JP2008028187A - 熱拡散用部材および熱拡散用部材の製造方法 - Google Patents
熱拡散用部材および熱拡散用部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008028187A JP2008028187A JP2006199685A JP2006199685A JP2008028187A JP 2008028187 A JP2008028187 A JP 2008028187A JP 2006199685 A JP2006199685 A JP 2006199685A JP 2006199685 A JP2006199685 A JP 2006199685A JP 2008028187 A JP2008028187 A JP 2008028187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat conductive
- conductive member
- graphite
- surface side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】熱拡散用部材11は閉じた空隙部kを形成する下面側熱伝導部材12及び上面側熱伝導部材14と、前記空隙部kに収納されるグラファイト重合体13とを備える。強度的に弱いグラファイト重合体を、熱伝導部材により熱伝導的に覆った構成にしたことにより、グラファイト重合体が外部環境から保護されることとなる。
【選択図】図1
Description
a 電子部品群
a1〜a3 電子部品(発熱体)
12,32 下面側熱伝導部材
12a 基面部
12b 隆起縁部
13,33 グラファイト重合体(高熱伝導部材)
14,34 上面側熱伝導部材
16 ろう付け手段(接合手段)
20 加熱・加圧炉
20A 床面
21 加圧型
34A〜34C 突起部
35 回路基板
35a 基板本体
k 空隙部
H 高温環境
P 加圧力
P1〜P5 加圧力
Claims (9)
- 閉じた空隙部を形成する熱伝導部材と、前記空隙部に収納される高熱伝導部材とを備えたことを特徴とする熱拡散用部材。
- 前記空隙部は第1の熱伝導部材と第2の熱伝導部材を接合することにより形成したことを特徴とする請求項1記載の熱拡散用部材。
- 前記高熱伝導部材はグラファイト部材であることを特徴とする請求項1記載の熱拡散用部材。
- 前記高熱伝導部材はカーボン繊維部材であることを特徴とする請求項1記載の熱拡散用部材。
- 前記第1の熱伝導部材および前記第2の熱伝導部材の少なくとも一方に隆起縁部が形成されることを特徴とする請求項2記載の熱拡散用部材。
- 前記熱伝導部材の外側表面に熱伝導的に接触する発熱体の接触面の形状に合わせて面接触し得るように突起部が形成されたことを特徴とする請求項2記載の熱拡散用部材。
- 前記第1の熱伝導部材と前記第2の熱伝導部材はろう付けにより接合されることを特徴とする請求項2記載の熱拡散用部材。
- 前記第1の熱伝導部材と前記第2の熱伝導部材はネジ止めにより接合されることを特徴とする請求項2記載の熱拡散用部材。
- 第1の熱伝導部材の上面に高熱伝導部材を設け、更にこの高熱伝導部材の外側から第2の熱伝導部材を重畳させて熱拡散用部材の仮組立状態のものを製作するステップと、
前記熱拡散用部材の仮組立状態のものを、加熱・加圧炉にセットし、加熱・加圧炉を、加熱手段により所要の温度環境になるまで加温するステップと、
前記第2の熱伝導部材の上方から所要圧力にて加圧するステップと、
前記所要の温度環境および加圧状態を所要時間保持して上記両熱伝導部材をろう付けにより接合するステップと、を具備することを特徴とする熱拡散用部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006199685A JP2008028187A (ja) | 2006-07-21 | 2006-07-21 | 熱拡散用部材および熱拡散用部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006199685A JP2008028187A (ja) | 2006-07-21 | 2006-07-21 | 熱拡散用部材および熱拡散用部材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008028187A true JP2008028187A (ja) | 2008-02-07 |
Family
ID=39118508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006199685A Pending JP2008028187A (ja) | 2006-07-21 | 2006-07-21 | 熱拡散用部材および熱拡散用部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008028187A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017130494A (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 株式会社豊田中央研究所 | ヒートスプレッダ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005210035A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Otsuka Denki Kk | グラファイト複合材 |
JP2006165482A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱拡散シート |
JP2006188022A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Taisei Laminator Co Ltd | カーボングラファイトシート |
-
2006
- 2006-07-21 JP JP2006199685A patent/JP2008028187A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005210035A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Otsuka Denki Kk | グラファイト複合材 |
JP2006165482A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱拡散シート |
JP2006188022A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Taisei Laminator Co Ltd | カーボングラファイトシート |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017130494A (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 株式会社豊田中央研究所 | ヒートスプレッダ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5892281B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
TWI351746B (ja) | ||
TWI474446B (zh) | 熱傳導體 | |
JP6137267B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP4504401B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP5955343B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2011086700A (ja) | 放熱用部品 | |
TW201104808A (en) | Diffusion bonding circuit submount directly to vapor chamber | |
JP5885630B2 (ja) | プリント基板 | |
JP4430523B2 (ja) | 熱拡散シート | |
JP2011009522A (ja) | 電子ユニット | |
JP2006261505A (ja) | 絶縁伝熱シート | |
JP6754973B2 (ja) | グラファイト放熱板 | |
JP2012138566A (ja) | 複合熱伝導部材 | |
JP2008028187A (ja) | 熱拡散用部材および熱拡散用部材の製造方法 | |
JP2010232366A (ja) | パワーエレクトロニクス用デバイス | |
JP6738193B2 (ja) | 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース | |
JP5569305B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2020061482A (ja) | 放熱構造 | |
JP5808227B2 (ja) | 放熱用部品、半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP6432295B2 (ja) | 排熱デバイス | |
WO2019106874A1 (ja) | 絶縁基板及び放熱装置 | |
JP2011233734A (ja) | 複合熱伝導部材 | |
JP2019161081A (ja) | 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法 | |
JP2013239549A (ja) | 配線板の取付構造、電子装置及び電子装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20101104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20110114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110809 |