JP2008072100A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】リソグラフィ装置のステージの位置測定精度を高める。
【解決手段】リソグラフィ装置用のステージシステムが提供される。当該ステージシステムは、可動ステージと、コイルを含む静止モータコイルアセンブリとを含み、当該コイルは、可動ステージの磁石と相互作用して可動ステージを駆動するための移動磁気モータを形成する。前記ステージシステムは、さらに、可動ステージの動作エリア内での位置を測定する位置測定システムを含み、この位置測定システムは、モータコイルアセンブリの一部の上方を可動ステージに向かって延在する測定ビームパスに沿って、測定ビームを移動させる。コイルアセンブリは、モータを駆動するモータコイル間にコイルアセンブリパスを含み、このコイルアセンブリパスは測定ビームパスの下方に延在する。可動ステージは基板ステージ又はレチクルステージを含むことができる。
【選択図】図2

Description

[0001] 本発明は、リソグラフィ装置用のステージシステム、かかるステージシステムを含むリソグラフィ装置、及び、デバイス製造方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(例えば、シリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば、ダイの一部、又は1つ以上のダイを含む)に転写することができる。パターンの転写は通常、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上への結像によってなされる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、及び、ある特定の方向(「スキャン」方向)の放射ビームによってパターンをスキャンすると同時にこの方向に平行又は逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
[0003] 米国特許出願第2005/0255624号にはリソグラフィ装置の基板ステージが記載されている。この基板ステージは、平面上で移動できるようにモータによって駆動される。このモータは静止コイルを含み、この静止コイルによって、作動時に、基板テーブル内の磁石と相互作用して基板テーブル上に作用する力を発生させるフィールドが形成される。静止コイルは複数の静止コイル部分を含み、これらの静止コイル部分によって、2つのステージが同時かつ個別に駆動される。静止コイル部分が互いに重なり合うことでステージのスワップを可能にしている。各ステージの位置は、複数の干渉計によって測定される
[0004] 干渉計の測定精度は、コイルによって生じる熱に起因する熱効果の影響を受ける。干渉計による測定は、干渉計ビームの波長に基づくものである。干渉計ビームの波長は、干渉計ビームが通過する媒体の温度に依存する。干渉計ビームは、少なくとも部分的には、静止コイル上のパスに沿って移動する。したがって、ステージを駆動するためにモータに電力を供給することで生じるコイル内(又はコイル部分内)の熱放散は、干渉計ビームのパスの温度(temperature along the path)に影響する可能性があり、それによって、ビームの波長や、さらには干渉計読出し値に基づくステージの位置決定にも影響を与えてしまう。
[0005] リソグラフィ装置のステージの位置測定精度を高めることが望ましい。
[0006] 本発明の一実施形態によると、リソグラフィ装置用のステージシステムであって、可動ステージと、複数のコイルを含む静止モータコイルアセンブリであって、前記複数のコイルは、前記可動ステージの磁石アセンブリと相互作用することによって前記可動ステージを駆動するための移動磁気モータを形成する、静止モータコイルアセンブリと、前記可動ステージの動作エリア内での位置を測定するための位置測定システムであって、前記位置測定システムは、前記モータコイルアセンブリの一部の上方を前記ステージに向かって延在する測定ビームパスに沿って測定ビームを移動させ、前記モータコイルアセンブリは、前記モータを駆動するモータコイル間にコイルアセンブリパスを含み、前記コイルアセンブリパスは前記測定ビームパスの下方に延在する、位置測定システムとを含むステージシステムが提供される。
[0007] ある実施形態では、磁石アセンブリが複数の磁石を含む。別の実施形態では、磁石アセンブリが一つの磁石を含む。
[0008] 本発明の別の実施形態では、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構成されたサポートであって、前記パターニングデバイスは、前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができる、サポートと、基板を保持するように構成された基板テーブルと、前記基板のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムと、を含むリソグラフィ装置であって、本発明の一実施形態に係るステージシステムをさらに含み、前記ステージシステムのステージが、少なくとも前記基板テーブル及び前記サポートのうちの一方を含むリソグラフィ装置が提供される。
[0009] 本発明のさらに別の実施形態によると、本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を使用して基板上にパターンを照射する工程と、前記照射された基板を現像する工程と、前記現像された基板からデバイスを製造する工程とを備えるデバイス製造方法が提供される。
[0010] ある実施形態では、リソグラフィ装置用のステージシステムであって、可動ステージと、前記可動ステージを位置決めするように構成された位置決めデバイスであって、前記位置決めデバイスはコイルアセンブリ及び磁石アセンブリを含み、前記コイルアセンブリは、前記磁石アセンブリと相互作用して前記可動ステージを位置決めするように構成されており、前記コイルアセンブリは少なくとも一対のコイルを含み、前記一対のコイルはその間にパスが画定できるように間隔をあけて配されている、位置決めデバイスと、前記可動ステージの位置を測定するように構成された位置測定システムであって、前記位置測定システムは、前記コイルアセンブリの一部の上方を前記可動ステージに向かって延在する測定ビームパスに沿って測定放射ビームを出すように構成されており、前記測定ビームパスは、前記一対のコイル間のパスとほぼ平行かつその上方に配置されている、位置測定システムと、を備える、ステージシステムが提供される。
[0011] ある実施形態では、コイルアセンブリが一対以上のコイルを含む。
[0012] 以下、添付の概略図面を参照しながら、単なる例として、本発明の実施形態を説明する。図面において、同じ参照符号は同じ部分を示す。
[0018] 図1は、本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を概略的に示している。このリソグラフィ装置は、放射ビームB(例えば、UV放射又はその他適切な放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構成され、かつ、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決めデバイスPMに連結された、マスク支持構造(例えば、マスクテーブル)MTとを備える。リソグラフィ装置はまた、基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、かつ、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決めデバイスPWに連結された、基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WT又は「基板サポート」を備える。リソグラフィ装置はさらに、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSを備える。
[0019] 照明システムとしては、放射を誘導し、形成し、あるいは制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せ等の様々な型の光コンポーネントを含み得る。
[0020] マスク支持構造は、パターニングデバイスを支持する、即ち、パターニングデバイスの重みを支えるものである。マスク支持構造は、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計、及び、例えば、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどといった他の条件に応じた態様でパターニングデバイスを保持する。マスク支持構造は、機械式、真空式、静電式又はその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。マスク支持構造は、例えば、必要に応じて固定又は可動式にすることができる架台又はテーブルであってもよい。マスク支持構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に配置することができる。本明細書で使用される「レチクル」又は「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えてよい。
[0021] 本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを創出するべく放射ビームの断面にパターンを付ける際に使用できるあらゆるデバイスを指していると広く解釈されるべきである。なお、放射ビームに付けたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などの、ターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定機能層に対応することになる。
[0022] パターニングデバイスは、透過型又は反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、Alternating位相シフト、及びAttenuated位相シフトなどのマスク型、並びに、種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配置が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向へ反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。
[0023] 本明細書で使用される「投影システム」という用語は、使用されている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用又は真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、及び静電型光学システム、又はそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書で使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えてよい。
[0024] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの(例えば、透過型マスクを採用しているもの)である。また、リソグラフィ装置は、反射型のもの(例えば、上述の型のプログラマブルミラーアレイ又は反射型マスクを採用しているもの)であってもよい。
[0025] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル又は「基板サポート」(及び/又は2つ以上のマスクテーブル又は「マスクサポート」)を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機構においては、追加のテーブル又はサポートを並行して使うことができ、あるいは、予備工程を1つ以上のテーブル又はサポートで実行しつつ、別の1つ以上のテーブル又はサポートを露光用に使うこともできる。
[0026] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板の間の空間を満たすように、比較的高い屈折率を有する液体、例えば、水によって基板の少なくとも一部を覆うことができる型のものであってもよい。さらに、リソグラフィ装置内の別の空間、例えば、マスクと投影システムの間、に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用される「液浸」という用語は、基板のような構造を液体中に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板の間に液体があるということを意味するものである。
[0027] 図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別々の構成要素であってよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また、放射ビームは、放射源SOからイルミネータILへ、例えば、適切な誘導ミラー及び/又はビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムBDを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源SO及びイルミネータILは、必要であれば、ビームデリバリシステムBDとともに、放射システムと呼んでもよい。
[0028] イルミネータILは、放射ビームの角強度分布を調節するように構成されたアジャスタADを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び/又は内側半径範囲(通常、それぞれσ-outer及びσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOといった様々な他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性及び強度分布をもたせることができる。
[0029] 放射ビームBは、マスク支持構造(例えば、マスクテーブルMT)上に保持されたパターニングデバイス(例えば、マスクMA)上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクMAを通り抜けた後、放射ビームBは、投影システムPSを通過し、投影システムPSは、基板Wのターゲット部分C上にビームの焦点をあわせる。第二位置決めデバイスPW及び位置センサIF(例えば、干渉デバイス、リニアエンコーダ、又は容量センサ)を使って、例えば、様々なターゲット部分Cを放射ビームBの経路内に位置決めするように、基板テーブルWTを正確に動かすことができる。同様に、第一位置決めデバイスPM及び別の位置センサ(図1には明示されない)を使って、例えば、マスクライブラリからマスクを機械的に取り出した後又はスキャン中に、マスクMAを放射ビームBのパス経路に対して正確に位置決めすることもできる。通常、マスクテーブルMTの移動は、第一位置決めデバイスPMの一部を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)及びショートストロークモジュール(微動位置決め)を使って達成することができる。同様に、基板テーブルWT又は「基板サポート」の移動も、第二位置決め装置PWの一部を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は(スキャナとは対照的に)、マスクテーブルMTは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてよく、あるいは、固定されていてもよい。マスクMA及び基板Wは、マスクアライメントマークM1、M2、及び基板アライメントマークP1、P2を使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークがそれ専用のターゲット部分に置かれているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分の間の空間内に置くこともできる(これらは、けがき線アライメントマークとして公知である)。同様に、1つ以上のダイがマスクMA上に設けられている場合、マスクアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。
[0030] 例示の装置は、以下のモードの少なくとも1つで使用できると考えられる。
[0031] 1. ステップモードにおいては、マスクテーブルMT又は「マスクサポート」及び基板テーブルWT又は「基板サポート」を基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度に(すなわち、単一静止露光)ターゲット部分C上に投影する。基板テーブルWT又は「基板サポート」は、その後、X及び/又はY方向に移動され、それによって別のターゲット部分Cを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズよって、単一静止露光時に結像されるターゲット部分Cのサイズが限定される。
[0032] 2. スキャンモードにおいては、マスクテーブルMT又は「マスクサポート」及び基板テーブルWT又は「基板サポート」を同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。マスクテーブルMT又は「マスクサポート」に対する基板テーブルWT又は「基板サポート」の速度及び方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率及び像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズよって、単一動的露光時のターゲット部分の幅(非スキャン方向)が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ(スキャン方向)が決定される。
[0033] 3. 別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持しながらマスクテーブルMT又は「マスクサポート」を基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWT又は「基板サポート」を動かす又はスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWT又は「基板サポート」の移動後ごとに、又はスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
[0034] 上述の使用モードの組合せ及び/又は変形物、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
[0035] 図2は、いわゆるデュアルステージリソグラフィ装置のステージシステムを示しており、このステージシステムは、本例では、基板テーブルWT1を含む第一ステージと、基板テーブルWT2を含む第二ステージとを含んでいる。このデュアルステージリソグラフィ装置は二枚の基板を同時に処理することができ、例えば、第一基板テーブルWT1を使用してパターン付き放射ビームを基板上に露光する一方で、第二基板テーブルWT2を使用して基板測定(例えば、基板の露光面の平坦度の測定)を行うようにしてもよい。なお、ここではデュアルステージ構成を図示及び記載しているが、本発明の実施形態はデュアルステージ構成に限らずあらゆるステージ構成に適用することができる。図2及び図3中、基板テーブルの位置は点線により透過して示されている。
[0036] ステージシステムは、静止モータコイルアセンブリCL1及びCL2と、基板テーブルWT1及びWT2とを含み、各基板テーブルは図1の基板テーブルWTに関して記載した形及び型のものであってよい。基板テーブルWT1及びWT2はそれぞれ磁石(実際には複数の磁石)を含み、コイルCL1及びCL2の駆動時にコイルが作動することで生じる磁場によって、各基板テーブルWT1、WT2の磁石と相互作用するフィールドが生じ、それによって基板テーブル上に力を加える。ステージシステムははさらに、基板テーブルの位置を測定するための位置測定システムを含んでいる。位置測定の結果は、適切な制御システムを介して各モータを駆動するために使用され、それによって基板テーブルWT1及びWT2の正確な位置決め(及び/又は速度制御、加速度制御、等)が可能になる。位置測定システムは複数の干渉計(本実施形態では、基板テーブルWT1の位置を測定する干渉計IF1A、IF1B及びIF1C、並びに、基板テーブルWT2の位置を測定する干渉計IF2A、IF2B及びIF2C)を含んでいる。さらに、干渉計IF12A及びIF12Bを設けて、基板をスワッピングする際に、いずれか一方の基板テーブルの位置を測定するようにしてもよい。
[0037] 図2中、コイルアセンブリCL1は四つのコイル、つまりコイルCL1A、CL1B、CL1C及びCL1Dを含んでいる。同様に、コイルアセンブリCL2はコイルCL2A、CL2B、CL2C及びCL2Dを含んでいる。各コイル間にはパスが配されている。つまり、コイルCL1A−CL1B間及びコイルCL1C−CL1D間には、コイルアセンブリパスPA1Aが配され、コイルCL1A−CL1C間及びコイルCL1B−CL1D間にはコイルアセンブリパスPA1Bが配されている。同様に、コイルCL2A−CL2B間及びコイルCL2C−CL2D間にはコイルアセンブリパスPA2Aが配され、コイルCL2A−CL2C間及びコイルCL2B−CL2D間にはコイルアセンブリパスPA2Bが配されている。パスPA1Aは、干渉計IF1A及びIF1Cの干渉計ビームのパスの下方に延在している。パスPA1Bは、干渉計IF1Bの干渉計ビームのパスの下方に延在している。コイル間にパスが存在することにより、コイルによる熱放散が各干渉計ビームパスの温度に与える影響が実質的に小さくなる。先に説明したように干渉計距離測定は干渉計ビームの波長に依存するものであるが、波長がいくらかの温度依存性を有することもある。そのため、干渉計による距離測定(これにより基板テーブルの位置が得られる)は、ある程度の温度依存性を呈する。かかる温度依存性は、一つには、例えば、干渉計IF1A及びIF1Cによる測定結果を組み合わせることで修正できるが、これは、これらの干渉計が測定する距離の合計が一定値を示すはずのものだからである。しかしそのような補償は干渉計IF1Bには適用できない。というのは、基板テーブルWT1の反対側に別の干渉計が設けられていないからである。また、IF1A及びIF1Cの測定結果を組み合わせても局所的な温度差を考慮することはできない(例えば、干渉計IF1Aのビームが通過するパスの温度が、干渉計IF1Cのビームが通過するパスの温度と異なる場合がある)ので、上記の補償技術では温度依存性を修正できず、従って、基板テーブルの位置決めエラーが生じてしまう。図2の実施形態では、基板テーブルWTの位置を正確に決定することができるが、これは、(部分的に)ほぼ直交する干渉計ビームの下方に延在するほぼ直交するパスによって干渉計の複数方向の測定が可能になるからであり、これによって、上述のコイルアセンブリパスによる効果を享受することができる。
[0038] コイルアセンブリCL1及びCL2はそれぞれ、ステージの移動範囲を提供する。本例では、コイルアセンブリCL1が、基板テーブルWT1によって保持される基板Wを露光する際の移動範囲を提供し、コイルアセンブリCL2が、基板テーブルWT2によって保持される別の基板Wの(平坦度測定のための)移動範囲を提供する。露光及び平坦度測定後はステージがスワップされる。例えば、基板テーブルWT2がコイルアセンブリCL1へ移動し、そこで平坦度測定済み基板が露光される一方、基板テーブルWT1がコイルアセンブリCL2へ移動して露光済み基板が次の基板と交換され、当該次の基板の平坦度測定が行われる。コイルアセンブリに追加コイルを設けてステージのスワップを行うようにしてもよいが、本記載のコイルアセンブリのコイルを適切に駆動することによってスワップするようにしてもよい。
[0039] コイル間のパスにはコイル巻線がなくてもよい。あるいは、非活性化された(例えば電源切断された)コイル巻線をパスに沿って設けるようにしてもよい。
[0040] 米国特許出願第2005/0255624号には、2つのステージのコイルアセンブリ間、つまり、ステージのスワップエリアに、小さなギャップを形成するベース分離部が示されている。これらのステージは、通常の操作中、動作エリア内(本例では、露光プロセスエリア及び/又は測定プロセスエリア内)で移動され、これらのエリアはベース分離部から離れた所にある。また、スワップエリア内でのステージ位置を測定するための干渉計は、例えば露光中は、ステージがベース分離部から離れた場所にあるために、ステージの位置を測定するのに使用されない。ステージの正確な位置決めは、露光及び測定に必要なものである。したがって、露光及び測定が行われるエリアでは特に、正確な位置測定が望まれる。そのエリアではコイル間にギャップがない。また、ベース分離部によって提供されるギャップは小さいので、本記載のステージシステムで発生する効果を提供することはない。
[0041] 図3は、デュアルステージ構成の別の例を示している。なお、図3の実施形態は、その他のステージ構成(単一ステージ構成など)に適用することができる。基板テーブルWT1を駆動するコイルアセンブリCL1はコイルCL1A〜CL1Hを含み、基板テーブルWT1の位置を測定するために干渉計IF1A〜IF1Eが設けられている。同様に、基板テーブルWT2を駆動するコイルアセンブリCL2はコイルCL2A〜CL2Hを含み、基板テーブルWT2の位置を測定するために干渉計IF2A〜IF2Eが設けられている。図3に示すように、コイルCL1A〜CL1H及びCL2A〜CL2Hは、x方向に二つのコイル、y方向に四つのコイルを配したマトリックス状に配置されており、コイルの2×4マトリックスを形成している。図2に関して記載したものと同様に、コイル間にはコイルアセンブリパスが使用されない状態で配されている。コイルアセンブリCL1の2×4コイルマトリックス構造は、x方向に三本のパス、y方向に1本のパスを有する。干渉計は、コイルアセンブリパス上に干渉計ビームパスを提供するように配置されているため、コイルアセンブリパスは実質的に干渉計ビームパスの下方に存在する。x方向の干渉計ビームを有する三つの干渉計IF1B〜IF1Dは、基板テーブルWT1の位置測定の際、三つ同時に適用されるのではなく、コイルアセンブリCL1の表面によって決まる動作エリア内での基板テーブルの位置によって、一つ又は二つが適用される。基板テーブルWT1の位置を同じ側から測定する干渉計IF1B〜IF1Dを設けることにより、基板テーブルWT1の移動範囲を大きくすることができる。また、z軸(図の平面に対して垂直)とほぼ平行に延在する軸を中心とする基板テーブルの回転は、三つの干渉計IF1B〜IF1Dのうち少なくとも二つの干渉計による測定から決定される。さらに、図2と同様に干渉計IF12A及びIF12Bが設けられており、これらの干渉計は、基板テーブルがスワップされる際、つまり、基板テーブルWT1がコイルアセンブリCL1からコイルアセンブリCL2へ移動する際及び/又は基板テーブルWT2がコイルアセンブリCL2からコイルアセンブリCL1へ移動する際に、基板テーブルの位置を測定する。また、図2に関して上述したものと同様、コイル間でかつ干渉計IF12A及びIF12Bの測定ビームのパスの下方に、パスを設けてもよい。
[0042] 図4A及び図4Bはそれぞれステージシステムの詳細を示す側断面図であり、コイルアセンブリCL1のコイルCL1A及びコイルCL1B、並びに、当該両コイル間のコイルアセンブリパスPA1Aを示している。また、干渉計IF1A(図示されない)の干渉計ビームパスIFP1が点線で示されている。干渉計IF1AのビームIFB1は、図の平面に対して垂直方向に延在する。コイルCL1A及びCL1B内での熱放散によってコイルアセンブリCL1周囲のガスが加熱され、その結果、上方へのガス流が発生する。図4AのプレートPL又は図4BのV字形プロファイルVP等のガス流誘導デバイスGDを設けることにより、加熱されたガスを干渉計ビームパスから遠ざけるように誘導して、コイルCL1A及びCL1B内の熱放散が干渉計ビームパスの温度に与える影響を低減するようにしてもよい。加熱されたガスを効果的に誘導するために、V次形プロファイルの頂点をコイルアセンブリパス方向へ配向させてもよい。あるいは/又はガス流誘導デバイスに加えて、上方方向(矢印GFUで示す)又は下方方向(矢印GFDで示す)へガス流を発生させるガス流発生デバイスを設けて、コイルからの熱放散によって加熱されたガスを干渉計ビームパスから遠ざけるようにしてもよい。
[0043] 図5A、5B及び5Cはそれぞれ、基板テーブル又はステージの実施形態の側断面図である。図5A〜図5Cはそれぞれ、コイルアセンブリCL1のコイルCL1A及びCL1B、並びに、当該両コイル間のコイルアセンブリパスを示している。図5A〜図5Cはそれぞれ、基板テーブルWTの異なる実施形態を示している。図5Aでは、基板テーブルWTが磁石MAGのアレイを含み、それによって、基板テーブルが、コイルアセンブリCL1のコイルCL1A−CL1B間のコイルアセンブリパス上を移動できるようになっている。符号RSは、一本以上の干渉計ビームを反射する、基板テーブルの反射面を示している。
[0044] 図5Bでは、二つの磁石又は磁石アレイMAGが用いられ、基板テーブルWTの端部に配されている。磁石MAのサイズ及びコイルCL1A−CL1B間のパスのサイズによっては、本例の基板テーブルWTは、コイルCL1A−CL1B間のパスが提供する開口部を「渡る」ことができない。そのため、図5Bの実施形態では、磁石MAと磁石MAの間の距離を、少なくとも基板テーブルの光学的に使用可能なサイズ(ここでは露光される基板Wの寸法によって定義される)に等しくすることによって、基板テーブルの移動範囲(これは実質的には基板テーブルの使用可能なサイズに等しい)を提供している。図5Bは、上述のようなV字形プロファイルVPを示しており、凹部が基板テーブルの下側に配されているため、基板テーブルがV字形プロファイル上を移動することができる。符号RSは、一本以上の干渉計ビームを反射する、基板テーブルの反射面を示している。
[0045] 図5Cでは、図示される基板テーブルWTの大部分が図5Bに示す基板テーブルと対応している。しかし、簡単な構造にするために基板テーブルWTの反射面RS同士が距離を空けて配されている。基板テーブルの両側にある反射面間の距離は、対応する磁石MAの外側間の距離に実質的に等しい。なお、図5B及び図5Cにおいて、図示する実施形態の磁石がコイル間のパスを通過できない場合は、図に示す位置が、基板テーブルWTにとって移動範囲内における最右側の位置(図の面において)であってよい。
[0046] 例示した実施形態では位置測定デバイスとして干渉計が使用されているが、エンコーダ等の他の光位置測定デバイスを使用してもよい。したがって、干渉計ビームという用語が使用されている箇所では、そのようなビームとして、エンコーダビームや他の測定ビームも含まれると理解されたい。また、上記の例では、コイルアセンブリパスが、コイルアセンブリのコイルを個々のコイルに分割する連続パスとして記載されているが、コイルアセンブリパスが、コイルアセンブリ内に適切な凹所を形成するようにしてもよい。さらに、上記の例では基板ステージを例として挙げた。しかし、本明細書で提示された上記の実施形態及び開発点は、レチクルステージ等、リソグラフィ装置の他のステージにも適用可能であり、そうすることによって、上述と同様又は類似の利点及び/又は効果をもたらすことができる。コイル間のコイルアセンブリパスは、例えばガス流を通すために開放又は部分的に開放されていてよい。あるいは、パスを閉鎖して、例えばコイルアセンブリ構造の一体的な一部となるようにし、安定した機械構造としてもよい。コイルアセンブリにはあらゆる型のコイルを使用できるので、米国特許出願第2005/0255624号に記載の斜め巻線を有するコイルに限定されない。さらに本発明の実施形態は、デュアルステージリソグラフィ装置だけでなく、単一ステージリソグラフィ装置や他の、基板テーブル又はマスクテーブル等の可動部分を駆動する静止コイルモータを使用するリソグラフィ装置等、あらゆる型のリソグラフィ装置に適用できる。
[0047] 本明細書では、IC製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的に言及しているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドの製造といった他の用途を有することが理解されるべきである。当業者には当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」又は「ダイ」という用語がすべて、それぞれより一般的な「基板」又は「ターゲット部分」という用語と同義であると考えればよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後に、例えば、トラック(通常、基板にレジスト層を塗布し、露光されたレジストを現像するツール)、メトロロジーツール、及び/又は、インスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示物を上記のような基板処理ツール及びその他の基板処理ツールに適用してもよい。さらに、基板は、例えば、多層ICを作るために、複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語が、既に多層処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。
[0048] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、本発明の実施形態は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使用してもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、又はそれらの組合せを適用することによってレジストを硬化させる。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。
[0049] 本明細書で使用される「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線(UV)放射(例えば、約365nm、248nm、193nm、157nm、又は126nmの波長を有する)、及び極端紫外線(EUV)放射(例えば、5〜20nmの範囲の波長を有する)、ならびにイオンビームや電子ビームなどの粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。
[0050] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、及び静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのどれか1つ又は組合せを指すことができる。
[0051] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実行することも可能である。例えば、本発明の実施形態として、上記に開示した方法を表す1つ以上の機械読取可能な指示のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又は、そのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気ディスク又は光ディスク)の形態を含んでよい。
[0052] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えることもできる。
[0013]本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を示す。 [0014]本発明の一実施形態に係るステージ(図の例ではデュアルステージ)の概略上面図である。 [0015]本発明の別の実施形態に係るステージ(図の例ではデュアルステージ)の概略上面図である。 [0016]本発明のさらに別の実施形態に係るステージシステムの側断面図である。 [0016]本発明のさらに別の実施形態に係るステージシステムの側断面図である。 [0017]本発明のさらに別の実施形態に係るステージシステムの側断面図である。 [0017]本発明のさらに別の実施形態に係るステージシステムの側断面図である。 [0017]本発明のさらに別の実施形態に係るステージシステムの側断面図である。

Claims (19)

  1. リソグラフィ装置用のステージシステムであって、
    可動ステージと、
    複数のコイルを含む静止モータコイルアセンブリであって、前記複数のコイルは、前記可動ステージの磁石アセンブリと相互作用することによって前記可動ステージを駆動するための移動磁気モータを形成する、静止モータコイルアセンブリと、
    前記可動ステージの動作エリア内での位置を測定するための位置測定システムであって、前記位置測定システムは、前記静止モータコイルアセンブリの一部の上方を前記ステージに向かって延在する測定ビームパスに沿って測定ビームを移動させるように構成されており、前記静止モータコイルアセンブリは、前記複数のコイル間でかつ前記測定ビームパスの下方に延在するコイルアセンブリパスを有する、位置測定システムと、
    を備えるステージシステム。
  2. 前記測定ビームパスと前記コイルアセンブリパスの間には、ガス流を前記測定ビームパスから離れる方向に誘導するガス流誘導デバイスが設けられている、
    請求項1に記載のステージシステム。
  3. 前記ガス流誘導デバイスがプレートを備え、当該プレートの表面が前記モータコイルアセンブリの表面とほぼ平行に延在する、
    請求項2に記載のステージシステム。
  4. 前記ガス流誘導デバイスがほぼV字形の断面を有するプロファイルを備え、前記V字形断面の頂点部分が前記コイルアセンブリパス方向に配向している、
    請求項2に記載のステージシステム。
  5. 前記コイルアセンブリパスから前記測定ビームパスに向かって流れるガス流を提供するためのガス流発生デバイスを備える、
    請求項1に記載のステージシステム。
  6. 前記ステージの移動方向における前記ステージの前記磁石間の距離が、少なくとも、前記ステージが保持するエレメントの光学的に使用可能なサイズに等しい、
    請求項1に記載のステージシステム。
  7. 前記ステージがリソグラフィ装置の基板テーブルを備え、前記位置測定システムがほぼ直交する二本の測定ビームパスに沿って二本の測定ビームを移動させ、各測定ビームパスが前記モータコイルアセンブリの各部分上に延在し、前記コイルアセンブリが前記複数のコイル間に二本のパスを備え、各パスが各前記測定ビームパスの下方に延在する、
    請求項1に記載のステージシステム。
  8. 前記可動ステージが、前記コイルアセンブリと相互作用する四つの磁石を備え、前記四つの磁石がそれぞれ前記可動ステージの各隅に配され、前記可動ステージの一側面に並ぶ二つの磁石間の距離が少なくとも前記側面の寸法に等しい、
    請求項6に記載のステージシステム。
  9. 前記動作エリアが、露光エリア及び基板表面平坦度測定エリアの一方を備える、
    請求項1に記載のステージシステム。
  10. 前記磁石アセンブリが、複数の磁石を備える、
    請求項1に記載のステージシステム。
  11. (a)放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
    (b)パターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイスサポートであって、前記パターニングデバイスは、前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができる、パターニングデバイスサポートと、
    (c)基板を保持するように構成された基板サポートと、
    (d)前記基板のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムと、
    (e)前記サポートのうち一方を位置決めするように構成された位置決めデバイスであって、前記位置決めデバイスは、複数のコイルを有する静止モータコイルアセンブリを含み、前記複数のコイルは、前記サポートのうちの一方の磁石アセンブリと相互作用して当該一方のサポートを駆動するための移動磁気モータを形成する、位置決めデバイスと、
    (f)前記一方のサポートの動作エリア内での位置を測定するための位置測定システムと、
    を備え、
    前記位置測定システムは、前記静止モータコイルアセンブリの一部の上方を前記一方のサポートに向かって延在する測定ビームパスに沿って測定ビームを移動させるように構成されており、前記静止モータコイルアセンブリは、前記複数のコイル間でかつ前記測定ビームパスの下方に延在するコイルアセンブリパスを有する、
    リソグラフィ装置。
  12. 前記位置決めデバイスが前記基板サポートを位置決めするように構成されており、前記位置測定システムがほぼ直行する二本の測定ビームパスに沿って二本の測定ビームを移動させ、各測定ビームパスが前記モータコイルアセンブリの各部分上に延在し、前記コイルアセンブリが前記コイル間に二本のパスを備え、各パスが各前記測定ビームパスの下方に延在する、
    請求項11に記載のリソグラフィ装置。
  13. 請求項11に記載のリソグラフィ装置を使用して基板上にパターンを照射する工程と、
    前記照射された基板を現像する工程と、
    前記現像された基板からデバイスを製造する工程と、
    を含むデバイス製造方法。
  14. リソグラフィ装置用のステージシステムであって、
    可動ステージと、
    前記可動ステージを位置決めするように構成された位置決めデバイスであって、前記位置決めデバイスはコイルアセンブリ及び磁石アセンブリを含み、前記コイルアセンブリは、前記磁石アセンブリと相互作用して前記可動ステージを位置決めするように構成されており、前記コイルアセンブリは少なくとも一対のコイルを含み、前記一対のコイルはその間にパスが画定できるように間隔をあけて配されている、位置決めデバイスと、
    前記可動ステージの位置を測定するように構成された位置測定システムであって、前記位置測定システムは、前記コイルアセンブリの一部の上方を前記可動ステージに向かって延在する測定ビームパスに沿って測定放射ビームを出すように構成されており、前記測定ビームパスは、前記一対のコイル間のパスとほぼ平行かつその上方に配置されている、位置測定システムと、
    を備えるステージシステム。
  15. 前記測定ビームパスと前記一対のコイル間のパスとの間に配されたガス流誘導デバイスをさらに備え、前記ガス流誘導デバイスが、ガス流を前記測定ビームパスから離れる方向に誘導するように構成されている、
    請求項14に記載のステージシステム。
  16. 前記ガス流誘導デバイスがプレートを備え、前記プレートの表面が前記コイルアセンブリの表面とほぼ平行に延在する、
    請求項15に記載のステージシステム。
  17. 前記ガス流誘導デバイスがほぼV字形の断面を有するプロファイルを備え、前記V字形断面の頂点部分が前記一対のコイル間のパスに向かって配向している、
    請求項15に記載のステージシステム。
  18. 前記一対のコイル間のパスから前記測定ビームパスに向かって流れるガス流を提供するように構成されたガス流発生デバイスを備える、
    請求項14に記載のステージシステム。
  19. 前記コイルアセンブリが一対以上のコイルを含む、
    請求項14に記載のステージシステム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041509B1 (ko) 2007-11-20 2011-06-16 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 스테이지 시스템, 이 스테이지 시스템을 포함하는 리소그래피 장치, 및 보정 방법
US8599360B2 (en) 2009-12-01 2013-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Reflective reticle chuck, reflective illumination system including the same, method of controlling flatness of reflective reticle using the chuck, and method of manufacturing semiconductor device using the chuck

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7592760B2 (en) * 2006-09-11 2009-09-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL2006057A (en) * 2010-02-24 2011-08-25 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and method for correcting a position of an stage of a lithographic apparatus.
DE102019117431A1 (de) * 2019-06-27 2020-12-31 Beckhoff Automation Gmbh Anordnung von Statormodulen für ein Planarantriebssystem
CN114072995B (zh) * 2019-06-27 2024-03-12 贝克霍夫自动化有限公司 用于平面驱动系统的定子模块的装置

Citations (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6418002A (en) * 1987-07-14 1989-01-20 Nikon Corp Measuring apparatus
JPH021505A (ja) * 1988-06-03 1990-01-05 Nikon Corp 干渉計付ステージ
JPH05283313A (ja) * 1992-04-01 1993-10-29 Nikon Corp ステージの位置計測装置
JPH0917847A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nikon Corp 磁気浮上型ステージ
JPH0917848A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nikon Corp 磁気浮上型ステージ
JPH0917846A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nikon Corp 磁気浮上型ステージ
JPH09320934A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Nikon Corp ステージ装置
JPH10149975A (ja) * 1996-11-15 1998-06-02 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JPH11178311A (ja) * 1997-10-09 1999-07-02 Nikon Corp 位置決め装置、駆動ユニット及び前記装置を備えた露光装置
JPH11354434A (ja) * 1999-03-31 1999-12-24 Nikon Corp 走査露光方法、走査型露光装置、及び前記方法を用いるデバイス製造方法
JP2000216079A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Nikon Corp ステ―ジ装置及び露光装置
WO2000046911A1 (fr) * 1999-02-04 2000-08-10 Nikon Corporation Dispositif a moteur plat et procede d'entrainement correspondant, unite d'activation et procede d'entrainement correspondant, appareil d'exposition et procede correspondant et dispositif avec procede de fabrication correspondant
JP2001160531A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Canon Inc ステージ装置
JP2001244196A (ja) * 2000-02-10 2001-09-07 Asm Lithography Bv 温度制御された熱シールドを有するリソグラフィ投影装置
JP2003224961A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Canon Inc リニアモータ、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004146492A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Canon Inc Euv露光装置
WO2005083758A1 (ja) * 2004-03-02 2005-09-09 Nikon Corporation ステ−ジ装置及び投影露光装置
JP2005328682A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Canon Inc ステージ装置
JP2005327993A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Canon Inc 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2005333152A (ja) * 2004-05-17 2005-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフ装置及びデバイス製造方法
WO2006028188A1 (ja) * 2004-09-10 2006-03-16 Nikon Corporation ステージ装置及び露光装置
JP2006211812A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Canon Inc 位置決め装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2007067193A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Canon Inc 露光装置
JP2007096294A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造装置の内部空間調整方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5925956A (en) * 1995-06-30 1999-07-20 Nikon Corporation Stage construction incorporating magnetically levitated movable stage
US7282821B2 (en) * 2002-01-28 2007-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Linear motor, stage apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing apparatus

Patent Citations (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6418002A (en) * 1987-07-14 1989-01-20 Nikon Corp Measuring apparatus
JPH021505A (ja) * 1988-06-03 1990-01-05 Nikon Corp 干渉計付ステージ
JPH05283313A (ja) * 1992-04-01 1993-10-29 Nikon Corp ステージの位置計測装置
JPH0917847A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nikon Corp 磁気浮上型ステージ
JPH0917848A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nikon Corp 磁気浮上型ステージ
JPH0917846A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nikon Corp 磁気浮上型ステージ
JPH09320934A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Nikon Corp ステージ装置
JPH10149975A (ja) * 1996-11-15 1998-06-02 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JPH11178311A (ja) * 1997-10-09 1999-07-02 Nikon Corp 位置決め装置、駆動ユニット及び前記装置を備えた露光装置
JP2000216079A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Nikon Corp ステ―ジ装置及び露光装置
WO2000046911A1 (fr) * 1999-02-04 2000-08-10 Nikon Corporation Dispositif a moteur plat et procede d'entrainement correspondant, unite d'activation et procede d'entrainement correspondant, appareil d'exposition et procede correspondant et dispositif avec procede de fabrication correspondant
JPH11354434A (ja) * 1999-03-31 1999-12-24 Nikon Corp 走査露光方法、走査型露光装置、及び前記方法を用いるデバイス製造方法
JP2001160531A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Canon Inc ステージ装置
JP2001244196A (ja) * 2000-02-10 2001-09-07 Asm Lithography Bv 温度制御された熱シールドを有するリソグラフィ投影装置
JP2003224961A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Canon Inc リニアモータ、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004146492A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Canon Inc Euv露光装置
WO2005083758A1 (ja) * 2004-03-02 2005-09-09 Nikon Corporation ステ−ジ装置及び投影露光装置
JP2005328682A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Canon Inc ステージ装置
JP2005327993A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Canon Inc 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2005333152A (ja) * 2004-05-17 2005-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフ装置及びデバイス製造方法
WO2006028188A1 (ja) * 2004-09-10 2006-03-16 Nikon Corporation ステージ装置及び露光装置
JP2006211812A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Canon Inc 位置決め装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2007067193A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Canon Inc 露光装置
JP2007096294A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造装置の内部空間調整方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041509B1 (ko) 2007-11-20 2011-06-16 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 스테이지 시스템, 이 스테이지 시스템을 포함하는 리소그래피 장치, 및 보정 방법
US8599360B2 (en) 2009-12-01 2013-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Reflective reticle chuck, reflective illumination system including the same, method of controlling flatness of reflective reticle using the chuck, and method of manufacturing semiconductor device using the chuck

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