JP2007534290A - 自動車のジェネレータユニットのためのモノリシックコントローラ - Google Patents
自動車のジェネレータユニットのためのモノリシックコントローラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007534290A JP2007534290A JP2007508883A JP2007508883A JP2007534290A JP 2007534290 A JP2007534290 A JP 2007534290A JP 2007508883 A JP2007508883 A JP 2007508883A JP 2007508883 A JP2007508883 A JP 2007508883A JP 2007534290 A JP2007534290 A JP 2007534290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- monolithic controller
- monolithic
- substrate
- controller
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/03—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for supply of electrical power to vehicle subsystems or for
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
DE 101 50 380 A1により、自動車用の冗長的なジェネレータコントローラを備えたエネルギー供給装置が公知である。この公知のエネルギー供給装置は自動車車載電源のエネルギー供給のために設けられており、複数の負荷が接続されているバッテリを有している。さらにこの装置には、バッテリを充電するためのジェネレータとジェネレータ電圧をコントロールするためのコントローラが設けられている。このコントローラは、制御装置と、制御装置により制御され通常動作中にジェネレータ電圧をコントロールする第1のスイッチと、制御装置により制御可能であり第1のスイッチの誤動作時にジェネレータ電圧をコントロールする第2のスイッチを有している。
請求項1記載の特徴を備えたモノリシックコントローラは、そのつど存在するカスタマ要求に簡単に整合可能である。あるカスタマが、衝撃耐性およびEMC耐性ならびに静電放電(ESD)に対する要求が比較的低い環境においてモノリシックコントローラを使用したい場合には、パッケージングされていない形態で基板上に取り付けられているモノリシックコントローラを、補助コンポーネントを設けることなくそのカスタマに提供することができる。これによって、モノリシックコントローラの価格が比較的低く抑えられる。他のカスタマが、衝撃耐性およびEMC耐性および/または静電放電(ESD)に対する要求が高い環境においてモノリシックコントローラを使用したい場合には、パッケージングされていない形態で基板上に取り付けられているモノリシックコントローラを、上述の高い要求を満たすのに必要とされる1つまたは複数の補助コンポーネントを設けて、そのカスタマに提供することができる。この場合、上述の両方のコントローラの製造のために同じ製造ラインを利用することができる。
図1は、本発明の第1の実施例を示すブロック回路図である。図2は、図1に示した回路の機械的構造を示す図である。図3は、本発明の第2の実施例を示すブロック回路図である。図4は、図3に示した回路の機械的構造を示す図である。
図1は、本発明の第1の実施例を示すブロック回路図である。この実施例によれば、モノリシックコントローラ1は接続線l1〜l2を介して図示されていないジェネレータユニットと接続されている。さらにモノリシックコントローラ1は接続線laを介して接続点Aと、接続線lbを介して接続点Bと、接続線lmを介してアースと接続されている。接続線laと接続線lmとの間に第1の補助コンポーネント2が接続されている。接続線lbと接続線lmとの間に第2の補助コンポーネント3が接続されている。モノリシックコントローラ1には、ジェネレータユニット用のコントローラのすべての機能が含まれており、つまりドライバとフリーホイールダイオードも含まれている。モノリシックコントローラ1は、パッケージングされていないチップの形態たとえばパッケージングされていないシリコンチップの形態にある。
Claims (8)
- 冷却体と固定的に接続されている自動車ジェネレータユニット用のモノリシックコントローラにおいて、
前記冷却体(4)は、導電接続部(v1,v2,v3,v4,v5)が設けられている熱伝導性基板であり、
前記モノリシックコントローラ(1)はパッケージングされていない形態で該基板と固定的に接続されていることを特徴とする、
モノリシックコントローラ。 - 請求項1記載のモノリシックコントローラにおいて、
裏面が基板(4)と接続されていることを特徴とするコントローラ。 - 請求項1または2記載のモノリシックコントローラにおいて、
前記導電接続部は銅構造部材であり、または前記導電接続部は導電性ペースト印刷部材から成ることを特徴とするモノリシックコントローラ。 - 請求項2または3記載のモノリシックコントローラにおいて、
電気的接触のために設けられているボンディングパッド(1a,1b,1c,1d,1e)が表面上に設けられていることを特徴とするモノリシックコントローラ。 - 請求項1から4のいずれか1項記載のモノリシックコントローラにおいて、
少なくとも1つの補助コンポーネント(2,3)と電気的に接触接続されており、該補助コンポーネント(2,3)はSMD部品であり、該SMD部品も前記基板(4)と固定的に接続されていることを特徴とするモノリシックコントローラ。 - 請求項5記載のモノリシックコントローラにおいて、
前記基板上に2つのSMD部品が設けられており、該2つのSMD部品は前記基板の導電接続部(v2)と互いに電気的に接触接続されていることを特徴とするモノリシックコントローラ。 - 請求項2から6のいずれか1項記載のモノリシックコントローラにおいて、
前記基板(4)の横断面はモノリシックコントローラ(1)の横断面よりも大きいことを特徴とするモノリシックコントローラ。 - 請求項5から7のいずれか1項記載のモノリシックコントローラにおいて、
表面上に設けられているボンディングパッド(1a,1b,1c,1d,1e)、前記基板(4)の構成部分ではない接続線(lm1,la1,lb1)、前記基板(4)上に設けられているボンディングパッド(5,6,7,8,9,10)の1つを介して、前記SMD部品(2,3)の1つと電気的に接触接続されていることを特徴とするモノリシックコントローラ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004020172A DE102004020172A1 (de) | 2004-04-24 | 2004-04-24 | Monolithischer Regler für die Generatoreinheit eines Kraftfahrzeugs |
PCT/EP2005/050783 WO2005104345A1 (de) | 2004-04-24 | 2005-02-24 | Monolithischer regler für die generatoreinheit eines kraftfahrzeugs |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007534290A true JP2007534290A (ja) | 2007-11-22 |
Family
ID=34961667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007508883A Pending JP2007534290A (ja) | 2004-04-24 | 2005-02-24 | 自動車のジェネレータユニットのためのモノリシックコントローラ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080186680A1 (ja) |
EP (1) | EP1743417B1 (ja) |
JP (1) | JP2007534290A (ja) |
CN (1) | CN1947329B (ja) |
BR (1) | BRPI0510178A (ja) |
DE (1) | DE102004020172A1 (ja) |
TW (1) | TW200535026A (ja) |
WO (1) | WO2005104345A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI417396B (zh) * | 2009-11-24 | 2013-12-01 | Univ Nat Taiwan | 多孔性錫粒子及其製造方法 |
DE102011109129A1 (de) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Elektrischer Energiewandler und Verfahren zu seiner Herstellung |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2610137A1 (de) * | 1976-03-11 | 1977-09-29 | Bosch Gmbh Robert | Generator mit freilaufdiode und spannungsregler |
US4310792A (en) * | 1978-06-30 | 1982-01-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor voltage regulator |
US4174496A (en) * | 1978-08-02 | 1979-11-13 | Rockwell International Corporation | Monolithic solid state power controller |
DE3629976A1 (de) * | 1986-09-03 | 1988-04-07 | Hueco Gmbh Fabrik Fuer Interna | Spannungsregler fuer generatoren |
US4902237A (en) * | 1989-03-30 | 1990-02-20 | American Telephone And Telegraph Company | Adaptor for surface mount and through-hole components |
KR100276781B1 (ko) * | 1992-02-03 | 2001-01-15 | 비센트 비. 인그라시아 | 리드-온-칩 반도체장치 및 그 제조방법 |
DE4418426B4 (de) * | 1993-09-08 | 2007-08-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls |
US5608616A (en) * | 1993-12-07 | 1997-03-04 | Nippondenso Co., Ltd. | Power converter |
US5473511A (en) * | 1994-05-05 | 1995-12-05 | Ford Motor Company | Printed circuit board with high heat dissipation |
US5986885A (en) * | 1997-04-08 | 1999-11-16 | Integrated Device Technology, Inc. | Semiconductor package with internal heatsink and assembly method |
US6160705A (en) * | 1997-05-09 | 2000-12-12 | Texas Instruments Incorporated | Ball grid array package and method using enhanced power and ground distribution circuitry |
JP3519905B2 (ja) * | 1997-05-13 | 2004-04-19 | 三菱電機株式会社 | 車両用発電機の制御装置 |
EP1014557B1 (en) * | 1997-09-11 | 2010-06-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Controller of ac generator for vehicle |
US6008532A (en) * | 1997-10-23 | 1999-12-28 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit package having bond fingers with alternate bonding areas |
JP3418673B2 (ja) * | 1998-02-12 | 2003-06-23 | 株式会社日立製作所 | 車両用充電発電機の制御装置 |
US6060795A (en) * | 1998-03-18 | 2000-05-09 | Intersil Corporation | Semiconductor power pack |
FR2780577B1 (fr) * | 1998-06-26 | 2000-09-15 | Valeo Equip Electr Moteur | Sous-ensemble a composants electroniques pour un alternateur de vehicule automobile |
US6707680B2 (en) * | 1998-10-22 | 2004-03-16 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Surface applied passives |
US6229227B1 (en) * | 1998-12-28 | 2001-05-08 | Kawasaki Steel Corporation | Programmable-value on-chip passive components for integrated circuit (IC) chips, and systems utilizing same |
US6239977B1 (en) * | 1999-05-17 | 2001-05-29 | 3Com Corporation | Technique for mounting electronic components on printed circuit boards |
CN101232778B (zh) * | 1999-09-02 | 2011-12-28 | 揖斐电株式会社 | 印刷布线板 |
JP3742341B2 (ja) | 1999-09-10 | 2006-02-01 | 三菱電機株式会社 | 車両用交流発電機の制御装置 |
US20020105009A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-08-08 | Eden Richard C. | Power semiconductor switching devices, power converters, integrated circuit assemblies, integrated circuitry, power current switching methods, methods of forming a power semiconductor switching device, power conversion methods, power semiconductor switching device packaging methods, and methods of forming a power transistor |
US6867493B2 (en) * | 2000-11-15 | 2005-03-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Structure and method for fabrication of a leadless multi-die carrier |
US6710433B2 (en) * | 2000-11-15 | 2004-03-23 | Skyworks Solutions, Inc. | Leadless chip carrier with embedded inductor |
US6787895B1 (en) * | 2001-12-07 | 2004-09-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Leadless chip carrier for reduced thermal resistance |
JP3932259B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2007-06-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | 高周波電力増幅回路および無線通信用電子部品 |
US6878004B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-04-12 | Littelfuse, Inc. | Multi-element fuse array |
DE10228666A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Robert Bosch Gmbh | Lichtmaschinenregler |
DE10243981B4 (de) * | 2002-09-20 | 2015-06-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baueinheit, insbesondere Regler für Generatoren in Kraftfahrzeugen |
KR100467834B1 (ko) * | 2002-12-23 | 2005-01-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR100455891B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2004-11-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP2004214249A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Renesas Technology Corp | 半導体モジュール |
US7353084B2 (en) * | 2003-02-27 | 2008-04-01 | Acutra, Inc. | Generator controller |
US6940724B2 (en) * | 2003-04-24 | 2005-09-06 | Power-One Limited | DC-DC converter implemented in a land grid array package |
JP4115882B2 (ja) * | 2003-05-14 | 2008-07-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
US7012324B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-03-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Lead frame with flag support structure |
JP4293004B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2009-07-08 | 株式会社デンソー | 放電灯点灯装置 |
US7436678B2 (en) * | 2004-10-18 | 2008-10-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Capacitive/resistive devices and printed wiring boards incorporating such devices and methods of making thereof |
JP4547231B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2010-09-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
US7564337B2 (en) * | 2005-03-03 | 2009-07-21 | Littelfuse, Inc. | Thermally decoupling fuse holder and assembly |
JP4538359B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-09-08 | 株式会社日立産機システム | 電気回路モジュール |
JP4818847B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2011-11-16 | アスモ株式会社 | モータ制御装置 |
US20080013298A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nirmal Sharma | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
US7710236B2 (en) * | 2006-08-01 | 2010-05-04 | Delphi Technologies, Inc. | Fuse systems with serviceable connections |
-
2004
- 2004-04-24 DE DE102004020172A patent/DE102004020172A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-02-24 CN CN2005800128470A patent/CN1947329B/zh active Active
- 2005-02-24 JP JP2007508883A patent/JP2007534290A/ja active Pending
- 2005-02-24 US US11/587,521 patent/US20080186680A1/en not_active Abandoned
- 2005-02-24 EP EP05716783.5A patent/EP1743417B1/de active Active
- 2005-02-24 BR BRPI0510178-6A patent/BRPI0510178A/pt active Search and Examination
- 2005-02-24 WO PCT/EP2005/050783 patent/WO2005104345A1/de active Application Filing
- 2005-03-24 TW TW094109128A patent/TW200535026A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1743417B1 (de) | 2018-04-11 |
CN1947329A (zh) | 2007-04-11 |
WO2005104345A1 (de) | 2005-11-03 |
TW200535026A (en) | 2005-11-01 |
BRPI0510178A (pt) | 2007-10-02 |
EP1743417A1 (de) | 2007-01-17 |
DE102004020172A1 (de) | 2005-11-24 |
US20080186680A1 (en) | 2008-08-07 |
CN1947329B (zh) | 2012-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6958534B2 (en) | Power semiconductor module | |
US5159532A (en) | Electronic control unit with multiple hybrid circuit assemblies integrated on a single common ceramic carrier | |
JP2003517613A (ja) | 電池センサ装置 | |
JP2003270274A (ja) | 電流供給システムにおける電流モニタ装置 | |
JP4074347B2 (ja) | 電子制御装置 | |
US5053923A (en) | Electronic control unit with common ground connection to a heat sink | |
WO2005029674A1 (ja) | キャパシタユニット | |
WO2013179785A1 (ja) | 車載用電子装置およびそれを搭載した車両 | |
CN107101152A (zh) | 具有对地连接的用于机动车辆的发光模块 | |
US6912134B2 (en) | Fan control circuit and package | |
JP2007534290A (ja) | 自動車のジェネレータユニットのためのモノリシックコントローラ | |
US10326442B2 (en) | Assembly having internally configurable solid-state switch arrangement for use as one or more disconnection switches in electrical systems and having external package common to the electrical systems | |
JPWO2006061879A1 (ja) | 点火装置、半導体装置及びその製造方法 | |
JP4203035B2 (ja) | 電動式パワーステアリング制御装置 | |
JPH03159528A (ja) | 車両用電源装置 | |
JP5786285B2 (ja) | 車両用電源装置を備えるメータ装置 | |
JP7309323B2 (ja) | セメント抵抗器 | |
JP3203157B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH10215038A (ja) | 複合型回路基板 | |
KR20010086041A (ko) | 일렉트로크로믹 미러를 구비한 차량 리어 비젼 시스템 | |
JP7364622B2 (ja) | 制御装置の製造方法 | |
CN108962831B (zh) | 功率电子装置和具有这种装置的电动车辆 | |
JP2006109665A (ja) | 過電流検出機能を有する集積回路装置 | |
CN117796157A (zh) | 用于车辆的功率电路装置 | |
JP3205100B2 (ja) | サーマルプリントヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090520 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090820 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090917 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091113 |