KR100855075B1 - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 128
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 60
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241000183024 Populus tremula Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005520 electrodynamics Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
Description
Claims (18)
- 리소그래피 장치에 있어서:방사선 빔을 컨디셔닝(condition)하도록 구성된 조명 시스템;패터닝된 방사선 빔을 형성하도록 상기 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지 구조체;기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블;상기 기판의 타겟부 상에 상기 패터닝된 방사선 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및이동가능한 대상물의 중심에 중심을 둔(center) 직교 x-y-z 좌표계의 3 이상의 공면(coplanar) 자유도(x, y, Rz)로, 상기 리소그래피 장치의 기준 프레임에 대해 상기 이동가능한 대상물의 위치를 측정하도록 구성된 변위 측정 시스템을 포함하여 이루어지고, 상기 이동가능한 대상물은 상기 지지 구조체 또는 상기 기판 테이블 중 하나를 포함하여 이루어지며, 상기 변위 측정 시스템은3 이상의 센서 헤드(sensor head)를 포함하여 이루어지고, 각각의 센서 헤드는 상기 좌표계의 x-y 평면과 공면인 측정 방향을 따라 위치되며, 상기 측정 방향은, 상기 x-y 평면과의 공면을 연장하고 상기 이동가능한 대상물의 중심과 상기 센서 헤드를 연결하는 연결 라인에 수직인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 변위 측정 시스템은 4 이상의 센서 헤드를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 변위 측정 시스템은 3 이상의 공면 자유도(x, y, Rz)로 상기 이동가능한 대상물의 위치를 결정하기 위해, 상기 이동가능한 대상물의 위치에 의존하여 상기 4 개의 센서 헤드 중 3 개를 선택적으로 사용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 라인은 상기 x-y-z 좌표계의 x-y 방향들에 대해 +/-45 도로 방위되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 센서 헤드들 중 1 이상은 상기 이동가능한 대상물과 상기 기준 프레임 중 하나 상에 장착된 인코더이고, 상기 변위 측정 시스템은 상기 이동가능한 대상물과 상기 기준 프레임 중 다른 하나 상에 장착된 1 이상의 격자 플레이트를 더 포함하여 이루어지며, 상기 격자 플레이트 상에서 1 이상의 방향으로 측정이 수행될 수 있는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 격자 플레이트는 상기 기준 프레임 상에 장착되고 상기 인코더는 상기 이동가능한 대상물 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 격자 플레이트는 몇몇 방향들로 측정이 수행될 수 있는 그리드를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 이동가능한 대상물은 상기 기판 테이블인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 센서 헤드들은 상기 이동가능한 대상물의 중심 주위에 동일하게 나누어지도록 상기 중심 주위에 위치되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 센서 헤드들은 서로로부터 등거리인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 센서 헤드들 중 1 이상은 적어도 x-방향 또는 y-방향 중 하나에서 그 이웃한 센서 헤드들에 대해 엇갈린(stagger) 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 이동가능한 대상물의 중심은 상기 대상물의 가장 약한 방향들의 교차점(crossing point)에 대응하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 이동가능한 대상물의 중심은 상기 대상물의 무게 중심(mass center)인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 이동가능한 대상물의 중심은 상기 대상물의 열적 중심(thermal center)인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 센서 헤드는 상기 x-y 평면과 공면인 측정 방향이 계산될 수 있고 z-방향으로의 측정 방향이 계산될 수 있도록, 비스듬하게 위로 위치되는 방향들에 민감한 2 개의 센서를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 변위 측정 시스템은 6 자유도(x, y, z, Rx, Ry, Rz)로 상기 이동가능한 대상물의 위치를 측정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
- 디바이스 제조 방법에 있어서:방사선의 패터닝된 빔의 투영시 기판 테이블 상에 지지되는 기판의 타겟부 상으로 상기 방사선의 패터닝된 빔을 투영하는 단계; 및상기 기판 테이블 상에 중심을 둔 직교 x-y-z 좌표계의 3 이상의 공면 자유도(x, y, Rz)로, 변위 측정 시스템을 이용하여 리소그래피 장치의 기준 프레임에 대한 기판 테이블의 위치를 측정하는 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 변위 측정 시스템은 3 이상의 센서 헤드를 포함하여 이루어지며, 각각의 센서 헤드는 상기 좌표계의 x-y 평면과 실질적으로 공면인 측정 방향으로 위치되고, 상기 측정 방향은 상기 x-y 평면과의 공면을 연장하고 상기 이동가능한 대상물의 중심과 상기 센서 헤드를 연결하는 라인에 수직인 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
- 제 1 항에 따른 상기 장치를 이용하여 제조된 디바이스.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/358,725 US7602489B2 (en) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US11/358,725 | 2006-02-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070085158A KR20070085158A (ko) | 2007-08-27 |
KR100855075B1 true KR100855075B1 (ko) | 2008-08-29 |
Family
ID=38138251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070017458A KR100855075B1 (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-21 | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7602489B2 (ko) |
EP (1) | EP1826615A3 (ko) |
JP (1) | JP4486976B2 (ko) |
KR (1) | KR100855075B1 (ko) |
CN (1) | CN101055425B (ko) |
SG (1) | SG135129A1 (ko) |
TW (1) | TW200745770A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101210975B1 (ko) | 2008-04-18 | 2012-12-11 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 스테이지 시스템 캘리브레이션 방법, 스테이지 시스템 및 이러한 스테이지 시스템을 포함한 리소그래피 장치 |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2308726T3 (es) * | 2005-02-16 | 2008-12-01 | Basf Se | 5-alcoxiaquil-6-alquil-7-amino-azolopirimidinas, procedimiento para su obtencion y su empleo para la lucha contra hongos dañinos asi como agentes que las contienen. |
KR101780574B1 (ko) | 2006-01-19 | 2017-10-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 장치, 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
JP5195417B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2013-05-08 | 株式会社ニコン | パターン形成装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
US8027021B2 (en) | 2006-02-21 | 2011-09-27 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
US8908145B2 (en) | 2006-02-21 | 2014-12-09 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
US7602489B2 (en) | 2006-02-22 | 2009-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR20180137600A (ko) | 2006-08-31 | 2018-12-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
TWI610149B (zh) | 2006-08-31 | 2018-01-01 | Nikon Corp | 移動體驅動系統及移動體驅動方法、圖案形成裝置及方法、曝光裝置及方法、元件製造方法、以及決定方法 |
TW201738667A (zh) | 2006-08-31 | 2017-11-01 | Nippon Kogaku Kk | 曝光方法及曝光裝置、以及元件製造方法 |
KR101477471B1 (ko) * | 2006-09-01 | 2014-12-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
KR101511929B1 (ko) | 2006-09-01 | 2015-04-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 디바이스 제조 방법, 그리고 캘리브레이션 방법 |
EP2068112A4 (en) * | 2006-09-29 | 2017-11-15 | Nikon Corporation | Mobile unit system, pattern forming device, exposing device, exposing method, and device manufacturing method |
EP2187430B1 (en) * | 2007-07-24 | 2018-10-03 | Nikon Corporation | Position measuring system, exposure apparatus, position measuring method, exposure method, and device manufacturing method |
WO2009013903A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Nikon Corporation | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
US8237919B2 (en) * | 2007-08-24 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method for continuous position measurement of movable body before and after switching between sensor heads |
JPWO2009028157A1 (ja) | 2007-08-24 | 2010-11-25 | 株式会社ニコン | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、並びにパターン形成方法及びパターン形成装置 |
US9013681B2 (en) * | 2007-11-06 | 2015-04-21 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9256140B2 (en) * | 2007-11-07 | 2016-02-09 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method with measurement device to measure movable body in Z direction |
US8665455B2 (en) * | 2007-11-08 | 2014-03-04 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8422015B2 (en) * | 2007-11-09 | 2013-04-16 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method |
NL1036180A1 (nl) * | 2007-11-20 | 2009-05-25 | Asml Netherlands Bv | Stage system, lithographic apparatus including such stage system, and correction method. |
US8711327B2 (en) * | 2007-12-14 | 2014-04-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8792079B2 (en) * | 2007-12-28 | 2014-07-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method having encoders to measure displacement between optical member and measurement mount and between measurement mount and movable body |
US8269945B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-09-18 | Nikon Corporation | Movable body drive method and apparatus, exposure method and apparatus, pattern formation method and apparatus, and device manufacturing method |
US8237916B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Movable body drive system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
NL1036618A1 (nl) * | 2008-03-24 | 2009-09-25 | Asml Netherlands Bv | Encoder-type measurement system, lithograpic apparatus and method to detect an error on or in a grid or grating of an encoder-type measurement system. |
NL1036662A1 (nl) * | 2008-04-08 | 2009-10-09 | Asml Netherlands Bv | Stage system and lithographic apparatus comprising such stage system. |
US8786829B2 (en) * | 2008-05-13 | 2014-07-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8228482B2 (en) * | 2008-05-13 | 2012-07-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8817236B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-08-26 | Nikon Corporation | Movable body system, movable body drive method, pattern formation apparatus, pattern formation method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8599359B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, and carrier method |
US8902402B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-12-02 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8773635B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-07-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8760629B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-06-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus including positional measurement system of movable body, exposure method of exposing object including measuring positional information of movable body, and device manufacturing method that includes exposure method of exposing object, including measuring positional information of movable body |
JP2010205867A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Canon Inc | 位置検出装置及び露光装置 |
NL2005013A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-02 | Asml Netherlands Bv | Positioning system, lithographic apparatus and method. |
US8488109B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8514395B2 (en) * | 2009-08-25 | 2013-08-20 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8493547B2 (en) * | 2009-08-25 | 2013-07-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
JP2011054694A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Canon Inc | 計測装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
US20110096312A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
US20110102761A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-05-05 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
US20110096318A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
US20110096306A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-28 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus, driving method, exposing method, and device fabricating method |
US20110123913A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method |
US20110128523A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus, driving method, exposing method, and device fabricating method |
US8488106B2 (en) * | 2009-12-28 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP5482347B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-05-07 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスク及び露光装置 |
EP2423749B1 (en) | 2010-08-24 | 2013-09-11 | ASML Netherlands BV | A lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE102011005885A1 (de) | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographievorrichtung |
US9207549B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-12-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method with encoder of higher reliability for position measurement |
CN103246172B (zh) * | 2012-02-10 | 2016-12-28 | 约翰内斯﹒海德汉博士有限公司 | 具有位置测量装置的多个扫描单元的装置 |
JP2015515758A (ja) * | 2012-04-26 | 2015-05-28 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
DE102012210309A1 (de) | 2012-06-19 | 2013-12-19 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Positionsmesseinrichtung |
TWI627379B (zh) | 2013-10-07 | 2018-06-21 | 德商強那斯海登翰博士有限公司 | 光學位置測量裝置 |
DE102013220214A1 (de) | 2013-10-07 | 2015-04-09 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Anordnung zur Positionierung eines Werkzeugs relativ zu einem Werkstück |
DE102013220196A1 (de) | 2013-10-07 | 2015-04-09 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optische Positionsmesseinrichtung |
US10114295B2 (en) | 2014-11-13 | 2018-10-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN105783847B (zh) * | 2014-12-23 | 2018-10-23 | 丹东华通测控有限公司 | 一种角位移传感器校准装置 |
CN111948913B (zh) | 2015-02-23 | 2023-09-01 | 株式会社尼康 | 基板处理系统及基板处理方法 |
TWI749514B (zh) * | 2015-02-23 | 2021-12-11 | 日商尼康股份有限公司 | 測量裝置、微影系統、以及元件製造方法 |
KR20230130161A (ko) | 2015-02-23 | 2023-09-11 | 가부시키가이샤 니콘 | 계측 장치, 리소그래피 시스템 및 노광 장치, 그리고 관리 방법, 중첩 계측 방법 및 디바이스 제조 방법 |
WO2017057546A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
JP6828688B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-02-10 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
NL2025372A (en) | 2020-04-20 | 2020-05-07 | Asml Netherlands Bv | System, lithographic apparatus and method |
CN117921415B (zh) * | 2024-03-22 | 2024-06-07 | 安徽明途交通科技有限公司 | 一种连续加工的球型钢支座切削设备及其加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1111472A2 (en) | 1999-12-22 | 2001-06-27 | Asm Lithography B.V. | Position detection system for a lithographic apparatus |
KR20010062560A (ko) * | 1999-12-22 | 2001-07-07 | 에이에스엠 리소그라피 비.브이. | 전사장치용 위치검출 시스템 |
KR20040030305A (ko) * | 2002-09-24 | 2004-04-09 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치, 디바이스 제조방법 및 이에 따라 제조된디바이스 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129184A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Canon Inc | 投影露光装置 |
JPH07270122A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Canon Inc | 変位検出装置、該変位検出装置を備えた露光装置およびデバイスの製造方法 |
US7289212B2 (en) | 2000-08-24 | 2007-10-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufacturing thereby |
US6686991B1 (en) * | 2000-11-06 | 2004-02-03 | Nikon Corporation | Wafer stage assembly, servo control system, and method for operating the same |
JP4586367B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-11-24 | 株式会社ニコン | ステージ装置及び露光装置 |
US7102729B2 (en) | 2004-02-03 | 2006-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, measurement system, and device manufacturing method |
US7256871B2 (en) * | 2004-07-27 | 2007-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method for calibrating the same |
US7515281B2 (en) * | 2005-04-08 | 2009-04-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7602489B2 (en) | 2006-02-22 | 2009-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2006
- 2006-02-22 US US11/358,725 patent/US7602489B2/en active Active
-
2007
- 2007-02-07 JP JP2007027473A patent/JP4486976B2/ja active Active
- 2007-02-09 TW TW096104922A patent/TW200745770A/zh unknown
- 2007-02-15 EP EP07075136A patent/EP1826615A3/en not_active Withdrawn
- 2007-02-15 CN CN200710085250XA patent/CN101055425B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-15 SG SG200701182-8A patent/SG135129A1/en unknown
- 2007-02-21 KR KR1020070017458A patent/KR100855075B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1111472A2 (en) | 1999-12-22 | 2001-06-27 | Asm Lithography B.V. | Position detection system for a lithographic apparatus |
KR20010062560A (ko) * | 1999-12-22 | 2001-07-07 | 에이에스엠 리소그라피 비.브이. | 전사장치용 위치검출 시스템 |
KR20040030305A (ko) * | 2002-09-24 | 2004-04-09 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치, 디바이스 제조방법 및 이에 따라 제조된디바이스 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101210975B1 (ko) | 2008-04-18 | 2012-12-11 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 스테이지 시스템 캘리브레이션 방법, 스테이지 시스템 및 이러한 스테이지 시스템을 포함한 리소그래피 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200745770A (en) | 2007-12-16 |
US20070195296A1 (en) | 2007-08-23 |
JP2007266581A (ja) | 2007-10-11 |
SG135129A1 (en) | 2007-09-28 |
JP4486976B2 (ja) | 2010-06-23 |
EP1826615A2 (en) | 2007-08-29 |
CN101055425B (zh) | 2012-11-28 |
KR20070085158A (ko) | 2007-08-27 |
CN101055425A (zh) | 2007-10-17 |
EP1826615A3 (en) | 2007-09-12 |
US7602489B2 (en) | 2009-10-13 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120810 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130809 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140818 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150817 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160812 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170811 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190809 Year of fee payment: 12 |