KR101143396B1 - 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기 - Google Patents

반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기는, 외부전압을 인가받아 기준전압을 이용하여 일정한 레벨의 내부전압을 발생시키고, 상기 내부전압을 내부전압 출력 노드로 출력하는 내부전압 생성부와; 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 생성되는 제어신호에 따라, 상기 내부전압 생성부를 제어하는 제어부; 및 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 생성되는 제어신호에 따라, 외부전압을 상기 내부전압 출력 노드로 스위칭하는 파워 스위칭부; 를 구비하여, 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 내부전압 레벨을 상이하게 공급함에 기술적 특징이 있다.
내부전압, 동작 모드, 파워 스위칭

Description

반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기{Internal Voltage Generator of Semiconductor Memory Device}
도 1은 종래 기술에 따른 내부전압 발생기의 회로도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부전압 발생기의 블록도,
도 3은 도 2의 제어신호 생성부의 회로도,
도 4는 도 2의 제어부 및 내부전압 생성부의 회로도,
도 5는 도 도 2의 파워 스위칭부의 회로도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 제어신호 생성부 20 : 제어부
30 : 내부전압 생성부 40 : 파워 스위칭부
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 내부전압을 생성하는 내부전압 발생기에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 메모리 장치에서는 외부전압(Vext)을 공급받아 메모리 셀 어레이를 위한 코어전압(Vcore) 또는 메모리 셀 어레이 주변 회로를 위한 페리 전압(Vperi) 등 다양한 레벨의 내부전압(Vint)을 만드는 내부전압 발생기를 통해 외부전압보다 낮은 레벨의 내부전압(Vint)을 만들어 사용한다.
종래 기술에 따른 내부전압 발생기에서의 페리전압(Vperi) 발생 과정을 도 1을 통해 살펴보면, PMOS 트랜지스터(P1, P2) 및 NMOS 트랜지스터(N1, N2, N3)로 구성된 비교기가 NMOS 트랜지스터(N4, N5)에 의해 분배된 페리전압(Vperi)을 일정한 전압 레벨의 기준전압(Vref)과 비교하여 PMOS 트랜지스터(P3)로 인가하고, 인가된 전압 레벨에 따라 페리전압(Vperi)이 생성되며, 이와 같은 과정에 의해 항상 일정한 레벨의 페리전압(Vperi)이 셀 어레이 주변 회로로 공급되게 된다.
한편, 모바일 디램과 같은 저전력 반도체 메모리 장치의 경우에는 파워 스위칭을 통해 외부전압을 그대로 내부전압으로서 사용하고 있으며, 이에 따라 스탠바이 모드나 셀프 리프레쉬 모드와 같이 높은 전압을 필요로 하지 않는 경우에도 높은 레벨의 내부전압이 인가되어 오프 리키지(Off Leakage)성 전류 소모가 크다는 단점이 있다.
또한, 도 1을 통해 설명한 것과 같이, 동작 모드와 관계 없이 항상 일정한 내부전압을 공급하는 내부전압 발생기의 경우, 점점 낮아지는 전류 스펙을 갖는 저전력 반도체 메모리 장치에 적용 시 수율 손실(Yield Loss)을 발생시키게 된다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 오프 리키지성 전류 소모를 방지하여 마진을 확보할 수 있도록 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 동작 모드와 관계 없이 일정하게 공급되는 내부전압으로 인한 저전력 반도체 메모리 장치에서의 수율 손실을 방지할 수 있도록 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 외부전압을 인가받아 기준전압을 이용하여 일정한 레벨의 내부전압을 발생시키고, 상기 내부전압을 내부전압 출력 노드로 출력하는 내부전압 생성부와; 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 생성되는 제어신호에 따라, 상기 내부전압 생성부를 제어하는 제어부; 및 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 생성되는 제어신호에 따라, 외부전압을 상기 내부전압 출력 노드로 스위칭하는 파워 스위칭부; 를 구비하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기에 의해 달성된다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 명세서에 첨부된 도면에 의거한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부전압 발생기의 블록도, 도 3은 도 2의 제어신호 생성부의 회로도, 도 4는 도 2의 제어부 및 내부전압 생성부의 회로도, 도 5는 도 2의 파워 스위칭부의 회로도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 내부전압 발생기는, 반도체 메모리 장 치의 동작 모드에 따라 제어신호(C)를 생성하는 제어신호 생성부(10)와, 상기 제어신호(C)에 따라 내부전압 생성부(30)를 제어하는 제어부(20)와, 상기 제어부(20)의 제어하에 기준전압을 이용한 내부전압을 생성하는 내부전압 생성부(30)와, 상기 제어신호(C)에 따라 외부전압을 스위칭하는 파워 스위칭부(40)로 구성된다.
상기 제어신호 생성부(10)는 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따른 내부전압 공급이 이루어질 수 있도록 하기 위하여, 도 3에서와 같이 반도체 메모리 장치의 동작 모드를 나타내는 모드신호(M1, M2)를 이용하여 제어신호(C)를 생성하며, 제1모드 신호(M1) 또는 제2모드 신호(M2)를 입력으로 하여 두 신호(M1, M2) 중 어느 하나의 신호라도 하이 레벨로 인입되면 하이 레벨의 제어신호(C)를 출력하는 오아 게이트(OR)로 구현될 수 있다.
일 예로서, 상기 모드 신호는 셀프 리프레쉬 모드에서 활성화되는 신호(M1) 및 스탠바이 모드에서 활성화되는 신호(M2)가 될 수 있으며, 이 경우 셀프 리프레쉬 모드 또는 스탠바이 모드로 동작하는 경우와 그 이외의 동작 모드로 동작하는 경우를 구분하여 상기 제어신호(C)에 의해 내부전압 생성부(30) 또는 파워 스위칭부(40)가 선택적으로 동작되도록 한다.
상기 제어신호(C)에 의한 선택적 내부전압 발생 과정을 도 4 및 도 5를 통해 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 내부전압 생성부(30)는 외부전압(Vext)이 소스단으로 인가되고, 드레인단이 게이트단에 접속되는 제1PMOS 트랜지스터(PM1), 외부전압(Vext)이 소스단으로 인가되고, 게이트단이 상기 제1PMOS 트랜지스터(PM1) 의 게이트단으로 접속되며, 드레인단으로 기준전압(Vref)과 내부전압(Vint_d)의 비교신호를 출력하는 제2PMOS 트랜지스터(PM2), 상기 비교신호가 게이트단으로 인가되고, 외부전압(Vext)이 소스단으로 인가되며, 드레인단으로 내부전압(Vint)을 출력하는 제3PMOS 트랜지스터(PM3), 기준전압(Vref)이 게이트단으로 인가되고, 드레인단이 상기 제2PMOS 트랜지스터(PM2)의 드레인단으로 접속되며, 소스단이 제3NMOS 트랜지스터(NM3)의 드레인단으로 접속되는 제1NMOS 트랜지스터(NM1), 내부전압(Vint_d)이 게이트단으로 인가되고, 드레인단이 상기 제1PMOS 트랜지스터(PM1)의 드레인단으로 접속되며, 소스단이 제1NMOS 트랜지스터(NM1)의 소스단과 접속되는 제2NMOS 트랜지스터(NM2), 드레인단이 상기 제1NMOS 트랜지스터(NM1)의 소스단으로 접속되고, 게이트단으로 바이어스전압(Vbias)이 인가되며, 소스단이 접지되는 제3NMOS 트랜지스터(NM3)를 포함한다.
여기서, 상기 제2NMOS 트랜지스터(NM2)의 게이트단으로 인가되는 내부전압(Vint_d)은 제3PMOS 트랜지스터(PM3)의 드레인단으로 출력되는 내부전압(Vint)을 제4NMOS 트랜지스터(NM4) 및 제5NMOS 트랜지스터(NM5)를 이용하여 분배시킨 전압으로서, 상기 제4NMOS 트랜지스터(NM4) 및 제5NMOS 트랜지스터(NM5)를 통해 내부전압(Vint)의 레벨을 조절한다.
한편, 본 발명은 제어신호(C)에 따라 제어부(20)가 상기 내부전압 생성부(30)의 동작을 제어하도록 한 것으로, 실시예에서는 상기 제어부(20)를 제4PM0S 트랜지스터(PM4) 및 제5PMOS 트랜지스터(PM5)로 구현하였으며, 상기 제4PMOS 트랜지스터(PM4)의 게이트단에는 상기 제어신호(C)가 인가되고, 소스단이 상기 제1PMOS 트랜지스터(PM1)의 소스단과 접속되며, 드레인단이 상기 제1PMOS 트랜지스터(PM1)의 드레인단과 접속된다. 그리고, 제5PMOS 트랜지스터(PM5)도 마찬가지로 게이트단으로 제어신호(C)가 인가되고, 소스단이 상기 제2PMOS 트랜지스터(PM2)의 소스단과 접속되며, 드레인단이 상기 제2PMOS 트랜지스터(PM2)의 드레인단과 접속된다.
상기와 같은 회로 구조에 따라, 상기 제4PMOS 트랜지스터(PM4) 및 제5PMOS 트랜지스터(PM5)의 게이트단으로 입력되는 제어신호(C)가 하이 레벨인 경우 즉, 반도체 메모리 장치가 셀프 리프레쉬 모드 또는 스탠바이 모드로 동작하여 제어신호 생성부(10)가 하이 레벨의 제어신호(C)를 상기 제어부(20)로 입력한 경우, 상기 제4PMOS 트랜지스터(PM4) 및 제5PMOS 트랜지스터(PM5)는 턴오프되며, 내부전압 생성부(30)는 기준전압(Vref) 및 내부전압(Vint_d)을 이용하여 내부전압(Vint)을 발생시켜, 외부전압(Vext) 보다 낮은 레벨의 내부전압(Vint)을 공급한다.
한편, 이와 반대로 반도체 메모리 장치의 동작 모드가 셀프 리프레쉬 모드 및 스탠바이 모드 이외의 모드로 동작하는 경우, 본 발명에서는 상기 내부전압 생성부(30)의 내부전압 발생 동작을 제한하고, 파워 스위칭부(40)에 의해 내부전압(Vint)이 공급되도록 하였다.
즉, 제어신호 생성부(10)가 로우 레벨의 제어신호(C)를 상기 제어부(20)로 입력한 경우, 상기 제4PMOS 트랜지스터(PM4) 및 제5PMOS 트랜지스터(PM5)는 턴온되며, 이에 따라 내부전압 생성부(30)의 제3PMOS 트랜지스터(PM3)가 턴오프되므로, 내부전압 생성부(30)는 내부전압(Vint)를 발생시키지 못하게 된다.
그리고, 도 5의 파워 스위칭부(40)의 제6PMOS 트랜지스터(PM6)는 소스단으로 외부전압(Vext)을 인가받고, 게이트단으로 제어신호(C)를 입력받으며, 드레인단으로 내부전압(Vint)을 출력한다. 따라서, 상기 게이트단으로 입력되는 제어신호(C)의 레벨이 로우 레벨인 경우, 상기 제6PMOS 트랜지스터(PM6)가 턴온되어 외부전압(Vext)이 그대로 스위칭되어 내부전압(Vint)으로서 공급되게 된다.
이와 같이, 본 발명의 내부전압 발생기는 반도체 메모리 장치가 높은 전력을 필요로 하지 않는 특정 동작 모드에 있는 경우에는 내부전압 생성부(30)를 이용하여 내부전압(Vint)을 만들어내고, 그 이외에 데이터 리드나 데이터 라이트 등 고속 동작을 필요로하는 동작 모드에 있는 경우에는 외부전압(Vext)을 그대로 스위칭하는 방법으로 동작 모드에 따라 내부전압을 달리 공급한다.
한편, 상기 실시예에서는 셀프 리프레쉬 모드 및 스탠바이 모드로 동작하는 경우만을 구분하여 별도로 내부전압을 생성하도록 하였으나, 간단한 회로 변경으로 다양한 동작 모드를 구분하여 내부전압을 공급하도록 할 수 있을 것이다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 발명의 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기에 의하면, 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 근거하여 상이한 내부전압 레벨을 생성하므로, 모바일 디램과 같이 전류 스펙이 낮은 저전력 반도체 메모리 장치에서 셀프 리프레쉬나 스탠바이 모드 동작 시 내부전압 레벨을 감소시켜 공급할 수 있으며, 이에 따라 트랜지스터의 오프 리키지(Off Leakage) 특성 저하로 인한 누설 전류 증가를 방지할 수 있어 수율을 향상시킬 수 있고, 마진 확보가 용이하다는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 외부전압을 인가받아 기준전압을 이용하여 일정한 레벨의 내부전압을 발생시키고, 상기 내부전압을 내부전압 출력 노드로 출력하는 내부전압 생성부와;
    반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 생성되는 제어신호에 따라, 상기 내부전압 생성부를 제어하는 제어부; 및
    반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 생성되는 제어신호에 따라, 상기 외부전압을 상기 내부전압 출력 노드로 스위칭하며, 상기 외부전압이 소스단으로 인가되고, 게이트단으로 상기 제어신호가 입력되며, 드레인단이 상기 내부전압 출력 노드로 접속되는 트랜지스터를 포함하는 파워 스위칭부;
    를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 반도체 메모리 장치가 스탠바이 모드로 동작하거나, 셀프 리프레쉬 모드로 동작할 때, 상기 내부전압 생성부가 내부전압을 발생시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 파워 스위칭부는,
    상기 반도체 메모리 장치가 스탠바이 모드와 셀프 리프레쉬 모드 이외의 모드로 동작될 때, 상기 외부전압을 스위칭하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부전압 발생기는,
    반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 제어신호를 생성하고, 생성된 제어신호를 상기 제어부 및 파워 스위칭부로 입력하는 제어신호 생성부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제4항에 있어서,
    상기 제어신호 생성부는,
    스탠바이 모드에서 활성화되는 제1모드신호와, 셀프 리프레쉬 모드에서 활성화되는 제2모드신호를 입력받아 상기 제어신호를 생성하는 오아게이트(OR);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부전압 생성부는,
    외부전압이 소스단으로 인가되고, 드레인단이 게이트단에 접속되는 제1PMOS 트랜지스터와;
    외부전압이 소스단으로 인가되고, 게이트단이 상기 제1PMOS 트랜지스터의 게이트단으로 접속되며, 드레인단으로 기준전압과 내부전압의 비교신호를 출력하는 제2PMOS 트랜지스터와;
    상기 비교신호가 게이트단으로 인가되고, 외부전압이 소스단으로 인가되며, 드레인단으로 내부전압을 출력하는 제3PMOS 트랜지스터와;
    기준전압이 게이트단으로 인가되고, 드레인단이 상기 제2PMOS 트랜지스터의 드레인단으로 접속되며, 소스단이 제1노드로 접속되는 제1NMOS 트랜지스터와;
    내부전압이 게이트단으로 인가되고, 드레인단이 상기 제1PMOS 트랜지스터의 드레인단으로 접속되며, 소스단이 상기 제1노드로 접속되는 제2NMOS 트랜지스터; 및
    드레인단이 상기 제1노드로 접속되고, 게이트단으로 바이어스전압이 인가되며, 소스단이 접지되는 제3NMOS 트랜지스터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제6항에 있어서,
    상기 제3PMOS 트랜지스터는, 드레인단으로 제1내부전압을 출력하며,
    상기 제2NMOS 트랜지스터의 게이트단에는, 상기 제1내부전압을 분배시킨 제2내부전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제7항에 있어서,
    상기 내부전압 생성부는,
    드레인단과 게이트단으로 상기 제1내부전압이 인가되고, 소스단이 상기 제 2NMOS 트랜지스터의 게이트단으로 접속되는 제4NMOS 트랜지스터와;
    드레인단과 게이트단이 상기 제2NMOS 트랜지스터의 게이트단으로 접속되고, 소스단이 접지되는 제5NMOS 트랜지스터;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제6항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제어신호가 게이트단으로 인가되고, 소스단이 상기 제1PMOS 트랜지스터의 소스단과 접속되며, 드레인단이 상기 제1PMOS 트랜지스터의 드레인단과 접속되는 제4PMOS 트랜지스터와;
    상기 제어신호가 게이트단으로 인가되고, 소스단이 상기 제2PMOS 트랜지스터의 소스단과 접속되며, 드레인단이 상기 제2PMOS 트랜지스터의 드레인단과 접속되는 제5PMOS 트랜지스터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기.
  10. 삭제
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