JP2008061374A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インバータ本体(20)の基板を、SiC素子で構成されるIGBT(41)及び帰還ダイオード(42)が実装された高温基板(62)と、該高温基板(62)と熱的に絶縁され、Si素子で構成される整流ダイオード(32)が実装された低温基板(63)とに分割する。熱電発電モジュール(7)を、高温基板(62)に熱的に接続された高温側熱電発電モジュール(7A)と低温基板(63)に熱的に接続された低温側熱電発電モジュール(7B)とに分割する。
【選択図】図3
Description
本発明の実施形態に係る電力変換装置としてのインバータ装置を図1に示す。このインバータ装置(2)は、室内の冷房と暖房とを切り換えて行う空気調和装置(1)に設けられている。空気調和装置(1)は、冷媒回路(10)を備えている。この冷媒回路(10)では、冷媒が循環することで蒸気圧縮式の冷凍サイクルが行われる。本実施形態では、冷媒回路(10)は、いわゆるフロン冷媒が充填されている。
次に、本発明の実施形態2に係る電力変換装置としてのインバータ装置について説明する。
次に、本発明の実施形態3に係る電力変換装置としてのインバータ装置について説明する。
次に、本発明の実施形態4に係る電力変換装置としてのインバータ装置について説明する。
本発明は、前記実施形態1〜4について、以下のような構成としてもよい。
32 整流ダイオード(低耐熱性部品)
41 IGBT(ワイドギャップ半導体素子)
42 帰還ダイオード(ワイドギャップ半導体素子)
62 高温基板
63 低温基板
7,307,407 熱電発電モジュール
7A,307A 高温側熱電発電モジュール
7B,307B 低温側熱電発電モジュール
8A 高温側ヒートシンク(高温側放熱手段)
8B 低温側ヒートシンク(低温側放熱手段)
208 ヒートシンク(一体型放熱手段)
Claims (6)
- ワイドギャップ半導体素子(41,42)及び該ワイドギャップ半導体素子(41,42)よりも耐熱温度が低い低耐熱性部品(32)が実装された基板を有する電力変換部(20)と、該電力変換部(20)に熱的に接続され、該電力変換部(20)の熱を電力に変換する熱電発電モジュール(7,407)とを備えた電力変換装置であって、
前記基板は、前記ワイドギャップ半導体素子(41,42)が実装された高温基板(62)と、該高温基板(62)と熱的に絶縁され、前記低耐熱性部品(32)が実装された低温基板(63)とを有しており、
前記熱電発電モジュール(7,407)は、前記高温基板(62)に熱的に接続された高温側熱電発電モジュール(7A,307A)と、前記低温基板(63)に熱的に接続された低温側熱電発電モジュール(7B,307B)とに分割されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、
前記高温側熱電発電モジュール(7A,307A)に熱的に接続された高温側放熱手段(8A)と、
前記低温側熱電発電モジュール(7B,307B)に熱的に接続された低温側放熱手段(8B)とをさらに備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、
前記高温側熱電発電モジュール(7A,307A)及び前記低温側熱電発電モジュール(7B,307B)の両方に熱的に接続された一体型放熱手段(208)をさらに備えていることを特徴とする電力変換装置。 - ワイドギャップ半導体素子(41,42)及び該ワイドギャップ半導体素子(41,42)よりも耐熱温度が低い低耐熱性部品(32)が実装された基板を有する電力変換部(20)と、該電力変換部(20)に熱的に接続され、該電力変換部(20)の熱を電力に変換する熱電発電モジュール(407)とを備えた電力変換装置であって、
前記基板は、前記ワイドギャップ半導体素子(41,42)が実装された高温基板(62)と、該高温基板(62)と熱的に絶縁され、前記低耐熱性部品(32)が実装された低温基板(63)とを有しており、
前記熱電発電モジュール(407)は、前記低温基板(63)には熱的に接続されておらず、前記高温基板(62)に熱的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項4において、
前記熱電発電モジュール(407)に熱的に接続された高温側放熱手段(8A)と、
前記低温基板(63)に熱的に接続された低温側放熱手段(8B)とをさらに備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項4において、
前記熱電発電モジュール(407)及び前記低温基板(63)の両方に熱的に接続された一体型放熱手段(208)をさらに備えていることを特徴とする電力変換装置。
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