WO2008032684A1

WO2008032684A1 - Dispositif de microphone sans fil

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Publication number: WO2008032684A1
Application number: PCT/JP2007/067605
Authority: WO
Inventors: Mitsuru Nakashima; Koji Moriguchi
Original assignee: Toa Corporation
Priority date: 2006-09-13
Filing date: 2007-09-10
Publication date: 2008-03-20
Also published as: JP4537364B2; JP2008072373A

Description

[0001] 本発明は、ワイヤレスマイクロホン装置に係り、更に詳しくは、高周波信号を生成する送信回路が設けられた回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして

背景技術

明

[0002] マイクロホンからの音声信号を高周波信号に変換して無線送信するワイヤレスマイクロホン装置には、ハンドへルド型のものやツーピース型のものが知られている。ハン

書

ドヘルド型のワイヤレスマイクロホン装置は、マイクロホンユニット及び送信機ユニットが一体化された手持ち型の無線装置である。ツーピース型のワイヤレスマイクロホン装置は、マイクロホンユニット及び送信機ユニットが別々の筐体からなり、マイクロホンユニット及び送信機ユニットがフレキシブルな伝送ケーブルで接続される無線装置である。このツーピース型のマイクロホン装置は、腰ベルトに装着可能であることから、ベノレトパック型と呼ばれることもある。従来、この様なツーピース型のワイヤレスマイク口ホン装置には、 1/4波長ホイップアンテナ、ヘリカルアンテナ、ループアンテナが高周波信号の送信アンテナとして用いられてレ、た。

[0003] 1/4波長ホイップアンテナは、送信電波の 1/4波長に相当する長さの直線状導体をアンテナエレメントとする空中線であり、送信機ユニットの筐体内部から弓 Iき出して使用される。ヘリカルアンテナは、コイル状の導体をアンテナエレメントとする空中線であり、 1/4波長ホイップアンテナと比べて Q値（Quality factor)が高いという特性を有している。ループアンテナは、ループ状の導体をアンテナエレメントとする空中線であり、 Q値が極めて高!/、と!/、う特性を有して!/、る。

[0004] 1/4波長ホイップアンテナを使用するワイヤレスマイクロホン装置では、アンテナを送信機ユニットの筐体から突出させた状態で使用されることから、伝送ケーブルや人体とアンテナとが干渉し易ぐアンテナ部が破損し易いという問題があった。また、ァンテナが露出した状態で使用されるので、人体などによる周辺環境の変化によって放射特性が大きく変化し、感度が低下する場合があるという問題もあった。また、リカルアンテナやループアンテナを使用するワイヤレスマイクロホン装置では、放射効率の良い周波数帯域が狭いので、周辺環境の変化により放射特性が変化した際の感度低下が大きいという問題があり、また、使用する周波数帯域が異なるワイヤレスマイクロホン装置間において、アンテナを共用化することができないという問題もあつた。

[0005] 一般に、高周波信号の送信用アンテナとしては、上述したものの他に、 1/2波長ダイポールアンテナが知られている。 1/2波長ダイポールアンテナは、線状の 2つのアンテナエレメントをアンテナエレメントの長手方向に配置して対向する端部に送信信号を給電させる空中線である。この 1/2波長ダイポールアンテナは、アンテナエレメントの径を太くし、或いは、平面状の導体をアンテナエレメントとして用いることにより、人体による放射特性の変化（例えば、アンテナインピーダンスの変化）が緩や力、となり、放射効率の良レ、周波数帯域が広くなるとレ、う性質を有して!/、る。

[0006] この様なダイポールアンテナを送信アンテナとして使用するワイヤレスマイクロホン装置は、例えば、特許文献 1及び 2に記載されている。特許文献 1に記載のワイヤレスマイクロホン装置は、マイクロホンからの電気信号を回路基板上の回路素子に伝送する伝送ケーブルと、筐体内の導電体をそれぞれダイポールアンテナの各アンテナエレメントとして使用するハンドへルド型のマイクロホン装置である。

[0007] 特許文献 2に記載のワイヤレスマイクロホン装置は、回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして使用するハンドへルド型のマイクロホン装置である。回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用するマイクロホン装置は、アンテナエレメントを別個に設けるのに比べて、筐体の小型化や製造コストの削減に有利であり、また、アンテナエレメントが面状となることから、人体による放射特性の変化を緩やかにすることができる。

[0008] 図 9 (a)及び (b)は、従来のワイヤレスマイクロホン装置内の構成例を示した図であり、 2つの回路基板 101及び 102をそれぞれアンテナエレメントとするダイポールアンテナ 100が示されている。図 9 (a)には、ダイポールアンテナ 100を基板面に垂直な方向から見た正面図が示され、図 9 (b)には、その側面図が示されている。このダイポ一ルアンテナ 100では、一方の回路基板 102上に発振器 103が設けられ、発振器 1 03により生成された高周波信号が、給電点 105を介して各回路基板 101及び 102に供給される。

特許文献 1 :日本国特許第 3227142号公報

特許文献 2 :日本国特許第 3640744号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] 最近では、回路素子の実装面積を増やすために、複数の回路基板を対向配置して回路基板を多段化したワイヤレスマイクロホン装置も提案されている。そこで、この様なマイクロホン装置にお!/、て、回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして禾 IJ用すること力と考えられる。しかし、発振器から供給される高周波信号に関して、電流の向きが回路基板間で反対方向となり、所望の放射特性が得られないという問題があった。

[0010] 図 20は、対向配置された 2つの回路基板 201及び 202の少なくとも一方をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして使用するワイヤレスマイクロホン装置 200の構成例を示した図である。一方の回路基板 201は、高周波的に分離された 2つの回路領域に区分され、各回路領域内にそれぞれ導電層 203a及び 203bが形成されている。この回路基板 201上には、発振器 204が設けられており、発振器 204により生成された高周波信号が導電層 203a及び 203bが対向する側の領域端部において各導電層 203a, 203bに供給される。回路基板 202は、回路基板 201に基板面 (主面)を対向させて配置され、各導電層 203a, 203bの配列方向の両端部においてコネクタ 205, 206 ίこより回路基板 201 ίこ電気白勺 ίこ接続されてレヽる。

[0011] 発振器 204からの高周波信号が各導電層 203a, 203bに供給されることにより、 2 つの回路領域がダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能することになる。しかし、この様なワイヤレスマイクロホン装置 200では、発振器 204から供給される電流の向きが重複領域 Cにおいて回路基板 201及び 202間で反対方向となる。このため、電流が電磁的に打ち消し合い、所望の放射特性が得られな力、つた。

[0012] 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、回路基板を多段化した際に、回路基板間で電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させたワイヤレスマイクロホン装置を提供することを目的とする。特に、アンテナの放射特性を劣化させることなく回路基板を小型化することができるワイヤレスマイクロホン装置を提供することを目的とす課題を解決するための手段

[0013] 第 1の本発明によるワイヤレスマイクロホン装置は、第 1回路領域及び第 2回路領域に区分され、第 1回路領域及び第 2回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる第 1の回路基板と、上記第 1回路領域内に配置され、集音素子からの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路と、上記第 1の回路基板に対向させて配置され、第 3回路領域及び第 4回路領域に区分された第 2の回路基板と、上記第 1の回路基板及び上記第 2の回路基板を電気的に接続し、上記第 3 回路領域及び第 4回路領域の少なくとも一方をアンテナエレメントとして機能させる接続素子とを備えて構成される。

[0014] このワイヤレスマイクロホン装置では、 2つの回路領域に区分された第 1の回路基板と、この第 1の回路基板に対向させて配置された第 2の回路基板とが接続素子により電気的に接続され、第 2の回路基板の 2つの回路領域の少なくとも一方がアンテナェレメントとして機能される。この様な構成により、第 2の回路基板がアンテナエレメントとして機能するように第 1の回路基板及び第 2の回路基板が接続されるので、発振回路から供給される電流が回路基板間で電磁的に打ち消し合うのを抑制させることができる。

[0015] 第 2の本発明によるワイヤレスマイクロホン装置は、上記構成に加えて、上記第 3回路領域及び第 4回路領域が、それぞれ上記第 1回路領域及び第 2回路領域に対向させて設けられ、上記接続素子が、上記第 3回路領域内の導電層及び第 1回路領域内の導電層を接続するとともに、上記第 4回路領域内の導電層及び第 2回路領域内の導電層を接続するように構成される。この様な構成によれば、対向配置された各回路領域内の導電層が電気的に接続されるので、第 2の回路基板の各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させることができる。

[0016] 第 3の本発明によるワイヤレスマイクロホン装置は、上記構成に加えて、上記接続素子が、上記第 1の回路基板上に設けられ、上記第 1回路領域及び第 2回路領域の配列方向に交差する方向に配置された 2以上の端子電極からなる 2つの電極列を対向配置させて形成された第 1の係合素子と、上記第 2の回路基板上に設けられ、上記第 1の係合素子に着脱可能に係合する第 2の係合素子とからなり、上記高周波信号力上記各電極列を介して上記第 3回路領域及び第 4回路領域にそれぞれ供給されるように構成される。この様な構成によれば、第 2の回路基板の各回路領域に接続素子の各電極列を介して高周波信号がそれぞれ供給されるので、第 2の回路基板をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして適切に作用させることができる。

発明の効果

[0017] 本発明のワイヤレスマイクロホン装置によれば、回路基板を多段化した際に、第 2の回路基板がアンテナエレメントとして機能するように第 1の回路基板及び第 2の回路基板が接続されるので、電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させることができる。従って、ダイポールアンテナの放射特性を劣化させることなく回路基板を小型化すること力 Sでさる。

発明を実施するための最良の形態

[0018] 実施の形態 1.

図 1は、本発明の実施の形態 1によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した斜視図であり、ツーピース型のマイクロホン装置 1が示されている。このマイク口ホン装置 1は、マイクロホンユニット 2、伝送ケーブル 3及び送信機ユニット 4により構成され、マイクロホンユニット 2及び送信機ユニット 4の各筐体がフレキシブルな伝送ケーブル 3によって接続されている。

[0019] マイクロホンユニット 2は、筐体内にマイクロホン 2aを有する集音部である。マイクロホン 2aは、外部から入力された音声を電気信号に変換し、音声信号を生成する集音素子である。ここでは、円筒状の筐体の一方の端面に目の細かな金網からなるウィンドスクリーンが配置されており、このウィンドスクリーンを介して音声がマイクロホン 2a に入力されるものとする。また、他方の端面には、伝送ケーブル 3が接続されるものとする。マイクロホン 2aにより生成された音声信号は、伝送ケーブル 3を介して送信機ユニット 4に伝送される。 [0020] 伝送ケーブル 3は、送信機ユニット 4からマイクロホンユニット 2に電力を供給するとともに、マイクロホンユニット 2から送信機ユニット 4に音声信号を伝達するためのフレキシブルな導電線である。この様な伝送ケーブル 3としては、例えば、芯線の外周上に絶縁層及び導電層が順に形成された同軸ケーブルが用いられる。

[0021] 送信機ユニット 4は、携帯可能な小型の筐体内にアンテナエレメントとして機能させる回路基板 5を有する本体部である。送信機ユニット 4の筐体は、縦長の直方体形状からなり、上面に伝送ケーブル 3の一端が接続されている。この送信機ユニット 4では、伝送ケーブル 3を介してマイクロホンユニット 2から入力された音声信号を高周波信号に変換して送信する動作が行われる。

[0022] 回路基板 5は、送信用の高周波信号を生成する発振回路や電源回路などが設けられた基板であり、例えば、配線パターンが形成されたプリント基板が回路基板 5として用いられる。この回路基板 5は、 2つの回路領域に区分され、発振回路からの高周波信号が各回路領域にそれぞれ供給されることにより、これらの回路領域がそれぞれダイポールアンテナの各アンテナエレメントとして機能することとなる。回路基板 5は、長手方向を送信機ユニット 4筐体の長手方向に一致させて配置されている。

[0023] 送信機ユニット 4の筐体内には、回路基板 5の他に、発振回路やマイクロホン 2aに直流電源を供給するための電池 6が収容されている。電池 6は、縦長の柱状形状からなり、両端面に電極端子が配置されている。ここでは、回路基板 5が電池 6を側方に配置させるために、 L字形状に形成されているものとする。電池 6は、短手方向に切り欠かれた回路基板 5の切り欠き部分に長手方向を回路基板 5の長手方向に一致させて配置される。

[0024] マイクロホンユニット 2には、通常、クリップなどの装身用の部材が設けられ、ユーザの声を集音する際には、この装身用部材によりユーザの胸元付近に装着された状態で、マイクロホンユニット 2が使用される。一方、送信機ユニット 4は、鞫ゃポケットの中に入れた状態で使用され、或いは、ユーザの腰ベルトに装着した状態で使用される。

[0025] く給電経路の高周波シールド〉

図 2は、図 1のマイクロホン装置 1の要部における構成例を示した平面図であり、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる 2つの回路領域 1 la及び 1 lb に区分された回路基板 5が示されている。この回路基板 5は、絶縁層を挟んで導電層及び配線層が形成された多層基板であり、導電層及び配線層が 2つの回路領域 11 a及び 1 lbに区分されて!/、る。

[0026] 導電層は、電気を通す導電体からなる層であり、回路基板 5上に設けられる回路素子の接地を行うためのグランド層（GND層）、或いは、回路素子に電源を供給するための電源層として用いられる。配線層は、回路素子間を電気的に接続する配線バターンからなる層であり、基板表面に形成されている。

[0027] 2つの回路領域 11a及び l ibは、互いに導通させつつ、高周波的には分離された基板面（主面）上の領域である。すなわち、各回路領域 11a, l ibは、それぞれ高周波的に分離されていない導電層、配線層又は回路素子からなる。これらの領域間では、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させるとともに、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する処理が行われる。具体的には、送信用の高周波信号よりも周波数の低い信号、例えば、回路素子間で伝送される信号や直流電源を通過させ、送信用の高周波信号を含む周波数の高い信号を遮断する処理が行われる。

[0028] ここでは、回路基板 5上に複数の高周波チョーク回路 16が設けられており、高周波チョーク回路 16を介して回路領域 1 la, 1 lb間が電気的に接続されて!/、るものとする。この高周波チョーク回路 16は、 2つの回路領域 11a及び l ibを電気的に接続し、送信用の高周波信号よりも低い周波数信号を通過させつつ、当該高周波信号を含む高レ、周波数信号を遮断する高周波分離素子である。この様な高周波分離素子としては、 RFC (Radio Frequency Choke coil :高周波チョークコイル）や抵抗値の大きな抵抗体を用いることができる。

[0029] ここでは、回路基板 5の中央において基板面が上下に区分され、上側の領域が回路領域 l l a、下側の領域が回路領域 l ibとなっている。つまり、回路領域 11aは、 L 字形状の回路基板 5の折曲部に基板面全体にわたって形成され、 L字形状となっている。また、回路領域 l ibは、矩形形状となっている。各高周波チョーク回路 16は、これらの回路領域 11a, l ib間に配置されており、各領域の導電層又は配線層を互いに接続している。なお、回路基板 5の長手方向を y軸方向とし、この y軸方向に垂直な方向（左右方向）を X軸方向と呼ぶことにする。 [0030] この様な回路基板 5上には、高周波チョーク回路 16の他に、金属ケース 12、接続回路 13, 14a, 14b、発振回路 21、増幅回路 22及び帯域制限フィルタ回路 23が設けられている。発振回路 21は、マイクロホン 2aからの音声信号に基づいて高周波信号を生成する回路であり、回路領域 l ib内に配置されている。例えば、音声信号における電圧レベルの変化に応じて発振する VCO (Voltage Controlled Oscillator :電圧制御発振器）が発振回路 21として用いられる。

[0031] 増幅回路 22は、発振回路 21により生成された高周波信号を電力増幅する回路であり、高周波信号を発振回路 21から各回路領域 11a, l ib内の導電層に供給するための給電経路上に設けられている。この給電経路は、発振回路 21よりも回路領域 11 a側に位置する給電点を介して、発振回路 21により生成された高周波信号を各回路領域 11 a, l ib内の導電層に供給する給電線 24からなる。

[0032] 帯域制限フィルタ回路 23は、電力増幅後の高周波信号の周波数帯域を制限する回路であり、上記給電経路上に設けられている。ここでは、所定の周波数よりも周波数の高い信号成分を除去するローパスフィルタが帯域制限フィルタ回路 23として用いられるものとする。この帯域制限フィルタ回路 23により、電力増幅時などに発生する高調波、すなわち、発振回路 21において生成される高周波信号よりも周波数の高 Vゾィズを除去することができる。

[0033] 発振回路 21、増幅回路 22及び帯域制限フィルタ回路 23は、同じ基板面上に設けられ、給電経路に沿って増幅回路 22、帯域制限フィルタ回路 23の順序で配置されている。つまり、発振回路 21により生成された高周波信号は、増幅回路 22によって増幅され、帯域制限フィルタ回路 23によって通過帯域が制限される。

[0034] ここでは、給電線 24が回路基板 5上の配線パターンの 1つとして形成されるものとする。また、回路基板 5表面の給電線 24と、導電層 11とはスルーホール 25を介して導通されるものとする。このスルーホール 25は、導電層及び配線層を電気的に接続するために回路基板 5に設けられた導通孔であり、給電点となっている。

[0035] ここでは、高電位側の給電線 24が、回路領域 11a内の導電層に接続され、低電位側の給電線 24が、回路領域 l ib内の導電層に接続されているものとする。電位の異なる高周波信号の給電点は、それぞれ回路領域 11a及び l ibが対向している側の領域端部に形成されている。電位の異なる高周波信号がそれぞれ供給されることから、回路領域 11a内の導電層がダイポールアンテナのホット側のアンテナエレメントとして機能し、回路領域 l ib内の導電層がコールド側のアンテナエレメントとして機能することとなる。つまり、 2つの回路領域 11a, l ibは、一方の回路領域 l ibから他方の回路領域 11aに給電線 24を介して送信用の高周波信号が供給されることから、給電線 24上を伝送される高周波信号にっレ、ては高周波的に分離されて!/、な!/、こととな

[0036] 接続回路 13は、伝送ケーブル 3及び回路基板 5を電気的に接続し、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させ、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する高周波分離素子からなる回路である。具体的には、送信用の高周波信号よりも低い周波数信号、例えば、回路素子間で伝送される信号や直流電源を通過させるとともに、高周波信号よりも高い周波数信号を遮断する処理が行われる。この接続回路 13は、回路領域 11a内に設けられ、マイクロホン 2aに供給される直流電源やマイクロホン 2aからの音声信号を通過させつつ、送信用の高周波信号が回路基板 5から伝送ケーブル 3に流入するのを遮断している。ここでは、接続回路 13が回路基板 5の上側端面に隣接させて配置されているものとする。

[0037] この接続回路 13により、伝送ケーブル 3に対する高周波信号の流入が遮断されるので、伝送ケーブル 3がダイポールアンテナと高周波的に干渉するのを防止することができる。ここでは、接続回路 13に伝送ケーブル 3との接続用のコネクタが含まれるものとする。

[0038] 接続回路 14a及び 14bは、電池 6及び回路基板 5を電気的に接続し、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させ、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する高周波分離素子である。具体的には、送信用の高周波信号よりも低い周波数信号、すなわち、電池 6からの直流電源を通過させるとともに、高周波信号よりも高い周波数信号を遮断する処理が行われる。

[0039] 接続回路 14aは、回路領域 11a内に設けられ、電池 6からの直流電源を通過させつつ、送信用の高周波信号が回路基板 5から電池 6に流入するのを遮断している。また、接続回路 14bは、回路領域 l ib内に設けられ、電池 6からの直流電源を通過させつつ、送信用の高周波信号が回路基板 5から電池 6に流入するのを遮断している。ここでは、接続回路 14aが、電池 6の正極に接触させる端子電極 15aに接続され、接続回路 14bが、電池 6の負極に接触させる端子電極 15bに接続されているものとする。

[0040] ここで、回路基板 5の右側に電池 6を収容するための電池収容部 17が設けられ、この電池収容部 17内に電池 6、端子電極 15a及び 15bが配置されるものとする。

[0041] 電池 6は、円柱状の本体と、本体の各端面にそれぞれ配置される正極及び負極の

2つの電極端子からなる。この例では、回路領域 11a及び l ibの配列方向（y軸方向 )に関して、電池 6が、各回路領域 11a, l ibよりも長ぐ長手方向を y軸方向に一致させて配置されている。つまり、この電池 6は、 y軸方向において本体の一部分を一方の回路領域に隣接させるとともに、他の一部分を他方の回路領域に隣接させた状態で配置されている。従って、電池 6の本体は、 2つの回路領域 11a及び l ibにまたがつて配置されることとなる。ここでは、電池 6が、正極側の端部を回路領域 11 a側の回路基板 5の端面に対向させて配置され、負極側の端部を回路領域 1 lb側の回路基板 5の端面に対向させて配置されるものとする。

[0042] 端子電極 15a及び 15bは、電池収容部 17内に設けられる接続端子であり、電池 6 を保持するための電池ホルダーとなっている。端子電極 15aは、その一端が X軸方向に張り出している回路基板 5端部に取り付けられ、他端を当該一端部から下側、すなわち、回路基板 5の外に向けて延伸させている。端子電極 15bは、その一端が回路基板 5の下端部に取り付けられ、他端を当該一端部から右側、すなわち、回路基板 5 の外に向けて延伸させている。電池 6は、この様な端子電極 15a及び 15b間に装着される。

[0043] 直流電源は、端子電極 15a, 15b及び接続回路 14a, 14bを介して電池 6から回路領域内の回路素子に供給される。これに対し、高周波信号は、各接続回路 14a, 14 bにより、発振回路 21から電池 6に流入するのが阻止される。

[0044] 金属ケース 12は、この様な回路基板 5上に形成された給電経路の少なくとも一部分において、給電経路を覆うための高周波シールドの一部分であり、底面に開口を有する導電性の金属からなる箱体となっている。この金属ケース 12は、給電経路に被せた状態で回路基板 5上に配置されている。金属ケース 12を回路領域 l ib内の導電層と導通させることにより、高周波シールドが形成される。

[0045] この様な高周波シールドとしては、給電経路の一部分から放射された電波が外部に漏出するのを抑制することができるものであれば、その形状や材質にっレ、て特に限定するものではない。ここでは、金属ケース 12内に発振回路 21、増幅回路 22及び帯域制限フィルタ回路 23が収容されるものとする。

[0046] ここで、発振回路 21によって生成される高周波信号は、周波数が 500MHz〜； 100 OMHz (メガヘルツ）程度であり、アンテナエレメントとしての回路領域 1 la及び 1 lbの y軸方向の長さは、それぞれ 1/4波長、すなわち、 15cm〜7. 5cm (センチメートル )以下であるものとする。また、給電経路の y軸方向の長さは、回路領域 l ibの 2/3 程度である。

[0047] 図 3は、図 2の回路基板 5における構成例を示した断面図であり、給電経路上の A1

A1線で切断した断面の様子が示されている。金属ケース 12は、給電経路及び導電層 11の重複領域 A2、すなわち、発振回路 21からスルーホール 25 (給電点）までの給電経路の一部分 A3に被せた状態で配置されて!/、る。帯域制限フィルタ回路 23 力も延伸する給電線 24は、金属ケース 12に設けられた開口部 12aを介してケース内力、ら導出される。

[0048] この様に金属ケース 12を給電経路の一部分 A3に被せた状態で配置することにより、金属ケース 12と、導電層 11、特に導電層 11における発振回路 21側の表面とで高周波シールドが形成されるので、給電経路上を流れる高周波信号と、導電層 11を流れる高周波信号とが干渉するのを抑制することができる。従って、重複領域 A2のうちの一部分 A3について、アンテナエレメントとして有効に機能させることができるので、アンテナエレメントとして作用する回路基板 5、特に導電層 11の y軸方向の長さが一部分 A3の分だけ短くなるのを防止することができる。

[0049] 図 4は、図 2の回路基板 5における構成例を示した図であり、回路基板 5上に配置された金属ケース 12を y軸方向から見た様子が示されている。金属ケース 12の側面には、給電線 24を導出させるための矩形形状の開口部 12aが設けられている。

[0050] ホット側及びコールド側の各給電線 24は、開口部 12aを介して帯域制限フィルタ回路 23及びスルーホール 25間で配線される。

[0051] 図 5は、図 2の回路基板 5における構成例を示した平面図であり、導電層 11に半田付けされた金属ケース 12の半田付け部位 26a及び 26bが示されている。金属ケース 12における回路基板 5との当接部は、複数個所において半田付けされ、金属ケース 12及び導電層 11間が電気的に接続される。ここでは、その様な半田付け部位 26a 及び 26bとして、金属ケース 12における開口部 12a側の端部について 2箇所（半田付け部位 26a)と、開口部 12aとは反対側の端部について 2箇所（半田付け部位 26b )設けられるものとする。つまり、金属ケース 12の 4角において半田付けされる。

[0052] この半田付け部位としては、導電層 11に対する高周波信号の給電点に近い方が金属ケース 12自体をアンテナエレメントとして有効に機能させることができると考えられることから、少なくとも開口部 12a側の端部、すなわち、給電点側の端部を半田付けすることが望ましい。

[0053] 図 6 (a)及び (b)は、図 1のマイクロホン装置 1における動作の一例を従来例と比較して示した図であり、図 6 (a)には、本実施例による放射特性 B1が示され、図 6 (b)には、従来例による放射特性 B2が示されている。マイクロホン装置 1では、回路基板 5 をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させることから、放射効率の良い周波数帯域が広い放射特性 B1を有している。ここでは、放射効率が最大となる周波数 (共振周波数)を f とし、放射効率の最大値を aとする。

0 0

[0054] 放射特性 B1では、放射効率の変化が緩やかであるため、人体などによる周辺環境の変化によって放射特性が変化した場合であっても、放射効率の変化量は、一般的に小さい。具体的には、共振周波数が f から f に変化した際の放射効率の変化量が

0 1

a — aとなっている。

0 1

[0055] これに対し、 1/4波長ホイップアンテナのようにアンテナを送信機ユニットの筐体から突出させた状態で使用するものや、ヘリカルアンテナのようなアンテナを使用する従来のワイヤレスマイクロホン装置では、放射効率の良い周波数帯域が狭い放射特性 B2を有している。このため、人体などの影響によって放射特性が変化すると、放射効率は大きく変化することとなる。具体的には、共振周波数が f から f に変化した際

0 1

の放射効率の変化量が、 a - a (>a a )となっている。 [0056] この様に、回路基板 5をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用するマイク口ホン装置 1では、従来のマイクロホン装置に比べて、人体などの影響による放射特性の変化が緩やかであり、放射効率の低下を抑制することができる。

[0057] 本実施の形態によれば、ダイポールアンテナの発振回路 21側において、給電経路の一部分がシールドされているので、アンテナエレメントとして有効に作用する回路基板 5の長さが短くなるのを抑制することができる。特に、回路領域 l ib内の導電層についてアンテナエレメントとして有効に作用する部分の y軸方向の長さが短くなるのを防止すること力できる。従って、発振回路 21が設けられた回路基板 5を大型化することなく所望の放射特性を得ることができ、また、送信機ユニット 4筐体を小型化することあでさる。

[0058] また、金属ケース 12を被せることにより高周波シールドが形成されるので、発振回路 21及び給電経路を回路基板 5上に設けた後であっても、高周波シールドを形成すること力 Sできる。発振回路 21、増幅回路 22及び帯域制限フィルタ 23が金属ケース 12 内に収容され、これらの回路素子を含む給電経路上の一部分が高周波シールドされるので、当該一部分と回路基板 5の導電層 11とが電磁的に結合するのを抑制させること力 Sできる。さらに、回路領域 11a及び l ibが、高周波チョーク回路 16により電気的に接続され、高周波信号よりも低い周波数信号を回路領域間で通過させるので、低い周波数信号を処理する回路素子を回路領域の区分に関係なく回路基板 5上に設けること力 Sでさる。

[0059] また、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる導電層 11を高周波シールドの一部分として利用するので、その様な導電層を回路基板 5内に新たに設ける必要がなぐ製造コストを抑制することができる。

[0060] なお、本実施の形態では、 1つの回路基板 5を 2つの回路領域 11a及び l ibに区分して各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる場合の例について説明した力本発明はこれに限られるものではない。例えば、 2つの回路基板をそれぞれダイポールアンテナのアンテナエレメントとして利用するものにも本発明は適用することができる。

[0061] 図 7は、図 1のマイクロホン装置 1の要部における他の構成例を示した平面図であり、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる 2つの回路基板 111及び 112が示されている。回路基板 112は、発振回路 21、増幅回路 22、帯域制限フィノレタ回路 23及び接続回路 14bが設けられた第 1の回路基板である。回路基板 111は、端面を回路基板 112の端面に対向させて配置された第 2の回路基板であり、接続回路 14aが設けられている。

[0062] 2つの回路基板 111及び 112は、高周波チョーク回路 16を介して電気的に接続されている。高周波信号は、発振回路 21よりも回路基板 111側に位置する給電点を介して、各回路基板 111 , 112の導電層に供給される。この様な構成であっても、ダイポールアンテナの発振回路 21側において、給電経路の一部分がシールドされるので、アンテナエレメントとして有効に作用する回路基板 112の長さが短くなるのを抑制すること力 Sでさる。

[0063] また、本実施の形態では、電池 6の正極及び負極が端子電極 15a及び 15bを介してそれぞれ異なる回路領域に接続される場合の例について説明した力本発明はこれに限られるものではない。例えば、電池が一方の本体端面に正極及び負極を有する場合に、電池の正極及び負極を共に一方の回路領域に接続するものにも本発明は適用すること力できる。

[0064] 図 8は、図 1のマイクロホン装置 1における他の構成例を示した平面図であり、端子電極 121a及び 121bが共に回路領域 11a側に配置された回路基板 5が示されている。この例では、電池 130が、縦長の直方体形状の本体と、本体の一方の端面に配置される正極及び負極の 2つの電極端子からなる。電池収容部 123は、各回路領域 11 a及び 1 lbの配列方向にお!/、て電池 130の本体の一部分を一方の回路領域に隣接させるとともに、他の一部分を他方の回路領域に隣接させた状態で収容する。

[0065] 端子電極 121a及び 121bは、電池 130に接続される接続端子であり、共に電池収容部 123内の回路領域 11a側に配置されている。端子電極 121aは、電池 130の正極に接触され、当該正極を接続回路 122aに接続する。端子電極 121bは、電池 130 の負極に接触され、当該負極を接続回路 122bに接続する。接続回路 122a及び 12 2bは、電池 130及び回路領域 11aを電気的に接続し、所定の周波数よりも低い周波数信号を通過させ、当該所定の周波数よりも高い周波数信号を遮断する高周波分離素子である。

[0066] この様な場合であっても、電池収容部 123の端子電極 121a, 121bを介して回路領域 11 aから電池 130に高周波信号が流入するのを防ぐことができ、電池 130及び回路基板 5が高周波的に結合するのを抑制させることができる。

[0067] 〈電池の高周波分離〉

図 10は、図 2のマイクロホン装置 1の構成例を示した断面図であり、 A4— A4泉で切断した X軸方向に垂直な断面の様子が示されている。端子電極 15aは、一端 32が回路基板 5上の配線パターン 33に取り付けられ、他端 31を電池 6の正極に接触させる電極であり、薄い金属板を折り曲げて形成されている。端子電極 15aの一端 32は、回路基板 5の基板面上に配置されるとともに、当該一端 32の少なくとも一部分を基板面に当接させて配置されている。

[0068] この端子電極 15aの他端 31は、回路基板 5の基板面に対してほぼ垂直に形成されており、回路基板 5の端面に電極面が対向している。

[0069] 電池 6の正極から流出した電流は、端子電極 15aの他端 31から一端 32に流れ、配線パターン 33を介して接続回路 14aに達することとなる。

[0070] 図 11は、図 2のマイクロホン装置 1の構成例を示した断面図であり、 A5— A5線で切断した y軸方向に垂直な断面の様子が示されている。端子電極 15bは、一端 35が回路基板 5上の配線パターン 33に取り付けられ、他端 34を電池 6の負極に接触される。端子電極 15bの一端 35は、回路基板 5の基板面上に配置されるとともに、当該一端 35の少なくとも一部分を基板面に当接させて配置されている。この端子電極 15b の他端 34は、回路基板 5の基板面に対してほぼ垂直に形成されており、回路基板 5 の端面に電極の端面が対向している。

[0071] 電池 6の負極から流出した電流は、端子電極 15bの他端 34から一端 35に流れ、配線パターン 33を介して接続回路 14bに達することとなる。

[0072] 本実施の形態によれば、接続端子及び回路領域の接続が接続回路 14a及び 14b により高周波的に分離されるので、電池収容部 17の接続端子を介して回路領域から電池 6に高周波信号が流入するのを防ぐことができる。従って、電池本体が配列方向に関して各回路領域 11a及び l ibにまたがって配置される場合に、電池 6及び回路基板 5の高周波的な結合が抑制され、回路基板 5の各回路領域 11a, l ibをダイポ一ルアンテナのアンテナエレメントとして機能させることができる。

[0073] 図 10及び図 11に示したマイクロホン装置 1では、端子電極 15a, 15bの一端が配置される配置領域 A6において、回路基板 5の表面と、導電層 11との距離が小さいこと力、上記一端又は配線パターン 33の一部が導電層 11と高周波的に結合することが考えられる。この配置領域 A6は、端子電極の一端、一端から接続回路 14a, 14b までの配線パターン 33を含む回路基板 5の基板面上の領域となっている。

[0074] 実施の形態 2.

実施の形態 1では、端子電極及び回路領域間の接続を高周波分離素子によって高周波的に分離する場合の例について説明した。その際、端子電極 15a, 15bの一端が配置される配置領域 A6において、当該一端又は配線パターン 33の一部が導電層 11と高周波的に結合するという問題があった。本実施の形態では、端子電極 1 5a, 15b周辺の構成を改良することにより、上記一端の配置領域において当該一端及び配泉パターン 33の一部が導電層 11と高周波的に結合するのを防!/、で!/、る。

[0075] 図 12は、本発明の実施の形態 2によるワイヤレスマイクロホン装置 40の構成例を示した断面図である。本実施の形態によるワイヤレスマイクロホン装置 40は、図 10のマイク口ホン装置 1と比較すれば、端子電極 15aの一端 32が配置される配置領域 A7には、導電層 11が形成されてレ、なレ、点で異なる。

[0076] 接続回路 14aは、両端に接続端子が配置された柱状の回路素子からなり、一端が回路領域 11 a内の配線パターンに接続され、他端に配線パターン 33を介して端子電極 15aの一端 32が接続される。

[0077] 配置領域 A7は、端子電極 15aの一端が配置される回路基板 5の基板面上の領域であり、ここでは、一端 32と、この一端 32から接続回路 14aまでの配線パターン 33と、接続回路 14aとを含む領域となっている。つまり、配置領域 A7は、端子電極 15aの一端 32と、この一端 32及び接続回路 14aの他端の接続端子間の導通経路とを含む領域となっている。この例では、電池 6の正極側における端子電極 15a周辺の構成が示されているが、負極側の端子電極 15b周辺の構成についても、正極側と同様であ [0078] 図 13は、図 12のワイヤレスマイクロホン装置 40の構成例を示した平面図であり、配置領域 A7を除!/、て形成された回路領域 1 la及び 1 lbの様子が示されて!/、る。各回路領域 11 a, l ibは、それぞれ端子電極 15a, 15bの一端 32の配置領域 A7を除いて形成されている。すなわち、回路領域 11aは、一端 32と、端子電極 15aの一端 32 及び接続回路 14aの他端の接続端子間の導通経路と、接続回路 14aとを含む領域を除外して形成されている。また、回路領域 l ibは、一端 32と、端子電極 15b及び接続回路 14b間の導通経路と、接続回路 14bとを含む領域を除外して形成されて!/、る。つまり、各回路領域 11a, l ib内の導電層は、配置領域 A7と重複しないように、形成される。

[0079] 本実施の形態によれば、端子電極の一端 32が配置される配置領域 A7には、導電層 11が形成されないので、端子電極 15a, 15bの端部と、端子電極の一端 32及び接続回路 14a, 14b他端の接続端子間の導通経路とが導電層 11と高周波的に結合するのを防ぐことができ、電池 6及び回路基板 5が高周波的に結合するのをより効果的に ί卬制させること力 Sでさる。

[0080] なお、本実施の形態では、端子電極 15a, 15bの一端 32が配置される配置領域 A 7を除いて回路領域 11a, l ibを形成することにより、一端 32が導電層 11と高周波的に結合するのを防ぐ場合の例を示した力 S、本発明はこれに限られるものではない。例えば、接続回路 14a, 14bを回路基板 5の基板面に交差する方向に向けて配置し、その一端を基板面に取り付け、他端に端子電極 15a, 15bの一端を取り付けるようにしても良い。

[0081] 図 14は、本発明の実施の形態 2によるマイクロホン装置における他の構成例を示した断面図である。このマイクロホン装置 50では、各接続回路 52が、それぞれ回路基板 5の基板面に交差する方向、この例では、基板面に垂直な方向に向けて配置されている。端子電極 51は、一端が回路領域内に配置され、他端を電池 6の正極又は負極に接触させる電極である。接続回路 52は、その一端に配置された接続端子 52aが配線パターン 33に取り付けられ、他端の接続端子 52bに端子電極 51の一端が取り付けられる高周波分離素子である。

[0082] 端子電極 51は、一端 A8を基板面に平行にして接続回路 52の他端に取り付けられ、他端が電池 6の正極又は負極に接触される。この様に構成すれば、基板面に交差する方向に向けて配置された柱状の回路素子 52に対して、基板面とは反対側の接続端子 52bに端子電極 51の一端が取り付けられるので、端子電極 51の一端 A8が基板面から離れた状態で端子電極 51を配置することができる。従って、端子電極 51 の一端 A8が回路基板 5の導電層 11と高周波的に結合するのを防ぐことができ、電池 6及び回路基板 5が高周波的に結合するのをより効果的に抑制させることができる

[0083] 実施の形態 3.

本実施の形態では、回路基板を多段化した際に、回路基板間で電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させるために、 2つの回路領域が対向する位置において各回路基板を電気的に接続する場合について説明する。

[0084] 図 15は、本発明の実施の形態 3によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した外観図であり、ハンドへルド型のマイクロホン装置 60が示されている。このマイクロホン装置 60は、マイクロホン 63を収容するウィンドスクリーン 61及び送信機本体 62により構成される。ウィンドスクリーン 61は、目の細かな金網などからなる風よけであり、マイクロホン 63が風によるノイズを拾うのを防止している。

[0085] 送信機本体 62は、縦長の筒状の筐体からなり、筐体内には、発振回路が設けられる回路基板 65、及び、発振回路やマイクロホン 63に直流電源を供給する電池 66が収容されている。マイクロホン 63からの音声信号は、伝送ケーブル 64を介して回路基板 65上の発振回路に伝送される。このマイクロホン装置 60を使用する際には、送信機本体 62部分が手で保持される。

[0086] 図 16は、図 15のマイクロホン装置 60の要部における構成例を示した図であり、ダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる 2つの回路基板 65及び 68が示されている。回路基板 65は、その長手方向を送信機本体 62の長手方向に一致させて配置される第 1の回路基板である。ここでは、回路基板 65の長手方向を X軸方向とし、この X軸方向に垂直な方向、すなわち、基板面に垂直な方向を z軸方向と呼ぶことにする。

[0087] この回路基板 65は、絶縁層を挟んで導電層及び配線層が形成された多層基板であり、導電層及び配線層力 ¾つの回路領域に区分されている。各回路領域内には、それぞれ導電層 67a及び 67bが形成されている。各回路領域は、配列方向を X軸方向に一致させて配置されている。各導電層 67a及び 67bは、互いに導通させつつ、高周波的には分離されている。

[0088] ここでは、導電層 67a, 67bが、回路基板 65上に設けられた回路素子の接地を行うためのグランド層（GND層）、或いは、回路基板 65上の回路素子に電源を供給するための電源層であるものとする。

[0089] この例では、左側、すなわち、マイクロホン 63側の回路領域力、右側の回路領域に比べて X軸方向の長さが大きくなつており、左側の回路領域内には、電池 66、発振回路 71、端子電極 72a, 72b及びコネクタ 73が設けられている。端子電極 72a, 72b は、一端が回路領域内の配線パターンに接続され、他端に電池 66の正極又は負極が接触される。電池 66は、長手方向を X軸方向に一致させて配置されるとともに、回路基板 68に対向する基板面上に配置されている。コネクタ 73は、マイクロホン 63からの伝送ケーブル 64を着脱可能に接続するための接続手段である。コネクタ 73は、回路基板 65におけるマイクロホン 63側の端部に配置され、発振回路 71は、マイクロホン 63とは反対側に配置されている。電池 66及び各端子電極 72a, 72bは、コネクタ 73よりも発振回路 71側に配置されている。

[0090] 回路基板 68は、基板面を回路基板 65の基板面に対向させて配置された第 2の回路基板であり、 2つの回路領域に区分されている。各回路領域内には、それぞれ導電層 69a及び 69bが形成されている。各導電層 69a及び 69bは、互いに導通させつつ、高周波的には分離されている。この回路基板 68は、 X軸方向の長さが回路基板 65に比べて小さくなつている。

[0091] 回路基板 65及び 68は、 2つの回路領域間の領域を含む対向領域 C1内においてコネクタ 74及び 75により電気的に接続されている。この対向領域 C1は、回路基板 6 5の基板面上の領域であり、各導電層 67a及び 67bにおける対向する端面間を含む領域となっている。

[0092] コネクタ 74は、回路基板 65上に設けられた第 1の係合素子である。コネクタ 75は、回路基板 68上に設けられ、コネクタ 74と着脱可能に係合する第 2の係合素子である。回路基板 65の各導電層 67a, 67bには、発振回路 71からの高周波信号が対向領域 C1内において供給される。また、回路基板 68の各導電層 69a, 69bには、発振回路 71からの高周波信号がコネクタ 74及び 75を介して供給される。つまり、発振回路 71からの高周波信号は、各回路基板 65及び 68に対して、導電層の対向する位置において供給される。

[0093] ここでは、導電層 69aを含む回路基板 68上の回路領域が、導電層 67aを含む回路基板 65上の回路領域内に形成され、導電層 69bを含む回路基板 68上の回路領域 1S 導電層 67bを含む回路基板 65上の回路領域内に形成されているものとする。また、コネクタ 74及び 75により、導電層 69a及び導電層 67aが接続され、導電層 69b 及び導電層 67bが接続されるものとする。

[0094] 図 17〜図 19は、図 15のマイクロホン装置 60の構成例を示した平面図である。図 1 7には、各回路基板 65及び 68を係合させる際の様子が示されている。また、図 18には、回路基板 65上に設けられたコネクタ 74が示され、図 19には、回路基板 68上に設けられたコネクタ 75が示されて!/、る。

[0095] コネクタ 74は、コネクタ 75の凸部 75bが揷入される係合孔 74bを有するメス部である。係合孔 74bの内面には、 X軸方向に交差する方向、この例では、 y軸方向に配置された複数の端子電極 74aからなる 2つの電極列が配置されている。各電極列は、 X 軸方向に隔たった対向面にそれぞれ配置されている。

[0096] コネクタ 75は、コネクタ 74の係合孔 74bに揷入する凸部 75bを有するォス部である。凸部 75bの側面には、 X軸方向に交差する方向、この例では、 y軸方向に配置された複数の端子電極 75aからなる 2つの電極列が配置されている。各電極列は、 X軸方向に隔たった側面にそれぞれ配置されている。

[0097] 本実施の形態によれば、 2つの回路領域の導電層が対向する位置において各回路基板 65及び 68が電気的に接続されるので、発振回路 71から供給される電流が回路基板間で同一方向となり、電流が電磁的に打ち消し合うのを抑制させることができる。また、回路基板 68の各回路領域にコネクタ 74, 75の各電極列を介して高周波信号がそれぞれ供給されるので、回路基板 68をダイポールアンテナのアンテナエレメン卜として適切に作用させること力 Sできる。 [0098] なお、本実施の形態では、回路基板 68内の導電層 69aと回路基板 65内の導電層 67aとが電気的に接続され、導電層 69bと導電層 67aとが電気的に接続される場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、回路基板 68における 2つの回路領域内の導電層のいずれか一方を回路基板 65内の導電層に電気的に接続し、回路基板 68の一部分をアンテナエレメントとして機能させるものであっても良い。

[0099] 図 20 (a)及び (b)は、回路基板 65と共に回路基板 68の各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる際の動作の一例を示した図である。図 20 (a)には、回路基板 68の 2つの回路領域のそれぞれをアンテナエレメントとして機能させるマイクロホン装置 60が示されている。また、図 20 (b)には、回路基板 68の 2 つの回路領域のいずれか一方をアンテナエレメントとして機能させるマイクロホン装置 80が示されている。

[0100] 回路基板 68の各導電層 69a及び 69bは、回路基板 65の各導電層 67a及び 67bと同様に、互いに導通させつつ、高周波的には分離されている。つまり、各導電層 69a , 69bは、回路基板 68上の回路素子に対する共通のグランド層又は電源層であるとともに、アンテナエレメントとしては独立している。

[0101] マイクロホン装置 60では、導電層 69a及び導電層 67aが電気的に接続されるとともに、導電層 69b及び導電層 67bが電気的に接続され、発振回路 71からの高周波信号が各導電層 69a及び 69bに供給されている。これらの導電層間の電気的接続は、高周波分離素子を介さずに行われる。つまり、導電層 69a及び 67aが共通のアンテナエレメントとして機能するとともに、導電層 69b及び 67bが共通のアンテナエレメントとして機能し、回路基板 68の 2つの回路領域がダイポールアンテナのアンテナエレメントとして使用される。

[0102] これに対し、マイクロホン装置 80では、回路基板 68の導電層 69a又は導電層 69b のいずれか一方だけが、回路基板 65内の導電層に電気的に接続され、導電層 69b には、発振回路 71からの高周波信号は供給されないようになっている。この例では、導電層 69a及び導電層 67aが電気的に接続されている。つまり、導電層 69a及び 67 aが共通のアンテナエレメントとして機能し、回路基板 68の 2つの回路領域のうちの導電層 69aを含む回路領域がアンテナエレメントとして使用されることとなる。

[0103] この様に、回路基板 65に対向配置された回路基板 68における 2つの回路領域のいずれか一方をアンテナエレメントとして使用することにより、回路基板 65のアンテナとしての機能を補助することができ、ダイポールアンテナの放射特性を向上させることカできる。回路基板 68の 2つの回路領域の!/、ずれか一方だけをアンテナエレメントとして使用する場合には、導電層 67bに比べて X軸方向の長さが短い導電層 67aと共通するアンテナエレメントを拡大させることができることから、電池 66及び発振回路 7 1とは反対側の導電層 69aを含む回路領域をアンテナエレメントとして使用するのが望ましい。

図面の簡単な説明

[0104] [図 1]本発明の実施の形態 1によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した斜視図であり、ツーピース型のマイクロホン装置 1が示されている。

[図 2]図 1のマイクロホン装置 1の要部における構成例を示した平面図であり、 2つの回路領域 11 a及び 1 lbに区分された回路基板 5が示されて!/、る。

[図 3]図 2の回路基板 5における構成例を示した断面図であり、給電経路上の A1— A 1線で切断した断面の様子が示されてレ、る。

[図 4]図 2の回路基板 5における構成例を示した図であり、回路基板 5上に配置された金属ケース 12を y軸方向から見た様子が示されている。

[図 5]図 2の回路基板 5における構成例を示した平面図であり、金属ケース 12の半田付け部位 26a及び 26bが示されて!/、る。

[図 6]図 1のマイクロホン装置 1における動作の一例を従来例と比較して示した図であ

[図 7]図 1のマイクロホン装置 1の要部における他の構成例を示した平面図であり、ァンテナとして機能させる 2つの回路基板 111及び 112が示されて!/、る。

[図 8]図 1のマイクロホン装置 1における他の構成例を示した平面図であり、端子電極

121a及び 121bが回路領域 11 a側に配置された回路基板 5が示されている。

[図 9]従来のワイヤレスマイクロホン装置内の構成例を示した図であり、 2つの電気回路 101及び 102をエレメントとするダイポールアンテナ 100が示されている。 [図 10]図 2のマイクロホン装置 1の構成例を示した断面図であり、 A4— A4線で切断した X軸方向に垂直な断面の様子が示されている。

[図 11]図 2のマイクロホン装置 1の構成例を示した断面図であり、 A5— A5線で切断した y軸方向に垂直な断面の様子が示されている。

[図 12]本発明の実施の形態 2によるマイクロホン装置 40の構成例を示した断面図である。

[図 13]図 12のマイクロホン装置 40の構成例を示した平面図であり、周辺領域 A7を除レ、て形成された回路領域 1 la及び 1 lbの様子が示されて!/、る。

[図 14]本発明の実施の形態 2によるマイクロホン装置における他の構成例を示した断面図である。

[図 15]本発明の実施の形態 3によるワイヤレスマイクロホン装置の概略構成の一例を示した外観図であり、ハンドへルド型のマイクロホン装置 60が示されている。

[図 16]図 15のマイクロホン装置 60の要部における構成例を示した図であり、アンテナエレメントとして機能させる回路基板 65及び 68が示されている。

[図 17]図 15のマイクロホン装置 60の構成例を示した平面図であり、各回路基板 65及び 68を係合させる際の様子が示されて!/、る。

[図 18]図 15のマイクロホン装置 60の構成例を示した平面図であり、回路基板 65上に設けられたコネクタ 74が示されて!/、る。

[図 19]図 15のマイクロホン装置 60の構成例を示した平面図であり、回路基板 68上に設けられたコネクタ 75が示されて!/、る。

[図 20]回路基板 65と共に回路基板 68の各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる際の動作の一例を示した図である。

[図 21]対向配置された 2つの回路基板 201及び 202の一方をダイポールアンテナのエレメントとして使用するマイクロホン装置 200の構成例を示した図である。

符号の説明

1 マイクロホン装置

2 マイクロホンユニット

2a マイクロホン伝送ケーブル送信機ユニット回路基板

電池

導電層

a, l ib 回路領域金属ケース

a 開口部

, 14a, 14b 接続回路a, 15b 端子電極高周波チョーク回路電池収容部発振回路

増幅回路

帯域制限フィルタ回路給電線

スノレーホ一ノレ

a, 26b 半田付け部位, 34 端子電極の他端部, 35 端子電極の一端部配線パターン

, 50 マイクロホン装置端子電極

接続回路

a, 52b 接続端子マイクロホン装置ウィンドスクリーン送信機本体 63 マイクロホン

64 伝送ケーブル

65, 68 回路基板

66 電池

67a, 67b, 69a, 69b 導電層

71 発振回路

72a, 72b 端子電極

73— 75 コネクタ

A7 周辺領域

A8 端子電極の一端部

Claims

請求の範囲

[1] 第 1回路領域及び第 2回路領域に区分され、第 1回路領域及び第 2回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる第 1の回路基板と、

上記第 1回路領域内に配置され、集音素子からの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路と、

上記第 1の回路基板に対向させて配置され、第 3回路領域及び第 4回路領域に区分された第 2の回路基板と、

上記第 1の回路基板及び上記第 2の回路基板を電気的に接続し、上記第 3回路領域及び第 4回路領域の少なくとも一方をアンテナエレメントとして機能させる接続素子とを備えたことを特徴とするワイヤレスマイクロホン装置。

[2] 上記第 3回路領域及び第 4回路領域が、それぞれ上記第 1回路領域及び第 2回路領域に対向させて設けられ、

上記接続素子が、上記第 3回路領域内の導電層及び第 1回路領域内の導電層を接続するとともに、上記第 4回路領域内の導電層及び第 2回路領域内の導電層を接続することを特徴とする請求項 1に記載のワイヤレスマイクロホン装置。

[3] 上記接続素子が、上記第 1の回路基板上に設けられ、上記第 1回路領域及び第 2 回路領域の配列方向に交差する方向に配置された 2以上の端子電極からなる 2つの電極列を対向配置させて形成された第 1の係合素子と、上記第 2の回路基板上に設けられ、上記第 1の係合素子に着脱可能に係合する第 2の係合素子とからなり、上記高周波信号が、上記各電極列を介して上記第 3回路領域及び第 4回路領域にそれぞれ供給されることを特徴とする請求項 1に記載のワイヤレスマイクロホン装置