JP2008072373A - ワイヤレスマイクロホン装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 回路基板を多段化した際に、回路基板間で電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させたワイヤレスマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】 第１回路領域及び第２回路領域に区分され、第１回路領域及び第２回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる回路基板６５と、第１回路領域内に配置され、マイクロホン６３からの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路７１と、回路基板６５に対向させて配置され、第３回路領域及び第４回路領域に区分された回路基板６８と、回路基板６５及び回路基板６８を電気的に接続し、第３回路領域及び第４回路領域の少なくとも一方をアンテナエレメントとして機能させるコネクタ７４及び７５により構成される。
【選択図】 図１６

Description

本発明は、ワイヤレスマイクロホン装置に係り、更に詳しくは、高周波信号を生成する送信回路が設けられた回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させるワイヤレスマイクロホン装置の改良に関する。

マイクロホンからの音声信号を高周波信号に変換して無線送信するワイヤレスマイクロホン装置には、ハンドヘルド型のものやツーピース型のものが知られている。ハンドヘルド型のワイヤレスマイクロホン装置は、マイクロホンユニット及び送信機ユニットが一体化された手持ち型の無線装置である。ツーピース型のワイヤレスマイクロホン装置は、マイクロホンユニット及び送信機ユニットが別々の筐体からなり、マイクロホンユニット及び送信機ユニットがフレキシブルな伝送ケーブルで接続される無線装置である。このツーピース型のマイクロホン装置は、腰ベルトに装着可能であることから、ベルトパック型と呼ばれることもある。従来、この様なツーピース型のワイヤレスマイクロホン装置には、１／４波長ホイップアンテナ、ヘリカルアンテナ、ループアンテナが高周波信号の送信アンテナとして用いられていた。

１／４波長ホイップアンテナは、送信電波の１／４波長に相当する長さの直線状導体をアンテナエレメントとする空中線であり、送信機ユニットの筐体内部から引き出して使用される。ヘリカルアンテナは、コイル状の導体をアンテナエレメントとする空中線であり、１／４波長ホイップアンテナと比べてＱ値（Quality factor）が高いという特性を有している。ループアンテナは、ループ状の導体をアンテナエレメントとする空中線であり、Ｑ値が極めて高いという特性を有している。

１／４波長ホイップアンテナを使用するワイヤレスマイクロホン装置では、アンテナを送信機ユニットの筐体から突出させた状態で使用されることから、伝送ケーブルや人体とアンテナとが干渉し易く、アンテナ部が破損し易いという問題があった。また、アンテナが露出した状態で使用されるので、人体などによる周辺環境の変化によって放射特性が大きく変化し、感度が低下する場合があるという問題もあった。また、ヘリカルアンテナやループアンテナを使用するワイヤレスマイクロホン装置では、放射効率の良い周波数帯域が狭いので、周辺環境の変化により放射特性が変化した際の感度低下が大きいという問題があり、また、使用する周波数帯域が異なるワイヤレスマイクロホン装置間において、アンテナを共用化することができないという問題もあった。

一般に、高周波信号の送信用アンテナとしては、上述したものの他に、１／２波長ダイポールアンテナが知られている。１／２波長ダイポールアンテナは、線状の２つのアンテナエレメントをアンテナエレメントの長手方向に配置して対向する端部に送信信号を給電させる空中線である。この１／２波長ダイポールアンテナは、アンテナエレメントの径を太くし、或いは、平面状の導体をアンテナエレメントとして用いることにより、人体による放射特性の変化（例えば、アンテナインピーダンスの変化）が緩やかとなり、放射効率の良い周波数帯域が広くなるという性質を有している。

この様なダイポールアンテナを送信アンテナとして使用するワイヤレスマイクロホン装置は、例えば、特許文献１及び２に記載されている。特許文献１に記載のワイヤレスマイクロホン装置は、マイクロホンからの電気信号を回路基板上の回路素子に伝送する伝送ケーブルと、筐体内の導電体をそれぞれダイポールアンテナの各アンテナエレメントとして使用するハンドヘルド型のマイクロホン装置である。

特許文献２に記載のワイヤレスマイクロホン装置は、回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして使用するハンドヘルド型のマイクロホン装置である。回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用するマイクロホン装置は、アンテナエレメントを別個に設けるのに比べて、筐体の小型化や製造コストの削減に有利であり、また、アンテナエレメントが面状となることから、人体による放射特性の変化を緩やかにすることができる。

図９（ａ）及び（ｂ）は、従来のワイヤレスマイクロホン装置内の構成例を示した図であり、２つの回路基板１０１及び１０２をそれぞれアンテナエレメントとするダイポールアンテナ１００が示されている。図９（ａ）には、ダイポールアンテナ１００を基板面に垂直な方向から見た正面図が示され、図９（ｂ）には、その側面図が示されている。このダイポールアンテナ１００では、一方の回路基板１０２上に発振器１０３が設けられ、発振器１０３により生成された高周波信号が、給電点１０５を介して各回路基板１０１及び１０２に供給される。
特許第３２２７１４２号公報 特許第３６４０７４４号公報

最近では、回路素子の実装面積を増やすために、複数の回路基板を対向配置して回路基板を多段化したワイヤレスマイクロホン装置も提案されている。そこで、この様なマイクロホン装置において、回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用することが考えられる。しかし、発振器から供給される高周波信号に関して、電流の向きが回路基板間で反対方向となり、所望の放射特性が得られないという問題があった。

図２０は、対向配置された２つの回路基板２０１及び２０２の少なくとも一方をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして使用するワイヤレスマイクロホン装置２００の構成例を示した図である。一方の回路基板２０１は、高周波的に分離された２つの回路領域に区分され、各回路領域内にそれぞれ導電層２０３ａ及び２０３ｂが形成されている。この回路基板２０１上には、発振器２０４が設けられており、発振器２０４により生成された高周波信号が導電層２０３ａ及び２０３ｂが対向する側の領域端部において各導電層２０３ａ，２０３ｂに供給される。回路基板２０２は、回路基板２０１に基板面(主面)を対向させて配置され、各導電層２０３ａ，２０３ｂの配列方向の両端部においてコネクタ２０５，２０６により回路基板２０１に電気的に接続されている。

発振器２０４からの高周波信号が各導電層２０３ａ，２０３ｂに供給されることにより、２つの回路領域がダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能することになる。しかし、この様なワイヤレスマイクロホン装置２００では、発振器２０４から供給される電流の向きが重複領域Ｃにおいて回路基板２０１及び２０２間で反対方向となる。このため、電流が電磁的に打ち消し合い、所望の放射特性が得られなかった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、回路基板を多段化した際に、回路基板間で電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させたワイヤレスマイクロホン装置を提供することを目的とする。特に、アンテナの放射特性を劣化させることなく回路基板を小型化することができるワイヤレスマイクロホン装置を提供することを目的とする。

第１の本発明によるワイヤレスマイクロホン装置は、第１回路領域及び第２回路領域に区分され、第１回路領域及び第２回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる第１の回路基板と、上記第１回路領域内に配置され、集音素子からの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路と、上記第１の回路基板に対向させて配置され、第３回路領域及び第４回路領域に区分された第２の回路基板と、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板を電気的に接続し、上記第３回路領域及び第４回路領域の少なくとも一方をアンテナエレメントとして機能させる接続素子とを備えて構成される。

このワイヤレスマイクロホン装置では、２つの回路領域に区分された第１の回路基板と、この第１の回路基板に対向させて配置された第２の回路基板とが接続素子により電気的に接続され、第２の回路基板の２つの回路領域の少なくとも一方がアンテナエレメントとして機能される。この様な構成により、第２の回路基板がアンテナエレメントとして機能するように第１の回路基板及び第２の回路基板が接続されるので、発振回路から供給される電流が回路基板間で電磁的に打ち消し合うのを抑制させることができる。

第２の本発明によるワイヤレスマイクロホン装置は、上記構成に加えて、上記第３回路領域及び第４回路領域が、それぞれ上記第１回路領域及び第２回路領域に対向させて設けられ、上記接続素子が、上記第３回路領域内の導電層及び第１回路領域内の導電層を接続するとともに、上記第４回路領域内の導電層及び第２回路領域内の導電層を接続するように構成される。この様な構成によれば、対向配置された各回路領域内の導電層が電気的に接続されるので、第２の回路基板の各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させることができる。

第３の本発明によるワイヤレスマイクロホン装置は、上記構成に加えて、上記接続素子が、上記第１の回路基板上に設けられ、上記第１回路領域及び第２回路領域の配列方向に交差する方向に配置された２以上の端子電極からなる２つの電極列を対向配置させて形成された第１の係合素子と、上記第２の回路基板上に設けられ、上記第１の係合素子に着脱可能に係合する第２の係合素子とからなり、上記高周波信号が、上記各電極列を介して上記第３回路領域及び第４回路領域にそれぞれ供給されるように構成される。この様な構成によれば、第２の回路基板の各回路領域に接続素子の各電極列を介して高周波信号がそれぞれ供給されるので、第２の回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして適切に作用させることができる。

本発明のワイヤレスマイクロホン装置によれば、回路基板を多段化した際に、第２の回路基板がアンテナエレメントとして機能するように第１の回路基板及び第２の回路基板が接続されるので、電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させることができる。従って、ダイポールアンテナの放射特性を劣化させることなく回路基板を小型化することができる。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した斜視図であり、ツーピース型のマイクロホン装置１が示されている。このマイクロホン装置１は、マイクロホンユニット２、伝送ケーブル３及び送信機ユニット４により構成され、マイクロホンユニット２及び送信機ユニット４の各筐体がフレキシブルな伝送ケーブル３によって接続されている。

マイクロホンユニット２は、筐体内にマイクロホン２ａを有する集音部である。マイクロホン２ａは、外部から入力された音声を電気信号に変換し、音声信号を生成する集音素子である。ここでは、円筒状の筐体の一方の端面に目の細かな金網からなるウィンドスクリーンが配置されており、このウィンドスクリーンを介して音声がマイクロホン２ａに入力されるものとする。また、他方の端面には、伝送ケーブル３が接続されるものとする。マイクロホン２ａにより生成された音声信号は、伝送ケーブル３を介して送信機ユニット４に伝送される。

伝送ケーブル３は、送信機ユニット４からマイクロホンユニット２に電力を供給するとともに、マイクロホンユニット２から送信機ユニット４に音声信号を伝達するためのフレキシブルな導電線である。この様な伝送ケーブル３としては、例えば、芯線の外周上に絶縁層及び導電層が順に形成された同軸ケーブルが用いられる。

送信機ユニット４は、携帯可能な小型の筐体内にアンテナエレメントとして機能させる回路基板５を有する本体部である。送信機ユニット４の筐体は、縦長の直方体形状からなり、上面に伝送ケーブル３の一端が接続されている。この送信機ユニット４では、伝送ケーブル３を介してマイクロホンユニット２から入力された音声信号を高周波信号に変換して送信する動作が行われる。

回路基板５は、送信用の高周波信号を生成する発振回路や電源回路などが設けられた基板であり、例えば、配線パターンが形成されたプリント基板が回路基板５として用いられる。この回路基板５は、２つの回路領域に区分され、発振回路からの高周波信号が各回路領域にそれぞれ供給されることにより、これらの回路領域がそれぞれダイポールアンテナの各アンテナエレメントとして機能することとなる。回路基板５は、長手方向を送信機ユニット４筐体の長手方向に一致させて配置されている。

送信機ユニット４の筐体内には、回路基板５の他に、発振回路やマイクロホン２ａに直流電源を供給するための電池６が収容されている。電池６は、縦長の柱状形状からなり、両端面に電極端子が配置されている。ここでは、回路基板５が電池６を側方に配置させるために、Ｌ字形状に形成されているものとする。電池６は、短手方向に切り欠かれた回路基板５の切り欠き部分に長手方向を回路基板５の長手方向に一致させて配置される。

マイクロホンユニット２には、通常、クリップなどの装身用の部材が設けられ、ユーザの声を集音する際には、この装身用部材によりユーザの胸元付近に装着された状態で、マイクロホンユニット２が使用される。一方、送信機ユニット４は、鞄やポケットの中に入れた状態で使用され、或いは、ユーザの腰ベルトに装着した状態で使用される。

<給電経路の高周波シールド>
図２は、図１のマイクロホン装置１の要部における構成例を示した平面図であり、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる２つの回路領域１１ａ及び１１ｂに区分された回路基板５が示されている。この回路基板５は、絶縁層を挟んで導電層及び配線層が形成された多層基板であり、導電層及び配線層が２つの回路領域１１ａ及び１１ｂに区分されている。

導電層は、電気を通す導電体からなる層であり、回路基板５上に設けられる回路素子の接地を行うためのグランド層（ＧＮＤ層）、或いは、回路素子に電源を供給するための電源層として用いられる。配線層は、回路素子間を電気的に接続する配線パターンからなる層であり、基板表面に形成されている。

２つの回路領域１１ａ及び１１ｂは、互いに導通させつつ、高周波的には分離された基板面（主面）上の領域である。すなわち、各回路領域１１ａ，１１ｂは、それぞれ高周波的に分離されていない導電層、配線層又は回路素子からなる。これらの領域間では、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させるとともに、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する処理が行われる。具体的には、送信用の高周波信号よりも周波数の低い信号、例えば、回路素子間で伝送される信号や直流電源を通過させ、送信用の高周波信号を含む周波数の高い信号を遮断する処理が行われる。

ここでは、回路基板５上に複数の高周波チョーク回路１６が設けられており、高周波チョーク回路１６を介して回路領域１１ａ，１１ｂ間が電気的に接続されているものとする。この高周波チョーク回路１６は、２つの回路領域１１ａ及び１１ｂを電気的に接続し、送信用の高周波信号よりも低い周波数信号を通過させつつ、当該高周波信号を含む高い周波数信号を遮断する高周波分離素子である。この様な高周波分離素子としては、ＲＦＣ（Radio Frequency Choke coil：高周波チョークコイル）や抵抗値の大きな抵抗体を用いることができる。

ここでは、回路基板５の中央において基板面が上下に区分され、上側の領域が回路領域１１ａ、下側の領域が回路領域１１ｂとなっている。つまり、回路領域１１ａは、Ｌ字形状の回路基板５の折曲部に基板面全体にわたって形成され、Ｌ字形状となっている。また、回路領域１１ｂは、矩形形状となっている。各高周波チョーク回路１６は、これらの回路領域１１ａ，１１ｂ間に配置されており、各領域の導電層又は配線層を互いに接続している。なお、回路基板５の長手方向をｙ軸方向とし、このｙ軸方向に垂直な方向（左右方向）をｘ軸方向と呼ぶことにする。

この様な回路基板５上には、高周波チョーク回路１６の他に、金属ケース１２、接続回路１３，１４ａ，１４ｂ、発振回路２１、増幅回路２２及び帯域制限フィルタ回路２３が設けられている。発振回路２１は、マイクロホン２ａからの音声信号に基づいて高周波信号を生成する回路であり、回路領域１１ｂ内に配置されている。例えば、音声信号における電圧レベルの変化に応じて発振するＶＣＯ（Voltage Controlled Oscillator：電圧制御発振器）が発振回路２１として用いられる。

増幅回路２２は、発振回路２１により生成された高周波信号を電力増幅する回路であり、高周波信号を発振回路２１から各回路領域１１ａ，１１ｂ内の導電層に供給するための給電経路上に設けられている。この給電経路は、発振回路２１よりも回路領域１１ａ側に位置する給電点を介して、発振回路２１により生成された高周波信号を各回路領域１１ａ，１１ｂ内の導電層に供給する給電線２４からなる。

帯域制限フィルタ回路２３は、電力増幅後の高周波信号の周波数帯域を制限する回路であり、上記給電経路上に設けられている。ここでは、所定の周波数よりも周波数の高い信号成分を除去するローパスフィルタが帯域制限フィルタ回路２３として用いられるものとする。この帯域制限フィルタ回路２３により、電力増幅時などに発生する高調波、すなわち、発振回路２１において生成される高周波信号よりも周波数の高いノイズを除去することができる。

発振回路２１、増幅回路２２及び帯域制限フィルタ回路２３は、同じ基板面上に設けられ、給電経路に沿って増幅回路２２、帯域制限フィルタ回路２３の順序で配置されている。つまり、発振回路２１により生成された高周波信号は、増幅回路２２によって増幅され、帯域制限フィルタ回路２３によって通過帯域が制限される。

ここでは、給電線２４が回路基板５上の配線パターンの１つとして形成されるものとする。また、回路基板５表面の給電線２４と、導電層１１とはスルーホール２５を介して導通されるものとする。このスルーホール２５は、導電層及び配線層を電気的に接続するために回路基板５に設けられた導通孔であり、給電点となっている。

ここでは、高電位側の給電線２４が、回路領域１１ａ内の導電層に接続され、低電位側の給電線２４が、回路領域１１ｂ内の導電層に接続されているものとする。電位の異なる高周波信号の給電点は、それぞれ回路領域１１ａ及び１１ｂが対向している側の領域端部に形成されている。電位の異なる高周波信号がそれぞれ供給されることから、回路領域１１ａ内の導電層がダイポールアンテナのホット側のアンテナエレメントとして機能し、回路領域１１ｂ内の導電層がコールド側のアンテナエレメントとして機能することとなる。つまり、２つの回路領域１１ａ，１１ｂは、一方の回路領域１１ｂから他方の回路領域１１ａに給電線２４を介して送信用の高周波信号が供給されることから、給電線２４上を伝送される高周波信号については高周波的に分離されていないこととなる。

接続回路１３は、伝送ケーブル３及び回路基板５を電気的に接続し、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させ、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する高周波分離素子からなる回路である。具体的には、送信用の高周波信号よりも低い周波数信号、例えば、回路素子間で伝送される信号や直流電源を通過させるとともに、高周波信号よりも高い周波数信号を遮断する処理が行われる。この接続回路１３は、回路領域１１ａ内に設けられ、マイクロホン２ａに供給される直流電源やマイクロホン２ａからの音声信号を通過させつつ、送信用の高周波信号が回路基板５から伝送ケーブル３に流入するのを遮断している。ここでは、接続回路１３が回路基板５の上側端面に隣接させて配置されているものとする。

この接続回路１３により、伝送ケーブル３に対する高周波信号の流入が遮断されるので、伝送ケーブル３がダイポールアンテナと高周波的に干渉するのを防止することができる。ここでは、接続回路１３に伝送ケーブル３との接続用のコネクタが含まれるものとする。

接続回路１４ａ及び１４ｂは、電池６及び回路基板５を電気的に接続し、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させ、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する高周波分離素子である。具体的には、送信用の高周波信号よりも低い周波数信号、すなわち、電池６からの直流電源を通過させるとともに、高周波信号よりも高い周波数信号を遮断する処理が行われる。

接続回路１４ａは、回路領域１１ａ内に設けられ、電池６からの直流電源を通過させつつ、送信用の高周波信号が回路基板５から電池６に流入するのを遮断している。また、接続回路１４ｂは、回路領域１１ｂ内に設けられ、電池６からの直流電源を通過させつつ、送信用の高周波信号が回路基板５から電池６に流入するのを遮断している。ここでは、接続回路１４ａが、電池６の正極に接触させる端子電極１５ａに接続され、接続回路１４ｂが、電池６の負極に接触させる端子電極１５ｂに接続されているものとする。

ここで、回路基板５の右側に電池６を収容するための電池収容部１７が設けられ、この電池収容部１７内に電池６、端子電極１５ａ及び１５ｂが配置されるものとする。

電池６は、円柱状の本体と、本体の各端面にそれぞれ配置される正極及び負極の２つの電極端子からなる。この例では、回路領域１１ａ及び１１ｂの配列方向（ｙ軸方向）に関して、電池６が、各回路領域１１ａ，１１ｂよりも長く、長手方向をｙ軸方向に一致させて配置されている。つまり、この電池６は、ｙ軸方向において本体の一部分を一方の回路領域に隣接させるとともに、他の一部分を他方の回路領域に隣接させた状態で配置されている。従って、電池６の本体は、２つの回路領域１１ａ及び１１ｂにまたがって配置されることとなる。ここでは、電池６が、正極側の端部を回路領域１１ａ側の回路基板５の端面に対向させて配置され、負極側の端部を回路領域１１ｂ側の回路基板５の端面に対向させて配置されるものとする。

端子電極１５ａ及び１５ｂは、電池収容部１７内に設けられる接続端子であり、電池６を保持するための電池ホルダーとなっている。端子電極１５ａは、その一端がｘ軸方向に張り出している回路基板５端部に取り付けられ、他端を当該一端部から下側、すなわち、回路基板５の外に向けて延伸させている。端子電極１５ｂは、その一端が回路基板５の下端部に取り付けられ、他端を当該一端部から右側、すなわち、回路基板５の外に向けて延伸させている。電池６は、この様な端子電極１５ａ及び１５ｂ間に装着される。

直流電源は、端子電極１５ａ，１５ｂ及び接続回路１４ａ，１４ｂを介して電池６から回路領域内の回路素子に供給される。これに対し、高周波信号は、各接続回路１４ａ，１４ｂにより、発振回路２１から電池６に流入するのが阻止される。

金属ケース１２は、この様な回路基板５上に形成された給電経路の少なくとも一部分において、給電経路を覆うための高周波シールドの一部分であり、底面に開口を有する導電性の金属からなる箱体となっている。この金属ケース１２は、給電経路に被せた状態で回路基板５上に配置されている。金属ケース１２を回路領域１１ｂ内の導電層と導通させることにより、高周波シールドが形成される。

この様な高周波シールドとしては、給電経路の一部分から放射された電波が外部に漏出するのを抑制することができるものであれば、その形状や材質について特に限定するものではない。ここでは、金属ケース１２内に発振回路２１、増幅回路２２及び帯域制限フィルタ回路２３が収容されるものとする。

ここで、発振回路２１によって生成される高周波信号は、周波数が５００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ（メガヘルツ）程度であり、アンテナエレメントとしての回路領域１１ａ及び１１ｂのｙ軸方向の長さは、それぞれ１／４波長、すなわち、１５ｃｍ〜７．５ｃｍ（センチメートル）以下であるものとする。また、給電経路のｙ軸方向の長さは、回路領域１１ｂの２／３程度である。

図３は、図２の回路基板５における構成例を示した断面図であり、給電経路上のＡ１−Ａ１線で切断した断面の様子が示されている。金属ケース１２は、給電経路及び導電層１１の重複領域Ａ２、すなわち、発振回路２１からスルーホール２５（給電点）までの給電経路の一部分Ａ３に被せた状態で配置されている。帯域制限フィルタ回路２３から延伸する給電線２４は、金属ケース１２に設けられた開口部１２ａを介してケース内から導出される。

この様に金属ケース１２を給電経路の一部分Ａ３に被せた状態で配置することにより、金属ケース１２と、導電層１１、特に導電層１１における発振回路２１側の表面とで高周波シールドが形成されるので、給電経路上を流れる高周波信号と、導電層１１を流れる高周波信号とが干渉するのを抑制することができる。従って、重複領域Ａ２のうちの一部分Ａ３について、アンテナエレメントとして有効に機能させることができるので、アンテナエレメントとして作用する回路基板５、特に導電層１１のｙ軸方向の長さが一部分Ａ３の分だけ短くなるのを防止することができる。

図４は、図２の回路基板５における構成例を示した図であり、回路基板５上に配置された金属ケース１２をｙ軸方向から見た様子が示されている。金属ケース１２の側面には、給電線２４を導出させるための矩形形状の開口部１２ａが設けられている。

ホット側及びコールド側の各給電線２４は、開口部１２ａを介して帯域制限フィルタ回路２３及びスルーホール２５間で配線される。

図５は、図２の回路基板５における構成例を示した平面図であり、導電層１１に半田付けされた金属ケース１２の半田付け部位２６ａ及び２６ｂが示されている。金属ケース１２における回路基板５との当接部は、複数個所において半田付けされ、金属ケース１２及び導電層１１間が電気的に接続される。ここでは、その様な半田付け部位２６ａ及び２６ｂとして、金属ケース１２における開口部１２ａ側の端部について２箇所（半田付け部位２６ａ）と、開口部１２ａとは反対側の端部について２箇所（半田付け部位２６ｂ）設けられるものとする。つまり、金属ケース１２の４角において半田付けされる。

この半田付け部位としては、導電層１１に対する高周波信号の給電点に近い方が金属ケース１２自体をアンテナエレメントとして有効に機能させることができると考えられることから、少なくとも開口部１２ａ側の端部、すなわち、給電点側の端部を半田付けすることが望ましい。

図６（ａ）及び（ｂ）は、図１のマイクロホン装置１における動作の一例を従来例と比較して示した図であり、図６（ａ）には、本実施例による放射特性Ｂ１が示され、図６（ｂ）には、従来例による放射特性Ｂ２が示されている。マイクロホン装置１では、回路基板５をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させることから、放射効率の良い周波数帯域が広い放射特性Ｂ１を有している。ここでは、放射効率が最大となる周波数（共振周波数）をｆ_０とし、放射効率の最大値をａ_０とする。

放射特性Ｂ１では、放射効率の変化が緩やかであるため、人体などによる周辺環境の変化によって放射特性が変化した場合であっても、放射効率の変化量は、一般的に小さい。具体的には、共振周波数がｆ_０からｆ_１に変化した際の放射効率の変化量がａ_０−ａ_１となっている。

これに対し、１／４波長ホイップアンテナのようにアンテナを送信機ユニットの筐体から突出させた状態で使用するものや、ヘリカルアンテナのようなアンテナを使用する従来のワイヤレスマイクロホン装置では、放射効率の良い周波数帯域が狭い放射特性Ｂ２を有している。このため、人体などの影響によって放射特性が変化すると、放射効率は大きく変化することとなる。具体的には、共振周波数がｆ_０からｆ_１に変化した際の放射効率の変化量が、ａ_０−ａ_２（>ａ_０−ａ_１）となっている。

この様に、回路基板５をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用するマイクロホン装置１では、従来のマイクロホン装置に比べて、人体などの影響による放射特性の変化が緩やかであり、放射効率の低下を抑制することができる。

本実施の形態によれば、ダイポールアンテナの発振回路２１側において、給電経路の一部分がシールドされているので、アンテナエレメントとして有効に作用する回路基板５の長さが短くなるのを抑制することができる。特に、回路領域１１ｂ内の導電層についてアンテナエレメントとして有効に作用する部分のｙ軸方向の長さが短くなるのを防止することができる。従って、発振回路２１が設けられた回路基板５を大型化することなく所望の放射特性を得ることができ、また、送信機ユニット４筐体を小型化することもできる。

また、金属ケース１２を被せることにより高周波シールドが形成されるので、発振回路２１及び給電経路を回路基板５上に設けた後であっても、高周波シールドを形成することができる。発振回路２１、増幅回路２２及び帯域制限フィルタ２３が金属ケース１２内に収容され、これらの回路素子を含む給電経路上の一部分が高周波シールドされるので、当該一部分と回路基板５の導電層１１とが電磁的に結合するのを抑制させることができる。さらに、回路領域１１ａ及び１１ｂが、高周波チョーク回路１６により電気的に接続され、高周波信号よりも低い周波数信号を回路領域間で通過させるので、低い周波数信号を処理する回路素子を回路領域の区分に関係なく回路基板５上に設けることができる。

また、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる導電層１１を高周波シールドの一部分として利用するので、その様な導電層を回路基板５内に新たに設ける必要がなく、製造コストを抑制することができる。

なお、本実施の形態では、１つの回路基板５を２つの回路領域１１ａ及び１１ｂに区分して各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、２つの回路基板をそれぞれダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用するものにも本発明は適用することができる。

図７は、図１のマイクロホン装置１の要部における他の構成例を示した平面図であり、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる２つの回路基板１１１及び１１２が示されている。回路基板１１２は、発振回路２１、増幅回路２２、帯域制限フィルタ回路２３及び接続回路１４ｂが設けられた第１の回路基板である。回路基板１１１は、端面を回路基板１１２の端面に対向させて配置された第２の回路基板であり、接続回路１４ａが設けられている。

２つの回路基板１１１及び１１２は、高周波チョーク回路１６を介して電気的に接続されている。高周波信号は、発振回路２１よりも回路基板１１１側に位置する給電点を介して、各回路基板１１１，１１２の導電層に供給される。この様な構成であっても、ダイポールアンテナの発振回路２１側において、給電経路の一部分がシールドされるので、アンテナエレメントとして有効に作用する回路基板１１２の長さが短くなるのを抑制することができる。

また、本実施の形態では、電池６の正極及び負極が端子電極１５ａ及び１５ｂを介してそれぞれ異なる回路領域に接続される場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、電池が一方の本体端面に正極及び負極を有する場合に、電池の正極及び負極を共に一方の回路領域に接続するものにも本発明は適用することができる。

図８は、図１のマイクロホン装置１における他の構成例を示した平面図であり、端子電極１２１ａ及び１２１ｂが共に回路領域１１ａ側に配置された回路基板５が示されている。この例では、電池１３０が、縦長の直方体形状の本体と、本体の一方の端面に配置される正極及び負極の２つの電極端子からなる。電池収容部１２３は、各回路領域１１ａ及び１１ｂの配列方向において電池１３０の本体の一部分を一方の回路領域に隣接させるとともに、他の一部分を他方の回路領域に隣接させた状態で収容する。

端子電極１２１ａ及び１２１ｂは、電池１３０に接続される接続端子であり、共に電池収容部１２３内の回路領域１１ａ側に配置されている。端子電極１２１ａは、電池１３０の正極に接触され、当該正極を接続回路１２２ａに接続する。端子電極１２１ｂは、電池１３０の負極に接触され、当該負極を接続回路１２２ｂに接続する。接続回路１２２ａ及び１２２ｂは、電池１３０及び回路領域１１ａを電気的に接続し、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させ、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する高周波分離素子である。

この様な場合であっても、電池収容部１２３の端子電極１２１ａ，１２１ｂを介して回路領域１１ａから電池１３０に高周波信号が流入するのを防ぐことができ、電池１３０及び回路基板５が高周波的に結合するのを抑制させることができる。

<電池の高周波分離>
図１０は、図２のマイクロホン装置１の構成例を示した断面図であり、Ａ４−Ａ４線で切断したｘ軸方向に垂直な断面の様子が示されている。端子電極１５ａは、一端３２が回路基板５上の配線パターン３３に取り付けられ、他端３１を電池６の正極に接触させる電極であり、薄い金属板を折り曲げて形成されている。端子電極１５ａの一端３２は、回路基板５の基板面上に配置されるとともに、当該一端３２の少なくとも一部分を基板面に当接させて配置されている。

この端子電極１５ａの他端３１は、回路基板５の基板面に対してほぼ垂直に形成されており、回路基板５の端面に電極面が対向している。

電池６の正極から流出した電流は、端子電極１５ａの他端３１から一端３２に流れ、配線パターン３３を介して接続回路１４ａに達することとなる。

図１１は、図２のマイクロホン装置１の構成例を示した断面図であり、Ａ５−Ａ５線で切断したｙ軸方向に垂直な断面の様子が示されている。端子電極１５ｂは、一端３５が回路基板５上の配線パターン３３に取り付けられ、他端３４を電池６の負極に接触される。端子電極１５ｂの一端３５は、回路基板５の基板面上に配置されるとともに、当該一端３５の少なくとも一部分を基板面に当接させて配置されている。この端子電極１５ｂの他端３４は、回路基板５の基板面に対してほぼ垂直に形成されており、回路基板５の端面に電極の端面が対向している。

電池６の負極から流出した電流は、端子電極１５ｂの他端３４から一端３５に流れ、配線パターン３３を介して接続回路１４ｂに達することとなる。

本実施の形態によれば、接続端子及び回路領域の接続が接続回路１４ａ及び１４ｂにより高周波的に分離されるので、電池収容部１７の接続端子を介して回路領域から電池６に高周波信号が流入するのを防ぐことができる。従って、電池本体が配列方向に関して各回路領域１１ａ及び１１ｂにまたがって配置される場合に、電池６及び回路基板５の高周波的な結合が抑制され、回路基板５の各回路領域１１ａ，１１ｂをダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させることができる。

図１０及び図１１に示したマイクロホン装置１では、端子電極１５ａ，１５ｂの一端が配置される配置領域Ａ６において、回路基板５の表面と、導電層１１との距離が小さいことから、上記一端又は配線パターン３３の一部が導電層１１と高周波的に結合することが考えられる。この配置領域Ａ６は、端子電極の一端、一端から接続回路１４ａ，１４ｂまでの配線パターン３３を含む回路基板５の基板面上の領域となっている。

実施の形態２．
実施の形態１では、端子電極及び回路領域間の接続を高周波分離素子によって高周波的に分離する場合の例について説明した。その際、端子電極１５ａ，１５ｂの一端が配置される配置領域Ａ６において、当該一端又は配線パターン３３の一部が導電層１１と高周波的に結合するという問題があった。本実施の形態では、端子電極１５ａ，１５ｂ周辺の構成を改良することにより、上記一端の配置領域において当該一端及び配線パターン３３の一部が導電層１１と高周波的に結合するのを防いでいる。

図１２は、本発明の実施の形態２によるワイヤレスマイクロホン装置４０の構成例を示した断面図である。本実施の形態によるワイヤレスマイクロホン装置４０は、図１０のマイクロホン装置１と比較すれば、端子電極１５ａの一端３２が配置される配置領域Ａ７には、導電層１１が形成されていない点で異なる。

接続回路１４ａは、両端に接続端子が配置された柱状の回路素子からなり、一端が回路領域１１ａ内の配線パターンに接続され、他端に配線パターン３３を介して端子電極１５ａの一端３２が接続される。

配置領域Ａ７は、端子電極１５ａの一端が配置される回路基板５の基板面上の領域であり、ここでは、一端３２と、この一端３２から接続回路１４ａまでの配線パターン３３と、接続回路１４ａとを含む領域となっている。つまり、配置領域Ａ７は、端子電極１５ａの一端３２と、この一端３２及び接続回路１４ａの他端の接続端子間の導通経路とを含む領域となっている。この例では、電池６の正極側における端子電極１５ａ周辺の構成が示されているが、負極側の端子電極１５ｂ周辺の構成についても、正極側と同様である。

図１３は、図１２のワイヤレスマイクロホン装置４０の構成例を示した平面図であり、配置領域Ａ７を除いて形成された回路領域１１ａ及び１１ｂの様子が示されている。各回路領域１１ａ，１１ｂは、それぞれ端子電極１５ａ，１５ｂの一端３２の配置領域Ａ７を除いて形成されている。すなわち、回路領域１１ａは、一端３２と、端子電極１５ａの一端３２及び接続回路１４ａの他端の接続端子間の導通経路と、接続回路１４ａとを含む領域を除外して形成されている。また、回路領域１１ｂは、一端３２と、端子電極１５ｂ及び接続回路１４ｂ間の導通経路と、接続回路１４ｂとを含む領域を除外して形成されている。つまり、各回路領域１１ａ，１１ｂ内の導電層は、配置領域Ａ７と重複しないように、形成される。

本実施の形態によれば、端子電極の一端３２が配置される配置領域Ａ７には、導電層１１が形成されないので、端子電極１５ａ，１５ｂの端部と、端子電極の一端３２及び接続回路１４ａ，１４ｂ他端の接続端子間の導通経路とが導電層１１と高周波的に結合するのを防ぐことができ、電池６及び回路基板５が高周波的に結合するのをより効果的に抑制させることができる。

なお、本実施の形態では、端子電極１５ａ，１５ｂの一端３２が配置される配置領域Ａ７を除いて回路領域１１ａ，１１ｂを形成することにより、一端３２が導電層１１と高周波的に結合するのを防ぐ場合の例を示したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、接続回路１４ａ，１４ｂを回路基板５の基板面に交差する方向に向けて配置し、その一端を基板面に取り付け、他端に端子電極１５ａ，１５ｂの一端を取り付けるようにしても良い。

図１４は、本発明の実施の形態２によるマイクロホン装置における他の構成例を示した断面図である。このマイクロホン装置５０では、各接続回路５２が、それぞれ回路基板５の基板面に交差する方向、この例では、基板面に垂直な方向に向けて配置されている。端子電極５１は、一端が回路領域内に配置され、他端を電池６の正極又は負極に接触させる電極である。接続回路５２は、その一端に配置された接続端子５２ａが配線パターン３３に取り付けられ、他端の接続端子５２ｂに端子電極５１の一端が取り付けられる高周波分離素子である。

端子電極５１は、一端Ａ８を基板面に平行にして接続回路５２の他端に取り付けられ、他端が電池６の正極又は負極に接触される。この様に構成すれば、基板面に交差する方向に向けて配置された柱状の回路素子５２に対して、基板面とは反対側の接続端子５２ｂに端子電極５１の一端が取り付けられるので、端子電極５１の一端Ａ８が基板面から離れた状態で端子電極５１を配置することができる。従って、端子電極５１の一端Ａ８が回路基板５の導電層１１と高周波的に結合するのを防ぐことができ、電池６及び回路基板５が高周波的に結合するのをより効果的に抑制させることができる。

実施の形態３．
本実施の形態では、回路基板を多段化した際に、回路基板間で電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させるために、２つの回路領域が対向する位置において各回路基板を電気的に接続する場合について説明する。

図１５は、本発明の実施の形態３によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した外観図であり、ハンドヘルド型のマイクロホン装置６０が示されている。このマイクロホン装置６０は、マイクロホン６３を収容するウィンドスクリーン６１及び送信機本体６２により構成される。ウィンドスクリーン６１は、目の細かな金網などからなる風よけであり、マイクロホン６３が風によるノイズを拾うのを防止している。

送信機本体６２は、縦長の筒状の筐体からなり、筐体内には、発振回路が設けられる回路基板６５、及び、発振回路やマイクロホン６３に直流電源を供給する電池６６が収容されている。マイクロホン６３からの音声信号は、伝送ケーブル６４を介して回路基板６５上の発振回路に伝送される。このマイクロホン装置６０を使用する際には、送信機本体６２部分が手で保持される。

図１６は、図１５のマイクロホン装置６０の要部における構成例を示した図であり、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる２つの回路基板６５及び６８が示されている。回路基板６５は、その長手方向を送信機本体６２の長手方向に一致させて配置される第１の回路基板である。ここでは、回路基板６５の長手方向をｘ軸方向とし、このｘ軸方向に垂直な方向、すなわち、基板面に垂直な方向をｚ軸方向と呼ぶことにする。

この回路基板６５は、絶縁層を挟んで導電層及び配線層が形成された多層基板であり、導電層及び配線層が２つの回路領域に区分されている。各回路領域内には、それぞれ導電層６７ａ及び６７ｂが形成されている。各回路領域は、配列方向をｘ軸方向に一致させて配置されている。各導電層６７ａ及び６７ｂは、互いに導通させつつ、高周波的には分離されている。

ここでは、導電層６７ａ，６７ｂが、回路基板６５上に設けられた回路素子の接地を行うためのグランド層（ＧＮＤ層）、或いは、回路基板６５上の回路素子に電源を供給するための電源層であるものとする。

この例では、左側、すなわち、マイクロホン６３側の回路領域が、右側の回路領域に比べてｘ軸方向の長さが大きくなっており、左側の回路領域内には、電池６６、発振回路７１、端子電極７２ａ，７２ｂ及びコネクタ７３が設けられている。端子電極７２ａ，７２ｂは、一端が回路領域内の配線パターンに接続され、他端に電池６６の正極又は負極が接触される。電池６６は、長手方向をｘ軸方向に一致させて配置されるとともに、回路基板６８に対向する基板面上に配置されている。コネクタ７３は、マイクロホン６３からの伝送ケーブル６４を着脱可能に接続するための接続手段である。コネクタ７３は、回路基板６５におけるマイクロホン６３側の端部に配置され、発振回路７１は、マイクロホン６３とは反対側に配置されている。電池６６及び各端子電極７２ａ，７２ｂは、コネクタ７３よりも発振回路７１側に配置されている。

回路基板６８は、基板面を回路基板６５の基板面に対向させて配置された第２の回路基板であり、２つの回路領域に区分されている。各回路領域内には、それぞれ導電層６９ａ及び６９ｂが形成されている。各導電層６９ａ及び６９ｂは、互いに導通させつつ、高周波的には分離されている。この回路基板６８は、ｘ軸方向の長さが回路基板６５に比べて小さくなっている。

回路基板６５及び６８は、２つの回路領域間の領域を含む対向領域Ｃ１内においてコネクタ７４及び７５により電気的に接続されている。この対向領域Ｃ１は、回路基板６５の基板面上の領域であり、各導電層６７ａ及び６７ｂにおける対向する端面間を含む領域となっている。

コネクタ７４は、回路基板６５上に設けられた第１の係合素子である。コネクタ７５は、回路基板６８上に設けられ、コネクタ７４と着脱可能に係合する第２の係合素子である。回路基板６５の各導電層６７ａ，６７ｂには、発振回路７１からの高周波信号が対向領域Ｃ１内において供給される。また、回路基板６８の各導電層６９ａ，６９ｂには、発振回路７１からの高周波信号がコネクタ７４及び７５を介して供給される。つまり、発振回路７１からの高周波信号は、各回路基板６５及び６８に対して、導電層の対向する位置において供給される。

ここでは、導電層６９ａを含む回路基板６８上の回路領域が、導電層６７ａを含む回路基板６５上の回路領域内に形成され、導電層６９ｂを含む回路基板６８上の回路領域が、導電層６７ｂを含む回路基板６５上の回路領域内に形成されているものとする。また、コネクタ７４及び７５により、導電層６９ａ及び導電層６７ａが接続され、導電層６９ｂ及び導電層６７ｂが接続されるものとする。

図１７〜図１９は、図１５のマイクロホン装置６０の構成例を示した平面図である。図１７には、各回路基板６５及び６８を係合させる際の様子が示されている。また、図１８には、回路基板６５上に設けられたコネクタ７４が示され、図１９には、回路基板６８上に設けられたコネクタ７５が示されている。

コネクタ７４は、コネクタ７５の凸部７５ｂが挿入される係合孔７４ｂを有するメス部である。係合孔７４ｂの内面には、ｘ軸方向に交差する方向、この例では、ｙ軸方向に配置された複数の端子電極７４ａからなる２つの電極列が配置されている。各電極列は、ｘ軸方向に隔たった対向面にそれぞれ配置されている。

コネクタ７５は、コネクタ７４の係合孔７４ｂに挿入する凸部７５ｂを有するオス部である。凸部７５ｂの側面には、ｘ軸方向に交差する方向、この例では、ｙ軸方向に配置された複数の端子電極７５ａからなる２つの電極列が配置されている。各電極列は、ｘ軸方向に隔たった側面にそれぞれ配置されている。

本実施の形態によれば、２つの回路領域の導電層が対向する位置において各回路基板６５及び６８が電気的に接続されるので、発振回路７１から供給される電流が回路基板間で同一方向となり、電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させることができる。また、回路基板６８の各回路領域にコネクタ７４，７５の各電極列を介して高周波信号がそれぞれ供給されるので、回路基板６８をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして適切に作用させることができる。

なお、本実施の形態では、回路基板６８内の導電層６９ａと回路基板６５内の導電層６７ａとが電気的に接続され、導電層６９ｂと導電層６７ａとが電気的に接続される場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、回路基板６８における２つの回路領域内の導電層のいずれか一方を回路基板６５内の導電層に電気的に接続し、回路基板６８の一部分をアンテナエレメントとして機能させるものであっても良い。

図２０（ａ）及び（ｂ）は、回路基板６５と共に回路基板６８の各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる際の動作の一例を示した図である。図２０（ａ）には、回路基板６８の２つの回路領域のそれぞれをアンテナエレメントとして機能させるマイクロホン装置６０が示されている。また、図２０（ｂ）には、回路基板６８の２つの回路領域のいずれか一方をアンテナエレメントとして機能させるマイクロホン装置８０が示されている。

回路基板６８の各導電層６９ａ及び６９ｂは、回路基板６５の各導電層６７ａ及び６７ｂと同様に、互いに導通させつつ、高周波的には分離されている。つまり、各導電層６９ａ，６９ｂは、回路基板６８上の回路素子に対する共通のグランド層又は電源層であるとともに、アンテナエレメントとしては独立している。

マイクロホン装置６０では、導電層６９ａ及び導電層６７ａが電気的に接続されるとともに、導電層６９ｂ及び導電層６７ｂが電気的に接続され、発振回路７１からの高周波信号が各導電層６９ａ及び６９ｂに供給されている。これらの導電層間の電気的接続は、高周波分離素子を介さずに行われる。つまり、導電層６９ａ及び６７ａが共通のアンテナエレメントとして機能するとともに、導電層６９ｂ及び６７ｂが共通のアンテナエレメントとして機能し、回路基板６８の２つの回路領域がダイポールアンテナのアンテナエレメントとして使用される。

これに対し、マイクロホン装置８０では、回路基板６８の導電層６９ａ又は導電層６９ｂのいずれか一方だけが、回路基板６５内の導電層に電気的に接続され、導電層６９ｂには、発振回路７１からの高周波信号は供給されないようになっている。この例では、導電層６９ａ及び導電層６７ａが電気的に接続されている。つまり、導電層６９ａ及び６７ａが共通のアンテナエレメントとして機能し、回路基板６８の２つの回路領域のうちの導電層６９ａを含む回路領域がアンテナエレメントとして使用されることとなる。

この様に、回路基板６５に対向配置された回路基板６８における２つの回路領域のいずれか一方をアンテナエレメントとして使用することにより、回路基板６５のアンテナとしての機能を補助することができ、ダイポールアンテナの放射特性を向上させることができる。回路基板６８の２つの回路領域のいずれか一方だけをアンテナエレメントとして使用する場合には、導電層６７ｂに比べてｘ軸方向の長さが短い導電層６７ａと共通するアンテナエレメントを拡大させることができることから、電池６６及び発振回路７１とは反対側の導電層６９ａを含む回路領域をアンテナエレメントとして使用するのが望ましい。

本発明の実施の形態１によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した斜視図であり、ツーピース型のマイクロホン装置１が示されている。 図１のマイクロホン装置１の要部における構成例を示した平面図であり、２つの回路領域１１ａ及び１１ｂに区分された回路基板５が示されている。 図２の回路基板５における構成例を示した断面図であり、給電経路上のＡ１−Ａ１線で切断した断面の様子が示されている。 図２の回路基板５における構成例を示した図であり、回路基板５上に配置された金属ケース１２をｙ軸方向から見た様子が示されている。 図２の回路基板５における構成例を示した平面図であり、金属ケース１２の半田付け部位２６ａ及び２６ｂが示されている。 図１のマイクロホン装置１における動作の一例を従来例と比較して示した図である。 図１のマイクロホン装置１の要部における他の構成例を示した平面図であり、アンテナとして機能させる２つの回路基板１１１及び１１２が示されている。 図１のマイクロホン装置１における他の構成例を示した平面図であり、端子電極１２１ａ及び１２１ｂが回路領域１１ａ側に配置された回路基板５が示されている。 従来のワイヤレスマイクロホン装置内の構成例を示した図であり、２つの電気回路１０１及び１０２をエレメントとするダイポールアンテナ１００が示されている。 図２のマイクロホン装置１の構成例を示した断面図であり、Ａ４−Ａ４線で切断したｘ軸方向に垂直な断面の様子が示されている。 図２のマイクロホン装置１の構成例を示した断面図であり、Ａ５−Ａ５線で切断したｙ軸方向に垂直な断面の様子が示されている。 本発明の実施の形態２によるマイクロホン装置４０の構成例を示した断面図である。 図１２のマイクロホン装置４０の構成例を示した平面図であり、周辺領域Ａ７を除いて形成された回路領域１１ａ及び１１ｂの様子が示されている。 本発明の実施の形態２によるマイクロホン装置における他の構成例を示した断面図である。 本発明の実施の形態３によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した外観図であり、ハンドヘルド型のマイクロホン装置６０が示されている。 図１５のマイクロホン装置６０の要部における構成例を示した図であり、アンテナエレメントとして機能させる回路基板６５及び６８が示されている。 図１５のマイクロホン装置６０の構成例を示した平面図であり、各回路基板６５及び６８を係合させる際の様子が示されている。 図１５のマイクロホン装置６０の構成例を示した平面図であり、回路基板６５上に設けられたコネクタ７４が示されている。 図１５のマイクロホン装置６０の構成例を示した平面図であり、回路基板６８上に設けられたコネクタ７５が示されている。 回路基板６５と共に回路基板６８の各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる際の動作の一例を示した図である。 対向配置された２つの回路基板２０１及び２０２の一方をダイポールアンテナのエレメントとして使用するマイクロホン装置２００の構成例を示した図である。

符号の説明

１ マイクロホン装置
２ マイクロホンユニット
２ａ マイクロホン
３ 伝送ケーブル
４ 送信機ユニット
５ 回路基板
６ 電池
１１ 導電層
１１ａ，１１ｂ 回路領域
１２ 金属ケース
１２ａ 開口部
１３，１４ａ，１４ｂ 接続回路
１５ａ，１５ｂ 端子電極
１６ 高周波チョーク回路
１７ 電池収容部
２１ 発振回路
２２ 増幅回路
２３ 帯域制限フィルタ回路
２４ 給電線
２５ スルーホール
２６ａ，２６ｂ 半田付け部位
３１，３４ 端子電極の他端部
３２，３５ 端子電極の一端部
３３ 配線パターン
４０，５０ マイクロホン装置
５１ 端子電極
５２ 接続回路
５２ａ，５２ｂ 接続端子
６０ マイクロホン装置
６１ ウィンドスクリーン
６２ 送信機本体
６３ マイクロホン
６４ 伝送ケーブル
６５，６８ 回路基板
６６ 電池
６７ａ，６７ｂ，６９ａ，６９ｂ 導電層
７１ 発振回路
７２ａ，７２ｂ 端子電極
７３〜７５ コネクタ
Ａ７ 周辺領域
Ａ８ 端子電極の一端部

Claims (3)

1. 第１回路領域及び第２回路領域に区分され、第１回路領域及び第２回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる第１の回路基板と、
   上記第１回路領域内に配置され、集音素子からの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路と、
   上記第１の回路基板に対向させて配置され、第３回路領域及び第４回路領域に区分された第２の回路基板と、
   上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板を電気的に接続し、上記第３回路領域及び第４回路領域の少なくとも一方をアンテナエレメントとして機能させる接続素子とを備えたことを特徴とするワイヤレスマイクロホン装置。
2. 上記第３回路領域及び第４回路領域が、それぞれ上記第１回路領域及び第２回路領域に対向させて設けられ、
   上記接続素子が、上記第３回路領域内の導電層及び第１回路領域内の導電層を接続するとともに、上記第４回路領域内の導電層及び第２回路領域内の導電層を接続することを特徴とする請求項１に記載のワイヤレスマイクロホン装置。
3. 上記接続素子が、上記第１の回路基板上に設けられ、上記第１回路領域及び第２回路領域の配列方向に交差する方向に配置された２以上の端子電極からなる２つの電極列を対向配置させて形成された第１の係合素子と、上記第２の回路基板上に設けられ、上記第１の係合素子に着脱可能に係合する第２の係合素子とからなり、
   上記高周波信号が、上記各電極列を介して上記第３回路領域及び第４回路領域にそれぞれ供給されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤレスマイクロホン装置。

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