JP2007532318A

JP2007532318A - テクノロジー工程において温度調整を最適化する方法

Info

Publication number: JP2007532318A
Application number: JP2007507856A
Authority: JP
Inventors: バラリディ，ルカ; ラオーネ，コシモ
Original assignee: バラルディ、ルブリフィカンティ、エス、アー、エル
Priority date: 2004-04-14
Filing date: 2004-04-14
Publication date: 2007-11-15
Also published as: ES2389838T3; CN1938663A; CA2562063A1; US20080267253A1; EP1751643A1; EP1751643B1; WO2005101155A1

Abstract

テクノロジー工程において温度調整を最適化するための方法は、以下のフェーズ、すなわち、ダイの温度の検出と、データを事前定義値と比較することができるコンピュータ装置（９）へのデータの送信とを含む。実行中のテクノロジー工程に対する一時的な正のフィードバックは、ウォームアップ・フェーズを短縮するため、ダイ（８）から僅かな熱を取り除くことができる特殊な離型剤液体（１２）を使用する。

Description

本発明は、テクノロジー工程（ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｃａｌｐｒｏｃｅｓｓ）において温度分布を検出する手順のテクノロジー（ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）に関する。国際分類、Ｇ０１Ｊ。

テクノロジー工程の進行に関係する熱学的パラメータを時々検出するためにセンサを利用することが知られている。

本発明は、保護構造に接続された調整装置（ａｄｊｕｓｔａｂｌｅｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）によって実行される調査運動（ｅｘｐｌｏｒａｔｉｖｅｅｘｃｕｒｓｉｏｎ）の自動的かつプログラム可能な実行によって、サービス温度（ｓｅｒｖｉｃｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）分布の検出が実現される、テクノロジー工程のウォームアップ（ＷＡＲＭ−ＵＰ）・フェーズにおける温度調整を最適化するための改良を提案し、保護構造は、シャッタを有し、ポインタ装置（ｐｏｉｎｔｅｒｄｅｖｉｃｅ）と、放射センサとを含み、放射センサは、熱学的工程パラメータの検出を実行した後、パラメータをコンピュータに送信し、コンピュータは、工程の進行中に使用温度の分布を制御および調整するため、パラメータを処理、視覚化、および記録する。

本発明が、限定的な例としてではなく添付された図面の概略図を参照しながら、今から説明される。

図１は、シャッタ（３）が閉じられた位置にある保護構造を概略的に表している。

図２は、シャッタ（３）が開かれた位置にある保護構造を概略的に表している。

保護構造内に存在する、ポインタ装置（５）と、工程の熱学的パラメータの検出を実行した後、パラメータをコンピュータ装置（９）に送信する放射センサ（４）であって、コンピュータ装置（９）が、壁面（８）における使用温度の分布を制御および調整するため、パラメータを処理および記録する、放射センサ（４）とに気づくことができよう。

図２ａは、ウォームアップ・フェーズを短縮するため、ダイ（ｄｉｅ）（８）から僅かな熱を取り除く目的を有する特殊な離型剤（ｒｅｌｅａｓｅａｇｅｎｔ）液体（１２）の介入を概略的に表している。

図２ｂは、テクノロジー工程を正しく実行するための、一般的な離型剤液体（１１）の介入を概略的に表している。

図では、個々の細部は、以下のように標識付けされている。

１は、その調査運動がコンピュータ（９）によってプログラムされて自動的に実行される調整装置を表す。

２は、保護構造である。

３は、シャッタである。

４は、検査される工程の熱学的パラメータを検出する放射センサである。

５は、検出を正しい位置に合わせるポインタデバイス（ｐｏｉｎｔｅｒｄｅｖｉｃｅ）である。

６は、コンピュータ装置の接続ケーブルを表す。

７は、保護構造内への空気の導入を可能にする空気連絡部材（ｐｎｅｕｍａｔｉｃｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）を表す。

８は、使用温度の分布がその表面において検出されるべき壁である。

９は、コンピュータ装置を表す。

１０は、各サイクルにおいてダイ半分（ｄｉｅｈａｌｖｅｓ）の間に噴霧器を導入する装置を表す。

１１は、従来の水ベースの離型剤液体の噴霧器を表す。

１２は、ウォームアップ・フェーズ用の特殊な液体の噴霧器を表す。

装置は、以下のように機能する。

テクノロジー工程の連続実行中
−調整装置（１）の自動運動のプログラムの管理。
−放射センサ（４）によって検出される熱学的パラメータの取得および処理、ならびにそれらの温度値への変換。
−温度値の分布の調査表面（８）への視覚化およびマッピング。
−サービス温度の分布を最適化するための、テクノロジー工程の制御および調整。

ウォームアップ・フェーズ中
ポインタ装置（５）および放射センサ（４）を含む保護構造（２）に接続された調整装置（１）によって実行される調査運動を介した、ダイ（８）の熱学的パラメータの検出。

検出データを温度値として処理、視覚化、および記録するコンピュータ装置（９）への検出データの送信。これらの値は、実行中のテクノロジー工程に作用する正のフィードバック制御（ｒｅｔｒｏａｃｔｉｏｎｃｏｎｔｒｏｌ）を実行する信号を取得するため、事前定義されたサンプル値と各サイクル毎に比較される。

ダイ（８）を通常温度動作状態に到らせるために必要なサイクル回数を減らし、テクノロジー工程の単一サイクル時間を短縮するため、ウォームアップ・フェーズ中にダイ（８）から僅かな熱を取り除く目的を有する特殊な離型剤液体（１２）を使用する、実行中のテクノロジー工程に対する一時的な正のフィードバック。

通常温度動作状態の達成後に別の制御信号を送信することによる、コンピュータ装置（９）によって制御される、液体（１２）から従来の水ベースの離型剤液体（１１）への切り換え。

数値的な証拠が、冶金工場、特にダイカストおよび成形工場で、または類似のテクノロジー工程で意図的に適用され得る手順の単純性および信頼性を強調している。

シャッタ（３）は、検出が実行されるときだけ開かれ、冶金工程の環境的外乱から常にセンサ（４）およびポインタ（５）を保護しているという事実の重要性が、指摘されるべきであろう。

さらに、工程温度の値のマッピング結果が、工程の現在の状態の総観的な観点をもつことを可能にすることも、指摘されるべきであろう。マッピング結果は、冷却システムの調整においてより一層の注意を必要とする可能性があるクリティカル区域の同時検出も可能にする。

本発明は、技術的解決法を用いて、また異なる技術的必要性に適合し得る構造的比例および寸法を用いて、実現されることができる。

基本的な点が説明および図示され、添付の文書で特許請求されるような特徴を有する、テクノロジー工程において使用温度の分布を検出するすべての方法は、本発明の保護範囲の一部であると見なされる。

シャッタが閉じられた位置にある保護構造を概略的に表した図である。シャッタが開かれた位置にある保護構造を概略的に表した図である。特殊な離型剤液体の介入を概略的に表した図である。一般的な離型剤液体の介入を概略的に表した図である。

Claims

テクノロジー工程における温度調整を最適化するための改良であって、以下の動作、すなわち、
−ポインタ装置（５）および放射センサ（４）を含む、シャッタ（３）を有する保護構造（２）に接続された調整装置（１）によって実行される調査運動を介する、ダイ（８）の熱学的パラメータの検出と、
−検出データを温度値として処理、視覚化、および記録するコンピュータ装置（９）への前記検出データの送信であって、実行中のテクノロジー工程に作用する正のフィードバック制御を実行する信号を取得するため、これらの温度値が事前定義されたサンプル値と各サイクルにおいて比較される送信と、
−前記ダイ（８）を通常温度動作状態に到らせるために必要なサイクル回数を減らし、前記テクノロジー工程の単一サイクル時間を短縮するため、ウォームアップ・フェーズ中に前記ダイ（８）から僅かな熱を取り除く目的を有する特殊な離型剤液体（１２）を使用する、前記実行中のテクノロジー工程に対する一時的な正のフィードバックと、
−前記通常温度動作状態の達成後に別の制御信号を送信することによる、前記コンピュータ装置（９）によって制御される、前記液体（１２）から従来の水ベースの離型剤液体（１１）への自動的な切り換えとを含むという事実によって特徴付けられる改良。