JP2008066383A - 貼り合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 貼り合わせ装置において、精度の高い押圧力の調整を短時間で行えるようにする。
【解決手段】 貼り合わせ装置1は、チップ21を載置するベース側装置2と、チップ1を接着する基板60を保持する押圧側装置6とを備える。エアシリンダ7によって押圧側装置6の荷重に抗して押圧側装置6を持ち上げることで、押圧側装置6の荷重の一部によって基板60をチップ21に所定の押圧力で押圧する。エアシリンダと分担して押圧側装置6を持ち上げるばね式棒テンションゲージ81は、摘み82によって上下方向に移動して持ち上げ力が調整される。
【選択図】 図1
【解決手段】 貼り合わせ装置1は、チップ21を載置するベース側装置2と、チップ1を接着する基板60を保持する押圧側装置6とを備える。エアシリンダ7によって押圧側装置6の荷重に抗して押圧側装置6を持ち上げることで、押圧側装置6の荷重の一部によって基板60をチップ21に所定の押圧力で押圧する。エアシリンダと分担して押圧側装置6を持ち上げるばね式棒テンションゲージ81は、摘み82によって上下方向に移動して持ち上げ力が調整される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、チップを基板に接着するときに基板をチップに所定の押圧力によって押圧する貼り合わせ装置に関するものである。
この種の装置における押圧力装置としては、被加工物を載置するベース側装置と、被加工物を加工するための加工ツールが設けられた押圧側装置とを備え、押圧側装置に加工ツールを被加工物に所定の圧力によって押圧させるためのエアシリンダを設けたものがある。そして、このエアシリンダに供給されるエアの圧力を調整することにより、適正な圧力によって加工ツールを被加工物に押圧させるものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−66890号公報
上述した従来の押圧力装置においては、加工ツールを適正な押圧力によって被加工物に押圧させるのに、専らエアシリンダに供給されるエアの圧力を調整することによって行っているため、精度の高い押圧力を得るためのエアの圧力調整に多くの時間がかかるという問題があった。
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、精度の高い押圧力の調整を短時間で行えるようにした貼り合わせ装置を提供するところにある。
この目的を達成するために、請求項1に係る発明は、チップを載置するベース側装置と、このベース側装置の上方に位置しチップが接着される基板を保持する押圧側装置と、この押圧側装置の荷重に抗して押圧側装置を持ち上げるエアシリンダとを備え、前記押圧側装置の荷重の一部によって基板をチップに所定の押圧力によって押圧させる貼り合わせ装置において、前記エアシリンダと分担して前記押圧側装置を持ち上げる微調整手段を設けたものである。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明において、前記微調整手段を、前記押圧側装置を持ち上げるばね式棒テンションゲージと、このばね式棒テンションゲージを上下方向に移動させる調整手段とによって構成したものである。
請求項1に係る発明によれば、エアシリンダと分担して押圧側装置を持ち上げる微調整手段を設けたことにより、従来のようなエアシリンダによる精度の高い押圧力の調整を不要にすることができるため、精度の高い押圧力の調整を短時間で行うことができる。
請求項2に係る発明によれば、調整手段によってばね式棒テンションゲージを上下方向に移動させることにより、ばね式棒テンションゲージによる押圧側装置の持ち上げ力を微調整することができるため、精度の高い押圧力が得られる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は本発明に係る貼り合わせ装置の側面図、図2は同じく貼り合わせ装置の正面図、図3は図1におけるIII 部の拡大図、図4は同じく要部を拡大して示す断面図、図5は図2におけるV 矢視図である。
図1に全体を符号1で示す貼り合わせ装置は、チップ21を載置するベース側装置2と、チップ21が接着される基板60を保持しZ軸方向(上下方向)に移動自在に支持された押圧側装置6と、この押圧側装置6を支承するエアシリンダ7と、このエアシリンダ7によって支承する力を微調整する微調整手段8とによって概ね構成されている。
ベース側装置2は、基台22に対してX軸方向へ移動可能に支持された第1の可動台23と、この第1の可動台23に対して直交するY軸方向へ移動可能に支持された第2の可動台24と、この第2の可動台24に対して平面視において回転自在に支持された第3の可動台25と、この第3の可動台25上に固定されチップ21を吸着固定する載置台26とを備えている。26aは載置台26上に固定され、載置台26上に吸着固定されるチップ21の位置決めをするブロックである。
第1の可動台23は、ガイド部材27を介して基台22にX軸方向に移動自在に支持されており、図示を省略したエアシリンダによって、矢印XA−XB方向に移動する。第2の可動台24は、第1の可動台23に取り付けられたガイド部材28を介してY軸方向に移動自在に支持されており、ガイド部材28に設けられた摘み部材29を回動操作することにより進退する軸29aを介して矢印YA−YB方向へ移動する。
次に、図4を用いて、第2の可動台24上に設けられた回転ステージ組立体30について説明する。同図において、31は扁平な略円筒状に形成され第2の可動台24上に固定された回転ステージ受体であって、中空部32には、いずれも平面視においてリング状に形成された第1ないし第3の段部33〜35が設けられている。
36は第1の段部33上に載置され平面視においてリング状に形成された第1の軸受であって、第2の段部34にボルトによって取り付けられた抜け止め用リング37によって第1の段部33からの脱落が規制されている。38は小径部39、中径部40および大径部41からなる回転体であって、大径部41上には回転ステージとしての鍔42が設けられている。この回転体38は、小径部39が第1の軸受36内に嵌合されることにより、小径部39が第1の軸受36に回転自在に支持されるように回転ステージ受体31の中空部32に挿入されている。
43は回転ステージ受体31の第3の段部35上に載置される第2の軸受であって、回転体38の大径部41を回転自在に支持している。44は回転ステージ受体31に固定された抜け止め用リングであって、第2の軸受43の第3の段部35からの抜けを規制している。45は回転体38の大径部41に固定された支承用リングであって、第3の段部35とともに第2の軸受43を支承している。46は回転体38の小径部39に固定された支承用リングであって、第1の段部33とともに第1の軸受36を支承している。回転体38の回転ステージ42には、図5に示すように第3の可動台25がボルト42aによって取り付けられており、第3の可動台25には、矢印YA方向に突設した突設部25aが設けられている。
図2において、48は第3の可動台25の突設部25aに螺合されたボルトであって、先端部が第3の可動台25から突出している。49A,49Bは互いに対向するように回転ステージ受体31の外周面から突設された支持片である。一方の支持片49Aには押圧体50が取り付けられており、この押圧体50には、支持片49Aから突設され図示を省略した付勢部材によって先端がボルト48に当接するように矢印XB方向へ付勢された押圧棒50が設けられている。他方の支持片49Bには操作部材51が取り付けられており、この操作部材51には摘み51aを回転操作することにより支持片49Bから進退しボルト48に当接する進退軸51bが設けられている。
このような構成において、操作部材51の摘み51aを回転操作し、進退軸51bを矢印XA方向へ前進させることにより、ボルト48が矢印XA方向へ移動するため、第3の可動台25が図5中時計方向(矢印A方向)に回動する。一方、操作部材51の摘み51aを回転操作し、進退軸51bを矢印XB方向へ後退させることにより、押圧棒50が矢印XB方向へ前進するため、ボルト48も矢印XB方向へ移動し、第3の可動台25が図5中反時計方向(矢印B方向)に回動する。
次に、図1および図3を用いて、押圧側装置6について説明する。押圧側装置6は、側面視が逆L字状に形成された可動部材61と、この可動部材61に取り付けられ水平方向に延設された支持部材62と、この支持部材62に取り付けられ基板60を保持するホルダ63と、押圧側装置6の全体のバランスを整えるカウンタウェイト64と、押圧側装置6のZ軸方向への移動を案内する案内部材65とを備えている。
可動部材61は、支持部材62が取り付けられる鉛直部61aと、カウンタウェイト64が載置される水平部61bとからなり、鉛直部61aにはベース板67を介して基台22に立設された第1の案内部材65に案内される被案内部材66が取り付けられている。ベース板67にはエアシリンダ7が載置固定されており、進退自在なピストンロッド71の先端が被案内部材66の下端に係合しており、押圧側装置6の荷重をこのエアシリンダ7によって受け止めるように構成されている。
エアシリンダ7は、ポンプから供給されるエアの圧力を制御する圧力制御弁(図示を省略)を備えており、押圧側装置6の荷重に対応してエア圧を調整することにより、後述するばね式棒テンションゲージ81との協働により、チップ21に対する基板60の適正な押圧力を調整できるように構成されている。ホルダ63には、図3に示すように、基板60を吸着するために吸引エアを供給するためのエア通路63aと、基板60にチップ21を接着するための接着剤を供給するための接着剤供給用通路63bとが設けられている。
基板60には、接着剤供給用通路63bから供給された接着剤をチップ21と基板60との間に導く貫通孔60aが設けられている。68は支持部材62に植設された係止部材であって、後述するばね式棒テンションゲージ81の持ち上げ棒83のフック部83aが係止する係止孔68aが設けられている。
微調整手段8は、押圧側装置6を吊り下げて持ち上げるばね式棒テンションゲージ81と、このばね式棒テンションゲージ81を上下に移動させ、ばね式棒テンションゲージ81による押圧側装置6の持ち上げ力を調整する調整手段としての摘み82とを備えている。ばね式棒テンションゲージ81には、内蔵された引張りコイルスプリング(図示を省略)の引張力によって上方に付勢され、下端部にフック部83aが設けられた持ち上げ棒83が備えられている。また、このばね式棒テンションゲージ81のケースには、持ち上げ棒83を視認できる上下方向に延在する細長い窓81aが設けられており、この窓81aの端縁には、持ち上げ棒83による持ち上げ力を表示する目盛り81bが付されている。
84は第1の案内部材65の上端に固定され摘み82を回転自在に支持する第2の案内部材であって、移動体85をZ軸方向へ移動自在に支持しており、摘み82を回転操作することによって移動体85がZA−ZB方向に移動する。86はクランク状に形成された連結部材であって、一端部が移動体85に取り付けられ、他端部がばね式棒テンションゲージ81の上端部に取り付けられており、ばね式棒テンションゲージ81は摘み82を回転操作することによって連結部材86を介してZA−ZB方向に移動する。
次に、このように構成された貼り合わせ装置1において、チップ21を基板60に接着する方法について説明する。予め、ばね式棒テンションゲージ81の持ち上げ棒83のフック部83aを支持部材62の係止部材68の係止孔68aから取り外しておく。この状態で、エアシリンダ7のピストンロッド71を前進させ、可動部材61を上方に持ち上げることによって、押圧側装置6全体を持ち上げ、ベース側装置2の載置台26から押圧側装置6のホルダ63を離間させる。
次いで、ベース側装置2の載置台26上にチップ21を載置し、図示を省略した吸引手段によってチップ21を載置台26の所定位置に吸着する。また、押圧側装置6のホルダ63の下面に基板60を対接させ、図示を省略した吸引手段から吸引通路63aに吸引エアを供給することにより、基板60をホルダ63の下面の所定位置に吸着する。
次いで、ばね式棒テンションゲージ81の持ち上げ棒83のフック部83aを支持部材62の係止部材68の係合孔68aに係合させ、摘み82を回動操作してばね式棒テンションゲージ81によって押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力を設定する。この状態で、エアシリンダ7内へ供給するエア圧を、押圧側装置6の重量よりもわずかに小さい持ち上げ力に相当するエア圧に下げる。
したがって、押圧側装置6が自重によって矢印ZB方向に下降し、ホルダ63に吸着された基板60が載置台26に吸着されたチップ21に対接することにより、押圧側装置6の下降が停止する。この状態で、ばね式棒テンションゲージ81による押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力と、エアシリンダ7による押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力との合計が、押圧側装置6の重量よりもわずかに小さく設定されているため、押圧側装置6の荷重の一部によって基板60がチップ21に所定の押圧力によって押圧される。
ここで、基板60がチップ21に所定の押圧力によって押圧されていない場合は、摘み82を回動操作してばね式棒テンションゲージ81を上下方向に移動させることにより、ばね式棒テンションゲージ81による押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力を微調整する。このように、押圧側装置6を持ち上げる持ち上げ力を微調整することができるため、精度の高い押圧力が得られる。また、エアシリンダ7と分担して押圧側装置6を持ち上げる微調整手段8を設けたことにより、従来のようにエアシリンダによる精度の高い押圧力の調整を不要にすることができるため、精度の高い押圧力の調整を短時間で行うことができる。
押圧力の調整が終了したら、図示を省略した位置検査装置によって、基板60に対するチップ21の位置を検出し、チップ21が所定の位置に位置付けられていない場合は、X軸方向、Y軸方向、A−B方向への調整を行う。すなわち、図示を省略したエアシリンダを作動させ、第1の可動台23をガイド部材27を介してXA−XB方向に移動させる。また、摘み29を回動操作することにより、第2の可動台24をYA−YB方向に移動させる。さらに、摘み51aを回動操作することにより、第3の可動台25を図5中矢印A−B方向に回動させる。
チップ21が所定の位置に位置付けられたら、図3に示すように、押圧側装置6のホルダ63の接着剤供給用通路63bから接着剤を基板60とチップ21との間供給してチップ21を基板60に接着する。接着が終了したら、ベース側装置2の載置台26への吸引エアの供給を停止させ、チップ21の載置台26に対する吸着を解除する。次いで、エアシリンダ7のピストンロッド71を前進させ、可動部材61を上方に持ち上げることによって、押圧側装置6全体を持ち上げ、ベース側装置2の載置台26から押圧側装置6のホルダ63を離間させる。押圧側装置6のホルダ63への吸引エアの供給を停止させ、基板60のホルダ63に対する吸着を解除することにより、チップ21が接着された基板60を貼り合わせ装置1から取り外す。
1…貼り合わせ装置、2…ベース側装置、6…押圧側装置、7…エアシリンダ、8…微調整手段、21…チップ、26…載置台、60…基板、63…ホルダ、81…ばね式棒テンションゲージ(微調整手段)、82…摘み(調整手段)。
Claims (2)
- チップを載置するベース側装置と、このベース側装置の上方に位置しチップが接着される基板を保持する押圧側装置と、この押圧側装置の荷重に抗して押圧側装置を持ち上げるエアシリンダとを備え、前記押圧側装置の荷重の一部によって基板をチップに所定の押圧力によって押圧させる貼り合わせ装置において、前記エアシリンダと分担して前記押圧側装置を持ち上げる微調整手段を設けたことを特徴とする貼り合わせ装置。
- 前記微調整手段を、前記押圧側装置を持ち上げるばね式棒テンションゲージと、このばね式棒テンションゲージを上下方向に移動させる調整手段とによって構成したことを特徴とする請求項1記載の貼り合わせ装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109985679A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-09 | 浙江警察学院 | 一种spr检测仪用多通道微流控芯片夹持系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04338657A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品と基板との接続方法 |
JPH05157940A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-25 | Fujikura Ltd | 光コネクターの自動研磨機 |
JP2004146786A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 超音波接合方法および超音波接合装置 |
JP2004273688A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 圧着方法、圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置 |
JP2006210649A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法 |
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2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04338657A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品と基板との接続方法 |
JPH05157940A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-25 | Fujikura Ltd | 光コネクターの自動研磨機 |
JP2004146786A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 超音波接合方法および超音波接合装置 |
JP2004273688A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 圧着方法、圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置 |
JP2006210649A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109985679A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-09 | 浙江警察学院 | 一种spr检测仪用多通道微流控芯片夹持系统 |
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