JPH06315749A - 離型剤の噴霧方法 - Google Patents
離型剤の噴霧方法Info
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- JPH06315749A JPH06315749A JP10685993A JP10685993A JPH06315749A JP H06315749 A JPH06315749 A JP H06315749A JP 10685993 A JP10685993 A JP 10685993A JP 10685993 A JP10685993 A JP 10685993A JP H06315749 A JPH06315749 A JP H06315749A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型表面に適宜な離型剤膜を形成するととも
に，キャビティ部の金型表面を所定温度に保持する。 【構成】 温度センサを用い，予め決められた温度測定
ルートに従って金型表面温度を実測し，目標温度と比較
して実測温度と目標温度との差異に応じて離型剤の噴霧
量を調整塗布する。
に，キャビティ部の金型表面を所定温度に保持する。 【構成】 温度センサを用い，予め決められた温度測定
ルートに従って金型表面温度を実測し，目標温度と比較
して実測温度と目標温度との差異に応じて離型剤の噴霧
量を調整塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイカストマシン等の金
型やスリーブ等へ離型剤を噴霧する離型剤の噴霧方法に
関するものである。
型やスリーブ等へ離型剤を噴霧する離型剤の噴霧方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，金型への離型剤の噴霧量は，試鋳
により成形品の状態を見ながら金型表面温度が定常状態
に達した後を基準に決定されており，スプレサイクル
中，離型剤の流量調整を流量調整弁等によって変更する
ことは行なわれていなかった。また，離型剤を噴霧する
ノズルには，固定式ノズル（両金型の開時にノズルを上
下方向だけに移動して金型表面へ離型剤の塗布を行なう
ようにしたもの）と移動式ノズル（ノズル本体の一端を
ロボットに把持させた状態で予め設定された軌跡に沿っ
てノズルを上下・左右に移動させながら金型表面へ離型
剤の塗布を行なうようにしたもの）の２種類があり，必
要に応じて適宜使用されていた。
により成形品の状態を見ながら金型表面温度が定常状態
に達した後を基準に決定されており，スプレサイクル
中，離型剤の流量調整を流量調整弁等によって変更する
ことは行なわれていなかった。また，離型剤を噴霧する
ノズルには，固定式ノズル（両金型の開時にノズルを上
下方向だけに移動して金型表面へ離型剤の塗布を行なう
ようにしたもの）と移動式ノズル（ノズル本体の一端を
ロボットに把持させた状態で予め設定された軌跡に沿っ
てノズルを上下・左右に移動させながら金型表面へ離型
剤の塗布を行なうようにしたもの）の２種類があり，必
要に応じて適宜使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，離型剤
の噴霧量は金型表面温度が定常状態になった後で最適条
件になるように決められており，鋳造の立上がりあるい
は一旦鋳造を中断した後の再開時には金型表面温度が低
く，金型表面温度が最適温度まで昇温するまでは，前述
した金型表面温度が定常状態になった場合に噴霧される
離型剤の噴霧量が金型表面に塗布されることになる。こ
のため，金型表面温度が定常状態になるまでは，湯廻り
不良，鋳肌不良等の製品欠陥が発生し，捨て打ちが多く
なるといった問題があった。
の噴霧量は金型表面温度が定常状態になった後で最適条
件になるように決められており，鋳造の立上がりあるい
は一旦鋳造を中断した後の再開時には金型表面温度が低
く，金型表面温度が最適温度まで昇温するまでは，前述
した金型表面温度が定常状態になった場合に噴霧される
離型剤の噴霧量が金型表面に塗布されることになる。こ
のため，金型表面温度が定常状態になるまでは，湯廻り
不良，鋳肌不良等の製品欠陥が発生し，捨て打ちが多く
なるといった問題があった。
【０００４】また，金型冷却水の温度や流量，サイクル
タイム，溶湯温度等のばらつきにより，金型表面温度が
全体的または部分的に変化した場合にも不良品が発生す
るといった問題点があった。さらに，金型表面に離型剤
を噴霧する際に固定式ノズルを用いた場合では，ノズル
一個当りの離型剤の塗布面積が大きいため噴霧量が多く
なり，離型剤の金型表面塗布時にノズルに直面した部分
が過冷却されたり，あるいは離型剤が周辺に飛散して作
業環境の悪化や離型剤を必要以上に浪費するといった問
題点があった。一方，移動式ノズルを用いた場合では，
予め設定されたルートに従ってノズルを移動させるよう
にしてあるものの，金型表面温度の高低により，ノズル
より一定量の離型剤を噴霧させたままの状態下でノズル
の移動速度のみを調節するようにしてあるため，条件設
定が煩雑になるといった問題点があった。
タイム，溶湯温度等のばらつきにより，金型表面温度が
全体的または部分的に変化した場合にも不良品が発生す
るといった問題点があった。さらに，金型表面に離型剤
を噴霧する際に固定式ノズルを用いた場合では，ノズル
一個当りの離型剤の塗布面積が大きいため噴霧量が多く
なり，離型剤の金型表面塗布時にノズルに直面した部分
が過冷却されたり，あるいは離型剤が周辺に飛散して作
業環境の悪化や離型剤を必要以上に浪費するといった問
題点があった。一方，移動式ノズルを用いた場合では，
予め設定されたルートに従ってノズルを移動させるよう
にしてあるものの，金型表面温度の高低により，ノズル
より一定量の離型剤を噴霧させたままの状態下でノズル
の移動速度のみを調節するようにしてあるため，条件設
定が煩雑になるといった問題点があった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で，金型表面に適宜な離型剤膜を成形するとともに，キ
ャビティ部の金型表面を所定温度に保持するようにした
離型剤の噴霧方法を提供することを目的とするものであ
る。
で，金型表面に適宜な離型剤膜を成形するとともに，キ
ャビティ部の金型表面を所定温度に保持するようにした
離型剤の噴霧方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，本発明に係る離型剤の噴霧方法では，予め決められ
たルートに従って噴霧直前の金型表面の温度を温度セン
サにより測定しておき，実測された金型表面の温度の中
で金型表面温度が目標温度と比較して異なる箇所では，
実測温度と目標温度との温度差に応じて離型剤の噴霧量
を調整しながら目標温度となるように温度矯正を行なう
ようにした。
に，本発明に係る離型剤の噴霧方法では，予め決められ
たルートに従って噴霧直前の金型表面の温度を温度セン
サにより測定しておき，実測された金型表面の温度の中
で金型表面温度が目標温度と比較して異なる箇所では，
実測温度と目標温度との温度差に応じて離型剤の噴霧量
を調整しながら目標温度となるように温度矯正を行なう
ようにした。
【０００７】
【作用】温度センサで実測された金型表面の温度に応じ
て離型剤噴霧量を制御するようにしたことにより，金型
表面に適宜な離型剤膜を形成できるとともに，金型全体
の表面温度を所望する最適温度範囲内に保持できる。
て離型剤噴霧量を制御するようにしたことにより，金型
表面に適宜な離型剤膜を形成できるとともに，金型全体
の表面温度を所望する最適温度範囲内に保持できる。
【０００８】
【実施例】以下に，本発明に係る離型剤の噴霧方法の具
体的実施例を図面を参照して詳細に説明する。
体的実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１は離型剤噴霧装置によって離型剤の噴
霧量を制御する説明図，図２は温度センサによる金型表
面の温度測定ルートを示す説明図，図３はスプレ本体の
一部切断断面図である。図１において，１０は固定金
型，１１は可動金型，１１ａは固定金型１０と可動金型
１１間に形成されるキャビティ部であり，図示を省略し
た固定盤および可動盤に取付けられた構成になってい
る。１２は離型剤１４を噴霧するスプレ本体で，側部に
一つのスプレノズル１２ａを有して，スプレ本体１２は
アーム１５の下端部に取着されており，アーム１５の上
端部を図示しないロボットに把持され，図２に示すよう
に予め決められた温度測定ルートＲに従ってスプレ本体
１２を所望する上下・前後および左右方向に移動可能に
設けられている。このように，本実施例では移動式ノズ
ルが用いられている。
霧量を制御する説明図，図２は温度センサによる金型表
面の温度測定ルートを示す説明図，図３はスプレ本体の
一部切断断面図である。図１において，１０は固定金
型，１１は可動金型，１１ａは固定金型１０と可動金型
１１間に形成されるキャビティ部であり，図示を省略し
た固定盤および可動盤に取付けられた構成になってい
る。１２は離型剤１４を噴霧するスプレ本体で，側部に
一つのスプレノズル１２ａを有して，スプレ本体１２は
アーム１５の下端部に取着されており，アーム１５の上
端部を図示しないロボットに把持され，図２に示すよう
に予め決められた温度測定ルートＲに従ってスプレ本体
１２を所望する上下・前後および左右方向に移動可能に
設けられている。このように，本実施例では移動式ノズ
ルが用いられている。
【００１０】前記スプレ本体１２内の下方にはキャビテ
ィ部１１ａの金型表面温度を測定する温度センサ３０が
収納され，さらに，スプレ本体１２の正面下方には左右
にスライドする開閉式シャッタ３１が配設されており，
シャッタ３１を開くことでキャビティ部１１ａの表面温
度の測定が自動的に可能なように構成されている。な
お，本実施例では温度センサ３０として放射温度計を用
いたが，一定距離離間した位置から被測定点の温度が測
定可能であれば他の温度計を用いてもよい。
ィ部１１ａの金型表面温度を測定する温度センサ３０が
収納され，さらに，スプレ本体１２の正面下方には左右
にスライドする開閉式シャッタ３１が配設されており，
シャッタ３１を開くことでキャビティ部１１ａの表面温
度の測定が自動的に可能なように構成されている。な
お，本実施例では温度センサ３０として放射温度計を用
いたが，一定距離離間した位置から被測定点の温度が測
定可能であれば他の温度計を用いてもよい。
【００１１】符号１６はタンクであって，このタンク１
６の上蓋１６ａには空気などの加圧流体源１７から配管
１８，第１減圧弁１９を介して配管１８ａが接続されて
いる。離型剤１４の送出側に配管２１が配設されてお
り，配管２１の一端には除塵器２２が取付けられ，貯溜
された離型剤１４中に浸漬されている。配管２１と２１
ａの間に第１ソレノイド弁２３が介装されており，この
第１ソレノイド弁２３を迂回するようにリリーフ弁２４
が設けられている。配管２１ａは配管２６ａに連通さ
れ，配管２６ａの一端は第２ソレノイド弁２７，配管２
６を介してスプレ本体１２に接続されるとともに，他端
は離型剤直接加圧室４０の下端部に位置する出口穴４３
に接続されている。
６の上蓋１６ａには空気などの加圧流体源１７から配管
１８，第１減圧弁１９を介して配管１８ａが接続されて
いる。離型剤１４の送出側に配管２１が配設されてお
り，配管２１の一端には除塵器２２が取付けられ，貯溜
された離型剤１４中に浸漬されている。配管２１と２１
ａの間に第１ソレノイド弁２３が介装されており，この
第１ソレノイド弁２３を迂回するようにリリーフ弁２４
が設けられている。配管２１ａは配管２６ａに連通さ
れ，配管２６ａの一端は第２ソレノイド弁２７，配管２
６を介してスプレ本体１２に接続されるとともに，他端
は離型剤直接加圧室４０の下端部に位置する出口穴４３
に接続されている。
【００１２】前記離型剤直接加圧室４０の上部には，ピ
ストン４２をピストンロッド４２ｂを介して上下移動さ
せる駆動装置４１が配設されており，ピストンロッド４
２ｂの上部はボールねじを有した構成とされ，駆動装置
４１内に設けられた図示しないパルスモータやサーボモ
ータ等によりボールねじを駆動して離型剤直接加圧室４
０の離型剤が圧送可能な構成となっている。
ストン４２をピストンロッド４２ｂを介して上下移動さ
せる駆動装置４１が配設されており，ピストンロッド４
２ｂの上部はボールねじを有した構成とされ，駆動装置
４１内に設けられた図示しないパルスモータやサーボモ
ータ等によりボールねじを駆動して離型剤直接加圧室４
０の離型剤が圧送可能な構成となっている。
【００１３】一方，２流体ノズルタイプを有するスプレ
本体１２に供給された離型剤１４を微粒化するための噴
霧用圧縮空気供給ライン５０が設けられている。この噴
霧用圧縮空気供給ライン５０は噴霧用圧縮空気源５１か
ら配管５４，第２減圧弁５２，配管５４ａ，第３ソレノ
イド弁５３，配管５４ｂを介してスプレ本体１２に接続
されており，離型剤１４を所望する微粒径にしてキャビ
ティ部１１ａに塗布するようになっている。なお，符号
５５は撹拌機であり，タンク１６の上蓋１６ａに取付け
られてタンク１６内に貯溜された離型剤１４が偏析しな
いように均質化する役目を有している。
本体１２に供給された離型剤１４を微粒化するための噴
霧用圧縮空気供給ライン５０が設けられている。この噴
霧用圧縮空気供給ライン５０は噴霧用圧縮空気源５１か
ら配管５４，第２減圧弁５２，配管５４ａ，第３ソレノ
イド弁５３，配管５４ｂを介してスプレ本体１２に接続
されており，離型剤１４を所望する微粒径にしてキャビ
ティ部１１ａに塗布するようになっている。なお，符号
５５は撹拌機であり，タンク１６の上蓋１６ａに取付け
られてタンク１６内に貯溜された離型剤１４が偏析しな
いように均質化する役目を有している。
【００１４】以上のように構成された離型剤噴霧装置を
使用する場合の動作を説明する。本実施例ではキャビテ
ィ部１１ａに離型剤１４を噴霧する場合について述べ
る。まず，噴霧直前にシャッタ３１を全開し，例えばス
プレ本体１２内に取付けてある放射温度計のような温度
センサ３０を用い，図２に示すような固定金型１０およ
び可動金型１１のキャビティ部１１ａの金型表面温度を
予め決められたルートＲに沿って順次測定する。そし
て，これら得られた実測温度データをＣＰＵに入力す
る。温度測定後はシャッタ３１を閉めておく。一方，Ｃ
ＰＵには予め目標とするキャビティ部１１ａの金型表面
温度を入力しておく。目標とする金型表面温度は，通常
２５０℃近傍が望ましく，２５０℃よりあまり高過ぎる
と離型剤１４がはじいてキャビティ部１１ａの表面に均
等に付着しにくく，逆に２５０℃よりあまり低過ぎると
鋳造時に不良の成形品が発生しやすいことになる。
使用する場合の動作を説明する。本実施例ではキャビテ
ィ部１１ａに離型剤１４を噴霧する場合について述べ
る。まず，噴霧直前にシャッタ３１を全開し，例えばス
プレ本体１２内に取付けてある放射温度計のような温度
センサ３０を用い，図２に示すような固定金型１０およ
び可動金型１１のキャビティ部１１ａの金型表面温度を
予め決められたルートＲに沿って順次測定する。そし
て，これら得られた実測温度データをＣＰＵに入力す
る。温度測定後はシャッタ３１を閉めておく。一方，Ｃ
ＰＵには予め目標とするキャビティ部１１ａの金型表面
温度を入力しておく。目標とする金型表面温度は，通常
２５０℃近傍が望ましく，２５０℃よりあまり高過ぎる
と離型剤１４がはじいてキャビティ部１１ａの表面に均
等に付着しにくく，逆に２５０℃よりあまり低過ぎると
鋳造時に不良の成形品が発生しやすいことになる。
【００１５】離型剤１４をスプレノズル１２ａへ供給す
る場合，まず第２ソレノイド弁２７をオフ状態とし，ま
た第１ソレノイド弁２３をオン状態にするとともに，駆
動装置４１の例えばパルスモータを駆動させ，ピストン
４２を下降させて出口穴４３に当接し閉止しておく。な
お，撹拌機５５によってタンク１６内の離型剤１４を撹
拌中とする。一方，加圧流体源１７から所定圧力を有し
た圧縮空気が第１減圧弁１９を介してタンク１６内に送
給され，タンク１６内に貯溜された離型剤１４の表面は
常時加圧されている。このような状態において，駆動装
置４１のパルスモータを駆動するとピストン４２が漸昇
し，離型剤１４は除塵器２２，配管２１，第１ソレノイ
ド弁２３，配管２１ａ，配管２６ａ，出口穴４３を介し
て離型剤直接加圧室４０内に吸引される。吸引される離
型剤１４の量はキャビティ部１１ａの表面に噴霧によっ
て塗布される以上の量とする。吸引が完了すると第１ソ
レノイド弁２３をオフ状態にする。
る場合，まず第２ソレノイド弁２７をオフ状態とし，ま
た第１ソレノイド弁２３をオン状態にするとともに，駆
動装置４１の例えばパルスモータを駆動させ，ピストン
４２を下降させて出口穴４３に当接し閉止しておく。な
お，撹拌機５５によってタンク１６内の離型剤１４を撹
拌中とする。一方，加圧流体源１７から所定圧力を有し
た圧縮空気が第１減圧弁１９を介してタンク１６内に送
給され，タンク１６内に貯溜された離型剤１４の表面は
常時加圧されている。このような状態において，駆動装
置４１のパルスモータを駆動するとピストン４２が漸昇
し，離型剤１４は除塵器２２，配管２１，第１ソレノイ
ド弁２３，配管２１ａ，配管２６ａ，出口穴４３を介し
て離型剤直接加圧室４０内に吸引される。吸引される離
型剤１４の量はキャビティ部１１ａの表面に噴霧によっ
て塗布される以上の量とする。吸引が完了すると第１ソ
レノイド弁２３をオフ状態にする。
【００１６】スプレノズル１２ａからキャビティ部１１
ａの表面に離型剤１４を吹付け塗布する際に必要な噴霧
用圧縮空気源５１からの噴霧用圧縮空気は，配管５４，
第２減圧弁５２，配管５４ａ，オン状態の第３ソレノイ
ド弁５３，配管５４ｂを介してスプレ本体１２に適量連
続供給される。次いで，図示しないロボットによってア
ーム１５の上部を把持してスプレノズル１２ａをキャビ
ティ部１１ａに向け位置させる。次に，第２ソレノイド
弁２７をオン状態にすると，離型剤直接加圧室４０内に
吸引されていた離型剤１４は，離型剤直接加圧室４０の
出口穴４３から排出され，配管２６ａ，第２ソレノイド
弁２７，配管２６を介してスプレ本体１２に送られ，こ
こで噴霧用圧縮空気によって離型剤１４は微粒化されス
プレノズル１２ａから微細な液滴状となってキャビティ
部１１ａの表面に塗布される。
ａの表面に離型剤１４を吹付け塗布する際に必要な噴霧
用圧縮空気源５１からの噴霧用圧縮空気は，配管５４，
第２減圧弁５２，配管５４ａ，オン状態の第３ソレノイ
ド弁５３，配管５４ｂを介してスプレ本体１２に適量連
続供給される。次いで，図示しないロボットによってア
ーム１５の上部を把持してスプレノズル１２ａをキャビ
ティ部１１ａに向け位置させる。次に，第２ソレノイド
弁２７をオン状態にすると，離型剤直接加圧室４０内に
吸引されていた離型剤１４は，離型剤直接加圧室４０の
出口穴４３から排出され，配管２６ａ，第２ソレノイド
弁２７，配管２６を介してスプレ本体１２に送られ，こ
こで噴霧用圧縮空気によって離型剤１４は微粒化されス
プレノズル１２ａから微細な液滴状となってキャビティ
部１１ａの表面に塗布される。
【００１７】この時，離型剤１４のキャビティ部１１ａ
への塗布は，図２に示すように予め決められた温度測定
ルート（Ａ点からＢ点へ向かう）Ｒと同じルートを通っ
て行なわれる。また，キャビティ部１１ａ表面への離型
剤１４の噴霧量は，前述したようにＣＰＵに予め入力し
演算された実測のキャビティ部１１ａの金型表面温度と
目標とする金型表面温度との温度差に応じて離型剤１４
の噴霧量が変わるように，駆動装置４１のパルスモータ
によりボールねじを駆動し，離型剤直接加圧室４０のピ
ストン４２を漸降速度を加減しながら行なう。この離型
剤直接加圧室４０のピストン４２の漸降速度は，キャビ
ティ部１１ａの金型表面温度が最適温度まで昇温するま
での，いわゆる非定常状態下では，目標とする金型表面
温度Ｔ0 と放射温度計Ｔ1 との温度差（Ｔ1 −Ｔ0 ）に
応じて（非定常状態下では必ずしもＴ1 ＞Ｔ0 とはなら
ずＴ0 ＞Ｔ1 となることもある）離型剤１４の噴霧量を
変えるのである。この場合，Ｔ1 ＞Ｔ0 の時には温度差
に比例して噴霧量を小さくするが，Ｔ0 ＞Ｔ1 の時には
キャビティ部１１ａの金型表面温度Ｔ1 が目標とする金
型表面温度Ｔ0 まで昇温到達されておらないため，離型
剤１４の噴霧量は必要最小限として離型剤１４の金型表
面塗布に当り，可能な限り金型表面温度が降下しないよ
うにする。
への塗布は，図２に示すように予め決められた温度測定
ルート（Ａ点からＢ点へ向かう）Ｒと同じルートを通っ
て行なわれる。また，キャビティ部１１ａ表面への離型
剤１４の噴霧量は，前述したようにＣＰＵに予め入力し
演算された実測のキャビティ部１１ａの金型表面温度と
目標とする金型表面温度との温度差に応じて離型剤１４
の噴霧量が変わるように，駆動装置４１のパルスモータ
によりボールねじを駆動し，離型剤直接加圧室４０のピ
ストン４２を漸降速度を加減しながら行なう。この離型
剤直接加圧室４０のピストン４２の漸降速度は，キャビ
ティ部１１ａの金型表面温度が最適温度まで昇温するま
での，いわゆる非定常状態下では，目標とする金型表面
温度Ｔ0 と放射温度計Ｔ1 との温度差（Ｔ1 −Ｔ0 ）に
応じて（非定常状態下では必ずしもＴ1 ＞Ｔ0 とはなら
ずＴ0 ＞Ｔ1 となることもある）離型剤１４の噴霧量を
変えるのである。この場合，Ｔ1 ＞Ｔ0 の時には温度差
に比例して噴霧量を小さくするが，Ｔ0 ＞Ｔ1 の時には
キャビティ部１１ａの金型表面温度Ｔ1 が目標とする金
型表面温度Ｔ0 まで昇温到達されておらないため，離型
剤１４の噴霧量は必要最小限として離型剤１４の金型表
面塗布に当り，可能な限り金型表面温度が降下しないよ
うにする。
【００１８】両金型１０，１１のキャビティ部１１ａの
表面塗布が完了すると，第２ソレノイド弁２７をオフ状
態にし，次いで第３ソレノイド弁５３をオフ状態にす
る。さらに，アーム１５を介してスプレ本体１２を上昇
させ固定金型１０と可動金型１１を型締後，例えばアル
ミニウム等の溶湯を図示しない鋳込ユニットからキャビ
ティ内に充填し，その後，冷却を行なう。さらに冷却
後，固定金型１０と可動金型１１の型開きを行なって製
品を取出した後，キャビティ部１１ａに前記した方法に
て離型剤１４の塗布を行ない，前記した動作を繰返すの
である。
表面塗布が完了すると，第２ソレノイド弁２７をオフ状
態にし，次いで第３ソレノイド弁５３をオフ状態にす
る。さらに，アーム１５を介してスプレ本体１２を上昇
させ固定金型１０と可動金型１１を型締後，例えばアル
ミニウム等の溶湯を図示しない鋳込ユニットからキャビ
ティ内に充填し，その後，冷却を行なう。さらに冷却
後，固定金型１０と可動金型１１の型開きを行なって製
品を取出した後，キャビティ部１１ａに前記した方法に
て離型剤１４の塗布を行ない，前記した動作を繰返すの
である。
【００１９】なお，本実施例では離型剤直接加圧室４０
への離型剤１４の給排にパルスモータの電動機とボール
ねじとの組合せの場合について述べたが，パルスモータ
の代りにサーボモータを使用してもよい。また，前記温
度センサ３０を用いて図２に示す金型表面温度の測定ル
ートＲに従って連続的に温度測定を行なったが，測定ル
ートＲの途上に予め温度測定点を決めておく，いわゆる
不連続的な温度測定を行なって実測温度を得，ＣＰＵに
入力するようにしてもよい。さらに，スプレ本体１２に
は図１に示すように一方向のみにスプレノズル１２ａを
有した構造にしたが，スプレ本体１２の背反方向にスプ
レノズル１２ａを一対設けて両金型１０，１１のキャビ
ティ部１１ａに同時に離型剤１４を塗布するようにして
もよい。
への離型剤１４の給排にパルスモータの電動機とボール
ねじとの組合せの場合について述べたが，パルスモータ
の代りにサーボモータを使用してもよい。また，前記温
度センサ３０を用いて図２に示す金型表面温度の測定ル
ートＲに従って連続的に温度測定を行なったが，測定ル
ートＲの途上に予め温度測定点を決めておく，いわゆる
不連続的な温度測定を行なって実測温度を得，ＣＰＵに
入力するようにしてもよい。さらに，スプレ本体１２に
は図１に示すように一方向のみにスプレノズル１２ａを
有した構造にしたが，スプレ本体１２の背反方向にスプ
レノズル１２ａを一対設けて両金型１０，１１のキャビ
ティ部１１ａに同時に離型剤１４を塗布するようにして
もよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したことからも明らかなよう
に，本発明に係る離型剤の噴霧方法では，予め決められ
たルートに従って噴霧直前の金型表面の温度を温度セン
サにより測定しておき，実測された金型表面の温度の中
で金型表面温度が目標温度と比較して異なる箇所では，
実測温度と目標温度との温度差に応じて離型剤の噴霧量
を調整しながら目標温度となるように温度矯正を行なう
ようにしたことにより，金型表面に最適な離型剤膜を形
成させるとともに金型表面温度が最適温度範囲に保持で
きるため，湯廻り不良，鋳肌不良等の製品欠陥の発生を
少なくすることができる。また，離型剤が必要以上に供
給されなくなるため，金型表面の過冷却や離型剤の飛散
による作業環境の悪化が防止される。
に，本発明に係る離型剤の噴霧方法では，予め決められ
たルートに従って噴霧直前の金型表面の温度を温度セン
サにより測定しておき，実測された金型表面の温度の中
で金型表面温度が目標温度と比較して異なる箇所では，
実測温度と目標温度との温度差に応じて離型剤の噴霧量
を調整しながら目標温度となるように温度矯正を行なう
ようにしたことにより，金型表面に最適な離型剤膜を形
成させるとともに金型表面温度が最適温度範囲に保持で
きるため，湯廻り不良，鋳肌不良等の製品欠陥の発生を
少なくすることができる。また，離型剤が必要以上に供
給されなくなるため，金型表面の過冷却や離型剤の飛散
による作業環境の悪化が防止される。
【図１】本発明に係る離型剤噴霧装置によって離型剤の
噴霧量を制御する説明図である。
噴霧量を制御する説明図である。
【図２】温度センサによる金型表面の温度測定ルートを
示す金型の説明図である。
示す金型の説明図である。
【図３】スプレ本体の一部切断断面図である。
１０ 固定金型 １１ 可動金型 １１ａ キャビティ部 １２ スプレ本体 １２ａ スプレノズル １５ アーム １６ タンク １７ 加圧流体源 １９ 第１減圧弁 ２３ 第１ソレノイド弁 ２７ 第２ソレノイド弁 ３０ 温度センサ ３１ シャッタ ４０ 離型剤直接加圧室 ４１ 駆動装置 ４２ ピストン ５０ 噴霧用圧縮空気源 ５２ 第２減圧弁 ５３ 第３ソレノイド弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｊ 5/00 Ｄ 7204−2Ｇ
Claims (1)
- 【請求項１】 予め決められたルートに従って噴霧直前
の金型表面の温度を温度センサにより測定しておき，実
測された金型表面の温度の中で金型表面温度が目標温度
と比較して異なる箇所では，実測温度と目標温度との温
度差に応じて離型剤の噴霧量を調整しながら目標温度と
なるように温度矯正を行なうようにしたことを特徴とす
る離型剤の噴霧方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10685993A JPH06315749A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 離型剤の噴霧方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10685993A JPH06315749A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 離型剤の噴霧方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06315749A true JPH06315749A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14444307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10685993A Pending JPH06315749A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 離型剤の噴霧方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06315749A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007222890A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 金型の温度制御方法及び金型の温度制御装置 |
| WO2007099142A1 (de) * | 2006-03-02 | 2007-09-07 | Mht Mold & Hotrunner Technology Ag | System mit prüf- und/oder wartungseinrichtung zur entnahme von formlingen |
| JP2007532318A (ja) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | バラルディ、ルブリフィカンティ、エス、アー、エル | テクノロジー工程において温度調整を最適化する方法 |
| CN105397055A (zh) * | 2015-12-15 | 2016-03-16 | 重庆纽思塔科技有限公司 | 模具喷涂系统 |
| JP2017060974A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士重工業株式会社 | 離型剤塗布装置 |
| CN108994273A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-14 | 重庆财鑫工贸有限责任公司 | 喷涂吸收测温装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092047A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-23 | Toshiba Mach Co Ltd | ダイカスト機のスプレイ装置 |
| JPH02200366A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-08 | Hiroshima Alum Kogyo Kk | スプレー装置 |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP10685993A patent/JPH06315749A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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