JP4355316B2

JP4355316B2 - ガラス成形機

Info

Publication number: JP4355316B2
Application number: JP2005514007A
Authority: JP
Inventors: 裕之永井; 光夫植田; 裕明神; 勝己橋本
Original assignee: Nihon Yamamura Glass Co Ltd
Current assignee: Nihon Yamamura Glass Co Ltd
Priority date: 2003-09-19
Filing date: 2004-08-11
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2024-08-11
Also published as: US20070006617A1; EP1671934B1; JPWO2005028384A1; CN1852867A; CN1852867B; EP1671934A1; ES2650548T8; KR20060037468A; EP1671934A4; WO2005028384A1; ES2650548T3; KR100734870B1

Description

この発明は、例えば製びん機のように、複数個のセクションにおいてびんなどのガラス製品を成形するためのガラス成形機に関する。特にこの発明は、各金型へ冷却風を作用させて各金型の温度を制御する冷却機構を備えたガラス成形機に関する。

「ＩＳマシン」と呼ばれる従来の製びん機は、複数個のセクションに分かれており、セクション毎に個々の金型によってびんを成形している。各セクションは、ゴブの投入を受けてパリソンを成形する粗型と、粗型より移送されたパリソンを受け入れて目的とするびんの形状に仕上げる仕上型とを含んでいる。
各セクションで次々に製造されるびんは搬送路へ送り出されて徐冷工程まで運ばれる。徐冷工程で冷却されたびんは検査工程を経て最終の包装工程まで搬送される。検査工程では、検査機や目視による検査が実行され、各びんについて欠陥の有無が判別される。検査の結果、欠陥があると判断されたびんは、不良品として取り除かれて回収される。

各セクションの各金型には温度センサがそれぞれ設けられている。各温度センサにより検出された各金型の温度は温度表示盤に表示される。
ところで、各セクションには、金型に冷却風を作用させて金型の温度を個別に制御する冷却機構が備えられている。もし、金型の温度が目標温度より高ければ、該当する金型の冷却機構について冷却風の風量を増して金型からの放熱を促すことにより金型の温度を下げる必要がある。一方、金型の温度が目標温度より低ければ、冷却風の風量を減らして金型からの放熱を抑制することにより金型の温度を上げる必要がある。

通常、金型に作用させる冷却風は外気温度に依存している。外気温度が変化すると、冷却風の温度が変化する結果、成形時における金型の温度も変動する。金型の温度が適正でないと、そのセクションで成形されたびんは、適正なびんと比較して膨らみなどの形態に差異を生じさせる。また、製品にびりやしわなどの欠陥を発生させるおそれもある。

従来は、熟練した作業員が温度表示盤の表示を見て各金型の温度を常時監視しており、手動操作により弁の開閉タイミングを変えることにより冷却風の風量を調整し、金型の温度を変化させている。しかし、手動操作では作業員の勘や経験に頼るところが大きく、安定した温度によるガラス成形を行うことが困難である。

上記した問題を解消するのに、冷却空気を金型の表面に吹き付けて金型の温度を制御する際に、ブロワーから金型へ導かれるダクト内の冷却空気の温度、圧力、および湿度を検出し、フィードバック制御により冷却空気の圧力と湿度とを調整して金型の温度を自動的に一定に保持する方法（例えば、日本国公開特許公報昭和５３−１４７７０７号公報を参照）が提案されている。また、金型内面の温度と外乱要因の変化とを検出し、ある時点の温度に基づいて冷却風の風量を調整するバルブの開閉量を決定するとともに、外乱要因の変化量に基づいてバルブの開閉量の補正を行って金型の温度を自動制御する方法（例えば、日本国公開特許公報２００２−３７６３４号公報を参照）も提案されている。

しかしながら、前者の方法では、金型の温度が冷却空気以外の要因で目標温度から外れていた場合には対応できず、精度良く自動制御することができない。また、全ての金型に同じ条件の冷却風を作用させるため、セクション毎に金型温度が異なった場合、個々の金型についての制御ができないという問題がある。
また、後者の方法では、外乱因子を検出する装置と金型の温度を検出する装置とが必要となり、構成が複雑かつ高価となるばかりでなく、検出した外乱因子以外の要因で金型の温度が目標温度から外れた場合には対応できないという問題がある。

この発明は、上記問題に着目してなされたもので、金型の温度を検出してフィードバック制御を行うのみで、簡易な構成をもって各金型の温度を金型毎に高精度に制御できるガラス成形機を提供することを目的とする。

この発明によるガラス成形機は、複数個のセクションでガラス製品を成形するのにセクション毎に設けられた複数の金型と、各金型にそれぞれ個別に設けられた冷却機構と、各冷却機構の動作を金型毎に個別に制御する制御部とを具備し、前記冷却機構は、金型の温度を検出するための温度センサと、金型へ冷却風を導くための通路と、この通路を開閉する弁機構とを含み、前記制御部は、各金型の冷却機構について弁機構の開放時間を操作量として演算により決定するとともにその決定した操作量に応じて当該弁機構の開閉動作を制御する。
さらに、前記制御部は、各セクションに含まれるガラス製品の成型に関わる構成各部の動作タイミングが設定されるタイミング設定手段と、タイミング設定手段に設定された各セクションの金型の冷却のタイミングになったことを判別する判別手段と、判別手段により冷却のタイミングになったと判別された金型について当該金型の温度を検出するための温度センサにより検出された温度のデータを取り込んで蓄積するメモリと、判別手段により冷却のタイミングになったと判別された金型についてメモリに蓄積された温度のデータを用いてＰＩＤ制御による演算を実行することにより前記弁機構の開放時間を操作量として決定する演算手段とを含んでいる。
第１の発明では、前記演算手段には、前記弁機構の操作量の演算結果が所定の上限値を上回るときはその上限値に、所定の下限値を下回るときはその下限値に、前記演算結果を補正する補正手段が含まれており、第２の発明では、前記演算手段には、前記弁機構の操作量の今回の演算結果と前回の演算結果との差が所定のしきい値を越えるとき、今回の演算結果と前回の演算結果との差が前記しきい値となるよう今回の演算結果を補正する補正手段が含まれる。

この発明の上記した構成において、「金型」は、ゴブの投入を受けてパリソンを成形する粗型と、粗型より移送されたパリソンを受け入れて目的とする形状に仕上げる仕上型とを含んでいる。また、「冷却機構」は、通路から吹き出し口に導かれた冷却風を金型の外面に吹き付けて金型の外側より冷却する態様のもの、金型を貫通する冷却通路へ冷却風を導入して金型を内部より冷却する態様のものなど、各種の態様を含む。
さらにまた、「温度センサ」としては熱電対型のものが好適であるが、これに限定されるものではない。温度センサは、例えば、金型に形成された取付穴に埋設された状態で設置されるが、設置方法もこれに限られるものではない。
さらにまた、「弁機構」は、例えば、アクチュエータとしてエアーシリンダを用いたもの、ボールねじ機構を用いたものなど、種々の態様のものがある。

上記した構成のガラス成形装置において、温度センサによる金型の検出温度に基づいて、該当する金型についての弁機構の操作量がＰＩＤ制御によって決定され、冷却風の風量が制御される。よって、金型の温度を検出してフィードバック制御を行うのみで、簡易な構成をもって各金型の温度を金型毎に高精度に制御することができる。
第１の発明によるガラス成形機においては、弁機構の操作量を表す演算結果が所定の上限値を上回るときはその上限値に、所定の下限値を下回るときはその下限値に、前記演算結果を補正するから、弁機構の操作量が極端な値に決定されることがないので、金型の温度が急激に変化することがなく、ガラス製品にびりやしわなどの欠陥が発生するのを防止できる。
第２の発明によるガラス成形機においては、弁機構の操作量の今回の演算結果と前回の演算結果との差が所定のしきい値を越えるとき、今回の演算結果と前回の演算結果との差が前記しきい値となるよう今回の演算結果を補正するから、同様に金型の温度が急激に変化することがなく、ガラス製品にびりやしわなどの欠陥が発生するのを防止できる。

なお、「制御部」は、専用のハードウェア回路によっても実現でき、プログラムされたコンピュータによっても実現できる。また、好ましくは、全ての冷却機構の制御部をプログラムされた１つのコンピュータが兼ねるようにする。

この発明の一実施例である製びん機の金型温度制御システムの構成を示す説明図である。弁機構の構成を示す断面図である。弁機構の開閉動作を制御する方法を示すタイムチャートである。温度制御装置の構成を示すブロック図である。温度制御装置のＭＰＵによる制御の流れを示すフローチャートである。自動温度制御が実行された製びん機、および手動による温度制御が実行された製びん機についての金型の温度特性を示す説明図である。この発明の他の実施例にかかる製びん機の金型温度制御システムの構成を示す説明図である。

図１は、この発明の一実施例である製びん機の金型温度制御システムの概略構成を示す。
図示例の製びん機の機械本体１は、複数個（この実施例では１０個）のセクションＳ１〜Ｓ１０より成るもので、各セクションＳ１〜Ｓ１０でびんを次々に製造して図示しないびん搬送路へ送り出す。びん搬送路は成形後のびんを徐冷装置まで搬送する。冷却後のびんは検査工程へ送られ、検査済のびんはさらに包装工程まで搬送される。

各セクションＳ１〜Ｓ１０には、「ゴブ」と称される溶融ガラスの塊を受けてパリソンを成形する粗型と、粗型より移送されたパリソンを最終形態のびんに仕上げる仕上型とがそれぞれ備えられている。
各セクションＳ１〜Ｓ１０の粗型には、図示しないゴブ供給機構によって適当なタイミングで「ゴブ」が順次供給される。各セクションＳ１〜Ｓ１０の仕上型で仕上げられたびんは、びん搬送路を構成するコンベヤ上へ送り出される。

上記各セクションＳ１〜Ｓ１０の動作は、タイミング設定システム９により個別かつ一連に制御される。このタイミング設定システム９は、多数のマイクロコンピュータ（以下、「ＭＰＵ」という。）による分散処理システムであって、各セクションＳ１〜Ｓ１０に含まれる種々の機構があらかじめ定められた順序で動作するように、各機構の動作開始や停止のタイミングを指示する制御信号（以下、「タイミング信号」と総称する。）を生成し、出力している。

各セクションＳ１〜Ｓ１０の粗型や仕上型（以下、単に「金型２」という。）には、それぞれの金型２の温度を検出するための熱伝対型の温度センサ３が、型内に埋め込むなどして設けられている。各温度センサ３は各金型２の温度に比例した大きさのアナログ量の温度検出信号（例えば電流値）を出力する。一方の金型（例えば粗型）に設けられた温度センサ３の温度検出信号は温度表示盤４に、他方の金型（例えば仕上型）に設けられた温度センサ３の温度検出信号は図示しない他の温度表示盤に、それぞれ入力される。
なお、温度センサ３は熱電対型以外のものを使用してもよい。また、温度センサ３の設置個数や設置場所はこの実施例のものに限られない。

前記温度表示盤４は、各金型２の温度センサ３より前記温度検出信号をそれぞれ入力してデジタル量の信号（以下「現在温度データ」という。）に変換するＡ／Ｄ変換器と、前記現在温度データによって各セクションＳ１〜Ｓ１０の金型２の温度をそれぞれデジタル表示する１０個の温度表示器４０とを有している。各金型２についての現在温度データは一定時間毎に温度制御装置５に取り込まれる。温度制御装置５は、取り込んだ現在温度データに基づいて後述する弁機構８の開閉動作を制御し、金型２を冷却するための冷却風の風量を制御する。この温度制御装置５が冷却風の風量を制御するタイミングは、前記タイミング設定システム９からのタイミング信号により制御される。

各金型２には、それぞれの金型２に冷却風を作用させて各金型２の温度を個別に制御する金型毎の冷却機構６が設けられている。この実施例の冷却機構６は、金型２の外面へ冷却風を吹き付けて金型２を外側より冷却するものであるが、金型２を貫通させた冷却通路へ冷却風を導入して金型２を内部より冷却するものであってもよい。

各冷却機構６は、金型２へ冷却風を導く冷却風通路７と、冷却風通路７の主通路７０より分岐した分岐通路７１を開閉する弁機構８とを含んでいる。前記主通路７０はブロワー７２で発生させた冷却風を１０個の分岐通路７１へ導く。各分岐通路７１は冷却風を各金型２の周囲に配置された吹出口（図示せず。）へ導く。

図２は、弁機構８の具体例を示す。図中、７１ａ，７１ｂは別個の金型２に通ずる２個の分岐通路であり、各分岐通路７１ａ，７１ｂにそれぞれ弁機構８ａ，８ｂの弁８０が開閉動作可能に配備されている。
各弁機構８ａ，８ｂは、アクチュエータとしてのエアーシリンダ８１をそれぞれ含んでいる。前記エアーシリンダ８１へ空気通路８３から空気が供給されると、ピストンロッド８４が突き出て弁８０を閉動作させる。エアーシリンダ８１への空気の供給を停止すると、冷却風の風圧を受けて弁８０が押し開かれる。

前記空気通路８３には空気導出入管８６が接続され、前記空気導出入管８６には電磁切替弁８８を介して空気供給管８９ａと排気管８９ｂとが接続されている。前記空気供給管８９ａはコンプレッサー８７に連通し、排気管８９ｂは大気に開放されている。前記電磁切替弁８８が一方に切り替わると、コンプレッサー８７より空気供給管８９ａ、空気導出入管８６、および空気通路８３を経て空気がエアーシリンダ８１へ供給される。電磁切替弁８８が他方に切り替わると、エアーシリンダ８１に供給された空気が空気通路８３、空気導出入管８６、および排気管８９ｂを経て外部へ抜ける。

図３は、弁機構８の開閉動作を制御する方法を示している。図中、Ｓは弁８０が開放されている時間長さ、すなわち冷却時間であり、弁機構８の操作量に相当するものである。弁８０は、ｔ１の時間タイミングで開き、ｔ２の時間タイミングで閉じるもので、各時間タイミングｔ１，ｔ２で電磁切替弁８８に切替信号が与えられる。なお、弁機構８の操作量として弁８０の開放時間Ｓに代えて弁８０の開放量を用いることもできる。

弁機構８の開閉動作は温度センサ３による金型２の検出温度に基づいて制御されるもので、これにより冷却風の風量を制御している。弁８０の開放時間ＳはＰＩＤ制御による演算を実行することにより決定される。この実施例では、弁８０を閉じる時間タイミングｔ２を固定し、図中に矢印で示すように、弁８０を開く時間タイミングｔ１を演算結果に応じて変更する。

いま、金型２の目標温度をＴ_ｓｉ、金型２の現在温度（前記した「現在温度データ」に相当する。）をＴ_ｐｉとすると、現在温度Ｔ_ｐｉと目標温度Ｔ_ｓｉとの差（以下、「温度偏差」という。）ΔＴ_ｉは、ΔＴ_ｉ＝Ｔ_ｐｉ−Ｔ_ｓｉで与えられる。
前記現在温度データは、一定時間毎に温度制御装置５に取り込まれ、後記するメモリ５１に順次蓄積される。ｉは、蓄積された現在温度データを個別に特定するための引数であり、最新のデータにｉ＝０を対応させ、過去に遡る方向に沿って、ｉ＝−１，−２，−３・・・とする。なお、以下では、蓄積されているデータの中の最も古いものに対応する引数ｉを−∞とする。

前記ＰＩＤ制御は、比例制御と積分制御と微分制御とが組み合わされたものであり、このＰＩＤ制御をプログラムされたコンピュータによって実現するときは、ＰＩＤ制御による演算式には、比例係数Ａと温度偏差ΔＴ_ｉとの積で与えられる比例項と、積分係数Ｂと温度偏差ΔＴ_ｉの累積値との積で与えらえる積分項と、微分係数Ｃと前回の温度偏差と今回の温度偏差との差（ΔＴ_０−ΔＴ_−１）との積で与えられる微分項とが含まれる。

前記積分項における温度偏差ΔＴ_ｉの累積値を算出するためには、次の（１）式に示すように、積分の範囲をゼロから負の無限大に設定するとともに、ゼロから負の無限大までの各温度偏差ΔＴ_ｉに対して、２^ｉ、すなわち、２^０，２^−１，２^−２，２^−３，・・・の重み付けを行う。その結果、ＰＩＤ制御による演算式は（２）式で与えられる。
通常、ＰＩＤ制御では前記積分項は積分の区間を設ける必要があるが、この実施例によると、重み付けを行っているので積分区間を設けなくてもよい。

なお、重み付けの係数は２^ｉに限らず、ｎ^ｉ（ただし、ｎ＞０）であればよい。
また、過去のデータに対応するｉは負の値に限らず、正の値に設定することもできる（すなわちｉ＝０，１，２・・・∞）。この場合の重み付けの係数は、たとえば１／ｎ^ｉ（ｎ＞０）と設定すればよい。

この実施例では、前記温度制御装置５において、上記の原理に基づきＰＩＤ制御による演算を実行して弁機構８の操作量（弁８０の開放時間Ｓ）を求め、その演算結果に基づき弁８０の開閉動作を制御する。また、この実施例では、弁機構８の操作量が極端な値に決定されて金型２の温度が急激に変化するのを防止するために、ＰＩＤ制御による演算結果が所定の上限値を上回るときはその上限値に、所定の下限値を下回るときはその下限値に、前記演算結果を補正するようにする。さらに、この実施例では、今回の演算結果と前回の演算結果との差が所定のしきい値を越えるときは、前回の演算結果との差が前記しきい値となるよう今回の演算結果を補正するものとする。

前記弁８０は電磁切替弁８８の切替により開閉動作するもので、電磁切替弁８８の切替信号は温度制御装置５によって与えられる。
図４は、温度制御装置５の詳細な構成を示す。この温度制御装置５は、ＭＰＵ５０を制御、演算の主体とし、プログラムやデータを記憶するためのメモリ５１や時間経過を計測するタイマ５２を含んでいる。また、このＭＰＵ５０は、通信インターフェイス５５，５６を介してオペレータ端末９０や温度表示盤４に接続されている。さらに、ＭＰＵ５０は、入力インターフェイス５７を介して前記タイミング設定システム９からのタイミング信号を入力するとともに、出力インターフェイス５８を介して、各セクションＳ１〜Ｓ１０の前記電磁切替弁８８に切替信号を出力する。

前記タイミング設定システム９は、製びん機全体について構成各部の動作タイミングを設定するもので、温度制御装置５に対してセクションＳ１〜Ｓ１０毎に金型２の冷却を指令するタイミング信号を出力する。温度制御装置５のＭＰＵ５０は、タイミング設定システム９から冷却指令のタイミング信号が入力されると、所定のセクションの金型２を冷却するタイミングになったと判断して冷却時間Ｓを決定し、その冷却時間Ｓに基づくタイミングで、該当するセクションの電磁切替弁８８へ切替信号を送出する。

なお、図１において、一方のオペレータ端末９０は温度制御装置５に対して目標温度やＰＩＤ制御のための各係数Ａ，Ｂ，Ｃなどを入力して設定するためのものであり、他方のオペレータ端末９１はタイミング設定システム９に対して製びん機の動作に係わる各種のデータを入力して設定するためのものである。

図５は、個々の金型２について、温度制御装置５のＭＰＵ５０が冷却時間を決定して冷却を実行させるときの制御の流れを示している。図中、「ＳＴ」は「ＳＴＥＰ」（ステップ）の略であり、制御の流れにおける各手順を示す。
同図のＳＴ１では、制御対象の金型２を冷却するタイミングになったかどうかを判定している。ここで、タイミング設定システム９からのタイミング信号を入力すると、ＳＴ１の判定が「ＹＥＳ」となり、つぎに冷却時間を算出する演算を実行するかどうかが判定される（ＳＴ２）。ＳＴ２の判定が「ＹＥＳ」であれば、ＳＴ３へ進むが、毎回演算を実行しない場合であって、ＳＴ２の判定が「ＮＯ」である場合はＳＴ１３へ進み、あらかじめ設定された規定の冷却時間に決定する。

もし、演算を実行する場合は、ＳＴ２の判定は「ＹＥＳ」であり、ＭＰＵ５０は温度表示盤４に対して該当する金型２について金型温度を問い合わせる（ＳＴ３）。この問い合わせに対し、温度表示盤４より現在温度データが送信されてくると、ＳＴ４の判定が「ＹＥＳ」となり、その現在温度データはメモリ５１に記憶される（ＳＴ５）。

つぎにＭＰＵ５０は、前記したＰＩＤ制御による演算を実行して冷却時間Ｓを算出する（ＳＴ６）。すなわち、前記したｉの値を０から順に変化させながら、ｉの値に対応する現在温度データを読み出し、その現在温度データと前記オペレータ端末９０から入力された目標温度とから温度偏差を求める。そして、ｉの値毎に求めた温度偏差ΔＴ_ｉを（２）式にあてはめることにより、冷却時間Ｓを算出する。
なお、前記（２）式によれば、温度制御装置５に蓄積されたすべての現在温度データを用いた演算を実行することになるが、これに限らず、新しいものから順に一定数の現在温度データを読み出して演算を実行するようにしてもよい。

つぎのＳＴ７では、その演算結果が所定の範囲内かどうかが判断される。演算結果が所定の範囲内にあれば、第１の基準を満たすと判断されてＳＴ７の判定が「ＹＥＳ」となり、演算結果の補正は行われない。もし、演算結果が所定の範囲内になければ、第１の基準を満たさないと判断されてＳＴ７の判定が「ＮＯ」となり、ＭＰＵ５０は第１の補正処理を実行する（ＳＴ８）。この第１の補正処理は、前記演算結果が所定の上限値を上回るときはその上限値に、所定の下限値を下回るときはその下限値に、前記演算結果を補正するというものである。

つぎのＳＴ９では、今回の演算結果（第１の補正処理があれば補正後のデータ）と前回の演算結果との差が所定のしきい値を越えるかどうかが判断される。今回の演算結果が前記しきい値を越えなければ、第２の基準を満たすと判断されてＳＴ９の判定が「ＹＥＳ」となる。もし、演算結果が前記しきい値を越えれば、第２の基準を満たさないと判断されてＳＴ９の判定が「ＮＯ」となり、ＭＰＵ５０は第２の補正処理を実行する（ＳＴ１０）。この第２の補正処理は、前回の演算結果との差が前記しきい値になるよう今回の演算結果を補正するというものである。

上記の手順を経て得られた冷却時間は、該当する金型２についての今回の冷却時間として決定されてメモリ５１に記憶された後（ＳＴ１１）、決定された冷却時間に基づいて弁機構８の開閉動作が実行されて冷却処理が行われる（ＳＴ１２）。なお、他の金型２についても同様の手順が実行されて冷却時間の決定と冷却の実行とが行われる。

図６（１）は、上記した自動温度制御が実行された製びん機についての金型の温度特性を示すもので、時間経過に対する金型の温度がほぼ一定になるように制御されている。なお、図示例では、時刻Ｔの時点で目標温度が変更されているが、目標温度の変更にも即座に追随している。因みに、図６（２）は手動による温度制御が実行された製びん機についての金型の温度特性を示すもので、時間経過に対して金型の温度が変動し、一定値に制御できていない。

図７は、金型温度制御システムの他の実施例を示す。この実施例のシステムは、図１の温度制御装置５を設けずに、タイミング設定システム９に温度制御装置５と同様の機能を有する温度制御部９２を組み込んだものである。なお、その他の構成は図１の実施例と同様であるため、各構成に図１と同じ符号で示すことにより、詳細な説明を省略する。

この実施例のタイミング設定システム９では、各セクションＳ１〜Ｓ１０の動作を個別かつ一連に制御するとともに、所定のセクションの金型２を冷却するタイミングになると、温度制御部９２にその旨が知らされる。
一方、温度制御部９２は、各セクションＳ１〜Ｓ１０毎に前記図５の制御を実行しており、冷却のタイミングを判断すると、ＳＴ１が「ＹＥＳ」となり、ＳＴ２以下の処理により金型２の温度制御を実行する。

上記図７の実施例によれば、タイミング設定システム９内に温度制御機能を持たせたので、金型２の温度調整のための専用装置が不要になり、省スペース化や構成の簡易化を実現できるとともにコストを削減することができる。また、この実施例によれば、金型２の温度制御で使用する設定データとびんの成形にかかる制御で使用する設定データとの間に同じ内容のデータがある場合には、これを共有データとして、各制御で使用することができるから、重複したデータの入力作業を省くことができ、またメモリ資源を有効活用することができる。

Claims

複数個のセクションでガラス製品を成形するのにセクション毎に設けられた複数の金型と、各金型にそれぞれ個別に設けられた冷却機構と、各冷却機構の動作を金型毎に個別に制御する制御部とを具備し、前記冷却機構は、金型の温度を検出するための温度センサと、金型へ冷却風を導くための通路と、この通路を開閉する弁機構とを含み、前記制御部は、各金型の冷却機構について弁機構の開放時間を操作量として演算により決定するとともにその決定した操作量に応じて当該弁機構の開閉動作を制御するガラス成形機において、
前記制御部は、各セクションに含まれるガラス製品の成型に関わる構成各部の動作タイミングが設定されるタイミング設定手段と、タイミング設定手段に設定された各セクションの金型の冷却のタイミングになったことを判別する判別手段と、判別手段により冷却のタイミングになったと判別された金型について当該金型の温度を検出するための温度センサにより検出された温度のデータを取り込んで蓄積するメモリと、判別手段により冷却のタイミングになったと判別された金型についてメモリに蓄積された温度のデータを用いてＰＩＤ制御による演算を実行することにより前記弁機構の開放時間を操作量として決定する演算手段とを含んでおり、前記演算手段には、前記弁機構の操作量の演算結果が所定の上限値を上回るときはその上限値に、所定の下限値を下回るときはその下限値に、前記演算結果を補正する補正手段が含まれて成るガラス成形機。
複数個のセクションでガラス製品を成形するのにセクション毎に設けられた複数の金型と、各金型にそれぞれ個別に設けられた冷却機構と、各冷却機構の動作を金型毎に個別に制御する制御部とを具備し、前記冷却機構は、金型の温度を検出するための温度センサと、金型へ冷却風を導くための通路と、この通路を開閉する弁機構とを含み、前記制御部は、各金型の冷却機構について弁機構の開放時間を操作量として演算により決定するとともにその決定した操作量に応じて当該弁機構の開閉動作を制御するガラス成形機において、
前記制御部は、各セクションに含まれるガラス製品の成型に関わる構成各部の動作タイミングが設定されるタイミング設定手段と、タイミング設定手段に設定された各セクションの金型の冷却のタイミングになったことを判別する判別手段と、判別手段により冷却のタイミングになったと判別された金型について当該金型の温度を検出するための温度センサにより検出された温度のデータを取り込んで蓄積するメモリと、判別手段により冷却のタイミングになったと判別された金型についてメモリに蓄積された温度のデータを用いてＰＩＤ制御による演算を実行することにより前記弁機構の開放時間を操作量として決定する演算手段とを含んでおり、前記演算手段には、前記弁機構の操作量の今回の演算結果と前回の演算結果との差が所定のしきい値を越えるとき、今回の演算結果と前回の演算結果との差が前記しきい値となるよう今回の演算結果を補正する補正手段が含まれて成るガラス成形機。