JP2008060608A - 素子転写方法 - Google Patents
素子転写方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008060608A JP2008060608A JP2007297078A JP2007297078A JP2008060608A JP 2008060608 A JP2008060608 A JP 2008060608A JP 2007297078 A JP2007297078 A JP 2007297078A JP 2007297078 A JP2007297078 A JP 2007297078A JP 2008060608 A JP2008060608 A JP 2008060608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- substrate
- elements
- embedded
- temporary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】仮保持基板に配列された複数の素子を、転写基板上に形成された粘着層に埋入して保持し、素子を仮保持基板から剥離する。粘着層を硬化する前に更に他の素子を粘着層に追加して埋入して、大面積の転写基板上に素子を配列することができる。また、追加して粘着層に埋入する素子を予め粘着層に埋入されている素子とは異なる特性の素子とすることで、多色表示の表示装置や駆動回路を有する表示装置などを簡便に得ることが可能となる。
【選択図】図13
Description
以下、本願発明を適用した素子転写方法及び表示装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本願発明は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
次に、本願発明の他の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。本実施の形態は、上述した第一の実施の形態のうち、素子を粘着層に埋入する工程を変化させた素子の転写方法であり、他の工程は第一の実施の形態と同様であるために説明を省略する。
次に、本願発明の他の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。本実施の形態は、上述した第一の実施の形態のうち、素子を粘着層に埋入する工程を複数回繰り返して行う素子の転写方法であり、他の工程は第一の実施の形態と同様であるために説明を省略する。
次に、本願発明の他の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。本実施の形態は、上述した第一の実施の形態のうち、素子を粘着層に埋入する工程を複数回繰り返して行う素子の転写方法であり、他の工程は第一の実施の形態と同様であるために説明を省略する。
2,22 仮接着層
3,23,33,43 素子
4,24,34,44 転写基板
5,25,35,45 粘着層
6 電気配線
7 支持基板
8 接着剤層
9 コンタクトビア
10 電気配線
Claims (13)
- 第一の基板上に形成された仮接着層に素子を配列し、
前記素子を、第二の基板上に形成された粘着層に埋入し、
前記仮接着層から前記素子を剥離して、前記素子を前記粘着層に埋入した状態で保持し、
前記粘着層の粘着力は、前記仮接着層の粘着力よりも大である
ことを特徴とする素子転写方法。 - 前記粘着層に前記素子を埋入して保持した後に、前記粘着層を硬化する工程を有することを特徴とする請求項1記載の素子転写方法。
- 前記粘着層を硬化した後に、前記粘着層上に第一の電気配線を形成する工程を有することを特徴とする請求項2記載の素子転写方法。
- 前記粘着層上に前記第一の電気配線を形成した後に、前記粘着層の前記第一の電気配線が形成された面に第三の基板を貼り付ける工程を有することを特徴とする請求項3記載の素子転写方法。
- 前記粘着層の前記第一の電気配線が形成された面に第三の基板を貼り付けた後に、前記第二の基板と前記粘着層とを剥離する工程を有することを特徴とする請求項4記載の素子転写方法。
- 前記第二の基板と前記粘着層とを剥離した後に、前記粘着層に前記素子まで到達する開口部を形成することを特徴とする請求項5記載の素子転写方法。
- 前記開口部に導電性材料を充填するとともに、前記粘着層上に第二の電気配線を形成する工程を有することを特徴とする請求項6記載の素子転写方法。
- 前記粘着層または前記仮接着層の粘着力を変化させ、前記仮接着層の粘着力よりも前記粘着層の粘着力を大とすることを特徴とする請求項1記載の素子転写方法。
- 前記粘着層に対する埋入は、前記素子を部分的に埋没させる程度に行うことを特徴とする請求項1記載の素子転写方法。
- 前記粘着層は、絶縁性材料により形成されることを特徴とする請求項1記載の素子転写方法。
- 第一の基板上に形成された仮接着層に素子を配列し、
第二の基板上に形成された粘着層に一方の素子が埋入された状態で、さらに第一の基板上に配列された他方の素子を前記粘着層に埋入し、
前記仮接着層から前記他方の素子を剥離して、前記他方の素子を前記粘着層に埋入した状態で保持し、
前記粘着層の粘着力は、前記仮接着層の粘着力よりも大である
ことを特徴とする素子転写方法。 - 前記一方の素子と前記他方の素子とは異なる特性を有する素子であることを特徴とする請求項11記載の素子転写方法。
- 前記基板上の異なる領域に前記一方の素子と前記他方の素子を埋入して保持することを特徴とする請求項11記載の素子転写方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007297078A JP4605207B2 (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 素子転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007297078A JP4605207B2 (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 素子転写方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003059540A Division JP4082242B2 (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | 素子転写方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008060608A true JP2008060608A (ja) | 2008-03-13 |
JP4605207B2 JP4605207B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=39242911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007297078A Expired - Lifetime JP4605207B2 (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 素子転写方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4605207B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016530849A (ja) * | 2013-09-16 | 2016-09-29 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | プレゼンスおよびオンデバイスプロキシング |
WO2017047246A1 (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 日東電工株式会社 | 封止光半導体素子および発光装置の製造方法 |
WO2017107097A1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | Goertek.Inc | Micro-led transfer method and manufacturing method |
KR20200059019A (ko) * | 2018-11-20 | 2020-05-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 led 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 전사 방법 |
WO2020213937A1 (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Led transferring method and display module manufactured by the same |
WO2020222488A1 (en) | 2019-04-29 | 2020-11-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro led transferring method and display module manufactured by the same |
JP2023002528A (ja) * | 2019-08-27 | 2023-01-10 | 信越化学工業株式会社 | 微小構造体が実装された回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102443444B1 (ko) * | 2017-08-02 | 2022-09-16 | 서울반도체 주식회사 | 디스플레이 장치의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002182580A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Sony Corp | 素子の選択転写方法、画像表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2002314052A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2003007986A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2003029656A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-15 JP JP2007297078A patent/JP4605207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002182580A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Sony Corp | 素子の選択転写方法、画像表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2002314052A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2003007986A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2003029656A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016530849A (ja) * | 2013-09-16 | 2016-09-29 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | プレゼンスおよびオンデバイスプロキシング |
WO2017047246A1 (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 日東電工株式会社 | 封止光半導体素子および発光装置の製造方法 |
WO2017107097A1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | Goertek.Inc | Micro-led transfer method and manufacturing method |
US10566494B2 (en) | 2015-12-23 | 2020-02-18 | Goertek Inc. | Micro-LED transfer method and manufacturing method |
KR20200059019A (ko) * | 2018-11-20 | 2020-05-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 led 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 전사 방법 |
KR102652723B1 (ko) * | 2018-11-20 | 2024-04-01 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 led 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 전사 방법 |
US11387384B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | LED transferring method and display module manufactured by the same |
WO2020213937A1 (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Led transferring method and display module manufactured by the same |
WO2020222488A1 (en) | 2019-04-29 | 2020-11-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro led transferring method and display module manufactured by the same |
US11587974B2 (en) | 2019-04-29 | 2023-02-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro LED transferring method and display module manufactured by the same |
EP3878014A4 (en) * | 2019-04-29 | 2022-01-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | MICRO-LED TRANSFER METHOD AND DISPLAY MODULE MANUFACTURED THEREFORE |
JP2023002528A (ja) * | 2019-08-27 | 2023-01-10 | 信越化学工業株式会社 | 微小構造体が実装された回路基板の製造方法 |
JP7359272B2 (ja) | 2019-08-27 | 2023-10-11 | 信越化学工業株式会社 | 微小構造体が実装された回路基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4605207B2 (ja) | 2011-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4082242B2 (ja) | 素子転写方法 | |
JP3747807B2 (ja) | 素子実装基板及び不良素子の修復方法 | |
JP4605207B2 (ja) | 素子転写方法 | |
JP4055405B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP3608615B2 (ja) | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 | |
JP4450067B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法、これを用いた画像表示装置 | |
JP2002261335A (ja) | 画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 | |
JP2003077940A (ja) | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 | |
JP3994681B2 (ja) | 素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 | |
JP4100203B2 (ja) | 素子転写方法 | |
JP3682584B2 (ja) | 発光素子の実装方法及び画像表示装置の製造方法 | |
JP4882273B2 (ja) | 素子実装基板、不良素子の修復方法及び画像表示装置 | |
JP4120223B2 (ja) | 電子部品の製造方法、これを用いた画像表示装置 | |
JP4840371B2 (ja) | 素子転写方法 | |
JP4403434B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP2003347524A (ja) | 素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 | |
JP2002368282A (ja) | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 | |
JP2002343944A (ja) | 電子部品の転写方法及び素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 | |
JP4967251B2 (ja) | 画像表示装置の製造方法 | |
JP4055817B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP4182661B2 (ja) | 画像表示装置及びその製造方法 | |
JP2003216072A (ja) | 画像表示装置及びその製造方法 | |
JP4691793B2 (ja) | 素子配列型装置の製造方法 | |
JP4078830B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP2003005674A (ja) | 表示素子及び画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100920 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4605207 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |