CN219553877U - 一种耳机天线及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机天线及耳机，在主板上开设缝隙，由缝隙将主板划分为主体部分和天线部分，并在缝隙上跨接电容和电感形成激励单元，其中，电感一端与主芯片输出的激励源连接，另一端接地，而电容的两端均接地，缝隙、电感和电容形成一个振荡电路，根据频段不同来设定缝隙尺寸以及电感、电容的值，当主板上的主芯片输出激励源时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板和耳塞主体里的FPC形成一个具有设定频率的激励天线，由于主板和FPC均为现有耳机里的结构，基于本实用新型的结构能够采用主板和FPC来产生相应频率的谐振产生辐射，从而省去现有耳机里天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

Description

一种耳机天线及耳机

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其一种耳机天线及耳机。

背景技术

TWS（true wireless stereo，真正无线立体声）耳机因其没有连接线而备受用户青睐，而用户对耳机追求小型化的同时要求功能还要多，因此，TWS耳机对主板的堆叠要求非常高，主板上的空间很小，且天线要占据一大部分，包括天线连接器、天线本体、天线网络等，这些均不利于耳机的小型化设计，也阻碍了耳机增加更多的功能。

发明内容

本实用新型提出一种耳机天线及耳机，在主板开设缝隙激励单元驱动主板和耳塞主体里的FPC形成辐射单元来产生相应频率的谐振，省去蓝牙天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

提出一种耳机天线，应用于耳机中，所述耳机包括：

主板，其上布设主芯片；

FPC，置于耳塞主体内，与所述主板电连接，其上布设耳机功能元器件；

所述耳机天线由缝隙、电感和电容形成激励单元，其中：

所述缝隙，开设于所述主板上，使得所述主板被分为主体部分和天线部分；所述主芯片布设于所述主体部分上；

所述电感，跨接于所述缝隙上，位于所述主体部分的一端连接所述主芯片输出的激励源，位于所述天线部分的一端连接地；

所述电容，跨接于所述缝隙上，两端均接地。

在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设于主板靠近所述FPC的连接侧。

在本实用新型一些实施例中，所述缝隙一端开口；所述电感 跨接于所述缝隙的开口端。

在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

在本实用新型一些实施例中，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

提出一种耳机，包括:

主板,其上布设主芯片;

FPC,置于耳塞主体内,与所述主板电连接,其上布设耳机功能元器件;

耳机天线, 由缝隙、电感和电容形成激励单元;其中：

所述缝隙，开设于所述主板上，使得所述主板被分为主体部分和天线部分；所述主芯片布设于所述主体部分上；

所述电感，跨接于所述缝隙上，位于所述主体部分的一端连接所述主芯片输出的激励源，位于所述天线部分的一端连接地；

所述电容，跨接于所述缝隙上，两端均接地。

在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设于主板靠近所述FPC的连接侧。

在本实用新型一些实施例中，所述缝隙一端开口；所述电感跨接于所述缝隙的开口端。

在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

在本实用新型一些实施例中，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提出的耳机天线及耳机中，在主板上开设缝隙，由缝隙将主板划分为主体部分和天线部分，并在缝隙上跨接电容和电感形成激励单元，其中，电感一端与主芯片输出的激励源连接，另一端接地，而电容的两端均接地，缝隙、电感和电容形成一个振荡电路，根据频段不同来设定缝隙尺寸以及电感、电容的值，当主板上的主芯片输出激励源时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板和耳塞主体里的FPC形成一个具有设定频率的激励天线，由于主板和FPC均为现有耳机里的结构，基于本实用新型的结构能够采用主板和FPC来产生相应频率的谐振产生辐射，从而省去现有耳机里天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 为本实用新型提出的耳机天线的结构示意；

图2 为本实用新型提出的耳机天线的激励单元结构示意。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本实用新型作进一步详细说明。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖”、“横”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型旨在给出一种耳机天线，应用耳机的现有的主板和耳塞主体里的FPC（柔性电路板）形成等效于天线的辐射单元，使其应用于耳机中实现天线功能，从而节省了耳机天线结构的设计，从而有利于节省耳机设计空间，便于耳机的小型化设计或便于增加其他功能结构和功能应用。

具体的，如图1和图2所示，该耳机天线包括：

主板1，其上布设主芯片M；

FPC 2，置于耳塞主体（置于耳廓内的耳机部分）内，与主板1电连接，其上布设耳机功能元器件，该耳机功能元器件包括但不限定于扬声器Speaker、麦克MIC、电池Battery等。

缝隙3，开设于主板1上，使得主板1被分为主体部分11和天线部分12；主芯片M布设于主体部分11上。

电感L，跨接于缝隙3上，位于主体部分12的一端连接主芯片M输出的激励源S，位于天线部分12的一端连接地。

电容C，跨接于缝隙3上，两端均接地。

上述，由缝隙3、电感L和电容C形成一个振荡电路，实际应用中，根据天线频段不同来设定缝隙尺寸以及电感L、电容C的值，当主板1上的主芯片M输出激励源S时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板1和耳塞主体里的FPC 2形成一个具有设定频率的激励天线，由于主板1和FPC 2均为现有耳机的内部结构，基于本实用新型的结构能够采用主板和FPC来产生相应频率的谐振产生辐射，从而省去现有耳机内部天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

下面以两个具体实施例对本发明提出的耳机天线应用做出详细说明。

实施例一

本实施例给出一种耳机，其应用耳机本身具有的主板和耳塞主体内的FPC形成等效于耳机天线的辐射单元，包括：

主板1，其上布设主芯片M；除去电路元器件部分，该主板1其他部分全部铺地。

FPC 2，置于耳塞主体（置于耳廓内的耳机部分）内，与主板1电连接，其上布设耳机功能元器件，该耳机功能元器件包括但不限定于扬声器Speaker、麦克MIC、电池Battery等。除去耳机功能元器件，FPC其他部分全部铺地，与主板1通过引线或引脚实现电连接。

缝隙3，开设于主板1主板靠近FPC的连接侧，使得主板1被分为主体部分11和天线部分12；主芯片M布设于主体部分11上。缝隙3的尺寸根据天线频段要求开设为2mm*3mm。

电感L，跨接于缝隙3上，位于主体部分11的一端连接主芯片M输出的激励源S，位于天线部分12的一端连接地。该缝隙3一端开口，电感L跨接于缝隙3的开口端，如图2所示。

电容C，跨接于缝隙3上，两端均接地。

上述，由缝隙3、电感L和电容C形成一个振荡电路，实际应用中，根据天线频段来设定电感L和电容C的值，当主板1上的主芯片M输出激励源S时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板1和耳塞主体里的FPC 2形成一个具有设定频率的激励天线。

实施例二

该耳机天线包括：

主板1，其上布设主芯片M；除去电路元器件部分，该主板1其他部分全部铺地。

FPC 2，置于耳塞主体（置于耳廓内的耳机部分）内，与主板1电连接，其上布设耳机功能元器件，该耳机功能元器件包括但不限定于扬声器Speaker、麦克MIC、电池Battery等。除去耳机功能元器件，FPC其他部分全部铺地，与主板1通过插座、插排等连接器实现电连接。

缝隙3，开设于主板1主板靠近FPC的连接侧，使得主板1被分为主体部分11和天线部分12，且缝隙3的一端开口；主芯片M布设于主体部分11上。缝隙3的尺寸根据天线频段要求开设。

电感L，跨接于缝隙3上，位于主体部分22的一端连接主芯片M输出的激励源S，位于天线部分12的一端连接地。

电容C，跨接于缝隙3的开口端。

上述，由缝隙3、电感L和电容C形成一个振荡电路，实际应用中，根据天线频段来设定电感L和电容C的值，当主板1上的主芯片M输出激励源S时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板1和耳塞主体里的FPC 2形成一个具有设定频率的激励天线。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种耳机天线，应用于耳机中，所述耳机包括：

主板，其上布设主芯片；

FPC，置于耳塞主体内，与所述主板电连接，其上布设耳机功能元器件；

其特征在于，所述耳机天线由缝隙、电感和电容形成激励单元，其中：

所述缝隙，开设于所述主板上，使得所述主板被分为主体部分和天线部分；所述主芯片布设于所述主体部分上；

所述电感，跨接于所述缝隙上，位于所述主体部分的一端连接所述主芯片输出的激励源，位于所述天线部分的一端连接地；

所述电容，跨接于所述缝隙上，两端均接地。

2.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述缝隙开设于主板靠近所述FPC的连接侧。

3.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述缝隙一端开口；所述电感跨接于所述缝隙的开口端。

4.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

5.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

6.一种耳机，包括:

主板,其上布设主芯片;

FPC,置于耳塞主体内,与所述主板电连接,其上布设耳机功能元器件;

其特征在于,还包括:

耳机天线, 由缝隙、电感和电容形成激励单元;其中：

所述缝隙，开设于所述主板上，使得所述主板被分为主体部分和天线部分；所述主芯片布设于所述主体部分上；

所述电感，跨接于所述缝隙上，位于所述主体部分的一端连接所述主芯片输出的激励源，位于所述天线部分的一端连接地；

所述电容，跨接于所述缝隙上，两端均接地。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述缝隙开设于主板靠近所述FPC的连接侧。

8.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述缝隙一端开口；所述电感跨接于所述缝隙的开口端。

9.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

10.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。