JP2009267406A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】改善されたベアリングを提供すること。
【解決手段】リソグラフィ装置は、第１の部分、例えばレチクルマスキングデバイスを装置の第２の部分に対して第１の方向（ｚ）に、第１の部分が第２の部分に対して第２の方向（ｙ）に可動であるように支持するように構成されたベアリングを備える。ベアリングは、第１の部分を３つの自由度（ｚ、Ｒｘ、およびＲｙ）において受動的に支持する。そのために、第１の部分が、少なくとも１つの永久磁石に結合され、第２の部分が、少なくとも２つの永久磁石に結合される。第１の部分の永久磁石は、実質的に第２の部分の永久磁石相互間に配置される。これらの永久磁石の磁界配向は、第１の方向に実質的に平行であり、第１の部分の永久磁石は、第２の部分の磁石のうち少なくとも１つと実質的に反対の極性を有する。さらに、リソグラフィ装置は、制御システムに結合されると第１の部分の移動を残りの３つの自由度（ｘ、ｙ、および／またはＲｚ）において能動的に制御する、アクチュエータを備えることができる。
【選択図】図３

Description

[0001] 本発明は、リソグラフィ装置の第１の部分をリソグラフィ装置の第２の部分に対して、第１の部分が第２の部分に対して可動であるように支持するように構成されたベアリングを含むリソグラフィ装置に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常は基板のターゲット部分上に与える機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造で使用することができる。そのような場合には、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンは、基板（例えばシリコンウェーハ）上の（例えば１つまたは複数のダイの一部を含む）ターゲット部分上に転写することができる。パターンの転写は一般に、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）の層上への結像によるものである。一般に、単一の基板は、連続してパターニングされる、隣接するターゲット部分のネットワークを含む。従来型のリソグラフィ装置には、パターン全体をターゲット部分上に一度に露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、パターンを放射ビームによって所与の方向（「スキャン」方向）にスキャンしながら、それと同期して基板をその方向と平行に、または反平行にスキャンすることによって、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとがある。パターンを基板上にインプリントすることによって、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0003] 米国特許出願公開第２００５／０１６８０８６号は、リソグラフィ装置の第１の部分を第２の部分に対して、第１の部分が第２の部分に対して可動であるように支持するように構成されたベアリングが設けられた磁気浮動デバイスを開示しており、第１の部分に少なくとも１つの永久磁石が設けられ、第２の部分に、第１の部分の少なくとも１つの永久磁石のわきに配置される少なくとも２つの永久磁石が設けられている。

[0004] 改善されたベアリングを提供することが望ましい。

[0005] 本発明の一実施形態によれば、放射ビームをもたらすように構成された照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構成されたサポートとを含むリソグラフィ装置が提供される。パターニングデバイスは、放射ビームの断面内にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成するように構成される。この装置は、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと、リソグラフィ装置の第１の部分をリソグラフィ装置の第２の部分に対して第１の方向に、第１の部分が第２の部分に対して第２の方向に可動であるように支持するように構成されたベアリングとをさらに含む。第２の方向は、第１の方向に実質的に垂直である。第１の部分は、少なくとも１つの永久磁石に結合され、第２の部分は、少なくとも２つの永久磁石に結合される。第１の部分の永久磁石は、実質的に第２の部分の永久磁石相互間に配置される。これらの永久磁石の磁界配向は、第１の方向に実質的に平行であり、第１の部分の少なくとも１つの永久磁石は、第２の部分の磁石のうち少なくとも１つと実質的に反対の極性を有する。ベアリングは、第２の方向の周りでの第１の部分の回転移動を制限し、ベアリングは、第３の方向の周りでの第１の部分の回転移動を制限する。第３の方向は、第１の方向および第２の方向に実質的に垂直である。

[0006] 本発明の一実施形態によれば、基板テーブル上に、放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われた基板を用意すること、サポート上にパターニングデバイスを用意すること、放射感応性材料の層上にパターン付き放射ビームを投影すること、およびベアリングを用いて、リソグラフィ装置の第１の部分をリソグラフィ装置の第２の部分に対して第１の方向に、第１の部分が第２の部分に対して第２の方向に可動であるように支持することを含む、デバイス製造方法が提供される。第２の方向は、第１の方向に実質的に垂直である。第１の部分は、少なくとも１つの永久磁石に結合され、第２の部分は、少なくとも２つの永久磁石に結合される。第１の部分の永久磁石は、実質的に第２の部分の永久磁石相互間に配置され、これらの永久磁石の磁界配向は、第１の方向に実質的に平行である。第１の部分の少なくとも１つの永久磁石は、第２の部分の磁石のうち少なくとも１つと実質的に反対の極性を有する。この方法は、第２の方向の周りでの第１の部分の回転移動を制限すること、第３の方向の周りでの第１の部分の回転移動を制限することであって、第３の方向が第１の方向および第２の方向に実質的に垂直である、第３の方向の周りでの第１の部分の回転移動を制限すること、第１の部分を第２の部分に対して移動させること、基板上の感応性材料の層を現像すること、ならびに現像された基板からデバイスを製造することをさらに含む。

[0007] 次に、本発明の諸実施形態を、ほんの一例として、対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照して説明する。

[0008]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。 [0009]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置で使用するベアリングを概略的に示す図である。 [0010]図２のベアリングの３次元の図である。 [0011]本発明によるリソグラフィ装置内のパターニングデバイスまたはレチクルマスキングデバイスを支持するためのサポートを示す図である。 [0012]アクチュエータおよびセンサを含む、本発明の一実施形態による図４のサポートを示す図である。 [0013]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。 [0013]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。 [0014]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。 [0014]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。 [0014]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。 [0015]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。 [0015]本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す図である。

[0016] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射または他の任意の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持する構造になっており、かついくつかのパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続された、マスクサポート構造（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置はまた、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持する構造になっており、かついくつかのパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された、基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴすなわち「基板サポート」も含む。この装置はさらに、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つまたは複数のダイを含む）上に投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。

[0017] 照明システムは、放射を誘導、整形、または制御するために、屈折タイプ、反射タイプ、磁気タイプ、電磁タイプ、静電タイプ、もしくは他のタイプの光学コンポーネント、またはそれらの任意の組合せなど、さまざまなタイプの光学コンポーネントを含むことができる。

[0018] マスクサポート構造は、パターニングデバイスを支持し、すなわちパターニングデバイスの重量を支える。マスクサポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および例えばパターニングデバイスが真空環境内で保持されるか否かのような他の条件に応じる方式で、パターニングデバイスを保持する。マスクサポート構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械的クランプ技法、真空クランプ技法、静電クランプ技法、または他のクランプ技法を使用することができる。マスクサポート構造は、例えばフレームでも、テーブルでもよく、それは必要に応じて固定されても、可動でもよい。マスクサポート構造は、パターニングデバイスが、例えば投影システムに対して所望の位置にあるようにすることができる。本明細書において「レチクル」または「マスク」という用語を使用している場合、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義語と見なすことができる。

[0019] 本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを形成するために、放射ビームの断面内にパターンを付与するのに使用することができる任意のデバイスを指すものとして、広義に解釈すべきである。放射ビームに付与されたパターンは、例えば、パターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに厳密に対応しないことがあることに留意されたい。一般には、放射ビームに付与されるパターンは、集積回路など、ターゲット部分内に形成されているデバイス内の、特定の機能層に対応する。

[0020] パターニングデバイスは、透過型でも、反射型でもよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクは、リソグラフィにおいて公知であり、マスクには、バイナリ、レベンソン型（alternating）位相シフト、およびハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスクタイプ、ならびにさまざまなハイブリッドマスクタイプがある。プログラマブルミラーアレイの一例は、小型のミラーのマトリックス配列を使用しており、ミラーをそれぞれ、入射する放射ビームをさまざまな方向に反射するように個々に傾動することができる。傾動されたミラーにより、ミラーマトリックスによって反射された放射ビーム内にパターンが付与される。

[0021] 本明細書で使用される「投影システム」という用語は、使用される露光放射に適した、または液浸液の使用もしくは真空の使用など、他の要因に適した、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁光学システム、および静電光学システム、またはそれらの任意の組合せを含む、任意のタイプの投影システムを包含するものとして、広義に解釈すべきである。本明細書において、「投影レンズ」という用語を使用している場合、より一般的な用語である「投影システム」と同義語と見なすことができる。

[0022] ここで示したように、この装置は、（例えば、透過マスクを使用する）透過型である。あるいは、装置は、（例えば、上記で言及したタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、または反射マスクを使用する）反射型でもよい。

[0023] このリソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブルすなわち「基板サポート」（および／または２つ以上のマスクテーブルすなわち「マスクサポート」）を有するタイプのものでもよい。そのような「マルチステージ」の機械では、追加のテーブルまたはサポートを同時に使用しても、１つまたは複数のテーブルまたはサポート上で予備段階を実施している間に、１つまたは複数の他のテーブルまたはサポートを露光に使用してもよい。

[0024] このリソグラフィ装置は、投影システムと基板の間の空間を埋めるように、基板の少なくとも一部分を、比較的高い屈折率を有する液体、例えば水で覆うことができるタイプのものでもよい。液浸液を、リソグラフィ装置内の他の空間、例えば、マスクと投影システムの間に与えることもできる。液浸技法は、投影システムの開口数を増大させるために使用することができる。「液浸」という用語は、本明細書では、基板などの構造が液体中に浸されなければならないことを意味するのではなく、露光中に、液体が投影システムと基板の間にあることを意味するにほかならない。

[0025] 図１を参照すると、イルミネータＩＬが、放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。放射源およびリソグラフィ装置は、例えば、放射源がエキシマレーザであるとき、別々のものとすることができる。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとは見なされず、放射ビームが、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを用いて、放射源ＳＯからイルミネータＩＬに渡される。別の場合には、例えば放射源が水銀ランプであるとき、放射源をリソグラフィ装置の一体部分とすることができる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならビームデリバリシステムＢＤと共に、放射システムと呼ぶことができる。

[0026] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の、少なくとも外側および／または内側半径範囲（一般に、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮやコンデンサＣＯなど、他のさまざまなコンポーネントを含むことができる。イルミネータは、放射ビームがその断面内に、所望の均一性および強度分布を有するように調整するために使用することができる。

[0027] 放射ビームＢが、マスクサポート構造（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。放射ビームＢは、マスクＭＡを経由して投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳが、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または容量センサ）を用いて、例えばさまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路中に位置決めするように、基板テーブルＷＴを正確に移動させることができる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭおよび（図１には明示的に図示されていない）もう１つの位置センサを使用して、マスクＭＡを、例えばマスクライブラリから機械的に取り出した後、またはスキャン中に、放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、マスクテーブルＭＴの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの一部を形成する、ロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現することができる。同様に、基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」の移動は、第２のポジショナＰＷの一部を形成する、ロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。（スキャナとは対照的に）ステッパの場合には、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータだけに接続してもよく、あるいは固定してもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２、および基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合せすることができる。図示の基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有しているが、ターゲット部分相互間の間隔内に配置することもできる（これは、けがき線アライメントマークとして知られる）。同様に、マスクＭＡ上に２つ以上のダイが設けられている状況では、マスクアライメントマークを、ダイ相互間に配置することができる。

[0028] 図示の装置は、以下のモードのうち少なくとも１つのモードで使用することができる。

[0029] １．ステップモードでは、マスクテーブルＭＴすなわち「マスクサポート」、および基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」が基本的に固定されたまま、放射ビームに付与されたパターン全体が、ターゲット部分Ｃ上に一度に投影される（すなわち、単一静止露光）。次いで、異なるターゲット部分Ｃを露光することができるように、基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」が、Ｘおよび／またはＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静止露光で像形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。

[0030] ２．スキャンモードでは、マスクテーブルＭＴすなわち「マスクサポート」、および基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」が同期スキャンされると共に、放射ビームに付与されたパターンが、ターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち、単一動的露光）。マスクテーブルＭＴすなわち「マスクサポート」に対する基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」の速度および方向は、投影システムＰＳの倍率（縮小率）および像の反転特性によって決まり得る。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向の）幅が制限され、スキャン運動の長さによって、ターゲット部分の（スキャン方向の）高さが決まる。

[0031] ３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴすなわち「マスクサポート」が、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で基本的に固定されたままであり、基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」が移動またはスキャンされると共に、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される。このモードでは、一般にパルス放射源が使用され、基板テーブルＷＴすなわち「基板サポート」が移動する毎にその後で、またはスキャン中に連続する放射パルスと放射パルスの間に、プログラマブルパターニングデバイスが必要に応じて更新される。この動作モードは、上記で言及したタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに、容易に適用することができる。

[0032] 上述の使用モードの組合せおよび／または変形、あるいは全く異なる使用モードを使用することもできる。

[0033] 図２は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置で使用するベアリングを概略的に示す。このベアリングは、リソグラフィ装置の第１の部分をリソグラフィ装置の第２の部分に対してＺ方向に、第１の部分が第２の部分に対してＹ方向に可動であるように支持する。永久磁石２１が、リソグラフィ装置の可動の第１の部分に結合され、永久磁石２３が、リソグラフィ装置の非可動の第２の部分に結合される。永久磁石２１および２３の磁界配向が、磁石内の矢印で示されており、磁界配向はＺ方向に実質的に平行である。永久磁石２１は、永久磁石２３と実質的に反対の極性を有する。磁石２１と各磁石２３との間の磁力が、反発力（斥力：repulsive force）を生み出し、それが、改善されたスチフネスをもつベアリングを形成する。永久磁石２１は、単一の大型永久磁石として働く２つ以上の永久磁石２５を備えることもできる。永久磁石２１は、Ｘ方向にわずかなオフセットを有し、それにより、Ｚ方向のスチフネスをわずかな量しか減少させずに、第１の可動部分がＸ方向に短距離（short range）にわたってやはり可動になることも可能である。Ｘ、Ｙ、およびＺ方向は、互いに直交する。ベアリングは、（Ｙ方向の周りでの）回転移動Ｒｙおよび（Ｘ方向の周りでの）回転移動Ｒｘを制限する。

[0034] 図３は、図２のベアリングの３次元の図を示す。永久磁石２３が永久磁石２１を、Ｚ方向にまたはＺ方向に実質的に平行に、支えるまたは支持するのを引き受けている間、永久磁石２１は永久磁石２３に対して、Ｙ方向に比較的長距離にわたって、またＸ方向に比較的短距離にわたって可動であり得る。

[0035] 図４は、リソグラフィ装置内の、パターニングデバイスＭＡを支持するように構成されたサポートＭＴでも、基板Ｗを支持するように構成された基板テーブルＷＴ（図１を参照されたい）でもよいサポート２５を示す。サポート２５は、本発明によるベアリングを含む。実質的に、直線形状として構成された永久磁石２３相互間で、永久磁石２１がサポート２５用のベアリングを、Ｚ方向にまたはＺ方向に実質的に平行に形成している。一実施形態では、ベアリングは、５０Ｎ／ｍｍよりも大きな、または８０Ｎ／ｍｍよりも大きなＺ方向のスチフネスを有することができる。一実施形態では、ベアリングは、Ｚ方向に実質的に垂直な方向の負スチフネスを有することができる。サポート２５は、Ｙ方向に比較的長距離にわたって、またＸ方向に比較的短距離にわたって可動であり得る。サポート２５は、レチクルマスキングデバイスを支持するのに使用することもできる。レチクルマスキングデバイスは、パターニングデバイス上で放射ビームのサイズを決定するような構造になっていてよく、そのように構成することができる。レチクルマスキングデバイスは、パターニングデバイスＭＡと同期して可動なブレードを含むことができる。

[0036] 図５は、本発明の一実施形態による図４のサポートを示す。サポート２５は、リソグラフィ装置で使用することができるアクチュエータおよびセンサを、右側のＸ−Ｙ平面内、および左側のＸ−Ｚ平面内に含む。サポート２５は、永久磁石２３および可動永久磁石２１を備えるベアリング上でＹ方向に可動である。サポートには、可動サポート２５とリソグラフィ装置の残りの部分との間に、例えばＺ方向に垂直な方向に力を働かせることによって、残りの／他の自由度（すなわちＸ方向、Ｙ方向、および／またはＺ方向の周りでの回転（Ｒｚ））のうち少なくとも１つにおいてサポート２５を作動させるための、少なくとも１つのアクチュエータが設けられる。アクチュエータは、Ｙ方向の移動用にサポート２５に設けられた磁石２７および装置の残りの部分に接続されたコイル２９を備える、ローレンツ力モータである。ローレンツモータであるもう１つのアクチュエータは、Ｘ方向の移動用に磁石２６およびコイル２８を備える。

[0037] 図６Ａおよび６Ｂは、本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す。図６Ａでは、永久磁石２１が、永久磁石２３相互間に実質的にＺ方向の支えとして設けられている。矢印で示されるこれらの永久磁石の磁界配向は、Ｚ方向に実質的に平行である。図６Ｂには、永久磁石３１が可動部分に取付けフレーム３５を介して接続される一代替手段が開示されている。これらの磁石は、リソグラフィ装置の非移動部分に取り付けられる永久磁石３３に対して、実質的にＺ方向の支えをもたらす。

[0038] 図７Ａ、７Ｂ、および７Ｃは、本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す。図７Ａは、リソグラフィ投影装置の非可動部分に接続された永久磁石２３とリソグラフィ投影装置の可動部分に接続された磁石２１との間の磁界の強度を向上させるように、永久磁石３７がいわゆるハルバッハ配列の形で配置されるベアリングを示す。ハルバッハ構成における、矢印で示される永久磁石３７の磁界配向は、Ｚ方向に垂直である。矢印で示される永久磁石２１、２３の磁界配向は、Ｚ方向に実質的に平行である。図７Ｂは、可動磁石２１が実質的に反対の極性を有する２つの永久磁石４１、４３に分割され、その非可動部分の下部の極性が、図７Ａに対して実質的に反対の極性を有するベアリングを示す。ベアリングの非可動部分に設けられた磁石には、やはりハルバッハ磁石３７が設けられる。図７Ｃでは、ベアリングの可動部分とベアリングの非可動部分との間の磁界を強化するために、可動磁石４１、４３にやはりハルバッハ磁石３９が設けられる。

[0039] 図８は、本発明の別の実施形態による永久磁石の構成を示す。図７Ｃと同様に、ベアリングの可動部分およびベアリングの非可動部分に、ハルバッハ磁石が設けられる。非可動部分には、２つのハルバッハ磁石３７が設けられ、可動部分には２つのハルバッハ磁石３９が設けられる。非可動部分にはさらに、４つの永久磁石２３が設けられ、可動部分には４つの永久磁石２１が設けられる。矢印で示される永久磁石２１、２３の磁界配向は、Ｚ方向に実質的に平行である。

[0040] 本発明によるベアリングは、放射ビームをマスクするためのマスキングデバイス用のベアリングとして使用することができる。参照により本明細書に組み込む米国特許出願公開第２００６／０１３９６１５号は、そのようなマスキングデバイスを開示している。マスキングデバイスは、マスクブレードなどの可動構造を案内するための案内機構、可動構造に接続された可動部分、および可動部分を案内するための実質的に固定の部分を含む。可動部分は、モータ駆動部分、およびモータ駆動部分の、可動構造とは離れた方に向いた端部に接続された釣合い重り部分を含む。

[0041] ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に対して、具体的な言及がこの説明において行われることがあるが、本明細書に記載のリソグラフィ装置には、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造など、他の適用分野があることを理解されたい。そのような代替適用分野の文脈では、本明細書において「ウェーハ」または「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、より一般的な用語である「基板」または「ターゲット部分」と同義語と見なすことができることが、当業者には理解されよう。本明細書において言及される基板は、露光前または後に、例えばトラック（一般に、レジストの層を基板に与え、露光後のレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツール内で処理することができる。適用可能な場合、本明細書における開示は、そのような基板処理ツール、および他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、例えば多層ＩＣを形成するために、基板を２回以上処理することもでき、したがって、本明細書で使用される基板という用語は、複数の処理済みの層をすでに含む基板を指すこともある。

[0042] 光リソグラフィの文脈において、本発明の諸実施形態の使用に対して、上記で具体的な言及を行ってきたかもしれないが、本発明を、他の適用分野、例えばインプリントリソグラフィで使用することができ、文脈が許容する場合は、光リソグラフィに限定されないことが理解されよう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが、基板上に形成されるパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジストの層へと押し込むことができ、その後すぐに、レジストは電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せを印加することによって硬化される。レジストが硬化された後、パターニングデバイスは、レジスト中にパターンを残した状態でそこから移される。

[0043] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７もしくは１２６ｎｍの波長、またはその近くの波長を有する）紫外（ＵＶ）放射、および（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）極紫外（ＥＵＶ）放射、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを含む、あらゆるタイプの電磁放射を包含する。

[0044] 「レンズ」という用語は、文脈が許容する場合、屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、磁気光学コンポーネント、電磁光学コンポーネント、および静電光学コンポーネントを含む、さまざまなタイプの光学コンポーネントのいずれか１つまたは組合せを指すことがある。

[0045] 以上、本発明の具体的な諸実施形態について上記で説明してきたが、本発明を、説明した以外の方式で実施できることが理解されよう。例えば、本発明は、上記で開示した方法を記述した機械読取可能命令の１つもしくは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形、またはそのようなコンピュータプログラムが中に記憶されたデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形をとることができる。

[0046] 上記の説明は、限定するものではなく、例示のためのものである。したがって、添付の記載した特許請求の範囲から逸脱することなく、説明したように本発明に対して修正を行えることが、当業者には明らかであろう。

Claims (8)

1. リソグラフィ装置であって、
   放射ビームをもたらすように構成された照明システムと、
   前記放射ビームの断面内にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを支持するように構成されたサポートと、
   基板を保持するように構成された基板テーブルと、
   前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと、
   前記リソグラフィ装置の第１の部分を前記リソグラフィ装置の第２の部分に対して第１の方向（ｚ）に、前記第１の部分が前記第２の部分に対して第２の方向（ｙ）に可動であるように支持するように構成されたベアリングであって、
   前記第２の方向（ｙ）が前記第１の方向（ｚ）に実質的に垂直であり、前記第１の部分が、少なくとも１つの永久磁石に結合され、前記第２の部分が、少なくとも２つの永久磁石に結合され、前記第１の部分の前記永久磁石が、実質的に前記第２の部分の前記永久磁石相互間に配置され、前記永久磁石の磁界配向が前記第１の方向に実質的に平行であり、前記第１の部分の前記少なくとも１つの永久磁石が、前記第２の部分の前記磁石のうち少なくとも１つと実質的に反対の極性を有し、前記ベアリングが、前記第２の方向（ｙ）の周りでの前記第１の部分の回転移動（Ｒｙ）を制限し、前記ベアリングが、第３の方向（ｘ）の周りでの前記第１の部分の回転移動（Ｒｘ）を制限し、前記第３の方向（ｘ）が、前記第１の方向（ｚ）および前記第２の方向（ｙ）に実質的に垂直である、ベアリングと、
   を備えるリソグラフィ装置。
2. 前記第１の部分と前記第２の部分との間に力を働かせることによって、少なくとも１つの他の自由度（ｘ、ｙ、および／またはＲｚ）において前記第１の部分を作動させるように構成された少なくとも１つのアクチュエータをさらに備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記少なくとも１つのアクチュエータに結合された制御システムであって、前記少なくとも１つの他の自由度（ｘ、ｙ、および／またはＲｚ）における前記第１の部分の作動を制御するように構成される制御システムをさらに備える、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記第１の部分が、前記放射ビームの一部をマスクするように構成されたマスキングデバイスである、請求項１から３のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
5. デバイス製造方法であって、
   基板テーブル上に、放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われた基板を用意すること、
   サポート上にパターニングデバイスを用意すること、
   放射感応性材料の前記層上にパターン付き放射ビームを投影すること、
   ベアリングを用いて、前記リソグラフィ装置の第１の部分を前記リソグラフィ装置の第２の部分に対して第１の方向（ｚ）に、前記第１の部分が前記第２の部分に対して第２の方向（ｙ）に可動であるように支持することであって、前記第２の方向（ｙ）が前記第１の方向（ｚ）に実質的に垂直であり、前記第１の部分が、少なくとも１つの永久磁石に結合され、前記第２の部分が、少なくとも２つの永久磁石に結合され、前記第１の部分の前記永久磁石が、実質的に前記第２の部分の前記永久磁石相互間に配置され、前記永久磁石の磁界配向が前記第１の方向に実質的に平行であり、前記第１の部分の前記少なくとも１つの永久磁石が、前記第２の部分の前記磁石のうち少なくとも１つと実質的に反対の極性を有する、支持すること、
   前記第２の方向（ｙ）の周りでの前記第１の部分の回転移動（Ｒｙ）を制限すること、
   第３の方向（ｘ）の周りでの前記第１の部分の回転移動（Ｒｘ）を制限することであって、
   前記第３の方向（ｘ）が、前記第１の方向（ｚ）および前記第２の方向（ｙ）に実質的に垂直である、第３の方向（ｘ）の周りでの前記第１の部分の回転移動（Ｒｘ）を制限すること、
   前記第１の部分を前記第２の部分に対して移動させること、
   前記基板上の感応性材料の前記層を現像すること、ならびに
   前記現像された基板からデバイスを製造すること、
   を含む方法。
6. 前記第１の部分と前記第２の部分との間に力を働かせることによって、少なくとも１つの他の自由度（ｘ、ｙ、および／またはＲｚ）において前記第１の部分を作動させること、
   をさらに含む、請求項５に記載の方法。
7. 前記少なくとも１つの他の自由度（ｘ、ｙ、および／またはＲｚ）における前記第１の部分の前記作動を制御すること、
   をさらに含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記第１の部分がマスキングデバイスであり、前記方法が、前記マスキングデバイスによって前記放射ビームの一部をマスクすること、
   をさらに含む、請求項５から７のいずれか一項に記載の方法。

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