JP2007524515A - 高精密多粒度スライシングブレード - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示す切削工具10を製作した。各切削工具の完成時の外径d1は4.4インチ(11.2cm)、内径d2は3.5インチ(8.9cm)、そして名目上等しい厚さの3つの層の全体の軸線方向厚tは0.0038インチ(0.01mm)であった。3つの被着(カソード)ディスク11を使用した。これらのディスクは、0.25インチ(0.63cm)の軸線方向厚及び、仕上げ中の材料除去を可能にするよう、完成工具10よりもわずかに大きな有効被着表面積を有する304ステンレス鋼から製作した。3つの全てのディスク11を、ステンレス鋼の単一の軸に取付けた。カソードディスク11の面を、上述の硝酸溶液中で不動態化した。Wattsニッケル浴中に分散させた4〜8ミクロンのダイヤモンド研磨材を含有する第1のメッキ浴に、集成体を浸漬した。“S−Nickel Round”アノード(カナダ国オンタリオ州のFalconbridge)を使用した。30アンペアでの0.5分のストライクで電気メッキを開始し、続いて21アンペア及び12VDCで56分間にわたってメッキした。次に、集成体を第1の浴から取出してDI水ですすぎ、10%HCLの溶液で活性化し、次いでDI水で再びすすいだ。次に、集成体を、ニッケルアノードを含むが10〜20ミクロンのダイヤモンド研磨材が分散された、第1の浴と名目上同一の第2のメッキ浴に浸漬した。0.5分間の30アンペアのストライクに続いて、集成体を21アンペア及び12VDCで31分間にわたってメッキした。次いで、それをDI水ですすぎ、10%HCLで再活性化させ、そして再びすすいだ。
次いで、集成体をタンクから取出し、すすぎ、そしてカソードディスクをステンレス鋼の軸から取り外した。次に、電気メッキ層をステンレス鋼のカソードディスクから取り外して、三層工具10を3つ作製した。通常のOD/ID仕上げ技術及び両面ラップ技術を使用して、工具10を完成した。後者の技術で、各外側層14及び16の厚さの約3分の1を除去して、最終の全体厚tを約0.0038インチ(0.1mm)にした。
大体において実施例1で説明したように切削工具10を製作したが、ただしここでは、外側層14及び16については2〜4ミクロンのダイヤモンド研磨材を使用し、また内側層12については4〜8ミクロンのダイヤモンド研磨材を使用した。
上述の例1に従って製作したディスク10を、電子産業用の読取り/書込みヘッドの製造に使用されるウェハー切削作業において試験した。114.30mm×114.30mm×1.25mmのブランクAlTiCウェハーを、鋼板に結合された3.175mm厚のラヴァ(lava)上に載置した。工具10をMTIモデルMSS−816研削機械(カリフォルニア州VenturaのManufacturing Technology, Inc.(MTI))に取付けた。表2に挙げた条件下で、ウェハーに一連の切り込みを入れた。
Claims (37)
- 研磨切削工具の製造方法であって、
(a)少なくとも1つの被着面を有する被着ディスクを用意すること、
(b)微細砥粒研磨材が分散されている浴に該ディスクを入れること、
(c)該被着面上に該第1の研磨材及び電気メッキ材料の第1層を被着させること、
(d)該浴から該ディスクを取出すこと、
(e)該第1層の表面を活性化すること、
(f)該微細砥粒研磨材の粒度よりも大きい第2の粒度の第2の研磨材が分散されている浴に該ディスクを入れること、
(g)該第1層上に該第2の研磨材及び電気メッキ材料の第2層を被着させること、
(h)該浴から該ディスクを取出すこと、
(i)該第2層の表面を活性化すること、
(j)該微細砥粒研磨材が分散されている浴に該ディスクを入れること、
(k)該第2層上に該微細砥粒研磨材及び電気メッキ材料の第3層を被着させること、及び、
(l)該第1層から該ディスクを取り去って、微細砥粒研磨材の2つの層の間に第2の粒度の研磨材の中央層が配置された、研磨材粒子が実質的に完全に全体にわたって分散された多層切削工具を製造すること、
を含む研磨切削工具の製造方法。 - 前記浴にディスクを入れる(b)前に、該被着面を不動態化することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 研磨切削工具の製造方法であって、
(a)被着部材の表面に微細砥粒研磨材及び電気メッキ材料の第1層を被着させること、
(b)該微細砥粒研磨材よりも大きい第2の粒度の研磨材及び電気メッキ材料の第2層を該第1層上に被着させること、
(c)該第2の粒度の研磨材よりも小さな第3の粒度の研磨材及び電気メッキ材料の第3層を該第2層上に被着させること、
(d)該第1、第2及び第3の粒度のうちの少なくとも2つを互いに区別可能なように構成すること、及び、
(e)該第1層から該被着部材を取り去って、研磨材粒子が実質的に完全に全体にわたって分散された多層切削工具を製造すること、
を含む研磨切削工具の製造方法。 - 前記構成すること(d)が、該第3の粒度を該第1の粒度と実質的に同等であるように構成することを含む、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(c)が、分散された該微細な粒度の研磨材粒子を含む第1の浴に該第2層を入れることを含む、請求項4に記載の方法。
- 該第1の浴を混合することを含む、請求項5に記載の方法。
- 該被着させること(a)の前に該被着部材の該表面を不動態化することを含む、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(b)の前に該第1層の表面を活性化することを含む、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(c)の前に該第2層の表面を活性化することを含む、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(a)が、分散された該研磨材粒子を含む第1の浴に該被着部材を入れることを含む、請求項3に記載の方法。
- 該第1の浴を混合することを含む、請求項10に記載の方法。
- 該被着させること(b)が、分散された該第2の粒度の研磨材粒子を含む第2の浴に該第1層を入れることを含む、請求項3に記載の方法。
- 該第2の浴を混合することを含む、請求項12に記載の方法。
- 該被着させること(a)、(b)及び(c)が、中心軸線を中心として該被着部材を回転させることを更に含む、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(a)が、該第1層を所望の最終厚よりも大きい厚さまで被着させることを含む、請求項3に記載の方法。
- 所望の最終厚が得られるまで該第1層から材料を除去することにより該工具を完成させることを含む、請求項15に記載の方法。
- 該被着させること(b)が、該第2層を所望の最終厚まで被着させることを含む、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(c)が、該第3層を所望の最終厚よりも大きい厚さまで被着させることを含む、請求項3に記載の方法。
- 所望の最終厚が得られるまで該第3層から材料を除去することにより該工具を完成させることを含む、請求項18に記載の方法。
- 該被着させること(a)、(b)及び(c)が、ニッケル、銅、コバルト、銀、パラジウム、及びそれらの組み合わせからなる群から選択された電気メッキ材料を被着させることを含む、請求項3に記載の方法。
- 該電気メッキ材料がニッケルを含む、請求項20に記載の方法。
- 該研磨材粒子が、ダイヤモンド、CBN、溶融アルミナ、焼結アルミナ、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項3に記載の方法。
- 該被着させること(a)の前に該被着面を不動態化することを含む、請求項3に記載の方法。
- 該微細砥粒及び該第3の砥粒の粒度が、
少なくとも約2ミクロン、且つ
約10ミクロン以下、
の粒度範囲内にある、請求項3に記載の方法。 - 該微細砥粒及び該第3の砥粒の粒度が、
少なくとも約4ミクロン、且つ
約8ミクロン以下、
の粒度範囲内にある、請求項24に記載の方法。 - 該第2の砥粒の粒度が、
少なくとも約6ミクロン、且つ
約60ミクロン以下、
の範囲内にある、請求項24に記載の方法。 - 該第2の砥粒の粒度が、
少なくとも約10ミクロン、且つ
約20ミクロン以下、
の範囲内にある、請求項24に記載の方法。 - 研磨スライシング工具であって、
少なくとも約4ミクロン且つ約8ミクロン以下の範囲内にある第1粒度の研磨材粒子が分散されている第1電気メッキ層、
少なくとも約10ミクロン且つ約20ミクロン以下の範囲内にある第2粒度の研磨材粒子が分散されている第2電気メッキ層、
該第1粒度の研磨材粒子が分散されている第3電気メッキ層、
を含み、
該第1、第2及び第3の層が互いに重ね合わされており、
そして該第2層が該第1層と該第3層との間に配置されていて、
研磨材粒子がディスク全体にわたって分散されている、
研磨スライシング工具。 - 研磨スライシング工具であって、
第1粒度の研磨材粒子が全体にわたって分散されている第1電気メッキ金属層、
第2粒度の研磨材粒子が全体にわたって分散されている第2電気メッキ金属層、
第3粒度の研磨材が全体にわたって分散されている第3電気メッキ金属層、
を含み、
該第2粒度の研磨材粒子が該第1及び第2粒度の研磨材粒子のうちの少なくとも一方よりも大きく、
そして該第2層が該第1層と該第3層との間に配置されている、
研磨スライシング工具。 - 該第1粒度が、
少なくとも約4ミクロン、且つ
約8ミクロン以下、
の範囲内にあり、
該第2粒度が、
少なくとも約10ミクロン、且つ
約20ミクロン以下、
の範囲内にある、請求項29に記載の工具。 - 全体的に研磨材含有電気メッキ金属から製作されている、請求項29に記載の工具。
- 該第3粒度が該第1粒度と実質的に同等である、請求項29に記載の工具。
- 該第1粒度の研磨材と該第2粒度の研磨材との組み合わせが実質的に完全にディスク全体にわたって分散されている、請求項29に記載の工具。
- 研磨材を含有しないハブがない、請求項29に記載の工具。
- 該電気メッキ金属が、ニッケル、銅、コバルト、銀、パラジウム、及びそれらの組み合わせからなる群から選択されている、請求項29に記載の工具。
- 該電気メッキ金属がニッケルを含む、請求項35に記載の工具。
- 該工具がハブなしである、請求項29に記載の工具。
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