JP2008112997A - リソグラフィ装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置において、リソグラフィ装置の第1の構造物に対するサポートの位置を測定し、リソグラフィ装置の第2の構造物に対するパターニングデバイスの位置を測定し、測定されたサポートの位置、測定されたパターニングデバイスの位置、および、第1の構造物および第2の構造物の相互位置から、パターニングデバイスの位置とサポートの位置との間の相互関係を判定し、サポートに対するパターニングデバイスのずれを相互関係から得ることによって、パターニングデバイスを支持するように構成されたサポートに対するパターニングデバイスのずれを検出することができる。構造物には、パターニングデバイスによってパターン付けられた放射ビームを投影するための投影システムが含まれてもよい。投影システムは、リソグラフィ装置のメトロロジーフレームといったフレームに連結され得る。
【選択図】図2
Description
[0001] 本出願は、2006年10月30日に出願された米国特許出願第11/589,300号の一部継続出願であり、言及によりそのすべての内容が本明細書に組み込まれる。
[0003] リソグラフィ装置は、任意のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する装置である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造において用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(たとえばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(たとえば1つのダイの一部、1つまたはいくつかのダイを含む)に転写される。パターンの転写は通常、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上での結像を介してなされる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、およびある特定の方向(「スキャン」方向)の照射ビームによってパターンをスキャンすると同時にこの方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
Claims (24)
- 放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
パターニングデバイスを支持するように構成され、パターン付き放射ビームを形成するように前記パターニングデバイスが放射ビームの断面にパターンを付けることが可能なサポートと、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
基板のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムと、
リソグラフィ装置の第1の構造物に対する前記サポートの位置を測定するためのサポート位置センサと、
リソグラフィ装置の第2の構造物に対する前記パターニングデバイスの位置を測定するためのパターニングデバイス位置センサと、
前記サポート位置センサにより測定された位置、前記パターニングデバイス位置センサにより測定された位置、および、前記第1の構造物および第2の構造物の相互位置から、前記パターニングデバイスの位置と前記サポートの位置との間の相互関係を判定するように構成された制御デバイスと、
を備えるリソグラフィ装置。 - 前記第1の構造物および第2の構造物は、単一構造を形成するように相互に接続される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第2の構造物は前記投影システムを備え、前記第1の構造物はリソグラフィ装置の基準構造物を備え、前記投影システムは前記基準構造物に実装される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の構造物および第2の構造物の相互位置を測定するための構造位置測定システムを備える、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御デバイスは、前記サポートに対する前記パターニングデバイスのずれを相互関係から得るように構成される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御デバイスは、前記サポートに対する前記パターニングデバイスのずれを予測するように、前記サポートの移動の間に判定された相互関係と、前記サポートの前の移動の間に判定された相互関係とを比較するように構成される、請求項5に記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポートの移動は、前記サポートの前の移動と同じ方向である、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポートの移動は、前記サポートの前の移動と逆方向である、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターニングデバイス位置センサは前記投影システムに実装される、請求高5に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターニングデバイス位置センサは、前記投影システムの上流投影レンズの台に実装される、請求項9に記載のリソグラフィ装置。
- 複数のパターニングデバイス位置センサが設けられ、該パターニングデバイス位置センサは前記投影システム上に間隔をおいた位置に実装される、請求項9に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターニングデバイス位置センサは、前記パターニングデバイス上でエンコーダパターンと協動するエンコーダ測定ヘッドを備える、請求項5に記載のリソグラフィ装置。
- 前記エンコーダ測定ヘッドは、2自由度エンコーダヘッドを備える、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- 3つのパターニングデバイス位置センサが設けられ、各々が、6自由度パターニングデバイス位置信号を供給するように、2自由度エンコーダ測定ヘッドを備える、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- 各エンコーダ測定ヘッドは、ペリクルによって保護された前記パターニングデバイスの表面の一辺に沿ってエンコーダパターンを検出するように位置決めされる、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- 該一辺はパターニングデバイスのスキャン方向に沿って延びる、請求項15に記載のリソグラフィ装置。
- 該一辺はパターニングデバイスのスキャン方向に対して実質的に垂直に延びる、請求項15に記載のリソグラフィ装置。
- 各エンコーダ測定ヘッドは、前記パターニングデバイスの表面上であって、ペリクルによって保護された表面の外側で、エンコーダパターンを検出するように位置決めされる、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- リソグラフィ装置において、サポートに対するパターニングデバイスのずれを検出する方法であって、前記サポートは前記パターニングデバイスを支持するように構成されており、該方法は、
リソグラフィ装置の第1の構造物に対する前記サポートの位置を測定する工程と、
リソグラフィ装置の第2の構造物に対する前記パターニングデバイスの位置を測定する工程と、
前記測定されたサポートの位置、前記測定されたパターニングデバイスの位置、および、前記第1の構造物および第2の構造物の相互位置から、前記パターニングデバイスの位置と前記サポートの位置との間の相互関係を判定する工程と、
前記サポートに対する前記パターニングデバイスのずれを前記相互関係から得る工程と、
を備える方法。 - 前記第2の構造物は、前記パターニングデバイスによってパターン付けされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するための投影システムを備え、前記第1の構造物はリソグラフィ装置の基準構造物を備え、前記投影システムは該基準構造物に実装される、請求項19に記載の方法。
- 前記第1の構造物および第2の構造物の相互位置を測定する工程を備える、請求項19に記載のリソグラフィ装置。
- リソグラフィ装置のパターニングデバイス位置センサと協動する測定パターンを備え、パターニングデバイス位置センサはパターニングデバイスの位置を測定するためのものである、パターニングデバイス。
- 前記測定パターンはパターニングデバイスの表面の一辺に沿って位置し、該表面はペリクルによって保護されている、請求項22に記載のパターニングデバイス。
- 前記測定パターンはエンコーダパターンを備える、請求項22に記載のパターニングデバイス。
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