JP2008028394A - 平坦な壊れやすい基板を処理するための装置 - Google Patents
平坦な壊れやすい基板を処理するための装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008028394A JP2008028394A JP2007188478A JP2007188478A JP2008028394A JP 2008028394 A JP2008028394 A JP 2008028394A JP 2007188478 A JP2007188478 A JP 2007188478A JP 2007188478 A JP2007188478 A JP 2007188478A JP 2008028394 A JP2008028394 A JP 2008028394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shaft
- pressing member
- substrates
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】平坦な壊れやすい基板(2)を処理する装置(1)が提案され、同装置において基板(2)は処理チャンバ内で処理液(14)を供給される。そのために基板は、移送装置(3)によって互いに対して平行な多数のトラック内で、処理チャンバを水平に通過するように案内される。少なくとも1つの押え装置(7、22)が、基板(2)の上方へ向いた側に作用し、基板が移送装置(3)から持ち上がることを防止する。そのために、複数の押え装置(7)が、様々なトラックにまたがる共通の軸(22)に次のように、すなわち互いに独立して垂直方向に移動可能であって、その結果、基板(2)上に実質的にその厚みに依存しない圧力を加えることができるように、形成されている。
【選択図】図1
Description
a)その中で基板に処理液を供給することができる処理チャンバと;
b)互いに対して平行な多数のトラック内で、処理チャンバを水平に通過するように基板を案内することができる移送装置と;
c)基板の上方を向いた側に作用して、移送装置から持ち上がるのを阻止し、かつ複数のトラックにわたるつながった軸を有し、その軸に多数の押え部材が固定されている少なくとも1つの押え装置;
を有する装置に関する。
d)押え装置が次のように、すなわち、個々の押え部材が互いに独立して垂直方向に移動可能であって、その結果、基板上にその厚みに実質的に依存しない圧力を加えることができるように形成されていることによって、解決される。
2 シリコン基板
3 駆動ローラ(移送装置)
4 移送方向
5 陽極
7 カウンターローラ(接触装置、押え装置)
14 電気めっき浴液
Claims (5)
- 特に半導体及び太陽エネルギ産業用の平坦な壊れやすい基板を処理するための装置であって、
a)その中で前記基板に処理液を供給することができる処理チャンバと;
b)互いに対して平行な多数のトラック内で、前記処理チャンバを水平に通過するように前記基板を案内することができる移送装置と;
c)前記基板の上方を向いた側に作用して、前記移送装置から持ち上がるのを阻止し、かつ前記複数のトラックにわたるつながった軸を有し、その軸に多数の押え部材が固定されている少なくとも1つの押え装置;
を有するものにおいて、
d)前記押え装置(7、22;107、122;207、222)が次のように、すなわち前記個々の押え部材(7;107;207)が互いに独立して垂直方向に移動可能であって、その結果、前記基板(2;102;202)上にその厚みに実質的に依存しない圧力を及ぼすことができるように形成されていることを特徴とする、
平坦な壊れやすい基板を処理する装置。 - 前記押え部材(7、107)が取り付けられている軸(22;122)が可撓性であって、かつそれに加えて、前記個々の押え部材(7;107)によって上方へ向かう力が供給された場合に弾性的に撓むことができるような細さで、かつその種の材料から形成されており、かつ前記押え部材(7;107)が前記基板(2;102)に対して作用する力が、前記基板の破断限界の下に留まることを特徴とする、請求項1に記載の処理装置。
- 前記押え部材(207)が、前記軸(222)に対して揺動可能な揺動アーム(240)に固定されていることを特徴とする、請求項1に記載の処理装置。
- 前記押え部材(7;107;207)は、同時に、前記基板(2;102;202)へ電流を供給するための接触部材として用いられ、かつ前記軸(22;122;222)は前記押え部材(7;107;207)への電流供給部として形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記押え部材は、ローラ(7;107;207)であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006033354A DE102006033354B4 (de) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten |
DE102006033354.3 | 2006-07-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008028394A true JP2008028394A (ja) | 2008-02-07 |
JP5080157B2 JP5080157B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=38859143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007188478A Expired - Fee Related JP5080157B2 (ja) | 2006-07-19 | 2007-07-19 | 平坦な壊れやすい基板を処理するための装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5080157B2 (ja) |
CN (1) | CN101110350B (ja) |
DE (1) | DE102006033354B4 (ja) |
PL (1) | PL382903A1 (ja) |
TW (1) | TW200812888A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011099227A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 可撓性基板の位置制御装置 |
JP2020066477A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社Febacs | 基板搬送装置およびこの基板搬送装置を備えた基板処理装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006049488A1 (de) * | 2006-10-17 | 2008-04-30 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten |
CN103985630A (zh) * | 2014-06-03 | 2014-08-13 | 天津源天晟科技发展有限公司 | 液体内吸附传输方法 |
DE102017215605A1 (de) * | 2017-09-05 | 2019-03-07 | Thyssenkrupp Ag | Transportvorrichtung und Verfahren zur deren Betrieb |
CN113044576B (zh) * | 2021-06-02 | 2021-08-13 | 江苏维宏智能科技有限公司 | 一种玻璃输送装置及输送方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5881997A (ja) * | 1981-11-07 | 1983-05-17 | Hideo Tsubaki | 水平搬送式自動メツキ装置 |
JPS62108563A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | めつき処理装置 |
JPH0616256A (ja) * | 1992-03-23 | 1994-01-25 | Eastman Kodak Co | 下部スカッフシート送り装置 |
JP2000355413A (ja) * | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Tokai Rubber Ind Ltd | 急傾斜ベルトコンベヤ装置(包込型) |
JP2003051529A (ja) * | 2001-05-30 | 2003-02-21 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3639594C1 (en) * | 1986-11-20 | 1987-12-03 | Siemens Ag | Brush machine |
DE3737855A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Siemens Ag | Vorrichtung zum transport flaechenhafter gegenstaende |
DE4121079A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden |
DE50200399D1 (de) * | 2002-04-15 | 2004-06-03 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Transportrollen, Niederhalter und Transportsystem für flaches Transportgut |
DE112004002879A5 (de) * | 2004-03-22 | 2007-05-24 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Verfahren zur Behandlung von Substratoberflächen |
-
2006
- 2006-07-19 DE DE102006033354A patent/DE102006033354B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-11 PL PL382903A patent/PL382903A1/pl not_active IP Right Cessation
- 2007-07-19 JP JP2007188478A patent/JP5080157B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-19 TW TW096126280A patent/TW200812888A/zh unknown
- 2007-07-19 CN CN2007101361473A patent/CN101110350B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5881997A (ja) * | 1981-11-07 | 1983-05-17 | Hideo Tsubaki | 水平搬送式自動メツキ装置 |
JPS62108563A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | めつき処理装置 |
JPH0616256A (ja) * | 1992-03-23 | 1994-01-25 | Eastman Kodak Co | 下部スカッフシート送り装置 |
JP2000355413A (ja) * | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Tokai Rubber Ind Ltd | 急傾斜ベルトコンベヤ装置(包込型) |
JP2003051529A (ja) * | 2001-05-30 | 2003-02-21 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011099227A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 可撓性基板の位置制御装置 |
JP2011184794A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-09-22 | Fuji Electric Co Ltd | 可撓性基板の位置制御装置 |
US8746309B2 (en) | 2010-02-09 | 2014-06-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Position controller for flexible substrate |
JP2020066477A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社Febacs | 基板搬送装置およびこの基板搬送装置を備えた基板処理装置 |
JP7198039B2 (ja) | 2018-10-22 | 2022-12-28 | 株式会社Screenフェバックス | 基板搬送装置およびこの基板搬送装置を備えた基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL382903A1 (pl) | 2008-01-21 |
CN101110350B (zh) | 2011-07-13 |
CN101110350A (zh) | 2008-01-23 |
TW200812888A (en) | 2008-03-16 |
JP5080157B2 (ja) | 2012-11-21 |
DE102006033354A1 (de) | 2008-01-31 |
DE102006033354B4 (de) | 2012-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5080157B2 (ja) | 平坦な壊れやすい基板を処理するための装置 | |
JP2008103722A (ja) | 平坦な壊れやすい基板を処理するための装置 | |
JP5529188B2 (ja) | アノードホルダ及びめっき装置 | |
TWI414642B (zh) | Apparatus and method for making electrical contact with a flat article in a continuous processing device | |
US20070187257A1 (en) | Electrolytic processing apparatus and electrolytic processing method | |
JP5264341B2 (ja) | 縦型搬送式めっき装置 | |
JP4313284B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US7138039B2 (en) | Liquid isolation of contact rings | |
JP2008025030A (ja) | 平坦な壊れやすい基板を取り扱うための方法及び装置 | |
KR20040104545A (ko) | 전해가공장치 및 전해가공방법 | |
US7422982B2 (en) | Method and apparatus for electroprocessing a substrate with edge profile control | |
JP5400408B2 (ja) | アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダ | |
US20070221495A1 (en) | Electropolish assisted electrochemical mechanical polishing apparatus | |
WO2006068283A1 (en) | Flattening method and flattening apparatus | |
JP2008198673A (ja) | 複合電解研磨装置 | |
US20070095659A1 (en) | Electrolytic processing apparatus and electrolytic processing method | |
KR101103471B1 (ko) | 기판도금장치 | |
JP3703355B2 (ja) | 基板メッキ装置 | |
JP2024087223A (ja) | めっき処理装置 | |
JP2010109298A (ja) | メッキ処理装置 | |
JP2005054205A (ja) | 電解加工装置及び電解加工方法 | |
JP4127361B2 (ja) | 電解加工装置 | |
JP2005264268A (ja) | 電解加工装置及び電解加工方法 | |
JP2011500960A (ja) | 電力を供給するための方法及び装置 | |
KR20100055751A (ko) | 기판 이송 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120409 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |