは、ＢＧＲ回路が所望の電圧を発生可能な外部電圧の最小値の度合いを示すものである。つまり、電源電圧が下がるほど、この動作マージンが小さくなり、ある時点では動作マージンがゼロとなり、正常動作が不可能になる。このＶccmin動作マージンの問題は、特に低温動作や、ＭＯＳトランジスタの閾値電圧が高い場合に加速される。従って、上記条件に対応する半導体装置を実現するためには、低電源電圧に対応したＢＧＲ回路が必要となる。

そこで、低電源電圧に対応したＢＧＲ回路として、レベル可変ＢＧＲ回路がある。レベル可変ＢＧＲ回路であると、外部電源が低下するに伴い、出力電圧Ｖrefの値も同様に低くすることで、Ｖccmin動作マージンを確保することが可能となる。しかしながら、レベル可変ＢＧＲ回路を構成する半導体素子数は、レベル可変出来ないＢＧＲ回路に比べて非常に多い。そして、内部電圧の参照電圧を発生する半導体素子には特に高精度動作が要求される。従って、半導体素子数が多いことは、プロセスバラツキの増大に直結する。

ここで、プロセスバラツキについて以下説明する。ＢＧＲ回路にしろレベル可変ＢＧＲ回路にしろ、前述の通り電圧Ｖrefはあらゆる温度領域において変動せずに一定値であることが理想的である。しかし電圧Ｖrefは、実際には温度に対して正負の傾きを示し、有限のバラツキを持つ。このバラツキのため、半導体装置の歩留まりが低下する。

ＢＧＲ回路及びレベル可変ＢＧＲ回路は、理論的にはプロセスバラツキの影響をキャンセルすることが可能である。但し、このプロセスバラツキとは、ウェハ面内やロット間におけるプロセスバラツキのことである。従って、例えばカレントミラー回路等におけるように隣接して配置されるトランジスタペアの閾値電圧が全く同一であることが前提である。しかし、半導体素子の微細化が進む近年では、隣接配置される同一形状のトランジスタペアにも、例えば閾値電圧にバラツキがあることが分かっている。そして特に高精度の動作が要求される半導体素子の多いレベル可変ＢＧＲ回路では、このトランジスタペア間のバラツキにより電圧Ｖrefのバラツキが大きくなる。

このトランジスタペア間の閾値電圧のバラツキは、Ａ／√（ゲート面積）に比例すると言われている。Ａはプロセスで決まる定数である。つまり、ＭＯＳトランジスタのサイズ（ゲート面積）が小さいほど、トランジスタペアの閾値電圧のバラツキは大きくなる。従って、レベル可変ＢＧＲ回路において電圧Ｖrefのバラツキを抑制しようとすると、ゲート面積の大きいトランジスタを使用する必要がある。また、Ｖrefのバラツキを調整するための回路も増やす必要がある。これらは共に、半導体装置のレイアウト面積を増大させ、チップサイズの増大を招き、コスト増の原因となる。このことは、特に構成素子数の多いレベル可変ＢＧＲ回路において顕著である。

つまり、レベル可変ＢＧＲ回路であると、出力電圧Ｖrefの値を電源電圧に応じて変更出来るため、Ｖccmin動作マージンを確保することが出来るという長所がある。他方で、半導体素子が多いためにＶrefのバラツキが大きく、その結果、Ｖrefを参照電圧として用いて生成される内部電圧のバラツキも大きくなるという短所がある。

他方、レベルが一定であるＢＧＲ回路であると、Ｖccmin動作マージンが小さく、外部電源が低電圧になるに従って所望の値のＶrefが得られない。その結果、内部電圧も所望のレベルよりも低くなるという短所があるが、Ｖrefにバラツキが小さいという長所がある。

そこで本実施形態では、レベルが一定であるＢＧＲ回路とレベル可変ＢＧＲ回路とを組み合わせ、両者の長所を利用することで、電源電圧が低下に対応し、且つバラツキの少ない電圧Ｖrefを得ている。本実施形態において、第１ＢＧＲ回路１４がレベル一定のＢＧＲ回路であり、第２ＢＧＲ回路１５がレベル可変ＢＧＲ回路である。

本実施形態であると、まず外部電源が投入された直後（これを以下パワーオン時と呼ぶ）には、第２ＢＧＲ回路１５が外部電源を電源電圧として用いて動作し、電圧Ｖref２を発生する。第２ＢＧＲ回路１５はレベル可変ＢＧＲ回路であるため、外部電源が低い場合であっても動作可能である。またパワーオン時には、電圧Ｖref２を参照電圧として用いて生成される内部電圧ＶＩＮＴや昇圧電圧ＶＰＰ等の電圧は、実際には半導体装置の動作には用いられない。従って、パワーオン時にこれらの電圧がばらついたとしても、動作上、特に問題となることはない。

そして、昇圧電源回路１２が昇圧電圧ＶＰＰを発生し、信号Ｔｒｉｇ３を発生すると、第２ＢＧＲ回路１５は動作を停止して、第１ＢＧＲ回路１４が昇圧電圧ＶＰＰを電源電圧として用いて動作を開始する。第１ＢＧＲ回路１４は、前述の通り第２ＢＧＲ回路１５に比べてＶccmin動作マージンが小さい。しかし、信号Ｔｒｉｇ３が出力された時点では、昇圧電圧ＶＰＰは既に所望の値に達している。つまり、第１ＢＧＲ回路１４の電源電圧である昇圧電圧ＶＰＰは十分に高く、Ｖccminマージンが問題なるような状況では無いので、第１ＢＧＲ回路１４は正常に動作が可能となる。そして第１ＢＧＲ回路１４が動作を開始したこと受けて、内部電源発生回路１１及び昇圧電源回路１２は参照電圧をＶref２からＶref１に切り替える。つまり、これらの回路１１、１２はＶref２よりもバラツキの少ないＶref１を用いて、内部電圧ＶＩＮＴ及び昇圧電圧ＶＰＰを発生する。従って、参照電圧をＶref１に切り替えることで、バラツキの小さい内部電圧ＶＩＮＴ及び昇圧電圧ＶＰＰを得ることが出来る。

以上のように、パワーオン時には第２ＢＧＲ回路１５を用いることにより、低電源電圧においても内部電源発生回路１１及び昇圧電源回路１２を動作可能とさせ、その後、昇圧電源回路１２が発生する昇圧電圧ＶＰＰを用いて第１ＢＧＲ回路１４を動作させている。従って、パワーオン時の参照電圧（Ｖref２）のバラツキは大きいものの、最終的な参照電圧（Ｖref１）のバラツキは小さい。よって、電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給出来る。また、参照電圧Ｖref２が使用されるのはパワーオン時だけであるので、Ｖref２に関するバラツキについてはそれほど考慮する必要が無い。そのため、従来のレベル可変ＢＧＲ回路を使用する場合に比べて、回路面積を縮小することも可能である。

なお、本実施形態では第１ＢＧＲ回路１４の電源電圧として昇圧電圧ＶＰＰを用いる場合について説明した。これは、一般的に昇圧電圧は外部電源よりも高電圧であるため、第１ＢＧＲ回路１４の動作マージンを改善できるからである。従って、第１ＢＧＲ回路１４が動作するのに十分高い値であれば、昇圧電圧ＶＰＰ以外の例えば内部電圧ＶＩＮＴを用いても良い。

また、本実施形態に係る構成であると、内部電源発生回路１１等、参照電圧Ｖref１、Ｖref２の受け手側の回路は、参照電圧Ｖref１、Ｖref２の切り替えを信号Ｔｒｉｇ３により認識し、信号Ｔｒｉｇ３によって抵抗素子５２〜５４の分圧比も切り替えている。つまり、参照電圧Ｖref１、Ｖref２の切替とともに、抵抗素子５２〜５４の直列接続において、オペアンプ５０の正入力端子が参照する電位ノードを切り替える。これによって、パワーオン時に使用する参照電圧Ｖref１とその後に使用する参照電圧Ｖref２との間に差がある場合であっても、常時、所望の値の内部電圧ＶＩＮＴを得ることが出来る。なお上記実施形態では内部電源発生回路１１についてのみ説明したが、同様の構成を昇圧電源回路１２にも適用出来る。

［第２の実施形態］
次に、この発明の第２の実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態は、上記第１の実施形態において第２ＢＧＲ回路１５の代わりに、バンドギャップリファレンス回路以外の電圧発生回路を使用したものである。図７は、本実施形態に係る半導体装置のブロック図である。

図示するように半導体装置１は、上記第１の実施形態で説明した図１の構成において、第２ＢＧＲ回路１５を基準電圧発生回路１６に置き換えたものである。基準電圧発生回路１６は、バンドギャップリファレンス回路以外の構成を有する電圧発生回路である。基準電圧発生回路１６の構成例について、図８及び図９を用いて説明する。図８及び図９は基準電圧発生回路１６の回路図である。

まず図８に示すように、基準電圧発生回路１６は、電流源回路７０とｎチャネルＭＯＳトランジスタ７１とを備えている。電流源回路７０は、外部電源を電源電圧に用いて出力ノードから一定電流を出力する。ＭＯＳトランジスタ７１は、ドレイン及びゲートが電流源回路７０の出力ノードに接続され、ソースが接地されている。すなわちＭＯＳトランジスタ７１はダイオードとして機能する。そして、電流源回路７０の出力ノードとＭＯＳトランジスタ７１のドレイン及びゲートとの接続ノードの電位が参照電圧Ｖref２として出力される。

別の例について図９を用いて説明する。図示するように基準電圧発生回路１６は、直列接続された２つの抵抗素子７２、７３を備えている。抵抗素子７２の一端は外部電源に接続され、他端は抵抗素子７３の一端に接続され、抵抗素子７３の他端は接地されている。そして抵抗素子７２の他端と抵抗素子７３の一端との接続ノードにおける電位が、参照電圧Ｖref２として出力される。
その他の構成及び動作は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。

上記のように、この発明の第２の実施形態に係る半導体装置であると、下記（２）、（３）の効果が得られる。
（２）電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給出来る（その２）。
上記第１の実施形態の効果（１）で説明したように、パワーオン時に使用する第２ＢＧＲ回路１５は、昇圧電源回路１２が所定の昇圧電圧（外部電源よりも高い電位）を発生するに足りるだけの電圧Ｖref２を発生できれば良い。そしてＶref２には多少のバラツキが存在していたとしても、特に問題となることは無い。従って、第２ＢＧＲ回路１５はバンドギャップリファレンス回路である必要は無く、本実施形態のような基準電圧発生回路１６を用いても、（１）と同様の効果が得られる。

（３）半導体装置のサイズを縮小化出来る（その１）
本実施形態に係る構成であると基準電圧発生回路１６は、昇圧電源回路１２が動作可能な電圧を出力できさえすれば十分であるので、第２ＢＧＲ回路１５に比べて半導体素子数の少ない例えば図８や図９に示す構成を用いることが出来る。従って、第１の実施形態に比べて半導体装置のサイズを縮小化出来る。

［第３の実施形態］
次に、この発明の第３の実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態は、上記第１の実施形態において第２ＢＧＲ回路１５を廃したものである。図１０は、本実施形態に係る半導体装置のブロック図である。

図示するように半導体装置１は、上記第１の実施形態で説明した図１の構成において、第２ＢＧＲ回路１５を廃し、パワーオン時においても第１ＢＧＲ回路１４の出力する電圧Ｖref１を内部電源発生回路１１及び昇圧電源回路１２の参照電圧として用いるものである。

内部電源発生回路１１は電源電圧として外部電源を使用する。そして内部電源発生回路１１は、参照電圧Ｖref１が内部電源発生回路１１の正常動作に十分でない状態においては、内部電圧ＶＩＮＴとして外部電源を降圧した電圧を出力する。また、内部電源発生回路１１は、内部電圧ＶＩＮＴが所定の値に達すると、信号Ｔｒｉｇ２を発生する。

昇圧電源回路１２は、電源電圧として内部電圧ＶＩＮＴを使用する。そして昇圧電源回路１２は、参照電圧Ｖref１が昇圧電源回路１２の正常動作に十分でない状態においては、昇圧電圧ＶＰＰとして内部電圧ＶＩＮＴをそのまま出力する。また昇圧電源回路１２は、昇圧電圧ＶＰＰが所定の値に達すると、信号Ｔｒｉｇ３を発生する。

電圧発生判定回路１３は、昇圧電源回路１２から信号Ｔｒｉｇ３を受けることにより信号Ｔｒｉｇ４を発生し、半導体装置１をスタンバイ状態とする。

本実施形態に係る構成の動作について図１１を用いて説明する。図１１は、外部電源、内部電源ＶＩＮＴ、昇圧電圧ＶＰＰ、及び参照電圧Ｖref１のタイミングチャートである。

図示するように、時刻ｔ０において半導体装置１に外部電源が投入されたとする。外部電源が所定の値に達すると（時刻ｔ１）、外部電源検出回路１０が信号Ｔｒｉｇ１を出力する。この信号Ｔｒｉｇ１に応答して、内部電源発生回路１１が時刻ｔ１で動作を開始する。内部電源発生回路１１の発生する内部電圧ＶＩＮＴが所定の値に達すると（時刻ｔ２）、内部電源発生回路１１は信号Ｔｒｉｇ２を出力する。また、昇圧電源回路１２は、時刻ｔ１〜ｔ２の期間は、内部電源発生回路１１により与えられる内部電圧ＶＩＮＴを、そのまま昇圧電圧ＶＰＰとして出力する。この昇圧電圧ＶＰＰを受けて、第１ＢＧＲ回路１４は参照電圧Ｖref１を発生する。

時刻ｔ２において、信号Ｔｒｉｇ２に応答して昇圧電源回路１２が動作を開始する。そして、所定の値に達していない参照電圧Ｖref１を用いることによって、外部電源よりも高い昇圧電圧ＶＰＰを発生できたとする。すると、昇圧電圧ＶＰＰのある値において、第１ＢＧＲ回路１４が正常動作可能な程度に達する（時刻ｔ３）。これにより第１ＢＧＲ回路１４は、参照電圧Ｖref１の値を本来の設定電圧にすることが出来る。また、この参照電圧Ｖref１により、昇圧電圧ＶＰＰは時刻ｔ５において所定の設定値に達する。すると、昇圧電源回路１２は信号Ｔｒｉｇ３を出力する。そして電圧発生判定回路１３は、信号Ｔｒｉｇ３を受けることによって信号Ｔｒｉｇ４を出力し、半導体装置１をスタンバイ状態とする。

上記のように、この発明の第３の実施形態に係る半導体装置であると、下記（４）、（５）の効果が得られる。
（４）電源電圧が低下した際にも高精度な電圧を供給出来る（その３）。
上記第１の実施形態の効果（１）で説明したように、パワーオン時に使用する第２ＢＧＲ回路１５は、昇圧電源回路１２が一定程度の所定の昇圧電圧（外部電源よりも高い電位）を発生するに足りるだけの電圧Ｖref２を発生できれば良い。すると、外部電源が低下して第１ＢＧＲ回路１４が正常に動作出来ず、ターゲットとなる参照電圧Ｖref１を出力出来ない場合であっても、昇圧電源回路１２が外部電源よりも高い値の昇圧電圧ＶＰＰを出力可能であれば、第１ＢＧＲ回路１４を、パワーオン時から使用することが可能となる。そして昇圧電源回路１２の出力する昇圧電圧ＶＰＰが外部電源よりも高くなれば、第１ＢＧＲ回路１４は、本来の設定値である参照電圧Ｖref１を出力出来るようになる。従って、本実施形態においても上記第１の実施形態で説明した（１）と同様の効果が得られる。

（５）半導体装置のサイズを縮小化出来る（その２）
本実施形態に係る構成であると、第１の実施形態で説明した第２ＢＧＲ回路１５が不要であり、第２の実施形態と比較しても基準電圧発生回路１６が不要である。従って、第１、第２の実施形態に比べて半導体装置のサイズを縮小化出来る。

［第４の実施形態］
次に、この発明の第４の実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態は、上記第１の実施形態を半導体記憶装置に適用したものである。図１２は、本実施形態に係る疑似ＳＲＡＭ（Pseudo SRAM、以下ＰＳＲＡＭと呼ぶ）のブロック図である。

図示するようにＰＳＲＡＭ８０は、外部電源検出回路１０、内部電源発生回路１１、昇圧電源回路１２、電圧発生判定回路１３、第１、第２ＢＧＲ回路１４、１５、メモリセルアレイ８１、ロウデコーダ８２、カラムデコーダ８３、第１周辺制御回路８４、及び第２周辺制御回路８５を備えている。外部電源検出回路１０、内部電源発生回路１１、昇圧電源回路１２、電圧発生判定回路１３、及び第１、第２ＢＧＲ回路１４、１５の構成及び動作は、上記第１の実施形態で説明した通りであるので説明は省略する。

メモリセルアレイ８１は、マトリクス状に配置された複数のメモリセルＭＣを備えている。メモリセルＭＣは、ＤＲＡＭ型のセル構造を有しており、各々、セルトランジスタＣＴとセルキャパシタＣＣとを備えている。セルトランジスタＣＴのゲートはワード線ＷＬに接続され、ドレインはビット線ＢＬに接続され、ソースはセルキャパシタＣＣの一方電極に接続される。またセルキャパシタＣＣの他方電極はソース線に接続される。

ロウデコーダ８２は、メモリセルＭＣへのデータの書き込み時及び読み出し時において、いずれかのワード線ＷＬを選択し、選択したワード線ＷＬに電圧を印加する。書き込み時及び読み出し時には選択したワード線に、昇圧電源回路１２から与えられる昇圧電圧ＶＰＰ（＝３．２Ｖ）を印加し、非選択のワード線には０Ｖを印加する。

カラムデコーダ８３は、書き込み時及び読み出し時において、いずれかのビット線ＢＬを選択し、選択したビット線ＢＬに電圧を印加する。読み出し時には、いずれかのビット線ＢＬを選択し、選択したビット線にプリチャージ電位を印加する。書き込み時には、選択したビット線に書き込みデータに応じた電圧を印加する。これらのいずれかの電圧は、内部電源発生回路１１から与えられる内部電圧ＶＩＮＴである。

第１周辺制御回路８４は外部電源を電源電圧として用いて動作し、ＰＳＲＡＭ８０内の回路ブロックの動作を制御する。第２周辺制御回路８５は、内部電圧ＶＩＮＴを電源電圧として用いて動作し、第１周辺制御回路８４の制御に従ってカラムデコーダ８３を制御する。

本実施形態のように、上記第１の実施形態で説明した構成は、半導体記憶装置の電圧発生回路としても使用することが出来る。特に、近年では携帯電話等のモバイル機器の普及により、それらに使用される半導体メモリには省電力化、動作電圧の低電圧化、及び広い温度保証範囲が要求されている。このようなトレンドの中で、従来では見えてこなかった様々な問題が顕在化してきている。それらの問題の一つとして、半導体メモリ内部で発生する内部電圧のバラツキが挙げられる。半導体メモリにおいても、メモリ内部で発生される内部電圧は、バンドギャップリファレンス回路の出力する参照電圧を用いて発生される。そこで、参照電圧を出力する構成として上記第１の実施形態で説明した構成を適用することで、半導体メモリに対する省電力化、動作電圧の低電圧化、及び広い温度保証範囲の要求を満たすことが出来る。

なお、本実施形態では第１の実施形態で説明した構成を適用する場合について説明したが、勿論、第２、第３の実施形態で説明した構成を半導体メモリに適用することも可能であり、同様の効果が得られる。
また、半導体メモリはＰＳＲＡＭに限らず、広く全般に適用可能である。例えばＤＲＡＭや、ＥＥＰＲＯＭにも適用出来る。図１３は、ＥＥＰＲＯＭのメモリセルＭＣの回路図である。図示するようにメモリセルＭＣは、メモリセルＭＣは、半導体基板上にゲート絶縁膜を介在して形成された電荷蓄積層（例えばフローティングゲート）と、電荷蓄積層上にゲート間絶縁膜を介在して形成された制御ゲートとを含む積層ゲートを備えたＭＯＳトランジスタである。同一列にあるメモリセルＭＣのドレインは同一のビット線ＢＬに共通接続され、同一行にあるメモリセルＭＣの制御ゲートは同一のワード線ＷＬに共通接続され、ソースはソース線ＳＬに共通接続されている。勿論、ＤＲＡＭ、疑似ＳＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭだけで無く、強誘電体メモリやＭＲＡＭ等にも適用可能である。

上記のように、この発明の第１乃至第４の実施形態に係る半導体装置によれば、ある参照電圧を昇圧して内部電圧を生成する、例えば昇圧回路を初めとした電圧発生回路の出力を、当該参照電圧を発生する第１ＢＧＲ回路の電源電圧として用いている。これにより、外部電源が低電圧の場合でも、所望の値で且つバラツキの少ない参照電圧Ｖref１を得ることが出来る。その結果、半導体装置の製造歩留まり（低消費電流、スピードマージン等）を確保しつつ生産コストを削減出来る。

なお、上記第１、第２の実施形態に係る構成であると、信号Ｔｒｉｇ３がイネーブルにされることによって、第２ＢＧＲ回路１５及び基準電圧発生回路１６は動作を停止する。しかし、第２ＢＧＲ回路１５及び基準電圧発生回路１６は必ずしも動作を停止する必要は無く、第１ＢＧＲ回路１４と共に動作しても良い。但し、消費電力の観点からは停止させることが望ましい。
また、上記第１、第２の実施形態では、第１ＢＧＲ回路１４が動作を開始する（信号Ｔｒｉｇ３が発生される）と同時に、内部電源発生回路１１及び昇圧電源回路１２は参照電圧をＶref２からＶref１に切り替えている。しかし必ずしも同時である必要は無く、ある程度の時間差があっても良い。例えば、信号Ｔｒｉｇ３が発生されてから、参照電圧Ｖref１が一定のレベルに達してから切り替える等であっても良い。なお参照電圧の切り替えの際であるが、電圧Ｖref１、Ｖref２が与えられるノードはハイインピーダンス（high impedance）であることが通常であるので、特に問題となることは無い。
更に上記第１、第２の実施形態において、例えば図６に示すように昇圧電圧ＶＰＰが所定の電圧に達した際に信号Ｔｒｉｇ３が発生され、これにより第１ＢＧＲ回路１４が動作する場合について説明した。しかし昇圧電圧ＶＰＰは必ずしも所定の電圧に達する必要は無く、第１ＢＧＲ回路１４が正常動作するに足りる電圧値に達した時点（例えば外部電源よりも高い値）で信号Ｔｒｉｇ３を出力しても良い。

なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。

この発明の第１の実施形態に係る半導体装置のブロック図。 この発明の第１の実施形態に係る半導体装置の備える第１ＢＧＲ回路の回路図。 この発明の第１の実施形態に係る半導体装置の備える第２ＢＧＲ回路の回路図。 この発明の第１の実施形態に係る半導体装置の備える内部電源発生回路の回路図。 この発明の第１の実施形態に係る半導体装置の動作を示すフローチャート。 この発明の第１の実施形態に係る半導体装置における、各種電圧及び信号のタイミングチャート。 この発明の第２の実施形態に係る半導体装置のブロック図。 この発明の第２の実施形態に係る半導体装置の備える基準電圧発生回路の回路図。 この発明の第２の実施形態に係る半導体装置の備える基準電圧発生回路の回路図。 この発明の第３の実施形態に係る半導体装置のブロック図。 この発明の第３の実施形態に係る半導体装置における、各種電圧及び信号のタイミングチャート。 この発明の第４の実施形態に係る半導体装置のブロック図。 この発明の第４の実施形態の変形例に係る半導体装置の備えるメモリセルの回路図。

符号の説明

１…半導体装置、１０…外部電源検出回路、１１…内部電源発生回路、１２…昇圧電源回路、１３…電圧発生判定回路、１４…第１ＢＧＲ回路、１５…第２ＢＧＲ回路、１６…基準電圧発生回路、２０、３０、３１、５０…オペアンプ、２１〜２３、３２〜３４、５２〜５４、７２、７３…抵抗素子、２４、３５〜３９、５１、５９、６０…ｐチャネルＭＯＳトランジスタ、２５、２６、４０、４１…ダイオード、５５〜５７…スイッチ、５８…インバータ、６１、６２、７１…ｎチャネルＭＯＳトランジスタ、７０…電流源回路、８０…半導体メモリ、８１…メモリセルアレイ、８２…ロウデコーダ、８３…カラムデコーダ

Claims (5)

1. 第１電圧を、該第１電圧よりも高い第２電圧に昇圧する昇圧回路と、
   前記昇圧回路で発生された前記第２電圧を電源電圧に用いて動作するバンドギャップリファレンス回路と
   を具備することを特徴とする半導体装置。
2. 外部より与えられる外部電源を電源電圧に用いて動作し、前記第１電圧を発生する基準電圧発生回路を更に備え、
   前記昇圧回路は、前記基準電圧発生回路で発生された前記第１電圧を前記第２電圧に昇圧する
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記バンドギャップリファレンス回路は、前記昇圧回路により前記第２電圧が発生された後に動作を開始して前記第１電圧を発生し、
   前記昇圧回路は、前記バンドギャップリファレンス回路が動作を開始した後は、該バンドギャップリファレンス回路が出力する前記第１電圧を前記第２電圧に昇圧する
   ことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
4. 前記基準電圧発生回路は、前記昇圧回路により前記第２電圧が発生されたことに応答して、動作を停止する
   ことを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
5. マトリクス状に配置され、且つデータ保持可能な複数のメモリセルを備えたメモリセルアレイと、
   前記メモリセルアレイにおいて、同一行にある前記メモリセルのゲートを共通接続するワード線と、
   前記データの読み出し時及び書き込み時に、いずれかの前記ワード線を選択するロウデコーダと
   を更に備え、前記データの書き込み時において前記ロウデコーダは、選択した前記ワード線に対して、前記昇圧回路で発生された前記第２電圧を印加する
   ことを特徴とする請求項１乃至４いずれか１項記載の半導体装置。

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