JP2006099352A - 温度推定装置およびこれを用いた制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 システム同定部33は、熱処理される処理対象19に加えられる第1の制御量PV1と、予め第1の制御量PV1が加えられて処理対象19から直接得られる第2の制御量PV2との関係から、第1の制御量PV1に基づき第2の制御量PV2の得られるシステムを同定する。システム同定部33は第2の制御量PV2が得られる第1の制御量PV1の演算に用いられる推定パラメータを導出する。処理状態検出部35は処理対象19が熱処理可能状態であれば検出信号を出力する。初期値設定部37は処理対象19の推定温度演算に用いる推定初期値を有する。推定演算部21は検出信号が入力されると、推定初期値、推定パラメータ、第1の制御量PV1に基づき処理対象19の温度を推定演算する。
【選択図】 図1
Description
3、25 加熱プレート
5、27 ヒータ
7、19、31 処理対象(半導体ウェハ)
9、29、31 センサ
11、15 操作量演算部
13 出力部
17 熱処理装置
21 推定演算部
33 システム同定部
35 処理状態検出部
37 初期値設定部
A 温度推定装置
B 制御装置
Claims (3)
- 熱処理される処理対象に加えられる第1の制御量と、予めこの第1の制御量が加えられて前記処理対象から得られる第2の制御量との関係から、前記第1の制御量に基づき前記第2の制御量の得られるシステムを同定して前記第2の制御量が得られるような前記第1の制御量の演算に用いられる推定パラメータを導出するシステム同定部と、
前記処理対象が熱処理される状態であることを検出したとき、当該熱処理可能状態を示す検出信号を出力する処理状態検出部と、
前記検出信号を受けて初期値、前記推定パラメータおよび前記第1の制御量に基づき、前記処理対象の温度を推定演算する推定演算部と、
前記推定演算のための前記処理対象に係る初期値が予め設定され、前記検出信号を受けて前記初期値を前記推定演算部に出力する初期値設定部と、
とを具備することを特徴とする温度推定装置。 - 前記システム同定部は、微分方程式を基にした推定モデルに基づいて前記推定パラメータを導出するものである請求項1記載の温度推定装置。
- 熱処理される処理対象に加えられる第1の制御量を目標値に近づけるような操作量を演算して熱処理部側に出力する操作量演算部と、
前記熱処理部から前記処理対象に加えられる前記第1の制御量と、予めこの第1の制御量が加えられて前記処理対象から得られる第2の制御量との関係から、前記第1の制御量に基づき前記第2の制御量の得られるシステムを同定して前記第2の制御量が得られるような前記第1の制御量の演算に用いられる推定パラメータを導出するシステム同定部と、
前記処理対象が熱処理される状態であることを検出したとき、当該熱処理可能状態を示す検出信号を出力する処理状態検出部と、
前記検出信号を受けて初期値、前記推定パラメータおよび前記第1の制御量に基づき、前記処理対象の温度を推定演算する推定演算部と、
前記推定演算のための前記処理対象に係る初期値が予め設定され、前記検出信号を受けて前記初期値を前記推定演算部に出力する初期値設定部と、
を具備する制御装置であり、
前記操作量演算部は、前記推定演算部からの推定値を前記目標値に近づけるように前記操作量を演算して前記熱処理部側に出力するものであることを特徴とする制御装置。
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