DE102011005885A1

DE102011005885A1 - Lithographievorrichtung

Info

Publication number: DE102011005885A1
Application number: DE102011005885A
Authority: DE
Inventors: Timo Laufer
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2011-03-22
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2012-09-27
Also published as: CN103459986A; TWI501047B; TWI560531B; US20130343422A1; JP6012702B2; CN105892239B; WO2012126621A2; CN105892239A; JP2014510410A; US9383328B2; JP2017021366A; JP6420802B2; TW201543180A; WO2012126621A3; TW201243514A; CN103459986B

Abstract

Eine Lithographievorrichtung umfasst ein Strukturelement, einen Sensor (220) mit einem Erfassungsbereich (225) zur Erfassung einer physikalischen Größe in zumindest einer Erfassungsrichtung bezüglich des Strukturelements, und eine Sensoraufnahme (210) zur Halterung des Sensors (220) an dem Strukturelement, wobei der Sensor (220) derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) sich der Erfassungsbereich (225) im Wesentlichen nicht in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement verschiebt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Lithographievorrichtung mit einem Sensor, der mit Hilfe einer Sensoraufnahme an einem Strukturelement der Lithographievorrichtung gelagert ist.
Eine solche Lithographievorrichtung wird beispielsweise bei der Herstellung von integrierten Schaltungen bzw. ICs verwendet, um ein Maskenmuster in einer Maske auf einem Substrat, wie z. B. einem Siliziumwafer, abzubilden. Dabei wird beispielsweise ein von einer Beleuchtungsvorrichtung erzeugtes Lichtbündel durch die Maske auf das Substrat gerichtet. Zur Fokussierung des Lichtbündels auf dem Substrat ist dabei ein Belichtungsobjektiv vorgesehen, welches aus mehreren optischen Elementen, wie z. B. Spiegeln und/oder Linsen, bestehen kann. Die einzelnen optischen Elemente sind hinsichtlich ihrer Ausrichtung möglichst exakt zu positionieren, da schon geringe Abweichungen der Position der optischen Elemente zu einer Beeinträchtigung des abgebildeten Musters führen können, was zu Defekten in den hergestellten integrierten Schaltungen führen kann. Aus diesem Grunde weisen Lithographievorrichtungen häufig Sensoren zur Erfassung der Lage der optischen Elemente auf, sowie Aktuatoren, welche erlauben, die Lage der optischen Elemente nachzuregeln.
Die Offenlegungsschrift DE 101 34 387 A1 offenbart in diesem Zusammenhang. ein Belichtungsobjektiv für die Halbleiter-Lithographie mit mehreren optischen Elementen, die an einer lastabtragenden Struktur angeordnet sind, sowie einer Messstruktur, an welcher Positionssensoren angeordnet sind, welche die Positionen der optischen Elemente erfassen. Die Messstruktur ist dabei unabhängig von der lastabtragenden Struktur ausgebildet, wodurch eine hohe Genauigkeit der Messungen ermöglicht werden soll.
Ferner offenbart die WO 2005/081060 A2 eine optische Anordnung mit mindestens einem optischen Element, welches in mindestens zwei Freiheitsgraden beweglich ist, und mindestens einem Aktuator zum Einregeln des optischen Elements, sowie einen Sensor, welcher an der in Bezug auf das optische Element diagonal gegenüber liegenden Seite vom Aktuator angeordnet ist.
Eine Problematik, welche sich bei Lithographievorrichtungen stellt, ist die temperaturbedingte Ausdehnung von strukturellen und optischen Elementen. Aufgrund der beim Betrieb der Belichtungsvorrichtung entstehenden Wärme können an der Lithographievorrichtung Temperaturänderungen auftreten, die zu einer thermischen Ausdehnung von strukturellen und optischen Elementen führen. Diesem kann bis zu einem gewissen Grad durch eine Temperaturregelung, z. B. mit einem Kühler, entgegengewirkt werden, welche die Temperatur in der Lithographievorrichtung möglichst konstant hält. Ferner schlägt die bereits oben erwähnte DE 101 34 387 A1 vor, die Messstruktur, die als Referenzrahmen dient, aus einem Material zu fertigen, welches einen möglichst geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, wie z. B. Invar oder Zerodur.
Allerdings steigen mit zunehmender Verkleinerung der abzubildenden Strukturen auch die Anforderungen an die Sensorgenauigkeit.
Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Lithographievorrichtung zu schaffen, mit einem Sensor, dessen Messergebnisse möglichst wenig von Temperaturänderungen in der Lithographievorrichtung beeinflusst bzw. verfälscht werden.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Lithographievorrichtung, die ein Strukturelement, einen Sensor mit einem Erfassungsbereich zur Erfassung einer physikalischen Größe in zumindest einer Erfassungsrichtung bezüglich des Strukturelements, und eine Sensoraufnahme zur Halterung des Sensors an dem Strukturelement aufweist, wobei der Sensor derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme sich der Erfassungsbereich im Wesentlichen nicht in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement verschiebt.
Somit wird gewährleistet, dass sich Temperaturänderungen der Sensoraufnahme nicht auf das Messergebnis des Sensors auswirken, so dass eine größere Messgenauigkeit erreicht werden kann.
Dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme sich der Erfassungsbereich im Wesentlichen nicht in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement verschiebt, kann dabei insbesondere bedeuten, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert sich der Erfassungsbereich in der Erfassungsrichtung um nicht mehr als einen vorbestimmten Verschiebungsbetrag relativ zum Strukturelement verschiebt. Dabei kann der vorbestimmte Temperaturänderungswert 10 mK, vorzugsweise 100 mK, besonders vorzugsweise 1 K betragen. Der vorbestimmte Verschiebungsbetrag kann beispielsweise 100 nm, vorzugsweise 10 nm, besonders vorzugsweise 1 nm, und insbesondere vorzugsweise 0,1 nm betragen.
Der Sensor kann derart angeordnet sein, dass die Erfassungsrichtung des Sensors im Wesentlichen orthogonal, also innerhalb eines Orthogonalitätsbereichs orthogonal zu einer thermischen Ausdehnungsrichtung der Sensoraufnahme am Erfassungsbereich des Sensors bei einer Temperaturänderung ist. Beispielsweise kann die Erfassungsrichtung des Sensors mit der thermischen Ausdehnungsrichtung der Sensoraufnahme am Erfassungsbereich einen Winkel von 90° ± 10°, vorzugsweise von 90° ± 1°, besonders vorzugsweise 90° ± 0,1° und insbesondere vorzugsweise 90° ± 0,01° betragen. Je näher dieser Winkel an 90° ist, umso geringer ist der Messfehler aufgrund der thermischen Ausdehnung der Sensoraufnahme.
Der Erfassungsbereich des Sensors kann an einer Stelle der Sensoraufnahme angeordnet sein, die sich bei einer vorbestimmten Temperaturänderung in keiner Richtung um mehr als einen vorbestimmten Ausdehnungsbetrag relativ zum Strukturelement verschiebt. Mit anderen Worten kann also der Erfassungsbereich des Sensors in einem temperaturinvarianten Punkt angeordnet sein. Ein temperaturinvarianter Punkt ist ein Punkt an der Oberfläche der Sensoraufnahme, der sich bei einer gleichmäßigen Temperaturänderung der Sensoraufnahme nicht relativ zum Strukturelement verschiebt. Wie im oben genannten Fall kann dabei der vorbestimmte Temperaturänderungswert beispielsweise 10 mK, vorzugsweise 100 mK, besonders vorzugsweise 1 K betragen, und der vorbestimmte Verschiebungsbetrag kann beispielsweise 100 nm, vorzugsweise 10 nm, besonders vorzugsweise 1 nm, und insbesondere vorzugsweise 0,1 nm betragen. Auch durch die Anordnung des Erfassungsbereichs des Sensors im temperaturinvarianten Punkt kann der Einfluss von Temperaturänderungen auf das Messergebnis minimiert werden.
Die Lithographievorrichtung kann einen ersten Sensor mit einem ersten Erfassungsbereich zur Erfassung einer physikalischen Größe in einer ersten Erfassungsrichtung, und einen zweiten Sensor mit einem zweiten Erfassungsbereich zur Erfassung einer physikalischen Größe in einer zweiten Erfassungsrichtung aufweisen, wobei der erste Sensor derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme sich der erste Erfassungsbereich im Wesentlichen nicht in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement verschiebt, und der zweite Sensor derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme sich der zweite Erfassungsbereich im Wesentlichen nicht in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement verschiebt. Somit wird eine Lithographievorrichtung geschaffen, in welcher zwei Sensoren auf einer Sensoraufnahme angeordnet sind, so dass eine platzsparendere Anordnung ermöglicht wird. Ferner ist bei dieser Anordnung vorteilhaft, dass die Anzahl der Sensoraufnahmen reduziert werden kann. Ferner ist der Einfluss von Temperaturänderungen auf die Messergebnisse beider Sensoren minimiert.
Die erste Erfassungsrichtung und die zweite Erfassungsrichtung der beiden Sensoren können im Wesentlichen orthogonal, also innerhalb eines Orthogonalitätsbereichs orthogonal zueinander sein, also z. B. einen Winkel von 90° ± 10°, vorzugsweise von 90° ± 1°, besonders vorzugsweise 90° ± 0,1° und insbesondere vorzugsweise 90° ± 0,01° einschließen, bzw. im Wesentlichen orthogonal zueinander sein. Somit kann eine Sensoranordnung geschaffen werden, die die Lage eines optischen Elements in der Lithographievorrichtung in Bezug auf zwei Freiheitsgrade erfasst.
Der erste und/oder der zweite Sensor kann in einem Bereich der Sensoraufnahme angeordnet sein, der sich bei einer Temperaturänderung um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert in keiner Richtung um mehr als einen vorbestimmten Ausdehnungsbetrag relativ zum Strukturelement verschiebt. Der vorbestimmte Temperaturänderungswert und der vorbestimmte Ausdehnungsbetrag können dabei wie oben genannt sein.
Weiterhin kann ein Sensor vorgesehen sein, der ausgebildet ist zur Erfassung einer physikalischen Größe in zwei Erfassungsrichtungen, wobei der Sensor an einer Position der Sensoraufnahme angeordnet ist, die sich bei einer Temperaturänderung richtungsunabhängig um nicht mehr als einen vorbestimmten Ausdehnungsbetrag relativ zum Strukturelement verschiebt. Der vorbestimmte Temperaturänderungswert und der vorbestimmte Ausdehnungsbetrag können dabei wie oben genannt sein. Ein solcher Sensor ermöglicht eine Sensoranordnung, die die Lage eines optischen Elements in der Lithographievorrichtung in Bezug auf zwei Freiheitsgrade erfasst. Durch die Anordnung des Erfassungsbereichs im temperaturinvarianten Punkt kann der Einfluss von Temperaturänderungen auf das Messergebnis minimiert werden.
Die Sensoraufnahme kann von dem Strukturelement thermisch entkoppelt sein. Dies ermöglicht eine Anordnung, in welcher die Sensoraufnahme einen anderen, insbesondere einen größeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist als das Strukturelement.
Das Strukturelement kann ein Messrahmen sein. Ein solcher Messrahmen kann als Referenz dienen für die Erfassung der Lage von optischen Elementen in der Lithographievorrichtung, und ist insbesondere ortsfest gegenüber Temperaturänderungen, Vibrationen und dergleichen.
Der Sensor kann als Positionssensor ausgebildet sein, welcher die Position eines optischen Elements der Lithographievorrichtung erfasst. Beispielsweise kann der Sensor einen Photodetektor aufweisen, welcher ein Encodermuster auf einem optischen Element erfasst.
Weitere Ausführungsbeispiele werden Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
1 zeigt eine schematische Ansicht einer Lithographievorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
2 illustriert schematisch die Erfassung und Regelung der Lage eines optischen Elements;
3 zeigt eine Draufsicht auf die Sensoranordnung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
4 zeigt eine Draufsicht auf eine Sensoranordnung einer Lithographievorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel; und
5 zeigt eine Draufsicht auf eine Sensoranordnung einer Lithographievorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel.
Falls nichts anderes angegeben ist, bezeichnen gleiche Bezugszeichen in den Figuren gleiche oder funktionsgleiche Elemente.
Erstes Ausführungsbeispiel
1 zeigt eine schematische Ansicht einer Lithographievorrichtung 100 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Diese Lithographievorrichtung 100 umfasst eine Grundplatte 110, auf welcher ein Halterahmen 120 zur Halterung mindestens eines optischen Elements 130 sowie ein Messrahmen 140 zur Halterung einer Sensoranordnung 200 vorgesehen sind. Typischerweise weist die Lithographievorrichtung 100 mehrere optische Elemente auf. In 1 ist jedoch exemplarisch lediglich ein optisches Element 130 dargestellt, um die Funktionsweise der Lithographievorrichtung 100 schematisch zu erläutern.
Im dargestellten Beispiel ist unterhalb des optischen Elements 130 eine Waferaufnahme 160 vorgesehen, in welcher ein Wafer 170, z. B. ein Siliziumwafer, aufgenommen werden kann. Die Waferaufnahme 160 kann beispielsweise als Step-and-Scan-System ausgebildet sein, welches den Wafer 170 während der Belichtung sowie auch in den Belichtungspausen schrittweise relativ zur Grundplatte 110 bewegt.
Das in 1 dargestellte optische Element 130 umfasst ein Linsensystem, also eine Kombination von Linsen oder eine Kombination aus Linsen und Spiegeln. Oberhalb des optischen Elements 130 ist eine Beleuchtungsvorrichtung 180 vorgesehen, welche ein Strahlenbündel zur Belichtung des Wafers 170 erzeugt. Das von der Beleuchtungsvorrichtung 180 ausgehende Lichtbündel passiert eine hier lediglich schematisch dargestellte Maske 190, und wird von dem Linsensystem des optischen Elements 130 gebündelt, so dass ein in der Maske 190 vorgesehenes Muster verkleinert auf dem Wafer 170 abgebildet wird. Alternativ zu dieser Ausführungsform kann das optische Element 130 auch als Spiegelanordnung, also als Kombination aus Spiegeln, oder auch als Kombination aus Spiegeln und Linsen ausgebildet sein, welche das von der Beleuchtungsvorrichtung 180 ausgehende Licht bündelt.
Um eine hohe optische Auflösung zu gewährleisten, muss das optische Element 130 bei jedem Belichtungsvorgang präzise an der optimalen Position und in einer optimalen Orientierung angeordnet sein. Hierzu sind mehrere Sensoren vorgesehen, welche die Ausrichtung des optischen Elements 130 in Bezug auf alle sechs Freiheitsgrade erfassen. Die sechs Freiheitsgrade umfassen translatorische Bewegungen entlang der drei Raumachsen sowie rotatorische Bewegungen um die drei Raumachsen. Vorliegend ist der Einfachheit halber lediglich eine Sensoranordnung 200 dargestellt, in welcher ein Sensor vorgesehen ist, welcher die Lage des optischen Elements 130 in Bezug auf einen Freiheitsgrad erfasst.
Der Messrahmen 140 ist ein Strukturelement der Lithographievorrichtung 100 und dient als eigenständiger Referenzrahmen, der unabhängig von dem Halterahmen 120 vorgesehen ist. Der Messrahmen 140 kann beispielsweise über ein Federmittel und/oder einen Dämpfer auf der Grundplatte 110 gelagert sein. Somit werden im Betrieb auftretende Vibrationen gedämpft, und es wird eine fast vollständige mechanische Entkopplung zwischen dem Messrahmen 140 und dem Halterahmen 120 ermöglicht. Diese Dämpfung kann eine aktive Dämpfung sein.
2 illustriert schematisch die Erfassung und Regelung der Lage des optischen Elements 130.
An der Seite des optischen Elements 130, welche der Sensoranordnung 200 zugewandt ist, ist ein Encodermuster 132 vorgesehen. Dieses Encodermuster 132 besteht beispielsweise aus einer Abfolge dunkler und heller Balken, ähnlich einem Barcode oder einem Strichgitter. Ein auf der Sensoranordnung 200 angeordnete Sensor 220 erfasst das Encodermuster 132 in einem Musterbereich 134. Der Sensor 220 kann beispielsweise als Photodetektor ausgebildet sein, und insbesondere ein Array von Photodioden aufweisen, die entlang einer Erfassungsrichtung des Sensors 220 angeordnet sind. Die Photodioden wandeln vom Musterbereich 134 reflektiertes Licht in ein elektrisches Signal um, welches von nicht näher dargestellten Komponenten im Sensor 220 verarbeitet wird, und geben das resultierende Sensorsignal an eine Auswerteeinrichtung 230.
Anhand des Sensorsignals ermittelt die Auswerteeinrichtung 230 die Lage des optischen Elements 130 in der Erfassungsrichtung relativ zum Sensor 220. Im dargestellten Beispiel in 2 ist die Erfassungsrichtung die y-Richtung. Ferner gibt die Auswerteeinrichtung 230 ein Steuersignal an einen Aktuator 240 aus, welcher die Lage des optischen Elements 130 in der Erfassungsrichtung regelt. Somit wird durch den Sensor 220, die Auswerteeinrichtung 230 und den Aktuator 240 eine Regelung gebildet, welche die Lage des optischen Elements 130 in Bezug auf einen Freiheitsgrad, hier also translatorisch in y-Richtung, regelt. Entsprechende Regelungen sind für sämtliche 6 Freiheitsgrade vorgesehen, so dass das optische Element 130 in Bezug auf sämtliche 6 Freiheitsgrade präzise ausgerichtet werden kann. Ferner können entsprechende Regelungen für mehrere in der Lithographievorrichtung 100 angeordnete optische Elemente 130 vorgesehen sein. Umfasst die Lithographievorrichtung beispielsweise fünf Spiegel zur Bündelung des von der Beleuchtungsvorrichtung ausgesehenen Lichts, dann können also insgesamt 30 der beschriebenen Regelungen mit einer entsprechenden Anzahl von Spiegelpositionssensoren vorgesehen sein.
Es sollte beachtet werden, dass das Encodermuster nicht notwendigerweise am optischen Element 130 selbst vorgesehen sein muss, sondern auch an einer mit dem optischen Element 130 fest verbundenen Komponente, wie z. B. einem Rahmen zur Aufnahme des optischen Elements, vorgesehen sein kann. Es ist jedoch vorteilhaft, wenn das Encodermuster so nahe wie möglich am optischen Element 130 vorgesehen ist, um Messfehler aufgrund thermischer Ausdehnungen weitestgehend zu vermeiden.
Der Sensor 220 spricht auf Änderungen der Lage des optischen Elements 130 in einer Bewegungsrichtung, nämlich der y-Richtung in 2, an. Diese Richtung, in welcher der Sensor 220 sensitiv ist, wird im Folgenden auch als „Erfassungsrichtung” bezeichnet. Hingegen ist der Sensor 220 vergleichsweise insensitiv in Bezug auf Bewegungen des optischen Elements 130 in Richtungen orthogonal zur Erfassungsrichtung, also beispielsweise in x-Richtung in 2. Bewegt sich das optische Element 130 beispielsweise in x-Richtung, dann verschiebt sich zwar der Musterbereich 134 auf dem Encodermuster 132 in der entgegengesetzten Richtung in Bezug auf das Encodermuster 132, also in negativer x-Richtung im dargestellten Beispiel. Dies führt jedoch zu keiner Änderung des erfassten Musters, so dass auch das vom Sensor 220 ausgegebene Sensorsignal unverändert bleibt.
3 zeigt eine Draufsicht auf die Sensoranordnung 200.
Die Sensoranordnung 200 umfasst eine Sensoraufnahme 210 sowie einen in der Sensoraufnahme 210 aufgenommenen Sensor 220. Die Sensoraufnahme 210 kann beispielsweise eine rechteckige, plattenförmige Basisplatte 211 aufweisen, die beispielsweise etwa 140 mm lang und 100 mm breit sein kann. Der Sensor 220 kann beispielsweise auf der Basisplatte 211 befestigt, z. B. angeschraubt sein, oder auch in einer in der Basisplatte 211 vorgesehenen Ausnehmung befestigt sein. In der Basisplatte 211 kann weiterhin ein nicht dargestelltes Durchgangsloch vorgesehen sein, durch welches Anschlüsse für den Sensor 220 zur rückwärtigen Seite der Sensoraufnahme 210 durchgeführt sind.
Die Sensoraufnahme 210 kann beispielsweise aus Stahl hergestellt sein und weist, ebenso wie der Sensor 220, einen höheren thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf als der Messrahmen 140, welcher beispielsweise aus Invar oder einer geeigneten Keramik mit geringem thermischem Ausdehnungskoeffizienten gefertigt ist. Würde der Sensor 220 flächig auf dem Messrahmen 140 befestigt, dann würden die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu großen mechanischen Spannungen und zu Deformationen des Sensors 220 führen, welche das Messergebnis beeinträchtigen können. Aus diesem Grund ist der Sensor 220 mittels einer thermisch entkoppelten Halterung am Messrahmen 140 befestigt. Hierzu sind an drei Stellen der Sensoraufnahme 210 viereckige Ausnehmungen vorgesehen. Innerhalb dieser Ausnehmungen ist jeweils eine Blattfeder 213 vorgesehen. Im dargestellten Beispiel erstrecken sich die Blattfedern 213 von einem Bereich in der Mitte einer Seite der viereckförmigen Ausnehmung zur gegenüberliegenden Seite. Diese Blattfedern 213 sind streifenförmig und aus demselben Material gefertigt wie die Sensoraufnahme 210. Die gesamte Sensoraufnahme 210 ist im vorliegenden Beispiel also monolithisch. In einem Bereich in der Mitte der Blattfedern 213 sind zylindrische Verdickungen 215 vorgesehen. Die Sensoraufnahme 210, die Blattfedern 213 und die Verdickungen 215 können einstückig aus demselben Material gefertigt sein, wodurch Drift vermieden werden kann. Es sollte beachtet werden, dass die dargestellte Form der Sensoraufnahme 210 sowie die Anordnung der Blattfedern 213 in der Sensoraufnahme 210 lediglich beispielhaft ist.
An den Verdickungen 215 sind Befestigungsmittel vorgesehen, mit welchen die Sensoraufnahme 210 am Messrahmen 140 befestigt werden kann, z. B. angeschraubt werden kann. Die Sensoraufnahme 210 ist somit an drei Stellen fest am Messrahmen 140 befestigt.
Im Betrieb der Lithographievorrichtung 100 kann es beispielsweise aufgrund der von der Beleuchtungsvorrichtung 180 freigesetzten Wärme zu Temperaturschwankungen kommen. Ferner stellt auch der Sensor 220 im Betrieb eine zusätzliche Wärmequelle dar, die hauptsächlich die Sensoraufnahme 210 erwärmt. Das Material des Messrahmens 140 hat einen so geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, dass seine Lage über den im Betrieb auftretenden Temperaturbereich als fest betrachtet werden kann. Er dient daher als Referenzrahmen für die Messungen der Lagen der optischen Elemente. Dagegen dehnt sich die Sensoraufnahme 210 relativ zu einem Bezugspunkt am Sensorrahmen 140 aus. Dies ist mittels der in 3 dargestellten Ausdehnungslinien 216a, 216b, 216c usw. verdeutlicht, welche sich im Abstand Δx, 2·Δx, 3·Δx usw. von einem temperaturinvarianten Punkt 217 der Sensoraufnahme 210 befinden. Jede dieser kreisförmigen Ausdehnungslinien 216 markiert einen linienförmigen Bereich, welcher sich bei einem homogenen Temperaturanstieg der Sensoraufnahme 210 um denselben Betrag von dem temperaturinvarianten Punkt 217 radial entfernt. Bei einer homogenen Temperaturänderung erstrecken sich diese Bereiche gleicher Verschiebung als Zylindermantelflächen durch die dreidimensionale Sensoraufnahme 210, wobei die Ausdehnungslinien 216a, 216b, 216c usw. die Schnittlinien dieser Zylindermantelflächen mit der Oberfläche der Sensoraufnahme 210 darstellen.
Die Punkte entlang der Ausdehnungslinie 216a verschieben sich also bei einem Temperaturanstieg ΔT um einen Ausdehnungsbetrag Δx von dem temperaturinvarianten Punkt 217, die Punkte entlang der Ausdehnungslinie 216b verschieben sich bei einem homogenen Temperaturanstieg ΔT um den doppelten Ausdehnungsbetrag 2·Δx von dem temperaturinvarianten Punkt 217, usw., wobei davon ausgegangen wird, dass der Abstand zwischen dem temperaturinvarianten Punkt 217 und der Linie 216a gleich groß ist wie der Abstand zwischen den Linien 216a und 216b.
Ein im Wesentlichen kreisförmiger Bereich um den temperaturinvarianten Punkt 217, innerhalb dessen die Verschiebung des Sensors 220 in Bezug auf den temperaturinvarianten Punkt bei einer bestimmten Temperaturänderung unterhalb eines vorgegebenen Ausdehnungsbetrags Δx ist, kann als im Wesentlichen temperaturinvarianter Bereich angesehen werden. In dem in den 3 dargestellten Beispiel kann dieser Ausdehnungsbetrag Δx bei einem Temperaturanstieg ΔT von 3 K beispielsweise etwa 0,3 μm betragen. Dementsprechend liegen die Punkte auf der Ausdehnungslinie 216a nach dem Temperaturanstieg um etwa 0,3 μm weiter entfernt vom temperaturinvarianten Punkt 217, die Punkte auf der Ausdehnungslinie 216b um 0,6 μm weiter entfernt, usw.
Da die Befestigungsmittel fest am Messrahmen 140 befestigt sind, treten zwischen ihnen und der sich ausdehnenden Sensoraufnahme 210 Relativverschiebungen auf, welche von den Blattfedern 213 kompensiert werden. Die Blattfedern 213 biegen sich bei einer Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 leicht nach innen durch. Dabei entsteht eine Federkraft, welche senkrecht zu den Blattfedern 213 ins Innere der Sensoraufnahme 210 wirkt. Der temperaturinvariante Punkt 217 ist der Punkt an der Oberfläche der Sensoraufnahme 210, der sich bei einer gleichmäßigen Temperaturänderung der Sensoraufnahme 210 nicht relativ zum Strukturelement 140 verschiebt.
Das Encodermuster wird im Messpunkt des Sensors 220 erfasst. Da die Erfassung mit Photodetektoren erfolgt, die bestimmte Abmessungen haben, und also nicht punktförmig sind, entspricht dieser Messpunkt einem Erfassungsbereich 225, in welchem die Photodetektoren zur Erfassung des Encodermusters angeordnet sind. Dieser Erfassungsbereich 225 ist in der 3 lediglich schematisch angedeutet und entspricht nicht unbedingt der tatsächlichen Ausdehnung der Photodetektoren, die zur Erfassung des Encodermusters beitragen. Der in 3 dargestellte Erfassungsbereich 225 entspricht in etwa der Größe eines für die Auskopplung des optischen Signals notwendigen Auskopplungsfensters. Die in den Figuren angedeutete Rautenform entspricht dabei weder in ihrer Form noch in ihren Abmessungen dem tatsächlichen Erfassungsbereich 225 sondern dient lediglich der schematischen Darstellung. Der Erfassungsbereich 225 kann z. B. eine größere Länge in der Erfassungsrichtung haben als in der dazu orthogonalen Richtung. Zum Schutz der Photodetektoren kann dieser Erfassungsbereich 225 mit einer Glasplatte oder dergleichen abgedeckt sein.
Die Erfassungsrichtung des in 3 dargestellten Sensors 220 ist die y-Richtung. Diese Erfassungsrichtung ist somit orthogonal zu der Ausdehnungsrichtung am Ort des Erfassungsbereichs 225, welche senkrecht zu den Ausdehnungslinien 216 verläuft. Somit ist sichergestellt, dass die Messung möglichst wenig von der temperaturbedingten Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 beeinflusst wird. Verschiebt sich nämlich die Lage des Sensors 220 und dessen Erfassungsbereich 225 bei einer Erwärmung der Sensoraufnahme in negativer x-Richtung, dann verschiebt sich zwar auch der Musterbereich 134 auf dem optischen Element 130 in x-Richtung. Davon wird jedoch die Erfassung des Encodermusters nicht beeinflusst, da die Ausdehnung des Encodermusters in x-Richtung größer ist als die maximale temperaturbedingte Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 am Ort des Sensors 220, vgl. 2.
Der Erfassungsbereich 225 des Sensors 220 ist an einer Stelle der Sensoraufnahme 210 angeordnet, die sich bei einer vorbestimmten Temperaturänderung ΔT um nicht mehr als einen vorbestimmten Verschiebungsbetrag in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement verschiebt. Die Temperaturänderung ΔT entspricht beispielsweise der maximalen Temperaturänderung, die im Betrieb der Lithographievorrichtung auftreten kann, also beispielsweise 10 mK, vorzugsweise 100 mK oder besonders vorzugsweise 1 K. Der maximale Verschiebungsbetrag in der Erfassungsrichtung ist derart bestimmt, dass bei einer Temperaturänderung ΔT die Verschiebung in der Erfassungsrichtung so klein ist dass der Messwert um nicht mehr als eine bestimmten Messfehler, z. B. 10%, vorzugsweise 1%, besonders vorzugsweise 0,1%, insbesondere vorzugsweise 0,01% verfälscht wird. Beispielsweise kann dieser maximale Verschiebungsbetrag in der Erfassungsrichtung auf 100 nm, vorzugsweise 10 nm, besonders vorzugsweise 1 nm, insbesondere vorzugsweise 0,1 nm festgelegt werden. Dieser maximale Verschiebungsbetrag kann auch in einem Winkel ausgedrückt werden, um welchen die Erfassungsrichtung maximal von der Ausdehnungsrichtung abweichen darf. Insbesondere ist die Erfassungsrichtung im Wesentlichen orthogonal zur Ausdehnungsrichtung. Mit anderen Worten, die Erfassungsrichtung ist innerhalb eines bestimmten Orthogonalitätsbereichs von 90° ± 10°, vorzugsweise von 90° ± 1°, besonders vorzugsweise 90° ± 0,1° und insbesondere vorzugsweise 90° ± 0,01° orthogonal zur Ausdehnungsrichtung festgelegt.
Gegenüber einer Sensoranordnung, in welcher die Erfassungsrichtung nicht orthogonal sondern beispielsweise parallel zur Ausdehnungsrichtung angeordnet ist, kann somit eine Steigerung der Sensorgenauigkeit erreicht werden.
Es sollte beachtet werden, dass im Betrieb der Lithographievorrichtung 100 die Temperatur der Sensoraufnahme 210 nicht notwendigerweise homogen über die gesamte Sensoraufnahme 210 ist. Die Temperatur der Sensoraufnahme 210 kann lokal variieren und insbesondere aufgrund der Wärmeentwicklung im Sensor 220 in dem Bereich in welchem der Sensor 220 angeordnet ist etwas höher sein als in den Randbereichen der Sensoraufnahme 210. Es ist jedoch möglich, eine solche Temperaturänderung als eine ortsabhängige lokale Temperaturänderung und eine globale Temperaturänderung zu betrachten, die einander überlagert sind. Dabei wird die lokale Temperaturänderung beispielsweise von der Wärmeentwicklung im Sensor 220 verursacht, und die globale Temperaturänderung ist eine ortsunabhängige Temperaturänderung der Sensoraufnahme 210 um einen bestimmten Betrag, die beispielsweise von einer Änderung der Umgebungstemperatur verursacht wird. Eine von der Wärmeentwicklung im Sensor 220 verursachte Temperaturänderung wirkt sich dabei in der Regel weniger auf das Messergebnis aus, wenn die größte Temperaturänderung im Erfassungsbereich selbst oder nahe zu diesem liegt, da dann keine bzw. nur eine unwesentliche Verschiebung des Erfassungsbereiches stattfindet. Unter dem Ausdruck „bei einer Temperaturänderung” kann also insbesondere eine globale Temperaturänderung verstanden werden, bei der sich die Temperatur der Sensoraufnahme ortsunabhängig um einen bestimmten Betrag homogen ändert.
Zweites Ausführungsbeispiel
4 zeigt eine Draufsicht auf eine Sensoranordnung 200 einer Lithographievorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Elemente, welche Bau- oder funktionsgleich zu Elementen des ersten Ausführungsbeispiels sind, sind mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet, und werden im Folgenden nicht näher erläutert. Insbesondere kann die in 4 gezeigte Sensoranordnung 200 als Positionssensor in der Lithographievorrichtung 100 in 1 verwendet werden.
In diesem Ausführungsbeispiel ist in der Sensoraufnahme 210 ein Sensor 250 angeordnet, welcher die Lage des optischen Elements 130 in Bezug auf zwei Freiheitsgrade ermittelt. Der Sensor 250 ermittelt die Lage des optischen Elements 130 in Bezug auf die x-Richtung und die y-Richtung relativ zum Messrahmen 140. Der Sensor 250 weist also zwei Erfassungsrichtungen auf, in welchen der Sensor eine Änderung der Lage des optischen Elements 130 erfasst. Auch in diesem Ausführungsbeispiel kann der Sensor 250 hierzu Photodetektoren aufweisen, welche vom Encodermuster reflektiertes Licht in ein elektrisches Signal umwandeln, aus welchem der Sensor 250 ein Sensorsignal erzeugt. Die Photodetektoren können dabei als zweidimensionaler Array ausgebildet sein, welcher sich über einen Erfassungsbereich 255 erstreckt und im Wesentlichen dieselbe Breite in beiden Erfassungsrichtungen aufweisen. Das Encodermuster kann in diesem Falle zweidimensional codierte Informationen aufweisen, ähnlich einem zweidimensionalen Barcode. Wie im ersten Ausführungsbeispiel wird das Sensorsignal einer Auswerteeinrichtung zugeführt und von dieser ausgewertet. Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel wird das optische Element 130 dabei in zwei Richtungen bewegt. Somit wird eine Regelung bereitgestellt, mittels der die Lage des optischen Elements 130 gleichzeitig in Bezug auf zwei translatorische Freiheitsgrade geregelt werden kann.
Der Erfassungsbereich 255 des Sensors 250 ist am temperaturinvarianten Punkt 217 bzw. im temperaturinvarianten Bereich der Sensoraufnahme 210 angeordnet. Somit wird sichergestellt, dass bei einer temperaturbedingten Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 die Lage des Erfassungsbereichs 255 keine Änderung bezüglich des als Referenz dienenden Messrahmens 140 erfährt. Der Erfassungsbereich 255 verschiebt sich also in beiden Erfassungsrichtungen nicht gegenüber dem Messrahmen 140.
Ferner kann durch die Anordnung des Erfassungsbereichs 255 im temperaturinvarianten Punkt 217 eine Sensoranordnung geschaffen werden, die gegenüber Temperaturschwankungen besonders stabil ist, da auch bei großen Temperaturänderungen die Verschiebung des temperaturinvarianten Punkts minimal ist.
Es sollte beachtet werden, dass sich der temperaturinvariante Punkt nicht notwendigerweise im Schwerpunkt der Sensoraufnahme 210 oder auf deren Symmetrielinie befindet. Vielmehr hängt die Lage des temperaturinvarianten Punktes von der Orientierung sowie den Federkonstanten der drei Blattfedern 213 ab.
Drittes Ausführungsbeispiel
5 zeigt eine Draufsicht auf eine Sensoranordnung 200 einer Lithographievorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. Elemente, welche Bau- oder funktionsgleich zu Elementen des ersten Ausführungsbeispiels sind, sind mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet, und werden im Folgenden nicht näher erläutert. Insbesondere kann die in 5 gezeigte Sensoranordnung 200 als Positionssensor zur Erfassung der Position des optischen Elements 130 in der Lithographievorrichtung 100 in 1 verwendet werden.
In diesem Ausführungsbeispiel sind auf der Sensoraufnahme 210 zwei Sensoren 220a und 220b angeordnet. Die Sensoren 220a und 220b weisen jeweils einen Erfassungsbereich 225a bzw. 225b auf, zur Erfassung einer physikalischen Größe. Die Sensoren 220a und 220b in diesem Ausführungsbeispiel können jeweils baugleich sein mit dem Sensor 220 aus dem ersten Ausführungsbeispiel, und können folglich ebenso jeweils ein Array von Photodioden aufweisen, die entlang einer Erfassungsrichtung der Sensoren 220a bzw. 220b angeordnet sind.
Die Sensoren 220a und 220b können als Positionssensoren zur Erfassung der Position des optischen Elements 130 ausgebildet sein. Dabei ist die Erfassungsrichtung des Sensors 220a orthogonal zur Erfassungsrichtung des Sensors 220b angeordnet, wobei die Erfassungsrichtung des Sensors 220a die y-Richtung ist und die Erfassungsrichtung des Sensors 220b die x-Richtung ist. Jedem der beiden Sensoren 220a und 220b ist ferner ein Encodermuster auf dem optischen Element 130 zugeordnet. Diese Encodermuster sind jeweils gegenüber von den Sensoren 220a und 220b angeordnet. Somit erfasst der Sensor 220a mit Hilfe des ihm gegenüber angeordneten Encodermusters eine Verschiebung des optischen Elements 130 in y-Richtung, und der Sensor 220b erfasst mit Hilfe des ihm gegenüber angeordneten Encodermusters eine Verschiebung des optischen Elements 130 in x-Richtung.
Ähnlich dem Sensor des ersten Ausführungsbeispiels ist die Erfassungsrichtung des Sensors 220a orthogonal zu der Ausdehnungsrichtung am Ort des Erfassungsbereichs 225a angeordnet. Somit ist sichergestellt, dass die Messung möglichst wenig von der temperaturbedingten Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 beeinflusst wird. Ferner ist der Erfassungsbereich 225b des Sensors 220b am temperaturinvarianten Punkt 217 bzw. im temperaturinvarianten Bereich der Sensoraufnahme 210 angeordnet. Somit wird sichergestellt, dass bei einer temperaturbedingten Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 die Lage des Erfassungsbereichs 225b keine Änderung bezüglich des als Referenz dienenden Messrahmens 140 erfährt. Mit anderen Worten, bei einer homogenen Erwärmung der Sensoraufnahme 210 verändert sich die Position beider Sensoren 220a und 220b nicht in der Erfassungsrichtung.
Vorteilhaft bei dieser Ausführungsform ist, dass auf einer Sensoraufnahme 210 zwei Sensoren 220a und 220b angebracht sind. Dies vereinfacht die Montage der in der Lithographievorrichtung 100 vorgesehenen Sensoren, da nur lediglich eine Sensoraufnahme 210 in Bezug auf den Messrahmen 140 zu justieren ist. Des Weiteren wird somit eine platzsparende Anordnung ermöglicht.
In einer nicht näher dargestellten Abwandlung dieses Ausführungsbeispiels sind die Sensoren 220a und 220b derart auf der Sensoraufnahme angeordnet, dass sich weder der Erfassungsbereich 225a des Sensors 220a noch der Erfassungsbereich 225b des Sensors 220b im temperaturinvarianten Punkt 217 befinden. Eine solche Ausgestaltung ergibt sich beispielsweise, wenn der Sensor 220b in 5 in y-Richtung auf der Sensoraufnahme 210 verschoben wird. Da die Erfassungsrichtung des Sensors 220b die x-Richtung ist, ist auch in diesem Fall die Erfassungsrichtung des Sensors 220b orthogonal zur Ausdehnungsrichtung am Orte des Erfassungsbereichs 225b, so dass Messfehler aufgrund der temperaturbedingten Ausdehnung der Sensoraufnahme 210 minimiert werden. Dabei müssen die Erfassungsrichtungen der Sensoren 220a und 220b nicht notwendigerweise orthogonal zueinander sein. Vielmehr sind auch Anordnungen denkbar, in denen die Erfassungsrichtungen der Sensoren 220a und 220b in einem Winkel ungleich 90° zueinander angeordnet sind, wobei die Erfassungsrichtungen der Sensoren 220a und 220b jeweils mit der Richtung der Tangenten der Ausdehnungslinien 216 am Orte des jeweiligen Erfassungsbereichs 225 übereinstimmen.
Es sollte beachtet werden, dass die oben beschriebenen Ausführungsformen lediglich beispielhaft sind und im Rahmen des Schutzumfanges der Patentansprüche in vielfältiger Weise variiert werden können.
So ist es beispielsweise auch möglich, mehr als zwei Sensoren auf einer Sensoraufnahme anzuordnen. Beispielsweise können aus Gründen der Redundanz mehrere Sensoren mit derselben Erfassungsrichtung vorgesehen sein. Ferner ist es denkbar, auf einer Sensoraufnahme zwei Sensoren mit paralleler bzw. antiparalleler Erfassungsrichtung anzuordnen und durch entsprechende Auswertung der Sensorsignale einen Rotationssensor zu realisieren.
Des Weiteren ist das oben angegebene Sensorprinzip lediglich beispielhaft und es sind auch andere Sensorprinzipien möglich, mit welchen eine physikalische Größe in zumindest einer Erfassungsrichtung erfasst wird. So ist es auch möglich, anstelle eines Sensors, der ein Encodermuster auf dem optischen Element erfasst, eine Anordnung mit einem Lichtsender und -empfänger vorzusehen. Bei einer solchen Anordnung kann beispielsweise ein fest mit dem Messrahmen verbundener Laser einen Lichtstrahl aussenden, der von einem am optischen Element vorgesehenen Spiegel reflektiert und vom Erfassungsbereich des Sensors erfasst wird. Dabei ändert sich der Ort der Einstrahlung des reflektierten Lichts auf den Erfassungsbereich in Abhängigkeit von der Lage des optischen Elements relativ zum Messrahmen. Auch in diesem Fall ist der Sensor also durch eine Erfassungsrichtung gekennzeichnet, wobei der Ort der Einstrahlung entlang der Erfassungsrichtung eine Information über die Lage des optischen Elements in Bezug auf einen Freiheitsgrad enthält.
Weitere Ausgestaltungsmöglichkeiten für den Sensor sind Laserinterferometer sowie kapazitive Sensoren, welche ebenfalls durch eine Erfassungsrichtung gekennzeichnet sind.
Bezugszeichenliste

100: Lithographievorrichtung
110: Grundplatte
120: Halterahmen
130: optisches Element
132: Encodermuster
134: Musterbereich
140: Messrahmen
160: Waferaufnahme
170: Wafer
180: Beleuchtungsvorrichtung
190: Maske
200: Sensoranordnung
210: Sensoraufnahme
211: Basisplatte
213: Blattfedern
215: Verdickungen
216a...216d: Ausdehnungslinien
217: temperaturinvarianter Punkt
220, 220a, 220b: Sensor
225, 225a, 225b: Erfassungsbereich
230: Auswerteeinrichtung
240: Aktuator
250: Sensor

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 10134387 A1 [0003, 0005]
WO 2005/081060 A2 [0004]

Claims

Lithographievorrichtung (100), aufweisend: ein Strukturelement (140); einen Sensor (220, 250) mit einem Erfassungsbereich (225, 255) zur Erfassung einer physikalischen Größe in zumindest einer Erfassungsrichtung (y) bezüglich des Strukturelements (140), und eine Sensoraufnahme (210) zur Halterung des Sensors (220, 250) an dem Strukturelement (140), wobei der Sensor (220, 250) derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) sich der Erfassungsbereich (225, 255) im Wesentlichen nicht in der Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement (140) verschiebt.
Lithographievorrichtung (100) nach Anspruch 1, wobei der Sensor (220, 250) derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert sich der Erfassungsbereich (225, 255) in der Erfassungsrichtung um nicht mehr als einen vorbestimmten Verschiebungsbetrag relativ zum Strukturelement (140) verschiebt.
Lithographievorrichtung (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Sensor (220, 250) derart angeordnet ist, dass die Erfassungsrichtung des Sensors (220, 250) im Wesentlichen orthogonal zu einer thermischen Ausdehnungsrichtung der Sensoraufnahme (210) am Erfassungsbereich (225, 255) des Sensors (220, 250) bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) ist.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Sensor (220, 250) derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert sich der Erfassungsbereich (225, 255) in keiner Richtung um mehr als einen vorbestimmten Ausdehnungsbetrag relativ zum Strukturelement (140) verschiebt.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Lithographievorrichtung (100) einen ersten Sensor (220a) mit einem ersten Erfassungsbereich (225a) zur Erfassung einer physikalischen Größe in einer ersten Erfassungsrichtung, und einen zweiten Sensor (220b) mit einem zweiten Erfassungsbereich (225b) zur Erfassung einer physikalischen Größe in einer zweiten Erfassungsrichtung aufweist, wobei der erste Sensor (220a) derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert sich der erste Erfassungsbereich (225a) im Wesentlichen nicht in der ersten Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement (140) verschiebt, und der zweite Sensor (220b) derart angeordnet ist, dass bei einer Temperaturänderung der Sensoraufnahme (210) um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert sich der zweite Erfassungsbereich (225b) im Wesentlichen nicht in der zweiten Erfassungsrichtung relativ zum Strukturelement (140) verschiebt.
Lithographievorrichtung (100) nach Anspruch 5, wobei die erste Erfassungsrichtung und die zweite Erfassungsrichtung im Wesentlichen orthogonal zueinander sind.
Lithographievorrichtung (100) nach Anspruch 5 oder 6, wobei der erste und/oder der zweite Sensor (220a, 220b) in einem Bereich der Sensoraufnahme (210) angeordnet ist, der sich bei einer Temperaturänderung um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert in keiner Richtung um mehr als einen vorbestimmten Ausdehnungsbetrag relativ zum Strukturelement (140) verschiebt.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Sensor (220, 250) ausgebildet ist zur Erfassung einer physikalischen Größe in zwei Erfassungsrichtungen, wobei der Sensor (220, 250) an einer Position der Sensoraufnahme (210) angeordnet ist, die sich bei einer Temperaturänderung um einen vorbestimmten Temperaturänderungswert richtungsunabhängig um nicht mehr als einen vorbestimmten Ausdehnungsbetrag relativ zum Strukturelement (140) verschiebt.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei der vorbestimmte Temperaturänderungswert 10 mK, vorzugsweise 100 mK, besonders vorzugsweise 1 K beträgt und der vorbestimmte Verschiebungsbetrag 100 nm, vorzugsweise 10 nm, besonders vorzugsweise 1 nm, und insbesondere vorzugsweise 0,1 nm beträgt.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Sensoraufnahme (210) von dem Strukturelement (140) thermisch entkoppelt ist.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Sensoraufnahme (210) einen anderen thermischen Ausdehnungskoeffizienten hat als das Strukturelement (140).
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei das Strukturelement (140) ein Messrahmen ist.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der Sensor (220, 250) eingerichtet ist, die Position eines optischen Elements (130) der Lithographievorrichtung (100) zu erfassen.
Lithographievorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Sensor (220, 250) mindestens einen Photodetektor aufweist.