JP2008066382A - 貼り合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 貼り合わせ装置において、製造コストの低減を図り、チップの接着精度を向上させる。
【解決手段】 基板に接着するチップを載置する回転ステージ42を備えた回転体38は軸線方向に離間した二つの軸受43,36によって回転自在に支持されている。回転ステージ42に近い軸受43の精度は、回転ステージ42より遠い軸受36の精度より高く設定している。
【選択図】 図4
【解決手段】 基板に接着するチップを載置する回転ステージ42を備えた回転体38は軸線方向に離間した二つの軸受43,36によって回転自在に支持されている。回転ステージ42に近い軸受43の精度は、回転ステージ42より遠い軸受36の精度より高く設定している。
【選択図】 図4
Description
本発明は、チップを基板に接着する貼り合わせ装置に関し、特に、基板に対してチップの回転方向の位置を調整するためにチップを載置する回転体を回転自在に支持した貼り合わせ装置に関するものである。
この種の装置における回転体の支持構造としては、固定ベースに軸受を介して回転自在に支持されワークを載置する扁平な円柱状に形成された回転体と、この回転体を回動させるための駆動軸とを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開平8−11068号公報
上述した従来の回転体の支持構造においては、一つの軸受によって回転体を回転自在に支持する構造であるため、回転体の傾きを小さくするには限界があった。すなわち、図7に示すように、回転体38の傾きであるtanθ1は、軸受43の精度をδ1とし、軸受43の高さ方向の寸法をlとすると、回転体38の最大の傾きθ1は、
tanθ1=δ1/l
で表され、仮に、精度の高い軸受によって回転体38を支持したとしても、軸受43の高さ方向の寸法lを大きくするには限界があることにより、回転体の傾きθ1を小さくするには限界があり、回転体38に載置したワークの取付精度が低下するという問題があった。また、回転体38の傾きθ1を小さくするために、軸受43の精度を必要以上に高くすると軸受43が高価になるため製造コストが嵩むという問題もあった。なお、31は軸受43の外輪が固定された回転ステージ受体である。
tanθ1=δ1/l
で表され、仮に、精度の高い軸受によって回転体38を支持したとしても、軸受43の高さ方向の寸法lを大きくするには限界があることにより、回転体の傾きθ1を小さくするには限界があり、回転体38に載置したワークの取付精度が低下するという問題があった。また、回転体38の傾きθ1を小さくするために、軸受43の精度を必要以上に高くすると軸受43が高価になるため製造コストが嵩むという問題もあった。なお、31は軸受43の外輪が固定された回転ステージ受体である。
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、製造コストの低減を図り、チップの接着精度を向上させた貼り合わせ装置を提供するところにある。
この目的を達成するために、請求項1に係る発明は、チップを載置するベース側装置と、このベース側装置の上方に位置しチップを接着する基板を保持する押圧側装置とを備えた貼り合わせ装置において、前記ベース側装置に、略円柱状に形成され上面側にチップを載置する回転体と、この回転体の外周面を回転自在に支持する軸受とを設け、前記軸受を前記回転体の軸線方向に互いに離間させて二つ設けたものである。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明において、前記二つの軸受のうち、上方側の軸受の精度を下方側の軸受の精度よりも高くしたものである。
請求項1に係る発明によれば、回転体の傾きに関係する二つの軸受間の間隔を一つの軸受の高さ方向の寸法よりも大きくすることや、二つの軸受間の精度の差を一つの軸受に精度よりも小さくすることにより、回転体の傾きを一つの軸受で支持する従来の場合と比較して小さくすることができるため、基板に接着するチップの取付精度を向上させることができる。
請求項2に係る発明によれば、精度の高い軸受をチップに近い回転体の上側に設けたことにより、回転体のラジアル方向の精度も向上させることができるため、基板に接着するチップの取付精度を向上させることができる。また、回転体の傾きを小さくするには、二つの軸受間の間隔の他に、二つの軸受間の精度の差を小さくすればよいことにより、必ずしも二つの軸受の精度を高くする必要がないため製造コストを低減することができる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は本発明に係る貼り合わせ装置の側面図、図2は同じく貼り合わせ装置の正面図、図3は図1におけるIII 部の拡大図、図4は同じく要部を拡大して示す断面図、図5は図2におけるV 矢視図、図6(A)は本発明の原理を説明するための模式図、同図(B)は2つの軸受によって支持されている回転体の傾きθ2を説明するための図である。
図1に全体を符号1で示す貼り合わせ装置は、チップ21を載置するベース側装置2と、チップ21が接着される基板60を保持しZ軸方向(上下方向)に移動自在に支持された押圧側装置6と、この押圧側装置6を支承するエアシリンダ7と、このエアシリンダ7によって支承する力を微調整する微調整手段8とによって概ね構成されている。
ベース側装置2は、基台22に対してX軸方向へ移動可能に支持された第1の可動台23と、この第1の可動台23に対して直交するY軸方向へ移動可能に支持された第2の可動台24と、この第2の可動台24に対して平面視において回転自在に支持された第3の可動台25と、この第3の可動台25上に固定されチップ21を吸着固定する載置台26とを備えている。26aは載置台26上に固定され、載置台26上に吸着固定されるチップ21の位置決めをするブロックである。
第1の可動台23は、ガイド部材27を介して基台22にX軸方向に移動自在に支持されており、図示を省略したエアシリンダによって、矢印XA−XB方向に移動する。第2の可動台24は、第1の可動台23に取り付けられたガイド部材28を介してY軸方向に移動自在に支持されており、ガイド部材28に設けられた摘み部材29を回動操作することにより進退する軸29aを介して矢印YA−YB方向へ移動する。
次に、図4を用いて、第2の可動台24上に設けられた回転ステージ組立体30について説明する。同図において、31は扁平な略円筒状に形成され第2の可動台24上に固定された回転ステージ受体であって、中空部32には、いずれも平面視においてリング状に形成された第1ないし第3の段部33〜35が設けられている。
36は第1の段部33上に載置され平面視においてリング状に形成された第1の軸受であって、第2の段部34にボルトによって取り付けられた抜け止め用リング37によって第1の段部33からの脱落が規制されている。38は小径部39、中径部40および大径部41からなる回転体であって、大径部41上には回転ステージとしての鍔42が設けられている。この回転体38は、小径部39が第1の軸受36内に嵌合されることにより、小径部39の外周面が第1の軸受36に回転自在に支持されるように回転ステージ受体31の中空部32に挿入されている。
43は回転ステージ受体31の第3の段部35上に載置される第2の軸受であって、回転体38の大径部41の外周面を回転自在に支持している。44は回転ステージ受体31に固定された抜け止め用リングであって、第2の軸受43の第3の段部35からの抜けを規制している。45は回転体38の大径部41に固定された支承用リングであって、第3の段部35とともに第2の軸受43を支承している。46は回転体38の小径部39に固定された支承用リングであって、第1の段部33とともに第1の軸受36を支承している。
このように、回転体38の外周面を回転体38の軸線方向に離間した二つの軸受36,43によって回転自在に支持するようにしたため、二つの軸受36,43の各精度と二つの軸受36,43間の間隔Lとを適宜選択することにより、従来一つの軸受43で支持していた場合と比較して、回転体38の傾きを小さくすることが可能になる。これを図6を用いて説明する。
ここで、軸受43の精度δ1が軸受36の精度δ2よりも高くしている。二つの軸受36,43によって支持された場合の回転体38の最大の傾きθ2は、同図(B)に示すように軸受36の精度δ2から軸受43の精度δ1(図中便宜上ハッチングを施した部分)を減算し、これを両軸受43,36間の間隔Lで除算した値となる。すなわち、
tanθ2=(δ2−δ1)/L
で表される。
一方、従来技術において説明したように一つの軸受43によって支持した場合の傾きθ1は、
tanθ1=δ1/l
によって表され、tanθ2とtanθ1とを比較する。
tanθ2=(δ2−δ1)/L
で表される。
一方、従来技術において説明したように一つの軸受43によって支持した場合の傾きθ1は、
tanθ1=δ1/l
によって表され、tanθ2とtanθ1とを比較する。
回転体38の傾きを小さくするには、tanθ2<tanθ1となればよいので、(δ2−δ1)が小さくなるようにδ1とδ2とを選択するか、Lをl以上に設定することにより、可能になることがわかる。また、回転体38の傾きを小さくするには、二つの軸受36,43間の精度δ2とδ1との差を小さくすればよいことでもあり、必ずしも二つの軸受36,43の精度を高くする必要がないことがわかり、精度の低い安価な軸受を選択できることにより製造コストを低減することができる。
例えば、軸受43の精度δ1をδ1=5μmとし、軸受43の高さ方向の寸法lをl=26mmとし、一方、軸受36の精度δ2をδ2=10μmとした場合、
tanθ2=(10−5)μm/Lとなり、tanθ1=5μm/26mmとなり、
tanθ2<tanθ1
とするには、Lを軸受43の高さ方向の寸法l(26mm)以上にすればよいことがわかる。
ここで、軸受43の精度δ1をδ1=7μmとすれば、
tanθ2=(10−7)μm/Lとなり、より回転体38の傾きを小さく抑えることができることがわかる。
tanθ2=(10−5)μm/Lとなり、tanθ1=5μm/26mmとなり、
tanθ2<tanθ1
とするには、Lを軸受43の高さ方向の寸法l(26mm)以上にすればよいことがわかる。
ここで、軸受43の精度δ1をδ1=7μmとすれば、
tanθ2=(10−7)μm/Lとなり、より回転体38の傾きを小さく抑えることができることがわかる。
また、回転体38のラジアル方向(図中左右方向)の揺動を小さくするためには、両軸受36,43のいずれか一方の軸受の精度を高くすればよく、両方の軸受の精度を高くする必要がないため、二つの軸受36,43にすることによるコストアップを最小限に抑えることが可能になる。本実施例の場合は、回転体38のラジアル方向の揺動によるチップ21への影響を最小限にするために、チップ21に近い方の軸受43の精度をチップ21から遠い方の軸受36の精度よりも高くしている。
このように、回転体36の傾きに関係する二つの軸受間43,36の間隔Lを一つの軸受43の高さ方向の寸法lよりも大きくすることや、二つの軸受間43,36の精度の差(δ2−δ1)を一つの軸受43に精度δ1よりも小さくすることにより、回転体38の傾きを一つの軸受で支持する従来の場合と比較して小さくすることができるため、後述するように基板60に接着するチップ21の取付精度を向上させることができる。
回転体38の回転ステージ42には、図5に示すように第3の可動台25がボルト42aによって取り付けられており、第3の可動台25には、矢印YA方向に突設した突設部25aが設けられている。
図2において、48は第3の可動台25の突設部25aに螺合されたボルトであって、先端部が第3の可動台25から突出している。49A,49Bは互いに対向するように回転ステージ受体31の外周面から突設された支持片である。一方の支持片49Aには押圧体50が取り付けられており、この押圧体50には、支持片49Aから突設され図示を省略した付勢部材によって先端がボルト48に当接するように矢印XB方向へ付勢された押圧棒50が設けられている。他方の支持片49Bには操作部材51が取り付けられており、この操作部材51には摘み51aを回転操作することにより支持片49Bから進退しボルト48に当接する進退軸51bが設けられている。
このような構成において、操作部材51の摘み51aを回転操作し、進退軸51bを矢印XA方向へ前進させることにより、ボルト48が矢印XA方向へ移動するため、第3の可動台25が図5中時計方向(矢印A方向)に回動する。一方、操作部材51の摘み51aを回転操作し、進退軸51bを矢印XB方向へ後退させることにより、押圧棒50が矢印XB方向へ前進するため、ボルト48も矢印XB方向へ移動し、第3の可動台25が図5中反時計方向(矢印B方向)に回動する。
次に、図1および図3を用いて、押圧側装置6について説明する。押圧側装置6は、側面視が逆L字状に形成された可動部材61と、この可動部材61に取り付けられ水平方向に延設された支持部材62と、この支持部材62に取り付けられ基板60を保持するホルダ63と、押圧側装置6の全体のバランスを整えるカウンタウェイト64と、押圧側装置6のZ軸方向への移動を案内する案内部材65とを備えている。
可動部材61は、支持部材62が取り付けられる鉛直部61aと、カウンタウェイト64が載置される水平部61bとからなり、鉛直部61aにはベース板67を介して基台22に立設された第1の案内部材65に案内される被案内部材66が取り付けられている。ベース板67にはエアシリンダ7が載置固定されており、進退自在なピストンロッド71の先端が被案内部材66の下端に係合しており、押圧側装置6の荷重をこのエアシリンダ7によって受け止めるように構成されている。
エアシリンダ7は、ポンプから供給されるエアの圧力を制御する圧力制御弁(図示を省略)を備えており、押圧側装置6の荷重に対応してエア圧を調整することにより、後述するばね式棒テンションゲージ81との協働により、チップ21に対する基板60の適正な押圧力を調整できるように構成されている。ホルダ63には、図3に示すように、基板60を吸着するために吸引エアを供給するためのエア通路63aと、基板60にチップ21を接着するための接着剤を供給するための接着剤供給用通路63bとが設けられている。
基板60には、接着剤供給用通路63bから供給された接着剤をチップ21と基板60との間に導く貫通孔60aが設けられている。68は支持部材62に植設された係止部材であって、後述するばね式棒テンションゲージ81の持ち上げ棒83のフック部83aが係止する係止孔68aが設けられている。
微調整手段8は、押圧側装置6を吊り下げて持ち上げるばね式棒テンションゲージ81と、このばね式棒テンションゲージ81を上下に移動させ、ばね式棒テンションゲージ81による押圧側装置6の持ち上げ力を調整する調整手段としての摘み82とを備えている。ばね式棒テンションゲージ81には、内蔵された引張りコイルスプリング(図示を省略)の引張力によって上方に付勢され、下端部にフック部83aが設けられた持ち上げ棒83が備えられている。また、このばね式棒テンションゲージ81のケースには、持ち上げ棒83を視認できる上下方向に延在する細長い窓81aが設けられており、この窓81aの端縁には、持ち上げ棒83による持ち上げ力を表示する目盛り81bが付されている。
84は第1の案内部材65の上端に固定され摘み82を回転自在に支持する第2の案内部材であって、移動体85をZ軸方向へ移動自在に支持しており、摘み82を回転操作することによって移動体85がZA−ZB方向に移動する。86はクランク状に形成された連結部材であって、一端部が移動体85に取り付けられ、他端部がばね式棒テンションゲージ81の上端部に取り付けられており、ばね式棒テンションゲージ81は摘み82を回転操作することによって連結部材86を介してZA−ZB方向に移動する。
次に、このように構成された貼り合わせ装置1において、チップ21を基板60に接着する方法について説明する。予め、ばね式棒テンションゲージ81の持ち上げ棒83のフック部83aを支持部材62の係止部材68の係止孔68aから取り外しておく。この状態で、エアシリンダ7のピストンロッド71を前進させ、可動部材61を上方に持ち上げることによって、押圧側装置6全体を持ち上げ、ベース側装置2の載置台26から押圧側装置6のホルダ63を離間させる。
次いで、ベース側装置2の載置台26上にチップ21を載置し、図示を省略した吸引手段によってチップ21を載置台26の所定位置に吸着する。また、押圧側装置6のホルダ63の下面に基板60を対接させ、図示を省略した吸引手段から吸引通路63aに吸引エアを供給することにより、基板60をホルダ63の下面の所定位置に吸着する。
次いで、ばね式棒テンションゲージ81の持ち上げ棒83のフック部83aを支持部材62の係止部材68の係合孔68aに係合させ、摘み82を回動操作してばね式棒テンションゲージ81によって押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力を設定する。この状態で、エアシリンダ7内へ供給するエア圧を、押圧側装置6の重量よりもわずかに小さい持ち上げ力に相当するエア圧に下げる。
したがって、押圧側装置6が自重によって矢印ZB方向に下降し、ホルダ63に吸着された基板60が載置台26に吸着されたチップ21に対接することにより、押圧側装置6の下降が停止する。この状態で、ばね式棒テンションゲージ81による押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力と、エアシリンダ7による押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力との合計が、押圧側装置6の重量よりもわずかに小さく設定されているため、押圧側装置6の荷重の一部によって基板60がチップ21に所定の押圧力によって押圧される。
ここで、基板60がチップ21に所定の押圧力によって押圧されていない場合は、摘み82を回動操作してばね式棒テンションゲージ81を上下方向に移動させることにより、ばね式棒テンションゲージ81による押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力を微調整する。
押圧力の調整が終了したら、図示を省略した位置検査装置によって、基板60に対するチップ21の位置を検出し、チップ21が所定の位置に位置付けられていない場合は、X軸方向、Y軸方向、A−B方向への調整を行う。すなわち、図示を省略したエアシリンダを作動させ、第1の可動台23をガイド部材27を介してXA−XB方向に移動させる。また、摘み29を回動操作することにより、第2の可動台24をYA−YB方向に移動させる。さらに、摘み51aを回動操作することにより、第3の可動台25を図5中矢印A−B方向に回動させる。
チップ21が所定の位置に位置付けられたら、図3に示すように、押圧側装置6のホルダ63の接着剤供給用通路63bから接着剤を基板60とチップ21との間供給してチップ21を基板60に接着する。接着が終了したら、ベース側装置2の載置台26への吸引エアの供給を停止させ、チップ21の載置台26に対する吸着を解除する。次いで、エアシリンダ7のピストンロッド71を前進させ、可動部材61を上方に持ち上げることによって、押圧側装置6全体を持ち上げ、ベース側装置2の載置台26から押圧側装置6のホルダ63を離間させる。押圧側装置6のホルダ63への吸引エアの供給を停止させ、基板60のホルダ63に対する吸着を解除することにより、チップ21が接着された基板60を貼り合わせ装置1から取り外す。
1…貼り合わせ装置、2…ベース側装置、6…押圧側装置、7…エアシリンダ、8…微調整手段、21…チップ、26…載置台、36…第1の軸受、38…回転体、43…第2の軸受、60…基板、63…ホルダ。
Claims (2)
- チップを載置するベース側装置と、このベース側装置の上方に位置しチップを接着する基板を保持する押圧側装置とを備えた貼り合わせ装置において、前記ベース側装置に、略円柱状に形成され上面側にチップを載置する回転体と、この回転体の外周面を回転自在に支持する軸受とを設け、前記軸受を前記回転体の軸線方向に互いに離間させて二つ設けたことを特徴とする貼り合わせ装置。
- 前記二つの軸受のうち、上方側の軸受の精度を下方側の軸受の精度よりも高くしたことを特徴とする請求項1記載の貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006240325A JP2008066382A (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 貼り合わせ装置 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02250345A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Toray Eng Co Ltd | インナーリードボンダー |
JP2006153094A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Nsk Ltd | 玉軸受及び該玉軸受を用いた工作機械の回転テーブル装置 |
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2006
- 2006-09-05 JP JP2006240325A patent/JP2008066382A/ja active Pending
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JPH02250345A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Toray Eng Co Ltd | インナーリードボンダー |
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